RUSmicro

🇷🇺 Полупроводниковое производство. Материалы. Обработка подложек. Сапфировые подложки. Шлифование подложек. Россия В РТУ МИРЭА оптимизировали технологию алмазного шлифования сапфировых пластин Технологию шлифования пластин монокристаллического сапфира оптимизировали в Инжиниринговом центре РТУ МИРЭА. В основе технологии – использование алмазных инструментов разной зернистости. Сапфир – очень твердый материал, 9 из 10 по шкале Мооса, из природных минералов тверже только алмаз, и небольшой ряд искусственных, как эльбор, кубонит, боразон и так далее. Если обрабатывать сапфир традиционными методами, то есть свободным абразивом (алмазным порошком в жидкой суспензии), то велика вероятность образования микротрещин под поверхностью глубиной 80-120 мкм. Микротрещины снижают механическую прочность и теплопроводность пластины. Кроме того, требуется длительная финишная полировка, поскольку поверхность после обработки остается высоко шероховатой. Новая разработка позволяет ускорить обработку, одновременно минимизировав дефектный слой. Для этого в РТУ МИРЭА предложили использовать вместо свободного абразива так называемый связанный алмазный инструмент, в котором алмазные зерна жестко закреплены в специальной связующей матрице. Такой подход перераспределяет вектор нагрузки: вместо ударного воздействия вглубь материала преобладает сдвиговое микрорезание. Это сокращает глубину трещиноватого слоя на 30–40% и снижает расход абразива. Лучших результатов удалось добиться с использованием термостабилизированного инструмента с крупным зерном (ТТ100, с зерном 100 мкм) – он снимает материал в 6.5 раз быстрее, производительность около 1500 мкм/час. Затем используется инструмент с более мелким зерном (50/40 мкм). А для финишной обработки оптимальным оказался инструмент РТ50Р1С с еще более мелким зерном (20/14 мкм) с добавками графита, который улучшал отвод тепла. Такой трехступенчатый цикл позволил добиться одновременно высокой производительности и микроскопической шероховатости поверхности – менее 0.07 мкм. Кроме того, снижается риск брака. Еще один важный момент – для снижения термических деформаций использовали смазочно-охлаждающую жидкость (СОЖ), обогащенную высокощелочной ионизированной водой. Исследование было представлено на Национальной научно-технической конференции с международным участием «Перспективные материалы и технологии». ((по информации портала «Научная Россия»)) ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Корпусирование. Участники рынка. Слухи. Россия НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве Об этом рассказывает CNews, ссылаясь на отраслевые источники. Косвенным подтверждением служит также вакансия, опубликованная компанией в июле 2026 года. В компании не стали отрицать планы, но от дополнительных комментариев отказались, ссылаясь на необходимость сохранять конфиденциальность и соглашения о неразглашении с партнерами. С 2022 года «НМ-Тех» соблюдает режим секретности в отношении своих проектов. По данным источников CNews, направление корпусирования НМ-Тех будет ориентировано в основном на собственные потребности предприятия, а не на контрактные услуги. Собеседники уверены, что речь идет о корпусировании в пластик и о такой «классике» как проволочный монтаж, flip-chip и BGA. В России уже немало предприятий, которые располагают возможностями корпусирования: ЗНТЦ, Микрон, Миландр, GS Group, Кремний Эл и другие. Но большинство из этих производств – сравнительно небольшие, что связывают с невозможностью предлагать заказчикам конкурентные цены. В России за прошедшие годы не было принято решения построить 1-2 больших предприятия по упаковке-корпусированию. Относительно причин мнения могут быть разными. Собеседник CNews, например, говорит о неправильном государственном планировании и конфликте интересов, связанном с тем, что господдержка направлялась производителям микросхем, которые в итоге корпусируют продукцию для себя, и не готовы оказывать услуги сторонним заказчикам на контрактных условиях. Если это так, то это стоило бы считать структурной проблемой организации отрасли. С другой стороны, возможно, государство просто не видело достаточного спроса для загрузки масштабного производства? Инвестиции в мегафабрику требуют уверенности в том, что она будет загружена. Сейчас ситуация меняется, возможно пора задуматься о создании таких предприятий? || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇺🇸 Передовая упаковка. Стратегические партнерства. Сделки стратегического уровня. Технологическая независимость. США Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве Американская Amkor Technology, крупнейший в мире контрактный поставщик услуг по упаковке и тестированию полупроводников (OSAT) со штаб-квартирой в США, заключила многолетнее стратегическое партнёрство с Nvidia. В рамках соглашения Nvidia предоставит предоплату в размере $1.5 млрд на расширение мощностей передовой упаковки и тестирования в США, прежде всего в Аризоне. Акции Amkor отреагировали ростом на 17% на расширенных торгах. Amkor уже давно поставляет услуги по упаковке для Nvidia для ее процессоров для серверов дата-центров. Новое соглашение предусматривает совместную разработку технологий упаковки и тестирования для платформ ИИ и ускоренных вычислений, включая высокоплотные межсоединения и гетерогенную интеграцию (объединение логики, памяти и других типов чипов в одном корпусе). Сделка - не просто "еще один" коммерческий контракт, а стратегический шаг Nvidia по обеспечению критически важных мощностей. Дефицит передовой упаковки неоднократно становился основным ограничением для поставок ИИ-ускорителей. Предоплата позволяет Amkor наращивать производство «на опережение», не дожидаясь, пока спрос полностью материализуется. В июне 2026 года Amkor заключила 10-летнее партнёрство с TSMC для расширения мощностей передовой упаковки в Аризоне. Кроме того, Amkor сотрудничает с AMD и получила $407 млн государственного финансирования по Закону о микросхемах и науке на строительство упаковочного завода в Пеории, Аризона. 💎 Сделка Nvidia и Amkor - это не изолированное событие, а звено в системной стратегии США по возвращению контроля над критическими звеньями полупроводниковой цепочки поставок. Долгие десятилетия передовая упаковка была сконцентрирована в Азии (Тайвань, Южная Корея, Китай). Это создавало единую точку отказа - геополитический риск, который США больше не готовы терпеть. Теперь Аризона становится новым узлом: там строятся заводы TSMC, упаковочный кампус Amkor за $2 млрд, а Nvidia своими деньгами «привязывает» этого ключевого поставщика к американской площадке. В Аризоне сейчас выстраивается вертикально-интегрированный кластер: TSMC обеспечит производство полупроводниковых структур на кремниевых пластинах; Amkor - передовую упаковку и тестирование; Nvidia, AMD и Apple - ключевые заказчики с «гарантированным» объемом внутреннего спроса и глобальным рынком. Передовая упаковка долгое время оставалась недооценённым, но критически важным этапом производства. Она стала лимитирующим фактором для поставок ИИ-чипов. Контролируя этот этап на своей территории, США получают рычаг влияния на всю цепочку - от производства пластин до готового продукта. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Оборудование ЦОД. Решения для гибридного охлаждения. Россия Российский рынок ЦОД на пороге кризиса с охлаждением – но решения есть Российскому рынку дата-центров в ближайшие годы предстоит не только расширение вслед за ростом спроса на ИИ. Стремительный рост доли высоконагруженных серверов превращает традиционный и массово распространенный воздушный способ отвода тепла недостаточно эффективным. На это указывает директор департамента инженерных решений компании Yadro Ратмир Трошин. На фоне этих тенденций компания представила архитектуру гибридной системы охлаждения для высоконагруженных ЦОД и ИИ-кластеров. Проблема – дефицит мощностей и текущее решение – «метод выбитых зубов» Основной вызов для российских ЦОД в связи с трендом на рост нагрузки связан с присущими им жесткими ограничениями по доступному электропитанию и используемым системам теплоотвода. Многие действующие дата-центры спроектированы под нагрузку 5-15 кВт на стойку. Современные системы ИИ требуют порядка 50 кВт на стойку и этот показатель может расти и далее. В итоге, когда ИИ-сервера разворачивают в условиях типового дата-центра, вокруг стоек с высоконагруженными серверами приходится оставлять свободное пространство. В отрасли эту схему окрестили «методом выбитых зубов». Понятно, что это не позволяет использовать площади помещений эффективным образом – упрощенно, в помещении, где стояло 100 стоек по 10 кВт, остается 20 стоек по 50 кВт, что не дает значительного выигрыша в вычислительных мощностях дата-центра при переходе на более производительное оборудование. По мере того, как выходят все новые поколения графических ускорителей, да и CPU x-86, ситуация только усложняется. Недостаточное охлаждение не позволяет использовать мощные сервера эффективно – автоматически запускается режим «теплового троллинга», когда производительность процессоров снижается специальным ПО, чтобы не допустить перегрева. Это повышает риск аварий, уменьшает эффективность использования оборудования, повышает удельные эксплуатационные расходы. Риски – не иллюзорные, не так давно в Европе произошел инцидент, когда из-за аномальной жары (38-39 °C) и выхода из строя промышленных кондиционеров ЦОД перестал работать дата-центр Qurpa в Амстердаме – были отключены целые группы хостящихся в нем серверов. По оценкам Ратмира Трошина, в ближайшие годы переход к гибридным и полностью жидкостным системам станет практической необходимостью для отрасли. Особенно актуальными будут те решения, которые позволят продолжать использовать значимую часть инфраструктуры существующих ЦОД без необходимости строительства новых зданий под ЦОД. Решение Yadro – архитектура Borey «Посейдон» Сочетание двух древнегреческих богов в названии продукта сразу позволяет понять, что речь о гибридной системе. Борей - бог северного холодного ветра, Посейдон – верховный морской бог. Система, о раннем доступе к которой объявила компания Yadro, это гибридная система, объединяющая преимущества воздушного и жидкостного типов охлаждения. В основе – технология DLC (от англ. Direct Liquid Cooling – прямое жидкостное охлаждение), обеспечивающая точечный отвод тепла непосредственно от CPU и GPU. Отобранное у них тепло передается на радиатор, вынесенный за стены помещения ЦОД для рассеивания тепла в атмосфере. В составе решения – несколько ключевых компонентов: ▫️Инженерный контур, включающий драйкулер с гидравликой; ▫️Блок распределения охлаждающей жидкости БРО-300, который распределяет теплоноситель между серверными стойками; ▫️Вычислительные комплексы Rackscale со встроенной водоподготовкой.

«Рост плотности вычислений меняет требования к проектированию ЦОД: заказчикам нужно заранее учитывать тепловую нагрузку серверов, доступность энергомощностей и стоимость эксплуатации. Интеграция вычислительного оборудования и инженерных систем в едином решении снижает риски несовместимости и ускоряет развертывание инфраструктуры. Для задач искусственного интеллекта это особенно важно: жидкостное охлаждение помогает поддерживать стабильную работу серверов при длительных циклах обучения моделей и инференса», - подчеркнул Ратмир Трошин.

Решение поставляется полностью подготовленным и протестированным инженерами Yadro, что значительно сокращает сроки ввода в эксплуатацию. За счет дублирования всех ключевых узлов блока БРО-300 архитектуру применять в ЦОД уровня Tier 3 с повышенными требованиями к отказоустойчивости. Управление реализовано на базе разработанных в России аппаратных и программных компонентов; ПО включено в реестр Минцифры РФ и интегрировано с платформой мониторинга Yadro Суприм. Типовые сценарии внедрения включают модернизацию существующих ЦОД, строительство новых площадок и повышение энергоэффективности универсальной вычислительной инфраструктуры. Чтобы продемонстрировать возможности технологии, в 3q2026 Yadro планирует открыть демонстрационную зону и испытательную лабораторию, где партнеры смогут оценить применимость платформы для высокоплотных кластеров в условиях, приближенных к промышленной эксплуатации. Глобальные тренды рынка охлаждения Ключевые направления развития рынка охлаждения оборудования ЦОД на сегодня выглядят так: 📌 Отказ от только воздушного охлаждения. Плотность тепловыделения свыше 20–30 кВт на стойку делает традиционные воздушные коридоры физически неспособными эффективно отводить тепло без экстремально дорогих систем прецизионного кондиционирования. 📌 Доминирование DLC (Direct Liquid Cooling). Точечное охлаждение чипов становится стандартом де-факто для ИИ-серверов, позволяя снизить затраты на перемещение воздушных масс и уменьшить общий углеродный след объекта. 📌 Переиспользование тепла. Развитие технологий позволяет использовать отводимое от серверов тепло для обогрева зданий или промышленных процессов, что повысило бы общую энергоэкономическую эффективность. Для кампусов - вполне интересный уже сегодня подход. 📌 Интегрированные поставки. Некоторые вендоры уже предлагают вместо продажи отдельных шкафов или чиллеров поставку готовых связок «инженерия + ИТ-стойка», что минимизирует ошибки интеграции на этапе пусконаладки. 📌 Программно-управляемая инфраструктура. Важным становится наличие отечественного ПО для телеметрии и управления гидравлическими контурами, позволяющего динамически балансировать потоки хладагента в реальном времени. 💎 Гибридное решение охлаждения, представленное Yadro, как видим, отражает общемировые тенденции трансформации индустрии дата-центров. ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇧🇾 🇷🇺 Производственное оборудование. Оборудование для производства фотошаблонов. Беларусь. Россия Белорусский Планар разрабатывает для российского рынка 9 установок участка создания фотошаблонов Об этом сообщил CNews со ссылкой на данные презентации Минпромторга. В частности, упомянуто, что идет разработка следующих установок: 1. Генератора изображений на фотошаблонах для техпроцессов 90-65 нм (создаёт рисунок на фотошаблонах для производства микросхем) 2. Установка контроля топологии фотошаблонов для норм 90-65 нм (проверяет точность и соответствие рисунка на фотошаблонах заданным параметрам) 3. Установка переноса меток совмещения на обратную сторону пластины (наносит специальные метки на обратную сторону пластины для точного позиционирования при производстве) 4. Установка контроля координат топологических элементов (измеряет и проверяет расположение элементов на фотошаблоне) 5. Установка лазерного устранения дефектов (исправляет мелкие дефекты на фотошаблонах с помощью лазера) 6. Установка контроля привносимой дефектности (проверяет, не добавляет ли процесс производства новых дефектов на фотошаблонах) 7. Установка контроля полутоновых маскирующих покрытий (анализирует качество и равномерность специальных покрытий на фотошаблонах) Хотя в публикации говорится о 9 установках, перечислено почему-то только 7 типов. А на сайте белорусской компании и вовсе приведены данные о 6 типах продуктов. Можем предположить, что еще две установки, это: • Установка измерения критических размеров (определяет с заданной точностью ширину ключевых линий в топологии фотошаблона) • Установка контроля совмещаемости (проверяет точность согласования всех шаблонов в комплекте по масштабу и позиционированию) ? Поправьте меня, если я ошибся, но именно такой комплект выглядит для меня как полный. Российская сторона выступает заказчиком и интегратором и финансирует разработки. ((изображения – с сайта Планар)) ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇨🇳 🇺🇸 Рынок процессоров для серверов. Крупные участники рынка. Рост цен. Тренды. Китай. США Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД Заказчиков к этому побуждает активный рост цен на процессоры. Одно из последствий бума ИИ – растущий спрос распространился за пределы ускорителей ИИ также на память, сетевое оборудование и серверные процессоры – они нужны для серверов, СХД, рабочих нагрузок, связанных с выводом данных. Эти соглашения фиксируют объемы закупок, но не цены, сообщают неназванные источники. Большинство контрактов предусматривают поставки примерно в течение года, но некоторые клиенты обсуждали договоренности на 2 года и более. Такие договоренности еще более усложнят ситуацию с нехваткой процессоров на рынке, что может, в частности, замедлить развертывание китайских облачных провайдеров и других интернет-компаний. Цены на серверные процессоры в Китае продолжают расти, при этом ежемесячный рост цен на некоторые продукты – выше 10%. Цена на некоторые процессоры выросла более, чем на 40% с начала 2026 года. Ранее Reuters сообщало, что Intel и AMD уведомили китайских клиентов об удлинении сроков ожидания серверных процессоров, в частности, сроки поставки некоторых продуктов Intel достигли 6 месяцев. Могут ли эти события «по цепочке следствий» транслироваться и на российский рынок? Это весьма вероятно. Китайские «длинные» договоренности с производителями усилят дефицит и поднимут цены в странах, через которые могут идти поставки в Россию по «параллельному импорту». С другой стороны, это будет продолжать стимулировать ускорение собственной разработки и производства процессоров в Китае. Конечно, это все сравнительно медленно развивающиеся процессы и прямо завтра российские сервера не подорожают. Впрочем, я бы не взялся это утверждать. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇨🇳 Производство памяти. Участники рынка. IPO. Китай Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха Дебют крупнейшего китайского производителя памяти CXMT на Шанхайской бирже станет знаковым событием, подтверждающим эффективность государственной модели финансирования стратегических отраслей. Компания, как ожидается, привлечет $8,6 млрд в рамках IPO - крупнейшего в Азии в 2026 году. CXMT основана в 2016 году структурой города Хэфэй с первоначальным капиталом всего 10 млн юаней ($1,5 млн). Спустя почти десятилетие доля правительственных инвесторов Хэфэя достигла 36,8% (крупнейший пакет). По цене IPO этот пакет потянет на 213 млрд юаней ($31,5 млрд), что более чем вдвое превышает годовой бюджет города и составляет 15% его ВРП (валового регионального продукта). Аналитики ожидают дальнейшего многократного роста акций. Государственное присутствие в CXMT с учётом провинциальных структур и нацфонда достигает примерно половины. Компания стала четвёртым в мире производителем DRAM (после SK Hynix, Samsung и Micron), что критически важно для обеспечения китайской ИИ-индустрии независимой памятью на фоне экспортных ограничений США. Модель «государство как венчурный инвестор» приносит плоды: Хэфэй годами вкладывался в убыточный стартап, и теперь получает колоссальную отдачу. Однако эксперты отмечают, что полученные средства, скорее всего, будут реинвестированы в новые высокотехнологичные проекты, а не в повышение доходов населения. ИИ и полупроводники создают мало рабочих мест и не стимулируют потребление, усугубляя структурный дисбаланс китайской экономики: рост производства и экспорта без адекватного роста зарплат и внутреннего спроса. Тем не менее, IPO CXMT наглядно демонстрирует: Пекин делает ставку не только на регулирование, но и на массированные прямые финансовые вливания в критические технологии, создавая глобальных игроков за счёт государственного капитала. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇺🇸 Чипы ИИ. Собственные чипы ИТ-гигантов. США Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI Речь идет о серверном чипе для модели Gemini AI, что является очередным свидетельством в пользу того, что крупные разработчики стремятся создавать собственные микросхемы, оптимизированные под свои системы, поскольку конкуренция за вычислительные мощности продолжает расти. Как сообщает The Information, Frozen v2 могут начать использовать в 2028 году. Особенность чипа – он не содержит тензорных процессоров Google TPU и предназначен для уменьшения объемов данных, передаваемых в системе с целью повышения скорости отклика. Для этого нужно «зашить» часть архитектуры модели Gemini непосредственно в архитектуру чипа. Причем без «замораживания» весов моделей. Такой подход, как ожидается, позволит обрабатывать в 6-10 раз больше токенов на единицу потребляемой энергии по сравнению с актуальными TPU. Риски очевидны – архитектура, привязанная к «кремнию», несет риски быстрого устаревания. Пока что слухи не подтверждены официально. Другие примеры проприетарных чипов ИИ: Trainium от Amazon Web Services; недавно представленный Jalapeño от Open AI (разработан совместно с Broadcom); Anthropic находится на ранней стадии переговоров с Samsung о производстве собственного ИИ-чипа, а пока что полагается на чужие чипы - Trainium, Google TPU и Nvidia; Microsoft разрабатывает Maia 200 для ИИ-инференса; Tesla работает над D1 / Dojo для обучения; Gaudi от Intel, который, впрочем, компания готова и продавать сторонним заказчикам; Apple работает над Baltra; Hanguang 800 и другие от Alibaba; Kunlun M100 от Baidu и еще ряд других. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Регулирование. Госзакупки. 44-ФЗ. Мнения. Россия Проект упрощения госзакупок по 44-ФЗ – мнения и предложения Правительственная комиссия по законопроектной деятельности одобрила проект поправок в закон «О контрактной системе в сфере закупок товаров, работ, услуг для обеспечения государственных и муниципальных нужд» (44-ФЗ), который предусматривает ряд мер по упрощению государственных закупок. Инициатива одобрена при условии ее доработки ко второму чтению.   Среди предлагаемых изменений - возможность заменить товар на продукцию с аналогичными характеристиками, а также изменить страну происхождения товара при условии соблюдения защитных мер в отношении российских товаров.   Директор GS Group по взаимодействию с органами власти Михаил Доброхотов отмечает, что такие послабления должны учитывать вероятность увеличения риска обхода закона со стороны недобросовестных производителей:  

«В настоящее время законодательство не предусматривает специальных мер ответственности за отсутствие преференций для российской продукции, детально не прописаны нюансы проверки товара при приемке. Между тем, нарушения имеют место уже на этапе заключения контракта, когда подрядчик со ссылкой на реестровую запись поставляет товар, в котором используются иностранные компоненты. В таких условиях особенно важно, чтобы контроль охватывал весь жизненный цикл продукции: от закупки электронных компонентов до исполнения государственного контракта. Решением может стать переход к цифровой системе прослеживаемости, развитие ГИСП, дополнительные требования к порядку приемки товара и отдельные составы в КоАП за нарушение национального режима».

((цитата из сообщения в канале GS Group в MAX)) На мой взгляд, предложения контролировать каждый компонент неизбежно приведут к росту издержек всех участников, что выгодно разве что органам контроля, а не государственному заказчику или добросовестному бизнесу. И уж если предлагать «усиление прослеживаемости», такой шаг должен быть компенсирован бизнесу, например, ускоренным возвратом НДС или приоритетным финансированием?   С чем я бы согласился, так это с тем, что можно было бы ввести презумпцию ответственности поставщика за заявленные характеристики. Презумпция ответственности означает, что поставщик заранее соглашается на независимую экспертизу в случае спора, а бремя доказывания качества ложится на него - это стимулирует честность без необходимости отслеживать каждый чип. Развитие ГИСП имеет смысл, но не как базы данных всех компонентов, а как реестра финальных цифровых паспортов сделок - с минимальным набором обязательных полей (страна происхождения, заявленные характеристики, серийный номер) и без дублирования на бумаге. Плюс, хорошо бы поддержать переход к цифровым паспортам дополнительными экономическими стимулами, например, компания, добровольно предоставляющая цифровой паспорт сделки в ГИСП, могла бы получать существенное сокращение срока камеральной проверки или автоматический допуск к крупным тендерам без дополнительных справок.   Также потребуется «синхронизация» с КоАП – добавление отдельного состава за несоответствие заявленного в реестре фактическому составу компонентов. Текущая редакция поправок, без четких ограничений по объему данных, направляемых в ГИСП и без компенсаций для бизнеса, скорее усложнит жизнь честным поставщикам, чем накажет недобросовестных. ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇺🇸 Научно-производственные разработки. Технологическая независимость. Оборудование для исследований. Фотолитографы EUV High-NA. США В инновационный центр штата Нью-Йорк прибыло передовое оборудование ASML для производства микросхем Пока что прибыла только часть оборудования ASML EUV Jigh-NA, об этом сообщила пресс-служба губернатора и агентство Reuters. Оставшееся оборудование должно прибыть в ближайшие недели, затем последует процесс сборки и пуско-наладки. Полная функциональность оборудования ожидается ближе к концу 2026 года. В центре NanoTech это оборудование будут использовать не для массового производства, а для исследований и разработок в области проектирования и производства микросхем. Центр NanoTech должен стать аналогом бельгийской Imec для американского рынка. Центр NanoTech находится под контролем компании NY Creates и сотрудничает с IBM, производителем памяти – Micron и японским вендором оборудования для производства микросхем Tokyo Electron. 💎 Чем глубже раскол между США и Европой, тем важнее становится технологическая независимость США от Европы. Учитывая стратегическое значение производства современных микросхем, важно не только наличие собственной производственной базы, но и возможность вести самостоятельные научные и научно-производственные исследования, - отсюда задача по созданию собственного научного центра. А вот собственной разработки и производства топовых фотолитографов у США на сегодня нет, хотя, по слухам, соответствующие разработки сейчас идут. ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Регулирование. Цифровая трансформация. Импортзамещение. Мнения. Россия В России начали снижать целевые показатели по импортзамещению электронной продукции Правительство России скорректировало цели цифровой трансформации госуправления. Теперь вместо 80% к 2030 году теперь требуется достичь лишь 58.7% отечественного «железа». На это обратил внимание CNews. Изменения в темпы импортозамещения электронной продукции внесены распоряжением премьер-министра Михаила Мишустина № 1779-р.   С чем могло быть связано изменение индикатора в пользу импортной техники?  Со смещением целеполагания в сторону трезвой оценки возможностей в текущих условия. В чем проблема с импортозамещением электронной продукции для государственного управления? Основные проблемы - нет полного цикла производства ряда компонентов (материалов, оборудования, технологий). Отсюда - необходимость гибридного использования российских и зарубежных компонентов и решений. В отрасли сформировалось немало проблем: кадровые (нехватка квалифицированных сотрудников), финансовые - необходимость значительных затрат на НИОКР, а также усложнившаяся и умножившаяся регуляторика, которой приходится стараться соответствовать, ослабление финансовой составляющей господдержки. Какие минусы или плюсы для российской электроники из-за изменения этого показателя?   Реализм всегда лучше, чем неподкрепленные соответствующими возможностями амбиции. Даже сниженные показатели обещают поддержку государством стабильного спроса, что должно успокоить производителей - заказы будут. Но, это, конечно, и признание того факта, что развитие отрасли идет медленнее, чем хотелось бы, причем какого-то ускорения в ближайшее время не просматривается. Будут ли в итоге меньше закупать продукции, чем планировали? Закупать меньше решений не будут, но доля, приходящаяся на российские изделия в общем объем закупок, вероятно, окажется ниже, чем ожидалось ранее. Можно ли сказать, что плато в 2028-2030 гг. означает признание технологического потолка?   Нет, не думаю. "Волшебный 30-й" год, с которым увязаны многие планы и цели, это просто цифра, промежуточный, а не окончательный рубеж. Но для новых импульсов к развитию нужны будут дополнительные меры господдержки, прежде всего, вложения в НИОКР и в строительство новых производственных мощностей, подготовка кадров с минимальным разрывом с практическими потребностями современных производств. А также расширение адресуемых рынков - здесь также велика роль государства.   О цифровизации и централизации Раз уж речь зашла о цифровизации и «цифровой трансформации», хочется высказаться по этой теме в целом. Мое мнение – в этой теме вредна избыточная торопливость, так как на сегодня, в отсутствие сильного отечественного ИИ, цифровизация и выбранный курс на централизацию создает серьезную уязвимость. Создаваемые информационные системы и платформы рано или поздно могут быть взломаны ИИ других государств и, чем выше к тому времени окажется достигнутый уровень цифровизации и централизации, тем серьезнее может оказаться ущерб.    ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🔬 Встречи. Форумы. 2D-материалы. Россия Перспективные двумерные материалы обсудят в рамках форума Микроэлектроника 2026 Организатором круглого стола «Перспективные двумерные материалы» выступает МФТИ. Заявленные цели – обсуждение мировых тенденций развития микроэлектроники на основе применений новых двумерных материалов и технологий, приводящих к новому качеству устройств и снижению производственных затрат; формирование предложений по внедрению инновационных решений в производственные процессы предприятий отрасли. Двумерные (2D) функциональные материалы привлекают интерес в связи с фундаментальными ограничениями миниатюризации элементов в традиционных кремниевых технологиях. Эти материалы могут стать основой для нового поколения высокопроизводительных, энергоэффективных и компактных компонентов микроэлектроники, включая транзисторы, сенсоры, память, мемристоры, фотонные схемы. Планируемые выступления: ▫️Заблоцкий А. В., ФПИ, - вступительное слово; ▫️Свинцов Д. А., МФТИ, - Новые функциональные возможности оптоэлектроники, обеспечиваемые двумерными материалами; ▫️Тархов М. А., ИНМЭ РАН, - Гетерогенные технологии 2D материалов в современной микроэлектронике; ▫️Маркеев А. М., МФТИ, – Двумерные дихалькогениды переходных металлов – новые полупроводники для микроэлектроники: перспективы и проблемы; ▫️Мещанинов Ф. П., АО НИИМЭ, – Применение методов машинного обучения в задачах предсказания электрофизических характеристик элементной базы на примере тонкопленочных транзисторов; ▫️Чернов А. И., МФТИ – Низкоразмерные материалы для передовой микроэлектроники: от перестраиваемых ТГц-архитектур до спинтронных ван-дер-ваальсовых полупроводников. Форум «Микроэлектроника 2026» состоится с 27 сентября по 3 октября 2026 года на площадке Научно-технологического университета «Сириус». ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Оборудование для производства микросхем. Электронно-лучевые литографы. ЭЛЛ. Россия В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм Пока что речь идет об опытных установках ЭЛЛ, но «раскопанный» CNews тендер на их перевозку означает, что установки отправились на испытания, скорее всего, на производственные предприятия. Изготовитель, в лице гендиректора ЗНТЦ Анатолия Ковалева, подтвердил, что два опытных образца проходят комплекс испытаний, которые завершатся осенью, далее предусмотрен следующий комплекс испытаний – на точность изображение и другие технические параметры. Собственный электронно-лучевой литограф - актуальная разработка для России с типичными для нашего рынка малыми объемами заказов на микросхемы. Такие установки неплохо подходят для малосерийного производства, поскольку позволяют сразу «рисовать» микросхемы, не тратясь на недешевую маску. Удобны эти установки и для прототипирования и НИОКР, ускоряя процесс разработки и исследований. ЭЛЛ, кроме того, можно использовать для изготовления масок для зрелых процессов фотолитографии. Если говорить о возможных сложностях, то стоит упомянуть о проблемах обеспечения равномерности рисунка по всей площади пластины - это требует тщательной метрологии, качества управления пучком. Нужны электронно-чувствительные резисты, которые тоже предъявляют немалые требования к качеству. В заметке не говорится, под какие размеры пластин создана установка. Предполагаю, что это 150 мм, но возможно, есть совместимость и с 200 мм. Это нужно уточнять. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

(2) Производство памяти. Аналитика. Прогнозы Производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до 720 пластин за несколько лет В продолжение предыдущей заметки, посмотрим на 4-го игрока глобального производства памяти, который может изрядно поменять картину, складывающуюся из прогнозов аналитиков. Речь, конечно, о китайской компании ChangXin Memory Technologies (CXMT), производственные мощности которой растут беспрецедентными темпами. Еще несколько лет назад, в 2020 году, этот производитель выпускал 40 тысяч пластин в месяц. Но уже на конец 2025 года компания выпускала до 240 тысяч пластин с кристаллами DDR4 в месяц. А на конец 2026 года, как ожидается, производственные возможности компании CXMT достигнут от 350 до 375 тысяч пластин с кристаллами DRAM. Аналитики Citrini Research допускают, что к 2030 году CXMT может расширить свои возможности до 950 тысяч пластин в месяц (!!), что обеспечит ей твердую позицию в Топ-4 производителей памяти в мире. Тем не менее, CXMT пока что не может выпускать такую память, как HBM. Да и в плане высокоскоростных моделей DDR5 возможности компании ограничены. Тем не менее, дефицит DDR4 в мире дает этой компании шанс для расширения и деньги для исследований в области технологий. Проблемы с цепочками поставок и дефицит памяти для серверов обеспечивает для китайских производителей возможность наращивания своего присутствия на международном рынке. В условиях, когда финансирование расширения производственных мощностей более не является проблемой в силу выросшей маржинальности бизнеса по производству памяти, основным ограничивающим фактором для них остается проблемный доступ к современному производственному оборудованию, которое все сложнее легально закупать в ЕС. ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

📈 Производство памяти. Аналитика. Прогнозы Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка Таким прогнозом поделились аналитики компании Citrini Research. Прогноз учитывает в том числе и рост объемов производства микросхем памяти в Китае, аналитики уверены, что китайская CXMT к концу 2026 года почти догонит Micron по производственным мощностям DRAM. Интересно, означает ли это, что любой производитель микросхем памяти, который выйдет на рынок в ближайшие 4 года, сможет воспользоваться «рынком продавца»? Вряд ли. От принятия решения об инвестировании до серийного производства ситуация на рынке может измениться кардинально. Кроме того, в условиях практической олигополии в этом сегменте со стороны Samsung, SK Hynix и Micron (89-90%), новичок может столкнуться с рядом сложностей – патенты, каналы сбыта, эффект масштаба. В этой ситуации можно рассчитывать только на внутренний регулируемый рынок и господдержку, незанятые рынки с достаточной для окупаемого производства емкостью, найти сложно, если возможно. Согласно упомянутому прогнозу, «основным узким местом останутся DRAM общего назначения», в 2026 году производители удовлетворяют лишь 75-80% текущего спроса, что толкало и может продолжить толкать цену этой продукции вверх. Стоит отметить также и то, что спрос на HBM с 2027 года может начать масштабно расти из-за спроса на память для физического ИИ (роботы, летающие беспилотники, периферийный ИИ). ((картинка - Citrini Research)) Другие картинки из презентации аналитиков можно посмотреть, например, на 3dnews. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Производство электроники. Материалы. Высокоплотная фанера. Россия В Свердловской области освоили производство высокоплотной фанеры, востребованной в производстве электроники Производители так называемых «вырубных штампов», которые используются в производстве печатных плат, обратились к предприятию «Свеза», выпускающему фанеру в Верхней Синячихе, Свердловская область. Для того, чтобы выпустить продукт с высокой плотностью, жесткостью и стабильностью геометрии, отвечающий требованиям ТЗ производителей штампов, производитель собрал фанеру необходимой толщины из шпона толщиной 1.1 мм, добившись плотности материала выше 700 кг/куб.м. Увеличенное число тонких слоев, набранных особым способом, делает фанеру устойчивее к перепадам влажности и другим внешним воздействиям. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇺🇸 Производство памяти. Длинные контракты. Тренды. США Micron заключил стратегические соглашения с поставщиками узлов для автопрома Американский производитель микросхем памяти заключил стратегические соглашения о поставках с рядом поставщиков электроники для автопроизводителей, включая такие компании как Qualcomm и Harman, которые хотели бы гарантировать себе надежность канала поставок. Эти сделки заключены на фоне дефицита микросхем памяти, который сохраняется, несмотря на рост спроса на микросхемы памяти, связанный с бумом ИИ. В качестве единственного локального (американского) производителя высокоскоростных микросхем памяти, используемой в процессорах Nvidia для ИИ, Micron на сегодня находится в уникально благоприятном рыночном положении, что позволяет компании устанавливать премиальные цены и рассчитывать на долгосрочные обязательства. Кроме названных выше компаний, Micron заключила соглашения с Visteon, Joynext, Denso, Astemo и Hyundai Mobis. Эти контракты – мечта любого производителя, поскольку позволяют планировать производство. Впрочем, стабильность поставок важна и для потребителей. А высокая загрузка производства – залог минимальной себестоимости производства микросхем, что может отражаться и на их цене. Современные автомобильные архитектуры требуют все более мощного вычислительного оборудования для поддержки передовых систем помощи водителю, информационно-развлекательных сервисов и высокоскоростной связи. На этом фоне понятно стремление российских производителей микросхем заключать с крупными участниками рынка – производителями российской электроники «длинных» контрактов. Мы уже знаем о таких фактах (например, Микрон-Yadro), вероятно, есть и другие (или будут заключаться). || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇨🇳 Искусственный интеллект и микроэлектроника. Обучение LLM. Инференс LLM. Китай Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах   Это уже не совсем новость, сообщалось об этом 30 июня, но у меня только сейчас до нее дошли руки и пропускать ее не хотелось бы, в силу значимости. Разработчик LLM обещает раскрыть исходный код своей модели LongCat 2.0, утверждая, что это модель примерно с 1.6 трлн параметров, которая и обучена, и работает на кластере из 50 000 ASIC процессоров китайского производства. Это означает, что речь не о каком-то эксперименте, а о выстроенной инфраструктуре, которую можно будет использовать и, при необходимости, масштабировать и далее.   Входное окно модели – до 1 млн токенов. И это не только про длину контекста, это критично для агентного программирования, под которое заточена модель. В частности, можно залить в окно ввода кодовые базы, историю изменений и логи, чтобы агент получил максимум полезной информации – это ускорит получение качественного результата.   Модель и вендор задействованных для создания кластеров процессоров публично не назывались, но согласно «консенсусу слухов» речь о Huawei Ascand 910C – официально эта информация не подтверждена.   Meituan, которая специализируется на доставке еды, запоздала с выходом на рынок ИИ, где себя уверенно ощущают DeepSeek и DuoBao, если мы говорим о китайских LLM. Но компания вовсе не новичок в этой области, просто до сих пор она делала решения для внутреннего использования. Но, похоже, теперь претендует на и значимый кусок рынка ИИ. В этом компании может помочь изначальная ориентация на чипы ИИ «сделано в Китае». Впрочем, только за счет этого успеха не добиться. Важно также и качество модели: по утверждению Meituan, LongCat-2.0 сравнялась или превзошла несколько ведущих проприетарных моделей, включая Gemini от Google, GPT-5.5 от OpenAI и Claude Opus от Anthropic, по некоторым показателям программирования и производительности агентов (только по отдельным бенчмаркам - SWE-bench Pro, SWE-bench Multilingual, Terminal-Bench). Предварительная версия модели вошла в топ-3 наиболее частот используемых на OpenRouter. Удержится ли модель в топе? Посмотрим.   Важно отметить, что эта новость отражает тренд на локализацию ИИ-инфраструктуры. Китай, как видим, системно строит стек «от чипа до большой модели». И этот стек уже способен обучать и эксплуатировать модели фронтир-класса. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇰🇷 Производство микросхем. Производственные мощности. Корея Samsung Electronics ускорит запуск фаба в Йонгине Компания Samsung Electronics на этой неделе сообщила, что планирует запустить производство микросхем в городе Йонгин к югу от Сеула в 2029 году вместо 2030-2031 года. Это отражает усилия компании по удовлетворению растущего спроса на микросхемы памяти, используемые в инфраструктуре ИИ. В июне Samsung и ее конкурент SK Hynix объявили о намерениях инвестировать сотни миллиардов долларов в расширение производственных мощностей в Корее после того, как президент страны призвал к мерам по сокращению экономического неравенства между регионами. Правительство Кореи надеется, что производственные мощности Кореи по выпуску микросхем памяти в ближайшие 5 лет вырастут вдвое. Этому поспособствует как запуск мощностей в Йонгине, так и новый кластер по производству микросхем, запланированный к постройке в Кванджу. Вендоры оборудования для производства микросхем, вероятно, уже отпраздновали эти заявления. Впрочем, некоторым из них тоже придется расширять мощности на волне бума спроса на микросхемы. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max

🇷🇺 Производство микроэлектроники. Крупные участники рынка. Итоги. Мнения. Россия Инвестиции Элемента: инвестировано немало, финансовые результаты и перспективы – не радуют Как пишет CNews, со ссылкой на данные презентации АО Нанотроника (ГК Элемент), инвестиции холдинга в свои активы с 2019 года превысили $2 млрд. Какую долю из этой суммы составили средства, полученные из бюджета – в презентации не раскрыто. Большая часть инвестиций компании (22 млрд руб.) в последние годы пришлась на создание серийного производства силовой электроники (проект «Кубик»). В этом сегменте российские технологические наработки – на мировом уровне, так что активность холдинга вполне логична. 7.6 млрд были вложены в проект Фаб200 – производство на пластинах 200 мм по техпроцессу 180/90 нм. Кто-то, наверное, может сказать, что в конце 20-х годов инвестировать в зрелые техпроцессы, да еще на небольших пластинах – не лучшее вложение денег, но давайте не забывать о специфике ситуации - небольшом российском рынке, да еще в условиях сложившейся геополитической обстановки; о курсе на технологическую независимость и санкциях. О других деталях инвестиций – читайте в публикации CNews, а я подведу итог – холдинг инвестировал как в расширение мощностей, так и в разработку технологий и даже в разработку производственного оборудования. По отдельности эти действия выглядят грамотными, но результаты пока что выглядят непривлекательно - чистый убыток в 2.3 млрд рублей в 2025 году, решение не платить дивиденды и акции с ценой «мусорного уровня». Эти результаты отражают в том числе общерыночную ситуацию - в 2025 году выручка группы «Элемент» сократилась на 12% до 38,6 млрд рублей, что в компании объясняли сокращением спроса на электронную компонентную базу со стороны промышленных предприятий. Сумма инвестиций в $2 млрд за 7 лет по российским меркам – значительная, по мировым – скромная, она и близко не дотягивает, например, до стоимости создания даже одного современного фаба, способного производить передовые чипы. Впрочем, нет смысла говорить о современных фабах, у нас нет соответствующих технологий и оборудования, а внутренний спрос на продукцию, которое могло бы произвести такое передовое предприятие, оказался бы недостаточным для его окупаемости. Тем не менее, важно понимать, что речь идет о разнице инвестиций «в разы», ведущие зарубежные предприятия в области микроэлектроники инвестировали в свое развитие за тот же период на 1-2 порядка больше средств, поэтому говорить о конкурентных возможностях ГК Элемент в мировом масштабе пока что явно не приходится. На вопрос о возможных перспективах холдинга, я бы ответил так – если не обсуждать тему качества управления, то они, во многом, связаны с размером и платежеспособностью адресуемого рынка. В текущих геополитических условиях, даже несмотря на дефицит полупроводников в мире, размер этого рынка не кажется мне достаточным для создания устойчивого растущего сегмента российской микроэлектроники, появления на нем больших и при этом успешных игроков. Особенно при текущем уровне возможностей господдержки. Есть и другие негативные факторы внутреннего рынка, которые, похоже, нарастают. На этом фоне смогут выстреливать разве что отдельные проекты в востребованных, как силовая электроника, или в нишевых перспективных областях, типа кремниевой фотоники или изделий из перспективных материалов. || ✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | в ВК