RUSmicro

📖 История. Радиоэлектроника. Вычислительная техника. Люди. Решения. СССР "Машины. Люди. Власти" - история развития советской радиоэлектронной промышленности с фокусом на вычислительной технике Спецпроект «КоммерсантЪ» и Yadro - это не просто ретроспектива: он позволяет увидеть советскую индустрию электроники одновременно в двух масштабах. С высоты птичьего полёта - как гигантскую государственную систему с планами, пятилетками и сетью НИИ по всей стране, и вблизи - через детали. Именно в этом сочетании панорамного взгляда и личных историй раскрывается эпоха: как из отдельных решений, ошибок и прорывов складывалась целая отрасль, которой в начале пути буквально не существовало. В проекте оживают люди, без которых невозможно представить становление отечественной вычислительной техники: руководители, принимавшие судьбоносные решения в условиях жёстких ограничений, и рядовые инженеры, собиравшие первые ЭВМ буквально «на коленке». Рассказано о том, как рождались архитектуры машин, стандарты, как боролись за каждый такт и каждый байт - и как в тот период удавалось создавать решения, сопоставимые с мировыми. Воспоминания, документы и фотографии складываются в честную картину того, что было сделано. Особое внимание в спецпроекте уделено переломным моментам: выбору магистрального пути развития отрасли, ставкам на унификацию и копирование зарубежных архитектур, а также последствиям этих решений. Здесь нет однозначных оценок, но видна цепочка причин и следствий: как управленческие установки, технологические компромиссы и экономические реалии постепенно меняли траекторию всей индустрии. Такой подход позволяет понять не только «как строили», но и «почему в итоге пришли к тому, к чему пришли». Финал этой истории - не просто констатация упадка, а попытка разобраться, почему масштабная и амбициозная отрасль, имевшая серьёзные достижения, оказалась практически разрушена к середине 1990‑х. Проект показывает, как на судьбу электроники повлияли распад кооперационных связей, исчезновение госзаказа, утрата производственной базы и отток кадров - и как отдельные коллективы пытались удержать то, что ещё можно было спасти. Немалый труд журналистов "Ъ" собран на поддомене https://special.kommersant.ru/electronics-history/ - читал с удовольствием, хотя, наверное, в отношении некоторых фигур и событий мнения могут быть различными. Охватить все интересное и важное по теме было бы сложно в любом конечном наборе текстов, но и представленная выборка охватывает немного важных моментов. В любом случае рекомендую всем, кому небезразлична сравнительно недавняя история отрасли. || ✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Мнения. Регулирование. Стратегии. Локализация. Россия Регулирование рынка микроэлектроники: между локализацией и реальностью Регулирование рынка микроэлектроники сегодня - это постоянный поиск хрупкого баланса, в котором практически невозможно угодить всем участникам. У каждого игрока своя логика и свои издержки: безфабричные разработчики и дизайн-центры, сборочно-корпусирующие производства, фабрики по выпуску пластин, поставщики материалов и производители оборудования. Все они в той или иной степени зависят от импорта и по-разному реагируют на меры господдержки. При этом сама «локализация» - многоуровневое понятие: можно локализовать дизайн, производство кристалла, корпусирование и тестирование, материалы, оборудование или сервис. Эти уровни дают разный эффект и требуют разных стимулов. С одной стороны, есть весомые аргументы в пользу частичной локализации. Например, компании, которые собирают микросхемы на базе зарубежных кристаллов, предлагают рынку продукт быстрее и дешевле: себестоимость у них, как правило, ниже, чем у тех, кто разрабатывает и производит собственные кристаллы с нуля. Это даёт быстрый эффект - появляются изделия с «российским ярлыком», растёт доля отечественной продукции в закупках. Поддержка таких проектов выглядит логичной: они создают рабочие места, развивают компетенции в корпусировании, тестировании и применении, а также позволяют быстрее закрыть критические потребности отраслей. С другой стороны, низкая себестоимость частичных решений (прежде всего в массовом дешёвом сегменте) затрудняет конкуренцию для тех, кто уже сейчас стремится к полной локализации. У разработчиков собственных кристаллов издержки изначально выше: это и длительные НИОКР, и меньшие объёмы, и более сложная цепочка поставок. Без специальных механизмов поддержки такие проекты могут не выдержать ценовой конкуренции. В результате при текущих стимулах участники склоняются к «дешёвой локализации», а развитие собственных технологий оказывается экономически менее выгодным. Это не «естественный» выбор рынка как такового, а следствие действующих правил, требований к локализации и мер поддержки. В такой ситуации можно говорить о двух полюсах регуляторной стратегии, каждый из которых сам по себе выглядит неоптимальным. ✦ Первый полюс - долгий, постепенный, пошаговый: поддерживать поэтапную замену импортных переделов российскими. Именно эту логику реализует, например, балльная система, где требования к уровню локализации растут постепенно, с годами. Компании получают понятный горизонт планирования и стимулы инвестировать в следующий технологический передел. Такой подход снижает риски, но требует терпения: эффект проявляется не сразу, а в течение нескольких лет - и, скорее всего, медленнее, чем планируется. ✦ Второй полюс можно условно назвать «прыжком веры» - попыткой быстро перейти на полностью российские изделия. Однако само понятие «полностью» здесь крайне неоднозначно. Допустим, кристалл разработан и произведён в России, но на импортном оборудовании и с использованием зарубежных материалов и комплектующих. Формально это российское изделие, но назвать процесс его изготовления полностью импортнезависимым нельзя. Даже если локализовать дизайн и производство, остаются сотни позиций материалов, химии, газов, оснастки и сервисного обслуживания, без которых фабрика не сможет стабильно выпускать продукцию. «Прыжок веры» в таких условиях грозит либо срывом сроков, либо резким ростом себестоимости, либо снижением качества - а значит, стратегически выглядит рискованно. Поэтому речь должна идти не о выборе одного из двух взаимоисключающих путей, а о портфеле регуляторных мер, перекрывающем весь диапазон между этими полюсами. Нужен баланс: где-то - быстрая замена и закрытие критических потребностей, где-то - долгосрочное развитие собственных технологий. 💎 Нам приходится жить в сложном «переходном периоде», где одновременно действуют разные стимулы и разные требования. Поэтому важно не только поддерживать проекты различного типа, но и регулировать тоньше, разделяя цели: где нужна быстрая замена, а где - долгосрочное развитие собственных технологий. В идеале нужно поддержать оба направления: дать шанс и тем, кто делает «маленькие шаги», и тем, кто готов инвестировать в «большие технологии», не допуская, чтобы краткосрочная экономическая выгода полностью вытеснила долгосрочную технологическую независимость. Для такого регулирования «простые» схемы и механизмы мало пригодны. Требуются глубокое понимание отрасли, тонкие регуляторные воздействия, а также постоянное отслеживание результатов применения мер и их коррекция по достигаемым результатам. Можно ли это реализовать уже сегодня «вручную» или для этого необходима автоматизированная система управления отраслью на основе ИИ? Вероятно, на сегодняшний момент реалистичнее идти путём сочетания аналитических центров, регулярного мониторинга, дашбордов, экспертных советов, пилотных режимов и автоматизации сбора данных. ИИ здесь может быть полезен как инструмент анализа и мониторинга. Этот путь безусловно сложный, но именно он соответствует сложности самого предмета регулирования. || ✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Производственное оборудование. Регулирование. Россия Регулятор принудит производства использовать до 50% российского оборудования С 2027 года предприятиям, которые строят или модернизируют микроэлектронные производства на деньги бюджета, должны будут использовать не менее 30% российского оборудования, в 2028 году – от 40%, а к 2030 году – не менее 50%. Об этом пишет CNews. Не ясно, идет ли речь о единицах оборудования или в потраченных на него деньгах. Надеюсь, что именно о деньгах. Цель понятна - достичь технологической независимости и снизить зависимость от зарубежных поставщиков. Оборудование на российских заводах по производству микроэлектроники серьезно изношено (данные Минпромторга – 50%), так что момент для попытки перехода на российское оборудование вроде бы подходящий. В целом идея понятная, идея технологической независимости, хорошая. Есть, конечно, подводные камни. Например, само наличие оборудования. Чтобы на него перейти, оно должно быть разработано, его должны быть способны производить и обслуживать. Оно должно быть хотя бы не много хуже доступного на рынке. Системный риск: если целевые метрики вводятся быстрее, чем созревает отечественная линейка (особенно по критическим установкам вроде литографии, бондинга, CMP), то предприятия будут либо срывать сроки, либо искать обходные пути. То есть норматив может опережать технологические возможности. Цена оборудования - это центральный фактор. И добиться здесь хороших результатов сложно. Как обычно, проблема связана с недостаточным размером адресуемого рынка. Российский рынок сегодня не даст возможности использования эффекта масштаба – это означает, что оборудование будет очень дорогим, «программируя» высокую себестоимость российских микросхем. || ✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🚿Российские учёные запатентовали очистку диоксида кремния для микроэлектроники Учёные научно-исследовательской лаборатории инженерной химии НИИ химии Университета Лобачевского запатентовали способ глубокой очистки нанопорошка диоксида кремния (SiO2) для микроэлектроники и разработали подход к комплексному управлению свойствами этих наночастиц. Что даёт разработка: ✔️ Получение частиц с заданным размером и формой, высокой однородностью, стабильностью и низким содержанием примесей — именно эти характеристики определяют возможность их использования в производстве микросхем. ✔️ Изобретение предназначено для химико-механической полировки (ХМП) полупроводниковых пластин, а также процессов, требующих высокочистых абразивных наноматериалов. ✔️ Полирующие суспензии обеспечивают прецизионную обработку поверхности с точностью до субнанометров и играют ключевую роль в ХМП-процессах. 🏭 Учёными ННГУ разработаны технологическая линия и регламент получения продукта — создана устойчивая суспензия, которая направлена на апробацию индустриальному партнёру. Работа ведётся с 2024 года в рамках стратегического проекта «Новые материалы для микроэлектроники» федеральной программы «Приоритет-2030». Сегодня проект находится на этапе опытно-технологической отработки: исследовательская часть по подбору состава и условий синтеза в значительной степени завершена, основное внимание уделяется подтверждению стабильности технологии при масштабировании и испытаниям с индустриальным партнёром.

«Создание отечественной компонентной базы для микроэлектроники – одна из ключевых задач, стоящих перед страной. Наша цель – обеспечить полный цикл от фундаментальных исследований до серийного внедрения», – отметил ректор ННГУ Олег Трофимов.

📸 Фото: ННГУ #Микроэлектроника 💬 ё-Пром в Телеграм 💬 ё-Пром в МАКС

🇳🇱 Производственное оборудование. Существенные участники рынка. Нидерланды ASML проектирует установку для гибридного бондинга – в Besi волнуются Бондинг (от англ. bonding - «соединение», «склеивание») в полупроводниковой индустрии - это процесс соединения отдельных кристаллов или их укладки друг на друга с созданием электрических связей. То есть это этап упаковки - «сборки» сложного чипа из более простых частей. В ASML проектируют установку для так называемого гибридного бондинга. В отличие от традиционного термокомпрессионного бондинга, гибридный метод подразумевает прямое соединение медных поверхностей на кристаллах при межкристалльных соединениях или при соединении с подложкой. Головка установки должна захватить кристалл, точно его позиционировать относительно другого кристалла или подложки и прижать, формируя прочное соединение. Этот подход применяют в ряде современных задач, прежде всего, при формировании многослойной памяти, например, HBM-типа. Почему в Besi реагируют на ситуацию? Причина очевидная – Besi известна, как один из ключевых производителей оборудования для бондинга, включая гибридные решения. Когда ASML, которая у всех ассоциируется с литографией, выходит в смежную область, в данном случае, в бэкэнед, в упаковку кристаллов, это напрямую затрагивает интересы компаний, подобных Besi. Выход ASML в этот сегмент может серьезно поменять расстановку сил, поскольку у ASML есть множество «козырей» - и компетенции в сверхточном позиционировании, и финансы, и налаженные каналы сбыта, и репутация. Для Besi это означает риск потери доли рынка в сегменте передовой упаковки. ASML, разумеется, не собирается прекращать свои активности в области фотолитографии, речь идет о расширении портфеля, что может еще более укрепить позиции этого вендора производственного оборудования. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

(2) Регулирование. Микросборки. Мнения. Россия У предложения есть плюсы. Очевидно, что далеко не все, что необходимо, можно сейчас или в ближайшие годы произвести в России. Микросборки позволяют объединять то, что мы делаем или сможем сделать, с иностранными. На выходе получим возможность интегрировать импортные кристаллы и отечественные компоненты. Это лучше, чем что-то одно. В том числе потому, что появляется возможность создавать продукты, использующие российские производственные мощности в области корпусирования, тестирования. Сама эта возможность может стимулировать разработчиков более активно использовать российские кристаллы. Комбинируя компоненты можно быстрее выводить на рынок новые продукты, вносить изменения без перепроектирования всего модуля. Из возможных минусов отмечу риск размывания понятия "российский". Если регулирование будет называть российскими изделия, у которых отечественным является только корпус, а кристаллы - зарубежные, то зависимость от импорта останется, а локализация случится лишь на бумаге. Важно, чтобы в регулировании, если оно случится, были четкие требования, не допускающие такой ситуации. Чтобы было ясно, какая часть функционала должна быть отечественной, а какая допускается иностранной, и с учётом реальных технологических возможностей индустрии. Микросборки - дело интересно, но сложное. Не все российские предприятия способны выпускать такие изделия с тем, чтобы они были герметичны, долговечны, надежны. Я про массовое производство, конечно. Очень хорошо, что речь идет о том, что в процессе нужно учесть интересы, как производителей, так и потребителей подобных устройств, чтобы выработать необходимый компромисс. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Регулирование. Микросборки. Мнения. Россия Правила, которые открывают возможности Развитие отечественной вычислительной техники требует решений сразу по нескольким направлениям: от кооперации производителей и применения российской электронной компонентной базы до совершенствования отраслевого регулирования. Эти вопросы вошли в повестку бизнес-конференции «Российская вычислительная техника: спрос, ЭКБ, практические решения», организованной Консорциумом «Вычислительная техника». Одной из тем дискуссии стали требования к отечественной промышленной продукции. В рамках обсуждения регуляторных вопросов директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов отметил необходимость внедрения требований к микросборкам (системам в корпусе) наряду с интегральными схемами.

«Системы в корпусе позволяют объединять российские кристаллы, выполняющие основной функционал, и иностранные кристаллы, разработка и производство которых не планируются в России в долгосрочной перспективе. Такая продукция уже представлена на российском рынке, а ее включение в Реестр российской промышленной продукции позволит задействовать существующие производственные мощности и сформировать устойчивый спрос на отечественные кристаллы», - прокомментировал Алексей Бородастов.

При этом риски для локализации конечной продукции, по его мнению, можно минимизировать за счет взвешенного подхода к разработке требований к микросборкам. Важно, чтобы в этом процессе участвовали как производители, так и потребители таких устройств: это позволит учесть интересы рынка и создать условия для применения современных и востребованных технологических решений. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇺🇸 Горизонты технологий. Производство микросхем. Упаковка. Применение ИИ. Выход годных. США Нейроформальный ИИ поможет поднять производство микросхем? В период дефицита полупроводников, чуть не все производственные мощности по производству микроэлектроники в мире задействованы близко к пределу их пропускной способности. Но ресурсы для повышения производительности еще остаются, помимо активного строительства новых производственных предприятий. Многого можно добиться, если повысить «выход годных» (yield) - этот показатель описывает – какая доля кристаллов на пластине получается качественной и может быть использована в дальнейшем производстве микросхем. Темой активно занимается американский стартап Emergence AI. В основе идеи – применение так называемого «нейроформального ИИ», который сочетает генеративные возможности больших языковых моделей и строгость символического ИИ: генеративный алгоритм предлагает решение, символический ИИ его проверяет. На выходе получается ответ, который в значительной степени гарантирован и проверяем. Термин «нейроформальный ИИ» пока что не является устоявшимся, но подход представляется весьма интересным Приведу цитату из публикации канала Techpublisher: «ИИ-агенты Emergence AI анализируют данные функционального и параметрического тестирования, которые есть у безфабричных производителей, и ищут закономерности сразу по всему портфелю продуктов. … среди 1500 продуктов у 30% обнаружен одинаковый дефект в блоке кольцевого осциллятора - агент фиксирует паттерн и предлагает перепроектировать этот блок». Такой масштаб анализа недоступен человеку, но посилен ИИ. В зоне внимания не только дизайн ИИ-агенты Emergence AI ведут поиск источников аномалий выхода годных – в производственных процессах, конструкции, тестировании. Может быть замечен случай некорректного контакта зондовых карт. Компания начала работать и в области анализа передовой упаковки чипов – с той же задачей – предложить изменения, которые скажутся на качестве конечных продуктов, а, значит, и на себестоимости изделий. ИИ-поиск паттернов ошибок по большим массивам тестов и портфелям продуктов позволяет находить системные дефекты, недоступные человеку, и устранять их в дизайне, процессе или тестировании. Это повышает выход годных с каждой пластины без роста мощностей, обеспечивая производителям чипов существенный выигрыш в экономике производства. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Чипы ИИ. Господдержка. Планы. Россия Российскую разработку чипа ИИ могут поддержать деньгами Конкретики пока мало – из информации, представленной Ведомостями, не ясно – кому и когда может быть предоставлена поддержка и в какой форме (скорее всего речь идет о субсидиях и о нефинансовых мерах). Пока что рабочей группой «Меры поддержки ИИ» определен объем – 15 млрд. Поддержать планируют НИР и ОКР, создание образцов, испытания, адаптацию ПО. Целью ставится создание опытного образца чипа ИИ к 2030 году. Вероятно, подробности уточнятся после выхода соответствующего постановления правительства РФ. Финансовые параметры и критерии предоставления поддержки в Минфине готовы обсуждать после принятия законопроекта о бюджете на 2027-2029 годы. Механизм могут закрепить отдельным постановлением правительства или скорректировать действующие правила субсидирования. Потенциальные получатели поддержки: ✦ «Байкал электроникс» с направлением Baikal-AI. В компании говорят о совместимости с программной экосистемой Nvidia CUDA. Уже разработан ключевой компонент чипа – GPGPU-ядро для параллельных вычислений. При должном финансировании компания готова выдать опытный образец чипа, пригодного для запусков бортовых нейросетей в 2028 году, а к 2030 году – разработать второе поколение чипов, пригодных для обучения больших моделей. ✦ НТЦ «Модуль» с архитектурой NeuroMatrix. ✦ «Хайтэк» с решениями для запуска уже обученных нейросетей – у компании уже есть рабочий чип. Компания ведет разработку нового поколения процессоров LinQ для работы в том числе с большими языковыми моделями, способного поддерживать трансформенные архитектуры нейросетей. Есть разработки в этом сегменте и у других компаний, например, у НТЦ «Элвис» (с решениями для робототехники) и у «Мотив НТ» (нейроморфный процессор «Алтай», разрабатывается «Алтай-3», который можно будет задействовать в ИИ-проектах). 💎 Можно ли за такие деньги создать полноценный ускоритель? Для инференса – возможно, как и для создания чипов под конкретные прикладные задачи. Для больших сетей нужны не только процессоры, но и высокоскоростная память, интерконы, а также комплексная программная среда для разработчиков – компиляторы, библиотеки, инструменты. В целом, инициатива правильная – поддержать разработку необходимо, но успех будет зависеть от многих факторов, прежде всего, от того, как распределят поддержку, кому она достанется, а также от того, получится ли выстроить необходимую экосистему в целом. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇺🇸 🇯🇵 Производители микроэлектроники. Зарубежные инвестиции. Производственные мощности. США. Япония Япония инвестирует до $21 млрд в два американских завода по производству чипов, которыми будет управлять GlobalFoundries Продолжает уточняться информация по инвестициям Японии в производство в США. Япония инвестирует до $21 млрд в 2 завода по производству чипов в штате Нью-Йорк, которые будут совместно принадлежать правительству США и японским структурам. Управлять ими, как раньше и анонсировалось, будет GlobalFoundries, сообщила компания в среду. Акции компании, базирующейся в городе Мальта (штат Нью-Йорк), выросли более чем на 4% на ранних торгах. С начала года они прибавили более 33%. Этот шаг - часть сделки, заключенной американской администрацией в 2025 году, по которой Япония инвестирует $550 млрд в обмен на снижение Соединенными Штатами тарифов на японские автомобили и другие импортные товары как минимум с 25% до 15%. США получат долю в новых заводах по производству чипов, при этом весь инвестиционный капитал предоставит Япония, заявила GlobalFoundries. Компания, мажоритарным владельцем которой является суверенный фонд Абу-Даби Mubadala Investment Co, будет получать вознаграждение за строительство и эксплуатацию заводов, а также за лицензирование им технологий производства чипов. В рамках отдельного соглашения правительство США получит 4% в GlobalFoundries, что нарастит совокупную долю владения государства в этом производителе чипов примерно до 7%, сообщил Reuters генеральный директор GlobalFoundries Тим Брин. Брин сказал, что GlobalFoundries будет управлять отношениями с клиентами, и в число первоначальных (предположительно «якорных») клиентов заводов в Нью-Йорке входят японская Renesas Electronics и производитель iPhone Apple. Доступные свободные денежные потоки от инвестиций будут делиться поровну между двумя странами до достижения определенного объема распределения, после чего 90% будут направляться США. Брин из GlobalFoundries сказал, что по крайней мере часть капиталовложений Японии вернется к производителям оборудования для изготовления чипов, таким как Tokyo Electron, и другим японским компаниям, которые вместе с американскими конкурентами доминируют в цепочке поставок.

«Мы очень заинтересованы в том, чтобы японские поставщики оборудования стали частью этого, - сказал Брин. - Мы будем очень открыты, и определенно будем активно взаимодействовать с японской экосистемой, потому что у них отличные технологии».

Этот шаг вписывается в более широкую стратегию Вашингтона по возвращению и закреплению на своей территории критически важного производства микросхем. США стремятся привлечь как можно больше зарубежных союзных производителей чипов - из Японии, Южной Кореи, Тайваня, Европы - через субсидии, налоговые льготы, тарифы и, в том числе, через политическое давление, чтобы снизить зависимость от азиатских цепочек поставок, особенно от Тайваня и Китая, и укрепить национальную технологическую безопасность. Сделка показывает, что США готовы делить собственность и управление, но капитальные затраты предпочитает переложить на союзников, предлагая взамен доступ к рынку США и снижение тарифов. Для Японии это способ защитить автомобильный экспорт в США и одновременно усилить свои позиции в глобальной цепочке поставок полупроводников через оборудование и материалы. Однако такая модель может усилить зависимость японских инвестиций от политических приоритетов Вашингтона и создать риски, если новая администрации США или торговый конфликт изменят условия сделки. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇺🇸 Производство электроники. Умные микрофабрики. США Teradyne и Bright Machines готовят микрофабрики и ускоренное развитие инфраструктуры для ИИ Американский поставщик автоматизированного испытательного оборудования и робототехнических систем Teradyne анонсировал стратегическое сотрудничество и инвестиции в разработчика «умных» микрофабрик Bright Machines, США. Средства пойдут на разработку платформы программно-определяемого производства, в частности – развитие производства инфраструктуры для ИИ. Teradyne работает с производителями по всей экосистеме, включая EMS- и ODM-провайдеров, OEM и гиперскейлеров. Компания поставляет робототехнику и технологии тестирования, поддерживающие высокономенклатурное производство дорогостоящей электроники. Платформа Bright Machines охватывает проектирование, робототехнику, автоматизацию, контроль, перемещение материалов, производственную аналитику и операционное управление. Компания развернула свыше 130 микрофабрик в более чем 10 странах, а теперь сосредоточила усилия на производстве ИИ-инфраструктуры на территории США. Партнеры оценят интеграцию технологий Teradyne в производственные среды Bright Machines, включая прецизионную роботизированную сборку, роботизированную загрузку и выгрузку испытательного оборудования и автономное перемещение материалов по заводам. Затем партнеры развернут соответствующие системы на площадках Bright Machines и ее клиентов. Ключевая задача - связать разные потоки данных в сквозную цепочку. Данные о сборке и контроле качества, работе роботов, перемещении материалов и результатах электрических испытаний объединяются с системой производственной аналитики Bright Machines. Это даёт полную картину по каждому изделию - от конструкторского решения до финальных тестов. Это позволяет быстрее реагировать на отклонения или изменения в дизайне. Шантну Шарма из Teradyne называет это «физическим ИИ»: речь об интеграции роботов в экосистему, где все элементы «общаются» между собой. Джеймс Дэвидсон, директор по ИИ в Teradyne, отмечает важное узкое место: сейчас главная сложность не в том, что робот физически не может что-то сделать, а в том, сколько времени и инженерных ресурсов требуется, чтобы его перенастроить. Новая парадигма должна позволить осваивать новые задания за часы, а не за недели. Новость отражает тренды, связанные с переходом софтового ИИ в ИИ в «железе», гонкой за мощностями ИИ-инфраструктуры, развитием программно-определяемого производства и формированием замкнутых контуров данных «сборка-тестирование-коррекция». Впрочем, ценность подхода еще только предстоит подтвердить на практике – стоит оценить, будет ли разница во времени перенастройки после обновления аппаратной части, по-сравнению с классическими подходами. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Регулирование. Техносбор. Обратная связь с рынком. Россия Производители и продавцы электроники предлагают Минпромторгу изменить технологический сбор Ассоциация РАТЭК направила в Минпромторг письмо, предлагая скорректировать ставки техносбора. Об этом сообщает КоммерсантЪ. Также ассоциация хотела бы освободить от сбора товары, выпущенные таможней до 1 декабря 2026 года и договориться о возврате сбора при экспорте и реэкспорте продукции. В частности, предлагается снизить повышающий коэффициент с 33% до 10%, если соответствующей продукции нет в ГИС МТ. А если аналогичные товары есть, то, напротив, предлагается увеличить понижающий коэффициент с 33% до 70%. Если предложение примут, то сбор на маркированную продукцию сократится до 30% от базовой ставки Минпромторга, а немаркированной – до 110%. В РАТЭК отмечают, что Минпромторг собирается одобрять заявки и обновлять перечень продукции лишь раз в 90 дней, это не позволит оперативно выводить в оборот новую продукцию, либо приведет к обложению по повышенным ставкам в первые месяцы продаж, что поднимет розничные цены на отдельные категории электроники на 1-9%. Необходимость возврата сбора при экспорте и реэкспорте в РАТЭК объясняют логично: сбор снижает конкурентоспособность товара на мировом рынке, поскольку компании пришлось бы включать его в цену, либо компания теряла бы маржу. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Крупные участники рынка. Россия "Техноимпульс" встает за руль ГК "Элемент" Как сообщает "Коммерсант" со ссылкой на представителя ГК "Элемент", президентом ПАО "Элемент" станет Кирилл Дыбко, действующий президент АО "Техноимпульс", при этом эта компания получит функции единоличного исполнительного органа (ЕИО) сроком до 2029 года. Г-н Дыбко сменит на этой должности Олега Хазова. Выручка ГК "Элемент" в 1H2026 по МСФО составила 15,7 млрд, убыток - 2.9 млрд. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Отечественная электроника. Печатные платы. Сборка печатных плат. Россия Калининградская ЦТС поставила первые 50 тысяч российских периферийных плат для принтеров и МФУ «Катюша» В проекте с «Катюшей» компания «Цифровые телевизионные системы» (GS Group) выпустила два типа плат: высоковольтные (HV board), рассчитанные на работу с повышенным напряжением, и платы питания (Power board), которые распределяют и преобразуют электроэнергию внутри устройства. Под «выпуском плат» имеется в виду также их «набивка» электронными компонентами.

«На предыдущем этапе мы освоили производство системных плат. Теперь - периферийные: платы ЦТС уже используются в наших устройствах и соответствуют заявленным характеристикам. Для нас важен именно серийный результат: поставка 50 тысяч плат показывает, что эту кооперацию можно масштабировать. Следующим шагом станет полный переход на российскую электронику в наших устройствах. Да, на первых этапах это увеличивает себестоимость по сравнению с иностранной техникой. Но другого пути для достижения технологического суверенитета не существует. Тем более что на самые популярные модели нашей линейки цены уже сегодня не выше, чем у иностранных производителей, покинувших наш рынок», - поделился управляющий директор ГК «Катюша» Дмитрий Владимиров.

«Для ЦТС этот проект стал еще одним важным этапом в последовательном углублении кооперации с российскими производителями техники. Мы уже подтвердили стабильность выпуска высоковольтных плат и плат питания, а следующим шагом станет их перевод на отечественный текстолит. Это позволит создать основу для дальнейшего расширения номенклатуры российских компонентов и устройств», - отметил коммерческий директор ЦТС Егор Макеев.

Компании продолжат сотрудничать - наряду с уже освоенными модулями, ЦТС начнет выпуск системных и распределительных плат, а модельная линейка устройств «Катюша», в которых они применяются, будет расти. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

♨️ Интервью. Мнения. Технологический суверенитет. Роль управления Роль управления в обеспечении технологического суверенитета Чтобы лучше понимать происходящее, стоит иногда подняться над проблемами и задачами одной отрасли, даже столь важной, как микроэлектроника, и взглянуть на происходящее шире. Технологический суверенитет остается в топе тем большинства международных площадок, форумов и конференций. На полях II Межотраслевого форума «Платформа ЦОД» Анастасия Толстухина обсудила с президентом Ассоциации участников отрасли ЦОД Игорем Дорофеевым, по каким признакам можно выявить наличие у страны технологического суверенитета, в чем отличие экспорта технологий от экспорта технологического суверенитета, а также пути выстраивания эффективной стратегии технологического развития России. В интервью управление названо одним из важнейших инструментов и способов удержания технологического суверенитета. Эксперт утверждает, что в современных условиях способность государства выстраивать эффективные механизмы координации науки, промышленности и регуляторики становится одним из ключевых, а во многом и определяющих факторов технологической независимости - именно управленческие решения задают вектор развития критических и сквозных технологий. В публикации затронуты практические аспекты формирования суверенной технологической базы: от приоритизации направлений и распределения ресурсов до выстраивания цепочек кооперации и контроля за исполнением программ. В интервью различаются экспорт технологий и экспорт технологического суверенитета: первый - быстрая и частная задача, второй - долгосрочная и комплексная, связанная с контролем над технологиями и формированием «мягкой силы». Для России предложены стратегии: ставка на технологии с наименьшим числом переделов, на направления с эксклюзивными ресурсами и компетенциями и на критически незамещаемые технологии, при допустимости международной кооперации, которая не ведёт к зависимости. Особое внимание уделено сочетанию управления, разработки и международной кооперации, не ведущей к зависимости, а также способам снижения зависимости от внешних технологических поставок за счёт системной работы с кадровым потенциалом, инфраструктурой и интеллектуальной собственностью. США и Китай названы лидерами технологического развития, причём их позиции различаются по отраслям: США сильнее в космосе, микроэлектронике и биотехе, Китай - в транспорте, энергетике и робототехнике. Интервью охватывает еще более обширный круг тем: пул базовых технологий и методика оценки, признаки наличия технологического суверенитета, международная кооперация и стандартизация, устойчивость закрытых технологических экосистем. Интервью даёт понимание, как институциональные механизмы могут превращать научно‑технические заделы в устойчивые производственные компетенции и обеспечивать долгосрочную конкурентоспособность национальной экономики. Как вывод из интервью - технологический суверенитет - это не разовое достижение, а непрерывный управленческий процесс, требующий адаптивных инструментов мониторинга, оценки рисков и корректировки стратегий. || ➩ полный текст интервью ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇷🇺 Регулирование. Балльная система. Локализация производства. Россия Существующим микросхемам дали переходный период до 2031 года Тему сегодня предлагают обсудить Ведомости. Это значительное послабление политики импортзамещения и локализации. По новой версии правил (ПП №1201) российские микросхемы, которые попали в реестр промышленной продукции до конца 2026 года, госы смогут закупать до конца 2031 года. Все, кто не успеет попасть в реестр со своими изделиями, с 2027 года должны будут доказывать прохождение микросхемой порога в 21 балл, а с 2028 года – уже в 36 баллов. Требования касаются микросхем «второго уровня», производимых по техпроцессу 28нм и менее с площадью кристалла более 50 кв. мм. Есть нюанс, касающийся модификаций, если разработчик перенесет, например, сборку корпуса на другую площадку, это, вероятно, индульгенция до 2031 года перестанет действовать и может потребоваться прохождение процедуры актуализации данных. 💎 Могу предположить, что новые правила простимулируют компании в оставшиеся до конца 2026 года месяцы гиперактивно регистрировать в реестре все, что только можно, включая модификации своих текущих изделий – это может заметно упростить им жизнь в ближайшие годы. И, наоборот, нововведение на какой-то период может снизить активность разработчиков и производителей в плане создания новых модификаций российских микросхем, поскольку это будет требовать от них прохождения сложной и затратной процедуры актуализации данных. Тем не менее, это желательная мера в текущей ситуации, отражающая реалии – бизнесу необходимо больше времени для подготовки к переходу на балльную систему, подтверждающую локализацию производства. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

🇩🇪 🇹🇼 Автоматизированное проектирование. САПР. EDA. Германия. Тайвань Siemens и TSMC научили ИИ-агента исправлять ошибки в проектировании чипов Компании Siemens Digital Industries Software и TSMC объявили о совместной разработке системы, в которой ИИ-агент самостоятельно находит и устраняет нарушения правил проектирования (DRC) - без участия инженера. Сейчас, как правило, ошибки DRC выявляет разработчик-человек, который затем вручную анализирует причину и правит схему. ИИ-агент готов взять на себя весь цикл: от локализации нарушения до его исправления. Это сокращает время до завершения проекта - тейп-аута, когда финальный дизайн передаётся на производство. В основе системы - 3 инструмента Siemens: верификатор Calibre, инструмент цифровой реализации Aprisa AI и среда проектирования Solido Fuse. Работают они в связке через платформу TSMC Open Innovation Platform (OIP). Параллельно компании развивают более широкую систему автоматизации на базе Fuse EDA AI System и Fuse EDA AI Agent. Эти инструменты позволяют ИИ-агенту выполнять многоэтапные задачи, охватывающие сразу несколько EDA-инструментов, с непрерывной проверкой результатов на каждом шаге. В Fuse EDA AI Agent используются технологии NVIDIA. Помимо исправления ошибок DRC, ИИ-агенты участвуют в размещении и трассировке элементов через Aprisa AI, а также в проектировании заказных микросхем через Solido Fuse. Сотрудничество компании распространяется и на 3D-интеграцию. В инструмент Calibre 3DStack Advanced добавлена поддержка многомашинной обработки при верификации антенных эффектов между чиплетами для технологии TSMC SoIC (System on Integrated Chips). Идет также сертификация под технологию упаковки CoWoS-L. Инструменты Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT и Calibre PERC получили сертификацию под процесс TSMC A14. Solido Simulation Suite сертифицирована на точность уровня SPICE для процессов N3C, A16 и A14. ((по материалам телеграм-канала TechPublisher)) ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс

📈 Производство памяти. HBM. Цены. Прогнозы TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году   По данным TrendForce, средняя цена на память HBM в 2027 году вырастет на 121% по сравнению с 2026 годом, то есть примерно в 2.2 раза. Такой резкий рост обусловлен устойчивым спросом со стороны производителей ИИ‑серверов и одновременным дефицитом производственных мощностей: HBM и обычная DRAM конкурируют за одни и те же передовые технологические линии и кремниевые пластины.   В прогноз заложена растущая доля более дорогой памяти HBM4, а в 2H2027 начнётся постепенный запуск HBM4E. При этом наращивание выхода годных чипов для новых поколений памяти требует времени, поэтому дефицит, по оценке TrendForce, сохранится как минимум до конца 2027 года.   На фоне роста цен и нехватки компонентов производители GPU и ASIC ищут способы сдержать рост системных затрат. Один из ключевых подходов - снизить объём HBM на одно устройство, в том числе за счёт перехода с 12‑слойных стеков (12‑Hi) на 8‑слойные (8‑Hi). Это позволяет из того же ограниченного объёма памяти собрать больше готовых ускорителей, что должно частично сгладить проблему дефицита.   Однако такой компромисс не снижает стоимость единицы ёмкости: каждый стек HBM независимо от числа слоёв требует базового кристалла с фиксированной стоимостью. В результате в 8‑Hi‑стеке на меньший объём памяти приходится та же доля затрат на базовый кристалл, из‑за чего цена за гигабит оказывается на 10–20 % выше, чем у 12‑Hi‑аналога. Таким образом, переход на менее ёмкие стеки помогает увеличить количество выпускаемых устройств в штуках, но не делает память дешевле в пересчёте на гигабит.   С точки зрения рынка это отражает фундаментальный разрыв между взрывным спросом со стороны ИИ‑индустрии и физическими ограничениями полупроводникового производства. Поставщики получают возможность повысить маржинальность, но это приведет к рискам замедления темпов внедрения ИИ‑решений из‑за роста стоимости инфраструктуры. Разработчикам ускорителей придется искать баланс между производительностью, доступным объёмом памяти и итоговой стоимостью системы.   В перспективе смягчение дефицита будет зависеть от темпов расширения производственных мощностей и скорости освоения новых поколений HBM, включая HBM4E. Пока же HBM остаётся «узким местом» для развития ИИ‑инфраструктуры: даже адаптивные стратегии производителей GPU не способны развернуть общий тренд на удорожание, а лишь перераспределяют ограниченные ресурсы в условиях высокого спроса. ||   ((по материалам tg-канала @TechPublisher)) ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇳🇱 🇪🇺 Фотолитографы (степперы). Оборудование для производства микросхем. Нидерланды. Европа ASML и Zeiss - технология производства чипов следующего поколения Hyper NA может быть готова через 10 лет Преемник самого передового в мире литографического оборудования ASML, оборудование Hyper NA, может быть готово примерно через 10 лет, сообщили инженеры компании и ее партнера в области оптических решений Carl Zeiss в рецензируемой научной работе. Установка Hyper NA с планируемой апертурой около 0.75 вместо 0.55 у High NA, позволит печатать более мелкие элементы микросхем, при этом во многом будет опираться на уже существующие технологии компаний, хотя определенные трудности сохраняются. Такая установка уже разрабатывается, но ASML не анонсировала твердых планов о запуске ее производства. В статье, опубликованной в октябрьском выпуске Journal of Micro/Nanopatterning, Materials and Metrology, говорится, что Hyper NA сможет обеспечить возможность печати элементов узлов с разрешением всего 5 нм (не путать с плотностью размещения узлов на кристалле) - более чем на треть меньше, чем то, на что способна нынешняя установка ASML High NA EUV. Производители чипов научились достигать все более высокой плотности размещения узлов на чипе, например, с помощью трехмерных архитектур, способность «рисовать» элементы узлов еще более малого размера – это ключевой фактор для повышения скорости работы микросхем и их энергоэффективности. Литография на сегодня выступает ограничивающим фактором. Intel уже начала использовать High NA в производстве, в то время как Samsung и SK Hynix в прошлом месяце заявили, что последуют их примеру в 2028 году, а TSMC - в 2030 году. В статье отмечается, что Zeiss уже способна изготавливать зеркала с точностью, достаточной для Hyper NA, а машина, как ожидается, будет лишь немного крупнее установок High NA. По словам авторов, Hyper NA будет, вероятно, последним поколением оборудования, которое сможет использовать существующие источники света, которые применяются в High NA. Впрочем, если разработчики решат использовать альтернативную технологию с лазерами на свободных электронах, это не потребует существенных изменений существующей конструкции системы освещения. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇺🇸 🇹🇼 Производственные мощности. Производство интерпозеров. Контракты. США. Тайвань GlobalFoundries будет производить ключевой компонент для ИИ-чипов TSMC в рамках сделки на $2 млрд GlobalFoundries сообщила, что достигла соглашения на $2 млрд о производстве ключевого компонента, используемого для связи ИИ-процессоров и чипов памяти, в интересах TSMC, на своем предприятии в Нью-Йорке. Этот компонент, известный как кремниевый интерпозер, располагается под процессорами и чипами памяти внутри передовых ИИ-модулей и обеспечивает их высокоскоростное взаимодействие. В рамках пятилетнего соглашения GlobalFoundries расширит производственные мощности своего предприятия в Малте, штат Нью-Йорк, для выпуска этих компонентов для TSMC. По словам компании, это предприятие, как ожидается, станет первым в США источником кремниевых интерпозеров, используемых в передовых технологиях корпусирования чипов. Акции GlobalFoundries росли примерно на 4% на предрыночных торгах. Сделка создает основу для будущего расширения мощностей по мере роста спроса на передовое корпусирование; ожидается, что серийное производство начнет расти в первой половине 2028 года. Передовое корпусирование стало одним из главных ограничений для производства ИИ-чипов, поскольку спрос на эту технологию превышает доступные производственные мощности. Сделка GlobalFoundries и TSMC на $2 млрд отражает острую нехватку мощностей для передового корпусирования чипов — ключевого «узкого места» в производстве ИИ‑чипов. Выпуск кремниевых интерпозеров на площадке в Нью‑Йорке не только снимет часть дефицита, но и укрепит позиции США как хаба высокотехнологичного производства. При этом масштабирование мощностей и выход на серийное наращивание в 2028 году показывают, что быстрого решения проблемы дефицита не будет, производства расширяются без особой спешки. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max