Встраиваемые системы
Відкрити в Telegram
Сообщество единомышленников. Обсуждение архитектур, схемных и конструкторских решений вычислительных систем, процессорных и периферийных плат, применяемых во встраиваемых систем. Публикация материалов: @embedverse Чат: https://t.me/iiotandembeddedgroup
Показати більше726
Підписники
Немає даних24 години
+27 днів
+230 день
Триває завантаження даних...
Схожі канали
Немає даних
Виникли проблеми? Будь ласка, оновіть сторінку або зверніться до нашого support-менеджера.
Хмара тегів
Вхідні та вихідні згадування
---
---
---
---
---
---
Залучення підписників
липень '26
липень '26
+2
в 0 каналах
червень '26
+18
в 0 каналах
Get PRO
травень '26
+12
в 0 каналах
Get PRO
квітень '26
+24
в 1 каналах
Get PRO
березень '26
+21
в 1 каналах
Get PRO
лютий '26
+20
в 0 каналах
Get PRO
січень '26
+81
в 1 каналах
Get PRO
грудень '25
+28
в 2 каналах
Get PRO
листопад '25
+17
в 0 каналах
Get PRO
жовтень '25
+41
в 0 каналах
Get PRO
вересень '25
+76
в 2 каналах
Get PRO
серпень '25
+112
в 3 каналах
Get PRO
липень '25
+30
в 1 каналах
Get PRO
червень '25
+18
в 1 каналах
Get PRO
травень '25
+12
в 0 каналах
Get PRO
квітень '25
+32
в 1 каналах
Get PRO
березень '25
+196
в 2 каналах
Get PRO
лютий '250
в 4 каналах
Get PRO
січень '250
в 1 каналах
Get PRO
грудень '24
+109
в 2 каналах
| Дата | Залучення підписників | Згадування | Канали | |
| 14 липня | 0 | |||
| 13 липня | 0 | |||
| 12 липня | 0 | |||
| 11 липня | 0 | |||
| 10 липня | +1 | |||
| 09 липня | 0 | |||
| 08 липня | +1 | |||
| 07 липня | 0 | |||
| 06 липня | 0 | |||
| 05 липня | 0 | |||
| 04 липня | 0 | |||
| 03 липня | 0 | |||
| 02 липня | 0 | |||
| 01 липня | 0 |
Дописи каналу
PICMG опубликовала перечень рекомендуемых компонентов для использования на платах-носителях COM-HPC. В перечень входят:
Connectors
PCIe Clock Buffers
PCIe Retimers and Redrivers
USB 3 Redrivers
USB-C Port Multiplexers
Boot SPI Socket Suggestions
DisplayPort Retimers and Redrivers
SoundWire Audio CODECs
Alternate/Additional Carrier Board UART Implementations
I2C Bus Buffers / Level Translators / Power Domain Isolation
➡️ https://github.com/PICMG/COM-HPC-Carrier-Recommended-Components/wiki
#IIoT #Embedded #COMHPC
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.
| 2 |  Модули CPCI-S в космосе
В апреле этого года на Международную космическую станцию (МКС) был отправлен транспортный корабль на борту, которого находиться вычислительное оборудование от компании Duagon (ex. MenMicro) предназначенный для научного модуля Columbus. Вычислитель предназначен для обработки и хранения научных данных.
Вычислительная система состоят из плат с различными функциями: процессор, накопитель, коммутатор Ethernet и т. д.), которые имеют кондуктивное исполнение. В данном конкретном случае Duagon использует две процессорные платы G028C, шесть твердотельных накопителей на плате G504C и плату сетевого коммутатора G101C. Они соединяются вместе в металлической стойке, образуя общую систему. Корпуса плат прижимаются к стенке шасси с помощью клиновых замков и передают выделяемое тепло через контактные поверхности. Благодаря большой площади поверхности шасси, он может рассеивать тепло в систему жидкостного охлаждения пластин без необходимости использования вентиляторов и без нагрева воздуха в кабине. Все модули легко доступны и могут быть замены.
Модуль G028C выполнен с применением процессора 11-го поколения Intel Xeon серии W11000 (Tiger Lake) для индустриального применения, а также напаянной памятью и твердотельным накопителем.
Модуль G504 плата-носить с возможностью установки твердотельного накопителя типа U.2.
Модуль G101C сетевой коммутатор на базе чипсета Vitesse VSC7429.
☄️ Фото вычислительной системы.
Не понятно почему не применили модули выполненные по спецификации CPCI Serial Space, которая похоже на "земной" CPCI Serial, но имеет серьезные различии в топологии объединительной платы (два хоста расположены по разным краям системы по схеме "звезда"), отсутствие USB2.0 и SATA, а также большие привилегии для системного контроллера по управлению каждым элементом системы.
Данный пример показывает, что высокая надежность в жестких условиях позволяет использовать вычислительные системы CPCI Serial не только на Земле, но и космосе, где требуется высокая отказоустойчивость и длительная эксплуатация без деградации параметров.
➡️ https://www.duagon.com/company/news-and-press/articles/press-releases/duagon-on-iss/
#IIoT #Embedded #Duagon #CPCI
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 202 |
| 3 | https://habr.com/ru/articles/1057320/ | 242 |
| 4 | https://habr.com/p/1056122/ | 262 |
| 5 |  В оборот вводится понятие “internal supply creation.”
Global Electronics Association (новое имя IPC) готовит новый стандарт, который регламентирует работу с повторно использованными компонентами. Речь о методах безопасного извлечения или восстановления компонентов для избежания повреждениям, изменению паяемости, нарушению соосности или возникновению проблем с долгосрочной надежностью.
Такой подход стал ответом на дефицит, увеличенные сроки поставки, давление со стороны дистрибьютеров, волатильность цен и ограничениями в стратегии закупок, основанной на предположении, что новые компоненты всегда будут доступны, когда это потребуется.
В данном контексте Internal supply creation означает формирование запасов компонентов из восстановление компонентов из списанной продукции, устаревших плат, производственного лома или избыточных запасов, которые больше не имеют ценности внутри компании.
Вместо того чтобы закупать неизвестные материалы на рынке, клиент может восстанавливать компоненты из узлов и запасов, которые ему уже известны, которыми он владеет и которые может задокументировать. Это создает гораздо большую степень контроля над происхождением, прослеживаемостью и цепочкой поставок.
Для аэрокосмической, оборонной, промышленной, транспортной и медицинской электронной отраслей, где перепроектирование занимает много времени и и имеют высокую стоимость, а жизненный цикл продукции длительный, это имеет огромное значение. Невозможность найти конкретный компонент может затормозить программу, отложить поставки и привести к значительным финансовым последствиям. Восстановление и повторное использование снижают эту уязвимость.
Это нормативный документ задаст рамки того, как обращаться с повторно введёнными в оборот компонентами: от закупки вне авторизованных каналов до процедур оценки, контроля и запрета их применения в критически важных системах.
В РФ оборот вторичных компонентов регламентируется межотраслевым ГОСТ Р 70741-2023, и для некоторых отраслей ГОСТ Р МЭК 62668-1 - 2026. Прямых запретов на применение б/у компонентов нет, но есть нюансы - должна быть прослеживаемость истории компонента и подтверждены параметры. Кстати, в ГОСТ Р МЭК 62668-1 - 2026 приведены определения и ряд допущений.
По материалам статьи Keeping Electronic Component Recovery and Reuse Closer to Home из журнала SMT007 MAGAZINE за июнь 2026 года.
#IIoT #Embedded
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 442 |
| 6 |  Процессорный модуль EPIC-PTH9 от AAEON
Компания AAEON представила модуль EPIC-PTH9 на процессоров Intel Core Ultra 3 серии в форм-факторе EPIC, которая позиционируется, как база для построения вычислительной платформы для промышленных приложений ИИ.
Учитывая позиционирование, плата обеспечивает производительность до 180 TOPS в задачах искусственного интеллекта благодаря интегрированному процессору Intel, графическому процессору Intel Arc B390 и нейронному процессору (NPU), а её интерфейсы ввода-вывода ориентированы на поддержку множества камер, датчиков или устройств управления, необходимых для таких решений. Также EPIC-PTH9 оснащен четырьмя портами LAN, три из которых работают на скорости 2,5 Гбит/с, а один — на скорости 1 Гбит/с, причем два из этих четырех портов поддерживают PXE. Отличительной особенностью является наличие интерфейса это наличие слота PCIe Gen5 x8, который можно использовать для размещения ускорителей ИИ следующего поколения, устройств захвата кадров и других специализированных промышленных плат ввода-вывода. Всё вместе можно поместить в 19" корпус.
Плата EPIC-PTH9 содержит:
🔹 Процессор Intel Core Ultra 3 серии (Ultra X7 Processor 358H или Ultra 7 Processor 356H) с частотой до 4.8 ГГц, напаян. TDP 25 Вт, максимальное ограничено 65 Вт.
🔹2х канала памяти типа DDR5 -7200 в виде SODIMM с максимальным объёмом до 128 ГБ, но без поддержки ECC.
🔹Слоты расширения:
- 1х M.2, B-Key, типоразмер 3052 (PCIe Gen4 x1 + USB 3.0 / PCIe 4.0 [x2] x 1);
- 1х M.2, M-Key, типоразмер 2280 (PCIe Gen4 x4);
- 1х M.2, E-Key, типоразмер 2230 (PCIe Gen4 x1 + USB 2.0);
- 1х PCIe 5.0 слот x8 (только для Intel Core Ultra 7 Processor 356H).
🔹Ввод/вывод:
- 4x 1GbE (I219-LM для удаленного администрирования и управления, PXE)/2.5GbE (I226 );
- 2x USB2.0, разъём тип A, выведены на панель;
- 4x USB2.0, выведен на внутренний разъём;
- 2х USB3.2 Gen2, разъём тип A, выведены на панель;
- 1х HD Audio: Line-In / Line-Out / Mic на базе Realtek ALC897, выведен на внутренний разъём;
- 1x DP 2.1, выведено на панель;
- 1x HDMI 2.1, выведено на панель;
- последовательные порты СOM1/COM2 (RS-232/422/485, с поддержкой 5V/12V/RI), выведены на внутренний разъём;
- последовательные порты COM3/COM4 (RS-232 only, supports RI only), выведены на внутренний разъём;
- 1х двух канальный LVDS, 18/24 бит с разрешением до 1920 x 1080, выведен на внутренний разъём;
- 1х eDP с разрешением до 3840 x 2160 (опционально);
- 8х GPIO, выведен на внутренний разъём;
- Прочее: SMBus/I2C/Timed GPIO/ SIM/2x Smart Fan.
🔹Рабочий диапазон напряжений от +9 В до +24 В.
🔹Максимальный ток потребления до 9.32A.
🔹Рабочий диапазон температур от -20 °C до 70 °C.
🔹Поддержка ОС Windows 11, Linux Ubuntu 26.04 (ядро 7.0.0-14).
🔹Стоимость $1050 без учета планок памяти и накопителей.
Хотя производитель заявляет плату для работы в сложных условиях, наличие незащищённых разъёмов ввода/вывода и отсутствие заявленной устойчивости к низким температурам (до −40 °C) и вибрации указывают на то, что она не предназначена для таких условий и необходимо принимать дополнительные меры для защиты платы в конечном изделии для работы в действительно сложных условиях.
➡️ https://www.aaeon.com/en/product/detail/epic_boards_epic-pth9/overview
#IIoT #Embedded #AAEON #EPIC
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 384 |
| 7 | https://habr.com/p/1054928/ | 340 |
| 8 | Интересное за Июнь
➡️ Интересные ссылки
Мыть или не мыть - вот в чём вопрос?
В продолжении темы разъёмов Press Fit. Начало
Вебинар: Теплоотвод в печатных платах
Kontron ME1310: универсальная far-edge платформа для Open RAN, private 5G и MEC
Высокопроизводительный сервер с термосифоном
#IIoT #Embedded
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 495 |
| 9 |  Технология жидкостного охлаждения для высокоплотных 3U Eurocard систем от Schroff
Компания Schroff анонсировала систему Easy Swap LFT, решающая проблему роста удельной мощности во встраиваемых вычислителях, вызванная применением современных процессоров, ПЛИС и высокопроизводительных модулей и которые, как правило, превосходят возможности систем принудительной циркуляции воздуха, особенно в компактных 3U Eurocard-корпусах.
Для удовлетворения этих требований платформа Easy Swap LFT (Liquid Flow Through) предлагает новый подход к жидкостному охлаждению, который легко интегрируется в существующую инфраструктуру 19-дюймовых плат и корпусов.
Система Easy Swap LFT состоит из двух основных элементов:
🔹Легко заменяемые холодные пластины LFT
🔹Система охлаждения LFT Easy Swap («Back-Pack»)
Вместе они обеспечивают масштабируемое решение для охлаждения, способное отводить 200 Вт и более на каждую охлаждающую пластину и приблизительно 600 Вт через схему охлаждения, даже при температуре окружающей среды 50°C. По сравнению с принудительным воздушным охлаждением, система обеспечивает снижение температуры в горячих точках более чем на 30 К, что позволяет значительно увеличить энергопотребление на одной плате.
Ключевым преимуществом является полная совместимость со стандартными 19" отсеками для плат, что позволяет добавлять жидкостное охлаждение в существующие системы. Платы с воздушным и жидкостным охлаждением могут работать бок о бок в одной стойке, поддерживая гибридные тепловые конфигурации.
Охлаждающие пластины Easy Swap LFT разработаны специально для плат Eurocard форм-фактора 3U и доступны в коротком и длинном вариантах для соответствия различным компоновкам плат:
🔹 Медная охлаждающая пластина с фрезерованными каналами для жидкости обеспечивает высокую теплопроводность.
🔹 Задняя стенка из нержавеющей стали со встроенной уплотнительной лентой обеспечивает долговременную защиту от протечек и структурную стабильность.
🔹 Медные соединители для шлангов с прямым углом позволяют прокладывать шланги под отсеком для карт , сохраняя доступ с передней стороны.
🔹 Резиновые уплотнители компенсируют механические допуски и обеспечивают полный тепловой контакт с поверхностью.
Существует два варианта подключения охлаждающих пластин к системе охлаждения:
🔹 Комплект для прямого подключения (для одной охлаждающей пластины): комплект из 2 резьбовых соединителей для шлангов и 2 хомутов для шлангов.
🔹 Комплект быстроразъемных соединений (для одной охлаждающей пластины): комплект из 2 быстроразъемных соединителей и 2 хомутов для шлангов.
Быстроразъемные соединения позволяют быстро заменять охлаждающие пластины без слива жидкости.
Итого: Easy Swap LFT представляет собой современное высокоэффективное решение для жидкостного охлаждения, разработанное специально для 3U Eurocard-систем. Сочетая высокую теплоотдачу с механической совместимостью и модульной конструкцией, платформа позволяет инженерам повысить плотность мощности, улучшить надежность и продлить срок службы системы без отказа от существующей 19-дюймовой инфраструктуры.
Эта технология знаменует собой значительный прогресс в области встроенного управления тепловым режимом и открывает четкий путь для систем, требующих более высокой производительности в компактных форм-факторах.
➡️ https://www.nvent.com/en-fi/schroff/resources/news/easy-swap-lft-advancing-liquid-cooling-technology-high-density-3u-eurocard-systems
#IIoT #Embedded #nVent #Schroff #CPCI
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 499 |
| 10 |  Высокопроизводительный сервер с термосифоном
Компания SINTRONES представила высокопроизводительный вычислитель ABOX-5221 ThermoSiphon Edge AI, работающий на базе процессоров Intel Core 14 поколения, обеспечивает стабильное и высокопроизводительное выполнение задач ИИ для точного управления наземного беспилотного транспорта. Он оснащен безвентиляторной системой охлаждения ThermoSiphon, резервным аккумуляторным блоком, обеспечивающим до 10 минут аварийного питания, двухмодульной архитектурой MXM/M.2 для гибкого ускорения ИИ и двумя портами Ethernet 10GbE для высокоскоростной резервной передачи данных, гарантирующей надежную работу в режиме реального времени в суровых промышленных условиях. В качестве ускорителя может использоваться высокопроизводительная графическая карта формата MXM.
Для отвода тепла инженеры компании SINTRONES вместо радиаторов применили необычное решение - термосифон. Такая система охлаждения полностью заменяет механические вентиляторы и насосы запатентованным замкнутым пассивным контуром охлаждения с фазовым переходом. Работая за счет естественных термодинамических циклов, эта технология обеспечивает повышение эффективности теплоотдачи в 3-5 раз по сравнению с традиционными радиаторами, одновременно защищая устройство от пыли и песка, а также не имеет акустического шума.
ABOX-5221 ThermoSiphon Edge A состоит:
🔹 Процессор Intel Core 14 поколения i5/i7/i9;
- встроенный графический ускоритель Intel UHD Graphics 770.
🔹 2x канала памяти типа DDR5-5600 в формате SO-DIMM объемом до 96Гб с поддержкой ECC.
🔹 Графический ускоритель формата MXM NVIDIA RTX Embedded 2000 Ada / 3500 Ada / 5000 Ada или Intel® Arc A370E.
🔹Накопители:
- 2x SSD 2.5" с возможностью замены.
🔹 Слоты расширения:
- 1x M.2, Key B, типоразмер 3042/3052 для установки WWAN с 2х SIM;
- 1x M.2, Key E, типоразмер 2230 для установки Wi-Fi/BT;
- 1x M.2, Key M, типоразмер 2280 для установки NVMe/SATA SSD;
- 2x M.2, Key M, типоразмер 2280 для установки NVMe SSD;
- 2x Mini PCIe, типоразмер full-size.
🔹Ввод/вывод:
- 2x HDMI с разрешением до 3840 x 2160;
- 2x DP++ с разрешением до 7680 x 4320 с модуля MXM;
- 1x Audio: Line Out, Line In, Mic In;
- 2x 10GbE, разъёмы RJ45 или M12, типа X-code, контроллер Marvell AQC113;
- 4x 2.5GbE, разъём RJ-45 (опционально PoE+) and M12 X-code. Опционально возможна функция PoE+ общей мощностью 120 Вт;
- 8x USB 3.2 Gen 2, разъём Type A;
- 8x DI (DC 5-60V) / 8 x DO (DC 5V/100mA);
- 2x RS-232/422/485, разъём DSUB9M;
- 7x SMA для подключения внешних антенн.
🔹 Рабочий диапазон напряжения питания от +9 В до + 60 В
- с защитой OCP, OVP, импульсных помех и обратного включения напряжения питания:
- дополнительный комплект батарей обеспечивает до 10 минут аварийного резервного питания;
- 5-и контактный разъём питания, в котором контакты питания задублированы.
🔹 Масса 5.7 кг.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40 °C до + 70 °C со скоростью потока воздуха при 0.6 м/с.
🔹 Работа при относительной влажности в диапазоне 10% - 90 % без конденсации.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
Вибрация: IEC 60068-2-64, random, 5~500Hz, 1hr/axis / MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4 / EN 61373:2010, Clause 8;
Удары: MIL-STD-810H, Method 516.8, 20g (11мс) / EN 61373:2010, Clause 10.
🔹 Степень защиты IP40.
При всей своей кажущийся брутальности, конструкция изделия и эксплуатационные параметры говорят, что это изделие не годится для работы в действительно сложных условиях для специального применения, как пытается указать производитель на своем сайте, но вполне подойдет для применения на подвижном составе или беспилотного городского транспорта.
➡️ https://www.sintrones.com/product/abox-5221-pg-lc-series-edge-ai-computer/
#IIoT #Embedded #Edge #BoxPC
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 424 |
| 11 | https://telegra.ph/Kontron-ME1310-universalnaya-far-edge-platforma-dlya-Open-RAN-private-5G-i-MEC-06-22
#IIoT #Embedded #Kontron
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 577 |
| 12 | 📎 Свежий сдвоенный 154 номер журнала Industrial Ethernet
Номер посвящен двум главным трендам: внедрении двухпроводного Ethernet и AI в зарубежной промышленной автоматизации.
🔹Ethernet-APL Standard Drives Next Level Factory Innovation
🔹Ethernet-APL Extends HART-IP to Field Instrumentation
🔹Networks Run on Single Pair Ethernet and Ethernet-APL
🔹Single Pair Ethernet Unification Through Simplification
🔹Industrial AI Moves to Operations, Readiness Gaps Determine Scale
🔹2026 State of Smart Manufacturing Report
🔹Understanding 10BASE-T1L Ethernet
🔹Physical AI Aims to Bring Humanoid Robots to Factories
🔹From Pilot to Production: Human Challenges Scaling Industrial AI
#IEB
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 820 |
| 13 | 📎 Новый выпуск журнала InComplaince за июнь 2026.
🔹 Basics of Grounding and Bonding for EMC Compliance
🔹 Tailoring Test Standards. Military and aerospace EMC
🔹 Measuring Common Mode Versus Differential Mode Conducted Emissions
🔹 Transfer Impedance vs. Shielding Effectiveness
🔹 Global market access for bluetooth devices
🔹 MIL-STD-461H: A Review. Everything You Need to Know About the Latest Version of this Important EMC Standard
🔹 Host integration of pre-certified radio modules
#InComplaince #technote
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 697 |
| 14 | Спешите, уже сегодня вебинар про актуальные темы НИР по аппаратной безопасности
Альянс RISC-V приглашает вас принять участие в вебинаре, посвященном актуальным темам НИР по аппаратной безопасности с использованием RISC-V
Дата и время: 10 июня 17:00 по московскому времени.
Подключиться можно по ссылке
Мы в MAX | 870 |
| 15 | Спешите, уже сегодня вебинар про актуальные темы НИР по аппаратной безопасности
Альянс RISC-V приглашает вас принять участие в вебинаре, посвященном актуальным темам НИР по аппаратной безопасности с использованием RISC-V
Дата и время: 10 июня 17:00 по московскому времени.
Подключиться можно по ссылке
Мы в MAX | 5 |
| 16 |  🎬 Вебинар: Теплоотвод в печатных платах
Публикуем запись нашего вебинара от 26 мая.
▶️ Таймкоды:
00:18 Вступление
00:34 Почему важна тема теплоотвода в печатных платах?
01:21 Оценка необходимости теплоотвода
02:15 Ключевой параметр при проектировании
02:44 Расчет теплового баланса
04:32 Выбор материала
05:37 Примеры используемых материалов
06:43 Использование толстой меди
09:10 Использование переходных отверстий для теплоотвода
10:18 Заполнение переходных отверстий
11:12 Используемые проводящие и непроводящие пасты для заполнения переходных отверстий
12:06 Примеры структур платы при заполнении отверстий
12:25 Использование пазов на глубину
13:05 Ограничения при проектировании отверстий для теплоотвода
14:53 Платы на металлическом основании
19:25 Материалы металлического основания
21:25 Технология copper coin (медная вставка)
22:05 Примеры использования copper coin
22:21 Типы медных вставок
22:46 Виды embedded coin (встроенной медной вставки)
23:27 Использование attached coin (прикрепленной медной вставки)
24:18 Использование press-fit copper coin
22:15 Параметры медных вставок
26:35 Сводная таблица параметров медных вставок
27:19 Выводы по использованию медных вставок
28:42 Медные вставки в СВЧ-платах
30:47 Итоги по теплоотводу в печатных платах
33:00 Ответы на вопросы
Запись вебинара на других наших площадках:
📱 YouTube | 📺 RuTube | 📱 VK Видео
Хорошего просмотра и до встречи на следующем вебинаре! ⌨️ | 509 |
| 17 |  В продолжении темы разъёмов Press Fit
В свежем номере журнала СТА вы шла статья Технология Press Fit – надёжные непаяные соединения: применение в высокоскоростном соединителе СКП445 (российский аналог MULTIGIG RT2), в которой приведены различные типы конструкций контактов под запрессовку.
Конструктивные особенности комплаентных элементов
Эффективность соединения определяется геометрией комплаентной зоны (пуклёвки). Запрессовываемая часть контакта играет ключевую роль в формировании соединения.
Bow-Tie («Галстук-бабочка»). Поперечный элемент с расширенными окончаниями. Испытания продемонстрировали, что данная конструкция способна создавать локальные концентрации напряжений, приводящие к недопустимым повреждениям металлизации отверстия, в связи с чем её применение в ответственных соединениях ограничено.
Eye of Needle (EON, «Игольное ушко»). Конический элемент, сужающийся к окончанию. Гарантирует равномерное распределение нормального усилия и высокую плотность монтажа. Указанный тип является стандартом для высокоскоростных соединителей, таких как СКП445, где шаг контактов минимизирован.
C-Pin (C-образный). U-образный изгиб, выполненный из металлической ленты. Обеспечивает значительную общую деформацию, что предпочтительно для силовой электроники (модули Econo, Easy) с высокими токовыми нагрузками, где требования к плотности монтажа менее жёсткие.
Выбор типа элемента обусловлен компромиссом между плотностью монтажа и механической надёжностью. Для высокоскоростных приложений, где критична геометрия дифференциальных пар, конструкция EON признаётся оптимальной.
➡️ https://www.cta.ru/articles/soel/2026/se-2026-5/183287/
#IIoT #Embedded #technote
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 436 |
| 18 |  Российские процессоры — инфографика CNews, проблемы, будущее
Какие чувства вызывает этот слайд?
➡️ https://www.cnews.ru/articles/2026-06-05_rossijskie_protsessory_ot_tsmc_k_arhitekturnomu | 403 |
| 19 | Мыть или не мыть - вот в чём вопрос?
В статье Why Cleanliness Is a Critical Reliability Driver приведено 11 тезисов с рисунками, на которых показаны последствия отсутствия мытья плат после монтажа.
#IIoT #Embedded #technote
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 475 |
| 20 |  Новый процессорный модуль от Осатек
Компания ОСАТЕК представила новое поколение модуля O31CB New в формате 3U CompactPCI на базе процессора Intel Core i7-1255U, который вышел на замену модулю O31CB на Intel Atom x5-E3940.
Модуль O31CB New предназначен для использования в качестве основного центрального вычислительного и обрабатывающего устройства в автоматизированных системах управления. Ширина модуля может составлять 1М (4HP) или 2M (8HP) в зависимости от функционала, которая выводится на переднюю панель.
Состав модуля:
🔹Процессор Intel Core i7-1255U (12 поколение), 10 ядер, частота до 4.7 ГГц.
🔹Память типа DDR4/DDR5 объемом до 64 ГБ.
🔹Ввод/вывод:
- 2x Ethernet 100Base-TX/1000Base-T, разъём RJ45;
- 2x HDMI, разрешение не ниже 1920х1200 ;
- 2x USB 3.2 Gen1, разъём Type A;
- 2х SATA на разъем расширения под установку мезонинов с устройствами mSATA;
- CompactPCI PICMG 2.0 R3.0, 32 бита 33 МГц, разъём J1;
- COM-порты RX/TX, RTS/CTS, уровень 3.3В, разъём J2.
🔹 Напряжение питания +12В / +5В / +3.3В.
🔹 Потребляемая мощность до 30 Вт в зависимости от объема установленных SSD.
🔹 Рабочий температурный диапазон от -40 °С до +70 °С.
🔹 Исполнение Воздушное / кондуктивное.
🔹 Защитное покрытие опционально.
🔹 Поддерживаемые ОС Astra Linux, MS Windows.
Месяцем ранее компания процессорный модуль формата CompactPCI Serial 3U – O31S.L New на базе процессора Intel Core i7-8665UE (8 поколение).
➡️ https://www.osatec.ru/press-tsentr/novosti/o31cb-new-noviy-protsessorniy-modul-compactpci-3u/
Пока в пабликах российские вендоры выясняют происхождение рек, озер и гор без четких перспектив на будущее разработчикам процессорных модулей не остается ничего другого, как разрабатывать изделиях на проверенных процессорных платформах зарубежных производителей.
#IIoT #Embedded #Осатек #CompactPCI
✌️ Встраиваемые системы. Подписаться. | 490 |
