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✅그로쓰리서치 미국 기업탐방 진행 중 (워싱턴 · LA · 샌프란시스코) 안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 저희가 이번에 한국 상장사중 미국법인을 보유하고 실제 미국에서 사업수주가 진행중인 기업을 탐방왔습니다. 📌이번 일정에서는 한국 상장사 중 미국 법인을 기반으로 실제 사업을 전개하고 있는 기업인데요 👉 워싱턴 D.C. 👉 LA 👉 샌프란시스코 까지 이어지는 일정을 소화할 예정입니다. 최근에 저희 보고서가 뉴욕, 캐나다 헷지펀드쪽에도 유통되고 있다는 얘기를 들었습니다. 더 글로벌하게 열심히 뛰겠습니다. 인터뷰 영상까지 촬영하여 자세한 내용 전달드리겠습니다. 감사합니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻Micron HBM 공급 부족 & AI 메모리 퍼스트 전환 📌 핵심 내용 • Micron CEO, 핵심 고객 수요의 50~66%만 공급 가능하다고 직접 시인 • 2026년 전체 HBM 공급분 완판, 가격·물량 계약 이미 완료 📌 왜 움직이나 • 추론 모델·AI 에이전트가 길게 생각할수록 HBM 탑재량 기하급수적으로 증가 • AI가 “연산 퍼스트”에서 “메모리 퍼스트” 구조로 근본적으로 재편 중 📌 공급 부족이 구조적으로 안 풀리는 이유 • HBM 1단위 생산에 DDR5 웨이퍼 3장 소요, 차세대로 갈수록 비율 더 올라감 • 전 세계적으로 클린룸 건설 리드타임 장기화 중 • OpenAI 단독 수요만 월 90만 장 웨이퍼 추정 — 전 세계 DRAM 생산의 40% 📌 주요 계약 현황 • HBM4 포함 2026년 전체 공급분, 멀티이어 가격·물량 계약 완료 • HBM4, 11Gbps 이상 속도로 2026년 2분기 양산 램프 예정 • 고객사 가격 협상력 사실상 소멸 📌 Micron 실적 체크 • FY26 Q1 매출 $136억 / EPS $4.78 — 컨센서스 대폭 상회 • Q2 가이던스 $187억 — 컨센서스 $142억 대비 +32% • FY26 CapEx $200억으로 상향, HBM 생산능력 확충 집중 ⚡️ 2026년 HBM은 이미 완판, 수요가 공급을 구조적으로 초과하는 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 네덜란드 베시, 삼성전자 하이브리드 본딩 적용 여부 조만간 나온다 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=56024 📌 도입 시점 가시화 베시(BESI): 삼성전자 하이브리드 본딩 도입 여부, 올해 중반 구체화 전망 기존 가이던스(2분기 도입 예상)와 큰 변화 없음 📌 하이브리드 본딩 핵심 기존 TC 본딩(범프 방식) 대신 Cu–Cu 직접 연결 효과: 속도↑ / 전력·발열↓ / 집적도↑ / 배선 길이↓ HBM·고적층 낸드에 적용 시 성능·효율 개선 📌 논쟁 포인트: HBM 두께 규격 JEDEC, 패키지 높이 상향(775㎛ → 최대 900㎛) 검토 → 일부에서는 도입 지연 가능성 제기 베시: “성능·전력 이점 명확 → 채택 속도 영향 제한적” 📌 성능 지표 인터커넥트 밀도: TC 대비 최대 15배 에너지 효율: 100배 이상 개선 삼성: 열저항 20% 이상 개선, 16단 이상 적층 지원 📌 양산 타임라인 2025년: 장비 평가 및 샘플 확보 2026년: HBM 하이브리드 본딩 본격 양산 예상 주요 고객사 요구(엔비디아 가능성) 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔·AMD, x86 생태계 공동 전선...신규 ISA 'APX' 공개 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260504153907 📌 경쟁사에서 ‘동맹’으로 인텔·AMD, x86 생태계 유지 위해 협력 강화 Arm 서버 CPU 확산 대응 차원에서 공동 ISA 개발 📌 핵심 기술: APX (Advanced Performance Extensions) CPU 핵심 레지스터 16개 → 최대 32개 확대 메모리 접근 감소 → 지연시간·전력↓, 성능↑ 조건부 명령어 확대 → 분기 예측 실패 최소화 📌 AI 대응용 ISA도 병행 CPU에서 AI 연산 처리 위한 ACE 표준 추진 GPU 의존도 낮추고 CPU 역할 확대 전략 📌 생태계 단일화 전략 인텔·AMD 구조는 달라도 명령어 규격 통일 → 기존 소프트웨어 호환성 유지 + 성능 개선 📌 배경: Arm의 빠른 침투 클라우드 업체들 Arm 기반 CPU 자체 설계 확대 AI 서버에서 Arm 점유율 2029년 90% 전망 📌 전략적 의미 x86 진영이 “성능 개선 + 호환성”으로 반격 CPU 역할을 AI 시대 ‘컨트롤 허브’로 재정의 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자는 파업한다는데…TSMC, 20조 룽탄 공장 재개로 ‘전력 질주’ https://www.joongang.co.kr/article/25425611 📌 TSMC, 3년 만에 대형 프로젝트 재개 대만 룽탄 과학단지 3기 확장(약 20조 원) 재추진 주민 반발로 2023년 중단됐던 계획 → 최근 재개 논의 승인 시 차세대 공정 팹 건설 → 2027년 양산 목표 📌 공격적 투자 기조 유지 2025년 매출 180조 원 사상 최대 2026년 CAPEX 520~560억 달러(약 80조 원) → 사실상 이익 대부분을 증설에 재투자 대만 내 최대 10개 팹 동시 진행 📌 삼성전자와 대비 삼성: 올해 투자+R&D 110조 원 계획 다만 노조 ‘영업이익 15% 성과급’ 요구 → 투자 여력 훼손 우려 제기 📌 핵심 차이 TSMC: 성과급은 일회성·이사회 재량 삼성: 고정 비용화될 경우 파운드리 투자 타이밍 리스크 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 엔비디아, 2028년 Feynman GPU부터 CPO 조기 도입...5년 앞당긴다 https://wccftech.com/nvidia-fast-forwarded-co-packaged-optics-five-years-ahead-arriving-with-feynman-gpus/ 📌 Feynman부터 CPO 적용 엔비디아가 코패키지드 옵틱스(CPO) 상용화 시점을 기존 2033년 → 2028년으로 5년 앞당김 차세대 Feynman GPU부터 CPO를 도입할 예정 📌 도입 배경은 AI 데이터센터 확장 AI 인프라가 대규모로 확장되면서 서버·플랫폼 간 거리와 데이터 전송량이 급증 기존 구리 케이블 기반 전송 방식은 지연시간·대역폭·전력 효율 한계에 직면 CPO는 빛을 이용해 신호를 전송해 고속·고대역폭 연결을 지원 📌 Feynman GPU 주요 변화 3D 다이 스태킹 적용 인텔의 EMIB 첨단 패키징 활용 가능성 기존 HBM4가 아닌 커스텀 HBM 채택 전망 신규 데이터센터 CPU 아키텍처 ‘Rosa’와 함께 구성 📌 플랫폼 전체 업그레이드 엔비디아는 2028년 Feynman과 함께 BlueField-5, NVLink 8 CPO, Spectrum 7 204T 등 AI 플랫폼 칩셋도 함께 전개 예정 AMD도 2028년 전후 MI500 GPU에 CPO 적용 가능성 거론 ⚡️2028년 Feynman GPU부터 CPO를 조기 도입하며, 3D 스태킹·커스텀 HBM·Rosa CPU를 결합한 차세대 AI 인프라 플랫폼으로 전환할 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [소부장 레이더] 한화세미텍, 1분기 보릿고개…HBM4 효과 언제쯤 https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=661239 📌 1분기 실적 매출 831억 원(QoQ -38 8%), 영업손실 137억원 영업이익 적자전환, 영업이익률 -16 5% 📌 부진의 원인은 TC본더 수주 공백 지난 하반기 주요 고객사 발주 공백이 올해 1분기 실적에 반영 HBM 수요 둔화가 아닌, HBM3E 투자 마무리 이후 HBM4 투자 본격화 전까지의 세대 전환기 영향 📌 하반기 회복 포인트 HBM4 양산 본격화 시 미뤄졌던 TC본더 발주 재개 가능성 SK하이닉스향 추가 발주 기대(예상 70~100대 수준) 3분기 FO PLP 장비 납품 예정으로 포트폴리오 다변화 📌 의미 1Q 부진은 업황 훼손보다는 일시적 수주 공백 영향 2분기 이후 수주 회복 여부가 핵심 3분기 신규 장비 매출도 중요 포인트 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260504092642 📌 SK하이닉스 M15X 투자 전략 변화 핵심 요약 기존: 1b(5세대) D램 중심 투자 계획 변경 검토: 1c(6세대) D램 중심으로 전환 📌 배경 HBM4 수요 둔화 → 엔비디아 ‘Vera Rubin’ 출하 차질 영향 → HBM4 출하 목표 약 -20~30% 하향 → 1b D램 증설 필요성 감소 📌 대응 전략 차세대 1c D램 투자 확대 검토 M15X 내 최소 월 4만장 규모 1c 라인 가능성 하반기 설비 발주도 1c 중심 전환 유력 📌 의미 1c D램 → 향후 핵심 제품 → HBM4E, SoCAMM2 등 적용 AI/서버향 메모리 구조 변화 선제 대응 📌 요약 HBM4 변수로 1b → 1c로 축 이동. “단기 수요 대응”에서 “차세대 중심 선제 투자”로 전략 리밸런싱. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 인텔, 생존 우려에서 ‘AI 인프라 재평가’로…립부 탄 효과 부각 📌 시장 인식 변화가 핵심 과거: “인텔 살아남을 수 있나?” 현재: “얼마나 빨리 AI 수요 대응·CAPA 확장할 수 있나” 📌 립부 탄 체제 4대 축 1) 정치적 지원 美 정부 지분 참여 → 국가 전략 자산화 반도체 = 안보·공급망 핵심 → 생존 안정성 강화 엔비디아 참여 (기술 신뢰 회복) → “AI 시대에서 배제되지 않았다”는 신호 2) 외부 고객 확보 (파운드리 현실화) 머스크 테라팹 프로젝트 연결 제조 통제력 회복, 파운드리 전략 실수요 확보 아일랜드 Fab 34 재인수 → Core Ultra·Xeon 핵심 생산기지 확보 📌 CPU, AI 시대에 다시 중요해지는 구조 AI가 학습에서 추론·에이전틱 AI로 이동하면서 CPU가 다시 제어·스케줄링·조율 등 핵심으로 부상 → 인텔 Xeon이 구글·엔비디아·SambaNova에 채택되는 이유 📌 장기 전략 방향 (2028 이후) 승부처: 파운드리 + ASIC + 첨단 패키징 + 시스템 통합 AI 시대: 맞춤형 칩 + 메모리 + I/O까지 통합 요구 → 인텔의 차별화 포인트 📌 리스크는 여전히 존재 PC 수요 둔화 가능성, 원가 상승 부담 18A·14A → 실제 양산/채택 확인 필요 18A 수율 개선, 14A 성숙 속도는 긍정적으로 평가 📌 립부 탄 역할 Cadence 턴어라운드 경험 반도체 기업 전략 재정비 이력 CPU 재평가와 AI 인프라 중심 전략을 통해 ‘생존 기업’에서 ‘재성장 후보’로 시장 신뢰를 회복하는 초기 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL, 단순 소재→핵심 성능 요소로…가격 상승 구조적 전환 📌 핵심 트렌드 3가지 1) 친환경 (무연·무할로겐) 납 제거 → 고온 공정 대응 필요 할로겐 → 인·질소계 소재로 대체 → 내열성·신뢰성 요구 상승 2) 박형·경량화 더 얇고 가벼운 구조 요구 공정 정밀도·평탄도·치수 안정성 중요 → 소재·수지 기술 고도화 필요 3) 고주파, 고속 통신 고도화 신호 손실·왜곡 최소화가 핵심 → CCL 전기적 성능이 직접 영향 📌 왜 가격이 계속 오르나 CCL이 단순 소재 → 시스템 성능 결정 요소로 변화 AI 서버·고속 네트워크 환경에서 → 신호 품질, 발열, 수율에 직접 영향 산업 자체가 고정밀·고주파·고집적 구조로 이동 📌 핵심 구조 변화 과거: “싸고 안정적이면 되는 소재” 현재: 성능·신뢰성·수율을 좌우하는 핵심 부품 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TOTO, 변기 회사에서 AI 반도체 부품 수혜주로 [TrendForce] 출처: TrendForce 📌 TOTO 실적 정리 일본 TOTO가 반도체 장비용 고정밀 세라믹 부품 수요 증가로 실적 모멘텀을 확보하고 있다는 보도. 핵심은 AI 서버 증설과 NAND 수요 회복에 따른 식각 장비용 세라믹 부품 성장. 📌 주요 포인트 FY2026.3 첨단 세라믹 부문 OP 전망: 270억엔 전년 대비 +32%, 사상 최대 그룹 OP 내 비중: 55% 세라믹 부문 OPM: 40% 초과 5년 전 OPM은 9% 미만 📌 주요 제품은: NAND 식각 장비용 정전척 로직 반도체 식각 챔버 보호용 에어로졸 디포지션 부품 대형 LCD 장비용 고내구 구조 부품 📌 Bloomberg 인용 애널리스트들은 메모리 수급 타이트, AI 데이터센터 투자 지속이 TOTO 수요를 계속 견인할 것으로 언급. 또한 TOTO는 칩렛 통합 공정용 fixture 소재로 구조 부품 적용을 검토 중. 반도체 노출도가 더 커질 가능성. 📌 일본 화학·소재 기업 부각 일본에서는 TOTO 외에도 Ajinomoto, Kao처럼 본업은 비반도체지만 소재·화학 역량을 바탕으로 반도체 밸류체인에 진입한 기업들이 부각되는 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에이디테크놀로지, 미국 AI 데이터센터향 칩렛 설계 수주 https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=662339 📌 에이디테크놀로지, 美 AI 데이터센터용 칩렛 설계 대형 수주 400억원 규모 HPC SoC 칩렛 개발 턴키 계약 체결 미국 AI 팹리스 대상 (고객사 비공개) 삼성전자 4nm 공정 기반, 설계~양산까지 일괄 수행 📌 핵심 기술 HBM + AI 가속기 통합 SoC 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 아키텍처 2.5D 패키징 적용 → 데이터 처리속도↑ / 전력효율↑ 📌 일정 2026년 4Q 테이프아웃 2028년 글로벌 양산 목표 📌 포인트 AI 인프라 → 범용칩 → 커스텀 SoC로 전환 가속 디자인하우스 역할 확대 (설계 통합 역량 중요) 북미 AI 고객사 확보 교두보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CPO 시장은 2026~2030년 142% CAGR 성장이 전망 핵심은 scale-out보다 scale-up 2030년 전 scale-up CPO가 scale-out을 추월하고, 시장의 주류가 될 가능성이 높음 📌 중요한 이유 💻 Scale-out 랙 간 네트워킹 스위치/모듈 중심 Broadcom + 광모듈 벤더 구도 💻 Scale-up GPU 패키지에 더 가까운 영역 GPU-to-GPU optical interconnect AI 클러스터 내부 copper 대체 NVIDIA 중심 captive ecosystem 🔥 즉, 더 큰 파이는 랙투랙 스위칭이 아니라 GPU-to-GPU 광 인터커넥트 쪽에 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "中마저 물량 없다"…사상 초유 '동박의 난' https://www.hankyung.com/article/2026050329271 📌 쇼티지 발생 PCB 핵심 소재 CCL 공급 부족 심화 업체들 평소 대비 5배 이상 선발주 납기 : 1개월 → 최대 6개월 이상 지연 → 소재 없어서 생산 못하는 구간 진입 📌 가격 급등 (역대 최고) CCL 수입 단가 : 1.18만달러 → 2.07만달러 (+74.5% YoY) 사상 최초 2만달러 돌파 수출 단가도 +65% 상승 → 수요 증가 + 공급 제약이 동시에 작용 📌 수요 폭발 (AI 사이클) AI 반도체 + 데이터센터 + 자율주행 동시 성장 엔비디아 블랙웰 GPU용 고사양 PCB 수요 급증 고다층/고속 신호 대응 → 고급 CCL 필수 → AI → 소재까지 직접 당기는 구조 📌 공급 구조 (밸류체인) 동박 : 롯데에너지머티리얼즈, SK넥실리스 CCL : 두산, LG화학 PCB : 삼성전기, 대덕전자 📌 믹스 변화 (양극화) 생산라인 고부가(T-glass) 중심 전환 범용(E-glass) PCB는 공급 부족 심화 → 고급 vs 범용 산업 양극화 진행 중 📌 핵심 포인트 AI → 반도체 → PCB → CCL → 동박 → 밸류체인 하단으로 갈수록 병목 심화 지금은 '칩 부족'이 아니라, '소재 부족'이 산업 속도 결정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만, 홍징정밀, CPO 광전자 테스트 장비 시장 진입...AI 반도체 테스트/냉각 트렌드 핵심 정리 📌 홍징정밀 (WinWay Technology) 홍징정밀: 대만 반도체 후공정 테스트 핸들러 장비 전문 제조 기업 홍징정밀에 따르면, → CPO(광전 통합 테스트) 장비 연내~내년 양산 수요 급증 예상 → 해당 장비 ASP 크게 상승 (기존 전기 테스트 대비 상위) 📌 차세대 냉각 기술 경쟁 (MCCP vs MCL) ✔️ MCCP (마이크로 채널 콜드플레이트) 3분기 먼저 양산 열 밀도 효율 약 2배 개선 양산 속도 빠름 ✔️ MCL (마이크로 채널 리드) 현재 고객 검증 단계 비용 매우 높음 설계 통과 시 3개월 내 테스트 장비 공급 가능 ✔️ 결론 두 기술은 경쟁이 아니라 “공존” 구조 고가 제품 → MCL 일반 제품 → MCCP / 기존 수냉 📌 업계 구도 MCCP: Auras Technology 중심 (MCL 부정적) MCL: Jentech 등 참여 Cooler Master → 두 기술 모두 개발 📌 실적/성장 포인트 ASIC 시장 급성장 SLT 장비 점유율 60~70% 확보 고급 테스트 장비 확대 비전 검사 추가 → ASP +10~15% 상승 약 1000대 수주 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 NAND 환골탈태… 솔리다임, '미운 오리'에서 AI 스토리지 독주자로 2021년 인텔 NAND 사업부(현 솔리다임) 약 10조 원 인수 당시 시장 반응: "적자 사업을 왜 비싸게 사나, 승자의 저주" 인수 후 2023년까지 솔리다임 대규모 적자 지속 → SK하이닉스 연결 실적에 지속적 부담 인수 주도 CEO 경영 일선 사실상 배제 → 내부 책임론까지 불거짐 📌 반전 — QLC eSSD가 AI 데이터센터 필수품으로 부상 AI 학습·추론에 필요한 데이터 규모 폭발적 증가 → 대용량 고속 스토리지 수요 급등 QLC(Quad Level Cell): 셀 하나에 4비트 저장, 고밀도·대용량 구현 — 기술 난이도 극히 높음 솔리다임(구 인텔), QLC 기술 세계 최강자 → 60TB급 초대용량 eSSD 양산 사실상 독점 삼성전자 추격 중이나 시장 선점은 솔리다임이 완료한 상태 📌 수익성 전환 — 숫자로 확인된 부활 2Q24부터 eSSD 본격 수익화 시작 1Q25(올해 1분기): NAND 부문 단독 약 80억 달러 영업이익 달성 추정 솔리다임 흑자 전환 → SK하이닉스 연결 실적 퀀텀 점프 구간 진입 NAND 업계 확고한 2위 포지션 시멘트화 📌 AI 시대 SK하이닉스의 두 엔진 eSSD(NAND) = AI의 '기억 저장소' — 솔리다임 QLC 독주, AI 데이터센터 양쪽 다 없어서 못 팜 📌 알려지지 않은 사실 — 인텔 메모리 IP 추가 매각 제안 인텔, 당시 Optane 포함 잔여 메모리 IP 전체를 헐값에 추가 매각 제안 SK하이닉스 거절 → 인텔의 메모리 재진입 시도를 원천 차단할 기회를 놓침 향후 인텔 메모리 재진입 시 잠재적 경쟁 리스크로 재부상 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻D램 확보하려 투자까지… 대만 '난야' 존재감 부상 https://biz.chosun.com/international/international_general/2026/05/02/N4J6NMJ62ZFSXH7KBBKWSGSI7M/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 배경 — HBM 쏠림이 만든 구조적 공백 삼성·SK하이닉스·마이크론이 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램(DDR4·DDR5) 공급 급감 지난해 하반기부터 가격 급등 → 공급 공백을 난야가 흡수 범용 D램은 서버·PC·스마트폰·자동차 등 거의 모든 전자기기에 탑재 — 수요 기반 광범위 📌 지분투자 유치 — 공급 계약 연계형 (3월) 샌디스크·키옥시아·시스코·솔리다임 등으로부터 25억 달러(약 2.7조원) 신주 발행 단순 재무투자 아님 — 장기 D램 공급 계약 동시 체결 난야: 자금 + 안정적 판매처 동시 확보 / 투자자: 물량 확보 난야는 D램 수급 불균형이 최소 2028년까지 지속될 것으로 전망 📌 1Q26 실적 — 어닝 서프라이즈 매출 약 2.2조원 +583% YoY 영업이익 약 1.4조원 +1,054% YoY (흑자전환) 순이익 +1,443% YoY 출하량 소폭 감소에도 D램 ASP 전분기 대비 +70% 급등이 실적 견인 2Q 가이던스: ASP 추가 두 자릿수% 상승 전망 📌 엔비디아 납품 선정 차세대 GPU '베라 루빈'용 LPDDR5X 공급 업체로 선정 HBM 경쟁에서 밀렸던 난야, 저전력 메모리로 엔비디아 공급망 진입 📌 생산 증설 신베이시 타이산 신공장 건설 착수 총 투자 520억 NTD(약 2.4조원) / 10나노 2세대 공정 월 최대 4.5만 웨이퍼 생산 목표 (DDR5·DDR4·LPDDR4) 추가 증설도 수요에 따라 검토 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI CPU가 삼킨 D램, 메모리 ‘숏티지’ 1년 더 간다 https://www.sedaily.com/article/20039510?ref=naver 📌 AI CPU 등장으로 메모리 수요 폭증 기존 CPU 대비 최대 4배(300~400GB) D램 탑재 AI가 ‘추론 + 에이전트 조율’ 역할까지 수행 → 컨텍스트 기억력 중요 📌 GPU → CPU까지 메모리 경쟁 확산 GPU(HBM) + CPU(DDR5) 동시 수요 증가 서버 구조도 CPU 비중 확대 (기존 1:8 → 1:4 → 1:1 추세) 📌 DDR5 중심 공급 불균형 심화 DDR4 가격 하락 vs DDR5 가격 상승 AI용은 대부분 DDR5 → 수급 타이트 📌 현재 시장 상황 공급 대비 수요 약 10% 부족 범용 D램 가격 100% 이상 상승 경험 📌 결론: 👉 HBM + DDR5 동시 수요 폭발 👉 메모리 쇼티지 최소 1년 연장 👉 D램 슈퍼사이클 → 2027년까지 지속 가능성 💥“AI는 GPU만 먹는 게 아니라, 이제 CPU까지 메모리를 삼킨다” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻‘램마겟돈’ 직면한 빅테크 “메모리發 쩐의 전쟁”… 삼전닉스엔 기회 https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003716760 메모리 품귀 현상을 빗댄 신조어 'RAMmageddon(램마겟돈)' 등장 빅테크 4사(알파벳·MS·메타·아마존) 2026년 CAPEX 합계: 최대 7,250억 달러(약 1,071조원) — 전년 4,100억 달러의 2배 팀 쿡 애플 CEO: "다음 분기 메모리 비용 크게 상승할 것" 📌 빅테크별 CAPEX 상향 조정 메타: 기존 1,150~1,350억$ → 1,250~1,450억$ (+100억$) — 메모리 가격 급등 직접 언급 알파벳: 1,750~1,850억$ → +50억$ 상향 MS: 1,900억$ — 이 중 약 250억달러가 반도체 가격 상승 영향 메타 내부 메모: 메모리 품귀 내년까지 지속 예상 → 서버 사용 연한 6년→7년으로 연장 📌 메모리 가격 폭등 현황 PC용 범용 D램(DDR4 8Gb): 1년 전 1.65달러 → 현재 16달러 (10배 폭등) 2Q26 범용 D램 가격: 전분기 대비 43~48% 추가 상승 전망 HBM에서 시작된 품귀가 범용 D램까지 전방위 확산 📌 메모리 기업 — 전례 없는 기회 삼성전자 + SK하이닉스 1Q26 합계 영업이익: 95조원 빅테크들이 프리미엄 얹으면서까지 메모리 확보 경쟁 → HBM·범용 D램 동반 슈퍼사이클 메모리 슈퍼사이클 당분간 지속 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻실리콘 웨이퍼 업사이클 임박 📌 수요 — 두 가지 핵심 동인 첨단 공정 로직 칩(7nm 이하): 내년부터 웨이퍼 수요 가속 → CY28 월 약 100만장 달성 전망 전체 300mm 환산 수요의 약 10% / 에피택셜(Epi) 웨이퍼 사용 — 수급 타이트 예상보다 빠르게 진행 HBM: DRAM 다이 8~16층 + 로직 베이스 다이 구성 → GB당 웨이퍼 소비량 일반 DRAM 대비 훨씬 높음 폴리시드 웨이퍼 사용 — Epi 수급 직접 영향은 없으나 과거 누적된 웨이퍼 공급 과잉 해소에 기여 📌 공급 — 사실상 완전 잠금 4대 웨이퍼 소재 업체(신에쓰·SUMCO·글로벌웨이퍼스·실트로닉) CapEx CY23 피크 대비 CY26E 약 30% 수준으로 급감 이유: 고객 장기 구매 약정 없으면 증설 없다 — 업계 공통 원칙 에피 리액터 등 핵심 장비 리드타임 6개월+ → 지금 계약해도 신규 캐파 빨라도 2027년 하반기 가동 📌 가격 변곡점 임박 최근 수년간 ASP 지속 하락 압박 + 기존 LTA(장기 계약)가 2027년까지 대부분 가격 고정 단 시장은 이미 변화 감지 — TXN·STM 등 아날로그 칩 업체 데이터로 확인 2028년 이후 신규 장기 계약 협상 내년 초 시작 예상 Epi 웨이퍼 신규 계약 ASP 현재 대비 +20% 상승 가능성 전체 사이클 리듬 = 2016~2017년 메모리 주도 웨이퍼 업사이클과 유사 📌 핵심 수혜 종목 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) — 대만 상장 SUMCO — 일본 상장 신에쓰화학(Shin-Etsu Chemical) — 일본 상장 실트로닉(Siltronic) — 독일 상장 웨이퍼 업사이클은 메모리·파운드리 업사이클보다 6~12개월 후행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi