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딘스티커 Dean's Ticker
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کانال 딘스티커 Dean's Ticker (@d_ticker) در بخش زبانی کرهای بازیگری فعال است. در حال حاضر جامعه شامل 13 067 مشترک است و جایگاه 9 543 را در دسته اقتصاد و امور مالی و رتبه 395 را در منطقه كوريا دارد.
📊 شاخصهای مخاطب و پویایی
از زمان ایجاد در невідомо، پروژه رشد سریعی داشته و 13 067 مشترک جذب کرده است.
بر اساس آخرین دادهها در تاریخ 10 ژوئن, 2026، کانال فعالیت پایداری دارد. در ۳۰ روز گذشته تغییر اعضا برابر 683 و در ۲۴ ساعت گذشته برابر -9 بوده و همچنان دسترسی گستردهای حفظ شده است.
- وضعیت تأیید: تأیید نشده
- نرخ تعامل (ER): میانگین تعامل مخاطب 89.04% است و در ۲۴ ساعت نخست پس از انتشار، محتوا معمولاً 92.69% واکنش نسبت به کل مشترکان کسب میکند.
- دسترسی پستها: هر پست به طور میانگین 11 617 بازدید دریافت میکند. در اولین روز معمولاً 12 093 بازدید جمعآوری میشود.
- واکنشها و تعامل: مخاطبان بهطور فعال حمایت میکنند؛ میانگین واکنش به هر پست 32 است.
📝 توضیح و سیاست محتوایی
نویسنده این فضا را محل بیان دیدگاههای شخصی توصیف میکند:
“온갖 시장, 섹터, 종목을 다룹니다
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به لطف بهروزرسانیهای پرتکرار (آخرین داده در تاریخ 11 ژوئن, 2026)، کانال همواره بهروز و دارای دسترسی بالاست. تحلیلها نشان میدهد مخاطبان بهطور فعال با محتوا تعامل دارند و آن را به نقطه اثرگذاری مهم در دسته اقتصاد و امور مالی تبدیل کردهاند.
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최근에 삼성 파운드리가 비야디 등 중국 대형 전기차 업체의 차량용 SoC 2·4나노 수주도 확보했다는 보도가 있었는데요
미국의 대중 제재에 AI 칩 수주에는 완전한 제약이 걸리지만 SoC는 완전한 규제 대상은 아닌 것으로 보입니다.
뭐가 됐든 이런 레퍼런스가 쌓이는 건 중요하지만 결국 ‘3D IC’를 받아오는지가 제일 중요하긴 합니다.
그러기 위해서는 일단 최선단(2나노) 전공정의 기술 신뢰성이 뒷받침돼야 하고요. 중국에서도 AI 군비 경쟁에 따른 파운드리 수주가 나오면서 삼성의 기술 성숙도 향상에 도움이 되는 레퍼런스가 만들어지는 것은 분명해 보입니다
https://n.news.naver.com/article/011/0004626686?type=journalists
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제가 생각하는 한국 반도체 생태계의 가장 이상적인 시나리오는 결국 대만의 OSAT 생태계처럼 크는 방향인데요
TSMC 풀캐파에 따른 빅테크 물량 낙수효과 발생
↓
삼성 파운드리가 이 물량을 먹음(테슬라 AI5·6, 엔비디아 그록 등)
↓
첨단 패키징 캐파 증설 필요
↓
국내 OSAT(엠코, 두산테스나, 네패스, SFA반도체 등)에 낙수효과
↓
반도체 후공정 장비 생태계도 동반 성장
뭐 대략 이런 구조가 그려질텐데요. 대만에서 TSMC와 ASE가 보여준 그림입니다.
결국 이게 되려면 두 번째 과정인 삼성 파운드리의 역할이 중요합니다. 지금 빅테크 레퍼런스의 수율을 잡음으로써 반드시 신뢰성을 입증해야 할테고요.
삼성 파운드리가 최선단 공정을 HBM 베이스다이에 먼저 적용하고 성숙화하는 구조가 나오고 있어, 이전보다는 확실히 실력이 올라온 느낌이 있긴 합니다.
13 067
결국 삼성이 첨단 패키징 역량을 빨리 올려야 TPU나 GPU 같은 3D IC의 파운드리 수주가 가능하지 않을까 싶습니다
삼성의 첨단 패키징 기술은 Cube라 부르는데 현재 3D Cube까지 발전한 상태이며, 실리콘 인터포저를 활용하는 것으로 TSMC의 CoWoS 공법과 동일한 기술로 알려져 있습니다
https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/advanced-packaging-and-the-shift-to-system-level-semiconductor-innovation/
13 067
TPU 현행이 8세대인데 이보다 두 세대 이후인 10세대 설계에 있어 삼성 파운드리 2N를 사용한다는 내용입니다.
그런데 이게 연산 코어가 아니라 메모리 I/O라고 합니다... 호들갑 떨 내용은 아닌 듯요
13 067
디인포메이션에서 삼성 얘기가 나와서 유료 기사 내용 공유드립니다
<구글, 차세대 AI 칩 개발 삼성에 의지한다>
구글이 캐파 부족 사태로 TSMC 이외 공급처 모색하게 됐다. 이에 차세대 AI 칩 중 하나의 부품 제조에 있어 삼성전자에 핵심 역할 맡기는 방안을 검토 중이다.
두 명의 관계자에 따르면 구글은 10세대 TPU(코드명 : 아이스피쉬)를 삼성의 2N 기술로 제조하기 위해 삼성과 협상을 진행 중이다.
구글은 아이스피쉬의 핵심 부품인 연산 엔진은 TSMC 1.4나노에서 생산하고, 삼성은 메인 프로세서와 메모리를 연결하는 별도의 실리콘 칩인 메모리 I/O 다이를 생산할 가능성이 있다고 한다.
아이스피쉬는 빠르면 2028년에 양산에 들어갈 수 있지만 아직 설계 단계에 있어 계획은 변경될 수 있다. 구글은 미디어텍과 협업해 10세대 TPU 설계를 진행 중이다.
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[단독] LG, 4000억 들여 국내 첫 ‘로봇 훈련소’ 짓는다
11일 테크 업계에 따르면, LG전자는 지난달부터 서울 서초구 양재R&D캠퍼스를 로봇 데이터 팩토리로 전환하기 위한 전력 인프라 구축과 공사를 진행하고 있다. 지하 1층부터 지상 3층까지 총 4개 층, 연면적 1만평 규모다. LG전자는 이르면 내달 클로이드 100대를 투입해 데이터 팩토리 운영을 시작하고, 연내 로봇 대수를 300대까지 확대할 것으로 알려졌다.
http://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003981507
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7조 KDDX 수주전, 한화오션이 따냈다... 현중 0.5점차로 떨어져
HD현대중공업과 한화오션이 치열하게 수주전을 펼쳐온 한국형 차기 구축함(KDDX)의 상세설계 및 선도함(1번함) 건조 사업자가 한화오션으로 사실상 결정됐다. 다만 최종 점수 차가 0.5점에 그친 것으로 알려지면서, HD현대중공업에 적용된 ‘1.2점 보안 감점’이 당락을 갈랐다는 평가가 나온다.
https://n.news.naver.com/article/023/0003981471?sid=101
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최태원 회장이 더 강력한 메모리 캐파 전망을 제시했습니다
(컴퓨텍스 2026 中) "향후 5년간 캐파는 2배 증가할 것"
↓
(닛케이 아시아 포럼 中) "솔직히 말하면 2034년경 캐파는 3배 늘어날 것"
오늘 아침 닛케이 신문과의 인터뷰와 별개로 언급한 발언이라고 합니다.
https://asia.nikkei.com/editor-s-picks/interview/sk-hynix-to-triple-wafer-capacity-by-2034-chairman-chey2
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소프트뱅크, 오픈AI 주식담보대출 차질
소뱅이 오픈AI 지분으로 최대 $6B의 주식담보대출(마진 론)을 받으려고 했으나 협상이 교착 상태에 빠졌다고 합니다. 이미 소프트뱅크는 채권단들이 비상장 AI 기업의 높은 가치 평가에 난색을 표하자 조달 목표액을 $6B로 낮춰 재협상을 진행해왔고 $5B 정도 확약을 받아냈으나 최종 합의에 이르지 못했다고 합니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-10/softbank-s-attempt-to-get-6-billion-openai-margin-loan-stalls
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업계에서는 삼성전자와 이탈리아계 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스 간 협업 확대 가능성에 주목하고 있다. ST마이크로는 현재 삼성전자 파운드리의 18나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 활용해 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 생산하고 있다. 이에 따라 양사가 차량용 반도체에 이어 최근 AI 데이터센터의 핵심 부품으로 떠오른 전력반도체 분야에서도 추가 협력 방안을 논의할 수 있다는 관측이 나온다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004629711?sid=101
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아식스, '오니츠카 타이거' 분사 7936.JP
아식스 이사회는 2026년 6월 10일 일본 신발 브랜드 ‘오니츠카 타이거’ 사업 부문을 100% 자회사인 'OT GROUP'에 승계하는 간이 흡수 분할 및 재편 방침을 결의
분할 일정은 2026년 10월 1일 계약 체결(예정), 2026년 11월 16일 OT GROUP 주주총회 승인(예정)을 거쳐 2027년 1월 1일 효력 발생 예정
‘오니츠카 타이거’ 2025년 매출은 ¥136.5B(Mix : 16.8%), YoY 43% 성장률, 아식스 5개 부문에서 가장 높은 영업이익률인 37.7%
해당 소식 이후 첫 거래일인 오늘 4.9% 상승했다가 0.7% 하락 마감
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삼성 파운드리, 美 아키아나 4나노 CPU 수주
https://n.news.naver.com/article/018/0006302119?sid=101
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최태원 “새 반도체 공장 입지, 종합적 고려해 결정…한국 아닐수도”
최 회장은 9일 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 참석 뒤 기자들과 만나 용인클러스터 반도체 공장 4기 완공 뒤 차기 공장입지에 관한 질문에 “지금 반도체 수요가 엄청나게 늘었기 때문에 (건설) 계획이 좀 빨라지기는 했다”고 설명했다. 그러면서 “우리나라에서 (반도체 공장 건설이) 안 되면 해외라도 가야하는 상황”이라면서 “어디서 어떻게 짓는 게 우리(SK)에게 더 유익한가. 그런데 ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것이 아닐 수도 있다”고 했다.
https://www.donga.com/news/Inter/article/all/20260610/134084004/1
13 067
[단독] 삼성전자, 광주에 첨단 패키징 공장 짓는다
진짜네?
https://www.hankyung.com/article/202606096126i
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이건 좀... 어떤 고급 인재들이 이 곳에 가려 할까요
https://www.hani.co.kr/arti/economy/marketing/1262548.html
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전영현 삼성전자 부회장 “엔비다아와 그록 4세대 논의”... TSMC 수주설 일축
전 부회장은 파운드리 협력 확대에 대해서도 엔비디아와 깊은 관계를 형성하고 있다고 했다. 그는 “4나노(㎚·10억 분의 1m)와 8나노 공정으로 엔비디아 자율주행 칩 생산을 논의하고 있다”면서 “엔비디아의 또다른 가속기인 그록도 (삼성 파운드리와) 협력 중이며 그 다음 세대의 협력도 논의 중”이라고 밝혔다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004628948?sid=101
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한미반도체, HBM4용 TC본더 공급 수주
-442억원(전체 매출의 7.7%)
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260608800436
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젠슨 황 “LG의 냉각·전력 기술 환상적”... 구광모 회장과 美서 재회동 예고
황 CEO는 8일 서울 여의도 트윈타워 1층 로비에서 구 회장과 미팅을 갖고 난 이후 취재진에게 “LG는 미래를 위한 수많은 주요 기술을 보유하고 있고 이들 기술은 세계적인 수준”이라며 “LG와 휴머노이드 로봇 공학의 미래를 함께 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.
엔비디아는 특히 LG와 기가와트(GW)급 데이터센터를 위한 LG의 냉각이 필수적이라고 했다. 또 황 CEO는 “전력공급과 (전력계통) 설계·구축에 있어 LG는 환상적”아라면서 “양사는 미래의 데이터센터 아키텍처(AI 팩토리)를 위해 함께 협력하고 있다”고 말했다.
https://n.news.naver.com/article/011/0004628723?sid=101
