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💻 “삼전노조 4일간 200명 이탈”…파업 앞두고 심상치 않은 내부 균열 https://n.news.naver.com/mnews/article/021/0002791618 삼성전자 노조가 총파업 강행 기조를 유지하는 가운데 내부 균열이 본격화되는 분위기. 📌 내부균열의 움직임 DX(디바이스경험) 구성원들 중심으로 “DS(반도체) 중심 교섭” 반발 확대 일부 조합원들, 임금협상 체결·파업 금지 가처분 신청 검토 소송비 모금 및 법무법인 선임 움직임도 진행 중 📌 현재 노조 요구안: 영업이익 15% 성과급 재원 활용 OPI(초과이익성과급) 상한 폐지 📌 복수노조 갈등도 심화: DX 중심 ‘동행노조’ 공동 대응 이탈 전삼노는 초기업노조에 공식 사과 요구 전삼노 조합원 4일간 약 200명 감소(1만5266명) 📌 파업 장기화 시 문제 ① 무임금 부담 확대 ② 노조 내부 강경노선 피로감 ③ 대표성 논란 심화 가능성 주목. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 인프라 주도권 쥔 K반도체… 투자 시계 앞당긴 메모리⋅파운드리 반등 [위클리반도체] https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026051513525178810 📌 삼성·SK, AI 메모리 대응 위해 투자 속도전 HBM·고성능 D램 수요 급증 대응 차원 선단 공정 전환으로 웨이퍼 생산량 감소 겹치며 라인 증설 필요성 확대 📌 삼성전자, 평택 P4 투자 일정 앞당겨 상반기 페이즈3 이어 하반기 페이즈4 장비 셋업 추진 기존 보수적 투자 기조에서 공격적 확장으로 선회한 모습 시장에서는 평택 P5 투자 일정도 앞당겨질 가능성 거론 📌 SK하이닉스도 청주 M15X·용인 Y1 투자 가속 내년 D램 투자 규모는 올해 대비 2배 수준 전망 당초 낸드 생산용이던 청주 M15X를 D램 생산기지로 전환 TSV 캐파 확대 위한 핵심 거점 역할 전망 📌 삼성 파운드리, 4nm 기반 AI칩 수주 확대 그록·IBM·바이두·리벨리온 등 고객사 확보 SF4X 공정 기반 AI 추론칩 양산 확대 추진 📌 핵심은 HBM4 베이스다이 6세대 HBM부터 베이스다이 역할 확대 기존 범용 공정 아닌 4nm 첨단 로직 공정 적용 HBM 확대될수록 파운드리 가동률 동반 상승하는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 중국 CXMT 'DDR5 D램' 진출 가속화, 삼성전자 SK하이닉스 추격에는 한계 https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=437918 📌 CXMT, 중국 DDR5 시장 본격 진입 중국 CXMT가 DDR5 D램 기반 제품 상용화를 확대 중국 메모리 모듈업체들이 서버·PC용 DDR5 제품 출시 확대 SCMP는 “본격 상업화 단계 진입”이라고 평가 📌 중국 내 고객사 기반 확대 파워브 등 중국 업체들이 64GB 서버용 DDR5 공급 확대 샤오미·오포·비보·레노버 등에 LPDDR5 공급 중 중국 내 메모리 공급망 국산화 흐름 강화 📌 기술력은 아직 한계 CXMT DDR5는 16GB·24GB 수준 삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 최대 32GB 제품 공급 기술 격차는 존재하지만 자체 DDR5 양산 성공 자체는 의미 있다는 평가 📌 AI발 D램 공급 부족이 기회 글로벌 AI 데이터센터 확대로 D램 공급 부족 장기화 삼성·SK·마이크론이 AI 고객 대응에 집중하면서 중국 업체들은 자국산 D램 채택 확대 중국 모듈업체들의 해외 D램 확보 어려움도 CXMT 수혜 요인 📌 IPO 통해 증설 추진 CXMT는 올해 중국 증시 IPO 추진 약 6.5조 원 조달해 공장 증설 계획 지난해 1~9월 매출은 전년 대비 약 98% 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC의 선택과 집중: Vanguard 지분 낮추고 첨단공정에 집중 [TrendForce] TSMC가 자회사급 관계사 Vanguard International Semiconductor(VIS) 지분 일부를 매각할 계획 📌 매각 개요 매각 규모: Vanguard 보통주 최대 1.52억 주 비중: Vanguard 발행주식의 약 8.1% 매각 방식: 블록딜 주요 매수자: 금융기관 중심 TSMC 지분율 변화: 약 27.1% → 약 19% 📌 회사측 설명 이번 매각이 “자원 배분” 차원이며, 핵심 사업에 역량을 집중하기 위한 조치라고 설명 추가 지분 축소 계획은 당분간 없다고 밝혔음 📌 포인트 1.첨단공정·AI HPC·패키징 투자 집중 2nm, A16, CoWoS, SoIC 등 고부가 핵심 영역과 미국·일본·독일 증설에 자본을 집중하는 흐름 2. Vanguard와의 관계 변화 2024년 6월 이후 Vanguard 이사회 의석을 보유하지 않고 있으며 지분 중심에서 사업 협력 중심으로 이동 중 3. 전략적 협력은 유지 Vanguard와의 협력 관계에는 영향이 없음 실리콘 인터퐂 위주, GaN 공정 기술 라이선스 등 협력은 지속될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 5대 매출처에 美 아마존 첫 등장…AI 메모리 영향 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=06658406645449248&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 1Q26 주요 매출처 변화 삼성전자 1Q26 주요 5대 매출처에 아마존 첫 포함 기존 알파벳에 이어 아마존까지 진입 지난해 포함됐던 도이치텔레콤은 제외 📌 5대 매출처 구성 ✔️알파벳 ✔️아마존 ✔️애플 ✔️홍콩테크 ✔️슈프림 일렉트로닉스 📌 매출 비중 주요 5대 매출처 매출 비중은 전체 매출의 약 23% 📌 배경 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 확대 AWS·구글·메타·MS 중심 데이터센터 증설 범용 D램, DDR5, HBM 등 AI 메모리 수요 증가 📌 삼성전자 대응 HBM4 공급 확대 예정 고성능·고용량 DDR5 비중 확대 SOCAMM2 등 AI향 메모리 제품 강화 낸드는 KV 캐시 스토리지 수요 대응 파운드리는 2나노 모바일, 4나노 AI·HPC 양산 집중 📌 핵심 포인트 삼성전자 고객 구성이 모바일·통신 중심에서, AI 인프라 빅테크 중심으로 이동 아마존의 5대 매출처 첫 진입은 AWS향 AI 서버 투자 확대가 실적에 반영되기 시작했다는 신호 향후 관건은 HBM4 고객 확대와 AI향 DDR5·SOCAMM2 공급 증가 속도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성전자 사장단, 최승호 위원장 만나러 평택行 https://www.metroseoul.co.kr/article/20260515500096 📌 핵심 내용 삼성전자 사장단이 최승호 초기업노조 삼성전자지부 위원장을 직접 만나기 위해 평택캠퍼스로 이동한 것으로 알려짐 21일 총파업 예고를 6일 앞두고 나온 전례 없는 대응 📌 배경 삼성전자는 이날 대국민 사과문 발표 총파업 위기로 국민·임직원·주주에게 불안을 끼친 점에 대해 사과 노조 측에 대화 재개를 재차 요청 📌 노조 입장 노조는 “성과급 투명화·상한폐지·제도화 안건이 있으면 대화 여지가 있다”고 밝힘 📌 주목 포인트 사장단이 직접 노조위원장을 찾은 것은 이번이 처음 대국민 사과문과 사장단 직접 방문을 동시에 꺼내든 만큼 협상 국면 전환 여부 주목 21일 총파업 전 극적 타협 가능성에 시장 관심 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 유리기판 산업보고서(25.08.11.) 내 와이씨켐 주요 내용 저희가 지난 8월 11일 발간한 유리기판 산업보고서를 통해 국내 유리기판 밸류체인의 기술 주도권에 대해 주목해야 한다고 말씀드렸습니다. 특히 유리의 한계를 뛰어넘기 위한 소재의 중요성을 강조했습니다. ‼️ 이 중 유리기판 공정에 특화된 핵심 소재를 납품하는 극소수 플레이어인 와이씨켐을 Top-Pick으로 제시했고, 금일 유리기판용 포토레지스트 업계 첫 공급⚡️ 소식을 발표했습니다. 📌 와이씨켐 주요 포인트 유리기판 공정 전용 핵심 소재 3종(감광액, 현상액, 박리액) 개발 고객사별 커스터마이징 불필요한 범용 소재 → 영업 레버리지 가능 핵심 공정 소재 국산화, 국내 메이저 고객사 공급 📌 유리기판 산업 포인트 AI 패키지의 주요 병목이 '연결'로 이동하고, 인텔의 전략이 부각되며 시장에서 유리기판도 다시 주목받고 있습니다. 아래 산업보고서를 통해 주요 내용 관련 도움 받아보셔도 좋을 것 같습니다. 