💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 AI 인터커넥트, 800G→1.6T→3.2T 전환 경쟁 본격화 📌 대역폭 세대 교체 가속 AI 데이터센터 인터커넥트는 400G에서 3.2T로 빠르게 전환 중 각 세대 전환마다 하이퍼스케일러향 공급 경쟁이 새롭게 시작되는 구조 📌 세대별 로드맵 400G는 이미 성숙 단계 800G는 2026~2027년 볼륨 사이클 1.6T는 2027년 양산 확대 3.2T는 2028년 출시, 2029~2030년 본격 램프업 예상 📌 고속화가 진행될수록 기술 변화도 핵심 EML, SiPh, VCSEL, AEC, ACC, AOC, microLED 등 기술 선택이 중요 대역폭이 올라갈수록 물리적 한계와 전력 효율 문제가 핵심 변수로 부상 📌 공급망 체크 InP 웨이퍼 등 핵심 소재·부품 생산능력 제약도 존재 18~24개월 전 투자·증설 결정이 실제 출하 가능 여부를 좌우 📌 전략적 포인트 AI 네트워크 병목으로 광통신·스위치·DSP·패키징 공급망 중요성 확대 다음 투자 사이클은 800G 볼륨 확대와 1.6T 선점 경쟁이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 반도체 대형화에 ‘패널 레벨 패키징(PLP)’ 부상(TrendForce) 📌 TSMC·삼성·인텔 모두 표준화 추진 독일 SCHMID, 패널 레벨 패키징 시장이 2030년까지 3~4배 성장 가능하다고 전망 TSMC·인텔·삼성이 310×310, 510×515, 600×600mm 패널 규격 표준화를 추진 중이라고 언급 📌 유리기판 기반 전환 가속 기존 원형 웨이퍼 대신 직사각형 패널과 글라스 기판 적용 확대 엣지 손실 감소와 고집적 구현이 가능해 차세대 패키징 핵심 기술로 부각 📌 TSMC ‘CoPoS’ 양산 준비 TSMC는 패널 레벨 패키징 플랫폼을 ‘CoPoS’로 명명 업계에서는 2028년 양산 가능성 거론 📌 공급망 포인트 삼성전기도 글라스 코어 기판 확대 추진 SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아 공장에서 글라스 기판 소량 생산 진행 중 📌 시장 포인트 AI GPU 대형화와 CoWoS 병목 심화로 패키징과 유리기판 중요성 확대 TSMC·인텔·삼성 중심 차세대 첨단 패키징 투자 사이클 주목 📌 최근 유리기판 관련 내용은 지난 월요일에 저희가 발간한 산업보고서에 쉽고 자세하게 적어두었으니, 아래 링크 통해 도움 받아가시기 바랍니다. https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260516112302343hl 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크, 자사주 소각 결정 & 저평가 매력 부각 📌 자사주 소각 결정 - 소각 주식수: 보통주 26.9만 주 (총 발행주식 857만 주의 약 3%) - 소각 예정일: 2026년 6월 2일 - 소각 금액: 약 22억 원 규모(시가총액 대비 약 1.35%) 이번 소각은 기취득 자기주식 소각으로 자본금 감소 없이 발행주식 수만 줄어드는 구조 📌 저평가 매력 구간 - 2026E 실적 전망: 매출 860억 / 영업이익 185억 - PER: 선행 약 10배 수준 → 소재, 부품 업체 평균 대비 저평가 📌 투자 포인트 - 자사주 소각 = 주주가치 제고 신호 → 발행주식 감소로 EPS 개선 기대 - 사업 구조 업그레이드 → 장비 업체가 아닌 소재, 부품 업체로 리레이팅 가능 - CMP 패드 및 아사히 램프 실적 성장 본격화 → 영업 레버리지 효과 바탕으로 빠른 이익 성장 기대 금일 주가 +14.8% 상승 ⚡️ 저평가 반도체 소재부품 업체로서, 이익을 빠르게 키워나갈 수 있는 에프엔에스테크 관련 내용을 아래 보고서에 적어두으니 많은 관심 바랍니다. [탐방] 40% OPM 소모품에 재생패드→HBM→유리기판까지(5/14) https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semii

✅ 시게이트 CEO “새 공장 짓는데 시간 걸려”…또 불거진 AI 메모리 스토리지 병목 논란 https://www.sedaily.com/article/20045945?ref=naver 📌 AI 인프라 병목 논란 재부각 시게이트 CEO가 새 공장 건설과 장비 도입에는 시간이 오래 걸린다고 언급 메모리·스토리지 생산능력 확대가 단기간에 쉽지 않다는 의미 📌 공급 부족 장기화 가능성 AI 데이터센터 수요는 급증 중이지만 공장, 장비, 전력, 인력 등 인프라 확충에는 2~3년 이상 시차 발생 📌 시장 해석은 엇갈림 일부는 AI 인프라 구축 속도 조절 우려로 해석 반면 수요가 공급을 크게 초과하고 있다는 초호황 신호라는 시각도 존재 📌 핵심 포인트 시게이트는 향후 4~5분기 물량이 이미 예약됐다고 언급 AI 서버 확산으로 HDD·SSD·NAND 등 스토리지 공급 병목이 지속될 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semii

💻 태성, 71억 규모 PCB 장비 공급계약 체결 https://www.cstimes.com/news/articleView.html?idxno=706383 📌 글로벌 PCB 고객사향 수주 태성이 중국 자회사를 통해 71억원 규모 PCB 장비 공급계약 체결 본사는 장비 제작, 중국 자회사는 현지 고객 대응과 사후 관리 담당 📌 AI 서버·고사양 PCB 수요 대응 공급 장비는 PCB 식각·세정 등 핵심 습식공정 설비 AI 서버, 고다층 PCB, FC-BGA 수요 증가로 관련 장비 투자 확대 흐름 📌 중국 현지화 전략 성과 중국 시장 내 현지 공급망 중심 투자 기조가 강화되는 상황 태성은 중국 자회사를 활용해 글로벌 고객사 대응력 강화 📌 생산능력 확대도 진행 천안 신공장은 6월 말 완공 예정 향후 PCB 장비뿐 아니라 글라스기판·복합동박 등 신규 사업 확대도 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semii

💻 엔비디아·브로드컴 이어 코닝까지... 성호전자, 광통신 장비 수주 '봇물' https://www.mt.co.kr/stock/2026/05/19/2026051912433196395 📌 코닝향 CPO 장비 수주 성호전자가 인수한 ADS테크가 미국 코닝으로부터 CPO 제조용 액티브 얼라인먼트 장비 수주 코닝은 엔비디아와 함께 미국 내 광 연결 부품 생산능력 확대 추진 중 📌 CPO는 AI 병목 해소 핵심 기술 CPO는 반도체 칩과 광학 부품을 하나의 패키지로 집적하는 기술 AI 데이터센터의 데이터 전송 효율을 높이는 차세대 광통신 솔루션으로 주목 📌 글로벌 고객사 확대 ADS테크는 패브리넷에서도 장비 수주 앞서 브로드컴·루멘텀으로부터도 CPO 장비 제작 의뢰 확보 📌 생산능력 증설 추진 ADS테크는 동탄테크노밸리에 신규 공장 확보 연간 1000대 수준으로 생산능력 확대 계획 AI 데이터센터 확산에 따른 광통신 장비 수요 증가 기대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semii

💻 인텔 CEO 립부 탄 인터뷰, '데이터센터 리더십 되찾을 것' https://www.cnbc.com/video/2026/05/18/intel-ceo-we-used-to-have-leadership-in-data-center-we-lost-that-im-trying-to-bring-that-back.html 📌 파운드리 고객 유치 Apple 등 고객 확보 신호: 설비 투자(CAPEX) 증가 → 실수요 존재 의미 고객 주문 폭증, CPU 수요 크게 증가 CPU/GPU 비율 변화: 학습 중심 1:8 → 추론·AI 에이전트 중심 1:4~1:1, 일부 4:1 📌 14A 공정과 EMIB-T 패키징 14A(1.4nm) 공정: 2028년 위험 생산, 2029년 양산 목표 EMIB-T 첨단 패키징 활용, TSMC CoWoS 공급 부족 기회 활용 다수 고객과 협력, PDK 0.5 제공 📌 CPU·서브스트레이트 부족 대응 일부 고객, 서브스트레이트 선급금 지불 → 공급망 확보 CPU 수요 강세, 장기적 성장 기회 📌 인텔 턴어라운드 과거 데이터센터 리더십 상실 → 제품 라인 재정비 18A 공정 수율 개선, Panther Lake 양산 가능 엔지니어 직접 보고 체계 구축, 로드맵 단순화, 제품 경쟁력 강화 📌 미국 제조 중요성 국가 안보·공급망·R&D 중요성 강조, 트럼프 대통령 지원 언급 📌 향후 전략 5~10년 계획: ‘New Intel’ 구축, 팀 재정비, 신속한 협업과 기술 개발 14A 공정과 EMIB-T 패키징으로 TSMC 경쟁, CPU·서브스트레이트 수요 폭증 대응 립부 탄 중심 턴어라운드 진행, 미국 제조 기반 강화, 장기적 파운드리 고객 확대 목표 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크 +16% 급등 에프엔에스테크는 지난주 탐방보고서, 이번 주 산업보고서를 통해 설명드렸던 종목입니다. 현재 주가 흐름이 좋게 나타나고 있습니다. 관련 리포트를 다시 한번 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 탐방보고서 / 산업보고서 다시보기 [탐방보고서] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260513172301811ah [산업보고서] https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260516112302343hl 🔥 핵심 포인트 📌 반도체 소재·부품주로 리레이팅 기대 디스플레이 장비 중심에서 반도체 소모품 중심으로 사업 무게중심 이동 2026년 소재·부품 매출이 장비 매출을 상회할 가능성 현재 멀티플 약 11배로, 소재·부품주 재평가 시 업사이드 기대 📌 고마진 소모품 사업이 핵심 성장축 아사히램프 인수로 OPM 40% 이상 할로겐램프 사업 확대 CMP 패드는 HBM, 하이브리드 본딩, 미세화 공정 확대로 구조적 수요 증가 OMM 세정서비스도 8.6세대 OLED 양산 수혜 기대 📌 실적 레벨업과 저평가 매력까지 2025년 영업이익 103.5억원, OPM 14.05% 기록 2026년 매출 860억원, 영업이익 185억원 전망 아사히램프 온기 반영, CMP 패드, 세정서비스 확대로 이익 성장 기대 현재 멀티플 약 11배 수준으로, 소재·부품업체 평균 대비 밸류에이션 부담은 낮은 구간으로 판단 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아, TSMC 첨단공정 선점 가능성 부각 https://www.ctee.com.tw/news/20260519700055-430501 📌 젠슨 황 5월 말 대만 방문 예정 엔비디아 CEO 젠슨 황이 5월 27일 대만 방문 예정 TSMC·폭스콘·델타·미디어텍 등 주요 AI 공급망과 회동 전망 📌 핵심은 TSMC 2nm·패키징 선점 시장에서는 엔비디아가 TSMC 첨단공정과 CoWoS·SoIC 패키징 물량을 장기 선점할 가능성 주목 AI GPU 수요 폭증으로 공급망이 단순 협력에서 장기 생산능력 예약 구조로 변화 중 📌 차세대 Feynman GPU 대비 TSMC 남과학단지 Fab22는 2nm 및 차세대 공정 대응 예정 향후 엔비디아 차세대 AI GPU ‘Feynman’ 생산 거점 가능성 부각 📌 시장 포인트 AI 서버·Rubin·차세대 GPU 확대로 첨단공정·패키징 공급 부족 지속 가능성 TSMC·CoWoS·전력·액체냉각·AI 서버 공급망 수혜 기대 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 채널 재고축적 본격화, MLCC 가격 반등 신호 [Trend Force] 📌 채널 MLCC 재고 축적 시작 대만·중국 유통채널이 X5R 범용 제품 선제 재고 확보 ODM 실수요는 약하지만 채널 주문은 증가 공급 부족 가능성에 대비한 선제적 움직임 📌 가격 인상 움직임 Taiyo Yuden, 4월 저용량 소비자·차량용 MLCC 가격 6~13% 인상 SEMCO도 에이전트향 가격 인상 검토 목적: 채널 사재기·더블부킹 억제 및 수익성 개선 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CGSI證 "한미반도체, 2분기부터 강한 성장…목표가↑" https://www.newsis.com/view/NISX20260518_0003634415 📌 2분기부터 성장 재개 전망 CGSI증권이 한미반도체 목표주가를 21.3만원 → 40만원으로 상향 1분기 부진에도 2~4분기 매출과 영업이익이 가파르게 성장할 것으로 전망 📌 수주 모멘텀 회복 3월부터 최대 고객사 주문이 다시 증가 4월 기준 최대 고객사 수주잔고는 지난해 해당 고객사 총매출을 이미 넘어선 것으로 분석 📌 HBM TC본더 수요 지속 최대 고객사의 공격적인 HBM 증설이 핵심 2028년까지 해당 고객사 주문량이 연평균 29% 성장할 것으로 전망 📌 올해 실적 전망 2026년 매출 8040억원 영업이익 4108억원 예상 HBM을 넘어 HBF TC본더와 신규 고객사 인증 여부도 추가 모멘텀 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스 따라 날아가더니…이틀만에 -22% ‘풀썩’, 개미들 아우성 터졌다 https://www.seoul.co.kr/news/economy/securities/2026/05/18/20260518500178?wlog_tag3=naver 📌 주가 이틀간 -22% 한미반도체가 1분기 실적 부진 영향으로 급락 18일 주가는 14% 하락 마감 지난 15일 하락까지 포함해 2거래일간 약 22% 하락 📌 1분기 실적 쇼크 1분기 매출은 509억원으로 전년 대비 65.5% 감소 영업이익은 84.6억원으로 전년 대비 87.9% 급감 시장 기대치를 크게 하회 📌 원인은 수주 공백 아시아 지역 매출이 전년 대비 65.8% 감소 HBM4용 장비 매출이 아직 본격 반영되지 않은 점도 부담 📌 2분기 회복 여부 주목 회사 측은 HBM4 양산 본격화로 2분기 TC본더 수주가 집중되고 있다고 설명 하반기 수주 가속화 여부가 주가 반등의 핵심 변수 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메모리 가격 급등세 지속, DRAM·NAND 동반 강세 📌 삼성전자 메모리 ASP 급등 삼성전자 메모리 Blended ASP는 2025년 평균 대비 약 146% 상승 메모리 가격 상승이 업황 회복을 넘어 초호황 구간으로 진입했음을 시사 📌 SK하이닉스도 가격 강세 SK하이닉스는 1분기 기준 DRAM 가격이 전분기 대비 60%대 상승 NAND 가격도 전분기 대비 70%대 상승 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 해외 팹 수익성 개선…美 애리조나·日 구마모토 성과 https://money.udn.com/money/story/5612/9506419?from=edn_subcatelist_cate 📌 애리조나 팹 이익 급증 TSMC 애리조나 팹 1분기 순이익 188억 대만달러 기록 지난해 연간 이익 161억 대만달러를 이미 상회 📌 일본 팹 첫 흑자 일본 구마모토 JASM 팹은 1분기 9.5억 대만달러 흑자 2024년 말 양산 이후 첫 흑자전환 📌 해외 생산거점 안정화 애리조나 1공장은 4나노 양산 중 2공장은 2027년 하반기 3나노 양산 예정 구마모토 2공장도 3나노 공정으로 고도화 추진 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [속보] 메모리 초호황에 中CXMT도 분기 7조원 순이익...한국 따라잡을 실탄 생겼다 https://www.mk.co.kr/news/business/12050676 📌 CXMT 실적 급증 1분기 매출 약 11조원 순이익 약 7조원 기록 전년 대비 매출은 7배 이상 증가 📌 상장으로 추가 실탄 확보 CXMT는 6월 상장 추진 최소 6조원 이상 자금 조달 예상 메모리 호황으로 공모 규모 확대 가능성도 존재 📌 D램 4강 구도 가능성 CXMT는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론에 이어 D램 4위권 현재 점유율 약 5% 수준 2029년 15%까지 확대 가능성 거론 📌 한국 메모리에는 중장기 변수 올해 HBM3 양산도 추진 예상 초호황으로 확보한 현금이 증설·기술 추격 재원으로 활용될 가능성 국내 메모리 업체 입장에서는 중국발 경쟁 심화 리스크 부각 반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC의 새로운 패키징 방식 도입 → FC-BGA 산업보고서 주목 ABF 기판 ⊃ 고성능 FC-BGA FC-BGA 관련 산업보고서를 작성해두었습니다. 이번 TSMC 패키징과 ABF 기판 공급 부족 내용과 함께 읽어보시면 좋겠습니다. 🔥 FC-BGA 산업보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260208161142032ra 🔥 핵심 포인트 📌 1. AI 시대 핵심 인프라로 부상한 FC-BGA FC-BGA는 GPU·HBM 연결을 담당하는 고성능 반도체 기판 후공정 중요성이 커지며 AI 반도체 핵심 부품으로 부상 플립칩 방식으로 고속 데이터 처리·발열 제어 구현 대면적·고다층 기술력이 차세대 경쟁력으로 부각 📌 2. AI 서버 중심의 K자형 성장 본격화 FC-BGA 수요가 PC에서 서버·AI 중심으로 이동 중 AI 서버용 기판만 고성장하는 K자형 사이클 진입 추론 서버 확산으로 고성능 기판 수요 급증 전망 글로벌 빅테크의 자체 AI칩 개발이 시장 확대 견인 📌 3. 공급 병목과 수혜 기업 부각 AI 가속기 대형화로 Warpage·수율 문제 심화 AI 서버용은 20층 이상 고다층 기술 요구 증가 공급 가능한 업체가 제한돼 공급자 우위 시장 형성 관련기업: (보고서 참고) 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC CPO 확대…ABF 기판 공급 부족 가능성 부각 📌 TSMC CPO 본격화 → ABF 기판 수혜 부각 TSMC가 COUPE on Substrate를 공개. 2026년 하반기 양산 예정. 핵심은 AI 공급망 경쟁이 첨단공정·CoWoS·HBM → CPO·ABF 기판으로 확대된다는 점. 📌 엔비디아, ABF 기판 선점 가능성 Vera Rubin 이후 AI GPU는 기판 면적·층수가 크게 증가. ABF 사용량은 기존 CPU 대비 5~10배 증가 가능. 이에 따라 엔비디아가 장기계약·선급금 방식으로 고급 ABF 기판 생산능력을 미리 확보할 수 있다는 관측. 📌 수혜 후보 Kinsus Unimicron Nan Ya PCB 특히 Kinsus는 Vera Rubin 공급망 진입으로 수혜 강도가 클 수 있음. 🔥 AI 서버 경쟁이 칩 성능 → 패키징 → 광통신·기판 확보전으로 확장. 2026년 고급 ABF 기판 공급 부족 가능성 부각. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 태성 "국내 전자 대기업과 '글라스기판 장비' 공급 계약" https://daily.hankooki.com/news/articleView.html?idxno=1368031 📌 글라스기판 장비 수주 태성이 국내 최상위 전자부품 대기업에 글라스기판 핵심 공정 장비 공급 전처리 설비와 식각 장비를 수주 📌 선행 양산 라인 진입 고객사의 글라스기판 R&D 및 선행 양산 라인에 장비 공급 상용화 전 단계에서 공급 레퍼런스 확보 의미 📌 AI 패키징 시장 공략 AI 서버와 HBM 시장 확대에 따라 글라스기판 수요 증가 기대 태성은 이번 수주를 기반으로 고부가 장비 공급 확대와 글로벌 고객사 확보 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 미 FTC, '직접 칩 설계' 나선 Arm 반독점 조사 착수 https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=210612 📌 조사 배경 미국 연방거래위원회(FTC), Arm의 CPU 설계 라이선스 정책 조사 시작 Arm이 직접 칩 설계·제조 확대 → 경쟁사 접근 제한 가능성 문제 📌 Arm 전략 변화 기존: CPU 설계 라이선스 제공 현재: 직접 칩 설계·제조 사업 강화 5년 내 연간 150억 달러 신규 매출 전망 스마트폰 중심 구조에서 AI·데이터센터 시장으로 확장 📌 기존 고객 우려 퀄컴 등 기존 라이선스 고객, 접근 제한·차별적 운영 문제 제기 과거 엔비디아 Arm 인수 반대 및 라이선스 분쟁과 연결 📌 시장 영향 구글, 아마존, AMD 등 주요 고객사 : Arm 데이터센터 진출이 인텔·AMD 중심 경쟁 촉진 FTC 조사로 규제 압박 있지만, 고부가가치 칩 시장 영향력 확대 가능 📌 한 줄 요약 Arm이 직접 칩 설계로 시장 영향력 확대 시도 → FTC 조사로 반독점 규제 불확실성 존재, AI·데이터센터 경쟁 환경 변화가 배경 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성, 모바일 HBM '극고종횡비 구리기둥' 패키징 업그레이드 https://m.etnews.com/20260512000168?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjEzOiJodHRwczovL3QuY28vIjtzOjc6ImZvcndhcmQiO3M6MTM6IndlYiB0byBtb2JpbGUiO30%3D 📌 차세대 HBM 패키징 개발 모바일 기기에서 고성능 온디바이스 AI 구현 목표 기존 VCS 기술에 극고종횡비 구리기둥 + FOWLP 결합 📌 기술 특징 구리기둥 종횡비 기존 3~5:1 → 15~20:1로 확대 FOWLP로 구리기둥 지지해 부러짐·휘어짐 방지 같은 공간에 입출력 단자 증가 → 대역폭 15~30% 향상, 적층 메모리 1.5배 증가 📌 적용 전망 아직 개발 단계, 양산·상용화 시점 불확실 빠르면 엑시노스2800 후반기~엑시노스2900부터 적용 가능 📌 시장 의미 모바일 HBM 기술 우위가 프리미엄 AI 스마트폰 시장 차별화 변수 서버용 HBM 수요 폭발 → 모바일 HBM 개발 속도 일정 영향 가능 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi