유안타증권 반도체 백길현

대리업체 통해 칩 몰래 빼냈다...화웨이 AI서 나온 TSMC 반도체 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠(Techinsights)는 최근 화웨이의 AI 칩셋 어센드 910B를 분해하는 과정에서 TSMC가 7나노 공정으로 제조한 반도체가 들어 있는 사실을 발견했다고 해요. 테크인사이츠는 정식 보고서 작성에 앞서 10월초 이 사실을 TSMC에 통보했고, TSMC는 곧바로 미국 상무부에 알리고 자체 조사에 들어갔다고 합니다. TSMC는 이 반도체가 샤먼에 있는 중국 반도체 설계회사 소프고(SOPHGO·算能科技)의 주문에 따라 생산한 제품임을 확인했다고 해요. TSMC는 10월11일 이 회사에 대한 제품 공급을 중단했어요. https://n.news.naver.com/article/023/0003869359?sid=104

2세대 갤럭시링 조기 출시설…"더 얇아지고 배터리 수명↑" IT매체 폰아레나는 7일(현지시간) 국내 IT팁스터 란즈크(@yeux1122)의 전망을 인용해 차기 갤럭시링 관련 소식을 보도했다. 란즈크는 관련 업체 소식통을 인용해 "삼성이 갤럭시링2를 당초 예정보다 더 빨리 출시할 것으로 보인다"며 "차세대 제품은 더 얇은 디자인에 배터리 수명이 더 길어지고 기능이 추가될 것"이라고 밝혔다. 또, 란즈크는 애플이 반지 형태의 웨어러블 개발을 여전히 진행 중이며, 최근에는 밴드 형태와 스마트 글래스 형태의 웨어러블 개발 시도가 포착됐다고 밝혔다. https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002351525

P4 투자 가닥 잡은 삼성전자…라인명 P4F서 'P4H'로 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 3분기경 P4 페이즈(Ph)1 라인명을 기존 P4F에서 P4H로 변경했다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 내부에서 Ph1에서 D램과 낸드를 모두 양산하는 방안을 지속 논의해왔다"며 "최근 라인명을 변경하고, 관련 장비를 설치하기 위해 엔지니어들이 분주히 움직이고 있는 상황"이라고 설명했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002351533

오픈AI, ‘챗닷컴’ 인터넷 주소 200억원에 인수 6일(현지시간) 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 자신의 X에 별다른 설명 없이 chat.com이라는 도메인 주소를 게시했다. 이를 클릭하면 챗GPT 공식 홈페이지인 chatgpt.com으로 연결된다. 인터넷 주소 판매 데이터베이스를 보여주는 네임바이오에 따르면 챗닷컴 도메인은 2023년 3월 28일 1550만달러(약 202억원)에 매각됐다. 테크크런치는 오픈AI가 이 도메인을 구매한 것으로 확인했다고 전했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005392680

‘생성형 AI 원조’ 챗GPT’, 국내 사용자 200만명 돌파… 1년 새 10배↑ 7일 앱 통계 분석 플랫폼 모바일인덱스에 따르면, 지난달 기준 국내 챗GPT 앱 MAU는 224만8451명으로 전월(190만7660명)보다 30만명 넘게 증가했다. 전년 동기(약 28만명) 대비로는 10배 가까이 증가한 수치다. 오픈AI가 내년 출시할 것으로 예상되는 GPT-5.0 버전이 GPT-4.0 버전보다 더 향상된 성능과 새로운 기능을 제공하면서 사용자가 확대될 것으로 전망한다. https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001030370

트럼프 복귀 전에…"미국, TSMC 등과 반도체법 협상 마무리" 블룸버그통신은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC와 미국의 파운드리 업체 글로벌파운드리스가 미국 내 공장에 지원되는 수십억 달러 규모의 보조금과 대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마무리했다고 소식통을 인용해 7일(현지시간) 보도했다. 하지만 트럼프 당선인은 이번 대선 기간 반도체법에 대해 "정말 나쁘다"고 평가했다. 그는 반도체에 매우 높은 관세를 부과해 외국의 반도체 기업이 미국에 와서 반도체 공장을 공짜로 설립하도록 해야 한다고 주장해왔다. https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015032973

삼성전자, 중국판 '갤럭시 Z 폴드 SE' 15일부터 판매 7일 삼성전자는 중국 차이나텔레콤과 함께 전날 해당 제품을 중국에서 정식 발표했다고 밝혔다. 심계천하는 삼성전자가 중국에서 발매해온 초고가 라인 모델이다. 전날부터 판매 시작 알림 신청을 받기 시작했으며 15일 오전 10시 8분부터 중국 삼성전자 공식 온오프라인 판매처 등에서 판매된다. https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0015032371

[유안타증권 반도체 백길현] ■ AI핑들아 모여라! Feat. 칩칩핑 (Chip-Chip-Ping) ▶️AI 활용성에 대한 소결론 - 반도체 기업들의 경우, 향후 AI 기술과 시장에 대응하기보다 ‘활용(活用)’하는 방법에 집중하기 시작’할 것. AI를 도입하고 적극적으로 활용하기 위해서 고객 데이터를 분석하고, 이를 통해 반도체 시장 내 트렌드를 주도하며, 다양한 이슈를 해결하기 위한 활동에 이어갈 것. R&D 비용에 가장 민감했던 반도에 Design/IP 기업들을 시작으로, AI를 활용하여 비용 부담을 줄이는 다양한 활동으로 기업들의 ROE 개선 및 기업가치 확대를 기대. 대다수의 반도체 기업들은 Capex Leverage를 통해 수익을 극대화하기 위한 노력을 해왔음. 수요와 공급을 기반으로 조단위의 Capex가 Cycle마다 집행되어 왔음. 최근 반도체 Chip Trend와 AI 시장의 방향성을 고려하면 향후에는 Data Leverage에 보다 집중 해야 할 것으로 판단. - AI 활용 사례: Siemens EDA, Applied Materials, Teradyne 등 ▶️Chip Trend & Issue 점검 - 다품종화 트렌드 강화: 2025~2029년 Customized AI 디바이스의 수요는 본격적으로 증가할 것. 동시에 Computing 방식 변화에 따른 Chip 종류 증가가 필연적. 1)메모리반도체 시장의 파운드리화는 2025~2026년 재차 부각될 것으로 전망. 2025~2027년 HBM 세대 전환 외에도, LPCAMM, SOCAMM, Wide I/O DRAM, CXL, PIM 등 신규 메모리반도체 출시를 기대. 2)비메모리반도체 시장 내에는, AI GPU/CPU, ASIC 등 Server외에도 신규 AI 기능 구현을 위한 Chip 중심의 수요가 창출 될 것. - Chip 개발 난이도 증가 & 개발 속도 단축: 1)AI의 IT 디바이스 침투율이 높아지며 Computing 방식 변경을 예상하고, 2)Tech 기업들은 AI 생태계를 빠르게 구축하는 가운데 Hardware에 접목시켜 디바이스 교체 수요를 촉진 시킬 것으로 기대하기 때문. Ecosystem(IP, EDA, 소재, 장비, 부품 등)의 내 각 주체들의 시장 대응력에 따라 향후 10년 시장 구도 변화가 발생할 가능성을 배제할 수 없을 것. - Data 보안 이슈 부각될 것: Cloud 기반 AI 솔루션 사용시 반도체 설계 및 공정 노하우가 외부로 노출될 가능성, 해커의 악의적인 AI 시스템 침입으로 인한 Cyber 공격, 그리고 AI 모델의 편향적인 학습 등으로 인한 최적화 오류 발생 가능성이 있을 것. 1)RAG(Retrieval Augmented Generation) 기반 LLM 솔루션을 도입하거나, 2)보안솔루션 및 IP에 대한 투자가 확대 될 가능성을 배제할 수 없을 것.

분사설에 투자 축소에...中반도체, 이번엔 '삼성 파운드리' 노린다 4일 반도체업계에 따르면 최근 중국 반도체 업체와 헤드헌팅 계약을 맺은 업체들의 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부 인재 확보 시도가 증가세를 보이는 것으로 파악됐다. 삼성전자 DS부문 파운드리사업부 소속 직원 A씨는 "올해 들어 경력 10~15년의 허리 연차 직원들에게 중국 업체들의 헤드헌팅 문의가 부쩍 많아졌다"면서 "개인적인 접촉 외에도 대형 채용 포털에서도 공개적으로 '중국 현지에서 근무할 시스템반도체 전문가를 찾는다', '중국 현지에서 근무할 파운드리 공정 경험자를 찾는다'는 공고가 증가하는 등 기존 D램과 낸드플래시, 장비 유지·보수 인력 확보에 혈안이었던 것과는 다르게 최근에는 비메모리 전문가 구인이 두드러지게 늘었다"고 말했다. https://n.news.naver.com/article/014/0005262879?sid=101

中 공세에 타격 입는 삼성 반도체… D램·파운드리 사업 전략 바꾼다 5일 업계에 따르면 삼성전자는 경기 화성 13라인과 15라인 D램 생산공장의 가동률을 낮추는 한편 인력 재배치를 단행하고 있는 것으로 알려졌다. 해당 라인은 DDR4 D램 등 레거시 제품을 생산하고 있으며, 지난 8월까지만 해도 거의 ‘풀가동’ 상태였다. 삼성전자 관계자는 “화성 13라인과 15라인은 D램뿐만 아니라 다양한 생산 품목이 혼재돼 운영되는 복잡한 구조인데, 최근 들어 구형 공정 D램 라인의 장비 가동률을 낮춰나가고 있으며 선단 공정으로의 전환 계획이 잇달아 전달되고 있다”고 말했다. 구형 공정 장비를 선단 공정 장비로 교체하기 위한 사전정지 작업이 시작된 것으로 파악된다. https://n.news.naver.com/article/366/0001029532?sid=105

곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM3E 16단 개발중…내년 고객사에 샘플 제공" 곽 사장은 "현재 세계 최초로 개발, 양산하고 있는 ‘월드 퍼스트(World First)’ 제품을 다양하게 준비 중"이라며 "당사는 기술 안정성을 확보하고자 48GB 16단 HBM3E를 개발 중"이라고 말했다. 샘플은 내년 초 고객에게 제공할 예정이다. 곽 사장은 "16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 활용할 계획이며, 백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다"고 언급했다. https://n.news.naver.com/article/119/0002888863?sid=101