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💻모건스탠리: 에이전틱 AI가 이끄는 DRAM 수요 확대 📌 Vera CPU, DRAM 비트 수요 견인 ・Vera CPU 도입이 2025년 대비 전체 DRAM 비트 수요를 끌어올릴 것으로 전망 ・250만 대 구성 시 수요 +10% 증가 추정 ・400만 대 구성 시 수요 +16% 증가 추정 📌 메모리 탑재 용량, 큰 폭 점프 ・"GB NVL72"에서 "VR NVL72"로 전환되며 LPDDR5X 탑재 용량 급증 ・17TB → 54TB로 확대 — 시스템당 메모리 요구량 자체가 레벨업 📌 비트 출하량 vs ASP, 성장 경로 디커플링 ・DRAM 비트 출하량과 ASP의 YoY 증가율이 서로 괴리되는 흐름 ・최근 매출 증가는 물량(비트 출하) 급증이 아니라 고부가 제품 중심의 가격 상승이 견인 ・즉, 이번 사이클은 '물량 확대형'이 아니라 '믹스 개선·가격 주도형' 성장이라는 해석 에이전틱 AI 서버향 아키텍처 전환(GB→VR)이 DRAM 수요를 물량과 용량 양쪽에서 동시에 밀어올리고 있으며, 그 수혜가 출하량보다 ASP(고부가 제품 믹스)에 집중되고 있다는 점이 핵심 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻한국의 AI 중심 시장이 이제 글로벌 증시의 방향을 제시[Bloomberg] https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-19/korea-s-ai-heavy-market-now-sets-the-tone-for-global-stocks 📌 코스피-나스닥 동조화, 사상 최고 수준 ・코스피-나스닥100 60일 상관계수 0.46, 5년 평균(0.16) 대비 약 3배로 확대 ・두 지수 간 연계성이 최근 2년래 최고 수준까지 올라온 상태 ・코스피 약세 구간에서의 나스닥100 민감도(베타)는 1990년 이후 최고치(7/7 기준) ・MSCI World 지수의 코스피 약세 베타도 4년래 최고 수준으로 상승 ・닛케이225와 코스피 간 상관관계도 함께 급등 📌 왜 이렇게 됐나 ・SK하이닉스(000660) 미국 ADR 상장이 결정적 트리거 — 한국 증시가 월가와 실시간으로 직접 연결되는 구조 형성 ・코스피 특유의 레버리지 트레이딩이 변동성을 증폭시키면서, 한국 발(發) 노이즈가 그대로 글로벌 AI 트레이드로 전이 ・런던·뉴욕·도쿄 펀드매니저들 사이에서 "장 시작 전 서울 지수부터 확인"이 새로운 루틴으로 자리잡음 코스피 마감 후엔 SK하이닉스 ADR과 한국 관련 ETF로 관심 이동, "사실상 24시간 트래킹" 체제 ・JP모간 아태 수석전략가, 재직 14년 만에 처음으로 한국 관련 글로벌 팀 프레젠테이션 진행 ・HSBC 아태 주식전략 헤드도 "요즘 모든 미팅에서 한국이 논의된다"고 언급 — 더 이상 "변방의 이머징마켓"이 아니라는 평가 📌 최근 사례로 본 전이 경로 ・지난주 월요일, AI 수요 지속가능성에 대한 회의론이 재부각되며 코스피 -9% 근접 급락 ・낙폭이 곧바로 월가로 전이 — SK하이닉스 미 상장주 -9.3% 하락, 여타 주요 칩주 동반 조정 ・지난 금요일에는 반대 방향의 전이 — 중국 AI 스타트업발 서프라이즈가 글로벌 칩주 매도를 촉발, 장기 연휴 이후 한국 재개장 시 추가 변동성 가능성에 시장 주목 📌 밸류에이션 및 정책 대응 ・코스피 6월 고점 대비 -25%, 시총 기준 약 1조 달러 증발 ・삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660) 대표 메모리 듀오 모두 고점 대비 -30% 하락 ・당국은 개별종목 레버리지 ETP 신규 상장을 일시 중단 — 투기적 수급과 변동성 완화 목적 ・다만 연초 대비 코스피는 여전히 +62%로 글로벌 최상위권 성과 유지 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 알리바바 '큐원3.8 맥스' 프리뷰 공개…中 AI 경쟁 격화 키미 K3 발표 며칠 만에 알리바바가 신규 플래그십 모델 큐원3.8 맥스 프리뷰를 공개하며 中 AI 모델 경쟁이 가속화되는 양상. 📌알리바바가 큐원3.8 맥스 프리뷰 버전을 일요일(19일) 출시. 알리바바 측은 이 모델이 최상위 프론티어 모델들과 견줄 만하며, 앤트로픽 페이블5에 이어 2위 수준이라고 자체 평가. 파라미터는 2.4조개로, 앞서 공개된 문샷AI '키미 K3'(2.8조개)보다는 적음. 📌 출시 방식 개발자들은 알리바바 코딩 플랫폼 코더(Qoder) 등을 통해 큐원3.8 맥스에 접근 가능. 알리바바는 "현재 이용 가능한 가장 강력한 모델 중 하나"라고 자평. 조만간 오픈웨이트(가중치 공개)로 전환해 프리뷰 이상으로 접근성을 확대할 계획. 📌 타이밍이 시사하는 것 문샷AI 키미 K3 발표(2.8조 파라미터, 오픈소스 모델 사상 최대) 직후 나온 발표로, 中 AI 모델들이 앤트로픽·오픈AI 최상위 모델과 어깨를 나란히 한다는 인식 전환에 힘을 보태는 흐름. 문샷AI는 키미 K3의 흥행을 발판으로 6개월 내 IPO 계획도 밝힌 상태. 📌 알리바바의 다른 카드 – 애플과의 협력 최근 베이징 정부가 애플 인텔리전스의 中 서비스를 승인하면서, 알리바바는 애플의 中 AI 기능 기술 파트너로 낙점된 상태. AI 모델 경쟁력과 애플과의 파트너십이 동시에 진행되며 알리바바의 AI 사업 확장 속도가 빨라지는 모습. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻AI데이터센터 힘주는 삼성SDS “5년 후 매출 6.6조 목표” https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004642853 📌 목표 – 매출 6배 확대 현재 상암·수원·춘천 데이터센터 관련 매출은 1조원대. 2031년까지 5년간 추가 구축을 통해 매출을 연 6조원대로 6배가량 확대 목표. 📌 프로젝트 구조 – 2단계 진행 1차 프로젝트(~2029년): 2028년 오픈 예정 해남 한국AI컴퓨팅센터에서 40MW, 2029년 오픈 목표 구미AI데이터센터에서 60MW 확보 추진. 2차 프로젝트(~2031년): 두 데이터센터에서 각각 40MW, 60MW 추가 증설. 📌 DBO 사업도 병행 확대 설계·구축·운영을 일괄 수행하는 DBO 사업으로 2031년까지 500MW 이상 데이터센터 확보 목표. 계획 달성 시 DBO 사업만으로 연 매출 1조원 가능. 지난해 DBO를 신사업으로 낙점, 올해 국내 대형 자산운용사와 PoC(개념검증) 진행 중. 📌 AI 추론 수요 구조 맥킨지에 따르면 글로벌 AI 학습·추론 작업은 2030년까지 연평균 30% 증가 전망. 특히 AI 추론 영역만 지난해 20.9GW에서 2030년 93.3GW로 4배 이상 급증 예상. GPU·전력·냉각 인프라를 갖춘 AI데이터센터 수요가 함께 커질 수밖에 없는 구조. 서비스형 GPU(GPUaaS) 방식 운영 시 구독형 안정적 매출 확보도 기대됨. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi 📌 경쟁 구도 – 모듈형 데이터센터도 등장 LG CNS, 엘리스그룹도 올해 연말 부산에 모듈형 데이터센터 구축 추진 중. 업계에서는 데이터센터 운영 경험을 가진 기업들이 AI 수요 증가 시기와 맞물려 매출 성장을 가시화할 것으로 전망. 삼성SDS 효과는 데이터센터가 본격 가동되는 2028년 이후 본격 드러날 것이라는 시각.

💻최태원 "내년 메모리 수요 50% 이상 증가… 美에도 팹 지어야" https://n.news.naver.com/mnews/article/014/0005549821 📌 수급 격차, 내년 더 벌어진다 내년 메모리 반도체 공급량은 거의 늘지 않는 반면, 수요는 최소 50~60% 이상 증가 전망. 올해보다 수급 격차가 더 커질 수밖에 없다고 언급. 📌 반도체 확보, 이제는 국가안보 문제 현재는 기업들의 압력이지만, 앞으로는 각국 정부로부터도 압력을 받게 될 가능성이 크다고 진단. 국내(용인·호남)뿐 아니라 미국 내 신규 팹 부지도 검토 중. "지을 수 있는 모든 곳에 지어보려는 것이 지금 상황"이라고 언급. 📌 용인 클러스터, 인프라는 아직 미비 완공 시점을 당초 2045년에서 12년 앞당기기로 했지만, 용수·전력 인프라가 아직 미비. 중대재해 등 안전 이슈도 고려해야 한다고 언급. 호남 클러스터 입지 관치 논란엔 "필요 조건을 완벽히 충족하는 다른 곳을 찾지 못했다"는 입장. 📌 주 52시간제 예외 – "근로자 자유의지 존중해야" 메가특구 지역의 52시간제 유예 검토 관련, 근로자가 더 일하고 싶어도 못 하게 막는 구조에 아쉬움 표명. 📌 SK하이닉스 성과급 논란 – "지켜보자" "모든 사람이 싫어하면 문제겠지만 아직 거기까진 아니다"라며 신중한 입장. 다만 구성원 행복이 이해관계자 이익을 침해한다면 "손을 대야 하는 상황"이라고 언급. 📌 1000조원 AI 데이터센터 프로젝트 고객사·인프라·자금조달 모두 문제없을 것이라 자신. 최소 5년~최장 15년 장기계약이 전제돼야 프로젝트가 시작된다고 설명. 재생에너지만으로는 부족하다며 원전 포함 기저발전 전반을 검토할 것이라고 언급. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻글래스 코어 기판, 2028년 초기 양산 후 2040년까지 연평균 67% 성장 전망 📌시장 규모 전망 (SEMI/GNC) 글래스 코어 기판 시장, 2028년 초기 양산 시작 후 본격 확대 국면 진입 전망 2030년까지는 미미한 규모에 머물다 2035년경부터 가파른 성장 곡선 진입 2040년 시장 규모 약 60억달러 수준까지 확대 전망 2028~2040년 연평균성장률(CAGR) 67.2%로 반도체 소재 중에서도 초고속 성장 구간에 해당 📌성장 곡선의 함의 2030년까지는 완만하나, 2035년 이후 성장 기울기가 급격히 가팔라지는 전형적인 초기 시장 확산 패턴 이는 글래스 기판이 초기 양산 검증 단계를 지나 본격적인 상용화·양산 확대 국면으로 진입함을 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻[단독] 정부, GPU 확보전 내년 '베라 루빈' 1만장 올인 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003448823 📌'베라 루빈' 올인 전략 과기정통부, 'AI 컴퓨팅 자원 활용 기반 강화 사업' 연장 방침 내년도 도입 물량은 엔비디아 베라 루빈으로 전면 구성 예산 당국과 4조원 안팎 예산 편성 협의 중 사업 구조: CSP 등 민간 기업이 정부 예산으로 GPU 구매·구축·서비스 전 과정 담당 정부는 지난 2년간 동 사업 등을 통해 총 3만장 이상 GPU 확보해 민·관 제공 📌대국민 AI 서비스 확대가 배경 '모두의 AI' 등 대국민 서비스 확대로 고성능 GPU 수요 급증 전망 베라 루빈, 전 세대 블랙웰 대비 학습 성능 최대 6배, 추론 성능 8배 이상 향상 독자 AI 모델 학습 고도화 및 행정업무 지능화(AX) 속도 제고 목적 에이전틱 AI, 멀티모달, 비전 등 고연산 수요 기업 중심 GPU 추가 수요 증가세 📌변수는 '상면' 확보 1만장 규모 베라 루빈 동시 가동할 데이터센터 상면 확보 가능 여부는 불확실 업계 관계자: 현재 상면 여력 부족, 내년까지 대규모 신규 물량 확보 쉽지 않을 전망 과기정통부 관계자: "GPU 확보 계획과 예산 규모는 확정된 것 없다"고 선 그으며 신중한 입장 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻최태원 "내년 반도체 수요 '아비규환'급…증설 만이 생명줄" https://www.hankyung.com/article/2026071926187 📌AI발 수요 폭증, 공급은 제자리 최태원 SK그룹 회장, 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 발언 AI 관련 반도체 수요, 내년 최소 60~100% 증가 전망 전체 반도체 수요도 최소 50~60% 이상 증가 예상 반면 내년 공급 증가분은 "거의 없는" 수준으로 진단 "격차가 올해보다 내년에 훨씬 더 벌어질 수밖에 없다" 📌메모리 확보 경쟁, 국가 안보 이슈로 확산 "엄청난 로비와 압력을 받고 있다"며 확보 경쟁 치열함 전언 기업 차원을 넘어 각국 정부의 안보 문제로 비화 중 향후 정부 간 압력으로 이어질 가능성도 제기 러트닉 美 상무장관의 대미투자 요구엔 "전혀 신기하지 않다"고 일축 📌생산능력 최대 확대 방침 "지을 수 있는 모든 곳에 지어보려는 것이 지금 상황" 후보지로 호남 및 미국 등 거론, 전세계 우선순위 검토 중 공급 확대가 슈퍼사이클을 조기 종료시킨다는 우려엔 "지금 가격은 비정상, 떨어져야 한다"고 반박 "공급 늘려 가격 떨어져도 돈 못 버는 게 아니다" — 시장 보호하며 성장해야 산업 유지·발전 가능 📌다음 병목: 에너지·전력장비·소재·건설 메모리 이후 에너지·전력장비에서 병목 예상 "AI가 움직이면 전선과 전선 소재까지 동나는 상황" 경고 해저케이블 공급 부족도 이미 진행 중 건설 분야는 스펙 변화 주기가 짧아 대응 난항 📌1000조원 AI 데이터센터 프로젝트 고객사·인프라·자금조달 모두 문제없다고 자신 "짓는다는 건 이미 고객이 있다는 이야기" — 최소 5년~최장 15년 장기계약이 프로젝트 개시 조건 "전기화 사회로 가는 첫걸음"으로 평가, 화석연료 전환 시급성 강조 재생에너지만으로는 부족 — 원전 포함 모든 기저 발전 검토 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻최태원 "내년 반도체 수요 '아비규환'급…증설 만이 생명줄" https://www.hankyung.com/article/2026071926187 📌AI발 수요 폭증, 공급은 제자리 최태원 SK그룹 회장, 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 발언 AI 관련 반도체 수요, 내년 최소 60~100% 증가 전망 전체 반도체 수요도 최소 50~60% 이상 증가 예상 반면 내년 공급 증가분은 "거의 없는" 수준으로 진단 "격차가 올해보다 내년에 훨씬 더 벌어질 수밖에 없다" 📌메모리 확보 경쟁, 국가 안보 이슈로 확산 "엄청난 로비와 압력을 받고 있다"며 확보 경쟁 치열함 전언 기업 차원을 넘어 각국 정부의 안보 문제로 비화 중 향후 정부 간 압력으로 이어질 가능성도 제기 러트닉 美 상무장관의 대미투자 요구엔 "전혀 신기하지 않다"고 일축 📌생산능력 최대 확대 방침 "지을 수 있는 모든 곳에 지어보려는 것이 지금 상황" 후보지로 호남 및 미국 등 거론, 전세계 우선순위 검토 중 공급 확대가 슈퍼사이클을 조기 종료시킨다는 우려엔 "지금 가격은 비정상, 떨어져야 한다"고 반박 "공급 늘려 가격 떨어져도 돈 못 버는 게 아니다" — 시장 보호하며 성장해야 산업 유지·발전 가능 📌다음 병목: 에너지·전력장비·소재·건설 메모리 이후 에너지·전력장비에서 병목 예상 "AI가 움직이면 전선과 전선 소재까지 동나는 상황" 경고 해저케이블 공급 부족도 이미 진행 중 건설 분야는 스펙 변화 주기가 짧아 대응 난항 📌1000조원 AI 데이터센터 프로젝트 고객사·인프라·자금조달 모두 문제없다고 자신 "짓는다는 건 이미 고객이 있다는 이야기" — 최소 5년~최장 15년 장기계약이 프로젝트 개시 조건 "전기화 사회로 가는 첫걸음"으로 평가, 화석연료 전환 시급성 강조 재생에너지만으로는 부족 — 원전 포함 모든 기저 발전 검토 시사

💻AI ASIC 출하 급증…HBM·첨단 패키징·서버 DRAM 수요 동반 확대 📌AI ASIC 시장, 2027년부터 성장 가속 글로벌 AI ASIC 출하량은 2025년 410만개에서 2026년 630만개로 증가 전망 2027년에는 1,420만개, 2028년에는 2,400만개까지 확대될 것으로 추정 구글·아마존·메타·마이크로소프트·OpenAI의 자체 AI 칩 투자가 성장을 견인 📌구글 중심에서 빅테크 전반으로 확산 구글 ASIC 출하량은 2025년 250만개에서 2028년 710만개로 확대 전망 AWS Trainium, 메타 MTIA, 마이크로소프트 Maia, OpenAI 자체 칩도 순차적으로 출하 증가 엔비디아 GPU 중심이던 AI 반도체 수요가 빅테크 자체 ASIC으로 다변화되는 흐름 📌HBM·첨단 패키징 수요도 함께 증가 차세대 ASIC에는 HBM3E·HBM4와 CoWoS-S·CoWoS-L 등 첨단 패키징이 적용 칩 성능이 높아질수록 ASIC당 HBM 탑재 용량과 패키징 면적도 확대되는 구조 AI ASIC 출하 증가는 파운드리뿐 아니라 HBM·기판·첨단 패키징 수요로 연결 📌AI 서버 CPU도 DRAM 수요 확대 견인 AI 서버용 CPU의 DRAM 소비량은 2026년 1,850억Gb에서 2027년 3,280억Gb로 증가 전망 엔비디아 Vera와 AMD Venice 등 차세대 서버 CPU에 고용량 DDR5가 탑재될 예정 GPU·ASIC뿐 아니라 호스트 CPU까지 메모리 탑재량이 늘며 서버 DRAM 수요 기반이 확대되는 모습 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 7월 3주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 📌 제이앤티씨, TOPPAN과 TGV 유리기판 상용화 협약…2027년 양산 준비 📌 테크로스 워터앤에너지, 국내 소부장 기업과 초순수 전공정 국산화 추진 📌 ASML, 2분기 깜짝 실적…메모리 고객사 증설 계획 앞당겨 📌 SK하이닉스, D램 Hf 하이K 프리커서 공급망 다변화…이지티엠 신규 후보 선정 📌 유진테크, 코쿠사이 ALD 장비 특허 추가 무효화…특허법원서 재차 우위 🔍 이번 주 포커스: 유진테크와 ALD 국산화, 코쿠사이 특허 분쟁의 의미 • 유진테크는 LPCVD·플라즈마·배치 ALD 장비를 공급하는 반도체 전공정 증착장비 기업 • 배치형 ALD 장비 ‘해리어’를 개발하며 코쿠사이가 사실상 독점하던 삼성전자 공급망에 진입 • 코쿠사이가 제기한 특허 4건 가운데 특허법원 단계까지 진행된 2건은 유진테크에 유리한 방향으로 판단 • 다만 대법원 상고심과 미결 특허 심판이 남아 있어 특허 분쟁은 아직 진행형 • 소재 자회사 이지티엠까지 Hf 하이K 프리커서 신규 공급 후보로 거론되며 장비·소재 동반 국산화 가능성 부각 🔥 유진테크의 ALD 국산화와 코쿠사이 특허 분쟁, 핵심만 정리해드립니다! https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260719132758908ta 💻반도체 소부장💻 [그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 최태원 “미국에도 하이닉스 공장 고려...공급 늘려 메모리 가격 낮춰야” https://n.news.naver.com/mnews/article/023/0003988354?sid=101 📌 메모리 가격 '비정상적'...공급 확대 필요성 강조 최태원 회장, 현재 메모리 가격이 비정상적으로 높아 '칩플레이션'을 유발하고 있다고 진단. AI 기업은 높은 메모리 가격을 감당할 수 있지만 PC·스마트폰 업체는 제품 가격 인상이 불가피해 시장 위축 우려 제기. 단기 마진보다 공급 확대를 통해 시장을 키우는 것이 장기적으로 반도체 산업 경쟁력 유지에 중요하다고 강조. 📌 미국 반도체 공장 설립 검토...통상 리스크 대응 미국에도 SK하이닉스 공장 설립을 검토 중이며, 후보 부지를 탐색 중이라고 언급. 미국의 통상 압력과 지정학적 리스크를 고려한 전략적 투자 가능성을 시사. 전 세계 후보지를 비교해 생산 속도·규모 등을 기준으로 우선순위를 결정한다는 방침. 📌 2027년까지 공급난 지속 전망 AI 메모리 수요는 내년에도 올해 대비 60~100% 증가 가능성이 있지만 주요 업체들의 공급 증가는 제한적이라고 전망. AI 수요가 전체 메모리 시장의 절반 이상을 차지하면서 전체 수요도 50~60% 증가할 것으로 예상. 공급 부족이 지속되면서 업계와 각국 정부의 공급 확대 압력이 더욱 커질 것으로 전망. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻AI칩 유리기판 뜨자, ‘구리 접합’ 눈 돌리는 소부장 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004642701 📌 유리기판이 왜 게임체인저인가 기존 플라스틱·실리콘 기판을 유리로 대체한 차세대 소재. 고열에서 휘는 현상이 거의 없고, 초미세 회로 구현이 가능해 신호전달 성능 우수. 전력 소모량도 크게 절감 가능. 📌 시장 전망 SEMI-GNC 공동 보고서에 따르면 일부 고성능 제품 중심으로 2028년부터 양산 시작 전망. 2028~2040년 유리기판 시장 연평균 성장률은 67.2%로 제시됨. 📌 넘어야 할 벽 – TGV 공정 유리에 미세한 구멍을 뚫고 내부에 구리를 채우는 TGV(유리관통전극) 공정이 핵심 난관. 유리 천공 과정에서 미세결함이 생기기 쉽고, 유리·구리 간 접착력 확보도 까다로움. 표면 거칠기·열전도 특성이 기존 플라스틱 기판과 달라, 기존 도금업체들이 기술 고도화로 시장 진입 준비 중. 📌 관련 국내 업체 와이엠티 자회사 와이피티와 2024년부터 유리기판 연구. 플라스틱 기판 도금 역량을 유리기판으로 이식 중. 현재 샘플 납품 단계, 올해 하반기~내년 성장 가시화 기대. 와이씨켐 유리기판 제조용 감광액·박리액·현상액 3종 이미 고객사 납품. '유리·구리 접착력 개선 코팅제' 자체 개발, 현재 시제품 고객사 평가 진행 중. 씨앤지하이테크 반도체 장비에서 소재로 사업 영역 확대. 플라즈마 이온빔으로 유리 표면 특성을 바꿔 유리·구리 접착력 향상. 시제품 고객사 평가 중, 늦어도 2028년 상용화 목표. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 메모리 반도체, 호황 속 특허 분쟁과 수입금지 리스크 확대 📌 키옥시아, 2.29억달러 배상 평결 • 미국 텍사스 배심원단은 키옥시아에 2억2,902만달러 배상 평결 • 쟁점은 NAND 전력 절감과 신뢰성·수명 개선 기술 • 배상액은 2026년 3월까지의 과거 침해분 로열티로 산정 📌 웨스턴디지털까지 소송 확대 • Viasat는 키옥시아 오류정정 기술이 자사 특허를 침해했다고 주장 • 키옥시아는 해당 특허가 무효라며 침해 혐의를 부인 • Viasat는 웨스턴디지털에도 유사한 특허 소송을 진행 중 📌 삼성전자, DRAM 수입금지 조사 • 미국 ITC는 Netlist 제소에 따라 삼성 메모리 조사에 착수 • 구글·엔비디아·브로드컴·슈퍼마이크로 관련 제품도 조사 대상 • Netlist는 해당 DRAM의 미국 수입과 판매 금지를 요구 📌 메모리 호황의 새로운 변수 • 삼성전자는 과거 Netlist와의 분쟁에서 2023년 3.03억달러, 2024년 1.18억달러 배상 평결 • AI 메모리 시장 확대와 함께 특허 가치와 소송 규모도 증가 • 향후 핵심 변수는 배상금보다 수입금지와 공급망 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 광통신 로드맵 및 수혜 총정리: 2027년까지 구리, 2029년부터 CPO 본격 확산(모건스탠리) 📌 CPO 전환점은 2029년 • 2027년 Scale-out 광통신 침투율은 10~15% 수준 전망 • CPO 채택률은 2028년 한 자릿수에 그친 뒤 2029년 본격 확대 예상 • 엔비디아 Feynman 세대가 광통신 전환의 핵심 변곡점 📌 AI 네트워크 TAM 730억달러로 4배 확대 • 데이터센터 CapEx 전망이 1년 전 예상치의 약 2배로 상향 • Scale-up 클러스터 규모가 8개→72개→수백·수천개로 확대 • GPU·XPU 증가와 네트워크 연결 수 급증이 TAM 확대의 핵심 📌 광통신 최대 수혜는 Lumentum • Scale-out CPO는 Lumentum에 가장 긍정적, Coherent는 트랜시버 감소와 상쇄 가능 • Scale-up CPO는 구리를 광섬유로 대체해 Lumentum·Coherent·Corning 모두 수혜 • AI·데이터센터 매출 비중을 감안한 수혜 순위는 Lumentum 1위, Coherent·Corning 2위권 📌 2026~2027년은 여전히 구리의 시간 • Retimer와 고성능 SerDes로 구리 인터커넥트 수명 연장 가능 • Ethernet은 Broadcom의 신규 ASIC이 2027년 하반기~2028년 확산되며 수혜 전망 • UALink 전환은 Marvell·Astera Labs의 옵션, Keysight는 아키텍처와 무관한 테스트 장비 수혜주 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AI 서버 고도화로 전력반도체 탑재량 급증 전망 📌세대가 바뀔수록 전력반도체 가치 상승 AI 서버의 전력 소모가 증가하면서 랙당 전력반도체 탑재 가치도 빠르게 확대 B200은 112달러/kW, Rubin은 128달러/kW 수준 차세대 Feynman은 191달러/kW까지 증가할 것으로 전망 📌Rubin Ultra부터 증가폭 본격 확대 GB200·GB300까지는 118달러/kW 수준에 머물렀지만 Rubin Ultra는 170달러/kW로 크게 상승 고성능 AI 서버일수록 전력관리 부품의 중요성이 더욱 커지는 구조 📌PSU·VRM이 핵심 수혜 영역 Rubin 기준 전력반도체 비중은 PSU(30%), VRM(28%), IBC(22%)가 대부분 차지 전력공급과 전압 변환 부품이 전체 전력반도체 가치의 약 80%를 구성 AI 서버 고전력화로 해당 부품의 탑재량과 사양이 함께 높아지는 모습 📌전력반도체 밸류체인 성장 본격화 랙 전력 증가에 따라 고효율 전력변환과 전력관리 기술 수요가 지속 확대 Rubin 이후 Rubin Ultra, Feynman으로 이어질수록 전력반도체 채택 규모도 증가 전망 AI 인프라 투자 확대와 함께 전력반도체가 핵심 수혜 분야로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 CXMT 주문, 2027년 말까지 밀려…애플發 훈풍 신호 중국 창신메모리(CXMT)에 PC 브랜드들의 주문이 몰리며 출하 예약이 2027년 말까지 꽉 찬 것으로 전해짐. 미중 관계 완화 시그널과 애플의 테스트·로비 정황이 겹치며 물량 확보 경쟁이 가속화되는 양상. 📌 무슨 일인가 CXMT의 상하이 STAR마켓 IPO(약 295억위안, 43억달러 규모)가 최종 단계 진입. 미국이 CXMT를 수출통제 대상인 엔티티리스트에 추가하려던 계획을 보류한 것으로 전해짐. 델·HP·레노버·애플 등 대형 고객사는 우선 물량 배정, 중소 브랜드는 공급망 접근 자체가 막힌 상황. 📌 애플이 쏘아올린 신호탄 애플이 CXMT 메모리를 테스트하고 미국 정부에 사용 허가를 요청 중인 것으로 확인됨. CXMT는 펜타곤의 1260H 리스트(중국군 연계 의심 기업 명단)에 올라있으나, 거래 자체를 막는 엔티티리스트보다는 약한 수준의 제재임. 애플은 중국 판매용 제품에만 중국산 메모리를 쓰겠다는 입장이며, 팀 쿡이 백악관·재무부 인사와 최근 접촉. 업계에서는 "규정 준수에 철저한 애플이 먼저 나섰다"는 점을 규제 완화 시그널로 해석 중. 📌 CXMT 위상 – 이미 세계 4위 CXMT는 이미 세계 4위 D램 생산업체로 성장. 시장점유율은 2025년 약 11%에서 2028년 15%까지 확대 전망(SemiAnalysis 집계). ASML DUV 장비 활용해 생산 중이며, 엔티티리스트 미등재 상태라 中 승인 장비 구매도 가능. 📌 가격·수급 임팩트 메모리 가격 상승세는 2026년 하반기 들어 상승폭이 다소 둔화되겠지만 추세적 상승은 지속 전망. 브랜드들은 원가 상승분을 소비자가에 전가 중이며, 애플도 최근 맥·아이패드 가격 인상. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 Marvell, 3년 내 매출 3배 – AI 스택 양면 플레이어 Marvell(MRVL)은 커스텀 실리콘(컴퓨트)과 스위칭·전광변환·고속 커넥티비티(데이터 이동)까지 AI 인프라 양쪽 모두에 걸쳐 있는 몇 안 되는 기업으로, 향후 3년간 매출이 거의 3배 성장할 것으로 전망됨. 📌 매출 추이 – 완만한 성장에서 급가속으로 2017~2021년 매출은 23~29억달러 박스권에서 정체. 2022년(회계연도 기준) 44.6억달러로 반등 후 2024~2025년엔 오히려 55~58억달러대로 주춤. 2026회계연도(FY26)에 81.95억달러로 전년 대비 42% 급증하며 사상 최대 기록. 📌 향후 3개년 전망 – 폭발적 가속 FY27(E) 115.3억달러 → FY28(E) 167.2억달러 → FY29(E) 232.6억달러로, LTM(87.2억달러) 대비 3년 내 약 2.7배 성장 전망. 회사 자체 가이던스와도 부합함. Marvell은 FY28 매출 전망을 기존 150억달러에서 약 165억달러로 상향했고, 커스텀칩 사업만 FY29에 100억달러를 넘어설 것으로 처음 제시함. 📌 성장 축 – 커스텀 실리콘 + 데이터 이동 커스텀 AI 프로세서: FY27 20%대 성장 후 FY28엔 두 배 이상 성장 전망. 하이퍼스케일러들의 자체 설계 칩(XPU) 프로그램 확대가 핵심 동력. 데이터센터 인터커넥트(광통신): FY26~28 사이 연환산 매출이 10억달러로 두 배 성장 전망. 800G→1.6T 광인터커넥트 전환이 주요 촉매. 스위칭: FY27 6억달러 → FY28 10억달러 연환산 규모로 확대 전망. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 로드맵 총정리: A14 검증 목표치 90% 근접…2028년 양산 앞두고 고객사 관심 확대 📌 A14, 2028년 양산 목표 순항 • A14(2세대 나노시트)는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정. • 내부 제품 검증 결과 트랜지스터 성능은 목표치의 약 90% 수준까지 도달하며 개발이 순조롭게 진행 중. 📌 A13·A12도 2029년 양산 예정 • A13은 97% 광학 축소(Optical Shrink) 기술을 적용해 다이 면적을 6% 이상 축소하고 DTCO를 통해 성능과 전력 효율을 추가 개선. • A13은 A14와 IP 호환성을 유지해 고객사의 설계 이전(Migration) 부담을 최소화. • A12는 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용해 전력 공급 효율과 성능을 한층 강화할 계획. 📌 첨단 공정 개발 기간 장기화 • C.C. Wei CEO는 첨단 공정 복잡성이 높아지면서 차세대 공정 개발부터 생산능력 구축, 대량 양산까지 5~7년이 소요된다고 설명. • 스마트폰과 HPC·AI 고객사들의 A14 수요가 매우 강한 상태라고 언급. 📌 High-NA EUV는 아직 시기상조 • TSMC는 A13·A12 공정에도 High-NA EUV를 적용하지 않을 전망. • High-NA EUV는 유망한 기술이지만 장비 성숙도와 비용이 상용화 판단의 핵심 변수라고 밝혀, 당분간 기존 EUV 기반 미세화 전략을 유지할 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC 로드맵 총정리: A14 검증 목표치 90% 근접…2028년 양산 앞두고 고객사 관심 확대 📌 A14, 2028년 양산 목표 순항 • A14(2세대 나노시트)는 2027년 리스크 생산, 2028년 양산 예정. • 내부 제품 검증 결과 트랜지스터 성능은 목표치의 약 90% 수준까지 도달하며 개발이 순조롭게 진행 중. 📌 A13·A12도 2029년 양산 예정 • A13은 97% 광학 축소(Optical Shrink) 기술을 적용해 다이 면적을 6% 이상 축소하고 DTCO를 통해 성능과 전력 효율을 추가 개선. • A13은 A14와 IP 호환성을 유지해 고객사의 설계 이전(Migration) 부담을 최소화. • A12는 Super Power Rail(SPR) 기술을 적용해 전력 공급 효율과 성능을 한층 강화할 계획. 📌 첨단 공정 개발 기간 장기화 • C.C. Wei CEO는 첨단 공정 복잡성이 높아지면서 차세대 공정 개발부터 생산능력 구축, 대량 양산까지 5~7년이 소요된다고 설명. • 스마트폰과 HPC·AI 고객사들의 A14 수요가 매우 강한 상태라고 언급. 📌 High-NA EUV는 아직 시기상조 • TSMC는 A13·A12 공정에도 High-NA EUV를 적용하지 않을 전망. • High-NA EUV는 유망한 기술이지만 장비 성숙도와 비용이 상용화 판단의 핵심 변수라고 밝혀, 당분간 기존 EUV 기반 미세화 전략을 유지할 가능성을 시사. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi