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[미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 박준서]
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안녕하세요 미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 담당 박준서입니다. 투자 판단에 도움되는 데이터와 의견을 제시하겠습니다. 감사합니다
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 9. 4 (금)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PCB) Zhen Ding, 선전에 5,673억 대만달러 투자… 자회사 통해 첨단 패키징 기판 기지 신설
- PCB 대기업 Zhen Ding이 자회사 Liding Semiconductor를 통해 선전 바오안구에 첨단 패키징 IC 기판 기지를 구축, 투자 총액은 120억 위안 이상으로 2026년 하반기부터 단계적 투입 예정임. 회장 션칭팡은 고사양 제품 수요 강세를 근거로 향후 3년 신규 고급 캐파는 사실상 전량 고객 물량이 확정됐다고 밝힘.
https://han.gl/LUhr8 (CTEE, 9.3)
(MLCC) 삼성전기, 4분기 OEM 직납 MLCC 최대 30% 인상 추진…ABF 기판 판가도 동반 상승
- 삼성전기가 2026년 4분기 OEM·ODM 직납 MLCC 가격을 약 25~30% 추가 인상할 것으로 전망됨. 유통 채널이 MLCC 매출의 10% 수준인 반면 직납 비중이 80%를 넘어 과거 채널 중심 인상 대비 실적 기여도가 훨씬 크며, IT 채널 제품이 평균 30%, 매출의 30%를 차지하는 IT 직납이 6월 이후 개별 협상으로 유사폭, 데이터센터향이 평균 20% 인상됐다는 분석. 삼성전기는 2027년 캐파의 약 60%를 LTA로 선확보할 계획이며, ABF 기판 내 서버 비중이 2026년 60%에서 2027년 70%에 근접할 전망임.
https://han.gl/1Sr7o (Digitimes, 9.3)
(CPO) AUO, 싱가포르 AFPD 공장 웨스턴디지털에 매각… 첨단 패키징·Micro LED CPO로 무게중심 이동
- AUO가 9월 2일 싱가포르 AFPD 공장을 Western Digital에 약 87.5억 대만달러에 매각한다고 발표, 화야·가오슝 공장 포함 올해 자산 처분 규모가 약 347억 대만달러에 달함. 확보 자금은 TGV·RDL·유리기판 등 첨단 패키징 파일럿 라인과 Micro LED CPO 광통신에 재투자하며 유의미한 기여는 2030년 이후로 전망됨.
https://han.gl/zBa49 (Trendforce, 9.3)
(기판소재) InP 공급망 확대…스미토모화학 4인치 에피웨이퍼 양산, 中 우한톈위안도 기판 진입
- 스미모토화학이 이바라키 사업장에서 4인치 InP 에피웨이퍼 양산 체제를 구축하고 상업 판매를 개시, 2030년대 중반 매출 100억 엔을 목표로 제시함. GaAs·GaN 에피웨이퍼 25년 양산 경험의 조성 제어·박막 적층 기술을 InP로 이전한 결과이며, 설비·시설에 6700만 위안을 추가 투입해 InP 기판 시장에 진입함. 중쉰반도체는 2~4인치 단결정 InP 시생산 능력을 갖췄으나 단결정 성장 수율은 약 30% 수준이며 아직 상업 매출은 없음.
https://han.gl/nVGgo (Trendforce, 9.3)
(CPO) Broadcom CPO의 진짜 무대는 스케일업 아닌 스케일아웃…구리 커넥터 분리한 ICA 플랫폼도 공개
- Broadcom 코어스위칭그룹 총괄 Asad Khamisy가 Semicon Taiwan 2026에서 CPO는 스케일업의 최적해가 아니며, 진짜 가치는 pluggable 광모듈 대비 전력을 약 70% 절감하는 스케일아웃에 있다고 밝힘. 아울러 구리 커넥터를 패키지에서 떼어내 별도 HDI 보드에 실은 뒤 다시 접합하는 ICA 플랫폼을 2년간 개발해왔다며, IC 기판·HDI·고속 커넥터 업체에 실질 수요가 발생할 것으로 전망함.
https://han.gl/rNDBM (Digitimes, 9.3)
(웨이퍼) 中 6인치 SiC 웨이퍼 공급 타이트…8인치 전환 속 재가동 지연에 가격 인상 임박
- 중국 6인치 SiC 기판 시장이 수급 역전 국면에 진입, 중국산 가격은 웨이퍼당 200달러 위에서 안정됐고 중국 외 지역 7월 호가는 2026년 1분기 대비 10% 상승함. 업체들이 계약 외 물량 수주를 거부한 데 이어 현 계약 이행 후 공식 인상을 예고한 상태이며, AI 데이터센터 800V 직류 구조와 고전압 전기차 수요가 견조한 반면 대다수 업체가 8인치 전환에 자본과 R&D를 집중하며 유휴 6인치 라인 재가동을 꺼리는 점이 국지적 품귀를 유발함.
https://han.gl/snT6Y (Digitimes, 9.3)
(휴머노이드) NC AI, LG전자와 자율형 휴머노이드 개발…인간 동작 로봇에 이식
- NC AI가 LG전자와 컨소시엄을 구성해 산업통상부·한국산업기술기획평가원의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업 휴머노이드 분야 수행기관으로 선정됨. 사람 동작을 로봇 관절·신체 비율에 맞게 변환하는 휴먼-로봇 리타게팅 기술과 디지털 트윈 기반 대규모 모션 학습 데이터 구축을 담당하며, 컨소시엄은 로봇 하드웨어부터 AI 모델·국산 온디바이스 AI 반도체까지 단일 체계로 연결할 계획임.
https://han.gl/tmaWF (Zdnet, 9.3)
감사합니다
| 2 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 9. 3 (목)
■ 전기전자/IT하드웨어
(CCL) Panasonic, 올해 두 번째 PCB 소재 가격 인상…IC 기판용 CCL 30% 상향
- Panasonic이 9월 1일 출하분부터 올해 두 번째로 PCB 소재를 인상해 일반 PCB·IC 기판용 CCL과 프리프레그를 30%, 초저손실 고속 PCB 소재·FCCL을 15%, CEM-3를 30% 올림. 원자재·에너지·물류비 상승을 자체 흡수하기 어려운 수준이라 밝혔으며, 광저우·태국에 투자해 2029 회계연도까지 캐파를 두 배로 확대할 계획임.
https://han.gl/rmCRd (Digitimes, 9.2)
(SOCAMM) 심텍, 청주에 4000억원 투자…AI 기판 생산능력 확대
- 심텍이 충북도·청주시와 투자협약을 맺고 총 4000억원을 단계적으로 투입해 청주 옥산면 신규 부지와 기존 공장 유휴공간에 AI 서버용 차세대 기판 라인을 구축하기로 함. 1단계로 2742억원을 들여 엔비디아 베라 루빈에 적용되는 SOCAMM 모듈 기판, 고다층 mSAP 기판, 시스템IC 기판을 증설하며, 완료 시 연간 약 4500억원 규모의 생산능력이 추가되고 2028년부터 순차 가동될 예정임.
https://han.gl/yZtKj (TheElec, 9.2)
(MLB) Zhen Ding, 세미콘 타이완서 1.6T 광모듈·34층 AI 서버 기판 공개
- Zhen Ding Technology가 Semicon Taiwan 2026에서 800G·1.6T 광트랜시버 모듈과 최대 34층 초고다층 AI 서버 기판을 공개함. 광모듈은 mSAP 정밀 가공·매립 비아를, 서버 기판은 극저손실 소재와 VIPPO·백드릴·고종횡비 도금을 적용했으며, 2030년 글로벌 PCB 시장 1400억 달러 돌파를 전망함.
https://han.gl/AROBE (Digitimes, 9.2)
(CPO) EVG, CPO 제조 핵심 과제 해결한 공정 솔루션 제시
- EV Group이 데이터센터·AI 인프라향 코패키지드 옵틱스(CPO) 제조를 겨냥해 웨이퍼 본딩·나노임프린트 리소그래피·박형 웨이퍼 공정 포트폴리오로 개발부터 양산까지 지원한다고 밝힘. 하이브리드·퓨전 본딩으로 광·전자 집적회로의 고밀도 이종 집적을, 상온 본딩으로 다이아몬드·SiC 히트 스프레더 집적까지 대응함.
https://han.gl/ehhoJ (Zdnet, 9.2)
(서버) 델, AI 서버 주문 폭증에 '역대급 실적'…연간 매출 263조원 전망
- Dell의 2027 회계연도 2분기 매출이 469.7억 달러로 +58% YoY, AI 서버 매출은 164억 달러로 두 배 증가했고 신규 주문 609억 달러·수주잔고 950억 달러로 사상 최대를 기록함. 연간 AI 서버 매출 전망을 740억 달러로, 전체 매출 전망을 1920억 달러로 상향함.
https://han.gl/gpdnk (Zdnet, 9.2)
(PCB장비) PCB 장비 수주 가시성 2030년까지…Wah Lee, 내년 두 자릿수 성장 도전
- 소재·장비 유통사 Wah Lee Industrial이 Semicon Taiwan 2026에서 신규 공장 건설, 첨단 패키징 캐파 개시, 해외 고객 확대, 차세대 제품의 사용량 증가를 근거로 2027년이 올해보다 나을 것이라 밝혔고, 현재 수주 가시성은 2028년까지, PCB 장비는 2030년까지 확보된 상태임. 포토레지스트·화학소재도 원가 상승으로 20% 수준의 인상을 고객사와 협의 중이며 이르면 4분기 반영이 예상돼, 통상 3분기가 정점이던 실적 패턴이 깨지고 4분기가 3분기를 웃돌 전망임.
https://han.gl/qIEbO (CTEE, 9.2)
(휴머노이드) 中 완성차 상위 10곳 모두 휴머노이드 진출…제조 공급망이 로봇으로 이동
- 중국자동차공업협회 기준 연 판매 100만대 이상 상위 완성차 그룹 10곳이 모두 휴머노이드 로봇 사업에 진입했고, Chery·GAC는 완제품을 공개, BYD는 자체 개발을 공식화, SAIC는 AgiBot과 공동 개발한 로봇을 배터리 양산라인에 투입함. 자동차와 휴머노이드의 부품 통용률이 약 70%로 분석되는 가운데 가전과 스마트폰 업체까지 가세하며, 경쟁 구도가 로봇 전문기업 간 기술 경쟁에서 제조 공급망·생산 역량 경쟁으로 확대되고 있음.
https://han.gl/ViKIU (전자신문, 9.2)
감사합니다 | 600 |
| 3 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 9. 2 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(MLCC) 삼성전기, 글로벌 기업과 1조722억원 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약
- 삼성전기가 글로벌 대기업과 7억8000만 달러 규모 AI 서버용 MLCC 장기공급계약을 체결했으며, 이는 지난 6월 4500억원 계약을 2배 이상 웃도는 역대 최대 규모로 계약기간은 2027년 1년간임. 5월 이후 실리콘 캐패시터·AI 서버용 MLCC 누적 수주는 약 3조3200억원으로 증가. 삼성전기는 점유율 40% 이상을 확보 중임.
https://han.gl/lgeqY (전자신문, 9.1)
(MLCC) 한울반도체, AI로 MLCC 분당 1만3000개 검사…정확도 98%
- 한울반도체가 AI를 적용한 MLCC 6면 외관검사장비로 분당 1만3000개 검사 속도와 98% 불량 검출 정확도를 구현했다고 밝혔으며, 이는 기존 95% 대비 3%p 개선된 수치임. 연내 분당 1만5000개까지 속도를 높이고 복합계측기·압흔검사·초음파 비파괴검사 장비로 적용을 확대할 계획임.
https://han.gl/QxWsB (TheElec, 9.1)
(CPO) Marvell CTO 전력·밀도 병목이 CPO 도입 앞당긴다
- Marvell CTO Radha Nagarajan이 Semicon Taiwan 2026에 앞선 실리콘 포토닉스 서밋에서 CPO 확산의 핵심 동인으로 전력과 실장 밀도를 지목했으며, CPO는 비트당 2~5pJ로 플러거블 모듈의 10~14pJ 대비 5~6배 전력 효율 우위를 확보한다고 밝힘. AI 데이터센터에서는 쿼리 한 건이 프론트엔드 14배·스케일아웃 56배·스케일업 500배 트래픽을 유발하며, Marvell은 TFLN·마이크로링까지 전방위 광 기술에 투자 중임.
https://han.gl/UloF1 (Digitimes, 9.1)
(유리기판) 삼성전기, Semicon Taiwan서 유리기판 로드맵 공개… 2028년 상용화 정조준
- 삼성전기가 9월 2~4일 타이베이에서 열리는 Semicon Taiwan 2026에 처음 참가해 3일 전략소재 콘퍼런스에서 Intel 출신 유리기판 전문가 Gang Duan이 차세대 AI 인프라용 패키지 기판 로드맵을 발표할 예정임. 세종에 R&D·파일럿 라인을 구축 중이며 지난 7월 동우화인켐과 지분 66.2%·약 3191억원 규모 유리코어 합작사 GlaSSEM 설립을 결정했고, 2028년 상용화를 목표로 4011억원 유상증자를 단행한 앱솔릭스와 고객 인증·수율 경쟁이 본격화될 전망임.
https://han.gl/VIgED (Digitimes, 9.1)
(광통신) 라온텍, 글로벌 AI 데이터센터에 광통신 부품 공급
- 라온텍이 1일 해외 고객사와 109만 달러 규모 공간광변조기 백플레인 공급 계약을 체결했으며, 해당 부품은 코히어런트가 파장선택스위치로 제작해 엔비디아 AI 데이터센터에 납품하는 구조임. 마이크로디스플레이용 LCoS 백플레인 설계 기술을 광신호 제어로 확장한 사례로, 누적 수주는 23억원이며 광통신 이퀄라이저·광회선스위치용 부품으로 제품군을 넓히는 중임.
https://han.gl/WppD9 (TheElec, 9.1)
(ASIC) NVIDIA, MediaTek CB에 35억 달러 투자… ASIC에서 랙 스케일 시스템으로 확장
- MediaTek이 39억 달러 규모 해외 전환사채를 발행하며 NVIDIA가 이 중 35억 달러를 인수해 약 90%를 차지했고 Alphabet도 참여했으며, 이는 대만 발행사 기준 역대 최대 규모임. 시장은 NVLink Fusion·AI ASIC·AI PC·차량용·랙 스케일 인프라 전반으로 협력이 격상된 것으로 해석하고 있으며, MediaTek이 AI 사업 포지션을 IC·ASIC 설계에서 시스템급 설계로 끌어올렸다고 평가함.
https://han.gl/6I5r5 (CTEE, 9.1)
(휴머노이드) 정부, 내년 피지컬AI에 3조1000억원 투입… 과기정통부가 전 부처 CTO 역할
- 정부가 2027년 피지컬AI 예산을 올해 9000억원에서 3조1000억원으로 3배 이상 늘리고, 반도체·AI 데이터센터와 함께 3대 메가프로젝트로 추진함. 제조·스마트팩토리·건설·농업·국방·돌봄·물류·항만 8대 분야 현장 실증에 5000억원, 핵심기술 확보에 1조5000억원을 배정했고 국산 AI로봇 2000여 대를 공공 부문에 도입할 계획임.
https://han.gl/oblTR (Zdnet, 9.1)
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| 6 | 2026년 8월 1~31일 수출 금액 잠정치
- 스마트폰: 468,660,606 달러
(+38.6% YoY, -48.1% MoM)
* 스마트폰 수출 단가: 2,097 $/kg
(+27.8% YoY, -10.6% MoM)
- 스마트폰 부분품: 54,979,654 달러
(-51.0% YoY, -20.6% MoM)
* 스마트폰 부분품 수출 단가: 456 $/kg
(-25.9% YoY, +8.6% MoM)
- MLCC: 145,962,251 달러
(+15.5% YoY, -5.4% MoM)
* MLCC 수출 단가: 236 $/kg
(-0.9% YoY, +10.5% MoM)
- PCB: 309,535,361 달러
(+25.8% YoY, +0.5% MoM)
* PCB 수출 단가: 281 $/kg
(+30.4% YoY, +12.5% MoM)
- FPCB: 178,292,900 달러
(+0.1% YoY, -1.4% MoM)
* FPCB 수출 단가: 629 $/kg
(+3.4% YoY, +6.2% MoM)
- 리드프레임: 44,351,055 달러
(+40.3% YoY, -7.2% MoM)
* 리드프레임 수출 단가: 145 $/kg
(+91.1% YoY, -12.0% MoM)
- MCP: 12,224,588,941 달러
(+165.5% YoY, +21.2% MoM)
* MCP 수출 단가: 98,862 $/kg
(+124.1% YoY, +3.6% MoM)
- PI필름: 2,431,846 달러
(+13.7% YoY, -18.5% MoM)
* PI필름 수출 단가: 37 $/kg
(+17.7% YoY, -8.2% MoM)
- 이미지센서: 889,140,088 달러
(+8.9% YoY, +2.3% MoM)
* 이미지센서 수출 단가: 3,850 $/kg
(+5.8% YoY, +16.4% MoM)
- 카메라모듈: 1,018,255,342 달러
(+25.4% YoY, +121.8% MoM)
* 카메라모듈 수출 단가: 3,820 $/kg
(+0.9% YoY, +60.4% MoM)
- 인터페이스보드 프로브카드: 85,613,595 달러
(+74.2% YoY, -9.5% MoM)
* 인터페이스보드 프로브카드 수출 단가: 1,239 $/kg
(+35.9% YoY, +5.1% MoM)
- CCL: 73,243,412 달러
(+28.0% YoY, -18.1% MoM)
* CCL 수출 단가: 92 $/kg
(+5.2% YoY, -6.2% MoM)
- OLED TV: 51,360,026 달러
(-31.6% YoY, -50.8% MoM)
* OLED TV 수출 단가: 93 $/kg
(-7.8% YoY, -10.0% MoM)
- OLED 패널: 1,521,431 달러
(+22.1% YoY, +22.5% MoM)
* OLED 패널 수출 단가: 115 $/kg
(-13.8% YoY, +14.7% MoM)
- OLED 유기재료: 13,103,304 달러
(-15.1% YoY, -21.9% MoM)
* OLED 유기재료 수출 단가: 23,202 $/kg
(-3.4% YoY, -15.3% MoM) | 2 948 |
| 7 | 2026.09.01 09:57:37
기업명: 삼성전기(시가총액: 106조 5,879억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 10,722억
계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 9.5%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260901800106
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
종목공시 : https://www.awakeplus.co.kr/disclosure/009150 | 242 |
| 8 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 9. 1 (화)
■ 전기전자/IT하드웨어
(MLCC) Kyocera, 임베디드 기판용 MLCC 하반기 양산…삼성전기 추격
- Kyocera가 기판 내부 탑재용 차세대 MLCC(플랫 터미널)를 공개하고 올 하반기 양산에 돌입, 적용 기판 구조까지 자체 설계함. 임베디드 기판은 삼성전기가 주도해왔으나 Unimicron·Ibiden에 이어 Kyocera까지 가세하며 경쟁이 격화되고, 삼성전기는 베트남 라인 구축을 추진 중임.
https://han.gl/6ndMn (전자신문, 8.31)
(기판소재) Kingboard Laminates, 올해 일곱 번째 가격 인상…유리섬유포 품귀 심화
- Kingboard Laminates가 2026년 들어 일곱 번째 가격 인상을 단행해 FR-4 10%·프리프레그 7~20%를 올림. AI 서버용 low-Dk 유리섬유포 증설로 중저가 E-glass 캐파가 줄며 박지는 2026년 누적 100% 이상 상승이 전망되고, 동사는 2028년까지 90억 홍콩달러를 투입해 관련 공장을 증설할 계획임.
https://han.gl/svQ6k (Digitimes, 8.31)
(NPO) Marvell 2027년 스케일업 광전송 본격화…NPO 출하 전망 상향
- Marvell이 FY2027 2분기 컨콜에서 고객사들이 이르면 2027년부터 스케일업 광솔루션 도입을 계획 중이며 NPO 수요 전망을 상향했다고 밝힘. 시스템 대형화로 구리 케이블의 거리·대역폭 제약이 커지는 가운데, 수율·비용 부담이 남은 CPO보다 2027년은 NPO가 상대적 우위를 보이고 CPO는 2028년 본격 추격에 나설 전망임.
https://han.gl/Xw2rr (Digitimes, 8.31)
(패키징) 덕산하이메탈, 반도체 첨단 패키징 소재 기술 및 설비 '국가전략기술' 지정
- 덕산하이메탈이 반도체 첨단 패키징 분야 국가전략기술로 최종 지정돼 신청한 R&D 과제 12개와 생산설비 135개가 모두 인정받음. 인정 기술은 AI 반도체 등에 쓰이는 2.5D·3D 패키징 소재로, 세액공제를 통한 개발·증설 투자 가속이 기대됨.
https://han.gl/OVFGH (전자신문, 8.31)
(대역폭) TSMC, AI 'I/O 장벽' 정면 대응…COUPE 대역폭 확장 2대 경로 공개
- TSMC가 SEMICON Taiwan 2026에서 실리콘 포토닉스 플랫폼 COUPE의 대역폭 확장 경로 두 가지를 제시함. 채널 속도·레인을 늘려 모듈당 12.8Tbps를 노리는 Fast and Narrow와 파장 수를 늘리는 Slower and Wider이며, 광부품을 후면에 집적해 외부 레이저 의존을 줄이는 이종집적도 추진함.
https://han.gl/I7dIs (Digitimes, 8.31)
(광통신) TSMC 2027년 실리콘 포토닉스 점유율 50% 돌파…CPO 상용화 가속
- TSMC가 SEMICON Taiwan 2026에서 실리콘 포토닉스가 2027년 이전 점유율 50%를 넘어 주류가 될 것이라 밝힘. 광트랜시버 매출은 2025년 +25%에 이어 2026년 +50% YoY가 전망되나, 레이저 광원·광섬유·커넥터·테스트가 여전히 병목으로 지목됨.
https://han.gl/G7w7k (Digitimes, 8.31)
(EMIB-T) Intel, EMIB-T 앞세워 첨단 패키징 확대…D램 제조 복귀는 없다
- Intel이 EMIB-T 중심 첨단 패키징 매출이 2027년 하반기 램프업해 2029년 본궤도에 오를 것이라 밝힘. Google 등이 관심을 보이는 가운데 고객사당 연 수십억 달러 기회와 GPM 40%·OPM 30%를 목표로 제시했으며, D램 제조 재진입은 없다고 선을 그음.
https://han.gl/xEgK2 (Trendforce, 8.31)
감사합니다 | 646 |
| 9 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 31 (월)
■ 전기전자/IT하드웨어
(MLCC) Yageo·Walsin, MLCC 가격 인상 수혜 가시화…2분기 실적 동반 개선
- Yageo는 AI 수요와 제품 믹스 개선, 가격 인상 효과로 2분기 매출 445억 대만달러의 사상 최대치를 기록했고, 매출총이익률 38.5%, 상반기 누적 EPS 8.48 대만달러(+65% YoY)를 달성함. Walsin Technology도 2분기 EPS 3.24 대만달러·매출총이익률 20.29%로 개선됐고, 7월 매출이 +41.95% YoY로 8년 만의 월간 최대치를 기록하며 하반기 실적이 상반기를 상회할 전망.
https://han.gl/v3hex (CTEE, 8.28)
(PCB) Unimicron 원산지 쟁점은 PCB에 국한…ABF 기판과 무관
- Unimicron은 이번 수사가 PCB 제품의 원산지 인정 쟁점에 집중돼 있으며 ABF 기판 사업과는 무관하다고 밝힘. 일부 다층 PCB를 중국 공장에서 일부 공정까지 진행한 뒤 대만으로 보내 후공정을 마치는 양안 간 공정 배분 방식에서 최종 원산지 판정 문제가 파생됐다고 설명함. 회사는 고객사 공급망 현지화 요구에 대응해 최근 태국 PCB 캐파를 확대해온 상황.
https://han.gl/qhfOl (CTEE, 8.29)
(광학정렬) TOYO Automation, SEMICON Taiwan 2026서 CPO 정밀 정렬·나노급 공기베어링 플랫폼 공개
- 정밀 이송·자동화 장비 업체 TOYO Automation이 9월 2~4일 SEMICON Taiwan 2026에서 웨이퍼 이송, 어드밴스드 패키징, CPO 광학 정렬, 나노급 위치제어 솔루션을 전시할 예정. 핵심 전시품은 6자유도 미세조정을 통합해 광섬유·광학 소자 결합 시 정렬 시간을 줄이는 CPO 정밀 정렬 플랫폼과, 공기베어링·리니어모터를 결합해 웨이퍼 AOI·Micro LED 검사에 적용되는 나노급 공기부상 플랫폼.
https://han.gl/PX1ye (CTEE, 8.28)
(서버랙) 2027년 NVL72 랙 생산액 7,100억 달러 전망…Nvidia, 인프라까지 확장
- TrendForce는 2027년 NVL72 랙 출하가 +50% YoY 이상 늘고 Vera Rubin ASP가 GB300의 약 2배로 형성되면서 GB300·VR200·VR300 합산 생산액이 7,100억 달러(+214% YoY)에 이를 것으로 전망. 북미 5대 CSP 조달 비중은 2025년 70%에서 2026년 60%로 낮아지고, Nvidia는 오하이오 캠퍼스에 최대 1,050억 달러 잔존가치 보증을 제공하며 칩을 넘어 데이터센터 인프라로 경쟁 영역을 확대 중.
https://han.gl/vgJ1Y (Trendforce, 8.28)
(서버) 애플이 만든 AI 서버…이렇게 생겼다
- Apple이 자체 개발한 M5 기반 AI 서버 내부 사진이 유출되며, 섬시 1대당 최대 32장의 보드를 4개 열로 밀집 배치하고 중앙 방열판·양 끕 팬으로 열을 관리하는 구조가 확인됨. 해당 하드웨어는 Apple Intelligence 연산을 클라우드로 분산 처리하는 프라이빗 클라우드 컴퓨팅 시스템으로 추정되며, Apple은 6000억 달러 미국 투자의 일환으로 텍사스 휴스턴에서 자체 생산 중.
https://han.gl/1UMrV (Zdnet, 8.28)
(전력반도체) AI 데이터센터 800VDC 전력 구조 정착…GaN이 실리콘 MOSFET 대체 국면
- DIGITIMES는 2026년을 AI 데이터센터 800VDC 전력 아키텍처가 안정화되는 분기점으로 보며, GPU 전력 소모 증가에 대응해 다수 전력반도체 업체가 솔루션을 내놀을 것으로 전망. 2027년 Rubin Ultra 양산 시점에는 Power Sidecar 랙이 800VDC를 직접 공급하고, 랙 내부 강압도 800VDC→54VDC에 더해 12VDC·6VDC로 세분화되며 2차측에서 GaN 소자가 실리콘 MOSFET을 대체할 기회가 열림.
https://han.gl/6HDMm (Digitimes, 8.28)
(동박) 피엔티, 인도 전극장비 수주 확대…중국 동박은 5만톤 목표 2029년으로 조정
- 피엔티 상반기 수주잔고가 약 1조5000억원으로 2021년 말(9000억원) 대비 60% 이상 증가했고, 국내 배터리사 증설 둔화 속에 인도 Agratas·Ola를 신규 고객으로 확보하며 수주 지역을 다변화 중. 중국 자회사 섬서첨단소재는 동박 생산능력을 2027년 3만5000톤, 2029년 5만톤으로 늘릴 계획이나, 고객사 양산 검증 소요를 감안해 5만톤 달성 시점을 기존 2026년에서 3년 늦춤.
https://han.gl/fV25R (전자신문, 8.28)
감사합니다 | 823 |
| 10 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 28 (금)
■ 전기전자/IT하드웨어
(FC-BGA) 기판 가동률 90% 육박…삼성전기·LG이노텍, AI용 FC-BGA 증설 경쟁
- 상반기 기판 가동률이 삼성전기 89%·LG이노텍 94%에 달하며 기판이 메모리에 이은 AI 공급망 병목으로 부상했고, 양사 모두 AI 가속기·서버향 FC-BGA 증설을 확대 중임. Ibiden은 3년간 5000억 엔을 투입해 2028년까지 AI 서버용 기판 캐파를 2.5배로 늘릴 계획임.
https://han.gl/eU518 (Trendforce, 8.27)
(CCL) 두산, 메모리 패키지 기판용 CCL 절연층 13마이크로미터로 박막화
- 두산전자BG가 메모리 패키지 기판용 CCL의 PPG 절연층을 18마이크로미터에서 13마이크로미터로 박막화하는 기술을 개발해 양산을 준비 중임. 저열팽창 유기 필러 도입과 표면처리 최적화로 밀착력·충진성 저하 한계를 해결했으며, 2분기 매출 6760억 원 +42% YoY로 최대 실적을 기록함.
https://han.gl/60HSL (Digitimes, 8.27)
(MLCC) 삼성전기, 4분기 MLCC 계약가 인상…X5R 25~30% 상향
- 삼성전기가 OEM·ODM 고객에 2026년 4분기 가격 인상을 통보하며 MLCC가 상승 사이클에 진입했고, 소비자용 X5R은 25~30%, AI 서버용 X6S는 10~20% 인상될 전망임. 대만·중국 업체도 10~20% 인상을 예고했으며, 일본 업체들의 관망세 지속 여부가 다음 인상 폭의 관건임.
https://han.gl/v91rn (CTEE, 8.27)
(CPO) 에이치씨앤지, CPO 병목 '광 커플러' 국산화 추진
- 에이치씨앤지가 AI 데이터센터용 CPO의 최대 병목인 광 커플러 '엑스 브릿지'를 개발 중이며, 시제품 제조가 이르면 올 4분기 완료될 예정임. 유기 접착제를 배제한 전무기물 구조로 초고출력 광원 대응·침수냉각 호환·수동 정렬을 구현했고, 국내 수요 기업과 NDA를 체결해 상용화를 추진 중임.
https://han.gl/p14G3 (전자신문, 8.27)
(카메라모듈) LG이노텍, 美 아마존 자회사에 로보택시용 카메라 모듈 공급
- LG이노텍이 Amazon 자율주행 자회사 Zoox 로보택시에 500만 화소 차량용 카메라 모듈을 공급한다고 밝혔으며, 위치별로 다른 화각을 적용해 360도 정밀 인식과 사각지대 최소화를 구현함. Zoox는 헤이워드 시설 완전 가동 시 연 1만 대 이상 조립이 가능하며 라스베이거스에서 서비스를 확대할 계획임.
https://han.gl/cHBee (TheElec, 8.27)
(NPU) 엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 인수 가능성 낮아
- 리벨리온 대표와 젠슨 황 NVIDIA CEO의 산타클라라 회동 이후 피인수설이 제기됐으나, 업계는 실현 가능성을 낮게 봄. SI·FI 수십 곳이 얽혀 창업진 지분이 10% 미만으로 희석된 구조와 정부의 소버린 AI 전략기업 육성이 걸림돌이며, 회동은 기술 협력 타진 수준일 가능성이 높다는 관측임.
https://han.gl/BpiVN (Zdnet, 8.27)
(스마트폰) 아이폰17, 2분기 글로벌 판매 1위…메모리 부족에 플래그십 쏠림 심화
- Counterpoint에 따르면 2026년 2분기 iPhone 17이 점유율 6%로 글로벌 판매 1위를 기록했고, Apple·삼성전자가 각 5개 모델씩 톱10에 진입해 상위 10개 모델 비중이 26%로 역대 최고치를 나타냄. 전체 시장이 -11% YoY 역성장한 가운데 메모리 부족에 핵심 모델로 판매를 집중한 결과로 해석됨.
https://han.gl/7Y7Lb (Counterpoint, 8.27)
감사합니다 | 916 |
| 11 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 26 (목)
■ 전기전자/IT하드웨어
(MLCC) Kyocera, AI 서버용 MLCC에 600억 엔 투자…2028년까지 생산능력 3배 확대
- Kyocera가 AI 서버용 차세대 MLCC를 2027년 3월 말까지 양산 개시하고, 가고시마 기리시마 공장 제5-1동 건설·설비에 2031년 3월기까지 약 600억 엔을 투자해 MLCC 생산능력을 2028년 3월기에 2026년 3월기 대비 3배로 확대할 계획임. 신제품은 기판에 직접 내장돼 배선 손실을 줄이는 구조이며, 범용 라인은 말레이시아로 이관하고 기리시마는 기판 내장형·특수 세라믹 패키지에 집중시키는 방안을 검토 중임.
https://han.gl/brbl1 (Digitimes, 8.26)
(MLCC) UBS MLCC 유통재고 사상 최저…수량 줄고 단가 오르는 가격 반등 국면 진입
- UBS Evidence Lab 기준 글로벌 MLCC 유통재고 수량이 8/9 기준 4주 전 대비 -8%로 사상 최저를 경신한 반면 재고 금액 +10%, 단가 지수 +7%로 수량 감소·가치 상승 괴리가 뚜렷함. 7월 말 기준 재고 수량 -22% YoY, 단가 지수 +13% YoY로 2023년 1월 이후 최고치에 근접했고, Murata·Taiyo Yuden 2Q B/B가 각각 1.47·1.72, 3Q 가동률 전망 95%로 AI 수요 중심 공급 타이트닝이 확산 중이라는 평가임.
https://han.gl/XcfME (CTEE, 8.26)
(ASIC) 오픈AI 첫 AI 추론칩 공개…전력 효율·응답 속도 엔비디아 앞서
- OpenAI가 자체 개발 첫 AI 추론 프로세서 Jalapeño 벤치마크를 공개, GPT-OSS 120B·DeepSeek R1 670B·Kimi K2.5 1T 구동 시 NVIDIA GB200·GB300 대비 전력당 처리량 1.5~1.9배, 응답 지연 1.7~3.6배, 사용자당 디코딩 처리량 2.1~4.1배 우위를 기록함. 설계~테이프아웃 9개월 소요, 연내 자체 인프라 배포를 시작하며 2·3세대도 개발 중이나 NVIDIA 등 외부 가속기 활용은 병행할 방침임.
https://han.gl/mtKea (Zdnet, 8.26)
(MLB) WUS Printed Circuit, 상반기 매출 61% 급증…32층 이상 MLB가 성장 견인
- WUS Printed Circuit이 2026년 상반기 매출 136.9억 위안(+61.17% YoY), 지배주주 순이익 29.2억 위안(+73.72% YoY)을 기록했고 PCB 매출은 129.9억 위안(+59.39% YoY)임. 데이터커뮤니케이션이 매출 비중 1위인 가운데 32층 이상 초고다층 제품 매출이 +190.83% YoY 급증하며 PCB 총이익률을 40.52%로 끓어올렸고, Prismark는 올해 중국 18층 이상 생산 증가율을 +93.5%로 전망함.
https://han.gl/Utl2a (Digitimes, 8.26)
(CPO) Largan Precision, 두 달 새 네 번째 부지 매입…CPO용 광섬유 어레이 양산 앞당기나
- Largan Precision이 25일 30.8억 대만달러로 타이중 난툃구 토지 6,292평·건물 7,054평을 추가 취득하며 6월 이후 네 번째 부지·공장 확보에 나섬. NVIDIA CPO 스위치 양산에 대응해 광섬유 어레이 자동화 시험라인을 3분기 말 완공, 4분기 시험생산·인증을 거쳐 양산을 연말~2027년 초로 앞당길 수 있다는 관측이며, 다채널 마이크로렌즈 어레이는 유리 몰딩·석영유리 반도체 공정 두 경로를 병행 검토 중임.
https://han.gl/h7G2M (CTEE, 8.26)
(전력반도체) 아이언디바이스, PCIM서 초소형 GaN 전력구동 반도체 전시
- 아이언디바이스가 중국 선전 PCIM 아시아 2026에서 100V 하프브리지 GaN 소자와 게이트 드라이버를 단일 패키지로 통합한 로보틱스용 전력구동 반도체를 전시함. FoWLP로 경쟁사 대비 40% 작은 크기를 구현하고 온저항 5.5mΩ로 발열·노이즈를 낮추어 로봇 관절 QDD 액추에이터 초소형화가 가능하다고 밝혔으며, 스마트파워앨프에서 휴머노이드 관절·로봇핸드·피지컬 AI로 적용 분야를 확대할 계획임.
https://han.gl/M7DUD (TheElec, 8.26)
(CXL) 엑시나, CXL 기반 'MX1' 실측 성능 공개…처리량 최대 4.7배
- 엑시나가 핫칩스 2026에서 CXL 기반 연산 메모리 MX1의 하드웨어 아키텍처·프로그래밍 모델을 공개하고 메모리 압축·해제, Parquet 디코딩, 데이터 필터링·집계 워크로드 실측 결과를 제시함. 호스트 CPU가 CXL 링크로 데이터를 가져와 처리하는 방식 대비 처리량 최대 4.7배·에너지 효율 최대 18.7배, 로컬 DDR5 직접 처리 대비로도 처리량 2.0배·에너지 효율 6.2배 우위를 기록했으며 2027년 초 양산 계획임.
https://han.gl/MDeDW (전자신문, 8.26)
감사합니다 | 899 |
| 12 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 26 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(SOCAMM) 심텍, 오창에 SOCAMM 기판 전용 공장 신설…총 2742억원 투자
- 심텍이 약 1500억원을 투입해 충북 오창에 SOCAMM 모듈 기판 전용 공장을 구축, 관련 생산능력을 연 3000억원에서 5000억원으로 확대함. 청주 본사 유휴공간에는 1200억원을 들여 LPDDR5X용 MCP 기판과 고다층 mSAP 기판 2500억원 규모를 증설, 2027년까지 구축 후 2028년부터 순차 가동해 전사 캐파가 2조원대 초중반에서 후반으로 확대될 전망임.
https://han.gl/Wu7nm (TheElec, 8.25)
(수동소자) MLCC 재차 인상…Walsin·Kaimei, 7월 매출 동반 급증
- 삼성전기가 8월 1일부터 MLCC 가격을 최대 30% 인상하고 Taiyo Yuden도 9월 인상을 계획하는 등 수동부품 가격 인상·장기계약 흐름이 이어지는 가운데, Walsin Technology의 7월 매출은 44억4400만 대만달러로 +42% YoY·+12.2% MoM를 기록하며 8년 내 최고치를 경신함. Walsin의 B/B는 1.8까지 상승해 수주 가시성이 연말~2027년 초, 차량용은 반년 이상으로 늘었고 가오슝·다랑 공장 가동률이 풀캐파에 근접해 하반기 약 10% 추가 증설을 추진 중임.
https://han.gl/axbN0 (CTEE, 8.25)
(CPU) Intel, Hot Chips서 Diamond Rapids 공개…에이전틱 AI에 승부수
- Intel이 18A-P 기반 최대 256코어 Xeon Diamond Rapids와 추론용 GPU Crescent Island를 공개하며, 에이전틱 AI 확산이 범용 프로세서 수요를 키운다는 논리를 제시함. Gartner는 2026년 추론 인프라 지출이 233억 달러로 학습의 190억 달러를 상회할 것으로 봤으나, 2분기 서버 CPU 시장에서 AMD 점유율이 27.3%에서 34.5%로, Arm 기반은 13.6%까지 오르며 시장 확대가 곧 Intel의 점유율 회복으로 이어지지는 않는 상황임.
https://han.gl/h01mO (Digitimes, 8.25)
(ASIC) 베라 루빈 전환기 공백, ASIC·범용 서버가 메운다
- Nvidia Vera Rubin이 Microsoft를 시작으로 배치에 들어갔으나 전량 수랭·케이블리스 블라인드메이트 구조로 양산 학습곡선이 불가피해, 기존 GB 시리즈와 Google·AWS 주도 ASIC 서버 및 범용 서버가 대만 공급망의 매출 공백을 메우고 있음. DIGITIMES Intelligence는 2027년 GPU 출하 +25.2% YoY, ASIC +110.9% YoY, 서버 CPU +45.7% YoY를 전망했으며, ASIC 랙은 단가가 GPU 랙의 3~5분의 1이나 커스텀 설계 특성상 마진율은 더 높은 것으로 파악됨.
https://han.gl/d50Jf (Digitimes, 8.25)
(서버) 대만 AI 서버 공급망, 중국 투자 확대…부품에만 집중
- CRIF에 따르면 대만 기업의 중국 투자 수익이 2026년 상반기 사상 최대를 기록하며 +11.1% YoY 증가했고 상위 10개사 중 9곳이 AI 관련으로, 노트북 PC 생산이 동남아로 이전되는 것과 달리 AI 서버 투자는 완제품 조립이 아닌 부품 영역에 집중되고 있음. 미국 대형 고객사가 조립의 중국 외 생산을 사실상 의무화한 반면 특히 기구 부품은 제약이 없으며, L6 조립은 대만·태국·멕시코, 미국 인도분의 L10 이상은 멕시코 또는 미국 현지 비중이 빠르게 확대되는 중임.
https://han.gl/fNyPJ (Digitimes, 8.25)
(반도체) 2027년 CSP 캐펙스의 68%가 메모리…TrendForce 전망
- TrendForce는 글로벌 주요 CSP의 총 캐펙스가 2026년 +98% YoY, 2027년 +50% 증가하는 가운데 DRAM·NAND가 차지하는 비중이 2026년 47%에서 2027년 68%까지 확대될 것으로 전망함. 서버 DRAM 계약가는 2025년 하반기 누적 64% 상승에 이어 2026년 약 270%, 엔터프라이즈 SSD는 235% 급등이 예상되고 2027년 HBM 계약가도 70~140% 추가 상승이 가능해, CSP가 시스템당 메모리 탑재량 축소나 AI ASIC 채택으로 대응할 여지가 커진 것으로 분석됨.
https://han.gl/9STMe (Trendforce, 8.25)
(전력반도체) Infineon, AI GPU 전력제어 강화…인도 팹리스 C2i 인수
- Infineon이 AI 데이터센터용 전력관리 기술을 보유한 인도 팹리스 스타트업 C2i Semiconductors를 인수하기로 하고 올해 3분기 중 거래를 마무리할 예정임. C2i는 AI GPU용 멀티페이즈 컨트롤러와 스마트 파워 스테이지를 소프트웨어로 구현해 96%의 전력변환 효율을 내세우며, Infineon은 이를 기존 Si·SiC·GaN 전력반도체와 결합해 수직형 전력 공급과 기판 통합 전압 레귤레이터 기술을 고도화할 방침임.
https://han.gl/x1CKp (TheElec, 8.25)
감사합니다 | 846 |
| 13 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 25 (화)
■ 전기전자/IT하드웨어
(기판소재) 첨단 패키징 코어 소재 경쟁 격화…유리에 세라믹이 맞선다
- 첨단 패키징 기판이 대면적화·다층화 요구로 BT 레진 공정 개선만으로는 한계에 도달하며 차세대 코어 소재가 유리와 세라믹으로 양분됨. Intel은 유리 코어에 10년 이상 투자해 EMIB 결합 샘플을 공개하고 뉴멕시코 Rio Rancho를 첫 양산 거점으로 삼을 계획이며, TSMC는 Kinsus와 세라믹 코어를 공동 개발 중임. 양측 모두 상용화까지 3년 이상 소요 전망이며, 유리는 취성, 세라믹은 고원가가 병목임.
https://han.gl/CE343 (Digitimes, 8.24)
(CPO) Topco Scientific, 첨단 패키징 방열·CPO 소재 공개
- Topco Scientific이 SEMICON Taiwan 2026에서 첨단 패키징·방열, 실리콘포토닉스 CPO 모델을 선보임. 미세 구리기둥 어레이 액랭 모듈, 휨에 강한 사파이어 캐리어를 제시했고, CPO는 나노임프린트 업체 SCIVAX·Shin-Etsu 광학 소재로 마이크로렌즈 어레이를 형성하는 방식을 공개함. AI 칩 소비전력이 킬로와트급에 진입하며 소재가 성능·수율의 핵심이 됐다고 강조함.
https://han.gl/XsFAO (CTEE, 8.24)
(SiC) Coherent, AI 방열용 300㎜ SiC 기판 샘플 출하 개시
- Coherent가 8월 17일 AI 반도체 주요 파트너에 300㎜ 고열전도 SiC 기판 샘플 공급을 시작하며 R&D 단계 소재가 고객 검증 단계로 진입함. 차세대 히트스프레더·첨단 패키징용으로 열 성능이 기존 대비 약 25% 개선됐고 표준 공정과 완전 호환됨. 결정 성장부터 가공·연마까지 SiC 밸류체인을 수직계열화해 양산 시 공급 안정성을 확보했다는 입장임.
https://han.gl/Z2EGt (Trendforce, 8.24)
(CXL) Synopsys, CXL 4.0 반도체 설계자산 개발…AI 병목 해소 겨냥
- Synopsys가 CXL 4.0 IP 포트폴리오를 발표함. 컨트롤러·IDE 보안·물리계층·검증 IP를 통합했고 이전 세대와의 상호 연결도 지원함. CXL 4.0은 대역폭 128GT/s로 2배 빨라지고 PCIe 7까지 대응하는데, 현재 양산은 2.0·도입 추진은 3.0 단계인 만큼 선제 출시로 시장 선점을 노린 것으로 분석됨.
https://han.gl/OZvhF (전자신문, 8.24)
(유리기판) 케이씨텍, 앱솔릭스 유리기판 라인에 CMP 장비·슬러리 단독 공급
- 케이씨텍이 SKC 자회사 앱솔릭스 유리기판 라인에 CMP 장비·슬러리를 단독 공급하기로 했고 이르면 4분기 출하 예정임. 장비 가격은 대당 70억~80억원으로 전공정 하이엔드 CMP와 유사하며, TGV 공정의 평탄도 요구로 CMP가 추가됨. 실리콘 웨이퍼 중심이던 CMP 사업을 첨단 패키징 기판으로 확장했고, Broadcom·Powertech 싱가포르 합작사에도 공급을 타진 중임.
https://han.gl/wMur3 (TheElec, 8.24)
(서버) NVIDIA, 내년 초 AI 서버 15% 이상 가격 인상…메모리 원가 전가
- NVIDIA가 내년 초 출하분부터 Vera Rubin·Grace Blackwell 서버 가격을 대형 고객 대상 15% 이상 인상할 예정이며, 인상폭은 칩 세대·메모리 구성에 따라 차등 적용됨. ODM들이 이미 고객에 통보했고 1GW급 데이터센터 구축비가 최소 50억 달러 늘 수 있다는 추정임. Morgan Stanley는 GPU 원가 비중이 80%에서 절반으로 낮아졌다고 지적했고, TrendForce는 3Q26 서버 D램 계약가가 +13~18% QoQ 상승할 것으로 전망함.
https://han.gl/anny1 (Trendforce, 8.24)
(스마트폰) 글로벌 스마트폰 14%↓ 전망…삼성, 애플 제치고 1위 탈환
- 카운터포인트리서치는 2026년 글로벌 스마트폰 출하량이 -14.3% YoY, 2027년 -1.4% 뒤 2028년 +4.8%로 반등할 것으로 전망함. 모바일 메모리 제약과 칩셋 가격 상승으로 원가 비중이 큰 매스마켓이 직격탄을 맞는 양극화가 뚜렷함. 삼성전자는 부품 조달력을 앞세워 +0.8%로 1위 탈환이 예상되고 Apple -2.1%, 중국 제조사 -15~-34%, 화웨이만 +8% 성장 전망임.
https://han.gl/s2bD1 (Counterpoint, 8.24)
감사합니다 | 3 214 |
| 14 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 24 (월)
■ 전기전자/IT하드웨어
(기판소재) AI 서버발 PCB 소재 업그레이드…T-Glass·HVLP 동박 몸값 상승
- AI 서버 PCB의 20~30층 고다층·대면적화로 저열팽창 T-Glass와 초저조도 HVLP 동박 수요가 동시에 확대됨. Goldman Sachs는 2025~2027년 AI PCB 시장 CAGR 140%, AI CCL 179%를 전망함. 특수 유리섬유 원단은 Nittobo가 주도하며 Nan Ya Plastics가 협력 증설에 나섬.
https://han.gl/95JMl (CTEE, 8.22)
(ASIC) AI ASIC, 턴키에서 COT로…MediaTek·Alchip 새 경쟁 국면
- 북미 CSP가 원가 절감과 공급 리스크 분산을 위해 단일 업체 턴키 대신 고객 주도 COT 방식으로 전환 중이며, Google이 AMD·Marvell·MediaTek으로 협력을 넓히며 칩렛 분업 구도가 형성됨. MediaTek은 첫 AI 가속기를 2026년 4분기 양산해 데이터센터 매출 20억 달러를 넘길 전망이며 점유율 15~20%를 목표로 제시함.
https://han.gl/mfEap (CTEE, 8.21)
(TPU) 앤트로픽, 구글 TPU 주역 영입…자체 AI칩 개발 가속
- Anthropic이 Google에서 1세대부터 7세대까지 TPU 개발을 이끈 Amir Salek을 연산팀에 영입하며 자체 AI 칩 개발에 속도를 냄. 지난 6월 OpenAI 맞춤형 칩 초기 멤버 Clive Chan 영입에 이은 인력 확충이며, 삼성전자 파운드리와도 협의 중인 것으로 알려짐. Nvidia GPU·Google TPU·Amazon Trainium 병행 활용 기조는 유지할 방침임.
https://han.gl/aZUYU (전자신문, 8.22)
(유리기판) SKC 앱솔릭스, 4000억 규모 유상증자…유리기판 상업화 속도
- SKC 자회사 앱솔릭스가 유리기판 상업화 재원 확보를 위해 약 4000억 원 규모 주주배정 유상증자를 결정했으며, 자금은 고객사 인증 평가와 수율 개선용 설비 고도화에 투입될 예정임. 임베딩 제품은 미국 조지아 공장 샘플이 신뢰성 평가에 진입했고, 논임베딩 제품은 연내 PoC 개시를 준비 중임.
https://han.gl/CgP8E (전자신문, 8.21)
(CPO) 대역폭이 연산 성능 앞질러…CPO 상용화 3대 과제는 설계·발열·표준화
- DIGITIMES Tech Forum 2026에서 연산 효율 개선 속도와 외부 전송 대역폭 증가 속도의 불일치가 CPO 확산 배경으로 지목됨. 제조 측면에서는 파이버 어레이 정렬 정밀도와 광엔진 수율, 기판 휨이 핵심 과제로 꼽혔고, 운용 측면에서는 시스템 레벨 열간섭 해소를 위한 TGV 기반 열차폐가 해법으로 제시됨.
https://han.gl/j2yvj (Digitimes, 8.21)
(800G) 4대 CSP 설비투자 사상 최대…800G 스위치 양산 본격화
- Amazon·Microsoft·Alphabet·Meta의 2026년 합산 설비투자가 사상 최대인 7,450억 달러에 이를 전망이며, 2분기 합산 설비투자는 1,701억 달러로 +79% YoY를 기록함. AI 클러스터 대형화로 800G 이더넷 스위치가 양산 단계에 진입한 가운데 Accton은 7월 매출 394.7억 대만달러로 +71.69% YoY를 기록함.
https://han.gl/MMsDp (Digitimes, 8.21)
(휴머노이드) 상반기 휴머노이드 출하 2.2만대, +300% YoY…AGIBOT 43%로 선두
- 2026년 상반기 글로벌 휴머노이드 출하량이 2만2000대를 넘어 +300% YoY에 육박했고, AGIBOT이 9700대·43%로 1위, Unitree가 7000대·31%로 2위를 차지함. 엔터테인먼트·데이터생산이 60% 이상을 점하나 서비스·지능형 제조 등 산업 비중이 확대되는 추세이며, 연간 출하량은 5만대로 +210% YoY 성장이 전망됨.
https://han.gl/R0oTW (Counterpoint, 8.21)
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| 15 |  +2بدون متن... | 1 188 |
| 16 | [미래에셋 전기전자/IT 하드웨어 박준서]
전기전자 (비중확대/유지) – 전기전자 처방전: P 플레이 안하면 P 본다
■ P 플레이 안하면 P 본다.
- 전기전자 업종 비중확대 유지
- 가격은 계속 오르고 확정된 인상분도 아직 실적 미반영
- MLCC 수급은 17~18년 숏티지 국면(B/B 무라타 1.47, Walsin 1.8, Yageo 2.2, 삼성전기 1.6)이나 삼성전기 컴포넌트 OPM은 2Q26 17.7%로 과거 정점의 절반 수준
- LTA 구조가 인상분 반영을 지연시키는 것으로 판단하며, 이 시차 구간을 진입 구간으로 판단
- 최선호주 삼성전기(009150), 기판은 P 상승이 뚜렷한 대덕전자(353200)·이수페타시스(007660) 선호
■ MLCC, P는 계속 올라간다.
- 향후 LTA는 기존 LTA보다 높은 마진 제시 필요
- 메이저 업체 유통 재고 30일 미만(사실상 무재고), 가동률 95% 이상
- 러쉬는 이미 시작됐고, 내년 캐파 상향(20% 내외)으로는 수요 충족 불가
- 과거 17~18년 사이클에서 주가는 P 상승 이후 마진 꺾이기 전까지 통상 15개월 아웃퍼폼, 현재는 과거 기준 2~3개월 수준으로 판단
■ FC-BGA, CSP가 가져가려고 웃돈을 준다.
- P 상승 모멘텀이 메모리에서 기판으로 이동
- 범용 DRAM 계약가 상승률은 1Q26 +90%대 → 3Q26F +13~18%로 6분의 1 수준까지 감속
- 반면 기판은 현재 인상 국면
- Nanya PCB는 3분기 ABF 장기계약 +10~15%, 현물가 +20% 이상 제시하며 2028년까지 상승세 지속 전망
- 기판 내 가격 모멘텀이 반대 방향으로 갈리는 구간으로 판단
- FC-BGA 선호 근거는 단가 상승의 구조적 성격
- AI 가속기 패키지 면적은 Blackwell→Rubin Ultra 95% 확대, 서버용 FC-BGA는 PC용 대비 면적 2배 이상·층수 20층 이상
- 면적·층수 확대 시 패널당 취득 수량 감소로 명목 캐파가 늘어도 실질 공급은 감소
- ASIC 수요 증가로 2030년까지 공급부족 미해소 판단
보고서 원문: https://han.gl/zjvlb
감사합니다. | 1 089 |
| 17 | 2026년 8월 1~20일 수출 금액 잠정치
- 스마트폰: 279,209,588 달러
(+45.6% YoY, -54.3% MoM)
* 스마트폰 수출 단가: 2,129 $/kg
(+27.3% YoY, -10.0% MoM)
- 스마트폰 부분품: 35,597,029 달러
(-57.4% YoY, -18.1% MoM)
* 스마트폰 부분품 수출 단가: 468 $/kg
(-34.3% YoY, +6.0% MoM)
- MLCC: 90,319,747 달러
(+17.5% YoY, -3.0% MoM)
* MLCC 수출 단가: 242 $/kg
(-2.6% YoY, +7.5% MoM)
- PCB: 183,453,864 달러
(+17.5% YoY, +2.1% MoM)
* PCB 수출 단가: 293 $/kg
(+32.8% YoY, +7.5% MoM)
- FPCB: 116,616,864 달러
(+3.4% YoY, +2.6% MoM)
* FPCB 수출 단가: 608 $/kg
(-1.8% YoY, +6.2% MoM)
- 리드프레임: 30,311,640 달러
(+51.4% YoY, +0.5% MoM)
* 리드프레임 수출 단가: 158 $/kg
(+101.4% YoY, -6.1% MoM)
- MCP: 6,854,096,492 달러
(+170.1% YoY, +45.5% MoM)
* MCP 수출 단가: 105,740 $/kg
(+133.3% YoY, +19.4% MoM)
- PI필름: 1,848,540 달러
(+59.6% YoY, -10.6% MoM)
* PI필름 수출 단가: 37 $/kg
(+23.4% YoY, -9.2% MoM)
- 이미지센서: 565,660,858 달러
(+7.0% YoY, +18.3% MoM)
* 이미지센서 수출 단가: 3,821 $/kg
(+3.8% YoY, +24.8% MoM)
- 카메라모듈: 598,176,225 달러
(+4.5% YoY, +129.1% MoM)
* 카메라모듈 수출 단가: 3,748 $/kg
(-5.1% YoY, +66.9% MoM)
- 인터페이스보드 프로브카드: 52,915,712 달러
(+7.7% YoY, +4.5% MoM)
* 인터페이스보드 프로브카드 수출 단가: 1,247 $/kg
(+36.8% YoY, -4.8% MoM)
- CCL: 46,948,762 달러
(+36.2% YoY, -17.3% MoM)
* CCL 수출 단가: 90 $/kg
(+0.4% YoY, -5.0% MoM)
- OLED TV: 36,331,336 달러
(-34.1% YoY, -46.5% MoM)
* OLED TV 수출 단가: 90 $/kg
(-7.4% YoY, -12.8% MoM)
- OLED 패널: 1,060,117 달러
(+49.3% YoY, +2.0% MoM)
* OLED 패널 수출 단가: 113 $/kg
(-20.5% YoY, +9.3% MoM)
- OLED 유기재료: 7,922,844 달러
(-28.2% YoY, -20.9% MoM)
* OLED 유기재료 수출 단가: 22,513 $/kg
(-2.8% YoY, -10.1% MoM) | 986 |
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| 20 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 8. 21 (금)
■ 전기전자/IT하드웨어
(CCL) 고급 CCL 증설 지연에 AI 서버 PCB 공급난 장기화…리드타임 4~6개월
- AI 서버용 M8 이상 고급 CCL 공급난이 이어지는 가운데 EMC와 Doosan의 설비 반입이 6개월 지연돼 증설분 기여는 2027년 중반 이후로 밀렸고, TUC 태국 2공장도 2개월 지연 후 7월 양산에 진입함. 고급 CCL 리드타임은 4~6개월까지 늘었으며, Doosan은 Vera Rubin 컴퓨트 보드 CCL 초기 단독 공급사로, 스위치 보드는 Nan Ya·Shengyi·EMC가 담당할 전망임.
https://han.gl/o3aK0 (Digitimes, 8.20)
(PCB) Ta Liang Technology, AI 서버 PCB 장비 고급화…고급 제품 비중 60% 목표
- AI 서버 PCB 스펙 상향으로 Ta Liang Technology의 TM4 4탐침 측정장비와 고급 CCD 드릴·성형 장비 출하가 늘며 올해 고급 제품 비중 목표를 60%로 제시함. 고급 CCD 장비 단가는 표준형의 2배, TM4는 3배 이상이며, 224G SerDes 도입으로 백드릴 스터브 관리 요구가 높아져 TM4 1대당 고급 드릴 5~6대가 연동되는 구조가 성장 동력으로 지목됨.
https://han.gl/cr5ni (CTEE, 8.20)
(CPO) SK하이닉스, CPO 청사진 공개…메모리도 빛으로 연결
- SK하이닉스가 CPO 기술 청사진 논문을 네이처 일렉트로닉스에 게재하고, 차세대 AI 인프라용 성능 목표로 노드당 100Tb/s 이상 대역폭, 1pJ/bit 미만 전송 에너지, 10ns 미만 칩 간 지연을 제시함. 연산 성능이 2년마다 3배 오르는 동안 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가에 그쳐 병목이 부각됐으며, 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 잇는 옵틱스 중심 아키텍처를 장기 방향으로 제시함.
https://han.gl/GaGsA (TheElec, 8.20)
(NPU) GPU 천하 AI 시장에 ‘추론 강점’ 국산 NPU 파고든다
- 과학기술정보통신부가 20일 서울에서 국내 AI 반도체 업계와 개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계 구축 간담회를 열고, 지난 7월 AMD와 체결한 업무협약의 후속 조치로 국산 NPU 시장 확산과 글로벌 생태계 참여 방안을 논의함. 퓨리오사AI·망고부스트·모레·AMD코리아가 참여했으며, GPU 단일 구조에서 벗어나 CXL·DPU·PIM·뉴로모픽 등 차세대 인프라 기술 투자와 풀스택 실증 기반 확대 필요성이 제기됨.
https://han.gl/k0yA0 (Zdnet, 8.20)
(CXL) 프라임마스, 마이크론과 100TB급 CXL 메모리 구현…美DOE 프로젝트 참여
- 국내 팹리스 프라임마스가 Micron과 함께 미국 에너지부 지원 아바코 프로젝트에 참여해 서버 랙 한 대에서 100TB를 넘는 CXL 기반 풀드 메모리를 구현함. 9월 CXL 애드인카드를 Micron에 출하해 검증에 착수하며, AIC·JBOM은 올해, SLiM은 내년 양산해 내년 말까지 2억 달러 매출을 목표로 하며, AI 추론 KV 캐시 저장 수요 확대로 HBM 용량 한계 보완 시장을 겨냥함.
https://han.gl/7vxrv (Zdnet, 8.20)
(ASIC) Google TPU 공급망 재편…Marvell·AMD 가세에 Broadcom·MediaTek 압박
- Google이 차세대 TPU 공급망을 다변화하면서 Marvell에 이어 AMD도 10세대 TPU 개발에 참여할 가능성이 제기됐으며, 확정 시 AMD의 첫 맞춤형 AI ASIC 수주로 CPU 코어를 통합한 설계가 거론됨. TPU를 독점 설계하던 Broadcom과 v8·v9를 맡은 MediaTek은 압박이 커졌으며, MediaTek은 2027년 AI ASIC 점유율 목표를 15~20%로 상향함.
https://han.gl/0jehC (Trendforce, 8.20)
(휴머노이드) 제조기업 84% 피지컬AI 도입한다…다음은 휴머노이드
- 한국경영자총협회가 500인 이상 제조기업 100곳을 조사한 결과 84.0%가 피지컬 AI를 이미 도입했거나 도입 계획이라고 답했으며, 도입 기업은 47%, 계획 기업은 37%로 집계됨. 미도입 기업의 64.9%는 휴머노이드 활용을 계획한 반면 기존 도입 기업은 AGV·AMR이 63.8%로 가장 많았고, 실제 활용 공정은 조립·제작이 66.0%로 최다이며 응답기업 61.9%는 일자리 축소를 전망함.
https://han.gl/Tsvua (전자신문, 8.20)
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