머지노의 Stock-Pitch

레전드 ㅋㅋ...

엔비, 퀄컴, 인텔 다되네요

어쩐지 강하다 했음

[더벨]아나패스 반도체, 엔비디아 호환성 테스트 통과 https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024062410209635906

2024.06.24 09:43:32 기업명: 에이피알(시가총액: 3조 138억) 보고서명: 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정) 계약금액 : 600억 시총대비 : 1.97% 계약목적 : 주가안정을 통한 주주가치 제고 체결기관 : NH투자증권(주)(NH Investment & Securities co.,Ltd.) 시작일자 : 2024-06-24 종료일자 : 2024-12-23 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240624000014 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=278470

엔비디아 GB200 공급 부족 - 많은 고객을 확보했으며, 수요가 공급을 초과 - 패키징 및 테스트 공장에서 주문을 쫓고 있습니다 - 대만 체인인 ASE와 KYEC의 4분기 관련 주문은 두 배로 늘어날 것으로 예상 새로운 블랙웰 아키텍처를 기반으로 구축된 엔비디아의 GB200과 B 시리즈 AI 칩은 많은 고객을 확보했으며, 수요가 공급을 초과했다. 엔비디아는 앞서 TSMC의 첨단 공정으로 생산량을 공격적으로 늘린 뒤 주문 추격 효과가 백엔드로 확산됐다. 최종 패키징 및 테스트 공장은 ASE Investment Holdings 와 KYEC 의 운영이 폭발적으로 증가했으며 4분기에 관련 주문량이 두 배로 늘어났습니다. ASE Investment Holdings는 개별 고객 및 주문 동향에 대해 절대로 언급하지 않습니다. KYEC는 현 단계에서 용량 가동률이 실제로 상당히 높다고 밝혔지만 단일 고객에 대해서는 언급하지 않았습니다. 소식통에 따르면 KYEC는 엔비디아의 신규 주문으로 가득 차 있으며 대규모 주문을 환영하기 위해 내부적으로 동원하고 있습니다. 이 목적을 위해 이전될 수 있습니다. 더 많은 생산 능력이 엔비디아의 요구를 충족할 수 있습니다. 업계 관계자는 엔비디아가 이전에 TSMC에 추가 웨이퍼에 투자할 것이라고 보도한 바 있다. 공급망 상류 및 하류 관계의 관점에서 TSMC의 생산량이 크게 증가했으며 백엔드 패키징 및 테스트에 대한 수요도 늘어날 것이라고 분석한다. 동일한 비율로 증가하면 TSMC가 먼저 관련 정보를 반영하고 패키징 및 테스트 공장이 인수됩니다. 연구 기관인 TrendForce는 최근 공급망이 Blackwell 아키텍처를 기반으로 하는 엔비디아의 GB200 슈퍼 AI 칩의 출하량이 2025년에 100만 개를 초과할 수 있다고 낙관하고 있다는 보고서를 발표했습니다. 업계에서는 TSMC가 엔비디아 칩의 독점 파운드리라고 낙관하고 있습니다. 대규모 주문의 경우 ASE Investment Holdings와 KYEC가 백엔드 패키징 및 테스트에서 승자가 됩니다. 업계 분석에 따르면 엔비디아의 Blackwell 아키텍처를 기반으로 구축된 GB200 및 B 시리즈 AI 칩의 테스트 프로세스는 이전 세대 H 시리즈보다 훨씬 길며 터미널 테스트(최종 테스트), 번인(Burn-in)을 포함하여 4가지 연속 절차를 거쳐야 합니다. FT 테스트 이후 최종적으로 SLT 시스템 수준의 테스트가 진행되어 테스트 시간이 대폭 늘어나 평균단가(ASP)와 매출총이익률에 긍정적인 영향을 미쳤습니다. 관련 제3자에게 도움을 주며 ASE Investment Holdings 및 KYEC의 수익 성과 개선에 도움을 주었습니다. ASE의 자회사인 ASE Silicon Products는 엔비디아와 긴밀한 관계를 맺고 있습니다. TSMC의 CoWoS 고급 패키징 OS 세그먼트 프로세스를 수행할 뿐만 아니라 Zhongke Factory에 테스트 생산 능력을 배치하여 웨이퍼 백에서 엔비디아의 원스톱 생산 서비스를 충족합니다. ASE인베스트먼트홀딩스는 첨단 패키징에 대한 막대한 수요를 견인할 AI와 고속컴퓨팅(HPC) 분야에서 사업 기회가 폭발적으로 증가할 것으로 기대하고 있다. 관련 성장 추세는 2025년까지 이어질 것으로 예상된다. 그룹의 AI 고도화 올해 패키징 성능은 두 배로 늘어날 것으로 예상된다. KYEC는 엔비디아의 주문 추적 효과를 적극적으로 환영하며 완전히 "행동에 나섰습니다". 소식통에 따르면 KYEC의 엔비디아 주문량이 급증했으며, 4분기에는 제품 복잡성이 증가하고 테스트 시간이 길어지면서 회사가 매우 바빠질 것입니다. 생산 능력이 심각하게 부족하며, Tongluo 3공장의 대부분을 엔비디아 칩 테스트에 사용할 계획입니다. 이는 4분기부터 내년까지 KYEC에 상당한 기여를 할 것입니다. KYEC의 현재 수익원은 주로 테스트로 70~80%를 차지하고 나머지는 패키징입니다. 엔비디아의 주문 추적 효과 덕분에 KYEC 관련 테스트 생산 라인의 가동률이 높은 수준에 이르렀습니다. https://money.udn.com/money/story/5612/8049891

현대차 박준영 AI 산업 HBM 숏티지, Micron과 삼성전자가 필요하다 AI GPU와 HBM 산업, 언제까지 달릴 수 있을까? Micron과 삼성전자의 HBM 장비 벤더에 주목해야할 때

'살 빼는 약' 열풍에 덩달아 난리…미국서 요거트 매출 증가 - ZUM 뉴스 GLP-1 VS 요거트 인건감.. https://news.zum.com/articles/91451496

AI에서 파생되는 다음 테마는 로봇. 궁극적으론 신약개발 AI 라고 생각함. 로봇은 정말 얼마 남지 않았음 Elon Musk says we’ll have 20 billion humanoid robots ‘soon’ https://supercarblondie.com/elon-musk-claims-20-billion-humanoid-robots-very-soon/ 엔비디아 CEO "휴머노이드 로봇 2∼3년 내 획기적 발전 있을 것" https://www.yna.co.kr/view/AKR20240617126400009?input=1195m 구광모 LG그룹 회장, 美서 AI·로봇 챙겼다…"도전·도약의 빅스텝 만들자" https://www.inews24.com/view/np/1733565