Встраиваемые системы

🔥 Приглашаем на семинар «Astra Linux Embedded: возможности, проверенные практикой» За последний год «Группа Астра» и «Кварта Технологии» реализовали десятки проектов с производителями специализированных устройств таких, как промышленные контроллеры и системы управления, банкоматы, POS- и платёжные терминалы, кассы самообслуживания и терминалы электронной очереди, системы безопасности и видеонаблюдения, СКУД и др. Приглашаем вас на нашу ежегодную встречу производителей. Обсудим результаты прошедшего года, планы и перспективы развития направления Astra Linux Embedded. Выбираете российскую платформу для своих устройств? Этот семинар для вас! Забронируйте участие: 16 октября в Москве 10 ноября в Екатеринбурге О чем вы узнаете? 🔹как развивалось направление Astra Linux Embedded; 🔹в чем особенности лицензирования и нашего долгосрочного сотрудничества; 🔹о вопросах поставки и ценообразования Astra Linux Embedded; 🔹про истории успешных внедрений Astra Linux Embedded в различных отраслях; Свободные места еще есть! Бронируйте участие в Москве или Екатеринбурге  🗓Дата семинара в Москве: 16 октября 🗓Дата семинара в Екатеринбурге: 10 ноября

Осенние неформальные посиделки единомышленников за кружечкой пенного 🍻. Поговорим технические темы и не только. 🗓 Встреча в среду 07.10.2026. 📍 Время и место встречи по ссылке в отдельной группе. Участие свободное. До встречи!

⚙️Слотовое сверление (Drill Slot) Слотовое сверление применяется для формирования линейных металлизированных и неметаллизированных пазов. Такой паз создается последовательностью сильно перекрывающихся отверстий, при этом неровность его стенок не превышает 12,7 мкм. По сравнению с фрезерованием этот способ позволяет выполнять пазы значительно быстрее, особенно при использовании инструмента малого диаметра. Дополнительное преимущество — возможность обработки пакета заготовок. В результате формируется качественная поверхность стенок, подходящая для последующей металлизации. Преимущества слотового сверления: ✅ внутренняя поверхность паза имеет микрорельеф, оптимальный для последующей металлизации; ✅ отсутствуют наволакивание и оплавление смолы; ✅ размер заусенцев на меди примерно на порядок меньше, чем при фрезеровании; ✅ паз формируется за один проход по всей длине рабочей части инструмента; ✅ возможно изготовление металлизированных пазов шириной от 0,5 мм и неметаллизированных — от 0,6 мм. Для выполнения таких пазов используются специальные слотовые сверла. От обычных свёрл они отличаются усиленной сердцевиной и другим углом заточки. Кроме того, при работе с ними применяются пониженные значения частоты вращения и скорости подачи. По принципу обработки слотовое сверло схоже с торцевой фрезой: резание осуществляется как режущей кромкой, так и периферийной поверхностью инструмента. Пазы шириной более 1,0 мм выполняются торцевыми фрезами. 📍Что необходимо учитывать при проектировании и заказе? Минимальная ширина металлизированного паза составляет 0,5 мм, неметаллизированного 0,6 мм. Допустимая длина паза — от 2,4d до 10d. Изготовление пазов шириной менее 0,5 мм технически невозможно. Если паз спроектирован с учётом указанных требований, дополнительные комментарии при оформлении заказа не требуются. Оформляйте заказы на изготовление и монтаж печатных плат в несколько простых шагов в Новом Личном кабинете Резонит. #впомощьконструктору

Желаем отличного понедельника уважаемым разработчикам встраиваемых систем! На выходных мы тут наткнулись на сообщение о том, что пользователи сумели запустить LLM на Radxa Rock 4D NPU без rknntoolkit, на открытом драйвере и mainline kernel. Кто плавал, тот знает, что обычно для работы с NPU Rockchip требуется: rknn toolkit, проприетарные драйверы, патчи ядра, закрытые runtime-библиотеки. Что в общем создает некоторые сложности с поддержкой, это раз. И такое решение занести в Реестр Минцифры не выйдет, это два. Но вот теперь сделан важный шаг к полностью открытому стеку для ИИ/ML на Rockchip-платформах 👍

Интересное за Сентябрь ✨События 19.10.2026, Москва, Конференция ГРАН Груп «От разработки до монтажа» от лидера поставки печатных плат в России ✌️Анонсы устройств Младший процессор из серии Dragonwing от Qualcomm Необычная плата от EKF Модуль COM-HPC от Sapphire ➡️ Интересные ссылки Российская ОС в специализированных устройствах: к каким изменениям готовиться производителям Рынок встраиваемых систем самый не до оценённый Золотые правила Dynamic Temperature Range Аппаратная безопасность платформ на базе RISC-V #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Запускаем Cyrix MediaGX: на что действительно был способен первый APU из 1997 Статья о том как процессор Cyrix MediaGX превратился AMD Geode LX800.

..но казалось бы, как процессор, уходящий корнями в 1997 год, который по чистой производительности уступал всем конкурентам, смог прожить целых 23 года практически без изменений? А всё дело в промышленных устройствах — там быстрые FPU, огромные частоты и жесткое распараллеливание с SIMD чаще всего вообще не нужны. И поэтому AMD производила эти процессоры до 2020 года

➡️ https://habr.com/ru/companies/timeweb/articles/1086760/

⚡️ 🔶 Конференция ГРАН Груп «От разработки до монтажа» от лидера поставки печатных плат в России: 19 октября в Москве Мы собираем всю цепочку производства электроники: разработчиков, технологов, производителей плат и монтажников. Не для парадных отчётов, а чтобы обсудить то, что действительно волнует: где теряется информация, где возникает брак и куда уходят деньги. Вопросы, которые мы разбираем, не лежат на поверхности. Они возникают на стыках между этапами. Конструктор не знает возможностей производства. Производство не думает, как будет удобно монтажнику. Монтажник разводит руками и переделывает за двоих. Мы сажаем все три звена за один стол и разбираем конкретные ситуации. Без воды, на реальных кейсах. Когда и где: 🗓 19 октября 2026 года. Начало мероприятия в 9.00. 📍 Москва, Холидей Инн Сокольники (Русаковская ул., 24) В этом году формат расширен: помимо докладов — панельные дискуссии с разбором реальных кейсов и привлечением экспертов из смежных областей. Это не лекции, а живые разговоры. Вы можете задать вопрос, услышать разные мнения, разобрать свою ситуацию. Темы конференции: 🟠 Взгляд в будущее: платы для ИИ

Базовые материалы, параметры топологии, примеры плат — обзор инженеров по подготовке к производству ГРАН Груп.

🟠 Опора на настоящее: общее и различное в стандартах ГОСТ и IPC

На примере HDI-плат, со свежими видеоматериалами — выступление инженеров отдела качества ГРАН Груп.

🟠 Реалии сегодняшнего дня: завод по производству печатных плат в России — вызовы и решения

Рассказывает приглашённый гость конференции — Екатерина Алясова, заместитель директора производства по направлению печатных плат Yadro.

Панельные дискуссии: 🟠 Разработка → Производство

Какие данные теряются при передаче? Как это влияет на сроки и качество вашего проекта? Кейс: как оптимизация проекта привела к экономии.

🟠 Производственная база

Дефекты материалов, покрытий, HDI и тонких линий. Почему плата прошла тест, но не заработала в устройстве?

🟠 DFM

Топ-5 дефектов, которые находит DFM-проверка до запуска в производство. Как не получить сюрпризов от производителя?

🟠 Монтаж

Какие дефекты платы убивают автоматический монтаж? Что не видит АОI, но находит рентген?

👫 Приглашённые эксперты из компаний: Аквариус — производитель ИТ-оборудования Эремекс — разработчик ПО для проектирования электроники Эрикон — контрактный производитель электроники YADRO — производитель ИТ-оборудования и др.. Полный состав экспертов будет опубликован в следующих сообщениях. ❕ Важно: панельные дискуссии проходят параллельно. Необходима будет запись на 2 из 4 дискуссий. 🔗 Регистрируйтесь по ссылке! Достаточно нажать «Регистрация», ввести необходимые данные и дождаться подтверждения на электронную почту. Участие бесплатное. Количество мест ограничено. Записи конференции не будет — только очное участие. До встречи на конференции!

Примите участие в секции «Аппаратные и программные технологии экосистемы RISC-V»! В рамках всероссийской конференции «Неделя науки ИЭиТ» при поддержке Альянса RISC-V проводится секция «Аппаратные и программные технологии экосистемы RISC-V» Приглашаем принять участие в секции «Аппаратные и программные технологии экосистемы RISC-V» в рамках всероссийской конференции «Неделя науки ИЭиТ», проводимой с 16 по 21 ноября 2026 года в Санкт-Петербургском политехническом университете (СПбПУ). Сборник трудов конференции индексируется в РИНЦ. Участие в конференции могут принять студенты, аспиранты, молодые ученые, преподаватели и научные сотрудники. Возможно дистанционное участие. Информация о конференции и правилах оформления работ

Аппаратная безопасность платформ на базе RISC-V Вычислительные узлы используются в средствах связи, платёжных терминалах, транспорте, сетевом оборудовании, промышленной автоматике, бытовых и носимых устройствах. Эти устройства исполняют код, работают с криптографическими ключами, принимают обновления, подключаются к сетям и нередко эксплуатируются вне контролируемой среды. Многие такие изделия хранят или обрабатывают активы, требующие защиты: криптографические ключи, учётные данные, встроенное программное обеспечение, пользовательские данные. Защищённость этих активов определяется в том числе свойствами аппаратной основы. Ошибки разграничения доступа, некорректная конфигурация отладочных интерфейсов, уязвимая цепочка загрузки или недостаточно проверенный сторонний IP-блок могут нарушать предпосылки, на которых основана работа программных средств защиты. Аппаратная безопасность охватывает вопросы проектирования микроконтроллеров, систем на кристалле, IP-ядер, загрузочных цепочек и других компонентов вычислительных платформ. В рамках одной статьи подробно раскрыть все эти направления невозможно, поэтому ниже приведён вводный обзор основных классов угроз, подходов к верификации, аппаратных механизмов защиты и возможных направлений исследований на базе RISC-V. ➡️ https://habr.com/ru/companies/riscvalliance/articles/1082070/ #RISCV