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💻 인텔, 생존 우려에서 ‘AI 인프라 재평가’로…립부 탄 효과 부각 📌 시장 인식 변화가 핵심 과거: “인텔 살아남을 수 있나?” 현재: “얼마나 빨리 AI 수요 대응·CAPA 확장할 수 있나” 📌 립부 탄 체제 4대 축 1) 정치적 지원 美 정부 지분 참여 → 국가 전략 자산화 반도체 = 안보·공급망 핵심 → 생존 안정성 강화 엔비디아 참여 (기술 신뢰 회복) → “AI 시대에서 배제되지 않았다”는 신호 2) 외부 고객 확보 (파운드리 현실화) 머스크 테라팹 프로젝트 연결 제조 통제력 회복, 파운드리 전략 실수요 확보 아일랜드 Fab 34 재인수 → Core Ultra·Xeon 핵심 생산기지 확보 📌 CPU, AI 시대에 다시 중요해지는 구조 AI가 학습에서 추론·에이전틱 AI로 이동하면서 CPU가 다시 제어·스케줄링·조율 등 핵심으로 부상 → 인텔 Xeon이 구글·엔비디아·SambaNova에 채택되는 이유 📌 장기 전략 방향 (2028 이후) 승부처: 파운드리 + ASIC + 첨단 패키징 + 시스템 통합 AI 시대: 맞춤형 칩 + 메모리 + I/O까지 통합 요구 → 인텔의 차별화 포인트 📌 리스크는 여전히 존재 PC 수요 둔화 가능성, 원가 상승 부담 18A·14A → 실제 양산/채택 확인 필요 18A 수율 개선, 14A 성숙 속도는 긍정적으로 평가 📌 립부 탄 역할 Cadence 턴어라운드 경험 반도체 기업 전략 재정비 이력 CPU 재평가와 AI 인프라 중심 전략을 통해 ‘생존 기업’에서 ‘재성장 후보’로 시장 신뢰를 회복하는 초기 국면 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CCL, 단순 소재→핵심 성능 요소로…가격 상승 구조적 전환 📌 핵심 트렌드 3가지 1) 친환경 (무연·무할로겐) 납 제거 → 고온 공정 대응 필요 할로겐 → 인·질소계 소재로 대체 → 내열성·신뢰성 요구 상승 2) 박형·경량화 더 얇고 가벼운 구조 요구 공정 정밀도·평탄도·치수 안정성 중요 → 소재·수지 기술 고도화 필요 3) 고주파, 고속 통신 고도화 신호 손실·왜곡 최소화가 핵심 → CCL 전기적 성능이 직접 영향 📌 왜 가격이 계속 오르나 CCL이 단순 소재 → 시스템 성능 결정 요소로 변화 AI 서버·고속 네트워크 환경에서 → 신호 품질, 발열, 수율에 직접 영향 산업 자체가 고정밀·고주파·고집적 구조로 이동 📌 핵심 구조 변화 과거: “싸고 안정적이면 되는 소재” 현재: 성능·신뢰성·수율을 좌우하는 핵심 부품 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TOTO, 변기 회사에서 AI 반도체 부품 수혜주로 [TrendForce] 출처: TrendForce 📌 TOTO 실적 정리 일본 TOTO가 반도체 장비용 고정밀 세라믹 부품 수요 증가로 실적 모멘텀을 확보하고 있다는 보도. 핵심은 AI 서버 증설과 NAND 수요 회복에 따른 식각 장비용 세라믹 부품 성장. 📌 주요 포인트 FY2026.3 첨단 세라믹 부문 OP 전망: 270억엔 전년 대비 +32%, 사상 최대 그룹 OP 내 비중: 55% 세라믹 부문 OPM: 40% 초과 5년 전 OPM은 9% 미만 📌 주요 제품은: NAND 식각 장비용 정전척 로직 반도체 식각 챔버 보호용 에어로졸 디포지션 부품 대형 LCD 장비용 고내구 구조 부품 📌 Bloomberg 인용 애널리스트들은 메모리 수급 타이트, AI 데이터센터 투자 지속이 TOTO 수요를 계속 견인할 것으로 언급. 또한 TOTO는 칩렛 통합 공정용 fixture 소재로 구조 부품 적용을 검토 중. 반도체 노출도가 더 커질 가능성. 📌 일본 화학·소재 기업 부각 일본에서는 TOTO 외에도 Ajinomoto, Kao처럼 본업은 비반도체지만 소재·화학 역량을 바탕으로 반도체 밸류체인에 진입한 기업들이 부각되는 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 에이디테크놀로지, 미국 AI 데이터센터향 칩렛 설계 수주 https://www.digitaltoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=662339 📌 에이디테크놀로지, 美 AI 데이터센터용 칩렛 설계 대형 수주 400억원 규모 HPC SoC 칩렛 개발 턴키 계약 체결 미국 AI 팹리스 대상 (고객사 비공개) 삼성전자 4nm 공정 기반, 설계~양산까지 일괄 수행 📌 핵심 기술 HBM + AI 가속기 통합 SoC 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 아키텍처 2.5D 패키징 적용 → 데이터 처리속도↑ / 전력효율↑ 📌 일정 2026년 4Q 테이프아웃 2028년 글로벌 양산 목표 📌 포인트 AI 인프라 → 범용칩 → 커스텀 SoC로 전환 가속 디자인하우스 역할 확대 (설계 통합 역량 중요) 북미 AI 고객사 확보 교두보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CPO 시장은 2026~2030년 142% CAGR 성장이 전망 핵심은 scale-out보다 scale-up 2030년 전 scale-up CPO가 scale-out을 추월하고, 시장의 주류가 될 가능성이 높음 📌 중요한 이유 💻 Scale-out 랙 간 네트워킹 스위치/모듈 중심 Broadcom + 광모듈 벤더 구도 💻 Scale-up GPU 패키지에 더 가까운 영역 GPU-to-GPU optical interconnect AI 클러스터 내부 copper 대체 NVIDIA 중심 captive ecosystem 🔥 즉, 더 큰 파이는 랙투랙 스위칭이 아니라 GPU-to-GPU 광 인터커넥트 쪽에 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "中마저 물량 없다"…사상 초유 '동박의 난' https://www.hankyung.com/article/2026050329271 📌 쇼티지 발생 PCB 핵심 소재 CCL 공급 부족 심화 업체들 평소 대비 5배 이상 선발주 납기 : 1개월 → 최대 6개월 이상 지연 → 소재 없어서 생산 못하는 구간 진입 📌 가격 급등 (역대 최고) CCL 수입 단가 : 1.18만달러 → 2.07만달러 (+74.5% YoY) 사상 최초 2만달러 돌파 수출 단가도 +65% 상승 → 수요 증가 + 공급 제약이 동시에 작용 📌 수요 폭발 (AI 사이클) AI 반도체 + 데이터센터 + 자율주행 동시 성장 엔비디아 블랙웰 GPU용 고사양 PCB 수요 급증 고다층/고속 신호 대응 → 고급 CCL 필수 → AI → 소재까지 직접 당기는 구조 📌 공급 구조 (밸류체인) 동박 : 롯데에너지머티리얼즈, SK넥실리스 CCL : 두산, LG화학 PCB : 삼성전기, 대덕전자 📌 믹스 변화 (양극화) 생산라인 고부가(T-glass) 중심 전환 범용(E-glass) PCB는 공급 부족 심화 → 고급 vs 범용 산업 양극화 진행 중 📌 핵심 포인트 AI → 반도체 → PCB → CCL → 동박 → 밸류체인 하단으로 갈수록 병목 심화 지금은 '칩 부족'이 아니라, '소재 부족'이 산업 속도 결정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대만, 홍징정밀, CPO 광전자 테스트 장비 시장 진입...AI 반도체 테스트/냉각 트렌드 핵심 정리 📌 홍징정밀 (WinWay Technology) 홍징정밀: 대만 반도체 후공정 테스트 핸들러 장비 전문 제조 기업 홍징정밀에 따르면, → CPO(광전 통합 테스트) 장비 연내~내년 양산 수요 급증 예상 → 해당 장비 ASP 크게 상승 (기존 전기 테스트 대비 상위) 📌 차세대 냉각 기술 경쟁 (MCCP vs MCL) ✔️ MCCP (마이크로 채널 콜드플레이트) 3분기 먼저 양산 열 밀도 효율 약 2배 개선 양산 속도 빠름 ✔️ MCL (마이크로 채널 리드) 현재 고객 검증 단계 비용 매우 높음 설계 통과 시 3개월 내 테스트 장비 공급 가능 ✔️ 결론 두 기술은 경쟁이 아니라 “공존” 구조 고가 제품 → MCL 일반 제품 → MCCP / 기존 수냉 📌 업계 구도 MCCP: Auras Technology 중심 (MCL 부정적) MCL: Jentech 등 참여 Cooler Master → 두 기술 모두 개발 📌 실적/성장 포인트 ASIC 시장 급성장 SLT 장비 점유율 60~70% 확보 고급 테스트 장비 확대 비전 검사 추가 → ASP +10~15% 상승 약 1000대 수주 확보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻SK하이닉스 NAND 환골탈태… 솔리다임, '미운 오리'에서 AI 스토리지 독주자로 2021년 인텔 NAND 사업부(현 솔리다임) 약 10조 원 인수 당시 시장 반응: "적자 사업을 왜 비싸게 사나, 승자의 저주" 인수 후 2023년까지 솔리다임 대규모 적자 지속 → SK하이닉스 연결 실적에 지속적 부담 인수 주도 CEO 경영 일선 사실상 배제 → 내부 책임론까지 불거짐 📌 반전 — QLC eSSD가 AI 데이터센터 필수품으로 부상 AI 학습·추론에 필요한 데이터 규모 폭발적 증가 → 대용량 고속 스토리지 수요 급등 QLC(Quad Level Cell): 셀 하나에 4비트 저장, 고밀도·대용량 구현 — 기술 난이도 극히 높음 솔리다임(구 인텔), QLC 기술 세계 최강자 → 60TB급 초대용량 eSSD 양산 사실상 독점 삼성전자 추격 중이나 시장 선점은 솔리다임이 완료한 상태 📌 수익성 전환 — 숫자로 확인된 부활 2Q24부터 eSSD 본격 수익화 시작 1Q25(올해 1분기): NAND 부문 단독 약 80억 달러 영업이익 달성 추정 솔리다임 흑자 전환 → SK하이닉스 연결 실적 퀀텀 점프 구간 진입 NAND 업계 확고한 2위 포지션 시멘트화 📌 AI 시대 SK하이닉스의 두 엔진 eSSD(NAND) = AI의 '기억 저장소' — 솔리다임 QLC 독주, AI 데이터센터 양쪽 다 없어서 못 팜 📌 알려지지 않은 사실 — 인텔 메모리 IP 추가 매각 제안 인텔, 당시 Optane 포함 잔여 메모리 IP 전체를 헐값에 추가 매각 제안 SK하이닉스 거절 → 인텔의 메모리 재진입 시도를 원천 차단할 기회를 놓침 향후 인텔 메모리 재진입 시 잠재적 경쟁 리스크로 재부상 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻D램 확보하려 투자까지… 대만 '난야' 존재감 부상 https://biz.chosun.com/international/international_general/2026/05/02/N4J6NMJ62ZFSXH7KBBKWSGSI7M/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz 📌 배경 — HBM 쏠림이 만든 구조적 공백 삼성·SK하이닉스·마이크론이 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램(DDR4·DDR5) 공급 급감 지난해 하반기부터 가격 급등 → 공급 공백을 난야가 흡수 범용 D램은 서버·PC·스마트폰·자동차 등 거의 모든 전자기기에 탑재 — 수요 기반 광범위 📌 지분투자 유치 — 공급 계약 연계형 (3월) 샌디스크·키옥시아·시스코·솔리다임 등으로부터 25억 달러(약 2.7조원) 신주 발행 단순 재무투자 아님 — 장기 D램 공급 계약 동시 체결 난야: 자금 + 안정적 판매처 동시 확보 / 투자자: 물량 확보 난야는 D램 수급 불균형이 최소 2028년까지 지속될 것으로 전망 📌 1Q26 실적 — 어닝 서프라이즈 매출 약 2.2조원 +583% YoY 영업이익 약 1.4조원 +1,054% YoY (흑자전환) 순이익 +1,443% YoY 출하량 소폭 감소에도 D램 ASP 전분기 대비 +70% 급등이 실적 견인 2Q 가이던스: ASP 추가 두 자릿수% 상승 전망 📌 엔비디아 납품 선정 차세대 GPU '베라 루빈'용 LPDDR5X 공급 업체로 선정 HBM 경쟁에서 밀렸던 난야, 저전력 메모리로 엔비디아 공급망 진입 📌 생산 증설 신베이시 타이산 신공장 건설 착수 총 투자 520억 NTD(약 2.4조원) / 10나노 2세대 공정 월 최대 4.5만 웨이퍼 생산 목표 (DDR5·DDR4·LPDDR4) 추가 증설도 수요에 따라 검토 예정 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI CPU가 삼킨 D램, 메모리 ‘숏티지’ 1년 더 간다 https://www.sedaily.com/article/20039510?ref=naver 📌 AI CPU 등장으로 메모리 수요 폭증 기존 CPU 대비 최대 4배(300~400GB) D램 탑재 AI가 ‘추론 + 에이전트 조율’ 역할까지 수행 → 컨텍스트 기억력 중요 📌 GPU → CPU까지 메모리 경쟁 확산 GPU(HBM) + CPU(DDR5) 동시 수요 증가 서버 구조도 CPU 비중 확대 (기존 1:8 → 1:4 → 1:1 추세) 📌 DDR5 중심 공급 불균형 심화 DDR4 가격 하락 vs DDR5 가격 상승 AI용은 대부분 DDR5 → 수급 타이트 📌 현재 시장 상황 공급 대비 수요 약 10% 부족 범용 D램 가격 100% 이상 상승 경험 📌 결론: 👉 HBM + DDR5 동시 수요 폭발 👉 메모리 쇼티지 최소 1년 연장 👉 D램 슈퍼사이클 → 2027년까지 지속 가능성 💥“AI는 GPU만 먹는 게 아니라, 이제 CPU까지 메모리를 삼킨다” 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻‘램마겟돈’ 직면한 빅테크 “메모리發 쩐의 전쟁”… 삼전닉스엔 기회 https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003716760 메모리 품귀 현상을 빗댄 신조어 'RAMmageddon(램마겟돈)' 등장 빅테크 4사(알파벳·MS·메타·아마존) 2026년 CAPEX 합계: 최대 7,250억 달러(약 1,071조원) — 전년 4,100억 달러의 2배 팀 쿡 애플 CEO: "다음 분기 메모리 비용 크게 상승할 것" 📌 빅테크별 CAPEX 상향 조정 메타: 기존 1,150~1,350억$ → 1,250~1,450억$ (+100억$) — 메모리 가격 급등 직접 언급 알파벳: 1,750~1,850억$ → +50억$ 상향 MS: 1,900억$ — 이 중 약 250억달러가 반도체 가격 상승 영향 메타 내부 메모: 메모리 품귀 내년까지 지속 예상 → 서버 사용 연한 6년→7년으로 연장 📌 메모리 가격 폭등 현황 PC용 범용 D램(DDR4 8Gb): 1년 전 1.65달러 → 현재 16달러 (10배 폭등) 2Q26 범용 D램 가격: 전분기 대비 43~48% 추가 상승 전망 HBM에서 시작된 품귀가 범용 D램까지 전방위 확산 📌 메모리 기업 — 전례 없는 기회 삼성전자 + SK하이닉스 1Q26 합계 영업이익: 95조원 빅테크들이 프리미엄 얹으면서까지 메모리 확보 경쟁 → HBM·범용 D램 동반 슈퍼사이클 메모리 슈퍼사이클 당분간 지속 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻실리콘 웨이퍼 업사이클 임박 📌 수요 — 두 가지 핵심 동인 첨단 공정 로직 칩(7nm 이하): 내년부터 웨이퍼 수요 가속 → CY28 월 약 100만장 달성 전망 전체 300mm 환산 수요의 약 10% / 에피택셜(Epi) 웨이퍼 사용 — 수급 타이트 예상보다 빠르게 진행 HBM: DRAM 다이 8~16층 + 로직 베이스 다이 구성 → GB당 웨이퍼 소비량 일반 DRAM 대비 훨씬 높음 폴리시드 웨이퍼 사용 — Epi 수급 직접 영향은 없으나 과거 누적된 웨이퍼 공급 과잉 해소에 기여 📌 공급 — 사실상 완전 잠금 4대 웨이퍼 소재 업체(신에쓰·SUMCO·글로벌웨이퍼스·실트로닉) CapEx CY23 피크 대비 CY26E 약 30% 수준으로 급감 이유: 고객 장기 구매 약정 없으면 증설 없다 — 업계 공통 원칙 에피 리액터 등 핵심 장비 리드타임 6개월+ → 지금 계약해도 신규 캐파 빨라도 2027년 하반기 가동 📌 가격 변곡점 임박 최근 수년간 ASP 지속 하락 압박 + 기존 LTA(장기 계약)가 2027년까지 대부분 가격 고정 단 시장은 이미 변화 감지 — TXN·STM 등 아날로그 칩 업체 데이터로 확인 2028년 이후 신규 장기 계약 협상 내년 초 시작 예상 Epi 웨이퍼 신규 계약 ASP 현재 대비 +20% 상승 가능성 전체 사이클 리듬 = 2016~2017년 메모리 주도 웨이퍼 업사이클과 유사 📌 핵심 수혜 종목 글로벌웨이퍼스(GlobalWafers) — 대만 상장 SUMCO — 일본 상장 신에쓰화학(Shin-Etsu Chemical) — 일본 상장 실트로닉(Siltronic) — 독일 상장 웨이퍼 업사이클은 메모리·파운드리 업사이클보다 6~12개월 후행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 반도체 전쟁: 3nm·CoWoS 병목이 만든 공급망 패권 경쟁 [TrendForce] 📌 수요 급증과 병목 발생 AI 수요 급증에 따른 💥3nm~2nm 공정 병목 심화 💥2.5D/3D 첨단 패키징(CoWoS) 공급 부족 지속 칩 대형화에 따른 💥웨이퍼·패키징 자원 소모 증가 📌 공급망 전반 확산 CoWoS 부족의 장비·소재·기판 등 전방위 확산 HBM·PCB·T-glass 등 핵심 부품 동반 타이트 반도체 공급망 전 영역 경쟁 심화 📌 빅테크 선점 경쟁 NVIDIA의 웨이퍼·패키징·소재 선제 확보 전략 Google 등 일부 기업의 부품 확보 지연 리스크 공급망 통제력이 경쟁력으로 부상 📌 파운드리 구조 변화 TSMC 중심의 3nm 공급 집중 구조 형성 삼성·인텔의 3nm 경쟁력 상대적 열위 단일 공급자 의존도 단기 심화 📌 패키징 대안 및 확장 SPIL·Amkor 등 OSAT 업체 수혜 확대 Intel EMIB·FOEB 등 대체 기술 부상 CoWoS 외 패키징 기술 다변화 진행 📌 향후 공급 전망 TSMC CoWoS capacity 2027년까지 60%+ 확대 계획 2.5D 패키징 부족 2027년부터 일부 완화 전망 3nm capacity 2026년 이후 빠른 확장 국면 📌 공정 전환 흐름 AI 칩의 4nm → 3nm 전환 가속화 2nm 전환은 모바일·PC 중심으로 지연 단기적으로 3nm 수요 집중 구조 형성 📌 투자 시사점 선단공정 및 첨단 패키징 중심 투자 기회 확대 기판·HBM·소재·장비 밸류체인 동반 수혜 AI 경쟁의 공급망 중심 구조 전환 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 가온칩스 삼성이 터지면 같이 터지는 파트너, 수주잔고 1,000억 확보! (기업탐방 보고서) https://www.youtube.com/watch?v=60Ihmlo5iSw 📌 왜 가온칩스를 다시 봐야 하나 삼성 파운드리와의 협력 이력이 깊은 대표 디자인하우스 삼성 가동률 회복 구간에서 함께 부각될 수 있는 구조 단순 수주가 아니라, 이후 양산 매출로 이어질 수 있다는 점이 핵심 📌 핵심은 첨단공정 대응력 첨단공정으로 갈수록 설계 난이도는 높아지는 중 그 과정에서 경험 많은 디자인하우스의 중요성은 더 커지는 상황 가온칩스는 이 구간에서 레퍼런스를 이미 쌓아온 회사 📌 지금 시점에서 보는 이유 시장은 아직 숫자보다 방향성을 먼저 보기 시작하는 구간 올해는 실적 턴어라운드 기대까지 겹쳐 있는 시점 용역 중심에서, 양산 매출이 붙는 수익성 높은 구조로 넘어갈 가능성 📌 체크포인트 정리 삼성 파운드리 회복 첨단공정 수주 확대 개발 매출의 양산 매출 전환 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버 숨은 병목 ‘고급 유리섬유’…엔비디아 루빈이 흔든다(TrendForce) 📌 왜 유리섬유가 중요해졌나 AI 서버·GPU 기판·고속 네트워크용 PCB에는 고성능 CCL이 필요 CCL 핵심 소재 중 하나가 유리섬유 직물(Glass Fiber Cloth) 신호 속도와 열 안정성을 좌우해 AI 인프라의 숨은 병목으로 부상 📌 Low Dk = 신호 손실 줄이는 소재 Dk는 전기 신호가 지나갈 때의 방해 정도 Low Dk는 신호 손실을 줄이고 고속 전송에 유리 AI 서버, 800G·1.6T 스위치, 고속 PCB에 필수 📌 Low CTE = 열 변형 줄이는 소재 CTE는 열을 받을 때 소재가 얼마나 팽창하는지를 뜻함 Low CTE는 휨과 변형을 줄여 GPU·ASIC 패키지 안정성을 높임 발열이 큰 AI칩 기판에 중요 📌 엔비디아 Rubin이 수요 확대 Rubin 세대부터 GPU 기판 면적과 레이어 수가 크게 증가 케이블리스 구조, 미드플레인, 백플레인 확대로 고급 PCB 수요 확대 결과적으로 T-glass, NER-glass, Q-glass 같은 고급 유리섬유 수요 증가 📌 공급 병목과 가격 상승 일본 니토보가 T-glass 약 90%, NER-glass 60~70% 점유 신규 증설 효과는 2027년 중반 이후 본격화 예상 2025년 20% 인상에 이어 2026년에도 20~30% 추가 인상 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성파운드리 내용과 연결지어서 오늘 발간한 탐방보고서 '가온칩스' 한번씩 보시면 좋을 것 같습니다. 🔥 가온칩스 리포트 보러가기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260429174309920bz 🔥 가온칩스 리포트 핵심 포인트 📌 1. 사업 구조 및 경쟁력 삼성 파운드리 핵심 DSP, 설계→양산까지 턴키 수행 8나노 이하 선단 공정 중심, 2나노 프로젝트 수행 고객 락인 구조로 개발→양산 매출 지속 발생 가능성 ARM·EDA 파트너십 기반 고성능 칩 설계 역량 확보 📌 2. 성장 동력 및 산업 환경 AI 확산으로 맞춤형 ASIC 수요 급증 턴키 수주 확대 → 과제당 매출 및 수익성 상승 삼성 파운드리 수율 개선 → 동사 수주 증가 직결 글로벌(일본·중국) 고객 확대 및 2나노 레퍼런스 확보 📌 3. 실적 전망 및 리스크 ’25년 프로젝트 지연으로 적자, 일시적 실적 공백 ’26년 매출 1,078억 / 영업이익 87억 턴어라운드 전망 수주잔고 약 1,000억 + 양산 매출 본격화 구간 진입 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 2나노 수주 확대로 삼성 파운드리 부활…“2분기 두 자릿수 성장 전망” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004616317 📌 2분기 실적 전망 파운드리 매출 두 자릿수 성장 전망 첨단 공정 가동률 최대 수준 도달 HBM4 베이스다이 수주 증가에 따른 손익 개선 📌 선단 공정 로드맵 하반기 2나노 2세대 모바일 신제품 양산 1.4나노 공정의 계획 대비 순조로운 개발 4나노 기반 메모리 베이스다이·LPU 양산 본격화 📌 수주 및 포트폴리오 변화 2나노 대형 고객사 중심 수주 확대 추진 모바일 중심에서 AI·HPC·전장·항공우주로 확장 실리콘 포토닉스 사업 기반 확보 📌 반도체 부문 실적 DS부문의 HBM 호황 기반 전사 실적 견인 HBM4·SOCAMM2 동시 양산 출하 효과 2분기 HBM4E 고객사 샘플 출하 예정 📌 완제품 부문 부담 메모리 가격 상승에 따른 DX 수익성 악화 갤럭시 S26 흥행에도 부품 원가 부담 확대 VD·DA 사업의 수요 둔화와 중국 부진 영향 📌 투자 전략 1분기 R&D 투자 11.3조 원 집행 연간 R&D·CAPEX 110조 원 이상 투자 계획 📌 핵심 투자 포인트 HBM과 선단 파운드리 중심의 실적 회복 구간 AI 반도체 수요 대응을 위한 사업 체질 개선 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메모리 협상력 떨어진 애플..."아이폰 가격 올려, 말아?" 기로 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260430083253 📌 메모리 비중 급격 확대 아이폰 제조 원가에서 메모리 비중 → 현재 약 10% → 2027년 최대 45% 전망 (JP모건) 메모리 가격 상승이 핵심 원인 📌 애플 협상력 약화 과거: 최대 고객으로 가격 협상 주도 현재: 공급 부족으로 타 빅테크와 동일선상 경쟁 일부 고객은 선급금 지급 방식으로 물량 확보 📌 배경: AI 메모리 수요 폭증 데이터센터·AI 인프라 확대로 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 공급 경쟁 심화 모바일보다 서버용 메모리 우선 배분 구조 📌 애플 전략 변화 가능성 아이폰 출시 일정 다변화 검토 → 일부 모델(아이폰18) 2027년 봄 출시 가능성 계절 수요 대응 및 비용 부담 분산 목적 📌 가격 정책 딜레마 선택지: 제품 가격 인상 OR 마진 희생하고 점유율 확대 시장은 점유율 확대 전략 선택 가능성에 무게 📌 시장 의미 메모리가 스마트폰 원가 구조의 핵심 변수로 부상 AI 시대에 모바일 업체의 부품 수급 리스크 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬가온칩스 탐방보고서 라이브 곧 8시 30분 라이브에서 뵙겠습니다. https://www.youtube.com/live/7TXLLu3PdA0?si=tnp5hmBLyikea-tR ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻인텔 파운드리 부활 신호 — 애플·구글·테슬라 동시 접촉 트렌드포스: 빅테크 3사가 인텔 파운드리 공정·패키징 기술 채택 검토 중 인텔 CEO 립부 탄: 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 수요 회복 확인 📌 빅테크 3사의 인텔 채택 내용 애플: M시리즈 칩 제조에 인텔 18A-P 공정 평가 중 구글: TPU v8e 프로젝트에 인텔 EMIB 첨단 패키징 기술 검토 중 테슬라: 오스틴 테라팹(Terafab) AI 복합단지에 인텔 14A 공정 채택 확정 📌 각각의 의미 애플 18A-P 채택 시 → TSMC 독점 공급 구조 첫 균열 — 애플은 TSMC의 최대 고객 구글 EMIB 채택 → 앞서 보도된 CoWoS 대안 패키징 전략의 실체화 (구글+아마존 유력 CSP 중 하나) 테슬라 14A 확정 → 인텔 차세대 공정의 첫 번째 확정 고객 확보 📌 CPU:GPU 비율 변화 — 인텔 수혜의 구조적 근거 기존: CPU:GPU = 1:8 (GPU 압도적 우위) 현재: CPU:GPU = 1:1 방향으로 전환 에이전틱 AI의 오케스트레이션·툴 호출·서브태스크 처리 → CPU 집약적 작업 폭증 인텔은 여전히 서버 CPU 시장의 핵심 플레이어 → 직접 수혜 📌 인텔 파운드리 회복 내러티브 핵심 축 공정 경쟁력: 18A-P(애플 검토) + 14A(테슬라 확정) — TSMC N2와 정면 경쟁 패키징 경쟁력: EMIB(구글 검토) — TSMC CoWoS 병목의 유일한 대안 CPU 수요 회복: 에이전틱 AI → CPU:GPU 1:1 전환 → 서버 CPU 수요 구조적 반등 선급금 수십억 달러: CSP 고객들이 캐파 확보 위해 이미 납입 완료 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi