현대차 스몰캡 & 방산 담당 곽민정(Ph.D, Member of SPIE, Member of IEEE)

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정] 한미반도체(042700): BUY/170,000원 (유지/하향) <한미반도체: 시장의 오해에 대해 정정합니다> ■ 투자포인트 및 결론 1. 동사의 3Q24 실적은 해외 고객사향 매출 비중의 증가로 인해 실제 영업이익률은 발표된 영업이익률 보다 더 높은 것으로 파악됨. 2025년에도 HBM 캐파 증설 확대에 따라 지속적으로 동사의 Dual TCB주문이 증가될 것이므로, 동사의 핵심적인 경쟁력이 될 것임 2. SK하이닉스가 공급사 다변화 전략 차원에서 H사의 TC 본더 퀄테스트를 진행해왔으나, 실제 평가기준 미달로 인해 탈락되었음을 확인했으며, ASMPT 역시 동사의 TCB 기술력과는 매우 격차가 큰 상황임. 앞으로 동사는 HBM4E, HBM4X에서 적용되는 마일드 하이브리드 본더에 대해 독점적인 공급을 지속할 것이며, 2H26 하이브리드 본더까지 기술적인 우위를 확보할 것으로 전망됨에 따라 회사의 근본적인 기술경쟁력에 대한 흔들림은 없음 3. 현재 클라우드 AI 가속기에 대한 강력한 수요에 힘입어 2025년 글로벌 CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징에 대한 수요가 연간 113% 증가할 것으로 파악됨. 주요 공급업체인 TSMC, ASE, SPIL, 앰코가 실제로 CoWos 캐파를 확대하고 있음. 4Q25 말까지 TSMC의 월 생산 능력은 65,000개 이상의 12인치 웨이퍼로 증가할 것으로 예상되며, 앰코와 ASE의 생산 능력을 합하면 17,000개까지 늘어날 것이라고 Digitimes에서도 밝혔음. 그에 따라 AI용 2.5D 패키지에 필수적으로 적용되는 동사의 Big Die Bonder가 2025년 실적 증가에 크게 기여할 것으로 기대되는 상황임. 그림 1과 같이 앰코와 TSMC가 미국내 팹에서 CoWoS 패키징에 대해 협력하기로 한점도 이러한 수요 증가를 뒷받침함 ■ 주가전망 및 Valuation - 동사의 압도적인 글로벌 기술경쟁력과 마이크론의 HBM 캐파 증설 확대에 따른 매출 증가 지속을 고려하여 빠른 시일내 동사의 목표주가를 재상향 조정할 예정 * URL: https://parg.co/lofT ** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

한미반도체에 대해서는 목표주가 괴리율때문에 하향한 이상의 의미는 없습니다. 확대해석할 이유는 없으며, 동사의 본더에 대한 독점적인 위치는 견조하며, 기술 경쟁력과 시장 경쟁력은 더욱 강화될 것입니다. 지속적인 미국의 HBM 온쇼링으로 인한 동사의 dual TCB 본더 수요 증가는 비례해서 증가할 것으로 예상합니다. 감사합니다

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정] 한미반도체(042700): BUY/170,000원 (유지/하향) <TCB 글로벌 1위 업체로서 보여준 실적> ■ 투자포인트 및 결론 - 3Q24 실적은 매출액 2,085억원(+68.9% qoq, +568.4% yoy), 영업이익 993억원(+79.1% qoq, +3,321% yoy)을 기록하며 시장 컨센서스 상회하는 영업이익률 시현 - 해외 주요 고객향 Dual TCB에 대해 2Q24부터 출하가 시작되었으며, 3Q24부터 본격적인 납품이 이루어지면서 높은 영업이익률을 시현. 4Q24는 일시적으로 HBM3E 8단에서 12단으로 설계 변경으로 인한 출시 계획 조정에 따라 고객사향으로 동사의 본딩 장비 납품이 1H25로 이연됨에 따른 매출 감소세가 예상되나, 해외 주요 고객사향 Dual TCB에 대한 높은 수요를 고려할 때 연간으로 성장세는 유지될 것 ■ 주요이슈 및 실적전망 - HBM시장이 AI 데이터센터에서 자율주행차, 모바일 HBM, 전력 그리드와 같은 영역으로 확장되고 있음. SK하이닉스는 지난 9월 HBM이 자율주행차에도 적용될 것이라고 밝힌 바 있으며, MS 역시 국내 반도체 기업들과 협업을 하는 등 자체적으로 HBM을 채택하려는 움직임이 큰 상황으로 최근 AI 반도체는 범용에서 전용으로 변화하고 있음 ' 커스텀 HBM 시장의 개화에 따른 동사의 입지 강화 - 지난 10월 8일 폭스콘이 멕시코에 엔비디아를 위한 공장을 건설 중이며 2025년 가동을 목표로 한다고 밝혔는데, 이는 모바일용 HBM 시장 개화를 알리는 신호탄이라고 판단. 지속적으로 언급하였듯, 애플의 2026년 신규 출시 디바이스에서는 GPU와 CPU를 각각 분리하여 배치하는 설계 변경을 계획하고 있어, 모바일용 HBM(또는 LLW)의 신규 수요 창출 기대됨. ' 이르면 2H25부터 동사의 모바일 HBM향 TCB의 신규 수요가 새로운 매출 기대됨 ■ 주가전망 및 Valuation - 최근 7월 이후 지속적으로 제기되었던 AI 버블에 대한 의구심 등으로 인해 동사의 주가도 큰 폭으로 조정됨. 그에 따른 괴리율 편차로 인해 목표주가를 BESI와 DISCO의 12M Forward P/E 32.8x에 35% 프리미엄 부여하여 170,000으로 하향함 - 그러나 동사의 펀더멘털에 영향을 주기는 어렵고, 2025년에 신규로 출시되는 2.5D Big Die TCB의 글로벌 OSAT업체들향 매출 발생과, 마일드하이브리드 본더, 하이브리드 본더에 대한 고객사 협업 관계는 지속되고 있어 투자의견 유지함 * URL: https://parg.co/lofd ** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정] 스마트레이더시스템(424960): NOT RATED <미국 스쿨버스 + 자율주행 + 방산 = 4D 레이더의 시대> ■ 투자포인트 및 결론 - 투자포인트는 1) 미국 플로리다주 중부 지역을 중심으로 시작된 스쿨버스향에 동사의 레이더가 채택되면서 본격적인 외형 성장세가 기대되며, 2) 향후 로보택시에 자율주행용 4D 이미징 레이다 탑재를 통한 매출 성장 기대, 3) 동사의 레이더를 적용한 프리미엄 가전과 우크라이나 전쟁 이후 주목받는 무인 드론에 동사의 4D 레이더가 적용될 가능성이 높은 것으로 기대됨에 따라 2025년 실적 성장 폭 클 것 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 최근 4D 레이더와 카메라를 이용한 센서 융합 시스템을 통해 ADAS 시스템의 정확도를 향상시키는 트렌드. 향후 자율 긴급제동 시스템(AEB) 등 자율주행 차량 시스템 및 일반 ADAS에 폭넓게 적용될 가능성이 높다고 판단 - 동사는 지난 2024년 10월 7일 플로리다주 교육 위원회로부터 오슬로 스쿨 디스트릭트의 스쿨버스에 레이더 제품 납품이 최종 확정되었다고 언론을 통해 밝힘. 이를 통해 미국 플로리다 스쿨버스 시장부터 동사의 레이더가 진입하게 되었으며, 스쿨버스 한대당 동사의 레이더 제품 21대가 들어가면서 4Q24부터는 레이더 매출 발생이 본격화될 것으로 예상됨. 미국 내 스쿨버스는 2024년 48만대가 운행 중으로 이번 수주를 계기로 향후 미국내 타주에서도 동사의 레이더 센서가 적용될 가능성이 높을 것으로 기대. 그 외에 현대차-웨이모의 로보택시 역시 동사의 레이더 센서가 채택될 것으로 기대됨 - 그 외에 프리미엄 AI 가전에 동사의 레이더가 적용되어 2H24부터 매출이 발생할 것으로 기대되며, 향후 방산에서도 AI 무인화 기조에 따라 채택 가능성 높음 ■ 주가전망 및 Valuation - 2024년 실적은 매출액 57억원(-40.4% yoy), 영업손실 37억원으로 적자폭이 개선될 것이며, 2025년은 매출액 733억원, 영업이익 192억원으로 큰 폭의 실적 개선이 기대됨에 따라 실적으로나 밸류에이션 측면에서 리레이팅 가능성이 높을 것 * URL: https://parg.co/lo3w ** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

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