IT의 신 이형수
아신 여러분들을 위한 사랑방입니다. 이 채널에서 제공하는 콘텐츠에는 오류가 있을수 있습니다. 매수/매도 추천이 절대 아니며 매매의 근거로 활용될 수 없습니다. 해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다. 언급된 모든 기업은 보유 중일 수 있으며 언제든지 매도할 수 있습니다.
نمایش بیشتر📈 تحلیل کانال تلگرام IT의 신 이형수
کانال IT의 신 이형수 (@hslpartners) در بخش زبانی کرهای بازیگری فعال است. در حال حاضر جامعه شامل 15 887 مشترک است و جایگاه 8 184 را در دسته فناوری و برنامهها و رتبه 300 را در منطقه كوريا دارد.
📊 شاخصهای مخاطب و پویایی
از زمان ایجاد در невідомо، پروژه رشد سریعی داشته و 15 887 مشترک جذب کرده است.
بر اساس آخرین دادهها در تاریخ 29 ژوئن, 2026، کانال فعالیت پایداری دارد. در ۳۰ روز گذشته تغییر اعضا برابر 1 145 و در ۲۴ ساعت گذشته برابر 5 بوده و همچنان دسترسی گستردهای حفظ شده است.
- وضعیت تأیید: تأیید نشده
- نرخ تعامل (ER): میانگین تعامل مخاطب 28.82% است و در ۲۴ ساعت نخست پس از انتشار، محتوا معمولاً 27.08% واکنش نسبت به کل مشترکان کسب میکند.
- دسترسی پستها: هر پست به طور میانگین 4 579 بازدید دریافت میکند. در اولین روز معمولاً 4 303 بازدید جمعآوری میشود.
- واکنشها و تعامل: مخاطبان بهطور فعال حمایت میکنند؛ میانگین واکنش به هر پست 30 است.
📝 توضیح و سیاست محتوایی
نویسنده این فضا را محل بیان دیدگاههای شخصی توصیف میکند:
“아신 여러분들을 위한 사랑방입니다. 이 채널에서 제공하는 콘텐츠에는 오류가 있을수 있습니다. 매수/매도 추천이 절대 아니며 매매의 근거로 활용될 수 없습니다.
해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다.
언급된 모든 기업은 보유 중일 수 있으며 언제든지 매도할 수 있습니다.”
به لطف بهروزرسانیهای پرتکرار (آخرین داده در تاریخ 30 ژوئن, 2026)، کانال همواره بهروز و دارای دسترسی بالاست. تحلیلها نشان میدهد مخاطبان بهطور فعال با محتوا تعامل دارند و آن را به نقطه اثرگذاری مهم در دسته فناوری و برنامهها تبدیل کردهاند.
در حال بارگیری داده...
| تاریخ | رشد مشترکین | اشارات | کانالها | |
| 30 ژوئن | 0 | |||
| 29 ژوئن | +5 | |||
| 28 ژوئن | +6 | |||
| 27 ژوئن | +6 | |||
| 26 ژوئن | +6 | |||
| 25 ژوئن | +7 | |||
| 24 ژوئن | +5 | |||
| 23 ژوئن | +105 | |||
| 22 ژوئن | +39 | |||
| 21 ژوئن | +350 | |||
| 20 ژوئن | +253 | |||
| 19 ژوئن | +2 | |||
| 18 ژوئن | +6 | |||
| 17 ژوئن | +10 | |||
| 16 ژوئن | +34 | |||
| 15 ژوئن | +57 | |||
| 14 ژوئن | +109 | |||
| 13 ژوئن | +5 | |||
| 12 ژوئن | +2 | |||
| 11 ژوئن | +10 | |||
| 10 ژوئن | +2 | |||
| 09 ژوئن | +6 | |||
| 08 ژوئن | +8 | |||
| 07 ژوئن | +4 | |||
| 06 ژوئن | +10 | |||
| 05 ژوئن | +8 | |||
| 04 ژوئن | +6 | |||
| 03 ژوئن | +7 | |||
| 02 ژوئن | +3 | |||
| 01 ژوئن | +45 |
| 2 | >>SemiAnalysis “엔비디아 Rubin Ultra 사실상 축소… 시장 점유율도 잠식 중” 논란
•SemiAnalysis는 엔비디아의 차세대 AI GPU 플랫폼인 Rubin Ultra(4-GPU 버전)가 사실상 취소됐으며, 새롭게 조정된 Rubin Ultra는 기존 계획 대비 규모가 약 절반으로 축소됐고 성능도 이에 비례해 감소했다고 주장
•또한 엔비디아의 시장 지배력이 점차 약화되고 있다고 분석. 아마존의 Trainium, 구글의 TPU 등 자체 AI 가속기 채택이 확대되면서 엔비디아의 점유율이 잠식, 핵심 경쟁력으로 평가받아온 CUDA 생태계의 진입장벽도 예전만큼 견고하지 않다는것
•다만, 해당 보도가 공개된 이후 업계에서는 반론 제기. 다수 이용자들은 Rubin Ultra 축소 관련 내용이 이미 과거에 알려졌던 사안이라며 “새로운 뉴스가 아니다”라고 주장, SemiAnalysis가 지속적으로 엔비디아에 부정적인 시각을 보이며 의도적으로 엔비디아 주가 하락에 베팅하는 것 아니냐는것
>曝英伟达4芯片Rubin Ultra“发布仅三个月后就遭取消”引热议,SemiAnalysis称“英伟达份额正被侵蚀” https://wallstreetcn.com/articles/3775794#from=ios | 1 699 |
| 3 | https://v.daum.net/v/20260630070946926 | 2 951 |
| 4 | https://n.news.naver.com/article/009/0005700412?cds=news_edit | 3 132 |
| 5 | >>7월 1일 기점 가격 인상 기업 : 메모리·반도체·MLCC·커패시터·PCB소재·산업용가스·산업용로봇 전방위 가격 인상 (중국언론)
•Murata : AI 서버용·고급 차량용 MLCC 가격 10~40% 인상
•하이크비전 : HDD 가격 인상 예정. 유통업체 대상
•에프터(EFORT): 도장 로봇 전 제품 가격 5~8% 인상. 핵심 부품, 원자재, 에너지, 물류비 상승과 지정학적 리스크에 따른 운송 불확실성이 원인
•젠타오(CCL): FR-4·PP 제품 가격 15% 인상. 구리 가격 강세, 유리섬유 가격 급등 및 공급 부족이 배경. 생익과기, 난야도 추가 가격 인상 예정
•Nippon Sanso : 질소 제품 가격 평균 30% 이상
•MediaTek : 각종 칩 가격 인상 예정. 글로벌 반도체 공급망 비용 상승을 이유로 고객사에 가격 조정
•파나소닉: SP-Cap 커패시터 가격 5~30% 인상.
•화다전자(Huada Semiconductor): MCU 제품 가격 인상
•JHICC : 일부 반도체 제품 가격 인상. 원재료, 파운드리, 패키징·테스트 비용 상승이 원인
•YouTai Semiconductor: 전 제품 가격 15~30%
•양제과기(Yangjie Technology): 전 제품 가격 10~15% 인상. 웨이퍼, 금속 원자재, 패키징 재료 가격 상승 원인 | 2 502 |
| 6 | 삼성전기, 빅테크向 MLCC 4540억 원 계약 발표
https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260630800114 | 2 907 |
| 7 | https://youtu.be/ea9xth9ocWs?si=g73d24LLO2ahotxf | 3 626 |
| 8 | 삼성전기는 이번주 스미토모화학과 유리기판 JV 출범을 위해 정식 계약을 체결할 예정이다.
양사는 법인 설립을 위해 5000억원을 출자한다. 삼성전기는 절반 이상의 지분을 소유하고 3000억원 안팎 자금을 투입할 예정이다.
스미토모화학의 한국 자회사 동우화인켐 평택사업장에 법인을 설립한 뒤 내후년 초 생산 설비를 가동하는 계획을 짠 것으로 알려졌다.
https://www.hankyung.com/article/2026062823351 | 3 815 |
| 9 | https://youtu.be/THL2iN0BBbE?si=lBNogmUH5SdJo-7v | 4 769 |
| 10 | [SK증권 반도체 한동희/소부장 이동주]
삼성전자·SK하이닉스, 호남권 반도체 클러스터 800조 원 투자 계획 발표
- 메모리 팹 4기 구축
▶️ 핵심
이재명 대통령 주재 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’ 발표
삼성전자 2기 + SK하이닉스 2기, 메모리 팹 총 4기 호남권 구축 계획
총 투자 규모: 800조 원
정부, 전력·용수 등 인프라 책임 공급 + 인허가·부지·건축 신속 지원 약속
▶️ 입지 선정 배경 — 광주·전남
전남, 태양광발전량 전국 1위·해상풍력 잠재력 전국 최대 → RE100 달성 최적지
재생에너지·산업용수·광활한 부지를 동시에 확보 가능한 소수 지역
용인 클러스터, 2030년대 중반 포화 예상 → 호남이 제2의 반도체 생산기지로 부상
앰코코리아 등 후공정 생태계·AI 데이터센터·광산업 기반 기구축
▶️ 산업 생태계 파급 효과
앵커기업(삼성·SK하이닉스) 입주 → 소재·부품·장비(소부장) 협력사 대거 남행 이전 예상
반도체 특화산업단지 조성 + 자동차·에너지 기업의 반도체 생태계 전환 가속
설계·제조·패키징·AI 실증이 연결된 완결형 반도체 생태계 구축 목표
▶️ 정부 지원 방안
반도체 산업 경쟁력 강화 특별법 시행령 기반 비수도권 전방위 지원
신규 클러스터 기반 시설(전력·용수·도로) 구축비용 전액 지원
국유재산 사용료 면제 및 신속 인허가 추진
▶️ 남은 과제
초대형 투자 규모에 걸맞은 인력 양성 체계 구축
환경적 수용성 확보
▶️ URL: https://buly.kr/FWVKOMd
* SK증권 리서치 IT팀 채널 :
https://t.me/skitteam | 2 484 |
| 11 | 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진
북미 CSP 대상 MLCC 공급 추진…올해 컴포넌트사업 영업익 1조 전망
삼성전기가 글로벌 빅테크를 대상으로 수천억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급에 나선다.
AI 슈퍼사이클(초호황기)이 반도체를 넘어 전자부품으로 확산함에 따라 삼성전기의 실적 개선에도 탄력이 붙을 전망이다.
28일 업계에 따르면 삼성전기는 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)와 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 앞두고 막바지 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 계약 규모는 5천억원 안팎으로 추정된다.
최근 구글과 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 주요 CSP들은 AI 데이터센터 구축 경쟁을 벌이고 있다. 업계에서는 계약 상대가 이들 가운데 한 곳일 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
MLCC는 전자제품 회로에 전류를 안정적으로 공급·제어하는 핵심 부품이다. 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 기기뿐 아니라 AI 서버와 전장(차량용 전자·전기장비) 등으로 적용 범위가 넓어지고 있다.
특히 AI 서버에는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체가 대거 탑재됨에 따라 전력 밀도가 크게 높아져 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 급증하고 있다.
이번 계약에 따라 공급이 본격화하면 삼성전기의 실적 개선 속도도 더욱 빨라질 것으로 예상된다.
AI 서버용 MLCC는 모바일용보다 기술 난도가 높지만 가격은 최소 3배 이상 비싸고 탑재량도 훨씬 많다.
스마트폰에는 통상 1천∼1천300개의 MLCC가 탑재되는 반면 AI 서버용 컴퓨팅보드에는 장당 1만5천∼2만5천개가 들어간다. 최신 AI 서버에는 컴퓨팅보드가 20개 안팎 장착돼 서버 한 대당 수십만개의 MLCC가 필요한 것으로 알려져 있다.
시장 성장세도 가파르다. 시장조사업체 마케츠앤드마케츠에 따르면 글로벌 AI 서버 시장은 오는 2030년 8천378억달러(약 1천150조원) 규모로 성장할 전망이다.
이런 가운데 MLCC는 D램 등 메모리 반도체와 마찬가지로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 나타나고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 "데이터센터 투자 증가로 고용량·고신뢰성 MLCC 수급이 타이트해지고 있다"며 "시장 상황을 반영해 고객사와 공급 확대를 협의 중"이라고 밝힌 바 있다.
공급자 우위 시장이 형성되면서 삼성전기를 비롯한 일본 무라타, TDK, 다이요유덴 등 주요 업체들의 가격 협상력도 한층 강화되고 있다. 일부 MLCC 제품은 이미 가격 인상이 이뤄졌고 장기공급계약(LTA) 체결도 잇따르는 것으로 알려졌다.
삼성전기는 전체 매출의 45% 이상을 차지하는 MLCC 사업에서 고용량·고성능 제품 비중을 확대하며 수익성 개선에 집중하고 있다. AI 서버용 MLCC에서는 글로벌 선두권 경쟁력을 확보한 것으로 평가받는다.
이 같은 시장 환경 속에 증권가에서는 올해 삼성전기 MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트솔루션 사업부의 영업이익이 지난해(약 6천억원)보다 70% 이상 증가한 1조원을 돌파할 것으로 전망한다.
내년에는 이보다 두 배 늘어난 2조원 초중반 수준의 영업이익 달성 가능성도 거론된다.
현재 삼성전기는 수원과 부산사업장에서 MLCC 연구개발, 원료 생산 등을 하고 중국 톈진과 필리핀 생산법인을 대량 양산기지로 운영하고 있다. 필리핀에는 MLCC 캐파(생산능력) 확대를 위한 공장 증설도 진행 중이다.
https://n.news.naver.com/article/001/0016162928?sid=105 | 897 |
| 12 | 몸값 높아진 삼성전기…빅테크와 5천억대 AI용 MLCC 공급 추진
북미 CSP 대상 MLCC 공급 추진…올해 컴포넌트사업 영업익 1조 전망
삼성전기가 글로벌 빅테크를 대상으로 수천억원 규모의 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급에 나선다.
AI 슈퍼사이클(초호황기)이 반도체를 넘어 전자부품으로 확산함에 따라 삼성전기의 실적 개선에도 탄력이 붙을 전망이다.
28일 업계에 따르면 삼성전기는 미국 클라우드서비스제공업체(CSP)와 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 앞두고 막바지 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 계약 규모는 5천억원 안팎으로 추정된다.
최근 구글과 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 주요 CSP들은 AI 데이터센터 구축 경쟁을 벌이고 있다. 업계에서는 계약 상대가 이들 가운데 한 곳일 가능성이 큰 것으로 보고 있다.
MLCC는 전자제품 회로에 전류를 안정적으로 공급·제어하는 핵심 부품이다. 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 기기뿐 아니라 AI 서버와 전장(차량용 전자·전기장비) 등으로 적용 범위가 넓어지고 있다.
특히 AI 서버에는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체가 대거 탑재됨에 따라 전력 밀도가 크게 높아져 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 급증하고 있다.
이번 계약에 따라 공급이 본격화하면 삼성전기의 실적 개선 속도도 더욱 빨라질 것으로 예상된다.
AI 서버용 MLCC는 모바일용보다 기술 난도가 높지만 가격은 최소 3배 이상 비싸고 탑재량도 훨씬 많다.
스마트폰에는 통상 1천∼1천300개의 MLCC가 탑재되는 반면 AI 서버용 컴퓨팅보드에는 장당 1만5천∼2만5천개가 들어간다. 최신 AI 서버에는 컴퓨팅보드가 20개 안팎 장착돼 서버 한 대당 수십만개의 MLCC가 필요한 것으로 알려져 있다.
시장 성장세도 가파르다. 시장조사업체 마케츠앤드마케츠에 따르면 글로벌 AI 서버 시장은 오는 2030년 8천378억달러(약 1천150조원) 규모로 성장할 전망이다.
이런 가운데 MLCC는 D램 등 메모리 반도체와 마찬가지로 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 나타나고 있다.
장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 "데이터센터 투자 증가로 고용량·고신뢰성 MLCC 수급이 타이트해지고 있다"며 "시장 상황을 반영해 고객사와 공급 확대를 협의 중"이라고 밝힌 바 있다.
공급자 우위 시장이 형성되면서 삼성전기를 비롯한 일본 무라타, TDK, 다이요유덴 등 주요 업체들의 가격 협상력도 한층 강화되고 있다. 일부 MLCC 제품은 이미 가격 인상이 이뤄졌고 장기공급계약(LTA) 체결도 잇따르는 것으로 알려졌다.
삼성전기는 전체 매출의 45% 이상을 차지하는 MLCC 사업에서 고용량·고성능 제품 비중을 확대하며 수익성 개선에 집중하고 있다. AI 서버용 MLCC에서는 글로벌 선두권 경쟁력을 확보한 것으로 평가받는다.
이 같은 시장 환경 속에 증권가에서는 올해 삼성전기 MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트솔루션 사업부의 영업이익이 지난해(약 6천억원)보다 70% 이상 증가한 1조원을 돌파할 것으로 전망한다.
내년에는 이보다 두 배 늘어난 2조원 초중반 수준의 영업이익 달성 가능성도 거론된다.
현재 삼성전기는 수원과 부산사업장에서 MLCC 연구개발, 원료 생산 등을 하고 중국 톈진과 필리핀 생산법인을 대량 양산기지로 운영하고 있다. 필리핀에는 MLCC 캐파(생산능력) 확대를 위한 공장 증설도 진행 중이다.
https://n.news.naver.com/article/001/0016162928?sid=105 | 3 170 |
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| 14 | 골드만삭스에 따르면 한국 투자자들의 주식 매수 목적 신용융자 잔액이 약 260억 달러로 사상 최고치를 기록했으며, 2025년 초 이후 두 배로 증가.
다만 한국 증시의 유동주식 시가총액 대비 신용융자 비중은 약 0.8%로, 2020년 코로나19 팬데믹 저점 이후 가장 낮은 수준을 기록. 이는 최근 증시 시가총액 증가 속도가 레버리지 확대 속도를 크게 웃돌았기 때문으로 분석됨.
한편 최근 증시 조정 국면에서는 일일 반대매매 비율이 전체 신용융자 잔액의 4~5%까지 급등했으며, 이는 평상시 수준인 약 1%를 크게 상회. | 4 105 |
| 15 | >>AI의 자기 회수 단계 시작… 분기 매출, 처음으로 인프라 감가상각비 상회
•지난 2년 동안 AI 투자에 대한 가장 큰 의문은 “막대한 투자금을 과연 회수할 수 있는가”였음. 그 답이 서서히 나타나고 있음. Exponential View에 따르면, 2026년 1분기 글로벌 AI 매출은 250억 달러를 기록해 업계 추산 210억 달러 규모의 칩 및 데이터센터 감가상각 비용을 2분기 연속 상회
•이는 AI 인프라가 어느 정도 스스로 비용을 충당하기 시작했다’는 의미임. 전기료, 인건비, 금융비용 등을 제외한 기준이지만, 최소한 하드웨어 투자 비용은 AI 서비스 매출로 커버되기 시작했다는 점에서 AI 상업화 과정의 중요한 이정표
•다만 이를 곧바로 수익성 확보로 해석하기는 어려움. 현재도 감가상각 비용이 전체 매출의 2/3 이상을 차지하고 있어 전력비, 운영비, 인건비, 자금조달 비용 등을 감당할 여력은 매우 제한적. 즉, AI 산업은 아직 본격적인 이익 창출 단계에 도달하지는 못함
•보다 정확하게 말하면, AI 산업은 이제 막 첫 번째 본격적인 재무 스트레스 테스트를 통과한 수준임. 수천억 달러 규모의 인프라 투자가 경제적으로 지속 가능할 수 있다는 초기 증거는 확보했지만, 안정적이고 건강한 수익 구조를 구축하기까지는 아직 갈 길이 멀다는 평가 (중국언론 인용)
>https://wallstreetcn.com/charts/41959316#from=ios | 2 445 |
| 16 | >>엔비디아 AI 영토 확장… 데이터센터 이더넷 스위치 매출 YoY +193%, 글로벌 1위 등극
•데이터에 따르면 엔비디아가 2026년 1분기 처음으로 글로벌 데이터센터 이더넷 스위치 시장 1위에 올랐음. 분기 매출은 21억 달러로 YoY +192.7% 급증했으며, 시장점유율은 21.5%를 기록
•이는 전통적으로 브로드컴과 시스코 등 네트워크 장비 강자들이 지배해온 시장이라는 점에서 의미가 큼. 엔비디아는 AI 가속기뿐 아니라 네트워크 인프라 영역에서도 영향력을 빠르게 확대하고 있는 모습
•성장의 핵심 동력은 Spectrum-X 플랫폼. Spectrum-X는 대규모 GPU 클러스터를 위해 설계된 엔드투엔드 네트워크 솔루션으로, 스위치·NIC·소프트웨어를 통합 제공해 AI 데이터센터의 통신 병목을 줄이는 데 초점을 맞추고 있음.
•AI 학습 및 추론 클러스터 규모가 커질수록 GPU 자체보다 GPU 간 연결 네트워크의 중요성이 높아지고 있는데, 엔비디아는 Spectrum-X를 통해 ‘GPU+네트워크’ 통합 플랫폼 전략을 구축하며 데이터센터 시장 지배력을 확대하고 있음. 특히 수만~수십만 개 GPU를 연결하는 AI 팩토리 구축이 늘어나면서 이더넷 스위치 사업도 새로운 성장축 부상
>英伟达AI版图再扩张!数据中心以太网交换机收入暴增193%,悄然登顶全球第一 https://wallstreetcn.com/articles/3775674#from=ios | 3 318 |
| 17 | >>Foxconn•TSMC, 실리콘 포토닉스 협력 확대 (대만경제일보)
•Foxconn 계열사 ShunSin Technology는 주주총회에서 TSMC의 COUPE 플랫폼과 실리콘 포토닉스 분야에서 긴밀히 협력하고 있다고 처음 공식 확인했음. ShunSin은 광엔진 후공정, 광섬유 어레이, 그레이팅 커플링 등의 기술 통합과 검증을 담당하며 CPO와 NPO 제품 개발을 추진 중임.
•ShunSin 회장 장상의는 AI 데이터센터의 고속 통신 수요 증가로 800G에서 1.6T 시대로 전환되면서 CPO가 핵심 기술이 되고 있다고 설명했음. 회사는 현재 51.2T CPO를 소량 생산 중이며, 102.4T CPO는 고객 샘플 출하를 완료했고, 차세대 3.2T 광엔진 패키징도 개발하고 있음. 향후 12.8T NPO와 OCS 사업도 확대할 계획임.
•회사는 올해와 내년 합산 40~50억 대만달러를 투자해 CPO 자동화 생산라인과 첨단 패키징 역량을 확충할 예정임. 베트남 신공장도 올해 말부터 가동 효과가 나타나기 시작해 내년 성장에 기여할 전망이며, 회사는 올해 매출 두 자릿수 성장과 내년 추가 성장 가속화를 기대
>https://money.udn.com/money/story/5612/9591460?from=ednappsharing | 3 910 |
| 18 | 삼성전기 나홀로 2% 강세…美 MLCC ETF 편입 기대감
장중 7% 나홀로 급등
MLCC ETF 편입 기대
증권가 목표주가 연일 상향
코스피 지수가 장중 8500선까지 밀리며 대형주들이 고전하는 가운데 삼성전기(009150) 나홀로 강세를 띄고 있다. 한때 7%가 넘는 상승률을 기록했는데, 미국 적층세라믹콘덴서(MLCC) 상장지수펀드(ETF) 편입 기대감과 더불어 인공지능(AI) 반도체 기판 사업 성장성이 부각된 영향으로 풀이된다.
이날 주가 상승은 미국에서 MLCC ETF가 출시될 것이라는 전망이 나오자 삼성전기에 매수세가 몰린 것으로 관측된다. 미국 운용사 라운드힐은 이달 17일 미국 증권거래위원회(SEC)에 ‘MLCC&인쇄회로기판(PCB) ETF’의 증권신고서를 제출했다. 해당 신고서에서 아시아 주식 상당 부분을 투자할 것을 예고한 만큼 MLCC 글로벌 점유율 2위인 삼성전기에 수혜가 집중될 것이라는 기대가 확대됐다.
사업 성장성를 두고 증권가에서 연일 우호적인 전망이 제기된 영향도 무시할 수 없다는 평이다. 전날 현대차증권은 보고서를 내고 삼성전기의 목표 주가를 280만 원까지 상향 조정한다고 밝혔다. 김종배 현대차증권 연구원은 “차세대 기판 기술로 주목받는 임베디드 PCB와 글라스 코어 기판 분야에서 삼성전기가 기술력과 사업화 측면 모두 가장 앞서 있다“고 평가했다.
https://www.sedaily.com/article/20060455 | 3 846 |
| 19 | >>TSMC, 2026~2028년 N2/A16 첨단 공정 생산능력 CAGR 70% 목표 (상해증권보)
•TSMC는 6월 25일 상하이에서 ‘2026 중국 기술 포럼’(비공개)을 개최하고 고객 및 파트너들에게 최신 기술 개발 진전과 산업 인사이트 공유
•AI의 폭발적인 성장에 대응해 TSMC는 글로벌 반도체 시장 규모가 올해 1조 달러를 돌파, 2030년에는 1조5천억 달러로 전망. 수요는 주로 HPC와 AI 분야에서 발생하며, 전체 시장의 55%를 차지할 것으로 예상. 그 다음으로 스마트폰이 약 20%, 자동차와 사물인터넷이 각각 약 10%를 차지할 것
•TSMC는 2026~2028년 N2 및 A16 첨단 공정 생산능력의 CAGR을 70%로 계획하고 있음. 또한 2022~2027년 동안 N3와 N5 공정 생산능력은 연평균 25% 성장할 것으로 예상했음. N2 공정의 첫해 웨이퍼 생산량은 같은 시기 N3 대비 45% 더 많을 것으로 전망. 아울러 첨단 패키징 분야인 CoWoS와 SoIC 생산능력은 2022~2027년 동안 연평균 80% 이상 성장할 계획
>台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”(闭门会),向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长,台积电预计,全球半导体市场将在今年突破1万亿美元,并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算(HPC)和AI领域,占整体市场的55%;其次,智能手机需求约占20%,汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划,2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%;2022年至2027年,N3、N5成熟先进制程产能年增长25%;N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划,CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。 | 4 716 |
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