Встраиваемые системы

https://telegra.ph/Kontron-ME1310-universalnaya-far-edge-platforma-dlya-Open-RAN-private-5G-i-MEC-06-22 #IIoT #Embedded #Kontron ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Спешите, уже сегодня вебинар про актуальные темы НИР по аппаратной безопасности Альянс RISC-V приглашает вас принять участие в вебинаре, посвященном актуальным темам НИР по аппаратной безопасности с использованием RISC-V Дата и время: 10 июня 17:00 по московскому времени. Подключиться можно по ссылке Мы в MAX

Спешите, уже сегодня вебинар про актуальные темы НИР по аппаратной безопасности Альянс RISC-V приглашает вас принять участие в вебинаре, посвященном актуальным темам НИР по аппаратной безопасности с использованием RISC-V Дата и время: 10 июня 17:00 по московскому времени. Подключиться можно по ссылке Мы в MAX

🎬 Вебинар: Теплоотвод в печатных платах Публикуем запись нашего вебинара от 26 мая. ▶️ Таймкоды: 00:18 Вступление 00:34 Почему важна тема теплоотвода в печатных платах? 01:21 Оценка необходимости теплоотвода 02:15 Ключевой параметр при проектировании 02:44 Расчет теплового баланса 04:32 Выбор материала 05:37 Примеры используемых материалов 06:43 Использование толстой меди 09:10 Использование переходных отверстий для теплоотвода 10:18 Заполнение переходных отверстий 11:12 Используемые проводящие и непроводящие пасты для заполнения переходных отверстий 12:06 Примеры структур платы при заполнении отверстий 12:25 Использование пазов на глубину 13:05 Ограничения при проектировании отверстий для теплоотвода 14:53 Платы на металлическом основании 19:25 Материалы металлического основания 21:25 Технология copper coin (медная вставка) 22:05 Примеры использования copper coin 22:21 Типы медных вставок 22:46 Виды embedded coin (встроенной медной вставки) 23:27 Использование attached coin (прикрепленной медной вставки) 24:18 Использование press-fit copper coin 22:15 Параметры медных вставок 26:35 Сводная таблица параметров медных вставок 27:19 Выводы по использованию медных вставок 28:42 Медные вставки в СВЧ-платах 30:47 Итоги по теплоотводу в печатных платах 33:00 Ответы на вопросы Запись вебинара на других наших площадках: 📱 YouTube | 📺 RuTube | 📱 VK Видео Хорошего просмотра и до встречи на следующем вебинаре! ⌨️

В продолжении темы разъёмов Press Fit В свежем номере журнала СТА вы шла статья Технология Press Fit – надёжные непаяные соединения: применение в высокоскоростном соединителе СКП445 (российский аналог MULTIGIG RT2), в которой приведены различные типы конструкций контактов под запрессовку.

Конструктивные особенности комплаентных элементов Эффективность соединения определяется геометрией комплаентной зоны (пуклёвки). Запрессовываемая часть контакта играет ключевую роль в формировании соединения. Bow-Tie («Галстук-бабочка»). Поперечный элемент с расширенными окончаниями. Испытания продемонстрировали, что данная конструкция способна создавать локальные концентрации напряжений, приводящие к недопустимым повреждениям металлизации отверстия, в связи с чем её применение в ответственных соединениях ограничено. Eye of Needle (EON, «Игольное ушко»). Конический элемент, сужающийся к окончанию. Гарантирует равномерное распределение нормального усилия и высокую плотность монтажа. Указанный тип является стандартом для высокоскоростных соединителей, таких как СКП445, где шаг контактов минимизирован. C-Pin (C-образный). U-образный изгиб, выполненный из металлической ленты. Обеспечивает значительную общую деформацию, что предпочтительно для силовой электроники (модули Econo, Easy) с высокими токовыми нагрузками, где требования к плотности монтажа менее жёсткие. Выбор типа элемента обусловлен компромиссом между плотностью монтажа и механической надёжностью. Для высокоскоростных приложений, где критична геометрия дифференциальных пар, конструкция EON признаётся оптимальной.

➡️ https://www.cta.ru/articles/soel/2026/se-2026-5/183287/ #IIoT #Embedded #technote ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Российские процессоры — инфографика CNews, проблемы, будущее Какие чувства вызывает этот слайд? ➡️ https://www.cnews.ru/articles/2026-06-05_rossijskie_protsessory_ot_tsmc_k_arhitekturnomu

Новый процессорный модуль от Осатек Компания ОСАТЕК представила новое поколение модуля O31CB New в формате 3U CompactPCI на базе процессора Intel Core i7-1255U, который вышел на замену модулю O31CB на Intel Atom x5-E3940. Модуль O31CB New предназначен для использования в качестве основного центрального вычислительного и обрабатывающего устройства в автоматизированных системах управления. Ширина модуля может составлять 1М (4HP) или 2M (8HP) в зависимости от функционала, которая выводится на переднюю панель.  Состав модуля: 🔹Процессор Intel Core i7-1255U (12 поколение), 10 ядер, частота до 4.7 ГГц. 🔹Память типа DDR4/DDR5 объемом до 64 ГБ. 🔹Ввод/вывод: - 2x Ethernet 100Base-TX/1000Base-T, разъём RJ45; - 2x HDMI, разрешение не ниже 1920х1200 ; - 2x USB 3.2 Gen1, разъём Type A; - 2х SATA на разъем расширения под установку мезонинов с устройствами mSATA; - CompactPCI PICMG 2.0 R3.0, 32 бита 33 МГц, разъём J1; - COM-порты RX/TX, RTS/CTS, уровень 3.3В, разъём J2. 🔹 Напряжение питания +12В / +5В / +3.3В.    🔹 Потребляемая мощность до 30 Вт в зависимости от объема установленных SSD. 🔹 Рабочий температурный диапазон от -40 °С до +70 °С. 🔹 Исполнение Воздушное / кондуктивное. 🔹 Защитное покрытие опционально. 🔹 Поддерживаемые ОС Astra Linux, MS Windows. Месяцем ранее компания процессорный модуль формата CompactPCI Serial 3U – O31S.L New на базе процессора Intel Core i7-8665UE (8 поколение). ➡️ https://www.osatec.ru/press-tsentr/novosti/o31cb-new-noviy-protsessorniy-modul-compactpci-3u/ Пока в пабликах российские вендоры выясняют происхождение рек, озер и гор без четких перспектив на будущее разработчикам процессорных модулей не остается ничего другого, как разрабатывать изделиях на проверенных процессорных платформах зарубежных производителей. #IIoT #Embedded #Осатек #CompactPCI ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Встретим лето за неформальными посиделками единомышленников в среду 03.06.2026. Участие свободного, каждый платит сам за себя. Темы для обсуждения: 📌Иртыш или Loongson - зачем в 2026 вкладываться в изделия на новой архитектуре? 📌Новости из мира открытых стандартов для встраиваемого применения. 📌Память: дефицит или дорогая? Время и место встречи по ссылке в отдельной группе. До встречи!

Интересное за Апрель ✨События 4-5 июня, Москва. Научно-практическая конференция «OS DAY. Встроенные ОС, реальное время» 18 июня, Москва. Конференция «Контрактное производство электроники и разработка на заказ» ✌️Анонсы устройств BoxPC ARES-2100 от Arbor Высокопроизводительная защищенная платформа COBALT 51901 от Kontron ➡️ Интересные ссылки OSM (Open Standard Module) – система в корпусе для встраиваемых решений MTBF, MTTF, FIT? Видеотрансляции с Форума Прибориум Cтандарт GigE Vision v3.0 Каталог производителей печатных плат в РФ Форматы модулей M.2 Фото из демо зоны Я.Железо 2026 Разъёмы типа Press-fit Что такое Root-of-Trust? #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

phyVIP - Vision Integration Platform Какое то время я удивлялся тому, каким образом устанавливаются SoM c конденсаторами на нижнем слое на основную плату. Как конденсаторы не мешают установке? Оказалось все просто - в основной плате делается вырез под компоненты. Выглядит, на мой взгляд, странновато. Про сам вычислитель для машинного зрения можно почитать ниже: ➡️ https://www.phytec.eu/en/produkte/embedded-vision/phyvip-1-vision-integration-platform/ #IIoT #Embedded #Phytec ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

🦞 Представляем программу конференции 🤩 АРПЭ «Контрактное производство электроники и разработка на заказ» 🗓 18 июня 2026, 10:00-18:00 (МСК) 🗺 Москва, Русаковская ул., 24, Holiday Inn Moscow Sokolniki 🤩 Конференция ориентирована на руководителей компаний, технических директоров, директоров производств, руководителей отделов и проектов разработки. ОЦЕНКИ СОСТОЯНИЯ РЫНКА И ОТРАСЛИ 🔹 Глубина и продолжительность спада в производстве электроники в России, условия стабилизации и роста. Ожидания и планы контрактных разработчиков и производителей электроники. Иван Покровский, исполнительный директор АРПЭ БИЗНЕС-МОДЕЛИ И МАРКЕТИНГ 🔹Бизнес-модели: от ширпотреба до дорогих продуктов. Как это влияет на организацию в компании. Владислав Перевощиков, генеральный директор, главный конструктор АО «КБ «Фарватер» 🔹Маркетинг сложной технической услуги. Павел Воробьев, коммерческий директор компании «Третий пин», Ирина Косых, директор по маркетингу компании «МикроЭМ Технологии» 🔹Ценообразование на рынке контрактной разработки и контрактного производства электроники. Денис Киселёв, генеральный директор компании «ПРМ Иннополис», Ожидаем подтверждение докладчика от контрактного производителя 🔹GR в контрактной разработке 2026: стратегические инвестиции в будущее или ход на быстрые сделки. Ольга Квашенкина, к.ф-м.н., доцент, CEO SNDGLOBAL УПРАВЛЕНИЕ КООПЕРАЦИЕЙ, АУТСОРСИНГОМ 🔹Когда технологий и аудита недостаточно: как система управления поставщиками (контрактных производителей) обеспечивает стабильное качество электронных модулей и изделий. Саид Ихлазов, директор по развитию бизнеса ПА «Контракт Электроника» 🔹Собственное производство против контрактного в борьбе за внутренний заказ. Николай Калугин, руководитель по научно-техническому развитию компании «КВ Системы» 🔹Комплектация контрактного производства: вызовы 2026 и решения. Михаил Русских, инженер по применению FAE компании «МАТРИКС ЭЛЕКТРОНИКА» ЭФФЕКТИВНОСТЬ 🔹Эффективность роботизации на российских объёмах контрактного производства электроники. Алексей Фильченков, руководитель направления автоматизации и роботизации компании «Остек-Умные Технологии» 🔹Возможности внедрения роботизированной пайки на контрактном производстве электроники. Иван Комаров, руководитель направления промышленной робототехники компании «Макро Солюшнс» 🔹От бизнес-задачи к комплексному решению: синхронизация контрактной разработки, контрактного производства и системного ПО в проектах со сложным стеком — методология дизайн-центра «ЭДЕЛЬВЕЙС». Елена Северина, директор по развитию бизнеса компании «ЭДЕЛЬВЕЙС» 🔹Система отбора и удержания инженерных кадров. Георгий Левин, руководитель комитета «Контрактное производство АРПЭ», генеральный директор компании «МикроЭМ Технологии» 🔹Обучение как инструмент увеличения производительности и улучшения качества. Рифат Хакимов, руководитель отдела прикладных платформ АО НПФ «Доломант» 🔹Применение искусственного интеллекта в обработке запросов и заказов на услуги контрактного производства электронных модулей. Саид Ихлазов, директор по развитию бизнеса ПА «Контракт Электроника» 🔹Оценка эффективности инвестиций в развитие контрактного производства. Ожидаем подтверждение докладчика Фуршет, свободное общение участников. УСЛОВИЯ УЧАСТИЯ И РЕГИСТРАЦИЯ ➤➤ Оператор мероприятия - ООО "СОВЭЛ". 🔥Скидка 15% на участие для членов АРПЭ и АСПЭК будет учтена при выставлении счета. 〰️〰️〰️〰️〰️ Присоединяйтесь к АРПЭ 🤩 🤝 Вместе мы сможем больше! 🤩 в МАХ 💬| ВК 💙

Что такое Root-of-Trust? В практическом смысле корень доверия — это роль в архитектуре системы: исходная точка, которой система доверяет изначально. От него могут начинаться проверка загрузки, хранение и использование секретов, аттестация платформы, идентификация устройства, обновление доверенных компонентов и другие сценарии безопасности. В статье описаны шесть способов аппаратной реализации Rooy-of-Trust, но без конкретики. https://habr.com/ru/companies/kaspersky/articles/1035708/

Разъёмы типа Press-fit Разъёмы press-fit уже много лет применяются в составе высокопроизводительных систем в качестве надёжного электрического и механического соединение без пайки. Технология запрессовки контактов развилась в 1960-х годах из квадратных контактных выводов, выполненных методом «намотки проволоки», которые вдавливались в круглые отверстия печатной платы, вырезая квадратную выемку и захватывая растянутые участки медной дорожки между стенкой печатной платы и корпусом контакта. Интересно, что этот метод получил распространение в различных областях применения, поскольку он продемонстрировал высокий уровень надежности, если только механические помехи не создавали значительной нагрузки на соединение. С конца 1970-х годов телекоммуникационная отрасль первой начала использовать разъёмы press-fit в массовом порядке и с тех пор он стал стандартом де-факто для различных отраслевых группами, такими как: 🔹IEC (Международная электротехническая комиссия) 🔹Bellcore (Bell Communications Research) 🔹PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) 🔹VITA (vmebus international trade association) Что делает разъёмы типа press-fit привлекательными? 🔹Вместо использования тепла для создания соединений, разъемы запрессовки используют контролируемое усилие для вставки специально разработанных контактов в металлизированные сквозные отверстия на плате. В результате получается надежное, газонепроницаемое соединение. Каждый контакт немного больше соответствующего отверстия. При запрессовке жесткие стенки печатной платы остаются неизменными, в то время как гибкая конструкция клеммы запрессовки поглощает усилие и деформируется точно заданным образом. Это формирует холодное сварное соединение на атомном уровне, соединяя металлические поверхности без их расплавления. 🔹Технология запрессовки исключает остатки флюса - химические побочные продукты, остающиеся на печатной плате после процесса пайки, которые могут различаться по внешнему виду, составу и уровню риска в зависимости от типа используемого флюса. Кроме того, отсутствуют остаточные загрязняющие вещества в воздухе от паров припоя, поэтому работники не подвергаются риску воздействия испаряющихся растворителей. 🔹Не создает термическую нагрузку при монтаже в многослойную печатную плату с большим количеством полигонов. 🔹Запрессовка выдерживает высокие температуры, характерные для агрессивных сред, включая двигатели внутреннего сгорания автомобилей, а также инверторы электромобилей и аккумуляторные системы. Технология запрессовки превосходит аналогичные паяные соединения благодаря более высокой термостойкости. 🔹Запрессованное соединениеe устойчивы к ударам и вибрация - может выдерживать нагрузки, вызванные ударом до 200 G. Обратной стороной применения разъёмов типа press-fit являются: 🔹Требования к конструкции отверстий и толщине меди: технология чувствительна к параметрам металлизации отверстия и допускам, поэтому нужно предусмотреть специальные выводы и допуски в спецификации платы. 🔹 Неразъёмность и ремонтопригодность: press-fit — по сути неразъёмное соединение; демонтаж и ремонт могут быть затруднены по сравнению с контактами через пайку или разъёмы с замком 🔹Требуется дополнительное оборудование и оснастка для запрессовки. Во встраиваемой вычислительной технике широкое применение разъемов Press - fit нашло в разъёмах форм-фактора PC/104 для передачи сигналов шины PCI и ISA, а также CompactPCI/CompactPCI Serial/VME/VPX/MicroTCA. #IIoT #Embedded #Pressfit ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

🤩🤩🤩🤩 Участвуйте в форуме «Микроэлектроника 2026» всей командой без отрыва от рабочего процесса!   Зарегистрируйтесь на Форум до 29 мая 2026 года и выберите любой пакет онлайн участия без регистрационного взноса. Что вы получаете с пакетом «Онлайн участник»: -прямой доступ ко всем открытым мероприятиям в прямом эфире, -возможность выступить с докладом онлайн (исключение – пакет «Коммерческий докладчик онлайн»),  -полгода доступа к записям трансляций после завершения Форума.   Регистрируйтесь прямо сейчас или расскажите о такой возможности коллегам. Осталось всего 10 дней! Количество участников от одной организации неограниченно. 🤩 Подробнее об условиях участия можно прочитать здесь 🤩 Зарегистрироваться можно здесь 🤩 Мы в MAX #ФорумМикроэлектроника #ОнлайнУчастие #РегистрацияОткрыта

Фото из демо зоны Я.Железо

👍 Как развивать бизнес в сфере электроники в 2026 году 28 мая приглашаем на бизнес‑семинар «Отечественная электроника: возможности развития отрасли»! Вас ждут: ◾️разбор обязательной маркировки в системе «Честный знак»; ◾️секреты продвижения решений через Каталог технологий АНО «АТР»; ◾️информация о безвозмездных испытаниях от ВНИИР Минпромторга РФ; ◾️разбор мер государственной поддержки; ◾️живые ответы экспертов на ваши вопросы; ◾️нетворкинг с коллегами и кофе‑брейк для неформального общения. 🗓 Когда: 28 мая 2026 года, с 10:00 до 13:20. 📌 Где: «Технопарк Санкт-Петербурга», Заневский проспект, д. 30, корп. 2, каб. № 110 (1 этаж). 💬 Среди спикеров: ✅Осипов Олег Владимирович (АНО «НПЦ БАС РО») — про маркировку; ✅Быкова Валентина Геннадьевна (НПЦ БАС) — про господдержку; ✅представители АНО «АТР» и ФГБУ «ВНИИР» — про секреты продвижения. ✅ Регистрация на бизнес семинар требует подтверждения. Зарегистрироваться 📱 ВК | 🇷🇺 max | 📱 сайт | 📱 Дзен