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MLCC, 심화되는 공급 부족의 강도

HPSP: 결국 숫자가 증명할 것 [대신증권 반도체/류형근] 이익 전망 상향 분을 반영하여 목표주가를 71,000원으로 상향합니다. 매수의견 유지합니다. ■ NAND, 성장의 1등 공신으로 거듭날 것 - 2027년 NAND향 장비 출하량은 전년대비 70% 상승할 것으로 전망합니다. 고객 다변화 효과 기반 ASP 상승 효과도 동반될 것이라는 판단입니다. - 최선단공정 전환투자가 활성화되고 있습니다. 사실상 모든 NAND 업계가 300단 이상에서 고압 어닐링 장비를 채택한 것으로 추정됩니다. 2027년 5개 고객사향 공급을 전망합니다. - 차세대 3D NAND 기술 개발이 HCB (Wafer to Wafer Bonding) 중심이라는 점도 중장기 성장에 긍정적 변화입니다. ■ DRAM, 고객 다변화의 시작 - 2027년부터 고객 다변화 효과가 본격화될 것으로 전망합니다. - 현재 2개 고객사를 확보한 것으로 추정되며, DRAM 1d 개발 완료 시, 3개로 늘어날 것이라는 판단입니다. - DRAM 1d향 추가 진입은 이익 전망의 추가 상향을 가져올 수 있는 변화입니다. ■ 로직/파운드리, 신규 수주의 개선 - 주요 고객사들의 Capex 상향 효과 외 추가 성장의 기회요인이 있다면 CPU입니다. - Agentic AI로 CPU의 쇼티지가 심화되고 있습니다. 신규 수주의 상향을 기대할 수 있는 변화입니다. 보고서 링크: https://buly.kr/AasdofX

SK하이닉스: 소음보다 방향성에 [대신증권 반도체/류형근] 목표주가 320만원과 매수의견 유지합니다. 단기 노이즈보다는 사이클 확장의 선순환에 주목해야 한다는 판단입니다. ■ 메모리반도체 사이클 확장의 선순환 - 사이클의 추가 확장을 전망합니다. 고객들의 구매 경쟁 심화 속, 단기 가격 상승 폭이 확대되고 있고, 4Q26 DRAM 판매량도 기대치를 상회할 전망입니다. - 3Q26 실적발표에서 보다 구체화될 주주환원 정책의 방향성에도 집중할 필요가 있습니다. ■ HBM4 품질 이슈, 과도한 우려는 기우 - 3Q26부터 HBM4 출하가 본격화될 것이라는 기존 입장을 유지합니다 (판매량 기준 비중: 3Q26 40%, 2027년 50% 중반). - 후공정 이슈는 해결 가능한 수준일 것이라 생각합니다. 불량에 따른 배상금을 논할 단계도 아니라는 판단입니다. ■ 해외 공장 투자와 Solidigm IPO - 해외 투자가 현실화될 경우, 단기 주가 반응은 부정적일 수 있습니다. 하지만, 결과적으로, 실보다 득이 큰 선택이 될 것이라 생각합니다. - 해외 공장 투자가 진행된다고 해도, 실질적인 생산 기여 시점은 2028년 이후일 것으로 예상됩니다. 단기 사이클에 미칠 영향은 제한적입니다. - 관세 Risk는 추가 축소됩니다. 불확실성 해소로 이어질 수 있는 변화입니다. 보고서 링크: https://buly.kr/FsLNF81

[Web발신] [iM증권 고의영(전기전자)] [대덕전자/Buy/TP 190,000(상향)] ★ 실적 시즌 가까워질수록 Peer를 캐치업할 전망 목표주가를 15만원에서 19만원으로 상향. ’27년 EPS 6,086원에 P/E 31배를 적용했으며, 글로벌 패키지기판 Peer 평균 37배를 15% 할인 적용. ’27년과 ’28년 영업이익 추정치를 각각 +4.5%, +2.1% 상향. 해외 Peer들의 최근 멀티플 반등도 목표주가에 반영 3Q26 원·달러 평균환율이 1,410~1,420원으로 2Q26의 1,500원 대비 크게 하락했음에도 회사는 OP 700억원 초중반의 기존 사업계획 유지. 2Q 환율이었다면 800억원 이상이 가능했을 것으로 추정. 8월 이후 보수적인 사업계획으로 Peer 대비 언더퍼폼했으나, 펀더멘털은 오히려 강화되고 있어 실적 시즌이 가까워질수록 캐치업 가능성이 높다는 판단 FC-BGA는 LTA·선수금 논의와 신규 응용처 확대 동시 진행. 이미 비유동 계약부채가 ’25년 말 68억원 → 2Q26 548억원으로 증가했으며, 다수 고객사와 추가 LTA 및 선수금을 논의 중. 아울러 6월 말 스위치용 양산에 이어 4Q26 신규 고객사 스위치, 2H27 피지컬AI 기판으로 응용처 확대가 지속될 전망. 이에 대응해 연 Capa.도 ’26년 4,500억원 → ’27년 상반기 6,500억원으로 확대할 계획 MLB와 BT기판 역시 견조한 수요를 바탕으로 증설 진행. MLB는 3Q26부터 분기 Capa.가 500억원 → 750억원으로 확대되며, 수익성이 높은 우주항공에서도 신규 고객을 확보. BT기판은 DDR5·컨트롤러 중심으로 높은 가동률을 유지하고 있으며, 2Q26 라인 전환에 이어 1H27까지 연 Capa.를 9,500억원 → 1.2조원으로 확대할 전망 <보고서: https://lrl.kr/bFodk> (당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.) 감사합니다.

[Web발신] [iM증권 고의영(전기전자)] [전기전자/Overweight] ★ PCB Tracker #1: 대규모 빌드업 진행 중 PCB 업황 모멘텀 강화. 8월 한국 PCB 수출 +15% YoY, 7월 대만 IC기판 판매 +54% YoY, 일본 전자회로기판 생산 +35% YoY를 기록했고 북미 PCB BB Ratio도 1.46까지 상승. 특히 대만 IC기판과 일본 전자회로기판 생산액은 사상 최대를 기록하며 한국·대만·일본·미국 공급망 전반에서 개선 확인 공급부족 강도 심화. 대만 전자·광학 PMI는 8월 65로 높은 수준을 유지하는 가운데 수주잔고 66, 공급업체 납기 73으로 주문 적체와 납기 지연이 심화. Unimicron은 향후 5년 Capa.가 선예약되고 있음을 언급했고, Broadcom은 기판 부족에 대응해 FY27부터 직접 확보한 싱가포르 Capa.를 가동할 계획 대만 IC기판에서는 신규 서버 플랫폼을 앞둔 대규모 pre-build와 고사양화 확인. 7월 재고액은 +177% YoY로 판매 증가율 +45% (3MMA)를 크게 상회했고, 재고단가는 판매단가보다 더 빠르게 상승. 판가 인상뿐 아니라 대면적·고다층화에 따른 믹스 개선과 Vera Rubin 등 신규 플랫폼향 고가 제품의 선제적 재고 비축이 진행되고 있음 일본과 한국에서도 고사양화가 뚜렷. 일본은 패키지기판 생산 +68% YoY, 10층 이상 고다층 PCB +41% YoY로 성장을 주도했고 대만향 PCB 수출은 3MA +49% YoY. 한국은 8월 PCB 수출 중량이 감소했음에도 ASP가 상승하며 수출액 +15% 성장 견인 지역별로, 수원, 세종, 달성 등 AI 관련 생산거점의 개선도 두드러짐. 주문·재고·ASP가 함께 상승하는 대규모 빌드업이 진행 중인 만큼 하반기 실적 호조와 국내외 패키지기판 업체 간 밸류에이션 격차 축소 가능성에 주목할 시점. 삼성전기, 심텍, 대덕전자 선호 <보고서: https://lrl.kr/ZqKY> (당사 컴플라이언스 승인을 받고 기발간된 자료의 내용입니다.) 감사합니다.

[미국 휴머노이드, AI 앞섰지만…기어·액추에이터 공급망 '비상'] : 제프 카데나스 앱트로닉 CEO는 미국 휴머노이드 산업이 직면한 하드웨어 병목을 공개적으로 경고 : 카데나스 CEO는 감속기의 기어와 전기 모터 제조에 쓰이는 희토류 소재의 수급 제약으로 지목 : 특히 강조한 부품은 액추에이터 : 카데나스 CEO는 텍사스를 거점으로 미국 내 부품 제조 역량을 키워야 한다는 방향 제시 : 시들리 오스틴 법무법인은 미 FCC의 첨단 장비 승인 제한 규정이 제조 전환에 추가 압박으로 작용할 수 있다고 분석 ============================ https://m.g-enews.com/article/Global-Biz/2026/09/2026092408055435622bd56fbc3c_1#_PA

📺 [Y Combinator] Robot-Use Agents: Why General-Purpose Models May Win in Robotics — YC Decoded · Waddle Labs · RoboCurve (2026.09.26) 🔗 https://www.youtube.com/watch?v=Jv5B5CEaPJI 범용 AI 모델, 특히 코딩 에이전트가 로봇 전용 학습 없이도 여러 로봇을 제어하는 '로봇 사용 에이전트(robot-use agents)' 시대가 열리는 중이라는 논지의 YC Decoded 에피소드 출발점은 MIT 필립 이솔라(Phillip Isola) 교수의 최근 에세이. 지난 몇 년간 AI의 가장 큰 놀라움은 코딩 에이전트가 소프트웨어 밖으로도 일반화된다는 점이었음. 에세이는 범용 모델이 서로 다른 로봇을 조종하고, 제어 정책을 코드로 직접 작성하고, 새로운 물리 작업을 추가 학습 거의 없이 익힐 수 있다고 주장 출연진은 이 논의를 촉발한 데모를 공개한 Waddle Labs와 RoboCurve 창업자들로, 범용 모델 기반 로봇 제어의 최전선 연구를 진행 중 ① 로보틱스판 '쓰라린 교훈(Bitter Lesson)' 검토. 도메인 특화 설계보다 범용 모델과 연산 규모가 결국 승리할 가능성을 다룸 ② 코드형 정책(code-as-policies)과 VLA(vision-language-action) 모델의 접근 차이 비교. 인컨텍스트 학습(in-context learning)과 모델 재학습 사이의 선택 문제도 다룸 ③ 로봇 제어용 하네스(harness) 구축과, 로봇 동작을 재사용 가능한 스킬로 쌓아 가는 방식 설명. 실세계 적용에는 모델 자체보다 하네스와 평가(evals) 체계가 관건이라는 점이 강조됨 ④ 모델이 물리 세계를 학습하는 경로와 범용 로봇까지 남은 거리 전망 투자자 관점에서는 로봇 파운데이션 모델을 자체 학습하는 자본 집약형 접근보다 경량형 스타트업의 기회가 커질 것으로 예상됨. 범용 프런티어 모델 위에 하네스, 스킬 라이브러리, 평가 인프라를 얹는 방식. 다만 아직 데모 단계인 만큼 실환경 신뢰성, 안전성 검증 여부가 핵심 실사 포인트

당초 계획 두 배 쏟아붓는 SKC… 글라스기판 양산 속도전 https://www.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20260928010009409

삼성전기, 환율 하락에도 역대급 실적 예고…AI 서버 부품 '질주' https://www.newspim.com/news/view/20260928000102

국내 스마트글래스 관련 벨류체인 ( SK증권)

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260928095625 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다.

“삼성전자 역대급 배당 막차타세요”…주당 4600원 배당금 오늘까지 https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001194617

28일 뉴욕서 만나는 젠슨 황·이재용·최태원…HBM·AI 협력 주목 https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0009193427?sid=101

국내 하우스쪽 보다 미국쪽 하우스들이 HBM ASP를 좀 더 후하게 평가하는거 같네요. 국내는 주가 내리니깐 바로 ASP 다 하향조정 했는데 미쿡형님들은 여전히 기준 의견 유지하는거 같네요.

HBM ASP 협상이 마무리 단계에 접어든 가운데, 이전 추정치(전년 대비 +48%) 대비 상승 가능성이 높아짐에 따라 현재 FY27E 통합 ASP 증가율을 64%로 전망하며 이는 HBM OPM 확대를 견인할 것입니다. 8단 제품 수명이 연장되긴 했으나, 동사에서는 12단 판매 믹스가 계속해서 주류를 차지할 것으로 보입니다

이재명 대통령, 내일 청와대에서 세 번째 '메가프로젝트 민관합동 점검회의' 주재 남부권 반도체 벨트 조성 상황을 점검하고, 국민이 체감할 수 있는 피지컬AI와 AI로봇 확산 방안, AI데이터센터 구축 계획도 논의할 예정 https://imnews.imbc.com/news/2026/politics/article/6854458_36911.html

결국 앞으로 시장이 평가할 것은 **“누가 GPU를 많이 갖고 있는가”보다 “누가 그 GPU 위에서 돈이 되는 Agent 생태계를 만들었는가”**가 될 가능성이 높아 보임. 이 관점에서는 Muse의 성공 여부가 Meta 한 종목의 문제가 아니라 AI 인프라 사이클 전체의 ROI를 검증하는 중요한 선행 사례가 될 수 있음.

S&P500 이익 성장은 강하지만, 그 성장은 점점 AI에 집중되는 중. 2026년 예상 EPS 성장률 28% 중 AI 인프라가 15%p, 하이퍼스케일러까지 포함하면 성장의 약 70%가 AI 생태계에서 발생. 2027~28년에도 AI 인프라가 전체 EPS 성장의 절반가량 담당할 전망. 다만 CAPEX 효과에는 시차가 있음. 하이퍼스케일러 투자에 따른 S&P500 EPS 기여는 2026년 +11%p로 정점을 찍은 뒤 2027년 +7%p, 2028년에는 -1%p까지 낮아질 것으로 Goldman Sachs는 추정. 이유는 지금의 막대한 AI 투자가 시간이 지나면서 감가상각비로 되돌아오기 때문. 초기에는 공급업체 이익이 먼저 증가하지만 이후에는 투자 주체의 비용 부담이 커지는 구조. 결국 AI 사이클의 질문은 ‘CAPEX가 계속 늘어나는가’에서 ‘그 CAPEX가 충분한 수익을 만들어내는가’로 이동하게 됨.

» Goldman Sachs는 2027년 S&P500 EPS를 415달러, 증가율을 +11%로 전망. 이는 시장의 Bottom-up 컨센서스(418달러, +15%)와 Top-down 컨센서스(410달러, +15%)보다 보수적으로 평가한 이익 증가율 수치 » S&P500 지수의 12개월 목표치는 8,700pt로 제시. 현재 7,743.41pt 대비 약 12.4%의 상승 여력을 의미. 다만 이익 전망과 마찬가지로, 시장(Bottom-up) 컨센서스 기준의 목표치인 9,100pt보다는 낮은 수준