📌 인텔이 떠나도, 우리 유리 계속 유리(유리기판 산업보고서) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/250808142117983ks 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 와이씨켐, 유리기판용 포토레지스트 업계 첫 공급 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56654 📌 1. 공급 내용 유리기판용 i-line 포토레지스트(PR) 공급 스트리퍼, 디벨로퍼도 함께 공급 고객사 품질 테스트 통과 후 PO 기반 공급 진입 📌 2. 현재 단계 현재 물량은 고객사 시제품 생산용 올해 연말 고객사 양산 본격화 시 공급량 확대 전망 📌 3. 추가 소재 유리기판 코팅제 시제품도 공급 유리·구리 간 CTE 차이로 인한 균열·뒤틀림 완화 목적 현재 품질 테스트 진행 중 📌 4. 추가 고객 확보 3곳 이상 업체와 소재 공급 논의 중 일부 고객사와 네거티브 PR·코팅제 샘플 테스트 진행 📌 5. 투자 포인트 샘플 공급에서 PO 기반 공급 단계로 진입 유리기판 상용화 근접 시그널 AI 반도체용 차세대 패키지 소재 레퍼런스 확보 의미 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CoWoS-S·L·R 구조 비교 📌 CoWoS 개요 CoWoS는 로직 반도체와 HBM 등 이종 칩을 하나의 패키지에 통합하는 2.5D 첨단 패키징 기술 핵심 목적은 칩 간 데이터 이동 거리 단축과 대역폭 확대 AI GPU·HPC·ASIC 성능 고도화에 필수적인 패키징 플랫폼 📌 CoWoS 구조 상단에는 HBM 및 SoC/SoIC 배치 중간에는 칩 간 연결을 담당하는 Interposer 적용 하단에는 외부 회로와 연결되는 Package Substrate 실장 즉, Top Chips → Interposer → Substrate 로 이어지는 2.5D 패키징 구조 📌 주요 라인업 💻 CoWoS-S Silicon Interposer 기반 구조 전체 인터포저에 실리콘 적용 고밀도 배선과 높은 신호 무결성 확보에 유리 ✔️ 특징 • 가장 높은 배선 밀도 • 우수한 신뢰성 • 고성능 AI/HPC 패키지에 적합 • 상대적으로 높은 원가 구조 💻 CoWoS-L RDL Interposer + Local Silicon Interconnect 구조 RDL 인터포저 내부에 소형 실리콘 브릿지인 LSI 삽입 전체 실리콘 인터포저 사용을 줄이면서 핵심 연결부 성능 보완 ✔️ 특징 • 성능과 비용의 절충형 구조 • 고속 신호 연결부에 LSI 적용 • CoWoS-S 대비 원가 부담 완화 • 차세대 고성능 패키징에서 주목 💻 CoWoS-R RDL Interposer 기반 구조 유기 재료 기반 RDL, 즉 재배선층 활용 실리콘 인터포저 의존도를 낮춘 비용 효율형 구조 ✔️ 특징 • 원가 절감에 유리 • 대면적 설계 유연성 확보 • 실리콘 사용 최소화 • CoWoS-S 대비 배선 밀도는 제한적 📌 라인업별 포지셔닝 💻 CoWoS-S 고성능·고신뢰성 중심 💻 CoWoS-L 성능·원가 균형 중심 💻 CoWoS-R 비용 효율·설계 유연성 중심 📌 핵심 정리 CoWoS의 본질은 HBM과 로직 칩 간 초고속 연결 구조 차별화 포인트는 인터포저 재질과 연결 방식 AI 반도체 성능 경쟁이 심화될수록 CoWoS-S, CoWoS-L, CoWoS-R의 역할 분화가 더욱 중요해질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “세계 메모리 5사 순익 6배 뛴다”…미 빅테크 턱밑 추격 https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003644099 📌 메모리 5사 순익, 빅테크 추격 글로벌 메모리 5사의 연간 순이익 합계가 약 63조엔, 약 594조원으로 추산됨 전년 대비 약 6배 증가 전망 대상 기업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, 키옥시아 📌 다음 연도 이익 전망도 급증 차기 연도 순이익 전망치는 약 87조엔, 약 822조원 미국 빅테크 5개사 예상 순이익 103조엔, 약 974조원에 근접 삼성전자 순이익이 알파벳을 넘어설 수 있다는 전망도 제시됨 📌 핵심 배경: AI 데이터센터 투자 AI 데이터센터 건설 확대가 메모리 수요를 견인 특히 HBM, 고대역폭 메모리 수요가 급증 HBM은 일반 D램보다 단가와 수익성이 높아 이익 개선에 크게 기여 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 콴타 (Quanta), AI 서버 효과로 1Q26 실적 사상 최대 https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5436986 📌 AI 서버 매출 급증 1분기 매출 8092억 대만달러로 사상 최대 EPS 5.5대만달러 기록하며 역대 동기 최고치 AI 서버 매출은 전분기 대비 30% 이상 증가 📌 AI 서버 비중 75% 돌파 전체 서버 매출 중 AI 서버 비중 75% 이상 300만달러 이상 고가 AI 랙 출하량도 전분기 대비 2배 증가 📌 수익성은 부담 AI 제품 비중 확대와 메모리 가격 상승 영향으로 1분기 매출총이익률은 4.78%까지 하락 고가 AI 서버 중심 믹스 변화가 마진 희석 요인 📌 미국·태국 AI 생산능력 확대 올해 CAPEX 약 300억 대만달러 계획 미국·태국 AI 서버 생산라인 투자 확대 진행 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 모바일 DRAM 가격 급등…스마트폰 원가 부담 확대 https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260514-13044.html 📌 2분기 모바일 DRAM 가격 급등 트렌드포스는 2Q26 모바일 DRAM 계약가격 급등 지속 전망 LPDDR4X ASP는 전분기 대비 70~75% 상승 예상 LPDDR5X ASP는 전분기 대비 78~83% 상승 예상 📌 스마트폰 업체 원가 압박 심화 DRAM 가격 급등으로 스마트폰 브랜드 부담 확대 2026년 스마트폰 생산량 축소 가능성 제기 일부 업체는 기존 장기공급계약 물량 소화도 부담 📌 메모리 탑재량 조정 고가 모델은 12GB 중심으로 재편 16GB 채택은 감소 중급기는 8GB, 보급형은 4GB 중심으로 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, AI 수요 타고 2030년 반도체 시장 1.5조달러 전망 [Reuters] 📌 TSMC: “2030년 반도체 시장 1.5조달러 전망” 기존 1조달러 전망에서 상향 핵심 동력은 AI 📌 2030년 시장 비중 • AI·HPC 55% • 스마트폰 20% • 자동차 10% 📌 핵심 증설 포인트 TSMC는 2025~2026년 생산능력 확대 가속 📌 2nm·A16 생산능력: 2026~2028년 CAGR 70% 📌 CoWoS 생산능력: 2022~2027년 CAGR 80%+ 📌 AI 가속기 웨이퍼 수요: 2022~2026년 11배 증가 전망 📌 글로벌 확장 🇺🇸 미국 애리조나: 양산·추가 팹 건설 🇯🇵 일본: 2공장 3nm로 업그레이드 🇩🇪 독일: 차량·산업용 공정 중심 건설 📌 핵심은 하나 AI 반도체 수요가 TSMC의 공정·패키징·글로벌 증설을 동시에 밀고 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "데이터센터 발열 잡는 수랭식 전면 배치"…삼성전자, 액체·액침냉각 사업 가속화 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002422784 📌 핵심은 ‘수랭식’ AI 데이터센터 발열 급증 대응 위해 공랭 → 액체냉각 중심으로 전환 가속 📌 액침냉각 개발 진행 중 서버를 비전도성 액체에 직접 담가 냉각 기존 공랭 대비 효율 압도적 📌 현재 기술 검증 단계 삼성전자: “현재 한 기업과 액침냉각 검증 진행 중” 시장에서는 델·HP·슈퍼마이크로 등과 협업 가능성 거론 📌 CDU 사업도 강화 플랙트그룹 ‘Liquid-DENCO’ 공개 최대 1.6MW 냉각 지원 칩 직접 냉각 방식 적용 📌 삼성 반도체 팹 적용 기대 이미 평택 P1·화성 DSR에 플랙트 공조 시스템 공급 중 📌 삼성의 전략 “AI + IoT + HVAC 결합” ✔️ 스마트 ✔️ 친환경 ✔️ 글로벌 65개국 네트워크 기반으로 데이터센터 냉각 시장 공략 확대 예정 📌 결국 방향은: AI 시대 핵심 인프라 = 전력 + 냉각 삼성도 본격 참전 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 마벨 Photonic Fabric, AI 인프라 병목 해결 기술 주목 📌 AI 인프라 3대 병목 스케일업 네트워크 확장 메모리 용량·대역폭 한계 전력 효율 저하 결국 핵심은 AI 시스템 안에서 데이터를 얼마나 효율적으로 이동시키느냐 📌 광인터커넥트로 해결 마벨 Photonic Fabric은 광연결 기반 데이터 이동 기술 XPU 간 50m 거리에서도 200ns 이하 지연시간 제공 단일 랙을 넘어 대규모 AI 클러스터 확장 가능 📌 메모리 풀링 지원 개별 프로세서에 묶인 메모리를 시스템 전체가 공유하는 구조 메모리 비용을 낮추고 추론 효율 개선 AI 메모리 월 문제 완화 기대 📌 전력 효율도 개선 광학 기술을 XPU 근처에 통합 기존 전기 신호 경로 손실을 줄여 데이터 이동 효율 향상 구리 대비 최대 2배 에너지 효율 같은 전력·공간에서 더 많은 컴퓨팅 구현 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 패키징, 이제는 전력 안정성이 핵심 병목 📌 첨단 패키징 병목 변화 AI 가속기가 커지면서 패키징 병목이 신호 배선에서 전력 안정성으로 이동 전력 공급망(PDN) 임피던스와 노이즈 제어가 중요해지는 흐름 📌 임베디드 캐패시터 확대 AP메모리는 인터포저·몰딩·기판 내부에 캐패시터를 넣는 구조 제시 전력 안정화와 고전류 대응을 위한 패키징 기술 📌 적용 영역 확대 실리콘 인터포저 내부 IPC 몰딩 기반 인터포저 IPD 패키지 기판 내장 캐패시터 기판 뒷면 Landside Capacitor까지 확장 📌 차세대 AI 패키지 핵심 기술 HBM 적층 수와 칩렛 수 증가 AI 전력 소모 증가 CoWoS·CoPoS 등 대면적 AI 패키지에서 임베디드 캐패시터 중요성 확대 예상 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 노조 보다 더 강한 D램?…JP모건 “조정은 매수 기회” https://n.news.naver.com/mnews/article/016/0002643435 📌 JP모건 “삼성전자 노조 리스크보다 강한 건 D램 가격” JP모건, 삼성전자 노조 파업 리스크 확대 진단 노조 요구 수용 시 영업이익 6~10% 하방 위험 추정 생산 차질 시 DS 매출 1~2% 영향 가능성 언급 특히 8인치 파운드리 등 노동집약 사업부 영향 우려 📌 다만 투자의견은 ‘비중확대’ 유지. “파업 이슈로 주가 조정 시 매수 기회” 강조. 📌 핵심은 메모리 업황: ✔️ 2Q DRAM 가격 +58~63% ✔️ NAND 가격 +70~75% 전망 (시장 예상치 상회) 📌 JP모건은 CPU 메모리 수요 증가 LPDDR5X 공급 타이트 를 가격 상승 배경으로 지목. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 금일 발간 보고서 에프엔에스테크 +14% 급등 중 신고가를 뚫고 +14% 급등 중입니다. 오늘 발간한 리포트 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 에프엔에스테크 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 라인 멈추면, 수율 1%의 사투가 시작된다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260514101859 📌 삼성전자 파업 이슈의 핵심 ‘생산 중단’ 자체보다, 반도체 공정의 데이터 연속성이 깨질 수 있다는 점 반도체 라인은 24시간 미세 조정이 이어지는 구조 숙련 엔지니어 공백이 길어지면 수율(합격률) 회복에 상당한 시간이 걸릴 수 있다는 분석 단순 손실이 아닌 ‘기술적 부채’ 📌 시장의 우려 수율 하락 및 양산 지연 글로벌 고객사 신뢰 훼손 TSMC 등 경쟁사로 물량 이동 가능성 한국 GDP 및 반도체 생태계 충격 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 YMTC IPO 임박 [DigiTimes] 중국 NAND 업체 YMTC(長江存儲) 가 상장 전 막바지 단계에 진입 6월 IPO 신청서 제출이 예상 핵심은 중국 정부의 메모리 자립 가속 📌 YMTC DRAM 생산 계획 YMTC 3기 공장: 2026년 말 가동 예정 초기 계획: LPDDR DRAM 시험생산 기존 NAND 중심에서 DRAM까지 진입 시도 메모리 공급 부족·업황 슈퍼사이클 국면에서 중국의 공급 확대 의지 강화 📌 해석 중국은 NAND에서 끝내지 않고, DRAM까지 자체 공급망을 확장하려는 방향 단기적으로는 기술 격차와 수율이 관건이지만, 중장기적으로는 글로벌 메모리 경쟁 구도에 부담 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi