RUSmicro

📈 ЦОДы. Тренды. Общепланетное В мире поднялась волна протестов против дата-центров: от США до Малайзии С начала 2026 года глобальное сопротивление строительству центров обработки данных (ЦОД) достигло значительных масштабов. Только в США отменено или отложено более 75 проектов на сумму свыше $130 млрд (!!), а количество активных групп противников таких проектов выросло с 396 до 833 всего за 3 месяца. 18 июля в США прошла первая общенациональная акция протеста, охватившая 42 штата - 142 демонстрации одновременно. Основные причины недовольства - стремительный рост энергопотребления, нехватка воды для охлаждения, шумовое загрязнение. Волна протестов быстро распространилась за пределы США. В Индии жители Вишакхапатнама вышли с плакатами «Мы не можем пить данные» против проекта Google стоимостью $15 млрд. В Малайзии впервые прошли публичные акции против строительства ЦОД. Протесты и сопротивление проектам строительства ЦОД также фиксируются в Чили, Уругвае, Испании, Франции, Шотландии, Нидерландах, Австралии и Бразилии. В Шотландии полиция предупредила о «крайне вероятном» сильном сопротивлении проекту под Эдинбургом, против которого уже выступили около 7 тысяч человек. Власти вынуждены реагировать. В Нью-Йорке губернатор подписала однолетний мораторий на строительство новых ЦОД мощностью более 50 МВт. Аналогичные ограничения введены или рассматриваются в Орегоне, Вирджинии, Мэриленде и Пенсильвании. Калифорнийский город Монтерей-Парк стал первым в США, "навсегда" запретившим строительство дата-центров. В Европе группа из 35 депутатов Европарламента потребовала от Еврокомиссии большей прозрачности в оценке воздействия ЦОД на окружающую среду и информировании общественности. В России ситуация развивается пока что не в рамках тренда. С одной стороны, из-за дефицита электроэнергии в Москве с февраля 2026 года действует фактический запрет на подключение новых ЦОД к сетям. С другой стороны, власти рассматривают возможность законодательной защиты дата-центров - например, запрета на изъятие земельных участков и введения специальных охранных зон. Частично это связано с тем, что по количеству и суммарной мощности ЦОД наблюдается заметное отставание от США. 💎 Глобальный конфликт вокруг дата-центров становится одним из главных ограничителей развития ИИ-инфраструктуры. Вода и электричество - два критических ресурса, дефицит которых варьируется по регионам: вода критична для засушливых районов, доступность электричества зависит от расположенных в регионе ГЭС и АЭС. Как это может сказаться на рынке микроэлектроники? Парадоксально, но в краткосрочной перспективе ограничения на строительство новых ЦОД могут подстегнуть спрос на ИИ-сервера и, соответственно, ИИ-чипы, для заполнения уже имеющихся ЦОД, их модернизации. Могут ли космические и морские ЦОД стать решением проблемы? Идея перенести дата-центры в космос или под воду активно обсуждается, и в этой области уже есть реальные проекты. Однако до масштабов, способных заменить наземную инфраструктуру, им ещё очень далеко. SpaceX запросила разрешение на запуск до 1 млн спутников-дата-центров, Blue Origin - на 51 600 спутников (проект Sunrise), а стартап Starcloud планирует вывести 88 000 спутников. Starcloud уже привлёк $450 млн инвестиций, включая средства от Nvidia. Но это дорого и технически сложно, поэтому старт таких проектов не будет быстрым. У побережья Шанхая уже заработал первый в мире коммерческий подводный дата-центр на 24 МВт, который охлаждается морской водой и питается от ветроэлектростанции. Он позволяет снизить энергопотребление более чем на 20%. Есть и проекты плавучих ЦОД, например, стартап Panthalassa (с бывшими инженерами SpaceX) привлёк $140 млн на создание плавучих дата-центров, которые будут генерировать энергию за счёт движения волн. Но вряд ли можно ожидать быстрого масштабирования в этом направлении, да и Океан куда более чувствителен к вреду от деятельности человека, так что к этим проектам нужно относиться с в разы большей осторожностью, чем к тому, что делается на суше. Так что протесты против ЦОД на сегодня - это реальная угроза для темпов развития ИИ-инфраструктуры на нашей планете. ✓ подписка на Tg | зеркало канала - в Max

🇺🇸 🇰🇷 Производство памяти. Упаковка и тестирование. США. Корея SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США 27 августа SK Hynix провела церемонию закладки первого завода по производству HBM-памяти в США. Предприятие расположится в исследовательском парке Университета Пердью в Западном Лафайетте, Индиана. Общий объём инвестиций в проект оценивается более чем в $4 млрд. При этом правительство США уже выделило для поддержки этого проекта $458 млн в виде грантов и до $500 млн кредитов в рамках программы CHIPS Act. Производство будет организовано по гибридной схеме: передовые кремниевые пластины, изготовленные на заводах SK Hynix в Южной Корее, будут направляться в Индиану для финальной стадии advanced packaging (корпусирования и тестирования), после чего готовая продукция с маркировкой «Made in USA» поступит к американским заказчикам. Как заявил генеральный директор SK Hynix Квак Но Джон, выпуск HBM4E начнётся в третьем квартале 2029 года, а к 2030 году Индиана должна стать ключевым производством микросхем HBM в США. Проектная мощность составит сотни тысяч пластин в год, ожидается создание около 1000 рабочих мест непосредственно на производстве и до 7000 с учётом смежных отраслей. Диверсификация по географии Решение SK Hynix построить завод в США - это стратегический шаг по диверсификации географического присутствия на фоне обострения торговых противоречий между США и Китаем. Появление локального производства HBM позволит компании не потерять доступ на американский рынок - ключевой для неё, учитывая, что основным заказчиком HBM4E является Nvidia. По данным Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года SK Hynix контролировала 58% мирового рынка HBM по выручке, и для сохранения этого доминирования, критически важно присутствие в США. Как это повлияет на дефицит чипов? Глава SK Hynix заявил, что, по его прогнозам, текущий дефицит микросхем памяти сохранится как минимум до конца 2030 года. Завод в Индиане, который начнёт выпуск только в 2029 году, не сможет переломить ситуацию в ближайшие годы - спрос на HBM со стороны Nvidia и десятков других разработчиков ИИ-ускорителей продолжает опережать предложение. Однако в долгосрочной перспективе появление нового крупного производства в США может снизить зависимость американского рынка от азиатских поставок. В краткосрочной же перспективе дефицит останется главным драйвером роста цен на HBM-память как минимум до 2028–2029 годов. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇺🇸 ИИ-чипы. Конкуренция. США OpenAI утверждает, что чип Jalapeno для инференса превосходит Nvidia по скорости и энергоэффективности Утверждение основывается на проведенных бенчмарках. Чип Jalapeno - собственная разработка OpenAI, выполненная в тесном сотрудничестве с Broadcom. По данным OpenAI паспортная потребляемая мощность Jalapeno составляет 700Вт по сравнению с 1400Вт у GB300. Jalapano тестировали с использованием публично доступного бенчмарка InferenceX от SemiAnalysis, который призван проверить сквозное обслуживание запросов, направляемых ИИ. Чип тестировался в работе с тремя разными LLM: GPT-OSS 120B; DeepSeek R1 670B и Kimi K2.5 1T. По всем трем моделям Jalapeno показал превосходство в 1.5-1.9 раз в терминах "полезная работа ИИ на Вт" при пиковой пропускной способности по сравнению с конкурирующими системами. Вдобавок, задержки оказались ниже в 1.7-3.6 раз. Для высокоинтерактивных рабочих нагрузок (наиболее характерные - это агентные системы), преимущество было еще больше - в 2.1-4.1 раз. На самой большой из проверенных моделей - Kimi K2.5 - Jalapeno показал примерно в 1.5 раза лучшую производительность на Вт и в 3.4 раза меньшие задержки, чем конкурентное решение. Выше говорилось про энергопотребление, стоит дополнить, что использовались паспортные мощности, хотя в тестировании чипа Jalapeno она составляла не паспортные 700 Вт, а 550 Вт и менее. Особенность Jalapeno, как мы уже не раз обсуждали, в том, что этот чип хранит состояние модели и кэш локально, что снижает задержки межчипового обмена данными. Интересно, что при проектировании Jalapeno активно применялся ИИ, что позволило ускорить процесс проектирования до 9 месяцев. OpenAI планирует начать развертывание Jalapeno в своей инфраструктуре, как чипы нового поколения. При этом планируется продолжать закупки микросхем у Nvidia и других поставщиков (лишних чипов ИИ - не бывает!). 💎 Цифры 1.4-1.9х, как выигрыш по производительности на Вт, означают, что можно ощутимо сократить операционные затраты на обслуживание ИИ-инфраструктуры / ИИ-приложений. Еще один тейк - использование ИИ для проектирования чипа ускоряет цикл разработки и создает петлю обратной связи - ИИ создает аппаратное обеспечение для ИИ. Если говорить о трендах, которым соответствует новость, то это переход от универсальных GPU к специализированным ASIC в задачах инференса. Это обещает снижение затрат на обслуживание и повышение энергоэффективности. Про тренд на применение ИИ для проектирования, я уже написал выше. Еще один тренд - все более востребованной будет становиться инфраструктура, подходящая для агентных рабочих нагрузок. Интерактивные ИИ-агенты требуют малых задержек и высокой пропускной способности, это диктует новые требования к архитектуре - локальность данных, большой объем памяти на кристалле, эффективное энергопотребление. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇯🇵 🇺🇸 Партнерские проекты. Физический ИИ. Открытые экосистемы. Япония. США Qualcomm поможет Японии построить открытую экосистему робототехники Американская Qualcomm все более активно взаимодействует с японскими крупными компаниями с идеей помочь им построить открытую экосистему робототехники с тем, чтобы ускорить инновации в области физического ИИ. Для этого планируется, в частности, создать в Японии специализированный исследовательский центр, который упростит взаимодействие с местными компаниями и поможет в подготовке кадров. Крупные корпорации, участвующие в партнёрстве с чипмейкером, включают NTT Docomo, KDDI, Fujitsu, Kawasaki, Toyota, NEC, Panasonic, Sony и Preferred Networks. Исследовательскую деятельность будут поддерживать образовательные учреждения, включая Токийский университет. Qualcomm подчеркнула, что её стремления в стране согласуются с задачами японских властей по преодолению вызовов, вызванных нехваткой рабочей силы, и ускорению внедрения ИИ и робототехники в ключевых отраслях промышленности. 💎 Qualcomm, которая традиционно воспринимается как безфабричный производитель процессоров для мобильных устройств, все более активно и последовательно старается войти на рынок промышленной робототехники и физического ИИ, где сейчас доминируют специализированные решения NVIDIA и Intel. Создание совместного центра с японцами, вероятно, позволит компании закрепиться в экосистеме «робототехника + ИИ + телеком». Япония – один из мировых лидеров по плотности промышленных роботов, к тому же эта страна страдает от острого дефицита рабочей силы из-за демографического кризиса и потому активно субсидирует роботизацию. Для японских компаний характерно создание замкнутых робототехнических платформ, подход Qualcomm, напротив, подразумевает открытые архитектуры, что критично для ускорения внедрений физического ИИ. Новость иллюстрирует три основных тренда: ✦ Конвергенция физического ИИ и промышленной робототехники, что, как ожидается, позволит роботам принимать решения в реальном времени без задержек. Qualcomm создает SoC с интегрированными нейропроцессорами (NPU) и 5G-модемами, создавая аппаратную базу для такой конвергенции. ✦ Формирование открытых экосистем вместо проприетарных решений, аналогично стратегии Android на рынке смартфонов. ✦ Государственно-частные партнерства для решения демографических проблем. Инициатива Qualcomm хорошо ложится в правительственную программу Японии «Общество 5.0», направленную на компенсацию нехватки рабочей силы через роботизацию и ИИ. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Впервые на международной профильной выставке в Китае будет представлен стенд Минпромторга России с российским оборудованием и материалами для производства полупроводников На стенде представлены отечественные решения для ключевых этапов производства микроэлектроники: технологическое оборудование, особо чистую химию, материалы и контрольно-измерительные системы. Россия входит в узкий круг государств, располагающих собственными технологиями создания оборудования для производства микроэлектроники. Отечественные компетенции охватывают литографию для топологических норм до 130 нм, оборудование кристального цикла, технологии выращивания структур А3В5, полупроводниковых монокристаллов. Свои решения на общеотраслевом стенде представляют АО «ЗНТЦ», АО «НТО», АО НИИТМ, ООО «САВТЭК», ООО «Активная фотоника», АО «НИИМЭ» и ООО «ЛАССАРД», ООО «Финпроматом» и другие.

⚙️ Экспозиция охватывает широкий спектр оборудования и материалов для производства ЭКБ, включая:

▪︎ литографы и эксимерные лазеры для литографии с проектными нормами до 130 нм;

▪︎ кластерные установки плазмохимического травления и осаждения для пластин диаметром до 300 мм, рассчитанные на технологические процессы вплоть до 65 нм;

▪︎ установки различных видов эпитаксии для формирования структур на основе полупроводниковых соединений группы А3В5;

▪︎ оборудование для выращивания монокристаллов арсенида галлия и германия диаметром 100 и 150 мм;

▪︎ контрольно-измерительное оборудование;

▪︎ особо чистая химия и материалы для производства ЭКБ.

📈 Развитие этих направлений продолжается. Следующие задачи отрасли связаны с переходом к меньшим топологическим нормам, дальнейшим расширением технологических возможностей отечественного оборудования и поиском новых решений, необходимых для укрепления технологического суверенитета. 📍 Многие новые технологии и перспективные разработки российской отрасли электронного машиностроения будут представлены уже в следующем году. Поэтому ждём вас на российском общеотраслевом стенде с 31 августа по 2 сентября 2026 года и на следующих профильных мероприятиях. 💬 Электронное машиностроение в МАХ #ЭлМаш #технологии

🇷🇺 Производство оптоволокна. Производство оптоволоконных кабелей. Россия Российским производителям разрешили продолжать использовать зарубежное оптоволокно. Временно 19 августа вышло ПП №1026, которое продлевает разрешение использования оптоволокна, произведенного за пределами ЕАЭС до 30 июня 2027 года, сообщают Ведомости. Решение вынужденное, связано оно с тем, что сейчас не может продолжать работу в штатном режиме единственный в ЕАЭС завод по производству оптоволокна – «Оптоволоконные системы» (ОВС) в Мордовии (повреждено соответствующее оборудование). Пришлось скорректировать, сообразно реалиям, и долю иностранных компонентов в стоимости оптического кабеля, теперь она может достигать 70% (с 1 января 2026 года разрешалось не более 40%), более мягкая норма будет действовать до 1 января 2028 года. 💎 В очередной раз можно убедиться к чему приводит "единая точка отказа" - у ОВС не было "дублера" в России, нет и соответствующего производства оптоволокна ни в одной из стран ЕАЭС. В итоге зависимость России от импорта оптического волокна сейчас близка к 100%, если не учитывать старые запасы. Ситуацию усугубляет глобальный дефицит оптоволокна в мире из-за бурного строительства инфраструктуры ИИ и военных применений оптоволоконного кабеля в зонах конфликтов. Это позволяет китайским и другим поставщикам в разы поднимать цены на свои продукты для российских покупателей. В такой ситуации возможны срывы сроков поставки оптоволоконного кабеля, его дефицит и рост цен на соответствующую продукцию (пока что российские операторы не подтверждают каких-либо проблем с закупками необходимых им объемов оптоволоконного кабеля). Печально, что все эти события происходит тогда, когда значительная доля магистральных оптоволоконных линий связи в России (50-70%) близка к завершению гарантийных сроков эксплуатации, то есть тогда, когда становится все более актуальной их замена. Можно ожидать, что это потребует от операторов больших затрат на модернизацию магистральных сетей, чем ожидалось. ||   ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇨🇳 SoC для смартфонов. In-house чипы. Тренды. Китай Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве Новая SoC объединяет в себе CPU, работу с графикой, ИИ и функции обработки изображений. По слухам, чип спроектирован под техпроцесс 3 нм компании TSMC. Новинку планируют задействовать в проектируемом складном флагмане Xiaomi, объем заказа составляет от 200 до 300 тысяч микросхем. Об этом рассказывает Reuters. Популярность складных аппаратов нарастает, в частности, по данным Smart Analytics Global, в 2q2026 Huawei поставила на китайский рынок 1.6 млн складных смартфонов (68% рынка), за ней следуют Honor с 13.7% и Oppo с 8.5%. В Xiaomi, похоже, удовлетворены опытом разработки собственных SoC для смартфонов. Недавно компания сообщала, что совокупные поставки устройств на базе первого чипа – Xring O1, включая смартфоны и планшеты, превысила 1 млн штук, то есть потребитель принял устройства на собственных чипах компании. По данным неназванного источника, Xiaomi также заказала TSMC изготовление еще двух чипов – Xring O100 – нейропроцессора по техпроцессу 6нм, который будет поддерживать работу на потребительских устройствах LLM MiMo и Xring D100 – чипа для систем автономного вождения по техпроцессу 3нм. Но, в отличие от Xring O3, эти микросхемы запланированы к производству и использованию в 2027 году. Xiaomi инвестировала $3 млрд в разработку чипов, ее подразделение по проектированию полупроводников выросла с 2500 человек в 2025 году до более, чем 3000 сейчас. Комментарий Можно с уверенностью говорить о переходе Xiaomi в разряд вертикально-интегрированных производителей смартфонов, которые контролируют критически важный компонент – процессор, что повышает технологическую независимость компании и позволяет оптимизировать связку платформы и ПО, как у Apple и Huawei, а также снижает зависимость от Qualcomm и MediaTek, снижает опасность экспортных ограничений. При этом компания контролирует риски, на что указывает скромный объем заказа. Это разумно, поскольку на первых порах возможны и технические недочеты, и негативная реакция потребителей. Как и другие производители, компания смещает фокус на премиальный сегмент смартфонов, чтобы компенсировать ростом маржи снижением объемов спроса. В рамках этой стратегии собственный чип – важная деталь, которая может помочь оправдать премиальную цену технологическим превосходством. Оборотная сторона медали – необходимость содержать собственную R&D – несколько тысяч разработчиков это серьезная организационная и финансовая нагрузка. Говоря о трендах, которые подтверждает эта новость, можно выделить следующие: ✦ Тренд на разработку собственных чипов среди крупных производителей электроники. Вертикальная интеграция позволяет дифференцировать продукцию в условиях конкурентного рынка. ✦ Переход на передовые процессы. Все ведущие SoC производятся на двух предприятиях мира: TSMC (Тайвань) или Samsung Foundry (Корея). ✦ Конвергенция смартфонов и автономных электромобилей – за счет общей полупроводниковой платформы. ✦ Смещение ИИ-вычислений на устройство. ✦ Глобальное падение продаж смартфонов, что толкает вверх средние цены за счет концентрации производителей на премиальных моделях. ✦ Рост затрат на R&D в полупроводниковой промышленности в качестве ответа на геополитические риски. Особенно актуально это для китайских производителей. ||   ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇮🇳 🇺🇸 Диверсификация производства. Упаковка и тестирование. Индия. США Американскому производителю разрешили договариваться с рабочими на производственные смены по 12 часов на предприятии по сборке и тестированию памяти Micron в Индии Новый фаб американской компании Micron по сборке и тестированию микросхем DRAM и NAND строится в Индии, в Сананде, штат Гуджарат. Правительство штата разрешило американцам организовать на предприятии смены по 12 часов – беспрецедентное для штата решение. Для микроэлектронного производства длинные смены - это важно, сократится время простоя оборудования, люди реже будет пересекать границы «чистой зоны». Об этом рассказывает CNews. Стоит отметить, что недельный лимит рабочего времени по-прежнему будет составлять 48 часов. Площадь чистой зоны нового фаба составит более 46,45 тысяч кв. м, - предприятие задумано как одно из крупнейших в мире, с объемом в 14 млн выпускаемых изделий в неделю. После выхода на полную загрузку, предприятие, как ожидается, будет обеспечивать до 10% от общего объема выпуска памяти Micron. Продукция предприятия предназначена как для внутреннего рынка Индии, так и для партнеров Micron по всему миру. Американская Micron и ее госпартнеры из Индии предполагают инвестировать в предприятие в Индии $2.75 млрд. Micron неплохо диверсифицировала свой бизнес – у компании продолжает работать фаб в Китае, есть производства в Малайзии и Индии, идет стройка на Тайване (с планами запуска в 2027 году), есть планы расширения «чистой зоны» на существующем фабе компании в Японии (Хиросима, 2028) и запуска предприятия по современной упаковке микросхем HBM в Сингапуре (с планами запуска производства с 2027 года). С 2027 года компания начнет стройку Micron Research Labs – передового центра долгосрочных исследований со штаб-квартирой в Бойсе, Айдахо и планами инвестиций в него $10 млрд в следующие 10 лет. ||   ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇯🇵 🇰🇷 Производители памяти. Глобальные участники рынка. Френдшоринг. Слухи. Япония. Корея Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии   Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства предприятия по производству микросхем памяти в японской префектуре Мияги на северо-востоке Японии и может инвестировать в этот проект десятки триллионов вон, сообщила в пятницу газета Hankyoreh со ссылкой на отраслевые источники. Об этом сообщает Reuters.   Сообщается, что председатель группы SK Чхве Тхэ Вон недавно посетил этот регион, который входит в число создаваемых в Японии кластеров полупроводниковой промышленности. Если этим планам суждено сбыться, это стало бы первой крупной инвестицией корейской SK Hynix на территории Японии.   В SK Hynix не подтвердили принятие окончательного решения в отношении этого проекта.   💎 Выводы и тренды   ▸Спрос на память для ИИ не снижается, это может стимулировать компанию активно масштабировать производство, в том числе, за рубежом, приближая его к потребителям.   ▸Создание производства SK Hynix в Японии может помочь в снижении страновой концентрации рисков, повышении устойчивости цепочек поставок.   ▸Япония активно субсидирует строительство предприятий в области полупроводников в рамках стратегии национальной безопасности, предоставляя налоговые льготы и дотации. Кроме того, в Мияги есть вся необходимая инфраструктура – чистая вода, стабильное электроснабжение и логистика, а также здесь расположен ряд крупных потребителей.   ▸Если проект будет запущен, он станет очередным из цепочки проектов по френдшорингу – созданию производств в «дружественных» юрисдикциях с приемлемой правовой системой и сравнительно низкими геополитическими рисками. Мы уже знаем, например, о строительстве фабов TSMC в Аризоне, США и в Кумамото, Япония; фабов Samsung в Техасе, США. ▸Не удивительно сближение Японии и Кореи в условиях повышения вызовов со стороны Китая. Несмотря на исторические разногласия.   ▸Более общий тренд – расширение производственных мощностей по производству памяти для ИИ. В этом процессе участвуют все без исключения крупнейшие производители – корейские, китайские, американские и японские.   ▸Переориентация инвестиционных потоков на развитые экономики. Для новых производств все чаще выбирают США, Японию и даже Европу, но не Китай или страны ЮВА, как было совсем недавно. Впрочем, сохраняется интерес к рынку Индии и Вьетнама.   ▸В Японии может ужесточиться и без того сложная кадровая ситуация, что усилит рост зарплат.   ▸Объемы и доступность господдержки влияет на принятие инвестиционных решений компаний. ||   ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇰🇷 Производители микросхем памяти. Крупнейшие участники рынка. Тренды. Корея Вложения Samsung Electronics в передовые технологии принесли акционерам компании невиданные доходы - по итогам 2026 года они могут достичь $80 млрд Samsung Electronics сообщила, что ожидаемый объём выплат акционерам за текущий год может составить до 110 трлн вон ($79,54 млрд), включая 30 трлн вон в виде денежных дивидендов в 3q2026. Эта сумма более чем в 5 раз превышает предыдущий рекорд по возврату капитала акционерам, зафиксированный на уровне 20,3 трлн вон в 2020 году. Samsung испытывает давление со стороны акционеров, требующих направить часть прибыли, полученной от рекордных доходов, на выплаты - на фоне бума ИИ, стимулирующего спрос на полупроводниковые чипы. Samsung Electronics также объявила о выкупе собственных акций на сумму 15 трлн вон для последующего использования в виде бонусных раздач сотрудникам. Совет директоров примет решение об оставшейся части выплат в январе 2027 года, при этом будут рассматриваться варианты выплаты дивидендов, обратного выкупа акций и их аннулирования (погашения). В рамках действующей политики возврата капитала на 2024–2026 годы Samsung обязуется направлять акционерам 50% совокупного свободного денежного потока (FCF), накопленного за трёхлетний период. На этой неделе SK Hynix объявила о планах выкупить и аннулировать свои акции на 40 трлн вон, а также направить более 50% своего свободного денежного потока, генерируемого в 2025–2027 годах, на повышение акционерной доходности. Прибыльность резко возросла. Во втором квартале Samsung отчиталась о росте операционной прибыли чип-бизнеса более чем в 250 раз — до 89 трлн вон. За последние 12 месяцев акции компании выросли на 300%, однако с июня они снизились от рекордных максимумов на фоне опасений рынка относительно возможного замедления инвестиций в ИИ. Согласно данным LSEG и расчётам Reuters, совокупный объём чистой денежной позиции (net cash) Samsung и SK Hynix к концу года достигнет $263 млрд. Это более чем вдвое превышает оценочные $102 млрд у лидера в области ИИ - компании Nvidia - и превосходит суммарный объём денежных средств остальных шести компаний из «Великолепной семёрки» американских технологических гигантов (Amazon, Alphabet, Apple, Microsoft, Nvidia, M*, Tesla). 💎 Выводы и тренды   ▸Оба корейских гиганта под давлением инвесторов переходят к агрессивной дивидендной политике и buyback-программам. Это значит, что сегмент стал зрелым и текущий денежный поток достаточен для одновременных вложений в R&D и вознаграждения акционеров.   ▸Производители реальных продуктов (памяти) более ликвидны, чем разработчики чипов для вычислений.   ▸Многие считают, что пик суперцикла уже пройден в июне и любые сокращения инвестиций гиперскейлеров могут вызвать коррекцию на рынках.   ▸ИИ остается главным драйвером роста рынка памяти.   ▸В зрелых капиталоемких производствах после десятков лет агрессивных инвестиций компании начали возвращать избыточную ликвидность акционерам.   ▸Корейские производители обладают ресурсами, которые позволяют диктовать цены на память и финансировать разработку следующих поколений технологий без привлечения внешнего капитала. ▸Котировки будут оставаться волатильными, поскольку они сейчас зависят в основном от прогнозов по капитальным вложениям крупнейших потребителей чипов ИИ. ||   ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇨🇳 Производители микросхем памяти. Крупнейшие участники глобального рынка. Китай В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд   Шанхайская фондовая биржа приняла заявку CCSH на листинг на STAR Market - площадке, созданной по образцу Nasdaq в 2019 году для направления капитала в стратегические и развивающиеся технологические компании Китая. Дочерняя компания YMTС, производитель микросхем памяти флэш NAND, обеспечивает более 90% выручки CCSH.   Планируемое размещение станет 3-м по величине IPO на STAR Market после CXMT и крупнейшего контрактного производителя полупроводников Китая - SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). Ожидается, что после IPO капитализация CCSH достигнет $41-49 млрд.   YMTC конкурирует с такими производителями NAND, как южнокорейскими Samsung Electronics и SK Hynix, американскими Micron Technology и SanDisk, а также японской Kioxia. Рынок китайских производителей памяти представляет также CXMT, но эта компания специализируется на DRAM. Интересно и важно, что YMTC и CXMT в условиях дефицита памяти и сложной геополитической ситуации, летом 2026 года начали предлагать некоторым китайским клиентам свою продукцию по ценам выше, чем предлагают южнокорейские конкуренты.   YMTC стремительно наращивает производственные мощности и выручку. За 1q2026 она достигла 47 млрд юаней, что в 5 раз больше, чем годом ранее. Чистая прибыль за 1q2026 составила 33.38 млрд юаней, что более, чем вдвое выше, чем прибыль за весь 2025 год (14,21 млрд юаней).   Это отражает возможности китайского бизнеса к масштабированию, а также растущий в мире спрос на память со стороны облачных провайдеров, массово строящих ЦОД ИИ. Средние цены продажи NAND в 1q2026 были на 173% выше среднего уровня 2025 года, а валовая рентабельность выросла до 76.8% с 35.3% в 2025 году.   CCSH заявила, что в 1q2026 YMTC заняла 3-е место в мире и 1-е в Китае среди поставщиков NAND по объемам продаж и отгрузок, ссылаясь на данные консалтинговой компании TrendForce.   Группа планирует инвестировать 20.8 млрд юаней из запланированных к получению в ходе IPO средств в модернизацию производственных линий и 12.2 млрд юаней в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), включая разработку новых поколений чипов NAND и более быстрых продуктов для хранения данных.     YMTC находится под американскими санкциями, что ограничивает доступ компании к передовому производственному оборудованию и американским технологиям. Компания стремится снизить свою зависимость от подобных ограничений за счет расширения использования отечественного (китайского) оборудования и разработки техпроцессов, довольствующихся менее совершенным производственным оборудованием.   💎 Как можно трактовать эту новость – каким трендам она соответствует?   ▸Структурный сдвиг в иерархии глобальных поставщиков памяти. YMTC не только нарастила долю рынка, но также обладает теперь ценовой властью, по-крайней мере, на внутреннем рынке Китая. Это серьезная заявка на изменение олигопольной структуры рынка, который до недавнего времени контролировали Корея, США и, в малой степени, Япония. Высокие отпускные цены на продукцию YMTC для китайских производителей означают, что китайский рынок более не будет полем демпинга. Но на глобальном рынке компания может сохранять подход удержания более низких цен с целью наращивания доли рынка.   ▸Спрос на ИИ обеспечивает «суперцикл» и экпоненциальный рост спроса не только на GPU и HBM, но также на NAND в виде высокоемких SSD. ▸Китайское правительство активно и успешно использует фондовый рынок для финансирования стратегических отраслей. Высокая оценка компании, основанная на текущей прибыльности, позволяет привлечь «народные сбережения» в строительство производственных мощностей и в НИОКР, что снижает зависимость бизнеса от внешних источников финансирования.   ▸Ориентация компании на китайское оборудование и собственные техпроцессы, с одной стороны, формирует текущее отставание от конкурентов по части плотности упаковки, с другой стороны дает технологическую автономию и широкие возможности масштабирования. ||   ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Производители микросхем. Россия Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году По данным CNews, НМ-Тех уже освоил производство по техпроцессам 250нм и 130нм на пластинах 200 мм и разрабатывает техпроцесс 90нм. Производство запускается на базе инфраструктурного наследия "Ангстрем-Т" (б/у оборудование AMD) и новых приобретений. Производственные мощности пока что ожидаются на уровне до 3 тысяч пластин в месяц. Впрочем, для российского рынка и это заметные объемы, но все потребности они, конечно, не закроют. Компания НМ-Тех практически не представлена в медийном поле, поэтому любую информацию о ней стоит воспринимать с определенной долей скепсиса. ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Производство электроники. Тренды. Россия Российский рынок контрактного производства электроники продолжает сжиматься Об этом говорят оценки и прогнозы АРПЭ, приведенные в новом исследовании Ассоциации. Некоторые цифры из исследования приводит CNews. В 2025 году общий объем рынка сократился на 9.4% до 30,46 млрд руб (и это несмотря на инфляцию). В 2026 году сокращение продолжается, согласно прогноза АРПЭ оно может достичь около 18%, снизив объем рынка до примерно 25 млрд. Среди причин: общий спад производства электроники в России; сокращение инвестпроектов по развитию инфраструктуры в разы; сокращение объемов финансирования госзаказов. Еще в 2025 году началось сокращение штата рядом участников рынка, в 2026 году этот процесс продолжается. Крупнейшими производителями названы "Резонит" с выручкой 4.1 млрд (-14% гг); ЕМС-Эксперт - 3.6 млрд (0%); А-Контракт - 2.5 млрд (+33%); среди лидеров по мощностям: ЕМС-Эксперт (5 линий, 1 млн компонентов/час); GS Group (4 линии, 1 млн к/час) НПО "Старлайн" (6 линий, 0.95 млн к/час). Мощности остаются недогруженными, их загрузка составляет 50-70% или ниже. В попытках найти заказы контрактные производители снижали цены (на фоне инфляции!). 💎 Можно ли предполагать, что мы сейчас находимся на дне спада, а далее спрос на услуги российских контрактных производителей начнет восстанавливаться уже в конце 2026 года - начале 2027 года? На мой взгляд, это зависит от целого ряда причин, паззл либо сложится, либо - нет, поскольку в наше турбулентное время нельзя исключить появления "черного лебедя" или даже нескольких таковых. ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇰🇷 Рост цен. Контрактное производство. Корея Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов По данным неназванных источников, Samsung не смогла выполнить все заказы, поступившие из Китая, поскольку должна была приоритетно обслужить американских клиентов, а часть мощностей была зарезервирована под нужды собственного производства. Китайские заказчики уже согласились на резкое повышение цен на услуги. Для Samsung текущая ситуация с бумом спроса на полупроводники из-за интереса к ИИ - спасительная, контрактное производство компании с 2022 года было убыточным. В июле 2026 года компания повысила цены на микросхемы по техпроцессу SF4 (4нм). Цены для клиентов SF4 из Китая и США выросли на 10-15% месяц к месяцу, тогда как TSMC подняла их на 5-10%. Цены на пластины по техпроцессу SF5 выросли также на 10-15%, а по 8нм техпроцессу - на 10%. По оценкам Counterpoint, в 1q2026 на долю Samsung приходилось порядка 7% от мирового дохода от производства микросхем, тогда как доля TSMC превышает 70%. Растущий спрос на чипы ИИ привел к тому, что значительная часть (если не все) передовые мощности TSMC забронированы на длительный период. Samsung на этой волне ожидает, что получит от производства по передовым процессам более половины дохода. Это может обеспечить прибыльность контрактного производства Samsung уже в 2027 году, раньше, чем ожидалось. Производственная линия SF4 на заводе Samsung в Пхёнтеке, Корея, работает на полную мощность с конца 2025 года, производя микросхемы для Qualcomm и других клиентов, а также базовые кристаллы, используемые в производстве HBM. Samsung также заявляла об ожидании возвращения подразделения по производству микросхем к прибыльности, а также о улучшении такого показателя, как выход годных, что помогло компании привлечь клиентов. Samsung в 2025 году заключил соглашения с Tesla и Apple, а в июле 2026 года - с Broadcom. В марте стало известно, что Nvidia закажет Samsung производство своего нового процессора для инференса. В настоящее время, по слухам, продолжаются переговоры Samsung и Google об использовании мощностей SF4. 💎 Никакие цены и их повышение не останавливает участников рынка ИИ. Ставки слишком высоки, чтобы в такой момент думать о деньгах. ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Производственное оборудование. Оборудование для производства микросхем. Электростатические столы. Россия ЭСТО испытала вакуумный столик SPTS 150 мм для удержания кремниевых пластин Электростатические столы (столы с электростатическим удержанием) применяются в вакуумных установках, задействованных в процессе производства микросхем. Их основное назначение - бесконтактное, за счет статического электричества, удержание пластины с полупроводниковыми структурами. При таком способе удержания пластина не царапается, не скалывается и не загрязняется в процессе обработки. Кроме того, она дополнительно охлаждается с обратной стороны гелием, такое охлаждение необходимо, например, при удалении фоторезиста. Такие столики российские производители микросхем закупали за рубежом. Теперь у них появляется выбор - АО НПП ЭСТО готово производить свою разработку серийно, что должно снизить зависимость от импорта. В разработке принимало участие также ООО "ЭСТИКА". Модель SPTS 150 мм испытали как на стенде производителя, а затем у заказчика в составе установки SPTS VPX ICP на операции удаления фоторезиста. Ключевым компонентом конструкции является электростатический электрод из вакуумплотной керамики ВК-94. Основные элементы изготовлены в России из отечественных материалов. Проект реализован при содействии Московского фонда поддержки промышленности и предпринимательства (МФППиП). Фонд, в частности, помог компенсировать проценты по инвестиционному кредиту. В ЭСТО работает сильная инженерная команда - более 120 специалистов, включая конструкторов, технологов, специалистов в области электроники и программистов. Компания занимается не только разработкой и выпуском оборудования, но и его обслуживанием. Первое изделие уже задействовали в составе импортного оборудование, компания активно занимается сбором портфеля заказов. || ((фото - компании ЭСТО)) ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇺🇸 Американская компания Power Integrations продемонстрировала GaN-технологию на 2200 В для высоковольтных систем питания Компания заявляет, что это первый GaN-процесс с таким напряжением и что показатель существенно превышает возможности доступных сегодня коммерческих GaN-решений. 📈 Повышение рабочего напряжения расширяет область применения GaN, которая до последнего времени была ограничена преимущественно диапазоном до 650–900 В. Масштабирование GaN-транзисторов на кремниевой подложке выше 900 В технологически усложняется из-за необходимости формирования более толстых буферных слоев. Поэтому в диапазоне 1200 В и выше основным широкозонным материалом традиционно остается карбид кремния (SiC). ⚙️ Power Integrations уже серийно выпускает PowiGaN-решения на 1250 и 1700 В: микросхемы на 1250 В вышли на рынок в 2023 году, устройства на 1700 В — в 2024-м. По данным компании, к октябрю 2025 года она оставалась единственным поставщиком GaN-ключей этих классов напряжения, находившихся в массовом производстве. 🧩 В архитектурах с шиной 800 В один транзистор PowiGaN на 1250 В заменяет последовательное соединение нескольких 650-вольтовых GaN-ключей. Последовательная схема требует большего числа драйверов и изолированных источников питания, усложняет балансировку напряжений и увеличивает потери проводимости. 👩‍🏫 В опубликованном компанией сравнении PowiGaN на 1250 В сопоставлялся с SiC MOSFET на 1200 В при одинаковом сопротивлении открытого канала 60 мОм. GaN-транзистор обеспечил работу резонансного LLC-преобразователя на частоте 1 МГц с переключением при нулевом напряжении (ZVS), тогда как SiC MOSFET в тех же условиях не смог удержать ZVS и переходил в режим жесткой коммутации. Способность держать ZVS на такой частоте компания объясняет меньшим зарядом выходной емкости GaN-транзистора, а меньший заряд затвора и более короткое время выключения дополнительно снижают потери на управление и выключение. 🤖 Одним из основных целевых рынков для высоковольтных GaN-решений становятся центры обработки данных для ИИ-нагрузок. NVIDIA планирует с 2027 года переход к распределению питания на 800 В постоянного тока для стоек мощностью 1 МВт и выше, а отраслевые дорожные карты уже указывают на будущие архитектуры распределения на 1500 В — именно под них Power Integrations закладывает запас по напряжению новой технологии. PowiGaN на 1250 В компания позиционирует для основного тракта питания таких систем, а решения на 1700 В уже используются при проектировании одноступенчатых вспомогательных преобразователей. Среди других заявленных применений — батарейные и вспомогательные системы электромобилей, солнечные инверторы, накопители энергии и HVDC-инфраструктура. ⚡️ Демонстрация технологии на 2200 В показывает, что GaN постепенно выходит в диапазон напряжений, где ранее преимущественно применялся SiC. 💬 Электронное машиностроение в МАХ #ЭлМаш #технологии

🇷🇺 🇨🇳 Российская электроника. ПАК. Чипы ИИ. Россия. Китай МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU На базе ПАК Rubytech с 8-ю китайскими GPU совместно с дочкой МТС были проведены испытания российских больших языковых моделей, рассказывают Ведомости. Запускали две модели MWS AI: старшую – Cotype Pro 3 с 27 млрд параметров и облегченную Cotype Light 3 на 9 млрд параметров. Обе предназначены для создания ИИ-агентов, способных выполнять последовательность действий без постоянного участия человека. При тестировании инференса, были достигнуты результаты, «сопоставимые» с системами на базе Nvidia H100. При входном контексте примерно в 27 тысяч токенов, модель начинала формировать ответ через 8 секунд. В MWS AI рассматривали 5 вариантов китайских чипов, но не сообщают, какой был выбран для испытаний. В планах компании Rubytech запуск ПАК на китайских GPU в 2027 году, первоначально планируется выпуск платформ, ориентированных только на инференс. В России есть и другие участники рынка, которые присматриваются или даже внедряют китайские GPU, например, их тестируют в Yadro, а в ВТБ начали опытно-промышленную эксплуатацию. Как правило, в РФ экспериментируют с чипами MetaX, Moore Threads и Huawei Ascend. Отмечается, что заявленные характеристики китайских GPU не всегда подтверждаются на практике. Интеграцию осложняет незрелость программного стека. В целом пока что рано ждать массового распространения китайских GPU. Среди причин – отсутствие локальной поддержки, проблемы с драйверами, виртуализацией у менее зрелых продуктов. GPU известных китайских производителей как правило, надежнее и лучше работают, чем решения малоизвестных. Перенос модели с Nvidia CUDA на китайские платформы может потребовать несколько месяцев и сложную оптимизацию. Это обещает некоторые перспективы для создателей ПАКов ИИ на китайских серверах. 💎 В сторону китайских GPU приходится смотреть потому, что американские приобрести становится сложнее, а отечественный сегмент пока что представлен решениями НТЦ Модуль и LinQ, которые подходят для видеоаналитики или периферийного инференса, но не для задач обучения ИИ и массового инференса. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

(2) Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов Краткие технические характеристики WSE-3 ▸Число транзисторов: 4 трлн ▸Число вычислительных ядер: 900 тысяч ▸Объем встроенной памяти: 44 ГБ, SRAM ▸Площадь: 46 225 кв. мм ▸Пиковая производительность: 250 PFLOPs (FP16, разреженные вычисления) Некоторые аналитики уверены, что WSE-3 Turbo – это не новый чип, а разогнанная версия WSE-3. Что новинке подняли тактовую частоту до 2.8 ГГц, что и дало 2х производительности. И что настоящий новый чип нового поколения появится только в 2027 году. Краткие характеристики CS-4 ▸Суммарная производительность ИИ вычислений – 750 PFLOPs ▸Пропускная способность памяти – 129.6 ПБ/с ▸Пропускная способность I/O – 7.2 Тбит/с ▸Задержка передачи данных между чипами – 2 мкс ▸Может поддержать модели с числом параметров более 50 трлн ▸Энергопотребление одной стойки CS-4 – 120-140 кВт, что примерно вдвое меньше, чем у сопоставимых систем на базе AMD и Nvidia По заявлениям Cerebras, CS-4 обеспечивает ускорение до 30х, по сравнению с решениями на базе GPU. В тестах на модели GPT-OSS-120B система выдает более 4400 токенов/с на пользователя. Агентным системам это обещает возможность ускорения рассуждений примерно в 10x. Cerebras позиционирует себя как прямого конкурента Nvidia в сегменте инференса, причем без ограничений как у чипов Etched, которые заточены только под архитектуру Transformer. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇺🇸 Чипы ИИ. Участники рынка. США Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов Американская компания Cerebras Systems анонсировала новую версию серверного оборудования, включающую процессорные чипы WSE-3 Turbo размером с пластину 300 мм, которые, как заявляет компания, ускорят обработку обработку запросов ИИ чат-ботов. Новая система, получившая название CS-4, представляет из себя серверную стойку, работающую на трех процессорах WSE-3 Turo компании, что должно обеспечивать большую производительность, чем при использовании «классических» чипов типа Nvidia. Оборудование построено на архитектуре Nexus. Отчасти чипы Cerebras получают преимущества в скорости за счет своих размеров – они достаточно велики, чтобы не страдать от задержек, которые обычно связаны с необходимостью передачи данных от одного чипа к другому. Доступность новых чипов ожидается с 3q2026, чипы производятся по техпроцессу 5нм на мощностях TSMC. Cerebras сообщает также, чтобы ее было проще настраивать, что должно ускорить строительство дата-центров. Следующее поколение чипа и сервера ожидается в 2027 году. К концу 2027 года компания поставит вычислительные мощности эквивалентом 600 МВт. «Мы станем в 4 раза быстрее к концу 2027 года и добъемся 20х увеличения пропускной способности», - заявил гендиректор Эндрю Фельдман. На прошлой неделе Cerebras сообщила о скорректированном убытке в размере $6.9 млн при выручке в $180.1 млн. (..) ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

🇷🇺 Регулирование. Автоэлектроника. Балльная система. Россия Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной С 1 июня 2028 года российской будет считаться только та продукция, софт которой включен в реестры российского и «евразийского» ПО, либо будет находиться в реестре ПО для собственных нужд (не предполагает продаж на внешнем рынке). Соответствующие изменения готовятся в ПП от 17.07.2015, знают Ведомости. Также вводят баллы для оценки локализации двух типов. Отдельная система начисления баллов для оборудования без конкретизации по классу транспортных средств и систем спутниковой навигации, отдельная система – для электроники с применением технологий Глонасс (включая Глонасс/GPS), которая ставится на транспортные средства с разрешенной максимальной массой свыше 12 т. Чтобы собрать необходимые баллы, локализовать необходимо: разработку схемотехники, конструкции модуля, топологии печатных плат и встроенное ПО. А еще выполнить в РФ поверхностный монтаж электронных компонентов. Установка ПО, сборка и функциональное тестирование оборудования смогут дать в сумме 60 баллов к 1 июня 2027 года. Это серьезный вызов для отрасли, где доля иностранных комплектующих в стоимости конечных изделий на сегодня – выше 50%. В частности, преодолеть 245 баллов в 2028 году смогут только те компании, которые перешли или перейдут на российские навигационные приемники и микроконтроллеры. Компании, которые сейчас опираются на зарубежное ПО, могут потерять доступ к госзакупкам и крупным контрактам с автопроизводителями. Желающим оставаться в рынке придется локализовывать ПО, пересматривать бюджеты в сторону их увеличения, искать новых партнеров или исполнителей. Выполнить новые условия к 1 июня 2027 года вряд ли смогут все действующие участники рынка, соответственно состав поставщиков автомобильной электроники может измениться. || ✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max