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💻 CPO 상용화의 진짜 병목은 ‘테스트’ (TrendForce) CPO는 상용화 단계 진입 중이지만 검사 공정이 최대 병목 📌 왜 테스트가 문제인가 전기 + 광 신호를 동시에 다뤄야 하는 구조 정밀 정렬·다중 파라미터 측정 필요 → 자동화 어려움 + 검사 시간 증가 📌 핵심 테스트 4단계 1) 광칩 단독 검사 2) 광칩+전기칩 결합 검사 3) 광엔진(완성 칩) 검증 ⭐️ (핵심) 4) 최종 모듈/시스템 테스트 → 초기 단계에서 불량 걸러야 전체 비용 구조 안정화 📌 밸류체인 구조 (핵심 플레이어) 광 신호 접촉 장비: ficonTEC, FormFactor, MPI 측정/계측 장비: Keysight Technologies, Anritsu, Hamamatsu, Enlitech 등 반도체 테스트 장비(ATE): Advantest, Teradyne, Chroma ATE 📌 투자 포인트 현재 CPO 경쟁 = 칩 성능이 아니라 “검사 가능성 + 양산 효율” 싸움 → 테스트 장비/공정 쪽으로 가치 이동 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻맥킨지 "AI 데이터센터 CapEx 2030년까지 5.2조 달러"…투자 사이클 가속 📌 핵심 전망 맥킨지, 2025~2030년 AI 기반 글로벌 데이터센터 CapEx 5.2조 달러 전망 IT 장비 ~3.3조 달러 / 데이터센터 인프라 ~1.6조 달러 / 전력 생산 ~3000억 달러 신규 AI 데이터센터 용량 125GW 추가 → 원자력발전소 125기 수준의 전력 소요 📌 시나리오별 CapEx 전망 가속 시나리오: 총 7.9조 달러, 신규 용량 205GW 기본 시나리오: 총 5.2조 달러, 신규 용량 125GW 제약 시나리오: 총 3.7조 달러, 신규 용량 78GW 📌 투자 수요 4대 동인 생성형 AI 대중화 확산 기업·산업 전반의 AI 통합 가속 빅테크 간 AI 인프라 패권 경쟁 각국 정부의 AI 인프라 전략 투자 확대 📌 투자 시사점 AI 인프라 투자 규모 전례 없는 수준 → HBM·첨단 반도체 수요 장기 우상향 구조 확인 전력 인프라(~3000억 달러) 별도 항목 부각 → 전력·에너지 밸류체인 수혜 가시화 IT 장비가 CapEx의 63% 차지 → 서버·네트워크·메모리 중심 하드웨어 사이클 장기화 제약 시나리오(3.7조 달러)조차 역대 최대 규모…하방 시나리오도 강세 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 1.4나노 공정 구조(NanoFlex Pro) 핵심 개념 TSMC, A14 공정에서 회로 블록(셀) 구조 최적화 기술 ‘NanoFlex Pro’ 공개 A14 공정은 TSMC 1.4nm 초미세 선단 공정 기존 N2 구조는 성능 확보를 위해 큰 셀을 쓰면서도, 작은 셀과의 정렬 불일치로 중간에 낭비 공간 발생 📌 구조 변화 (핵심) 기존: 큰 회로 블록 높이 = 작은 블록의 2배 → 비효율 발생 개선: 1.5배로 조정 → 큰 블록 2개 = 작은 블록 3개로 정확히 맞물림 📌 효과 칩 내부 불필요한 빈 공간 제거 동일 면적에서 더 많은 회로 배치 가능 나노시트 활용 효율 개선 → 성능·전력 효율 동시 개선 📌 확장 계획 2028년 N2U 공정에도 적용 예정 → 집적도 추가 2~3% 개선 기대 👉 “회로 블록 높이 비율을 재설계해, 낭비 공간 줄이고 집적도·성능을 동시에 끌어올린 구조 혁신” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻HBM·AI가 판 키웠다…올해 데이터센터 투자 '폭증' https://zdnet.co.kr/view/?no=20260423184932 📌 전망 개요 가트너, 2026년 전 세계 IT 지출 6조3165억 달러 전망 (전년比 +13.5%) 2월 전망치 대비 상향 조정…AI 인프라·소프트웨어·IaaS 성장세가 예상 상회 📌 부문별 지출 전망 데이터센터 시스템: +55.8% → 7879억 달러 (전 항목 중 증가폭 최대) 소프트웨어: +15.1% → 1조4436억 달러, 생성형 AI 모델 개발 부문 전년比 2배 이상 성장 IT 서비스: 1조8702억 달러 (전체 지출 규모 최대) 디바이스: +8.2% → 8562억 달러, 메모리 가격 상승으로 저마진 교체 수요 일부 제약 📌 HBM·AI 인프라 핵심 변수 하이퍼스케일러 수요 확대 + AI 워크로드 증가 → 서버·데이터센터 투자 폭증 공급 제약 속 HBM 가격 사상 최고치…반도체 기업 수익성 급상승 구간 가트너 VP "AI 워크로드 확대가 데이터센터 투자 가속, 고성능 컴퓨팅 수요로 직결" 📌 투자 시사점 AI 인프라·HBM 중심 성장 모멘텀 가속 → SK하이닉스·삼성전자·마이크론 수혜 지속 생성형 AI 소프트웨어 지출 구조 변화 → AI 인프라 너머 SW·서비스 밸류체인 확장 전통 IT 카테고리와 AI 중심 부문 간 성장 격차 확대 → 종목 선별 중요성 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성 갤럭시 S27 울트라용 '스냅드래곤' 탑재 암시…"더 많은 성과 기대" https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026042510293905535 📌 갤럭시 S27 울트라, 스냅드래곤 유지 가능성 확대 삼성전자, 차기 플래그십 ‘S27 울트라’에도 퀄컴 스냅드래곤 탑재 가능성 부각 퀄컴, 갤럭시 S 시리즈 협업 영상에서 “추가 성과 곧 공개” 언급 S26에서도 울트라 모델만 스냅드래곤 전량 채택 → 동일 전략 이어질 가능성 높음 📌 칩셋 포인트 차세대 ‘스냅드래곤 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)’ 탑재 유력 엑시노스 확대 속에서도 최상위 모델은 성능·안정성 중심 전략 📌 시사점 울트라 라인 = “프리미엄 성능 보증 라인”으로 포지셔닝 강화 삼성-퀄컴 협력 지속 → 고성능 AP 경쟁 구도 유지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC CoWoS 대안 — 인텔 EMIB 부상 TSMC CoWoS 첨단 패키징 캐파가 첨단 로직 웨이퍼보다 더 타이트한 상황 고객들이 대안 패키징 공급처 탐색 본격화 현재 TSMC에 정면 대응 가능한 종합 첨단 패키징 포트폴리오 보유 업체는 인텔이 유일 📌 인텔 EMIB — 구체적 수주 현황 인텔이 CSP 2곳과 EMIB 첨단 패키징 수주 협의 진행 중 CFO: "고객들의 강한 신뢰 확인 — 수백억 달러 선급금 이미 납입 완료" 납품 시작: 2026년 하반기 예정 복수 신호 종합 시 두 CSP는 구글 + 아마존으로 유력 📌 왜 구글·아마존인가 구글: 차세대 TPU 프로그램 — ASIC 자체 개발 경로 아마존: 차세대 트레이니움4(Trainium 4) 프로그램 — ASIC 자체 개발 경로 두 회사 모두 엔비디아 GPU 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 칩(ASIC) 개발 중 CoWoS 캐파 확보 경쟁이 치열 → 병렬로 대안 패키징 확보할 강한 유인 존재 📌 EMIB vs CoWoS 비교 CoWoS(TSMC): 실리콘 인터포저 기반, AI GPU 패키징 사실상 표준 EMIB(인텔): 임베디드 멀티다이 인터커넥트 브릿지 — 작은 실리콘 브릿지로 다이 간 연결, 인터포저 대비 비용 효율적 인텔은 EMIB 외에도 Foveros(3D 스태킹) 등 종합 패키징 포트폴리오 보유 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 ETF 보고서 안내 이번에 ETF 보고서를 리뉴얼했습니다. ETF 보고서만큼은 ⭐️주식 이해도가 전무하신 분들께서도 쉽게 이해⭐️하실 수 있도록, 왜 해당 ETF에 투자해야하는지와, 각 ETF에 대한 설명을 간단하게 적어두었습니다. 앞으로 매주 금요일마다 발간드릴 예정입니다. (현재 정기 업로드 스케쥴 - 월: 산업보고서, 목: 탐방보고서, 금: ETF보고서) ‼️ETF에 관심 있으신 투자자분들께 도움이 되기를 바랍니다! ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

✅ [ETF보고서] 엔비디아만 보면 늦습니다! 진짜 핵심은 '한국 반도체'입니다 🔥 그로쓰리서치 반도체 ETF 보고서 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260424161234741tv [공식 홈페이지] http://www.growthresearch.co.kr/report/1210/1012 📌 한국은 메모리·HBM 글로벌 최강자 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 시장 선두권이며, HBM에서도 글로벌 경쟁력을 확보해 AI 서버 투자 확대의 직접 수혜가 기대 📌 ETF는 완성품+소부장 동시 투자 수단 반도체 ETF는 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 장비, 소재, 부품 기업까지 함께 담아 업황 상승기의 수혜 범위 확대 가능 📌 관련 ETF 📈 HANARO Fn K-반도체: 반도체 대형 기업의 흐름을 따라가면서도 주변 생태계까지 폭넓게 투자할 수 있는 균형형 상품 📈 SOL AI반도체소부장: 완성품 기업 뒤에서 AI 수요의 낙수 효과를 직접 누리는 소부장 집중 상품으로, 국내 소부장 ETF 가운데 유일하게 순자산 1조 원 돌파 📈 RISE 비메모리반도체액티브: 비메모리 반도체 전문 액티브 ETF로, 비메모리 모든 공정에 거친 생태계 전반해 투자함과 동시에 특정 기업 편중 위험도 절감 ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 [단독] D램 ‘마의 10나노 벽’ 뚫은 삼성전자…첫 워킹다이 뽑았다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=55628 📌 세계 최초 한 자릿수 나노 D램 워킹다이 확보 삼성전자가 10a 공정(10nm 이하 첫 노드) 적용 D램에서 정상 동작 시제품(워킹다이)을 확보한 것으로 전해짐 업계 추정 실제 선폭은 9.5~9.7nm 수준 개발 단계에서 워킹다이 확보는 설계·공정 방향성이 맞다는 핵심 신호 📌 차세대 핵심 기술 첫 적용 이번 10a D램에는 처음으로 4F² 셀 구조 + VCT(수직채널트랜지스터) 적용 기존 6F² 대비 셀 면적 축소로 동일 면적에서 더 많은 셀 집적 가능 📌 성능·원가 경쟁력 기대 이론상 셀 집적도 30~50% 증가 용량 확대, 속도 향상, 전력효율 개선 기대 D램 미세공정 한계를 넘기 위한 구조 혁신으로 평가 📌 3D D램 전환 교두보 업계는 이번 기술이 향후 3D D램 전환 기반 기술이라고 평가 삼성은 10d 세대부터 3D D램으로 넘어갈 가능성 📌 삼성 로드맵 26년 개발 완료, 27년 품질 테스트, 28년 양산 라인 이관 목표 10a·10b·10c 세대까지 해당 구조 활용 예정 📌 경쟁사 동향 SK하이닉스는 10b 노드부터 유사 구조 적용 추진 마이크론·중국 업체는 일부 단계를 건너뛰고 직행형 3D D램 전략 검토 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 MLCC 가동률 상승세 지속…AI향 고사양 수요는 견조(TrendForce) 📌 2~4월 MLCC 업체 가동률 전반 상승 일본·한국·대만·중국 주요 MLCC 업체들의 평균 가동률이 2월 대비 4월 상승 특히 한국과 일본 업체 가동률이 가장 높은 수준 AI 서버·네트워크·고성능 산업기기향 수요 대응 영향으로 해석 📌 한국·일본은 고부가 제품 중심 생산 최적화 삼성전기·무라타 등 상위 업체들은 범용보다 고용량·고전압·고신뢰성 MLCC 생산 비중 확대 AI 서버, GPU 보드, 전력관리, 자동차 전장향 제품 수요가 견조 📌 OEM 업체들은 출하 앞당기는 중 중동 지정학 리스크, 유가 상승, 인플레이션 우려 속 완성품 업체들이 부품 확보 차원에서 선출하·선조달 전략 진행 단기적으로 부품 주문 증가 효과도 발생 📌 가격 전략은 업체별 차별화 일부 공급사는 가격 인상 시도 범용 MLCC는 경쟁 지속, AI·차량용 등 스펙 높은 제품군만 가격 방어력 우세 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻노무라, SK하이닉스 목표주가 234만원 — 현재 대비 92% 상승 여력 📌 목표주가 & 업사이드 노무라 목표주가 234만원 — 현재 주가 대비 +92% 상승 여력 메모리 슈퍼사이클 강도가 기존 예상을 대폭 상회하는 수준으로 상향 조정 📌 2Q 2026 전망 D램 가격 전분기 대비 +51% 상승 예상 낸드 가격 전분기 대비 +65% 상승 예상 2Q 영업이익 68조원($459억) — 전분기 대비 +79% 추가 급증 1Q 37.6조 → 2Q 68조 — 단일 분기 기준 글로벌 반도체 역대 최대 영업이익 가능성 📌 연간 전망 대폭 상향 D램 연간 가격 상승률: 166% → 175% 상향 낸드 연간 가격 상승률: 206% → 280% 상향 — 낸드 상향폭 특히 파격적 연간 실적 전망 전면 재산정 수준의 대규모 상향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 오픈엣지테크놀로지(3/26 발간) 금일 +8% 상승 중 3월 26일 탐방보고서로 소개드린 오픈엣지테크놀로지가 +8% 상승 중입니다. AI 메모리 병목이 심화되고 온디바이스AI 개화가 본격화되는 지금, 진입장벽이 높은 핵심 반도체 IP(설계도)를 삼성 파운드리에 맞게 공급하고 있습니다. 📌 오픈엣지테크놀로지 주요 포인트 • LPDDR5x/6 PHY를 지원 가능한 기업이 제한적 • 고객사 다양화 가능한 4~12nm 매스마켓 공정에 선제 대응 • K-온디바이스 AI 프로젝트, 삼성파운드리 회복, 해외 고객사 확대 • 수요 증가에도 추가 인력 부담이 낮은 Ready-Made 구조로 영업 레버리지 기대 • 축적해온 해외 레퍼런스 기반으로 해외 매출 지속 성장 전망 “AI 반도체 확산 수혜, 레버리지 효과로 실적 턴어라운드” 🔥 난이도가 높은 IP 관련 내용을 아래 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서에 핵심만 쉽게, 그리고 자세하게 적어두었습니다. 유의미한 실적 성장 포인트들에 대해 확인해보셔도 좋을 것 같습니다. 🔥 오픈엣지테크놀로지 탐방보고서(03/26) 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260325170329177sz 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 테슬라 테라팹(TeraFab) 착공…기가텍사스에 자체 반도체 팹 구축 📌 기가텍사스 북부에 ‘테라팹’ 착공 테슬라, 기가텍사스 북부 캠퍼스에 자체 반도체 제조시설 건설 시작 테슬라·스페이스X·xAI가 공동 투자 총 투자 규모는 최대 250억 달러(약 37조 원)로 추정 📌 2나노·월 10만장 생산능력 목표 2나노 공정 도입을 목표로 추진 초기 생산능력은 월 10만장 웨이퍼 수준 인텔이 제조 파트너로 합류 📌 AI5 칩부터 생산…AI4 대비 40~50배 성능 첫 생산 제품은 테슬라 AI5 칩 기존 AI4 대비 연산 성능 40~50배 향상 목표 2026년 소규모 생산, 2027년 양산 추진 📌 TSMC·삼성 의존도 낮추는 반도체 내재화 2021년 차량용 반도체 부족 사태 이후 공급망 내재화 필요성 확대 배터리 내재화처럼 반도체 제조까지 수직계열화하려는 전략 📌 차량 넘어 로켓·슈퍼컴퓨팅·AI 인프라까지 겨냥 테라팹은 차량용 칩뿐 아니라 스페이스X 로켓, xAI 슈퍼컴퓨팅, AI 모델 인프라까지 염두에 둔 생산 거점 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 스페이스X, 테라팹 활용해 자체 GPU 생산 추진 📌 로이터 보도 핵심 스페이스X가 올여름 예정된 IPO(기업공개)를 앞두고 제출한 서류에서 “자체 GPU 생산(manufacturing our own GPUs)” 계획을 공개 GPU는 AI 연산 핵심 반도체로 엔비디아가 주도 중인 시장 📌 왜 직접 만드나 스페이스X는 투자자들에게 AI·반도체 분야 대규모 CAPEX(설비투자) 계획을 설명 동시에 현재 외부 반도체 공급망 의존도가 높아 칩 수급 불안이 성장 리스크라고 명시 📌 테라팹(TeraFab) 프로젝트 일론 머스크가 추진하는 미국 텍사스 오스틴 반도체 생산단지 자사 모든 칩 내재화하는 수직계열화 생산체제 구축 목표 📌 인텔과 협력 가능성 머스크는 최근 실적 발표에서 인텔 14A(1.4nm급 차세대 공정) 활용 가능성을 언급 테라팹 확장 시점에는 공정이 충분히 성숙할 것으로 평가 📌 시장 의미 엔비디아 GPU 공급 부족 및 AI 반도체 수요 폭증 속 빅테크들의 자체 AI칩 내재화 경쟁이 더 심화되는 흐름 구글 TPU, 아마존 Trainium에 이어 머스크 진영도 직접 진입 시도 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 구글, 8세대 TPU 공개…ASIC AI 서버 시장 본격 확대 📌 Google Cloud Next 2026 발표 핵심 구글이 8세대 TPU 공개 처음으로 듀얼칩 구조 채택 TPU 8t : 대규모 AI 학습(Training)용 TPU 8i : 저지연 AI 추론(Inference)용 2026년 하반기 출시, 연말 전 출하 예상 📌 의미 있는 변화 구글이 학습 중심에서 추론 중심 AI 시대 전환을 공식화 엔비디아와 함께 AI 인프라 시장이 훈련 → 추론 확산 단계로 이동 중 📌 ASIC 서버 시장 급성장 2026년 ASIC 기반 AI 서버 출하량 +64.2% 전망 GPU 서버 성장률(+43.8%) 상회 예상 커스텀 AI칩 수요가 엔비디아 GPU 외 영역으로 확대되는 흐름 📌 구글 TPU 시장 지배력 2026년 ASIC 가속기 시장에서 구글 TPU 점유율 46% 예상 출하량 약 332만 개 주력은 TPU v7(Ironwood), 전체 TPU 출하의 89% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260423152255 📌 1Q 2026 실적 매출 52조 5,763억원 — 전년 대비 +198% / 전분기 대비 +60% 영업이익 37조 6,103억원 — 전년 대비 +405% / 전분기 대비 +96% 영업이익률 72% — 역대 최대 + 글로벌 제조업 최상위 TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업 수익성 전부 초월 📌 수익성 폭발 원인 D램 ASP 60% 중반↑ / 낸드 ASP 70% 중반↑ — 가격 급등이 수익성 견인 범용 D램 ASP 상승률 약 100% — HBM 제외 일반 D램도 폭등 출하량(빗그로스): D램 전분기 동일 / 낸드 -10% — 물량 감소에도 가격이 압도 AI 인프라 투자 → 고부가 서버 메모리 수요 폭증 직접 반영 📌 2Q 2026 전망 — 역대 최고 영업이익률 경신 가능성 D램 빗그로스 한 자릿수 후반% 증가 낸드 빗그로스 10% 중반% 증가 D램 ASP +20%대 / 낸드 ASP +30%대 추가 상승 예상 물량 확대 + 가격 상승 동시 발생 → 2Q 실적 추가 확대 확정적 📌 인프라 투자 HBM 생산 기지 P&T7 착공 — AI 메모리 리더십 완결 포석 HBM4 물량 일부 하향 → HBM3E + 서버 DRAM 확대로 총수요 방어 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만 PCB 수입 역대 최고치, 서버·ABF 수요 급증 반영 📌 1) 전반적인 추세 2015~2019년: 1억~2억달러 박스권에서 안정적 흐름 2020년 이후: 수입액이 구조적으로 레벨업 시작 💥2026년 초: 8.5억달러 돌파하며 사상 최고치 기록 📌 2) 시기별 흐름 2015~2019년: 전통 전자 수요 중심, 큰 변화 없는 정체기 2020~2022년: 팬데믹 이후 디지털 전환으로 수입 확대 2020~2022년: 가전·PC 수요 증가로 4억달러 수준까지 상승 2023년: 경기 둔화 우려와 재고 조정으로 일시적 하락 2024~2026년: 첨단 기판 수요 급증으로 재차 가속 2025년 말~2026년 초: 수직에 가까운 급등 구간 확인 📌 3) 핵심 해석 최근 급증은 AI 서버·HPC용 고사양 PCB 수요와 연관 AI 칩 확산으로 ABF 등 고부가 기판 수요가 빠르게 증가 💥대만 내 생산만으로는 첨단 기판 수요 대응이 부족한 모습 이는 대만 외부 공급망 의존도가 높아지고 있음을 시사 후반부 변동성 확대는 공격적 수요와 민감한 시장 반응 반영된 결과 📌 4) 시사점 PCB는 AI 인프라 확대의 직접 수혜 품목으로 볼 수 있음 중장기적으로 고층·고부가 기판 업체 수요 강세 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "여보, 하이닉스 지원 안하고 뭐했어?"…성과급 6억 추정, 올해도 '억대 보너스'? https://www.imaeil.com/page/view/2026042314174303017 📌 1. 성과급 규모 추정 • 올해 영업이익 전망은 227조8천억원 수준으로 집계 • PS 재원은 영업이익 10% 기준, 약 22조7천억원 추정 • 임직원 3만5천명 단순 환산 시 1인당 평균 6억3천만원 수준 📌 2. 1분기만으로도 큰 재원 확보 • 1분기 영업이익은 37조6천억원으로 역대 최대 기록 • 1분기 기준 PS 재원만 약 3조7천600억원 규모 • 단순 계산 시 1분기 실적만으로 1인당 1억원 수준 적립 📌3. 실제 지급 방식 • PS는 연간 실적에 따라 연봉의 일정 비율로 지급 • 산정액의 80%는 당해 지급, 20%는 2년에 걸쳐 분할 지급 • 직급·근속연수에 따라 실제 수령액은 차이 발생 📌4. 이미 확인된 보상 수준 • 올해 초 2025년 실적 반영 성과급은 기본급 2,964% 수준 • 연봉 1억원 기준 약 1억5천만원을 받은 셈 • 업계에선 올해 보상 규모가 더 커질 가능성에 주목 📌5. 파급 효과 • 고액 성과급이 반도체 인재 확보 경쟁에 영향 전망 • 전임직 채용 지원율도 최근 크게 높아진 것으로 전해짐 • 실적 확대와 보상 강화가 특정 직군 쏠림 변수로 작용 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 일론 머스크 "테라팹에 인텔 14A 공정 쓸 것" https://zdnet.co.kr/view/?no=20260423114755 📌 머스크 발언 핵심 일론 머스크가 테슬라 실적발표 컨퍼런스콜에서 대규모 반도체 생산시설 ‘테라팹’에 인텔 14A 공정 활용 계획을 언급 인텔은 핵심 제조 기술 파트너로 참여 예정 📌 인텔 14A 공정 의미 1.4나노급 차세대 공정 2세대 리본펫(GAA) 트랜지스터와 후면 전력공급 기술 PowerDirect(BSPDN) 적용 이르면 2027년 말 리스크 생산 예정 📌 테라팹 프로젝트 테슬라는 약 30억 달러(약 4.4조 원)를 투자해 미국 텍사스 오스틴에 반도체 생산기술 연구시설 구축 추진 월 수천 장 규모 웨이퍼 시험 생산 계획 📌 역할 분담 초기 연구·개발 시설은 테슬라 주도 향후 대량생산 시설은 스페이스X가 맡는 구조 검토 인텔은 대형 고객사 확보 가능성으로 파운드리 반등 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi