RUSmicro

(2) 1нм Начало массового производства чипов уровня 1 нм прогнозируется в период с 2027 по 2030 год. TSMC планирует освоить узлы A14 (1,4 нм) в 2027 году и узлы A10 (1 нм) в 2030 году. Производство 1нм планируется открыть в Научном парке города Тайбао, округ Цзяи в Центральном Тайване. Samsung планирует запустить процесс SF1.4 (1,4 нм) к концу 2027 года. Если компании удастся, как планируется, увеличить число нанолистов узла с 3 до 4, это может дать заметный выигрыш в производительности и энергопотреблении. Intel намерена запустить в производство узел Intel 14A (1.4нм) в 2026 году, разработка или производство узла Intel 10A пока что намечается на конец 2027 года. По материалам: trendforce.com

📈 Производство микросхем. Техпроцессы 2нм На фоне востребованности микросхем для ИИ важность передовых по техпроцессам микросхем все более заметна. Сейчас наиболее передовым остается техпроцесс 3нм. Но TSMC, Samsung, Intel и Rapidus активно занимаются созданием предприятий, которые смогут обеспечить выпуск микросхем по техпроцессу 2нм. В частности от TSMC и Samsung в 2025 ждут начала массового производства таких чипов в 2025 году, а Rapidus в 2025 году начнет только пробное производство. Intel, как ни удивительно, может первой показать коммерциализацию чипов 2нм на базе уже поставленного фотолитографа ASML EUV High-NA EXE:5200. Ожидается, что процесс 2нм задействуют в чипах Intel Arrow Lake для ПК. Компания TSMC строит два завода под техпроцесс 2нм: Fab 20 P1 в Синьчжу, Баошань и Fab 22 в Гаосюне. На заводе TSMC Fab20 P1 в Синьчжу, Баошань, планируется установить оборудование в апреле 2024 года, при этом ожидается, что пилотное производство начнется во второй половине 2024 года, а мелкосерийное производство - во втором квартале 2025 года. Samsung собирается начать массовое производство чипов 2нм для мобильных гаджетов с 2025 года, с 2026 года - продукты HPC (высокопроизводительных вычислений), а к 2027 году - и чипов для автопрома. Rapidus открывает фабрику по производству 2-нм чипов в городе Титосэ, Хоккайдо, Япония. Пилотную производственную линию планируется запустить в эксплуатацию в апреле 2025 года, а массовое производство планируется начать в 2027 году. Маски для 2нм чипов будет выпускать на своем производстве в Фукуоке компания Dai Nippon Printing (DNP) в 2027 году. TOPPAN Holdings также сотрудничает с IBM в разработке масок для 2-нм чипов с планами их массового производства к 2026 году - нет сомнений, что и они будут доступны Rapidus. Ожидается, что поставщиками Rapidus также станут такие компании, как Tokyo Ohka Kogyo (TOK), JSR, Shin-Etsu Chemical. (..)

🇨🇳 Господдержка. Китай Еще $47,5 млрд господдержки прольется в китайскую микроэлектронику Как сообщает Reuters, Китай создает очередной поддерживаемый государством фонд с УК в 344 млрд юаней для обеспечения мирового господства в области микроэлектроники "для стимулирования полупроводниковой промышленности страны". Крупнейшим акционером фонда с долей в 17% станет Минфин Китая. Этот фонд соответствует уже третьей фазе господдержки (первую поддерживал "Большой фонд" / Big Fund; ICF). Кроме того, в Китае создавался "Фонд развития микроэлектроники" (SIno IC Fund) и небольшие фонды уровня города или провинции, капитал фонда SIno IC Fund - порядка 140 млрд юаней. Уследить за всеми китайскими мерами поддержки отрасли сложно, поэтому вполне вероятно, что был и еще один фонд, о планах его создания говорилось в 2023 году. В целом господдержка микроэлектроники Китая крупными средствами осуществляется с 2014 года - уже, минимум, 10 лет.

🇹🇼 Производственные мощности TSMC построит в 2024 году 7 новых фабов, что нарастит мощности производства по техпроцессу 3нм в 4 раза! Об этих планах объявил исполнительный директор компании Хуан Юаньго. В частности, планируется построить 5 заводов по производству пластин и 2 современных завода для корпусирования чипов. Кроме того, компания строит два завода под техпроцесс 2нм: Fab 20 в Синьчжу и Fab 22 в Гаосюне. Они планируют начать массовое производство в 2025 году. Ранее стало известно о планах ESMC, дочерней компании TSMC построить завод в Дрездене, Германия, начиная с 4q2024 с планами запуска в 2027 году. Заводы для корпусирования строятся в Тайчжуне (CoWoS) с планами запуска в 2025 году и в Цзяи (CoWoS и SoIC) с планами запуска в 2026 году. Несмотря на планы 4-кратного наращивания производственных мощностей 3нм, в компании уверены, что не смогут удовлетворить потребности всех клиентов, обращающихся в TSMC с заказами. В целом компания TSMC наращивает производственные мощности средними темпами примерно в 25% с 2020 по 2024 год. По материалам: inspire2rise.com Из других интересных новостей о TSMC отмечу, что по заявлениям компании ее завод TSMC Nanjing в китайском Нанкине получил лицензию Минторга США на неопределенный срок. Лицензия позволяет обновлять оборудование TSMC на этом предприятии. Здесь разрабатывают и выпускают чипы по нормам 12нм и 16нм.

🇷🇺 Производственное оборудование. Климатические тесты В апреле 2024 года специалисты НИИЭТ ввели в эксплуатацию автоматическую камеру теплового удара АКТУ-001 производства компании на заводе АО "Группа Кремний Эл". Особенность этого изделия - применение в ней в качестве охлаждающих жидкостей спирта или жидкого азота, сравнительно дешевых теплоносителей. Спирт позволяет получить в камере до -60°C, жидкий азот - до -196°C. В камере тепла температуру можно задать в пределах от +30°C до +200°C. Ранее такую камеру ввели в эксплуатацию на предприятии АО НЗПП-Восток.

🔔 Что нового - 26.05 🇨🇳 nature.com: Фотоника. Ученые Китая и Сингапура разработали программируемый топологический фотонный чип c крупномасштабной интеграцией кремниевых фотонных наносхем и микрорезонаторов. Такая система позволяет индивидуально управлять фотонными искусственными атомами и их взаимодействиями, что позволяет произвольно регулировать структурные параметры и геометрические конфигурации для наблюдения динамических топологических фазовых переходов и разнообразных фотонных топологических изоляторов. Этот универсальный топологический фотонный чип можно быстро перепрограммировать для реализации многофункциональности, обеспечивая гибкую и универсальную платформу для приложений в области фундаментальной науки и топологических технологий. 🇺🇸 phys.org: Кремниевая интегрированная фотоника (IQP). Квантовая информатика. В США ученые получили запутанные пары фотонов в интегрированном карбиде кремния. Устройство реализовано с помощью нелинейного процесса высокого порядка, известного как спонтанное четырехволновое смешение (SFWM), с использованием встроенного оптического микрокольцевого резонатора, нанесенного на платформу 4H-SiC на изоляторе. Запутанные по времени и энергии пары подходят для дальнейшей передачи по оптическим волокнам. По мнению ученых, опыт однозначно демонстрирует, что интегрированные устройства на базе SiC могут быть жизнеспособны в масштабах кристалла и дают результаты, сопоставимые с теми, что получены на таких интегрированных платформах, как кремний. Более научная публикация - в Nature.com 🇹🇼 androidauthority: Процессоры приложений. Кастомный чип Google Tensor G5, вероятно, будет выпускаться TSMC, по технологии InFO POP. Чип получит встроенное ОЗУ 16 ГБ Samsung. Тестированием возможно (предположительно) занимается индийская Tessolve Semiconductors. Если предыдущие чипы были по сути модификациями Exynos, но G5, похоже, разработали в Google. И, возможно, отказались от техпроцессов Samsung из-за известных проблем с нагревом и избыточным потреблением энергии южнокорейскими чипами. Использоваться новый чип будет в Pixel 10, выпуск которого ожидается в 2024 году. 🇺🇸 3dnew.ru: Патентные споры. Micron Technology выплатит $445 млн компенсации за нарушение патентов калифорнийской компании Netlist. В 2023 году Netlist выиграла аналогичный процесс против Samsung, получив $303 млн, по тем же патентам - в области улучшения емкости и производительности памяти.

🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Производители оборудования и санкции Минторг США давит на Applied Materials из-за сотрудничества с Китаем Давление осуществляется в виде расследования поставок Applied Materials китайским клиентам. Компания в мае получила повестки в суд от Бюро промышленности и безопасности Министерства торговли. «Мы полностью сотрудничаем с правительством в этих вопросах», - заявила Applied Materials. «Мы не можем предсказать результат или разумного оценить диапазон убытков или штрафов, если таковые возникнут, в связи с этими вопросами». Applied Materials, базирующаяся в Санта-Кларе, штат Калифорния, также получила запросы от прокуратуры США по округу Массачусетс, датированные 2022 годом, а также еще один запрос от Комиссии по ценным бумагам и биржам в начале 2024 года. Applied Materials - крупнейший в США производитель оборудования для производства микросхем. Как и другие американские компании, работающие в этой области, Applied Materials потеряла существенную часть выручки из-за ограничений США на поставки высокотехнологичного оборудования в Китай. Тем не менее, даже с учетом соблюдаемых ограничений, китайские заказчики обеспечивают компании около четверти выручки - китайские компании с удовольствием покупают даже более простое оборудование, которое позволяет производить полупроводники по «зрелым» техпроцессам. По материалам Bloomberg

🇨🇳 Чипы для ИИ. Геополитика и микроэлектроника Ради бизнеса можно пренебречь геополитическими интересами? Nvidia ради сохранения доли выручки от продаж в Китае, похоже, пошла на снижение прибыли от чипов для ИИ. Nvidia дает Китаю скидки на AI-чипы О каком санкционном воздействии США на Китай идет речь, если даже в таком чувствительном деле, как чипы для ИИ, в заборе санкций оставлены гигантские дыры. Да, в Китай запрещено поставлять самые мощные и самые востребованные на рынке продукты Nvidia - чипы H800, A800, H100 и B100. Но разработанный американской компанией специально для обхода американских санкций чип H20 - поставлять можно. В Китае, однако, не рады подачкам, а также опасаются, что правительство США может и додавить Nvidia в вопросах поставки в Китай своих продуктов. И пытаются сделать конкурентоспособную продукцию. Например, Huawei представила Ascend 910B. В итоге, чтобы не потерять очень существенный для себя рынок (17% доходов компании Nvidia в 2024-м финансовом году обеспечивает Китай), американская компания пошла на скидки на 10% и продает сейчас свои чипы дешевле китайских. Это сигнализирует о слабом спросе на них в Китае. И о том, что перспективы могут оказаться нерадостными для Nvidia. Об этом сегодня рассказывает Reuters. Согласно прогнозам китайской исследовательской компании CCID Consulting, к 2035 году глобальная доля Китая в индустрии искусственного интеллекта превысит 30%. Huawei начала конкурировать с Nvidia только в 2023 году, но сразу же с сильного продукта. Источники сообщили, что в 2024 году компания резко увеличит поставки своего чипа Ascend 910B, который, по мнению этих источников, превосходит H20 по некоторым ключевым показателям. Пока что спрос на H20 в Китае еще нельзя назвать малым, например, по данным источников, Alibaba заказала более 30 тысяч чипов H20. Дистрибьюторы серверов в Китае продают H20 по цене около 100 000 юаней за карту, а сервер с восемью картами — по цене от 1,1 до 1,3 миллиона юаней за сервер, сообщили источники. Для сравнения, дистрибьюторы продают Huawei 910B по цене выше 120 000 юаней за карту, в то время как его серверный эквивалент с восемью картами начинается с 1,3-1,5 миллионов юаней за сервер. Цены, конечно, зависят от размера заказа. Согласно прогнозу аналитиков SemiAnalysis, в 2H2024 Nvidia отгрузит в Китай около 1 млн чипов H20. Интересно, что H20 в производстве стоит дороже H100, у которого меньше памяти. Но при этом H20 продается чуть не вдвое дешевле, чем H100. Это означает, что в Nvidia пошли на резкое снижение маржи ради удержания доли рынка в Китае. Насколько перспективна такая политика? И насколько она отвечает интересам политиков США, пытающихся сдерживать развитие Китая в области ИИ?

🇰🇷 Высокоскоростная память для ИИ. Участники рынка Samsung вновь споткнулся о старые грабли - проблемы с теплом и энергопотреблением На этот раз речь идет о тестах чипов памяти HBM3, которые подготовил Samsung для Nvidia, остро в них нуждающейся. И если чипы SK Hynix заказчика, похоже, устраивают, то чипы Samsung тесты не прошли, сообщает Reuters, из-за проблем с высоким выделением тепла и высоким энергопотреблением. Скорее всего, те же проблемы присущи и чипам HBM3E, которые компания еще только собирается выводит на рынок в 2024 году. Samsung не теряет надежды, в компании заявляются, что находится в процессе оптимизации своих продуктов в тесном сотрудничестве с клиентами. Кроме того, после публикации Reuters, Samsung заявил, что «заявления о сбоях из-за нагрева и энергопотребления не соответствуют действительности», и что испытания «проходят гладко и по планам». Nvidia от комментариев отказалась. Для производителей чипов HBM, заказы Nvidia, которая контролирует примерно 80% мирового рынка GPU, это вопрос, что называется «жизни и смерти». Здесь на кону и репутация технолидеров, и размер выручки. По словам трех источников Reuters, Samsung пытается пройти тесты образцов HBM3 и HBM3E с прошлого года. По словам двух источников, в апреле неудачей завершились тесты 8-слойных и 12-слойных чипов HBM3E Samsung. Пока что не ясно, могут ли быть решены выявленные проблемы. Но сам факт играет против Samsung и в пользу SK Hynix и Micron Technology. Которые, возможно, обошли Samsung в гонке за технологическое совершенство. SK Hynix на сегодня - основной поставщик памяти HBM для Nvidia, чипы HBM3 эта корейская компания поставляет Samsung с июня 2022 года. С конца марта 2024 года SK Hynix начала также поставлять чипы HBM3E неназванному покупателю. Источник утверждает, что речь идет об Nvidia. Micron, крупный производитель HBM также заявлял, что будет поставлять HBM3E компании Nvidia. Скорее всего, в Samsung соберутся и «допилят» свой продукт с тем, чтобы пройти тесты, причем в сравнительно сжатые сроки. Компания планирует начать массовый выпуск HBM3E в 2q2024. Аналитики рынка отмечают, что SK Hynix запустила первый чип HBM еще в 2013 году и за прошедшие 10 лет инвестировала в разработки HBM больше времени и ресурсов, чем Samsung, что и обеспечивает ей технологическое превосходство. Samsung выпустила свой первый чип HBM в 2015 году. Американские заказчики - Nvidia и AMD вовсе не заинтересованы в монопольном положении SK Hynix, они предпочли бы видеть в лице Samsung альтернативного поставщика, что ослабило бы «ценовую власть» SK Hynix. Но, при прочих равных, конечно. По прогнозам Trendforce, чипы HBME3 станут основным продуктов в сегменте HDM памяти уже в этом году, основные поставки начнутся в 2H2024. По оценкам SK Hynix, спрос на чипы HBM может расти среднегодовыми темпами в 82% до 2027 года - интересный для бизнеса сегмент.

🇷🇺 Корпусирование. «Технополис GS» производит корпусирование отечественных микроконтроллеров Амур по заказу зеленоградского Микрона, который производит кристаллы. Фото первых калининградских Амуров. До конца 2024 года GS Group соберет 520 тысяч таких микросхем.