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✅ [탐방노트] 퀄리타스반도체 📍 SerDes 기반 반도체 IP 사업 핵심 사업: 칩 간·칩 내 고속 데이터 전송용 IP 제공 수익 구조: 라이선스 + 기술지원 매출 강점: 빠른 현금 회수 가능한 라이선스 계약 중심 📍 삼성 파운드리 특화 경쟁력 공정: 삼성 4nm·5nm·8nm 특화 기술력: 실리콘 프로븐 IP 보유 차별화: 하드 매크로 + 소프트 매크로 번들 공급 📍 AI/HPC 성장 수혜 주력 IP: PCIe, UCIe, MIPI 확장성: AI, HPC, 로보틱스향 수요 확대 포인트: 칩렛 확산과 함께 UCIe 성장 기대, CPO 광통신 수혜 가능성 📍 2026년 실적 반등 기대 2025년 실적 부진: 업황 회복 지연, 중국 프로젝트 차질 영향 반등 근거: 하반기 수주 회복, 삼성 파운드리 고객 증가 전망: 2026년 흑자 전환 가시성 확대 ✅ 퀄리타스반도체 탐방노트 보러가기 [네이버프리미엄콘텐츠] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260414180353110am [홈페이지] http://www.growthresearch.co.kr/membership/1430/1004

💻 사상 최대 실적 경신 앞둔 TSMC… "하반기는 1나노급 공정이 좌우" https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/04/14/5E3FPB6GLBDQNM4GZVKTCQJOGY 📍압도적 시장 지배력 글로벌 파운드리 시장 점유율 70.4%로 2위 삼성전자(7.1%)와 큰 격차 유지 4·3·2나노 등 첨단 공정에서의 독주가 실적 상승의 핵심 요인 📍하반기 관전 포인트: 1나노급(A16) 공정 TSMC는 올 하반기 A16 공정(1나노급)을 처음 양산할 계획 주요 고객으로 엔비디아가 예상, 차세대 AI 칩 ‘파인만’ 생산에 적용 전망 향후 실적은 1나노급 공정의 성공 여부에 크게 좌우될 것으로 분석 📍 공격적인 설비 투자 생산능력 확대를 위해 520억~560억 달러 규모의 CAPEX 집행 예정 이는 전년 대비 최소 25% 이상 증가한 수준으 📍 경쟁 심화 1나노급 공정에서는 인텔과 라피더스가 본격적으로 경쟁에 참여 인텔: A18(1.8나노) 양산, A14(1.4나노) 공정 준비 라피더스: 기술 격차를 6개월 수준으로 축소하겠다는 목표 제시 차세대 파운드리 시장의 경쟁이 더욱 치열해질 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SanDisk, HBF(고대역폭 플래시) 상용화 가속 — 차세대 메모리 경쟁 본격화 📍SanDisk 로드맵 2026년 하반기 파일럿 생산 라인 구축 예정 (2027년 양산 목표) HBM 개발 경험 축적으로 HBF 상용화 사이클 HBM보다 현저히 단축 전망 📍HBF(High Bandwidth Flash)란? NAND 플래시에 TSV(실리콘 관통전극) 기반 적층 기술 도입 저장 용량 HBM 대비 약 10배 수준 고대역폭 + 대용량 스토리지 특성 → AI 추론·데이터센터 스토리지 병목 해소 타깃 📍경쟁 구도 SK하이닉스·삼성전자 모두 HBF 분야 진입 확인 HBM에서의 경쟁 구도가 HBF로 그대로 이전되는 양상 SanDisk, 순수 NAND 전문성 기반으로 선제적 상용화 시도 📍시사점 HBM이 AI 학습(Training) 병목을 해소했다면 HBF는 AI 추론(Inference) 스토리지 병목 해소 타깃 TSV 공정 노하우 보유 업체가 절대적으로 유리 — SK하이닉스 HBM TSV 경험 직접 전용 가능 NAND 공급 타이트 국면에서 HBF 수요 본격화 시 프리미엄 NAND 수급 추가 압박 우려 삼성, HBM4 + HBF 동시 경쟁 — 메모리 전 영역 멀티프론트 대응 부담 증가 차세대 패키징 기술(CoPoS·FOPLP)과 결합 시 AI 인프라 스택 전면 재편 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻“메모리 가격 폭발 구간 진입 → DRAM +60%, NAND +70% ‘초과 상승 시그널’” Bernstein 분석 : 2026년 2분기 메모리 계약 가격 전망 ✔️ DRAM : QoQ +60% 상승 가능 ✔️ NAND : QoQ +70~75% 상승 가능 ✔️ 특징 기존 증권사 예상보다 훨씬 높은 수준 Spot 가격이 아니라 Contract 가격 상승 실적에 직접 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC, 패널급 패키징(CoPoS) 로드맵 본격화 — 2028~29년 양산 목표[Trend Force] 📍CoPoS 파일럿 라인 현황 2월 R&D팀 장비 반입 시작 — 6월 파일럿 라인 완성 목표 양산 램프업 시점: 2028~2029년 업계 전반 컨센서스 단, 기판 사이즈 확대에 따른 워피지(휨) 문제가 양산 최대 걸림돌로 부상 📍CoPoS가 필요한 이유 엔비디아 Rubin GPU 레티클 크기 5.5x 수준으로 확대 12인치 웨이퍼 한 장에 최대 7개, 경우에 따라 4개만 수용 가능 정사각형 패널 포맷 → 웨이퍼 대비 활용률·처리량 대폭 개선 장기적으로 실리콘 인터포저를 글라스 기판으로 대체 목표 📍대만 내 생산 거점 재편 자이(Chiayi) — CoPoS 첫 파일럿 라인 유력 + CoPoS·SoIC·WMCM 통합 허브 계획 신주 AP Fab 1 — 2nm 관련 패키징 (신주·타이중 생산 거점 지원) 룽탄 AP Fab 3 — WMCM + 애플 고성능 프로세서용 InFO 전담 타이중 AP Fab 5 — Fab 25의 2nm 출력 지원 주난 Fab 6 — SoIC·InFO·CoWoS·첨단 테스트 통합, SoIC가 핵심 캐파 기존 8인치 팹 → 첨단 패키징 시설로 전환 계획 📍미국 첨단 패키징 로드맵 미국 3번째 팹 캐파 2027년까지 대부분 사전 예약 완료 아리조나 첫 번째 첨단 패키징 시설 2028년 양산 진입 두 번째 아리조나 사이트 2029~2030년 램프업 — SoIC·CoPoS 집중 엔비디아·AMD CoWoS 수요 지속 + 애플 InFO + AMD SoIC 핵심 고객 📍2026년 CapEx 계획 총 CapEx $520억~$560억 첨단 공정 70~80% / 특수 노드 ~10% / 첨단 패키징·테스트 10~20% 첨단 패키징 매출 비중: 2025년 ~8% → 2026년 10% 초과 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻NAND 컨트롤러 업체 Silicon Motion — 메모리 공급 부족 2027년 더 심화 ✔️핵심 메시지 (Silicon Motion CEO Wallace Kou) 메모리 시장은 단순 수급 사이클이 아닌 구조적 전환 국면 공급-수요 갭, 올해보다 2027년 더 확대 전망 수급 완화 시점: 빨라도 2027년 하반기 신규 캐파 가동 이후 ✔️공급 현황 2026년 업계 전체 캐파 증가 +15~25% 수준 — 수요 가속에 크게 못 미침 삼성·마이크론·SK하이닉스 캐파엑스(CapEx) 보수적 기조 유지 중 확장 사이클 의도적으로 늘려 공급 증가를 수요 이하로 억제 신규 팹, 2026년 하반기~2027년 순차 가동 예정이나 불균형 완전 해소엔 역부족 ✔️수요 현황 NAND·DRAM 가격, 작년 8월~올해 3월 수배 급등 (용량별 차이 있음) AI·데이터센터 수요 급속 확대 지속 CSP(클라우드 서비스 업체)·중국 인터넷 기업 수요가 2027년 갭 확대의 핵심 동인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻난야 25억달러 투자 유치 → ‘메모리도 LTA 계약 시대’ 진입 (중장기 공급 계약) Nanya Technology 25억 달러 규모 투자 유치 ✔️ 참여 기업 SanDisk Kioxia SK hynix Cisco 단순 투자가 아닌 중장기 공급계약 포함됨. 📍① “스팟 시장 → 계약 시장” : 장기 계약(LTA) 기반 산업으로 이동 📍② 공급망 통합 : 공급망 파트너로 변화 📍③ 자본 + 공급 묶음 구조 : 투자 + 물량 확보 메모리 산업이 이제 ‘현물 시장’이 아니라 ‘계약 기반 인프라 산업’으로 바뀌고 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻NAND 가격 폭등 + 저용량 수요 폭발 https://money.udn.com/money/story/5607/9439257?from=edn_subcatelist_cate 메모리 업계: 단기적 공급 부족 해결 불가 2027년: 더 심각한 공급 부족 예상 ✔️ 가격 상황 (충격적 포인트) 최근 6개월: NAND 가격 4~10배 상승 저용량 NAND: 최대 15배 상승 ✔️ 특징 “용량이 낮을수록 더 많이 상승” ① AI 구조 변화 과거: Training 중심 현재: Inference (추론) 중심 ② 저장 수요 폭발 데이터센터 / 기업 / 엣지 디바이스 모두 저장 필요 ③ 공급 제약 ✔️ DRAM HBM 우선 투자 → 일반 DRAM 부족 ✔️ NAND 증설 속도: 15~25% 증가 수준 → 수요 못 따라감 ✔️ Kioxia (2D NAND 생산 중단) 대상: Floating Gate BiCS3 고객: 9월까지 마지막 주문 ① “HBM이 아니라 NAND도 부족” ② 저용량 NAND 재평가 AI 시대는 HBM만이 아니라 ‘저용량 NAND’까지 부족해지는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC, CoPoS·글라스 기판 선점…‘수호 산업군’으로 확장 ✔️ 첨단 패키징 전략 AI 연산 수요 증가로 첨단 패키징의 대형화·고집적화가 가속 TSMC는 공정뿐 아니라 소재·장비까지 아우르는 ‘수호 산업군(護國群山)’ 구축에 나서 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)와 유리기판 기술 선점 추진 ✔️ CoPoS 실험 라인 CoPoS R&D 라인에 2월부터 장비 반입, 6월 완공 예정 패널 레벨 패키징(PLP)을 통해 비용 절감과 생산 효율 개선, AI 칩 수요 대응이 목표 업계는 2028~2029년 대규모 양산을 전망 ✔️ 기술적 필요성 AI 칩의 레티클 크기 확대로 12인치 웨이퍼당 패키징 가능한 칩 수가 감소 사각형 패널 적용 시 재료 활용률과 생산성이 크게 향상 장기적으로 실리콘 인터포저를 유리기판으로 대체하는 것이 목표 ✔️ 주요 기술 과제 대면적 패키징에서 발생하는 휨(Warpage) 문제가 최대 난관 실리콘·유리·구리 등 열팽창계수(CTE) 차이로 응력이 증가하며, 패키지 면적과 RDL 층수가 늘어날수록 문제가 심화 ✔️ 대만 공급망의 부상 TSMC는 소재·장비·설계를 통합한 연합형 생태계를 구축 중 일본 중심이던 소재 시장에서 대만 업체들의 현지화가 빠르게 진행 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 산업보고서 Top Pick, 에프엔에스테크 10% 상승 저희가 HBM 규격완화 사업보고서 Top Pick으로 전달드린 에프엔에스테크의 주가 흐름이 좋습니다. HBM 규격완화와 CMP 공정에 대한 자세한 내용을 리포트에 담아놓았으니, 참고하시면 좋을 것 같습니다. 📌 HBM 두께완화 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260406003827183dn 🔥 에프엔에스테크 투자포인트 ✔️ HBM 두께 완화에도 CMP는 필수 HBM 두께 규격이 완화돼도 20단 적층에서는 Thinning 공정이 필수. 단당 두께는 계속 얇아져야 해 CMP 중요성은 더 커지는 구조. 즉, 두께 완화는 있어도 CMP 수요 감소로 이어지지 않음. ✔️ 어떤 시나리오든 CMP 수요는 증가 900㎛면 TC 본딩 유지, 825㎛면 하이브리드 본딩 확대 가능성이 큼. 두 시나리오 모두 CMP 공정은 반드시 필요. 특히 하이브리드 본딩이 확대되면 접합면 CMP 수요까지 추가됨. ✔️ 에프엔에스테크는 CMP 패드 수요 증가의 직접 수혜 에프엔에스테크는 CMP 패드 국산화 선도 업체. HBM 고적층 확대로 CMP 패드 소모량 증가의 직접 수혜가 기대됨. 단기적으로는 Thinning용 패드, 중장기적으로는 하이브리드 본딩 관련 수요가 성장 포인트. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻“파나소닉 PCB 소재 가격 인상 → ABF·패키징 병목 본격화 신호” ✔️Panasonic Industry 전자재료 사업부 » PCB 소재 가격 인상 발표 (2026년 5월 1일 적용) ✔️ 인상 내역 ① Glass epoxy (일반 다층 기판) CCL: +30% Prepreg: +20% ② Low-loss 고성능 기판 (MEGTRON 등) CCL: +20% Prepreg: +15% ③ CEM-3 (일반 기판) +30% ④ FCCL (플렉서블 기판) +15% 대상: 서버, AI, 스마트폰, 자동차 ✔️소부장 가격 전가 시작 소재 업체 → 가격 인상 → 고객사로 전가 ✔️ 기판 업체 수혜 ABF / 고다층 PCB ASP 상승 가능 “HBM → ABF → 이제 PCB 소재까지 — AI 반도체 공급망 전반이 ‘가격 상승 사이클’ 진입” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻“애플보다 CPO 선택한 라간 → 카메라에서 ‘광통신’으로 중심 이동 신호” https://money.udn.com/money/story/5612/9439587?from=edn_maintab_index 루머에 따르면 Apple이 Largan Precision에 아이폰18용 가변 조리개 렌즈 주문 확대를 요청했지만 거절당함. 이유 Largan이 CPO(Co-Packaged Optics) 사업에 집중이유 ✔️3분기: FAU (Fiber Array Unit) / ELS (External Laser Source) 양산 목표 “스마트폰 → AI 인프라” 사업 집중 이동 현재: 데이터센터 광통신 = 더 큰 시장 CPO는 광통신을 칩 패키지 내부로 통합하여 전력 ↓ / 속도 ↑ / 거리 문제 해결 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻“퀄컴, CXMT와 손잡고 스마트폰용 커스텀 DRAM 검토” 메모리 공급 부족과 원가 상승 압력 속에서 퀄컴이 중국 CXMT와 스마트폰용 맞춤형 DRAM 개발을 검토 중이라는 보도 ✔️ 핵심 포인트 퀄컴이 AP 설계에 그치지 않고 메모리까지 최적화하는 방향으로 움직일 가능성 ✔️ 왜 주목하나? 1. 메모리 조달 다변화 기존 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중심 구조 외 새 공급선 확보 시도라는 해석 2. 원가 및 공급 안정성 대응 스마트폰 메모리 가격 상승과 공급 타이트 현상에 대응하기 위한 움직임 가능성 3. 성능 최적화 여지 커스텀 DRAM이 현실화되면 전력효율·성능·원가 측면에서 퀄컴 칩셋과의 최적화 폭이 커질 수 있음 ✔️ 적용 가능 영역 프리미엄 스마트폰 온디바이스 AI 스마트폰 차세대 모바일 AP 플랫폼 ✔️ 봐야 할 포인트 현재는 검토 단계로 보이며 실제 양산, 고객사 채택, 공급 규모 확대까지는 추가 확인 필요 ✔️ 산업적 의미 🔥메모리 공급 부족 상황에서 공급망 다변화하는 전략으로 해석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻“ABF 기판 3사 과점 → 2027 공급 부족 시그널 포착” 글로벌 시장의 거의 100%를 3개 기업이 장악 ✔️ ABF란? 고성능 반도체 기판 칩을 서버 시스템과 연결하는 핵심 부품 ABF (Ajinomoto Build-up Film) → 고성능 반도체를 위한 패키지 기판용 절연 소재 칩(GPU·CPU)과 서버 보드를 연결해주는 ‘초정밀 인터페이스’ ✔️ 시장 구조 (3개 기업이 사실상 독점) Kinsus Unimicron Ibiden 증설 리드타임: 18~36개월 ✔️ 적용 영역 AI GPU (NVIDIA) 서버 CPU 데이터센터용 ASIC ✔️ 구조 위치 칩 → ABF 기판 → 메인보드 삼성전기 등 일부 진입 시 경쟁 변화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SanDisk가 최초로 HBF 기술 발표 소재·부품·장비 공급망 구축 진행 중 일본에 파일럿 라인 구축 중 ✔️ 로드맵 올해 하반기: 프로토타입 웨이퍼 공개 연말: 파일럿 라인 완성 내년: 양산 진입 ✔️ 기술 특징 구조: HBM과 유사한 수직 적층 구조 기술: TSV 기반 NAND 연결 ✔️ 핵심 기능 대역폭 ↑ 저장 용량 ↑ 비휘발성 (NAND 특성 유지) 카이스트 김정호 교수 : "2038년 HBF 시장이 HBM을 넘어설 가능성" “HBM이 ‘연산 메모리’라면, HBF는 AI 시대 저장 메모리" 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi