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[미래에셋증권 전기전자/IT하드웨어 박준서]
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[미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 27 (월)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PCB) Zhen Ding, 태국 PCB 생산기지 확대…산학협력으로 현지 인력 양성 가속
- Zhen Ding이 2023년 착수해 2025년 3분기 양산을 개시한 태국 PCB 생산기지를 공급망 회복력 강화 거점으로 육성 중이며, AIT·Kasetsart 등 현지 10개 대학·직업학교와 PCB 전문 프로그램·산학협력 체계를 구축함. 1공장 양산 램프업이 순조롭게 진행 중이고 2공장은 2027년 가동 예정, 3·5공장과 기계드릴링센터도 건설 중으로 태국 생산능력을 단계적으로 확장하고 있음.
https://han.gl/akJ8c (Digitimes, 7.24)
(동박) 고부가 PCB 호황에 소재·소모품 병목…Co-Tech·Micro-Star 증설 가속
- AI 서버·고부가 PCB 수요 급증으로 상류 소재·공정 소모품 캐파가 동반 타이트해지며 동박 업체 Co-Tech는 일부 제품 수급 갭 확대로 윈린 3공장을 2027년 1분기 가동 예정임. Co-Tech는 하반기 고부가 동박과 PCIe Gen6향 RG313 시리즈 출하에 주력하고 AI 서버 방열용 신소재 GP999는 30여층 고다층 검증을 거쳐 2027년 양산을 목표로 하며, PCB 드릴비트 업체 Micro-Star는 중리 신공장을 2027년 가동해 월 4500만 개→5300만 개로 캐파를 확대할 계획임.
https://han.gl/MsOWo (CTEE, 7.25)
(CoPos) TGV 기술 장벽에 발목…글라스 인터포저 CoPoS 상용화 2030년까지 어려울 듯
- AI 칩 패키지 대형화로 ABF 기판·실리콘 인터포저를 글라스 소재로 대체하려는 흐름 속에 OSAT·패널사는 FOPLP를, 웨이퍼 팹은 CoPoS를 개발 중이나, 글라스 인터포저는 through-glass via 기술 미성숙으로 아직 양산 진입을 못함. Ibiden은 TGV 기술 장벽이 2030년에야 돌파될 것으로 봐 글라스 인터포저 기반 CoPoS 상용화도 그 이전은 어려울 전망.
https://han.gl/6CXfo (Digitimes, 7.24)
(CPU) AMD, 차세대 CPU 로드맵 공개…2028년 Florence·2030년 Ravenna로 서버 시장 공략
- AMD가 Advancing AI 2026에서 Zen 7 기반 EPYC 'Florence'를 2028년, Zen 8 기반 'Ravenna'를 2030년 출시하는 로드맵을 공개, Florence는 sub-2nm 공정으로 TSMC A16/A14 채택이 거론되며 ACE AI 확장과 MRDIMM·LPDDR 지원으로 차세대 랙 스케일 플랫폼 'Ferrara'의 호스트 CPU 역할을 함. GPU 측면에선 MI500이 2027년, MI600이 2028년 출시 예정이고 Samsung이 MI455용 HBM4와 6세대 EPYC용 DDR5를 공급 중임.
https://han.gl/IWFEC (Trendforce, 7.24)
(CPO) Nvidia CPO 전면 도입에 대만 광통신 8개사 하반기 실적 본격 개화 전망
- Nvidia가 공동패키징광학 CPO를 전면 도입하면서 구리 배선의 전력·지연·발열 한계를 광 인터커넥트로 대체하는 흐름이 가속, 2026년 하반기부터 CPO가 검증 단계를 지나 실질 양산에 진입하며 TSMC COUPE 플랫폼이 Broadcom·Nvidia에 채택됨. 2027년 광엔진 출하량이 수백만~천만 개 규모로 확대될 전망 속에 InP 에피 강자 Landmark, 분광기·FAU의 Browave, 800G·1.6T 스위치의 Accton 등 상·중·하류 8개 대만 공급사가 수혜 구간에 진입할 것으로 관측됨.
https://han.gl/9KHuf (CTEE, 7.25)
(스마트폰) 아마존 프라임데이 효과 본 유럽 스마트폰 시장…5주 만에 판매 성장
- 유럽 스마트폰 판매가 2026년 20~23주차 인플레이션·소비심리 위축·프로모션 축소로 감소세를 이어가다, 6월로 앞당겨진 Amazon 프라임데이를 계기로 26주차에 한 달여 만의 최고 주간 실적을 기록하며 반등함. Apple이 전주 대비 +4%로 최대 증가폭을 나타냈고 Samsung·Google·Xiaomi·HONOR·OPPO 등 주요 브랜드가 모두 증가세를 보였으나, 프라임데이 이전 시장이 취약했던 만큼 이벤트 의존적 일시 반등으로 해석에 신중할 필요가 있다는 평가.
https://han.gl/oPzQ9 (Counterpoint, 7.24)
(서버) AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전
- AI 인프라 경쟁이 GPU 성능에서 GPU·CPU·네트워크·전력·냉각을 하나로 묶는 랙 스케일 통합 구조로 이동, Nvidia 베라 루빈 NVL72와 AMD 헬리오스가 맞붙고 Dell·HPE·Supermicro 등 서버사도 가세함. 랙당 전력이 200kW에서 향후 1MW까지 상승하며 직접수랭·CDU가 필수화됐고, Anthropic은 AMD와 최대 50억 달러 규모 서버 공급 계약을 맺어 헬리오스 기반 2GW 인프라 구축에 나섬.
https://han.gl/RYf5c (Zdnet, 7.26)
■ 디스플레이
(디스플레이) 애플, 칩플레이션에 아이폰18 OLED 패널 단가 20% 인하 압박
- 애플이 메모리 가격 상승에 따른 원가 부담을 디스플레이 패널로 전가, 아이폰18 프로맥스용 OLED에 약 70달러를 제시했고 삼성디스플레이·LG디스플레이는 평균 66.5달러로 전작 대비 약 20% 낮은 수준에 공급할 전망임. 신규 유기재료 M16 적용으로 사양·생산 난도는 올라갔으나 판가는 오히려 하락, 하반기 패널사 실적은 물량·수율·원가절감에 좌우될 것으로 관측됨.
https://han.gl/yebU9 (TheElec, 7.24)
감사합니다
| 2 | 인텔(INTC) 2Q26 컨콜 - Q&A
Q) (Melius) 올해 CapEx 30억달러 증액·내년 대폭 증가가 파운드리 고객에 시사하는 바는? 14A·18AP 확정 수주 유무와 전공정 vs 패키징 구분은?
A) (Zinsner) 광범위 배분이나 팹 비용 구조상 전공정 편중, EMIB-T 전망 좋아 패키징도 투자. 증액은 전 사업부 고객 확신의 신호로 특히 장기계약 영역에서 수년 수요 가시성 확보. 신규 팹은 초기 순현금 유출이나 노드 수명 장기화 모델로 수익성 개선(Intel 10·7에서 확인).
Q) (Melius) 경쟁사 제시 2030년 CPU TAM 2,200억달러·CAGR 45%에 동의하는지?
A) (Zinsner) 수치 제시는 삼가나 강한 시장. CPU/GPU 비율은 현재 거의 패리티, 유닛 기준 CPU 쪽으로 더 기울 가능성. 고객 지출·장기계약·가시성 감안 시 성장은 유의미할 것.
Q) (Morgan Stanley) 서버 점유율 전망은? 자체 팹이 점유율 확보에 기여했는지, AMD·ARM 대비 회복 가능성은?
A) (Tan) 수요는 강하고 과제는 공급 확대. 로드맵은 Clearwater Forest·Diamond Rapids·SMT 적용 Coral Rapids(멀티스레딩 탑재)이며 싱글/멀티스레드 성능 개선이 관건. ARM은 경쟁자이자 ASIC 파운드리·IP 측면 잠재 고객. 일부 영역 열위 인정하나 빠르게 추격, 아키텍처 도약 시도 중.
Q) (Morgan Stanley) CapEx gross vs net 구분 유효한지? 내부용·외부 고객용 배분 공개 계획은?
A) (Zinsner) gross-net 차이 대부분은 AMIC(투자세액공제), 현재 low-single-digit 십억달러이나 확대 예상. 미국 투자분 달러당 0.35달러 환급되고 지출 대부분이 미국이라 효과 상당하나, 팹 완공→툴 설치→양산 준비→IRS 신고 순서로 시차 발생. 투자 판단은 노드별 목표 웨이퍼 스타트 기준. 패키징은 이미 백로그 확보로 램프가 확정적이며 기판 외부 조달 필요해 선급금 집행을 앞당기는 중.
Q) (Bernstein) 클라이언트 호조가 가격 요인만인지? 하반기 전망은?
A) (Zinsner) 대부분 ASP 요인(믹스 + 원가 인플레이션 판가 전가). YoY로는 시장 감소로, 2025년 윈도우 교체 기저와 메모리 원가·가용성이 시장을 약화. 3Q는 클라이언트 플랫, CCPG는 엣지 성장으로 소폭 증가 전망. 고객 CPU 재고가 타이트해 3Q 축적 수요 가능, 4Q부터 자체 사업에도 영향. 서버용 CPU가 부족해 생산을 최대한 서버로 전환할 계획.
Q) (Bernstein) 클라이언트 재고 상각 규모는? 상각 제외 시 3Q 총이익률은 실질 QoQ 하락인지?
A) (Zinsner) 매치셋 미완성 제품을 타 제품 전환이 경제적이라 판단해 좌초재고 상각. 3Q 플랫은 상각 미반복(+)과 Panther Lake·Granite Rapids의 전사 평균 이하 마진 상태에서의 믹스 확대(−)가 상쇄된 결과. 18A 수율 개선으로 Panther Lake 마진이 평균을 상회하면 양쪽 모두 순풍 전환. 올해 목표는 매 분기 40%대 안착이며 3Q 가이던스까지 달성 중.
Q) (UBS) 분기 말 캐파 온라인은 4Q 큰 폭 증가를 시사하는지? 언더십 규모(전분기 10억달러+) 감안 시 해석은?
A) (Zinsner) 3Q 말~4Q 공급 개선 시 리프트 기대하나 따라잡지는 못하며 4Q에도 부족. 공급은 내부 웨이퍼 + 기판·유리·메모리 조달 결합 구조이며 이 조달이 최대 병목. 전공정은 선형 개선이나 후공정은 계단식, 3Q 말 병목 완화 시작으로 3Q 플랫·4Q 업사이드.
Q) (UBS) 총이익률 YoY drop-through 40~60% 레인지가 여전히 유효한지?
A) (Zinsner) 장기적으로 유효한 rule of thumb, 분기별 고유 요인에 따라 레인지 내 위치가 달라짐.
Q) (BofA) 외부 파운드리 확신이 실제 고객 발표로 확인되는 시점은? 내년 CapEx 증가 폭과 외부 고객용 비중은?
A) (Tan) 18AP 리스크 생산 중·연내 준비 완료 예정, 18A 대비 성능 5% 개선. 14A는 PDK 0.5 완료·0.9 10월 궤도이며 256 SRAM 수율·결함밀도·성능 모두 강도 높은 일정을 앞서 달성, 리스크 생산 2027년 하반기·양산 2028년. 외부 고객이 0.9 PDK와 수율 확인 후 제품·캐파 논의가 활발해진 점이 진지함의 신호. 수율·IP 준비·고객 인게이지먼트를 확인하기 전엔 CapEx를 집행하지 않는다는 원칙.
(Zinsner) 공간 투자는 충분해 현재 대부분 툴링, 2026년 툴링 +40% YoY(Intel 3·18E·18A-P). 2027년 수치는 확정 작업 중이라 의도적으로 미제시(업계 관행상 연초 발표), 증가 방향성만 제시. 배분은 내부·외부 모두이며 전 고객 웨이퍼 수요를 종합해 캐파 구축.
Q) (BofA) 하반기~내년 투자 감안 시 재무상태표 대응은? 추가 조달이 필요한지?
A) (Zinsner) 현금 300억 + 리볼버 100억 = 유동성 400억달러, 디레버리징으로 투자등급 유지. 매출·EBITDA 확대가 현금흐름에 기여하고 비핵심자산 약 100억달러 현금화 여지도 보유(실행 계획은 없음). 고객이 함께 투자할 의향을 보이며 선수금으로 캐파를 확보한 사례도 있음. 계획 이상으로 성공할 경우 자본시장 조달 가능성 있고 그 경우 주주에게 고지.
Q) (Cantor) 캐파 온라인에 따른 서버 매출 회복 경로는? 하반기~2027년 유닛·ASP 관점은?
A) (Zinsner) 서버 웨이퍼는 대부분 내부 조달, 핵심은 Granite Rapids 생산 노드인 Intel 3이며 반응이 좋아 극도로 타이트. 증설은 계단식이나 잔여기간~내년 램프 계획은 양호. 관건은 전공정이 아니라 기판 등 후공정이며 상반기 확보는 양호했으나 추가 작업 필요. 유닛 성장률이 양호한 데다 코어당 ASP 가격 구조상 가중평균 코어수 증가가 ASP 상승으로 연결, 향후 수년 두 자릿수를 크게 상회하는 CAGR 자신.
Q) (Cantor) 고객 수요 대응과 FCF 목표를 균형 맞추는 CapEx 프레임워크가 있는지?
A) (Zinsner) 계약만 있으면 무조건 짓는 것이 아니라 신중하게 접근. 기본 사업만 보면 증액과 AMIC 상쇄 감안해도 현금흐름 양호하나, 서드파티 후공정 투자가 내년 현금흐름에 부담이 돼 플러스 전환이 다소 어려워질 수 있음. 다만 노드 수명이 길어 대체로 양호한 ROIC가 확보되는 한 집행. 고객 커밋 없는 선제 베팅은 극도로 경계하며 이것이 Lip Bu 체제의 가장 큰 변화, 역으로 지금 발주 집행은 내년 수요에 상당한 확신이 있다는 의미.
Q) (Wells Fargo) ASIC 사업(직전 공시 약 12억달러 런레이트)의 다각화·성장·마진 프로파일은?
A) (Tan) 1,000억달러 이상 TAM으로 보는 대규모 기회. CPU·XPU 설계 역량, IP 포트폴리오, 급진적 집적을 가능케 하는 어드밴스드 패키징 결합이 차별점. Fortinet 차세대 보안 프로세서 협업이 사례이며 하이퍼스케일 공급 중인 Intel IPU도 큰 기회, 연간 3배 성장 중.
(Zinsner) 현재 약 20억달러 런레이트 근접, 머지않아 40억달러 도달 예상. 1,000억달러 TAM 중 상당 부분 확보 가능하다고 판단.
Q) (Wells Fargo) 메모리 계층·아키텍처 전환 관점에서 인텔이 메모리에서 더 큰 역할을 할 여지는?
A) (Tan) 메모리는 현재 큰 공급 제약 요인으로 3대 메모리 업체와 협력해 고객 대응을 최우선 진행. 인텔은 메모리 분야 오랜 역사가 있고 최근 SK하이닉스 전 CEO 영입. 메모리는 AI 인프라의 병목이자 고객 핵심 애로이며, 컴퓨트-메모리 통합·스태킹·활용 효율 개선을 검토 중. | 3 423 |
| 3 | 인텔(INTC) 2Q26 컨콜
2Q26 실적
매출: 161억달러(가이던스 중간값 대비 +18억달러 상회), non-GAAP 총이익률 41.8%(가이던스 대비 +280bp), non-GAAP EPS 0.42달러(가이던스 0.20달러)
7개 분기 연속 가이던스 상회. 15년 만의 최고 매출 성장률
총이익률 상회 요인: 매출 확대·수율 개선·믹스 및 가격 인상에 따른 ASP 상승
AI 관련 사업 합산 +70% YoY 이상 성장, 전사 매출의 약 70% 기여
영업현금흐름 70억달러, 현금·단기투자 약 300억달러 보유
# CCPG(Client Computing and Physical AI Group)
- 2Q26 실적
■ 매출 89억달러(+15% QoQ), 기대치 상회. 영업이익 23억달러(매출의 26%), QoQ 약 1.73억달러 감소
■ 영업이익 감소는 재고 상각 영향(매치셋 미완성 제품의 좌초재고 상각, 클라이언트·서버 전반 수요 대응 위한 팹 네트워크 최적화 차원)
■ 매출 상회는 대부분 ASP 요인(믹스 상향 + 원가 인플레이션의 판가 전가)
■ AI PC 매출 +26% QoQ, 클라이언트 매출 믹스의 2/3 차지
■ 엣지 매출은 CCPG의 약 10% 수준
2Q26 동향
■ 18A 풀스케일 도달, Series 3 기준 400개 이상 디자인(컨슈머·커머셜)
■ 인플레이션 국면에서 Series 3를 A-스테핑으로 적기 출시, 비용 최적화된 메인스트림 컴퓨트 제공
■ Arc 내장 그래픽 40개 이상 디자인, 차세대 핸드헬드 게이밍용 Arc G-Series 신규 출시
■ vPro 매니지어빌리티 활성화 최근 4개 분기 +1,500%
■ 엣지 AI용 Series 3 디자인윈 130건(로보틱스 브레인·제어 포함), 엣지·피지컬 AI TAM은 장기적으로 클라이언트 TAM에 필적할 전망
# DCAI(데이터센터 AI)
- 2Q26 실적
■ 매출 63억달러(+24% QoQ, +59% YoY), 기대치 큰 폭 상회
■ 영업이익 25억달러(매출의 40%), QoQ 약 10억달러 증가(매출 증가·제품 마진 개선·영업비용 감소)
■ 하이퍼스케일·엔터프라이즈 전반 수요 강세, 목적기반 실리콘(purpose-built silicon) 매출 +20% QoQ·YoY 약 3배
■ 서버 YoY 성장률 사상 최고, Xeon 6는 인텔 역사상 가장 빠른 램프 제품 중 하나
2Q26 동향
■ 18A 기반 첫 서버 제품 Xeon 6+(코드명 Clearwater Forest) 출시
■ SambaNova·Foxconn과 랙스케일·분산형 추론 협업 발표(SambaNova와는 다년 협력으로 확대)
■ 10~200Gb 이더넷 대응 컨트롤러·어댑터 신제품 출시
# Intel Foundry
2Q26 실적
■ 매출 58억달러(+6% QoQ), 18A 성장에 따른 팹 물량 증가가 견인. 외부 파운드리 매출 2.93억달러
■ 영업손실 7.308억달러로 QoQ 개선(수율·사이클타임 개선, Intel 4-3 및 18A 규모 확대에 따른 웨이퍼 원가 하락)
■ 18A 산출량 목표 대비 약 25% 상회, QoQ +50% 이상
2Q26 동향
■ Panther Lake 주력 SKU 원가 연초 대비 약 50% 절감, 연내 추가 20% 절감 궤도, 2027년 추가 절감 계획
■ 18A-P 리스크 생산 진입(18A 대비 성능 5% 개선, IP·설계 호환 유지 → 외부 고객용 경쟁 노드로 포지셔닝)
■ 14A: PDK 0.5 완료, PDK 0.9는 10월 목표. 결함밀도·트랜지스터 성능 모두 18A 개발 대비 앞서는 중. 256 SRAM 수율도 일정 상회
■ 14A 내부 제품 리스크 생산 2027년 하반기, 2028년 고용량 양산 확정(2Q 중 결정)
■ 어드밴스드 패키징: EMIB-T 고객 관심 매우 높고 백로그 증가, 수율·신뢰성 목표 달성. 2027년 고객 램프 지원 목표
■ 설계 서비스 매출 YoY 약 3배 성장, Fortinet 보안 프로세서 협업으로 ASIC 전략 진전
# 향후전망(가이던스)
- 3Q26
■ 매출 158~168억달러, 중간값 163억달러 기준 총이익률 42%·세율 11%·EPS 0.38달러(모두 non-GAAP)
■ 공급은 여전히 매우 타이트, 공급 증가의 선형성이 3Q 말~4Q에 집중(특히 서버)
■ 하반기 PC 소비는 계절성 미달, 2026년 연간 low double-digit 감소 전망(메모리 가격 상승·수급 제약 영향)
■ 서버 CPU 수요 전망은 직전 실적 대비 재차 상향, 올해와 내년 업계 두 자릿수 유닛 성장·2028년까지 모멘텀 지속 전망
■ 연간 non-GAAP 영업비용 약 165억달러 유지, NCI는 3Q·4Q 각 약 2.5억달러, 2027~2028년 약 11억달러(GAAP 기준)
- CapEx
■ 2026년 CapEx 200억달러 이상으로 상향(연초 기대 대비 대폭 증가), 수요 시그널이 상향 배경
■ 공급사 툴 발주 선제 확정, 클린룸 구축 가속, 기판·메모리 공급 확보 진행
■ 2027년 CapEx는 2026년 대비 대폭 증가 전망, 대부분 미국 네트워크에 집행
■ 2026년 툴링 투자는 2025년 대비 +40%(Intel 3·18E·18A-P 중심), 공간(space) 투자는 이미 충분해 소폭
■ 2021~2026년 미국 내 설비·공간 누적 투자 1,000억달러 육박, 동기간 반도체 업체 중 최대
재무구조
■ 현금 300억달러 + 리볼버 100억달러 = 유동성 400억달러, 투자등급 유지 위한 디레버리징 완료
■ 비핵심자산 약 100억달러 추가 현금화 여지 보유(현재 실행 계획은 없음)
■ 고객 선수금(prepay)으로 캐파 확보에 활용. 성장이 예상보다 강할 경우 자본시장 조달 가능성 시사 | 451 |
| 4 | Q2 2026 Earnings Deck.pdf | 507 |
| 5 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 24 (금)
■ 전기전자/IT하드웨어
(MLCC) 삼성전기, 3000억 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약
- 삼성전기가 글로벌 대형기업과 2억 달러 규모 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했다고 23일 공시함. 5월 실리콘커패시터 약 1조5000억원, 6월 CSP향 MLCC 약 4500억원에 이은 계약으로 누적 장기공급계약 규모는 약 2조3000억원에 달함. AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상 점유율을 확보해 Murata와 함께 선두권을 형성 중이며, 복수 글로벌 고객사와 추가 중장기 공급계약을 협의중.
https://han.gl/jY4Ir (전자신문, 7.23)
(PCB) SpaceX 미국 PCB 내재화, 대만 공급망 흔들기엔 역부족
- SpaceX가 텍사스에 PCB 생산을 이전하며 내재화에 나섰으나 수율·캐파 제약으로 향후 3년간 위협은 제한적일 전망이며, 대만 업체들의 위성 물량 배분은 변동 없음. Compeq은 태국 2공장을 하반기 가동해 위성 수요에 대응하고, Unitech은 차세대 위성 PCB를 수주해 위성 매출 비중이 2026년 30% 이상으로 상승할 전망임.
https://han.gl/pbANs (Digitimes, 7.23)
(PCB) Zhen Ding Technology, 엔비디아 Vera Rubin 이상설 공식 부인…자본지출 800억 대만달러로 상향
- Zhen Ding Technology는 엔비디아 차세대 서버 플랫폼 Vera Rubin 관련 PCB에 문제가 발생했다는 시장 루머를 공식 부인하며, 고객사 제품 개발과 양산 진행이 기존 계획대로 추진 중이고 유포된 내용은 사실이 아니라고 밝힘. 복수 핵심 고객사와 차세대 고급 AI 제품 장기 협력을 구축했고 올해 자본지출을 800억 대만달러로 상향했으며, 서버·광모듈·IC 기판 사업이 모두 성장하는 가운데 실적이 분기별 상승 흐름을 이어갈 것으로 전망됨.
https://han.gl/eA3HF (CTEE, 7.23)
(전력반도체) 아이큐랩, SiC 전력반도체 8인치 국내 최초 양산…수율 90% 확보
- 아이큐랩이 8인치 SiC 전력반도체 전용 생산라인 양산 검증에서 평균 수율 90% 이상을 달성하고 PRA 승인을 완료함. 지난해 9월 부산 특화단지에 팹을 준공한 이후 공정 안정화와 수율 개선을 거친 첫 양산 검증 결과이며, 이르면 다음 달 출하식을 진행할 예정임. 8인치 웨이퍼는 6인치 대비 약 78% 넓은 면적을 확보해 비용 효율성이 크게 향상됨. 현재 연간 최대 3만6000장 생산능력을 갖췄고 전기차·AI 데이터센터·ESS로 공급이 확대될 전망됨.
https://han.gl/MFt8q (전자신문, 7.23)
(CXL) 엑시콘, 차세대 CXL 3.1 테스터 상용화 속도
- 엑시콘이 삼성전자와 Gen6 및 CXL 3.1 테스터 양산평가를 진행 중이며 이르면 이달 말 마무리될 예정임. 해당 장비는 소프트웨어와 일부 부품 교체로 SSD와 CXL 검사에 각각 대응하도록 설계됐고, 평가에는 Teradyne도 참여함. 최종 통과 시 삼성전자 Gen6 SSD와 CXL 3.0 양산 일정에 맞춰 장비가 순차 공급될 전망임. 올해 삼성전자와 체결한 검사장비 공급계약은 최소 4건, 누적 약 1018억원이며 회사는 2026년 연간 매출이 전년 대비 2배 성장할 것으로 전망됨.
https://han.gl/BZkQh (전자신문, 7.23)
(NPU) 리벨리온, SKT 초거대 AI 'A.X K1' 서버 구동 성공…국산 NPU 기술력 입증
- 리벨리온이 SK텔레콤 독자 AI 모델 A.X K1을 자사 리벨 서버에 탑재해 구동하고 실시간 AI 에이전트 데모를 공개함. 초거대 언어모델을 단일 NPU 서버 환경에서 안정적으로 추론·연산했으며, 전용 분산 처리 소프트웨어 최적화로 단일 서버만으로 글로벌 고성능 GPU 서버에 준하는 인프라 효율성을 확보. K1의 핵심 구조인 MoE 연산을 칩셋 단에서 병목 없이 분산 병렬 처리해 데이터센터 구축·운영 비용 절감 발판을 마련함.
https://han.gl/BKoih (Zdnet, 7.23)
(GPU) 앤트로픽, AMD와 AI 인프라 동맹…7조원 투자 유치
- Anthropic이 AMD와 최대 50억 달러 규모 AI 서버 공급 계약을 체결함. 내년 상반기부터 AMD 차세대 AI 가속기 Instinct MI450을 최대 2GW 규모로 도입하며, AMD는 구축 일정에 맞춰 50억 달러를 단계적으로 투자함. 2GW는 랙 스케일 시스템 Helios 기반으로 구축되고 첫 1GW는 내년 상반기부터 순차 배치됨. NVIDIA 중심 AI 반도체 공급망 다변화 흐름으로 평가됨.
https://han.gl/yTFUv (Zdnet, 7.23)
(기판소재) 中 저장성에 20억 위안 화합물 반도체 기판 프로젝트 승인…InP 캐파 12배 증설
- Vital Micro-Electronics Technology가 취저우에 총 20억 위안을 투자해 GaAs·InP 기판 연산 각 300만장, 합계 600만장 규모 라인을 구축하며, 2026년 8월부터 2029년 8월까지 건설 예정임. 4~6인치 고급 단결정 기판에 집중해 광칩·광모듈·RF 소자용 소재를 공급하며, 기존 InP 캐파 24만장 대비 12배 이상 확대되는 셈임.
https://han.gl/S5ub4 (Trendforce, 7.23)
■ 디스플레이
(디스플레이) Apple 첫 폴더블 아이폰, 9월 공개 목표로 Foxconn이 양산 조율 마무리 단계
- Apple 첫 폴더블 아이폰이 2026년 9월 iPhone 18 시리즈와 함께 공개될 가능성이 제기되며, Foxconn이 최종 양산 조율을 진행 중임. 북타입 설계로 내부 패널 약 7.7~7.8인치, 외부 약 5.5인치를 탑재하고 두께는 약 4.5mm를 목표하며, Android 진영 폴더블의 약점으로 지적돼 온 화면 주름 최소화가 최우선 과제로 꼽힘. 패널 내구성과 힌지 검증이 최대 기술 병목으로 남아 1~2개월 지연 위험이 거론됨. Apple은 2026년 폴더블 패널 발주의 최대 29%를 차지할 것으로 전망됨.
https://han.gl/GsI63 (Digitimes, 7.23)
감사합니다 | 501 |
| 6 | 2026.07.23 08:58:23
기업명: 삼성전기(시가총액: 100조 4,630억) A009150
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대 : 글로벌 대형기업
계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor) 공급계약
공급지역 : -
계약금액 : 2,951억
계약시작 : 2027-01-01
계약종료 : 2027-12-31
계약기간 : 1년
매출대비 : 2.6%
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260723800073
최근계약 : https://www.awakeplus.co.kr/board/contract/009150
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=009150 | 391 |
| 7 | 알파벳(GOOGL) 2Q26 컨콜 - Q&A
Q) (Morgan Stanley) 1년 전 대비 GenAI ROIC 기회 규모·시점 관점 변화는? 2027년 CapEx 예산 철학·제약은?
A) (Pichai) 여러 영역의 구조적 전환의 아주 초기 국면. AI 네이티브 워크로드 비중 여전히 낮아 기회 큼, 지난 1년간 오히려 더 낙관적으로 전환.
(Ashkenazi) 여전히 공급 제약 환경, 외부 클라우드·전사 수요 모두 강함. 매력적 수익 보이는 한 다년 관점으로 공격적 투자하나, 3년간 캐파 크게 늘렸음에도 수요가 투자를 앞지름.
Q) (J.P. Morgan) Gemini 프런티어 유지 확신과 코딩 격차 축소 계획은? 최근 지분·부채 조달 이후 최적 자본구조는?
A) (Pichai) 여전히 여러 속성에서 프런티어. 코딩·에이전틱 코딩은 개선 필요 인정, 3.6 Flash가 3.5 대비 벤치마크 10점+ 상승·토큰효율 개선. 차세대는 더 큰 베이스 모델 필요, Gemini 4 야심차게 학습 중.
(Ashkenazi) 영업현금흐름→부채→지분 순으로 조달. 12개월간 부채 160억→1,000억달러 확대, 회복력 있는 재무상태표가 지분 조달 근거. SBC 세금 대응 ATM 외 추가 지분 조달 계획 없음.
Q) (Goldman Sachs) TPU 확장 핵심 교훈과 외부 수요 vs 내부 커스텀 실리콘 균형은? TPU의 수주잔고·매출인식·마진 영향 규모는?
A) (Pichai) TPU 로드맵·성능에 매우 만족. 배분 1순위는 AGI 개발(프런티어 경쟁)용. 대부분 클라우드 고객엔 TPU·GPU 병행 서빙, 인프라 수요는 Blackstone 프로젝트처럼 고객·타 데이터센터 배치로 균형.
(Ashkenazi) TPU 시스템 판매도 backlog에 반영(대부분은 GCP 계약). 판매 위해 재고 선제 축적→영업현금흐름 영향. 인도 시점 매출 인식, 이번 분기 소액이고 대부분 2027년 실현.
Q) (Barclays) 모델 출시 주기를 어떻게 빠르게? 저비용 구간 과열 속 Flash가 적절한 시장인지?
A) (Pichai) 다양한 가격대 최고 모델 제공하는 '프런티어 전체 행렬'에 전념(Flash-Lite/Flash/Pro). 출시 속도 계속 가속, Gemini 4를 베이스라인으로 이후 모델 거의 월간 주기로 반복 출시가 로드맵.
Q) (MoffettNathanson) 신규 모델 경쟁의 해자는? TPU 마진은 코어 클라우드 대비 증분인지 저마진인지?
A) (Pichai) 해자는 모델 자체가 아닌 풀스택 통합 솔루션. 사이버보안(Chronicle·Wiz·CodeMender)·데이터 분석(Gemini Enterprise)에서 모델은 '재료'일 뿐, 엔드투엔드 오케스트레이션·데이터 기밀성·보안이 차별점.
(Ashkenazi) 제품별 마진 비공개. TPU는 TAM 확장으로 이해. 3Q 서드파티 캐파 비용·Wiz 통합이 Cloud 마진 단기 압박.
Q) (Bernstein) 서드파티·캐파 브리지에서 제약 가장 심한 영역이 있는지? 컴퓨트 배분(Search vs 모델학습 vs GCP) 트레이드오프는?
A) (Pichai) 배분 베이스라인은 프런티어 AGI 개발, 그 위에 Search·YouTube·Cloud 우선. 브리지 딜은 대형 Cloud 고객 지원용으로 단기 비용 높아도 딜 전체 수명 기준 ROI 매우 긍정적.
Q) (Citi) AI 검색의 더 큰 신호 하에 광고주의 개인화·타기팅 활용은? 규모에도 Search 17% 성장·사상 최고치 배경은?
A) (Schindler) 17% 성장은 부문 간 결합과 깊은 Gemini 통합. 리테일 최대, 금융·테크·미디어 기여. AI Max가 수익화 불가했던 수십억 순신규 검색 개방. YouTube는 DR·브랜드 견인, 거실 쇼퍼블 포맷이 리테일 강세로 연결.
Q) (Wells Fargo) 공급망 제약·인플레 감안 2027년 컴퓨트 투자 수익 프로파일을 과거(25·26)와 비교하면? Waymo 구조 변경 핵심 요인·조건은?
A) (Pichai) 규율 있는 ROIC 프레임워크, 투입비 상승은 솔루션 가격에 반영. 2027년 장기 딜 등 강한 수요 지표, 다이내믹스가 1년 전보다 건전 → 투자 확신 근거. Waymo는 베팅 구조로 장기 로드맵 지원, 지금은 스케일업·실행 집중 단계로 구조 변경 언급은 삼감.
Q) (Wolfe Research) TPU 스케일업 시 소프트웨어 스택 갖춘 머천트 실리콘 사업 구축이 타당한지? YouTube 성장률 가속 요인은?
A) (Pichai) TPU 운영 오래됨, 클라우드 서빙 상당수 TPU·독립형 수요도 강함. 다만 업계 제약 존재, 프런티어 개발·서빙 니즈에 상응해 미래지향적 배분·확장, 먼 미래 단정은 삼감.
(Schindler) YouTube는 거실 CTV 브랜드, 독점 크리에이터 쇼, Demand Gen·Shorts 중소광고주 확대, Buy with Google Pay·제휴 부스트 등 쇼퍼블 혁신이 성장 동력. | 584 |
| 8 | 알파벳(GOOGL) 2Q26 컨콜
2Q26 실적
- 매출: 1,198억달러(+24% YoY), 영업이익: 408억달러(+30% YoY), 영업이익률 34%
- EPS 9.11달러이나 지분증권 미실현이익(OI&E 980억달러) 영향 큼 → 핵심 영업성과 대비 과대. 영업현금흐름 391억달러(TTM 1,857억달러)
- 12분기 연속 두 자릿수 매출 성장. 실적 서프라이즈에도 CapEx 상향 우려로 시간외 -4%대 하락
# Google Services
- 2Q26 실적
■ 매출 945억달러(+15% YoY), 영업이익 395억달러(+20% YoY), 영업이익률 41.8%
■ Search 및 기타 광고 633억달러(+17% YoY), 리테일·금융이 최대 기여
■ YouTube 광고 111억달러(+13% YoY), 다이렉트 리스폰스·브랜드 및 광고시장(CTV) 강세
■ 네트워크 광고 73억달러(-1% YoY)
■ 구독·플랫폼·기기 129억달러(+15% YoY), YT Music/Premium·Google One(AI 요금제) 견인
- 2Q26 동향
■ AI Mode 월간 활성 10억명 돌파, Search 쿼리 증가 견인
■ Gemini 앱 월간 활성 9.5억명, 일간 활성 전년 대비 3배
■ 월드컵 특수로 YouTube 광고 강세, FIFA 관련 순시청자 17억명
# Google Cloud
- 2Q26 실적
■ 매출 248억달러(+82% YoY), 영업이익 88억달러(전년비 3배+), 영업이익률 20.7%→35.6%
■ Cloud 전체보다 빠른 GCP가 견인, 코어 GCP·AI 솔루션·AI 인프라 동반 성장
■ 2Q 처음으로 고객 데이터센터向 TPU 시스템 판매 매출 인식 개시(해당 효과 제외해도 성장 가속)
■ 수주잔고(backlog) 5,140억달러(+500억달러 QoQ), Fortune 100의 약 90%가 Gemini Enterprise 사용
- 2Q26 동향
■ 신규 고객 획득속도 전년비 2배+, Marketplace 거래 7배+
■ AI 인프라: NVIDIA Vera Rubin, TPU 8t·8i, Virgo 네트워크(가속기 100만개 연결), Axion CPU
# 향후전망(가이던스)
- CapEx
■ 2026년 연간 CapEx 가이던스 1,950~2,050억달러로 상향(기존 1,800~1,900억달러)
■ 상향 배경: 수요 대응 위한 캐파 인도 가속. 2Q CapEx 449억달러(서버 60%·데이터센터/네트워크 40%)
■ 2027년에도 CapEx 큰 폭 증가 예상. 2Q 잉여현금흐름 -59억달러(TTM 533억달러), 지속 압박 전망
- 매출/마진
■ 3Q 소폭 환율 역풍(2Q +1%p 순풍 대비), 주로 Search·YouTube 광고 영향
■ 3Q부터 작년 3Q Search 가속에 대한 기저효과(lapping) 시작
■ TPU 시스템 매출은 대부분 2027년 인식, 올해는 소액. 3Q 서드파티 캐파 브리징으로 단기 Cloud 마진 압박(+Wiz 통합 역풍)
- 자본/주주환원
■ 지난 12개월 부채 포트폴리오 약 160억→1,000억달러 확대, 최근 지분 조달 병행
■ 분기 배당 주당 0.22달러 선언(9월 지급) | 552 |
| 9 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 23 (목)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PCB) Unimicron, ABF기판 증설에 또 11억 대만달러 투입…시장 선점 속도전
- Unimicron이 Mirle Automation으로부터 11억 대만달러 규모 생산설비를 사들이며 올해 두 차례 상향한 340억 대만달러 투자 예산 가운데 약 70%를 ABF기판에 집행. 2분기부터 이달 21일까지 공시한 18건 거래를 합치면 설비·시설공사 투자액만 122.85억 대만달러에 달함. 다만 저유전소재·CCL·ABF소재 공급이 여전히 빠듯해 제2공급사 검증을 병행.
https://han.gl/nsVka (CTEE, 7.22)
(기판소재) AI서버 확산에 고급 PCB 동박 품귀…Mitsui Mining & Smelting 등 3사가 시장 80~90% 장악
- AI서버·고속스위치·1.6T 광모듈 수요 급증으로 HVLP3 이상 고급 동박 공급이 전 세계 1.8만~2만톤에 불과해 수요를 크게 밑도는 가운데, GPU 1대당 동박 사용량이 가파르게 증가하고 LPU 구조 채택 시 100kg까지 육박할 전망이라 2026년 2.4만톤이던 수요가 2028년 7만톤 근접까지 급증할 것으로 예상됨. Mitsui Mining & Smelting·Circuit Foil Luxembourg·Co-Tech가 전 세계 유효 공급의 80~90%를 차지해 최대 수혜가 예상.
https://han.gl/IVkfU (CTEE, 7.22)
(서버) 엔비디아, '베라 루빈 NVL72'로 AI랙 전략 공개…자체 CPU 베라로 AMD·인텔에 도전장
- 엔비디아가 베라 루빈 NVL72를 공개, 그레이스 블랙웰 NVL72 대비 메가와트당 토큰 생성량 약 10배·비용 10분의 1로 전력이 실질적 병목임을 강조. 자체 올림푸스코어 베라 CPU는 전작 대비 단일스레드 성능 2배를 확보했으며 코어위브·구글클라우드·마이크로소프트·테슬라 등 300여개 파트너가 채택, 일본 Noetra는 이 기반 140MW 소버린 AI팩토리를 발표. 다만 모건스탠리는 AMD 에픽 '베니스'가 2027년까지 엔비디아 베라 CPU 출하량을 앞설 것으로 전망.
https://han.gl/1yCQx (Digitimes, 7.22)
(CPO) Largan, 대만 타이중에 2개월 연속 부지 매입…FAU 양산 초읽기
- Largan이 6월 말 6.28억 대만달러에 이어 이달 21일 5.61억 대만달러로 인근 부지·기존 공장을 추가로 사들여 두 달간 총 11.89억 대만달러를 투입, 기존 건물을 그대로 인수해 신축 대비 공장 구축 기간을 크게 단축하는 방식으로 CPO 핵심부품 FAU 양산 채비를 서두르고 있음. 아이폰 카메라 출하 성수기로 기존 라인 가동률이 이미 포화 상태인 가운데, FAU가 고객사 초기 인증을 통과해 시험생산 라인을 구축 중이며 2027년 상반기 양산 개시가 목표.
https://han.gl/GUYlv (CTEE, 7.22)
(CCL) Asia Metal Inc., 6월 EPS 1.27 대만달러…CCL 훈풍
- Asia Metal Inc.가 6월 매출 1.41억 대만달러(-23.9% YoY)에도 순이익 3400만 대만달러(+23.39% YoY)를 기록하며 EPS 1.27 대만달러로 전년 동기를 웃돌았음. M8이 시장 주류로 자리잡고 M9 양산이 시작되며 M10도 인증·테스트 단계에 진입하는 CCL 고급화 흐름 속에, Elite Material·TUC·Iteq 등 대만·중국 CCL 업체들이 앞다퉈 증설에 나서며 두께 균일도·수지함량 정밀도 요구가 높아진 함침설비 단가가 1억 대만달러를 넘어서는 등 Asia Metal의 실적을 뒷받침 중.
https://han.gl/opl4K (CTEE, 7.22)
(스마트폰) 삼성, 2026년 폴더블 시장 1위 유지 전망…애플 진출 앞두고 경쟁 격화
- 카운터포인트는 2026년 폴더블 스마트폰 출하량이 +21% YoY 성장할 것으로 전망하며 삼성 점유율은 40%에서 32%로 줄지만 1위는 유지, 애플이 첫해 25%로 2위, 화웨이 24%로 뒤를 이을 전망. 삼성은 갤럭시 Z8 시리즈에서 더 넓은 북형 폴드를 선보이며 AI 기반 멀티태스킹·생산성向 대화면 경쟁력을 앞세울 계획.
https://han.gl/j8YkU (Counterpoint, 7.22)
(메모리) 메모리 품귀, 2027년 더 심해진다…실리콘모션 CEO 경고
- 실리콘모션 CEO 월러스 코우는 AI 투자가 학습에서 추론 중심으로 옮겨가며 2026년 처음 추론向 자본지출이 학습을 넘어섰지만, D램·낸드 업체 증설 속도(최대 4년 소요)가 못 따라가 2027년 수급 격차가 더 벌어지고 2028년 하반기에야 일부 완화될 것으로 전망. 메모리 3사가 HBM·고급낸드에 자원을 집중하면서 오히려 부팅드라이브·IoT컨트롤러 등 틈새시장이 실리콘모션 같은 컨트롤러 업체에 새 기회로 열리고 있다고 진단.
https://han.gl/QwNL7 (Digitimes, 7.22)
■ 디스플레이
(디스플레이) 이청 삼성디스플레이 사장 칩플레이션 여파로 하반기 업황 우려
- 이청 삼성디스플레이 사장이 스마트폰·IT OLED 물량 감소와 반도체發 원가 압박으로 하반기 업황이 어려울 것으로 전망, 중국 업체의 지속적인 투자·증산을 큰 도전으로 지목하면서도 폴더블 OLED만큼은 압도적 점유율과 기술력을 자신함. 삼성디스플레이는 이달 발표된 충청권 140조원 투자계획의 일환으로 아산 2단지에 67조원을 투입해 기존 라인 고도화와 신규 OLED 라인 증설을 준비 중.
https://han.gl/tS0qF (TheElec, 7.22)
감사합니다 | 568 |
| 10 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 22 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(CCL) Elite Material·TUC, AI CCL 경쟁 선두 질주
- AI서버 세대교체와 고주파 전송 수요로 CCL 업그레이드가 확산되며 M7·M8이 주류로, M9·M10은 2027~2028년 양산이 예상되는 가운데 Elite Material은 엔비디아·美 CSP 고객사를 확보하고 유일하게 M9 CCL 인증을 통과, TUC도 ASIC서버 공급망에 진입해 M8 이상 등급 출하를 늘리는 중. 저유전율 유리섬유·HVLP 동박 부족으로 CCL 리드타임이 4~6개월까지 늘고 재고는 1~2주분에 불과해 가격 인상 사이클이 2027년 이후까지 지속될 전망.
https://han.gl/gjp3X (Digitimes, 7.21)
(서버) AMD, 하반기 마이크로소프트에 AI 시스템 '핼리오스' 공급
- AMD가 하반기부터 마이크로소프트 애저向 랙단위 AI시스템 핼리오스를 공급, MI455X GPU 72개·6세대 에픽 CPU 베니스 18개·DPU 펜산도가 탑재되며 메타·오픈AI·오라클도 올해 고객으로 확보. MI455X는 AMD 최초로 HBM4를 탑재한 GPU로 삼성전자와 전략적 협약을 맺어 최대 13Gbps·3.3TB/s 대역폭의 삼성 HBM4가 채택될 예정
https://han.gl/XnUpy (TheElec, 7.21)
(MLCC) Ishihara Sangyo, AI서버 수요에 고순도 티타늄디옥사이드 생산능력 2배 증설
- Ishihara Sangyo가 MLCC 유전체 소재용 고순도 티타늄디옥사이드 생산능력을 2배로 확대, 2030년 4월 공급 개시 예정이며 일본 정부 보조금 최대 13억 엔 지원. Murata는 AI서버 기판당 커패시터 탑재량이 기존 1만~2만개에서 1.5만~2.5만개로 늘었고 2030년까지 연평균 +30% 성장을 전망하며 800억 엔 투자, Kyocera도 AI서버向 고용량 MLCC에 1000억 엔 투자 중이며, Ishihara Sangyo는 중국 업체가 모방 어려운 초미세 기술로 관련 시장점유율 약 80%를 확보.
https://han.gl/Lbv2e (Digitimes, 7.21)
(PCB) AI 붐 타고 동남아로 향하는 대만 PCB 업계의 새 판짜기
- 동남아가 전자부품 생산기지에서 AI서버·고속네트워킹·반도체 공급망 핵심 거점으로 진화하며 전 세계 PCB 생산액의 약 12.3%를 차지, Zhen Ding·Unimicron·Compeq·Gold Circuit Electronics 등이 태국에 최대 클러스터를 형성. CCL·드릴핀 등 소재장비 업체도 동반 진출하는 가운데, WUS Printed Circuit·Victory Giant Technology·Shengyi Technology 등 30여개 중국 PCB 업체가 태국에 대만 대비 훨씬 큰 규모로 투자하며 소재·수주 경쟁이 격화.
https://han.gl/62VoY (Digitimes, 7.21)
(전력반도체) 인피니언, 우주용 방사선 내성 GaN 구동칩 출시
- Infineon이 방사선 내성을 갖춘 GaN 전력반도체 제어용 게이트드라이버 'RIC70115'를 출시, 실리콘·GaN을 모두 지원하며 누적방사선(TID) 최대 100krad·고에너지입자충돌(LET)까지 검증해 저궤도위성 이상 우주환경에서도 동작 가능. 밀러클램프·노이즈저감회로·저전압강하레귤레이터를 내장해 외부부품 수를 줄였으며, 영하 55도~영상 125도 동작에 美 군용 반도체 규격을 충족.
https://han.gl/oWRUL (TheElec, 7.21)
(CXL) 삼성전자 2026년 CXL 3.2 양산 목표…SK하이닉스도 신규 AI메모리 구조 제시
- 삼성전자가 최신 CXL 3.2 규격 기반 CMM-D 3.0을 연내 양산 목표로 추진, DDR5 단독 대비 총 메모리용량 최대 50% 증가·대역폭 2배 확대가 가능. SK하이닉스는 2세대 CMM-DDR5 샘플을 공개하고 HBM·DDR와 SSD 사이에 CXL 하이브리드 메모리를 배치해 추론 효율을 35.7% 개선하는 IMTE 아키텍처를 새로 제시했으며, 엔비디아·인텔·AMD도 차세대 칩에 CXL 지원을 반영 중.
https://han.gl/oC6SL (Trendforce, 7.21)
(피지컬AI) 도쿄 찾은 엔비디아…일본 AI 생태계의 마지막 퍼즐 될까
- 젠슨 황이 도쿄 브리핑에서 소버린 AI·피지컬 AI를 핵심 화두로 제시, 일본은 AI 슈퍼팩토리 Noetra를 중심으로 Rubin GPU 2만7500개 기반 인프라를 구축하고 2040년까지 18개 산업向 AI로봇 1000만대 보급을 목표로 함. 카운터포인트는 엔비디아가 도쿄일렉트론·어드반테스트 등 일본의 포토레지스트·특수화학·실리콘웨이퍼·첨단패키징기판 소재 경쟁력을 반도체 공급망 상류 안정화의 핵심 파트너로 필요로 한다고 분석.
https://han.gl/znTiY (Counterpoint, 7.21)
■ 디스플레이
(디스플레이) LGD, 스마트폰용 탠덤 OLED 적용… 전력 소비 39%↓
- LG디스플레이가 TV·차량용·노트북에 적용해온 탠덤 OLED를 스마트폰까지 처음 확대, 시험에서 화면 전력이 39% 줄고 배터리 사용시간이 2.6시간에서 3.9시간으로 늘어남. 온디바이스 AI 구동으로 AP·NPU 전력 소비가 늘어난 만큼 화면 절감 전력을 AI 연산에 재배분하는 전략이며, 중국 BOE·TCL CSOT도 스마트폰用 탠덤 OLED로 경쟁이 확산 중.
https://han.gl/KVK08 (TheElec, 7.21)
감사합니다 | 649 |
| 11 | 2026년 7월 1~20일 수출 금액 잠정치
- 스마트폰: 610,812,074 달러
(+296.8% YoY, +67.9% MoM)
* 스마트폰 수출 단가: 2,367 $/kg
(+31.6% YoY, +7.9% MoM)
- 스마트폰 부분품: 43,465,564 달러
(-44.4% YoY, -9.5% MoM)
* 스마트폰 부분품 수출 단가: 441 $/kg
(-30.8% YoY, -12.0% MoM)
- MLCC: 93,144,997 달러
(+20.3% YoY, -8.7% MoM)
* MLCC 수출 단가: 225 $/kg
(-3.6% YoY, +11.6% MoM)
- PCB: 179,678,045 달러
(+12.2% YoY, -4.4% MoM)
* PCB 수출 단가: 273 $/kg
(+33.1% YoY, +7.5% MoM)
- FPCB: 113,695,204 달러
(+6.8% YoY, +2.9% MoM)
* FPCB 수출 단가: 573 $/kg
(+2.2% YoY, +4.5% MoM)
- 리드프레임: 30,164,917 달러
(+47.3% YoY, -11.2% MoM)
* 리드프레임 수출 단가: 168 $/kg
(+113.4% YoY, +24.2% MoM)
- MCP: 4,709,401,184 달러
(+171.0% YoY, -35.8% MoM)
* MCP 수출 단가: 88,581 $/kg
(+147.4% YoY, -7.7% MoM)
- PI필름: 2,068,227 달러
(+18.2% YoY, -11.2% MoM)
* PI필름 수출 단가: 41 $/kg
(+7.6% YoY, -3.3% MoM)
- 이미지센서: 478,073,304 달러
(-10.8% YoY, -14.9% MoM)
* 이미지센서 수출 단가: 3,061 $/kg
(-14.9% YoY, -5.8% MoM)
- 카메라모듈: 261,058,143 달러
(-4.3% YoY, -32.1% MoM)
* 카메라모듈 수출 단가: 2,246 $/kg
(-7.1% YoY, -24.6% MoM)
- 인터페이스보드 프로브카드: 50,639,502 달러
(+204.4% YoY, +6.8% MoM)
* 인터페이스보드 프로브카드 수출 단가: 1,310 $/kg
(+43.6% YoY, +37.3% MoM)
- CCL: 56,747,012 달러
(+66.0% YoY, -0.2% MoM)
* CCL 수출 단가: 94 $/kg
(+6.8% YoY, -1.5% MoM)
- OLED TV: 67,885,739 달러
(+31.7% YoY, -9.9% MoM)
* OLED TV 수출 단가: 103 $/kg
(+3.0% YoY, -5.0% MoM)
- OLED 패널: 1,039,682 달러
(+65.5% YoY, +114.0% MoM)
* OLED 패널 수출 단가: 104 $/kg
(-1.2% YoY, -10.5% MoM)
- OLED 유기재료: 10,015,510 달러
(+62.0% YoY, +47.0% MoM)
* OLED 유기재료 수출 단가: 25,037 $/kg
(+10.7% YoY, +7.7% MoM) | 3 360 |
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| 15 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 21 (화)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PCB) AI 붐에 PCB·수동부품 리드타임 '뉴노멀'로 진입
- ABF기판 리드타임이 약 1년, HDI는 24주 이상, CCL은 동박·유리섬유 부족으로 6개월 이상까지 늘어나며 일부 공급사는 배분제까지 도입, MLCC 등 수동부품도 15~20주에서 1년 이상까지 지연. 무라타·삼성전기·타이요유덴 BB비율이 1.25~1.31로 2018년 슈퍼사이클을 넘어섰고 야게오·화신커·홀리스톤도 1.3~1.4, 신킹일렉트로닉·바이킹테크는 1.5~1.7까지 치솟아 공급사 생산한계에 근접, 설비 리드타임도 1년 넘게 늘어나 하반기 추가 가격 인상이 예상됨.
https://han.gl/Ki9QR (Digitimes, 7.20)
(PCB) 대덕전자, 4970억원 신규 투자 발표…고부가 기판에 1.3조 투입
- 대덕전자가 지난 5월 2130억원 투자 발표 두 달여 만에 반도체용 생산설비·부대시설에 4970억원을 추가 투자, 2020년 이후 FC-BGA·MLB 등 반도체 기판 사업에 누적 1조3000억원을 투입. AI서버·데이터센터向 고부가 기판 수요 확대에 대응한 증설로, 1분기 매출 3463억원(+60.8% YoY)에 이어 2분기 컨센서스도 매출 3700억원·영업이익 587억원으로 성장세 지속 전망.
https://han.gl/dhLPV (TheElec, 7.20)
(MLCC) 한울반도체, AI 기반 MLCC 전수검사 시스템 개발
- 한울반도체가 AI 기반 고속 초음파 MLCC 전수검사 시스템을 개발, 일본 기업이 독점해온 MLCC 초음파 검사장비 국산화에 성공하며 글로벌 고객사와 양산 공급을 논의 중. 검사·품질관리·자동실장을 하나의 장비로 수행해 향후 스마트팩토리 플랫폼으로 발전시킬 계획이며, AI서버·전기차向 MLCC 신뢰성 요구가 커지며 검사장비 시장도 동반 성장할 전망.
https://han.gl/cSkQs (TheElec, 7.20)
(엣지AI) 엔비디아, 전력 효율 높인 '젯슨 토르' 공개…T3000·T2000
- 엔비디아가 기존 T5000 대비 모듈 크기·전력 소비량을 절반으로 줄인 엣지AI 모듈 T3000·T2000을 공개, 블랙웰 GPU·8코어 네오버스 Arm CPU·32GB LPDDR5X 탑재로 휴머노이드·자율이동로봇向 상용화를 앞당길 계획. 2027년 1분기 출시 예정이며 최소 70TOPS부터 최대 2000TFLOPS까지 지원해 엣지AI 워크로드 전반에 대응.
https://han.gl/Ug4T3 (TheElec, 7.20)
(CXL) 기존 D램 갉아먹을라…메모리 3사, CXL 자체 컨트롤러 개발 않기로
- 메모리 3사가 일체형 CXL 모듈 계획을 축소·백지화, 마이크론은 프라임마스, SK하이닉스는 관련 인력을 PIM으로 재배치, 삼성전자는 순수 R&D 연구용으로만 유지하며 팹리스 컨트롤러 채택으로 전환. 고가 일체형 완제품이 핵심 캐시카우인 범용 D램 수요를 잠식할 리스크가 크다는 자기잠식 우려가 배경으로, 향후 설계는 팹리스, 제조는 메모리사 분업 구조가 가속화될 전망.
https://han.gl/5NrcT (Zdnet, 7.20)
(수동소자) 네트워킹 수요는 견조하나 부품난이 출하 일정 위협
- PCB 리드타임이 8~10주에서 20주 이상으로 늘고 일부 DDR메모리 주문은 내년으로 밀리는 등 부품 조달 불확실성이 수요보다 더 큰 리스크로 부상하고 있으며, 액턴테크놀로지·WNC는 부품난 완화 시점 예측이 어렵다고 진단. 메모리 가격 급등에 사이버탠은 고객사가 기존 재고 소진을 우선시하며 신규 주문을 늦추는 현상이, 아카디얀은 재고 누적과 원가 전가 협상 필요성이 커지고 있다고 언급.
https://han.gl/FO0yv (Digitimes, 7.20)
(서버) 인텔, 글로벌 팹 재배치…14A 조기화·EMIB-T AI 수주 확대
- 인텔이 美 정부·소프트뱅크·엔비디아 투자를 받은 뒤 오리건·애리조나·뉴멕시코·오하이오·아일랜드·말레이시아 등 전 세계 팹을 18A 양산·14A 개발·EMIB·포베로스·하이브리드본딩 중심으로 재배치, 18A 수율이 80% 이상으로 개선되며 애리조나 팹52는 연말 램프업 예정. 당초 계획보다 약 6개월 앞당겨진 2029년 목표 14A와 함께, TSV 기반 EMIB-T는 수율 98%를 확보해 AWS·구글 수주에 성공하며 TSMC CoWoS의 대안으로 부상 중.
https://han.gl/IPKRw (Digitimes, 7.20)
■ 디스플레이
(디스플레이) 야스, 中 OLED 장비 생산에 파주 팹3·팹4 풀가동
- 야스가 TCL CSOT 광저우 8.6세대 잉크젯 OLED 라인 t8向 증착장비·증발원을 파주 팹3·팹4에서 동시 제작하며 공간이 가득 차 후속 수주 대응을 위한 팹5 신설을 준비, 가동 시 연간 생산능력이 기존 약 4000억원에서 최대 6000억원으로 확대. 지난해 매출 348억원에서 올해 상반기만 약 1000억원 추정, 연간 매출 1749억원·영업이익 429억원 흑자전환 전망.
https://han.gl/3ETTH (TheElec, 7.20)
감사합니다 | 665 |
| 16 | 2026.07.20 17:03:43
기업명: 대덕전자(시가총액: 5조 9,646억) A353200
보고서명: 신규시설투자등
*투자구분 및 목적
- 신규시설투자 / 반도체용 제품 생산 설비 및 부대 시설 투자
- 반도체 시장수요 증가에 대응하기 위한 생산 설비 및 부대 시설 투자
투자금액 : 4,970억
자본대비 : 55.39%
투자시작 : 2026-07-20
투자종료 : 2027-12-31
투자기간 : 1.4년
공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260720800599
회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=353200 | 586 |
| 17 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 20 (월)
■ 전기전자/IT하드웨어
(광통신) AI 추론 트래픽이 광 네트워크 수요 키운다
- KPMG 필 웡 기술책임자는 에이전틱 AI 확산으로 추론 워크로드가 늘며 기존 클라우드-AI 전용 인프라 간 트래픽 증가가 광 인프라 기반 초고속 저지연 네트워크 수요를 견인할 것으로 전망, 토지·전력 부족으로 AI 데이터센터가 신규 지역으로 분산되며 이들을 잇는 초고대역폭 광 네트워크 노선 구축 필요성도 부각. 학습에서 추론·에이전틱 AI로 워크로드 중심이 이동할수록 연결성 수요는 더 커질 전망.
https://han.gl/Qyehw (Zdnet, 7.19)
(유리기판) 제이앤티씨-토판 유리기판 협력, AI패키징 韓日 공급망 재편 신호탄
- 제이앤티씨가 두께 0.3~2.0mm TGV 유리기판 포트폴리오를 확보하고 통유리 2.0mm 단일시트 방식으로 수율 약 94%를 달성했다고 밝히며 일본 토판과 상용화 검증·2027년 양산을 목표로 협력, 베트남 대신 국내 생산라인 확장을 택해 첨단 반도체 고객사와의 근접성을 우선시. SK 앱솔릭스(미국 조지아, CHIPS Act 7500만 달러 지원)·일본 라피더스(600mm×600mm 대형 유리패널)도 각각 유리기판 상용화 경쟁에 뛰어들며 아직 표준화 이전 단계인 시장 선점 경쟁이 확산.
https://han.gl/1ZtJR (Digitimes, 7.18)
(PCB) 광통신·스위치 PCB 고도화…유니마이크론·젠딩 등 6개사 수혜
- AI 고속전송 수요로 광모듈이 800G→1.6T로, 스위치도 고다층화되며 PCB 층수·소재 등급이 동반 상승, 광모듈 PCB는 400G 10층→1.6T 14~18층으로 HDI에서 mSAP 공정으로 전환되고 스위치 PCB는 400G 24~36층→1.6T 46~52층까지 확대. Unimicron · Zhen Ding · Compeq은 고급 HDI·mSAP·광모듈보드 역량으로, Gold Circuit Electronics · First Hi-Tec는 고다층 스위치보드 수혜로 1.6T向 가격이 800G 대비 수 배 급등할 전망.
https://han.gl/kB6io (CTEE, 7.19)
(전력반도체) 루트세미콘·에스케이파워텍, 차세대 SiC 전력반도체 국산화 진전…첫 시제품 수율 80% 달성
- 루트세미콘과 SK파워텍이 1200V SiC MOSFET 공정을 완료해 대면적 고전압 칩 첫 시제품 평균 수율 80%를 달성, 지난 4월 SiC MOSFET 파운드리 제품 개발 계약 체결 이후 공동개발 성과. 전량 해외 파운드리에 의존하던 루트세미콘 생산 거점을 국내 SK파워텍으로 이전할 기틀을 마련해 리드타임 단축·공급망 안정성을 확보, 전기차 충전기向 SiC MOSFET을 시작으로 차량용 SiC 전력반도체 시장 공략을 확대할 계획.
https://han.gl/fZ3FX (전자신문, 7.16)
(서버) 돈 줄 테니 서버 좀…AI 품귀가 낳은 메타·앤트로픽의 '기묘한 공생'
- 메타가 자사 데이터센터 컴퓨팅 파워를 경쟁사 앤트로픽에 임대하는 2년 100억 달러 규모 협상을 진행 중이라고 뉴욕타임스 보도, 지난 5월 앤트로픽-스페이스X 3년 450억 달러 계약의 3분의 1 수준. 메타는 올해 최대 1450억 달러(작년 대비 2배 이상)을 AI에 투입하는 가운데 자사 AI 모델 초과 전력량 활용 방안을 모색 중이며, 클라우드 컴퓨팅 사업 진출 가능성도 시사.
https://han.gl/pbjZ5 (Zdnet,7.18)
(반도체) 해성디에스, 中 CXMT 뚫었다…DDR5 기판 공급 확대
- 해성디에스가 1분기 CXMT의 DDR5용 패키지기판 퀄 테스트를 통과해 신규 고객사로 확보, 2분기부터 초도 물량이 매출에 반영되며 2027년 공급 규모 본격 확대 전망. 기존 릴투릴(Reel-to-Reel) 공법으로 DDR5까지 원가경쟁력을 유지하되, DDR6(2028~2029년 상용화 예상) 등 고다층·고부가 시장 대응을 위해 패널 방식 생산라인 도입도 창원사업장에서 검토 중이며, 1분기 매출 1887억원(+37% YoY)·영업이익 110억원(+2995% YoY) 기록.
https://han.gl/xfBsl (전자신문, 7.19)
(CPO) InP 기판, 광엔진 공급망 재편 속 전략 자산으로 부상
- WST 션쳰 회장은 InP 업계가 아직 2~3인치 웨이퍼 단계에 머물러 있어 기존 EBL 공정이 4~6인치 대구경 전환을 못 따라간다며, 차세대 공정을 처음부터 채택하는 신규 진입자가 기존 업체를 앞지를 기회가 있다고 진단. CPO 시대 고출력 CW레이저가 핵심부품이 될 것이며, 실리콘이 물리적 한계에 부딪히는 만큼 III-V 화합물반도체 결합이 불가피해 대만이 광엔진 서브모듈 시장에서 기회를 잡을 수 있다고 전망.
https://han.gl/AYoYh (Digitimes, 7.16)
■ 디스플레이
(디스플레이) TCL CSOT, 광저우 신공장 가동 전 OLED 모니터 패널 소량 양산 개시
- TCL CSOT가 우한 5.5세대 라인에서 27인치 4K 120Hz 잉크젯 프린팅 OLED 모니터 패널 생산을 시작, 아직 저수율 소량생산 단계로 대규모 상용화 전 수율 개선·고객 검증이 필요. 원가 절감·생산시간 단축이 가능한 잉크젯 공정은 광저우 8.6세대 신공장의 가교 역할을 하며, 옴디아는 이 공정이 노트북 OLED向으로도 유리하다고 평가.
https://han.gl/qgqF1 (Digitimes, 7.18)
감사합니다 | 804 |
| 18 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 16 (목)
■ 전기전자/IT하드웨어
(MLCC) 삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑
- 삼성전기가 2분기 매출 3조3037억원·영업이익 4015억원으로 2022년 3분기 이후 4년 만에 두 자릿수 이익률을 회복할 전망, AI서버 MLCC 탑재량이 일반서버 대비 10배 이상 많고 FC-BGA도 고적층·대면적화로 ASP 상승세가 지속되며 고부가 제품 비중 확대가 실적을 견인. FC-BGA는 글로벌 빅테크向 신규 수주와 장기공급계약·선수금 확보로 내년에도 ASP 가파른 성장이 예상되며 구조적 수익성 개선이 지속될 전망.
https://han.gl/fIZXQ (Zdnet, 7.15)
(TPU) 삼성전자, 구글 2나노 TPU 입출력 다이 '후반 설계' 외주 검토
- 삼성전자가 파운드리 물량 급증에 따른 인력 부족으로 구글 10세대 TPU 입출력 다이의 백엔드 설계 외주를 검토, 에이디테크놀로지·가온칩스·알파칩스 등이 후보로 거론. TSMC 2나노 생산능력 한계로 넘어오는 물량과 앤트로픽·딥엑스 등 신규 2나노 고객 확보로 삼성 2나노 수요가 급증했으나, 백엔드 용역은 설계~테이프아웃까지 담당하는 ASIC 과제 대비 부가가치가 낮아 DSP들의 반응은 미온적.
https://han.gl/sCsCP (TheElec, 7.15)
(GPU) 美 정부, 엔비디아 H200 중국 수출 공식화…초기 인도물량 미미
- 美 상무부가 하원 청문회에서 엔비디아 H200 칩의 중국·홍콩 수출이 시작됐다고 공식 인정하며 초기 출하 물량은 극히 미미한 수준이라고 강조, 지난 5월 알리바바·텐센트·바이트댄스·제이디닷컴 등 10개사向 구매 허가에 이어 ZTE 자회사·서버업체 맥인프라도 H200 구매 승인, 킹소프트 자회사는 AMD 가속기 사용 허가를 신규 취득. 상무부의 건별 엄격 심사 체제가 지속돼 대규모 공급 확대 여부는 불확실.
https://han.gl/p7wBu (Zdnet, 7.15)
(PCB) Shenghong Technology, 엔비디아向 수주 이탈설 정면 반박
- Shenghong Technology)가 제품 품질 결함으로 엔비디아 2026년 8월~2027년 상반기 전체 물량을 잃었다는 시장 루머를 공식 반박, 핵심 고객 주문이 오히려 증가 중이며 생산·출하 정상 가동을 강조. 성흥테크놀로지는 엔비디아 Rubin 완제품 PCB 글로벌 점유율 약 50~55%를 보유한 티어1 핵심 공급사로, 엔비디아가 대체 공급사 재인증에 12~18개월이 소요돼 대만 외 생산능력으로는 수요 충족이 불가능한 구조.
https://han.gl/7KWMo (CTEE, 7.15)
(서버) 대만 AI서버 부품 6월 실적…전원·방열 강세, 광모듈은 일부 온도차 확인
- 대만 AI서버 부품 6월 매출에서 전원공급 델타일렉트로닉스(+55.43% YoY)·라이트온(+36.98% YoY), 방열 AVC(+66.11% YoY)·오라스(+62.13% YoY)·젠텍(+57.64% YoY) 등이 AI서버·데이터센터 수요 힘입어 견조한 두 자릿수 성장을 기록. 반면 광모듈은 랜드마크옵토일렉트로닉스(+128.14% YoY)가 최대 성장세를 보인 반면 브로웨이브(-11.53% YoY)·포시(-15.70% YoY)는 역성장하며 엇갈린 흐름
https://han.gl/tbtzX (Digitimes, 7.15)
(CPO) Largan Precision CPO 사업 진척 및 Shin Zu Shing 폴더블 힌지 신사업 부각
- Largan Precision은 CPO向 광섬유배열(FA) 양산고객 확보로 3분기 라인 구축·2027년 중 양산을 목표하며, 가변조리개 렌즈 초기 수율 관리 부담으로 마진 회복은 완만할 전망. Shin Zu Shing은 폭스콘과 합작사를 설립해 애플 폴더블 힌지 베어링向 공급망에 진입, 올해 폴더블폰 매출 비중 21~25%를 목표하며 힌지 ASP가 US$70 이상에 달할 것으로 추정.
https://han.gl/QRr7o (CTEE, 7.15)
(휴머노이드) 돌봄·정서교감 수요에 휴머노이드 컴패니언 로봇 시장 2030년 11억 달러 성장
- 고령화·저출산 확산에 따른 '컴패니언 경제'로 휴머노이드 컴패니언 로봇 시장이 2030년 11억 달러 규모로 성장할 것으로 전망, 중국 UBTech가 실리콘 피부·88자유도·감성 LLM 탑재 'U1'을 출시하며 산업용 중심 휴머노이드 공급망이 소비자 시장으로 확대. 서보모터·감속기 외 합성소재·멀티모달 센서·온디바이스 AI 추론칩 수요 부상이 새 기회 요인.
https://han.gl/IEpGb (Trendforce, 7.15)
■ 디스플레이
(디스플레이) 에프엔에스테크, 자회사 아사히램프 지분율 80%로↑
- 디스플레이 습식장비 업체 에프엔에스테크가 대만 반도체용 할로겐램프 자회사 아사히램프 지분을 32억원 추가 투자해 62.96%에서 80%로 확대, 아사히램프는 지난달 대만 2공장 준공으로 생산능력을 기존 200억원에서 최대 300억원으로 확충. TSMC 등 중화권 반도체 기업向 영업을 진행 중이며 일부 품목 납품을 시작, 국내 할로겐램프 생산라인 구축도 검토 중.
https://han.gl/ChIuE (Zdnet, 7.15)
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| 19 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 15 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PCB) Chih Sheng, 상반기 EPS 사상 최고…수주잔고 2027년까지 확보
- Chih Sheng이 상반기 세후순이익 11.06억 대만달러(+209.4% YoY), EPS 7.16대만달러로 동기 사상 최고를 기록, 첨단패키징·첨단PCB 두 성장동력에 힘입어 2분기 매출 27.83억 대만달러(+23.04% QoQ)를 달성. Foundry·OSAT 고객사의 첨단패키징 자본지출 확대와 IC기판·HLC 고급 다층기판 업체들의 설비투자 증가로 장비 수주 가시성이 내년(2027년)까지 이미 확보된 상태.
https://han.gl/Lng5l (CTEE, 7.14)
(CPO) Largan Precision, CPO 광섬유배열(FA) 이달 샘플 출하…2027년 중 양산 목표
- Largan Precision이 실적설명회에서 CPO向 광섬유배열유닛(FA) 제품을 이달 고객사에 샘플 출하한다고 밝혔으며, 순조로울 경우 양산라인이 2027년 중 준비될 전망. 가변조리개(Variable Aperture) 제품도 3분기부터 출하 본격화되며 내년에는 잠망경 렌즈·메인렌즈 업그레이드도 예상.
https://han.gl/WbcLD (CTEE, 7.14)
(NPU) 삼성SDS, 퓨리오사AI NPU 품었다…'패브릭스·브리트웍스' 16일 가동
- 삼성SDS가 퓨리오사AI 2세대 NPU '레니게이드'(엔비디아 RTX 프로 6000 대비 7.4배 사용자 처리) 기반 NPUaaS를 16일 출시하며 상암·동탄 데이터센터에 탑재 물량을 연내 지속 확대, 로봇전환(RX) 사업向 NPU 채택도 검토 중. 퓨리오사AI는 브로드컴 설계·TSMC 생산의 2nm 추정 3세대 칩(2027년말 양산, 성능 10~30배 확대)을 개발 중이며, 최근 프리IPO에서 기업가치 3조원(라운드 종료 시 3.8조~4조원) 평가로 약 8000억원 확약 조달.
https://han.gl/16LXG (TheElec, 7.14)
(CPO) 화웨이, NPO 동맹 구축…CPO 시대 광인터커넥트 표준 주도 노림수
- 화웨이가 12.8Tb/s NPO 국제표준 수립에 이어 CMRI·징둥클라우드·바이두·중국전자표준화연구원 등 20여개 업체와 中 최초 OPEN NPO 프로젝트 및 NPO 광인터커넥트 MSA 출범, 컴퓨팅장비·스위치·광모듈·고속커넥터 등 공급망 전 영역을 아우르며 수직계열화 전략에서 생태계 통합자로 전환. NPO는 CPO 대비 광엔진을 칩과 분리해 유지보수 유연성을 확보한 실용적 과도기 기술로, 화웨이는 이를 어센드 AI칩·자체 스위치와 결합해 향후 CPO 기반 AI 슈퍼노드로 나아가는 교두보로 삼을 계획.
https://han.gl/DQkng (Digitimes, 7.14)
(HVAC) 삼성전자, HVAC 밸류체인 재정비
- 삼성전자가 HVAC 사업을 개별 장비 판매에서 에너지관리 서비스로 확장, 자회사 삼성전자로지텍이 에너지진단 전문기관으로 신규 지정돼 LG전자·하이엠솔루텍이 선점한 통합에너지솔루션 시장에 본격 진입 준비. 지난해 인수한 플랙트그룹의 공조 시스템을 스마트싱스 프로·b.IoT와 연동해 AI 기반 에너지 최적화 솔루션으로 고도화할 계획이며, AI서버발 전력·발열 증가로 고효율 냉각·에너지관리 통합 솔루션 수요가 커지는 추세.
https://han.gl/t4USl (전자신문, 7.14)
(스마트폰) 메모리 품귀에 전세계 스마트폰 출하량 11% 급감…삼성, 점유율 24%로 1위 탈환
- 2026년 2분기 세계 스마트폰 출하량이 메모리 공급난으로 -11% YoY 감소해 2013년 이후 최저 2분기 실적을 기록한 가운데, 삼성이 점유율 24%로 1위를 탈환하고 애플은 +3% YoY 증가하며 사상 첫 점유율 20%를 달성. 반면 샤오미·오포·비보는 보급형 비중이 높아 두 자릿수 출하량 감소를 기록했으며, 카운터포인트는 올해 연간 출하량 -14% YoY, 메모리 공급난은 2027년까지 지속될 것으로 전망.
https://han.gl/tiMiA (Counterpoint, 7.14)
(CXL) 메타 CXL 기술 도입…Phison 반사수혜 기대
- 메타가 자체 개발 ASIC Vistara로 구형 서버 DDR4를 CXL 인터페이스를 통해 DDR5 전용 신세대 서버에 재접속시켜 자산 수명을 연장, 데이터센터 메모리 구조가 HBM·DDR5·CXL메모리·NVMe SSD가 공존하는 다층 구조로 전환 중. Phison은 CXL D램 모듈을 직접 공급하진 않으나 DRAM·CXL메모리·SSD 간 데이터 이동이 잦아지며 기업용 SSD 컨트롤러·캐시관리·스토리지 오프로드 수요 반사수혜가 기대, 메타 테스트 결과 데이터 보존기간 5~10배 연장·데이터웨어하우스 실행기 +25%·머신러닝 파라미터 서버 필요대수 -25% 효과 확인.
https://han.gl/SxnJL (CTEE, 7.14)
■ 디스플레이
(디스플레이) 업황 둔화 속 대만 디스플레이 업계, AI 사업으로 체질 전환
- 조기 재고비축 종료·중국 618 부진·TV패널 가격 반락으로 3분기 모니터·노트북 패널 수요가 냉각(노트북 주문 두 자릿수 감소 가능성)되나 원가 부담에 패널업체는 가격 인하를 거부, 7월 IT패널 가격은 보합 전망. AUO는 디스플레이·모빌리티·수직솔루션 3대 축으로 AI PC·마이크로LED·CPO·AR글라스·LEO위성안테나로 사업 다각화, 이노룩스는 FOPLP 확대 및 TSMC·이비덴과 차세대 CoWoS向 유리기판 공동검증을 진행하며 전통 디스플레이 의존도를 낮추는 체질 전환에 나섬.
https://han.gl/iNpun (Digitimes, 7.14)
감사합니다 | 1 |
| 20 | [미래에셋 전기전자/IT하드웨어 박준서]
전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2026. 7. 15 (수)
■ 전기전자/IT하드웨어
(PCB) Chih Sheng, 상반기 EPS 사상 최고…수주잔고 2027년까지 확보
- Chih Sheng이 상반기 세후순이익 11.06억 대만달러(+209.4% YoY), EPS 7.16대만달러로 동기 사상 최고를 기록, 첨단패키징·첨단PCB 두 성장동력에 힘입어 2분기 매출 27.83억 대만달러(+23.04% QoQ)를 달성. Foundry·OSAT 고객사의 첨단패키징 자본지출 확대와 IC기판·HLC 고급 다층기판 업체들의 설비투자 증가로 장비 수주 가시성이 내년(2027년)까지 이미 확보된 상태.
https://han.gl/Lng5l (CTEE, 7.14)
(CPO) Largan Precision, CPO 광섬유배열(FA) 이달 샘플 출하…2027년 중 양산 목표
- Largan Precision이 실적설명회에서 CPO向 광섬유배열유닛(FA) 제품을 이달 고객사에 샘플 출하한다고 밝혔으며, 순조로울 경우 양산라인이 2027년 중 준비될 전망. 가변조리개(Variable Aperture) 제품도 3분기부터 출하 본격화되며 내년에는 잠망경 렌즈·메인렌즈 업그레이드도 예상.
https://han.gl/WbcLD (CTEE, 7.14)
(NPU) 삼성SDS, 퓨리오사AI NPU 품었다…'패브릭스·브리트웍스' 16일 가동
- 삼성SDS가 퓨리오사AI 2세대 NPU '레니게이드'(엔비디아 RTX 프로 6000 대비 7.4배 사용자 처리) 기반 NPUaaS를 16일 출시하며 상암·동탄 데이터센터에 탑재 물량을 연내 지속 확대, 로봇전환(RX) 사업向 NPU 채택도 검토 중. 퓨리오사AI는 브로드컴 설계·TSMC 생산의 2nm 추정 3세대 칩(2027년말 양산, 성능 10~30배 확대)을 개발 중이며, 최근 프리IPO에서 기업가치 3조원(라운드 종료 시 3.8조~4조원) 평가로 약 8000억원 확약 조달.
https://han.gl/16LXG (TheElec, 7.14)
(CPO) 화웨이, NPO 동맹 구축…CPO 시대 광인터커넥트 표준 주도 노림수
- 화웨이가 12.8Tb/s NPO 국제표준 수립에 이어 CMRI·징둥클라우드·바이두·중국전자표준화연구원 등 20여개 업체와 中 최초 OPEN NPO 프로젝트 및 NPO 광인터커넥트 MSA 출범, 컴퓨팅장비·스위치·광모듈·고속커넥터 등 공급망 전 영역을 아우르며 수직계열화 전략에서 생태계 통합자로 전환. NPO는 CPO 대비 광엔진을 칩과 분리해 유지보수 유연성을 확보한 실용적 과도기 기술로, 화웨이는 이를 어센드 AI칩·자체 스위치와 결합해 향후 CPO 기반 AI 슈퍼노드로 나아가는 교두보로 삼을 계획.
https://han.gl/DQkng (Digitimes, 7.14)
(HVAC) 삼성전자, HVAC 밸류체인 재정비
- 삼성전자가 HVAC 사업을 개별 장비 판매에서 에너지관리 서비스로 확장, 자회사 삼성전자로지텍이 에너지진단 전문기관으로 신규 지정돼 LG전자·하이엠솔루텍이 선점한 통합에너지솔루션 시장에 본격 진입 준비. 지난해 인수한 플랙트그룹의 공조 시스템을 스마트싱스 프로·b.IoT와 연동해 AI 기반 에너지 최적화 솔루션으로 고도화할 계획이며, AI서버발 전력·발열 증가로 고효율 냉각·에너지관리 통합 솔루션 수요가 커지는 추세.
https://han.gl/t4USl (전자신문, 7.14)
(스마트폰) 메모리 품귀에 전세계 스마트폰 출하량 11% 급감…삼성, 점유율 24%로 1위 탈환
- 2026년 2분기 세계 스마트폰 출하량이 메모리 공급난으로 -11% YoY 감소해 2013년 이후 최저 2분기 실적을 기록한 가운데, 삼성이 점유율 24%로 1위를 탈환하고 애플은 +3% YoY 증가하며 사상 첫 점유율 20%를 달성. 반면 샤오미·오포·비보는 보급형 비중이 높아 두 자릿수 출하량 감소를 기록했으며, 카운터포인트는 올해 연간 출하량 -14% YoY, 메모리 공급난은 2027년까지 지속될 것으로 전망.
https://han.gl/tiMiA (Counterpoint, 7.14)
(CXL) 메타 CXL 기술 도입…Phison 반사수혜 기대
- 메타가 자체 개발 ASIC Vistara로 구형 서버 DDR4를 CXL 인터페이스를 통해 DDR5 전용 신세대 서버에 재접속시켜 자산 수명을 연장, 데이터센터 메모리 구조가 HBM·DDR5·CXL메모리·NVMe SSD가 공존하는 다층 구조로 전환 중. Phison은 CXL D램 모듈을 직접 공급하진 않으나 DRAM·CXL메모리·SSD 간 데이터 이동이 잦아지며 기업용 SSD 컨트롤러·캐시관리·스토리지 오프로드 수요 반사수혜가 기대, 메타 테스트 결과 데이터 보존기간 5~10배 연장·데이터웨어하우스 실행기 +25%·머신러닝 파라미터 서버 필요대수 -25% 효과 확인.
https://han.gl/SxnJL (CTEE, 7.14)
■ 디스플레이
(디스플레이) 업황 둔화 속 대만 디스플레이 업계, AI 사업으로 체질 전환
- 조기 재고비축 종료·중국 618 부진·TV패널 가격 반락으로 3분기 모니터·노트북 패널 수요가 냉각(노트북 주문 두 자릿수 감소 가능성)되나 원가 부담에 패널업체는 가격 인하를 거부, 7월 IT패널 가격은 보합 전망. AUO는 디스플레이·모빌리티·수직솔루션 3대 축으로 AI PC·마이크로LED·CPO·AR글라스·LEO위성안테나로 사업 다각화, 이노룩스는 FOPLP 확대 및 TSMC·이비덴과 차세대 CoWoS向 유리기판 공동검증을 진행하며 전통 디스플레이 의존도를 낮추는 체질 전환에 나섬.
https://han.gl/iNpun (Digitimes, 7.14)
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