💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치]

💻 TSMC 로드맵 총정리: A14 검증 목표치 90% 근접…2028년 양산 앞두고 고객사 관심 확대 📌 A14, 2028년 양산 목표 순항 • A14(2세대 나노시트)는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정. • 내부 제품 검증 결과 트랜지스터 성능은 목표치의 약 90% 수준까지 도달하며 개발이 순조롭게 진행 중. 📌 A13·A12도 2029년 양산 예정 • A13은 97% 광학 축소(Optical Shrink) 기술을 적용해 다이 면적을 6% 이상 축소하고 DTCO를 통해 성능과 전력 효율을 추가 개선. • A13은 A14와 IP 호환성을 유지해 고객사의 설계 이전(Migration) 부담을 최소화. • A12는 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용해 전력 공급 효율과 성능을 한층 강화할 계획. 📌 첨단 공정 개발 기간 장기화 • C.C. Wei CEO는 첨단 공정 복잡성이 높아지면서 차세대 공정 개발부터 생산능력 구축, 대량 양산까지 5~7년이 소요된다고 설명. • 스마트폰과 HPC·AI 고객사들의 A14 수요가 매우 강한 상태라고 언급. 📌 High-NA EUV는 아직 시기상조 • TSMC는 A13·A12 공정에도 High-NA EUV를 적용하지 않을 전망. • High-NA EUV는 유망한 기술이지만 장비 성숙도와 비용이 상용화 판단의 핵심 변수라고 밝혀, 당분간 기존 EUV 기반 미세화 전략을 유지할 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 로드맵 총정리: A14 검증 목표치 90% 근접…2028년 양산 앞두고 고객사 관심 확대 📌 A14, 2028년 양산 목표 순항 • A14(2세대 나노시트)는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정. • 내부 제품 검증 결과 트랜지스터 성능은 목표치의 약 90% 수준까지 도달하며 개발이 순조롭게 진행 중. 📌 A13·A12도 2029년 양산 예정 • A13은 97% 광학 축소(Optical Shrink) 기술을 적용해 다이 면적을 6% 이상 축소하고 DTCO를 통해 성능과 전력 효율을 추가 개선. • A13은 A14와 IP 호환성을 유지해 고객사의 설계 이전(Migration) 부담을 최소화. • A12는 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용해 전력 공급 효율과 성능을 한층 강화할 계획. 📌 첨단 공정 개발 기간 장기화 • C.C. Wei CEO는 첨단 공정 복잡성이 높아지면서 차세대 공정 개발부터 생산능력 구축, 대량 양산까지 5~7년이 소요된다고 설명. • 스마트폰과 HPC·AI 고객사들의 A14 수요가 매우 강한 상태라고 언급. 📌 High-NA EUV는 아직 시기상조 • TSMC는 A13·A12 공정에도 High-NA EUV를 적용하지 않을 전망. • High-NA EUV는 유망한 기술이지만 장비 성숙도와 비용이 상용화 판단의 핵심 변수라고 밝혀, 당분간 기존 EUV 기반 미세화 전략을 유지할 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [속보] 최태원 "하이닉스 주식 가만히 갖고 있는 게 재산 보전 방법" https://magazine.hankyung.com/business/article/202607170851b 📌 AI 메모리 수요 장기 성장 자신감 최태원 SK그룹 회장, "메모리는 계속 필요하며 시간을 두면 우상향"이라고 언급 "AI는 아직 4살 수준이지만 성인이 될수록 메모리 수요는 기하급수적으로 증가" 전망 📌 단기 변동보다 장기 보유 강조 "다음 달 주가는 모르지만 샀다 팔았다 하지 말고 보유하는 것이 재산 보전에 유리" AI 기대감으로 급등한 주가는 현실과 기대를 반영하며 변동성이 나타날 수 있다고 설명 📌 한국 AI 전략은 '인프라+애플리케이션' 미국의 AI 성능, 중국의 가격 경쟁력과 정면 승부보다 틈새시장 공략 제안 AI 인프라를 기반으로 국내 맞춤형 애플리케이션과 LLM을 수출하는 전략 제시 📌 '메모리 수출' 넘어 '지능 수출'로 전환 메모리 판매를 넘어 AI 컴퓨팅 역량과 서비스를 수출해야 한다고 강조 미국·중국 대비 안전성과 차별성을 갖춘 AI 생태계 구축이 한국의 성장 전략이라고 제언 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ [해외주식 컨콜] ASML 컨콜로 읽는 반도체 업계의 설비투자 심리 (ASML Q2 FY2026 컨콜) 📍 ASML 2Q26 컨콜 핵심 정리 📌 예상보다 강했던 실적 • 총매출 93억 유로, 가이던스 상단 상회 • 매출총이익률 54.0%, 예상치 상회 • Installed Base 매출 28억 유로, 예상보다 3억 유로 증가 • 생산성 개선을 위한 소프트웨어·장비 업그레이드 수요 확대 📌 다시 가속되는 반도체 설비투자 • Logic와 DRAM 고객사 모두 CapEx 확대 및 투자 일정 가속 • AI 수요를 기반으로 5·4·3nm 증설과 2nm 램프업 동시 진행 • DDR·HBM 가격 상승으로 메모리 생산능력 확대 필요성 증가 • 중국 매출 비중은 약 20%, 추가 수요는 중국 내 Logic 중심 📌 ASML이 제시한 2026년 전망 • 연간 매출 430억~450억 유로 • 첨단 파운드리 Logic 매출 약 25% 성장 • Memory 매출 약 75% 성장 • EUV 매출 약 45% 성장 • Installed Base 매출 30% 이상 성장 — 📍 ASML 컨콜에서 확인된 반도체 설비투자 변화 📌 왜 메모리 장비 수요가 더 강할까? HBM·DDR 공급 확대와 1b·1c 전환이 동시에 진행되며 DRAM 장비 수요가 빠르게 증가하고 있음. ASML은 이를 ‘DRAM 퍼펙트 스톰’으로 표현했음. ✔️ 국내 소부장에는 어떤 영향이 있을까? 메모리 증설이 본격화되면 전공정 장비를 시작으로 부품·소재 수요까지 순차적으로 확대될 가능성이 있습니다. 어떤 국내 소부장 기업이 직접적인 수혜를 받을 수 있는지는 본문에서 정리했습니다. 🔥 자세한 내용은 네이버프리미엄콘텐츠를 확인해주세요 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260716182202095vp ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 인텔, 삼성 수율 앞서나…"AMD·엔비디아 설계 수주" https://www.mt.co.kr/tech/2026/07/16/2026071519290043264 📌 빅테크 고객군 확대 18A·14A 공정에서 AMD, 엔비디아, MS, 오픈AI 등의 수주 관측 TSMC 공급 부족과 고객사 다변화가 인텔에 기회로 작용 📌 18A 수율 85% 추정 18A 수율은 직전 분기 65%에서 최근 85%로 개선된 것으로 추정 TSMC 2나노 수율 90%에 근접하며 공정 경쟁력 회복 기대 📌 EMIB-T 수율 98% AI용 첨단 패키징 EMIB-T 수율은 약 3개월 만에 90%에서 98%로 상승 엔비디아 GPU, 구글 TPU, AWS 트레이니엄 적용 가능성 거론 📌 TSMC 대안으로 부상 AI 반도체 공급 부족이 이어질 경우 인텔의 추가 고객 확보 가능성 확대 다만 고객사와 수율 수치는 공식 발표가 아닌 시장 추정치 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML, EUV 장비 가격 인상 추진...TSMC 반발에도 공급자 우위 강화 [TBS] 📌 Low-NA EUV 가격 인상 본격 검토 ASML은 기존 Low-NA EUV 장비의 가격 재조정 가능성을 공식 언급 장비 생산성 향상을 근거로 추가 가격 인상 여력이 충분하다는 입장 AI 반도체 투자 확대와 EUV 주문 급증이 가격 협상력을 뒷받침 📌 최대 고객 TSMC와 가격 갈등 가능성 최대 고객사 TSMC는 ASML의 가격 인상 계획에 반발한 것으로 보도 첨단 공정에서 EUV 대체 장비가 사실상 없어 ASML의 공급자 우위는 유지 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객의 실적 개선도 가격 인상 환경에 긍정적 📌 매출 효과는 중장기 반영 반도체 장비는 발주부터 납품까지 리드타임이 길어 인상 효과가 즉시 나타나지는 않을 전망 신규 수주 가격이 실제 매출로 인식되는 시점부터 평균판매가격과 수익성 개선 가능 향후 수년간 매출총이익률 상승을 견인할 핵심 변수 📌 EUV 독점력이 다시 확인되는 구간 AI·HBM·첨단 로직 투자 확대로 고객사의 EUV 의존도는 지속 상승 고객사 반발에도 가격 인상이 현실화되면 ASML의 독점적 시장 지위가 재평가될 전망 핵심 관전 포인트는 인상 폭과 TSMC·삼성전자·SK하이닉스의 실제 구매 조건 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버가 커질수록 더 중요해지는 CCL AI 서버와 고성능 네트워크 장비가 빠르게 확산되면서, 이제는 GPU뿐 아니라 CCL 같은 핵심 소재의 중요성도 함께 커지고 있습니다. 특히 최근에는 랙당 CCL 사용량이 크게 늘어나고, M9급·Q-Glass 기반의 고사양 CCL 채택까지 확대되면서 관련 밸류체인에 대한 관심도 높아지고 있습니다. AI 인프라 확대의 숨은 수혜 산업인 만큼, 지금부터라도 CCL 산업과 관련 기업들을 함께 살펴볼 필요가 있습니다. CCL 산업을 공부하고 싶으시다면, 저희가 발간한 CCL 산업보고서도 참고해보시길 바랍니다. 🔥 CCL 산업보고서 보러가기 https://www.growthresearch.co.kr/report/1200/1024 💥 CCL 산업보고서 핵심 📌 1. AI 서버가 만든 새로운 병목은 CCL AI 서버와 고속 스위치 확대로 고성능 CCL 수요가 급증 가격 상승보다 더 큰 문제는 최대 6개월까지 늘어난 리드타임 AI 인프라 확대가 CCL 공급 부족을 구조적인 문제로 만들기 시작 📌 2. AI가 요구하는 것은 더 높은 사양의 CCL 224Gbps·1.6T 시대에는 M8~M9급 저손실 CCL이 사실상 필수 저유전 유리섬유, HVLP 동박, 저손실 수지 등 핵심 소재의 중요성이 확대 단순한 물량 증가가 아니라 사양 상향이 시장을 이끌고 있는 구조 📌 3. 수혜는 검증된 공급망에 집중 고성능 CCL은 진입장벽과 고객사 인증이 높아 공급 확대가 쉽지 않은 시장 직접 수혜는 CCL 제조사와 핵심 소재 공급사 중심으로 집중 국내에서는 두산전자BG, 파미셀, 국도화학 등 관련 밸류체인을 함께 정리했습니다. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 Groq 3 랙 출하 본격화…고사양 CCL 수요 급증 전망 📌Q-Glass 적용으로 소재 사양 상향 엔비디아 Groq 3 LPX 랙은 2026년 하반기 출하가 시작될 예정 고속·고주파 신호 대응을 위해 Q-Glass 석영섬유 기반 소재가 적용 기존 서버 대비 CCL·동박·PCB 사양이 전반적으로 높아지는 구조 📌랙당 CCL 사용량 대폭 확대 LPX 랙 1대에는 연산 트레이 PCB 32장이 탑재될 전망 PCB 1장당 약 12장의 CCL이 사용돼 랙당 총 384장의 CCL이 필요 고사양 CCL 가격을 장당 1만 대만달러로 가정하면 랙당 CCL 가치만 약 384만 대만달러 📌2026~2027년 대규모 발주 기대 엔비디아의 LPX 수요는 2026~2027년 약 1.2만~1.3만 랙으로 추정 Q-Glass 순수요는 월 110만미터 수준으로 예상 공정 손실과 안전재고까지 고려하면 실제 투입 물량은 더 커질 가능성 📌CCL이 핵심 수혜 품목으로 부상 M9급 CCL 공급사와 고사양 동박·PCB 업체들의 수혜 가능성이 부각 향후 정교배면과 CoWoP로 전환될수록 저손실·고다층 소재 요구는 더욱 강화 결국 이번 LPX 플랫폼의 핵심은 랙당 CCL 사용량이 크게 늘어난다는 점이며, 고사양 CCL이 AI 서버 소재 밸류체인의 핵심 수혜 품목으로 떠오르는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML Terafab 머스크의 $119B 반도체 메가팹, ASML 캐파에도 반영 📌 프로젝트 개요 Terafab은 Tesla·SpaceX·Intel 합작으로 추진되는 대형 반도체 팹 프로젝트, 2026년 3월 21일 오스틴에서 머스크가 공식 발표 목표는 연간 1테라와트(1조 와트) 규모 AI 컴퓨팅 용량 생산 — 칩 설계, 리쏘그래피 포함 파운드리, 메모리, 첨단 패키징, 테스트까지 전 공정을 한 시설에서 수직 통합 초기 프로토타입은 텍사스 오스틴 기가팩토리 텍사스 인근에서 가동, 완전 가동 시 부지 면적 최대 1,000만㎡(1.1억 sqft)로 세계 최대급 공장 규모 최종 목표는 월 100만장 웨이퍼 스타트, 연간 커스텀 AI·메모리 칩 1,000억~2,000억개 생산 — 참고로 이는 TSMC 전체 현재 생산량의 약 70%에 해당하는 규모 📌 투자 규모 — 발표 이후 지속 상향 최초 발표(3월): 200~250억 달러 5월 SpaceX 공시 기준: 1단계(prototype) 550억 달러, 전체 완성 시 최대 1,190억 달러로 대폭 상향 텍사스 Grimes County에 재산세 감면 협상 진행 중, 최소 1,800개 상시 일자리 창출 예상 📌 파트너십 구조 4월, Intel이 정식 파트너로 합류 — 설계·파운드리·패키징 전 과정 지원, Intel 입장에서는 자사 제품 외 첫 대형 외부 파운드리 수주 Tesla는 14A(1.4나노) 공정 활용 계획을 발표 (4월 실적콜) Tesla는 기가텍사스 부지에 별도로 약 30억 달러 규모 연구용 프로토타입 팹을 자체 건설 중(월 수천장 규모), SpaceX가 본격 확장팹(scaled-up Terafab)의 초기 단계를 주도 xAI는 SpaceX에 흡수합병되어 "SpaceXAI" 브랜드로 통합, Terafab 칩은 궁극적으로 Tesla FSD/옵티머스 추론용과 SpaceX 궤도 데이터센터용(D3칩)으로 이원화 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻모건스탠리, AI 메모리 공급난 2027년까지 지속 전망 📌HBM 시장, AI 투자 확대와 함께 폭발적 성장 HBM 시장 규모는 2023년 30억달러에서 2027년 940억달러까지 확대 전망 GPU와 ASIC의 HBM 탑재 용량이 지속 증가하며 수요가 빠르게 확대 엔비디아는 2027년까지 GPGPU 시장 점유율 90% 이상을 유지할 것으로 예상 📌HBM 증설에 DRAM은 여전히 부족 2027년 HBM 생산량은 SK하이닉스·삼성전자·마이크론 순으로 확대 전망 다만 HBM 생산 증가가 범용 DRAM 공급을 잠식하며 전체 DRAM 수급은 악화 모건스탠리는 DRAM 공급 부족률이 2026년 -17%, 2027년 -15%를 기록할 것으로 추정 📌AI가 NAND 시장 성장 주도 AI NAND 수요는 2025년 205 EB에서 2027년 609 EB로 약 3배 증가 전망 전체 NAND 수요에서 AI 비중도 18%에서 41%까지 빠르게 확대 구글 TPU, AWS Trainium, 엔비디아·AMD AI 플랫폼이 SSD 수요 증가를 견인 📌NAND도 공급 부족 국면 진입 NAND 시장은 2025년 소폭 공급 우위에서 2026년 공급 부족으로 전환 전망 비AI 수요는 PC·스마트폰 중심으로 큰 변화가 없는 반면 AI가 신규 수요 대부분을 창출 모건스탠리는 AI 인프라 투자가 향후 메모리 업황을 결정하는 핵심 변수로 분석 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 주가에 고민이 많은 상장사 IR 담당자분들께 ✅ 🔥위 사진은 8월 완공 예정인 그로쓰리서치 세미나실입니다. (여의도에 위치해있습니다) 100석 이상 규모로, 대규모 IR 진행 시 활용하실 수 있습니다🔥 그로쓰리서치가 귀사의 IR/PR을 서포트합니다. IR 담당자로 계시면서, 이런 고민 한 번쯤 해보셨을 겁니다. 📌 "우리 회사, 좋은 회사인데 왜 시장은 몰라줄까?" 요즘 코스닥, 정말 쉽지 않으시죠? 😥 상장폐지 규제까지 강해지면서 (올해 코스닥 상폐 대상 기업이 당초 50개사 내외에서 약 150개사 규모로 늘어날 것으로 추산됩니다) 이럴 때 IR의 본질은 결국 하나입니다. 🔥우리 회사의 진짜 가치를, 시장에 제대로 전달하는 것. 저평가의 상당 부분은 실적이 나빠서가 아니라, "좋은 회사인데 시장이 아직 모르고 있어서"인 경우가 많습니다. 그 가치를 시장에 알리는 일, 담당자분과 함께 저희 그로쓰리서치가 풀어가겠습니다. 담당자분이 아무리 좋은 자료를 만들어도 닿기 어려웠던 투자자에게, 저희 채널이 그 다리가 되어드립니다. 🔥 유튜브 구독자 7만명 🔥 텔레그램 합산 구독자 6.6만명 (증권사·운용사·PB 등 기관투자자분들도 다수 구독 중!) 유튜브 영상 / 텔레그램으로 이어지는 멀티채널로 확산시켜, 개인은 물론 기관 투자자에게까지 귀사의 가치가 닿도록 만듭니다. 담당자분이 IR 성과를 내부에 보고하실 때, 눈에 보이는 결과로 남습니다. 📌 이런 담당자분들께 권해드립니다 ✔️ 좋은 실적·기술을 가졌는데 시장에서 저평가받고 있다고 느끼시는 분 ✔️ 강화된 규제 환경에서 IR을 어떻게 풀어가야 할지 막막하신 분 ✔️ 상장을 앞두고 투자자와의 접점을 미리 만들어두고 싶으신 예비 상장사 담당자분 편하게 문의부터 주세요. 신청해주시면 귀사 상황에 맞는 IR 방향을 담당자분과 미팅 진행하면서 안내드리겠습니다. 신청 링크👇 https://naver.me/xcgLCFdP

💻 "반도체장비도 공급 부족 … 한미반도체, 8공장 추진" https://www.mk.co.kr/news/business/12099492 📌 AI 반도체 장비 수요 급증 AI와 HBM 투자 확대에 따라 TC 본더와 하이브리드 본더 수요가 빠르게 증가 동사는 HBM 패키징 핵심 장비인 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 약 70%를 확보 내년부터 필요한 반도체 장비를 제때 공급하지 못하는 쇼티지 가능성 제기 📌 8공장 건설로 생산능력 대폭 확대 인천 주안에 건설 중인 7공장 인근에 신규 8공장 건설 검토 8공장 규모는 5,000평 이상으로 7공장의 6배를 넘을 전망 계획이 현실화할 경우, 한미반도체 설립 이후 최대 규모 생산시설이 될 예정 📌 역대 최고 실적으로 투자 여력 확보 올해 2분기 매출 2,512억원, 영업이익 1,303억원으로 분기 사상 최대 실적 기록 영업이익률은 51.9%에 달하며 높은 시장 지배력과 수익성 확인 글로벌 반도체 기업의 설비투자 확대가 장비 수요 증가로 이어질 전망 📌 미국 현지법인 설립으로 고객 대응 강화 올해 말 미국 캘리포니아주 새너제이에 ‘한미USA’ 설립 예정 고객 밀착형 영업과 기술 지원을 강화해 미국 시장 공략 본격화 인텔·마이크론·앰코테크놀로지·SK하이닉스의 미국 생산시설 확대에 맞춰 장비 공급 확대 추진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML 2Q26 실적발표, "주요 메모리 고객사 전반에서 증설 움직임이 있다" 📍 Q. 메모리 고객사에서는 어떤 모습들이 보이고 있나요? 📌 DDR·HBM 공급 부족 심화 DDR과 HBM 가격 흐름을 보면 시장 내 추가 공급 필요성이 뚜렷한 상황 메모리 수급 타이트가 고객사들의 생산능력 확대 계획 가속으로 연결 📌 주요 고객사 CAPEX 동시 확대 특정 업체가 아닌 주요 메모리 고객사 전반에서 증설 움직임 확인 수요 대응을 위해 신규 라인과 첨단 공정 투자 일정이 앞당겨지는 중 📌 최신 공정일수록 노광장비 투입 증가 최첨단 메모리 공정은 이전 세대 대비 노광 공정 수가 증가 EUV뿐 아니라 첨단 ArF 이머전 장비 수요도 함께 확대 📌 메모리 장비 매출 성장 가시성 강화 증설 가속과 공정 미세화가 동시에 진행되며 장비 수요 증가 HBM 투자 확대가 ASML 메모리 부문 매출 성장의 핵심 동력으로 작용 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ASML 2Q26 실적발표, "올해 반도체 고객사 CAEPX를 앞당기는 상황" 📍 Q. 2026년 가이던스 상향의 배경에 대해서 설명해달라 📌 가이던스 상향 배경은 강한 장비 수요 고객사 수요가 예상보다 강하게 지속되며 실적 가이던스 상향 AI 반도체 수요 증가로 고객사들이 CAPEX와 생산능력 확대 계획을 앞당기는 중 📌 올해부터 장비 발주 본격 확대 고객사의 투자 일정 가속으로 올해부터 추가 시스템 공급 필요성 증가 수요 강세는 첨단 로직뿐 아니라 DRAM 시장에서도 동시에 확인 📌 공급망 대응력이 실적 성장 뒷받침 ASML은 공급망·생산·현장 설치 역량을 기반으로 증가한 수요에 대응 생산량과 인력을 선제적으로 확대해 중장기 장비 공급 능력을 강화할 계획 📌 장기계약으로 수요 가시성 크게 개선 반도체 제조사들이 최종 고객과 장기 공급계약을 체결하며 장기 투자 확신 확대 ASML은 시장 전망에 대해 과거보다 높은 수준의 중장기 가시성을 확보했다고 평가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 에프엔에스테크, 대만 자회사 '아사히 램프' 지분 추가 인수 https://www.etnews.com/20260715000269 📌 기존 62.96%에서 추가 인수를 통해 지분율 80%로 상향 아사히 램프 지분 17.04% 추가 인수 인수 금액은 212만 9,630달러, 약 31억 7,000만원 지난해 8월 62.96%를 109억원에 인수한 데 이어 지배력 강화 📌 글로벌 반도체 장비·제조사에 공정용 할로겐 램프 공급 아사히 램프는 반도체 공정용 할로겐 램프 전문기업 에프엔에스테크는 아사히 램프를 통해 중화권 반도체 고객 대상 영업 확대 📌 일부 품목 납품 시작…국내 할로겐 램프 생산라인 구축도 검토 중화권 반도체 기업에 일부 제품 공급 개시 국내 생산라인 구축을 통해 공급망과 생산 역량을 강화할 계획 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 유진테크, 코쿠사이 ALD 장비 특허 추가 무효화…특허분쟁 우위 강화 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260715144232 📌 특허법원, 코쿠사이 ‘052 특허’ 유효 판단 뒤집고 무효 판결 특허심판원의 기존 유효 심결을 취소 코쿠사이가 권리범위를 줄이기 위해 청구한 정정심판도 기각 유진테크가 특허법원 단계에서 추가 승소 📌 분쟁 대상 4건 중 2건이 특허법원 단계에서 무효 판단 ‘961 특허’는 일부 청구항 무효 판단 유지 ‘052 특허’도 이번에 무효 판결 현재까지 유진테크가 2건에서 우위 확보 📌 ‘961 특허’는 대법원 상고, 나머지 2건은 소송·심판 진행 중 ‘961 특허’는 코쿠사이가 대법원에 상고 ‘277 특허’는 일부 무효 심결 후 양측이 특허법원에 항소 ‘644 특허’는 이르면 이달 말이나 다음 달 초 특허심판원 판단 예상 📌 코쿠사이의 삼성전자 ALD 장비 독점 시장에 유진테크가 진입하며 분쟁 시작 코쿠사이는 과거 삼성전자 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급 유진테크의 시장 진입 이후 2024년 특허침해소송 제기 유진테크는 소송에 활용된 특허 4건에 대해 무효심판 청구 📌 유진테크의 삼성전자 ALD 장비 공급 확대 가능성에 긍정적 핵심 특허가 잇따라 무효화되며 소송 부담 완화 다만 대법원과 남은 특허 2건의 최종 판단은 확인 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ASML 2분기 실적 호조…연간 매출 가이던스 430억~450억유로로 상향 📌 2분기 매출 93억유로 · 순이익 29억유로 기록하며 수익성 개선 매출 93.3억유로, 전분기 대비 약 6% 증가 순이익 29.2억유로, EPS 7.59유로 매출총이익률 54.0%, 영업이익률 37.1% 📌 EUV가 장비 매출의 57% 차지…한국·대만향 매출 비중 73% 시스템 매출 기준 EUV 비중 57% 최종 수요는 로직 51%, 메모리 49% 지역별 매출 비중은 한국 43%, 대만 30%, 중국 14% 📌 AI 투자 확대와 첨단 공정의 노광 공정 증가를 중장기 성장 동력으로 제시 동사는 AI 활용 영역 확대에 힘입어 반도체 산업이 강한 흐름을 유지하고 있다고 설명 첨단 로직·메모리 공정에서 필요한 핵심 노광 횟수가 증가할 것으로 예상 인텔은 Intel 18A 일부 제품 레이어에서 High-NA EUV 공정 옵션을 적격성 검증했다고 밝힘 📌 3분기 매출 110억~120억유로 전망…연간 실적 전망도 상향 3분기 매출 110억~120억유로 3분기 매출총이익률 55~57% 2026년 연간 매출 430억~450억유로 연간 매출총이익률 54~56% 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한미반도체 상한가!! 이전에 작성했던 한미반도체 탐방보고서 한번씩 읽어보시면 좋을 것 같습니다 🔥 한미반도체 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260701171117281cw 📌 1. HBM 고단화로 TC 본딩 중요성 확대 HBM4 16단 적층으로 본딩 정밀도와 수율 관리 중요성 확대 MR-MUF와 TC-NCF 모두 대응 가능한 기술력 보유 📌 2. 하이브리드 본딩 기술적 어려움, TC 본더 주도권 지속 현단계에서 하이브리드 본딩은 수율·가격·공간 효율 측면에서 양산 한계 존재 HBM4는 현행 TC 본딩으로 충분히 대응 가능 📌 3. HBM 외 시장으로 적용처 확대 와이드 TC 본더, HBF용 본더 등 신규 장비 라인업 강화 로직·낸드·칩렛·CoWoS까지 타깃 시장 확장 7공장 증설과 미국 진출로 생산능력 및 고객 기반 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 SK하닉 ADR 상호전환 29일 이후 가능…美 프리미엄 수혜 가능성 https://www.news1.kr/finance/general-stock/6228790 📌 7월 29일 이후 원주 · ADR 상호전환 개시 전망 SK하이닉스 원주와 미국 ADR 간 상호전환은 관련 신주가 국내 증시에 상장되는 7월 29일 이후 가능할 전망 구체적인 개시 일정은 ADR 예탁기관인 씨티은행 지시에 따라 추후 공지 현재는 신주 상장 전이라 실제 상호전환이 제한된 상태 📌 전환 제한으로 원주 · ADR 가격 괴리 확대 ADR이 원주보다 높게 거래돼도 현재는 원주를 ADR로 전환해 매도하는 차익거래가 불가능 ADR 상장 초기 국내 원주가 하락하며 가격 차이가 확대 상호전환 제한이 ADR 프리미엄 확대의 주요 배경으로 지목 📌 전환 개시 후 국내 원주 매수 수요 유입 가능성 7월 말 전환이 시작되면 기관 중심으로 원주 매수 후 ADR 전환·매도 차익거래가 가능 이에 따라 국내 원주에도 ADR 프리미엄이 일부 반영될 수 있다는 기대 상호전환 개시 시점과 실제 전환 물량이 단기 주가 변수 📌 ADR → 국내 원주 전환은 별도 한도 없음 ADR을 해지해 국내 원주로 전환하는 과정에는 별도 수량 제한이 없음 해지 후 원주가 투자자의 국내 증권계좌로 입고되는 구조 ADR이 원주보다 낮게 거래될 경우 역방향 차익거래 가능 📌 국내 원주 → ADR 전환은 발행 한도 내에서만 가능 원주를 예탁하고 신규 ADR을 발행받는 과정에는 발행 한도 제약 존재 예탁결제원이 잔여 발행 한도 내에서만 전환 처리 한도 소진이나 절차상 마찰이 발생하면 차익거래가 제한될 수 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성, 美 ADR 공식 부인했지만…물밑 검토 착수 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=668129 📌 ADR 발행 구조·미국 상장 절차 사전 점검 삼성전자 경영진이 관련 부서에 미국 ADR 발행 가능 구조와 절차를 점검하도록 지시한 것으로 전해짐 재무·IR 등 실무진이 미국 상장 요건과 내부 준비 사항을 확인 중 다만 발행 시기·규모·상장 방침이 확정된 단계는 아닌 초기 사전 검토 수준 📌 SK하이닉스 사례 조사 삼성전자 실무진이 최근 ADR을 발행한 SK하이닉스 측에 준비 과정과 실무 경험 관련 정보를 요청한 것으로 파악 제도 검토를 넘어 실제 미국 상장 사례를 참고하는 단계라는 해석 📌 삼성전자 공식 입장 블룸버그는 삼성전자가 투자은행들과 ADR 상장 가능성을 초기 논의했다고 보도 삼성전자는 보도 직후 “ADR 발행을 통한 미국 증시 상장을 검토하지 않는다”고 공식 부인 기사 내용과 회사 공식 입장이 상충하는 상황 📌 공식 부인에도 향후 추진 가능성은 열려 있다는 시각 해외 상장과 대규모 증권 발행은 이사회 의결·공시 이전까지 조건과 일정이 유동적 초기 검토 사실을 외부에 공개하지 않는 경우가 있어, 공식 부인만으로 가능성이 완전히 사라졌다고 보기는 어렵다는 시각 실제 추진 여부는 향후 이사회 의결, 미국 SEC 신고, 주관사 선정 등 후속 절차를 통해 확인할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi