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다올 반도체/소부장 고영민

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#TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(2) _다올 반도체 고영민 Q. PC 컴퓨터 부문에서 차세대 패키징 기술인 COUPE 플랫폼이 매출에 기여를 하게 되는 시점은? - 현재 소량 생산을 개시하였으며, 향후 램프업이 진행될 예정 - AI 데이터센터의 전력 소모 감축 및 대역폭 확장 요구 → COUPE 플랫폼의 수요는 지속 증가하여 향후 수년 내 핵심적인 기술 플랫폼으로 부상 기대 Q. 올해 연간 CapEx과 가이드라인을 상향한 가운데, Agentic AI 및 CPU 부문의 성장세와 기존 AI 가속기 부문 간의 수요 가시성 및 성장 잠재력을 비교해 준다면? - CPU, GPU, 가속기(XPU) 모두 TSMC의 최첨단 선단 공정을 공통적으로 사용하며 자사의 생태계 안에 있음 - 고객사와의 긴밀한 사전 협력을 통해 칩셋 간의 최적의 패키징 비중을 유지할 수 있도록 웨이퍼 공급 할당을 유연하게 조율 예정 Q. CoWoS 패키징의 레티클 크기를 14배 이상으로 확장하는 것 외에 글라스 기판이나 글라스 코어 등 차세대 재료 기술의 개발 현황과 일정은 어떻게 되는가? - 현재 주력 솔루션은 CoWoS 패키징이며, 이와 동시에 생산 원가를 낮추기 위해 기판 파트너사들과 함께 대체 기술을 다각도로 개발 중 - 현재 관련 생산 라인을 구축하고 시제품을 생산 중  → 기술적 성숙도를 완성하여 실제 상업 양산에 적용하기까지는 약 1년의 시간이 추가 소요될 것으로 예상 Q. 향후 중장기 매출 성장률을 정량적으로 전망해 줄 수 있는가? 아울러 이번 CapEx 증액을 이끈 핵심 수요 동인은? - CapEx는 철저히 시장 수요 예측에 기반한 것 - 이번 CapEx 증액 및 수요 증가를 견인한 핵심 동인은 모바일이나 엣지 등의 요인보다 '전적으로 AI와 관련된 모든 수요'에 기인 Q. 후공정 분야에서 인텔 등 경쟁사들의 추격으로 전체 파운드리 비즈니스 가치가 일부 잠식 당할 우려는? - 전공정 웨이퍼 비즈니스와 후공정 비즈니스는 근본적으로 영역이 다른 별개의 사업 분야 - 현재 당사의 첨단 패키징 캐파는 심각한 쇼티지 상태 → 경쟁사의 대안적인 패키징 솔루션은 공급망의 병목 완화 - 당사의 전공정 웨이퍼 비즈니스에 긍정적인 상생 효과 기대 Q. 노광 필드 크기 축소에 따른 '다이 스티칭' 기술적 과제가 High-NA 장비 도입을 늦추는 걸림돌이 될 것이라 보는지? - High-NA EUV 도입 시 발생할 수 있는 노광 필드 크기 감소(기존 대비 1/2 수준) 등의 기술적 특성과 이로 인한 공정 비용 영향을 이미 내부 제조원가 산정에 면밀히 반영 - 제조 파트너사인 ASML과 긴밀히 협력하여 '기술적 성숙도'와 '제조 원가 효율성' 측면에서 실제 양산에 적합한 시점에 해당 기술을 도입한다는 원칙을 고수 Q. CapEx가 증액된 현 시점에서 이전 심포지엄에서 제시했던 2나노, 3나노, 5나노 캐파의 성장률 로드맵은 유효한가? - 기술 심포지엄 당시 공유했던 선단 공정 캐파 성장 전망 수치는 현재의 강력한 시장 수요를 반영하여 당시 예측했던 규모보다 더 확대된 상황 Q. 첨단 패키징 부문만 별도로 분리하여 CapEx를 공시하지 않는 이유는? - 계획 수립 시 전공정과 후공정 간의 투자 효율성을 극대화하기 위해 자금을 유연하게 배분 → 최근에는 일부 고객사의 최첨단 칩 테스트 요구사 늘어남에 따라 테스트 장비 부족 현상이 심화되어 해당 분야에 투자를 늘리는 등 유동적인 상황 발생 Q. 올해 초 전망치와 비교하여 약 100억달러 증액된 CapEx 가이드라인의 배경은? - 고객사들의 공급량 확대 요구의 지속적인 증가 - 글로벌 인플레이션 영향으로 반도체 장비의 구매 단가 자체 상승 Q. 성숙공정의 실제 수급 다이내믹과 가격 전망은? - 세부 세그먼트에 따라 철저히 양극화되어 있으며, 오직 'AI 산업과 직접 연계된 공정'에서만 쇼티지가 발생 → PMIC, 센서 등 AI데이터센터의 필수적인 요소들에 대한 강한 수요 → 반면 일반 스마트폰이나 PC 등 IT 소비자 가전 제품과 연계된 성숙 공정 분야는 쇼티지가 없음 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko

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#TSMC 2Q26 컨퍼런스콜 주요 Comment 및 Q&A 정리(1) _다올 반도체 고영민 ▶️ 가이던스($Bil) » 3Q26 - 매출액: 44.6~45.8 → 기존 컨센서스: 43.1 - GPM: 65~67% → 기존 컨센서스: 65.9% - OPM: 56~58% » 26년 - 매출액: YoY+40% 이상 성장 전망 (상향) - CapEx: $60~64B (상향) ▶️ 총마진 관련 - 당분기 GPM 67.7% (QoQ +1.5%p) → 원가 개선 노력 및 전반적인 가동률 상승 영향, 해외 팹 마진 희석 효과로 일부 상쇄 - 차분기 GPM 가이던스 66.0%(중간값 기준) 제시 → 선단 공정의 강력한 수요와 지속적인 원가 절감 노력이 지속되나, N2 램프업에 따른 마진 희석 영향 반영 - N2 초기 램프업으로 인한 마진 희석 발생 → 하반기(2H) 기준 약 3~4%p 수준 희석 예상 - 향후 몇 년간 해외 공장 램프업에 따른 마진 희석폭은 초기 단계 2~3%, 이후 3~4%로 확대될 것으로 예상 ▶️ AI 수요 동향 및 전망 - AI 수요 지속적으로 견조함 유지 → 2026년 연간 매출 성장률 가이드라인을 전년 대비 40% 이상으로 상향 조정 - Agentic AI 가속화에 따른 수혜 집중 → 가상 비서/에이전트 AI의 부상으로 데이터센터 내 CPU의 역할이 다시 강화되며 수요 추가 견인 → x86, ARM, RISC-V 등 고객사의 아키텍처 경로와 무관하게 모든 CPU 설계사가 고객이므로 포괄적 수혜 기대 - 다만 일부 소비자 및 가격 민감 부문은 위험 직면 → 부품 ASP 상승 및 거시경제 불확실성 영향 존재, 이에 따라 비즈니스 계획을 보수적·신중하게 운영 중 ▶️ 팹 및 투자 계획 » 미국 - 애리조나에 1,000억 달러(US$ 100 Billion) 추가 투자 전격 발표 → 2나노 이하(2nm and below) 초선단 공정 논리 웨이퍼 팹 및 첨단 패키징(Advanced Packaging) 팹 추가 건설 목적 - 글로벌 N3(3나노) 캐파 증설 계획의 일환으로 애리조나에 신규 N3 팹 추가 건설 진행 중 » 일본 - 구마모토 JASM 팹을 통해 고부가가치 성숙 공정 확대 → CMOS 이미지 센서(CIS) 등 차별화된 세그먼트 지원을 위한 캐파 확대 지속 - 글로벌 N3(3나노) 캐파 확장의 일환으로 일본 내 신규 3나노 팹 추가 건설 진행 중 » 유럽 - 독일 ESMC 팹을 통해 차량용 및 산업용 성숙 공정 캐파 확대 추진 → 범용 품목이 아닌 자동차·산업 분야의 고부가가치 및 전략적 세그먼트 중심으로 공급 역량 확보 » 대만 - 향후 몇 년간 대만에 총 13개의 선단 공정 및 첨단 패키징 팹 건설 추진 - 신주 및 가오슝에서 초선단 2나노 공정의 다단계 램프업 진행 중 - 글로벌 N3(3나노) 수요 대응을 위한 대만 내 신규 3나노 팹 추가 건설 진행 - 대만 내부의 기존 5나노 장비를 3나노용으로 전환하고, N7/N5/N3 노드 간 유연한 장비 최적화 지속 병행 ▶️ 기술/공정 - N2 (2나노) 공정 현황 : 스마트폰 및 HPC/AI 고객사 중심으로 매우 강력한 수요 확인, 가파른 램프업 진행 중 - 차세대 A14 (1.4나노급) 공정 개발 순항 → 2세대 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 기반 공정으로 개발 순항 중 (2028년 양산 예정) → N2 대비 성능 +10~15% 향상, 동일 속도에서 소비전력 25~30% 절감, 칩 밀도 약 20% 향상 제공 → 내부 테스트 제품(Light Vehicle)에서 디바이스 성능 및 수율 모두 90%에 육박하는 우수한 결과 확보 ▶️ 주요 Q&A Q. 향후 3개년 CapEx 전망은 어떻게 보고 있는지? - 구체적인 숫자를 제시할 수는 없으나, 현재 AI 메가 트렌드에 대한 강한 확신을 바탕으로 CapEx 확대하는 중 - 향후 3개년 CapEx 규모를 과거 대비 한층 더 대폭 확대하여 집행하는 기조 Q. 미국 애리조나에 1,000억 달러 추가 투자에 대한 구체적인 타임라인과 캐파 가동 계획은 어떻게 되는지? - 구체적인 일정은 철저히 시장 수요에 맞추어 유연하게 결정할 계획 - 현재 AI 및 HPC 메가트렌드 수요가 워낙 강력하여 이번 추가 투자를 전격 결정하게 되었음 → 전공정(Front-end)과 후공정(Back-end)을 합쳐 최소 4개 이상의 팹(Fabs)이 추가로 건설될 예정 - 미국, 대만, 일본 내 신규 팹 및 생산 시설 구축 역시 가용한 리소스를 총동원하여 빠르게 추진 중 Q. 경쟁사(삼성, 인텔 등)가 EUV 장비 등을 대거 확보하며 위협하고 있는데, 경쟁 우위를 어떻게 유지할 것인지? - 반도체 파운드리 비즈니스는 단순히 제품을 구매하는 일회성 거래가 아니라, 기술 협력부터 캐파 준비, 양산까지 최소 5년 이상 소요되는 장기적이고 긴밀한 파트너십 - 기술적 전환비용과 진입 장벽이 매우 높기 떄문에 고객사가 단기적인 변수에 따라 쉽게 파운드리 파트너 교체는 어려움 → 정부 지원이나 자금력도 긍정적인 요소이지만, 파운드리 경쟁력의 본질은 ① 독보적인 기술 리더십, ② 제조 우수성, ③ 견고한 고객 신뢰에 있음 Q. 지난 1월 제시했던 '향후 5년간 AI 반도체 매출 CAGR 50%대 중후반' 가이드라인을 더 상향 조정할 계획이 있는가? - 구체적인 성장률 수치를 오늘 당장 새롭게 제시하기는 어렵지만, AI 반도체의 중장기 성장세는 기존 전망보다 강해지고 확실히 말할 수 있음 - 시장 수요와 성장세가 지속해서 우상향하며 끊임없이 증가하기에 특정 숫자로 한계를 두지 않고 있으며, 이것이 올해 CapEx를 증액한 실질적인 이유 Q. 업계에서 경쟁사의 EMIB 등 대안 패키징 기술이 주목받고 있는데, 첨단 패키징 시장의 경쟁 구도 변화에 대해 어떻게 대응할 것인가? - 현재 TSMC의 첨단 패키징(CoWoS 등) 캐파는 고객사들의 강력한 수요를 감당하기에 매우 타이트한 상태 → 패키지 병목 상태 지속 중, 업계에 다른 대안 패키징 솔루션이 활성화되는 것을 적극적으로 환영 - 시장에 유연성을 더해주어 TSMC 매출의 가장 큰 비중을 차지하는 전공정 웨이퍼 비즈니스의 성장에도 결과적으로 큰 도움 기대 Q. 경쟁 압박이나 전력 공급, 데이터센터 건설 지연 등 외부 변수가 많은 상황에서 CapEx 계획을 어떻게 수립하는가? - 경쟁사 동향 분석 및 최상위 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 포함한 고객사 및 최종 고객사들의 수요를 탑다운과 바텀업 방식으로 평가 - 대규모 자금이 투입되는 투자인 만큼, 고객사들이 제시하는 공격적인 예측치를 그대로 수용하지 않고 TSMC 자체적인 전략적 판단을 거쳐 CapEx를 결정 Q. 내년 말까지 여전히 공급 부족 현상이 지속될 것으로 보는가? - 현재 시점부터 최소 2029년 혹은 2030년까지 중장기적인 반도체 수요는 매우 강력하게 유지될 것으로 전망 - 현재 전 산업군(자동차, 휴머노이드 로봇 등)에 걸쳐 인류의 일상을 바꾸고 있는 'AI 산업'이라는 거대한 신산업의 탄생이 진행중 - 빅테크들이 엄청난 자금을 투입하고 있는 이 중요한 신산업의 근간은 결국 '반도체 칩'이며, 그 칩들의 대부분을 TSMC가 생산 Q. 장기적인 수익성 목표와 웨이퍼 Pricing 전략은? - TSMC의 가장 근본적인 철학은 '고객의 성공을 지원하는 파트너'가 되는 것 - 단기적인 초과 수요 상황이나  무리하게 가격을 올리지 않으며, 고객사와의 두터운 '신뢰 관계'를 최우선으로 생각 - 장기적이고 지속 가능한 CapEx를 감당할 수 있는 수준의 건전한 GPM을 확보하는 것을 목표 Q. AI수요 급증으로 상위 5개 고객사에 대한 매출 집중도가 높이지는 리스크는 어떻게 보는가? - 고객 집중도는 전혀 우려하는 요인이 아니며, 오히려 기존 고객사들이 지속해서 성장하고 커지는 것에 대해 긍정적으로 생각 - 몇 개의 대형 고객사만 커지는 것이 아니라, 현재 AI 산업 내에 새로운 플레이어들이 등장하며 성장하고 있어 고객 기반은 다변화 Q. 빅테크들이 AI 수요를 지원하기 위해 직접 파이낸싱이나 지분 투자를 당행하는데 관련 계획이 있는가? - 고객사들에게 파이낸싱이나 금융 지원 계획은 가지고 있지 않음 - 기존의 비즈니스 모델을 고수할 계획
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #TSMC 2Q26 실적 발표 (현지기준 7/16) ▶️ 실적 내용 실적 공시 ($Bil) - 매출액: 40.2 - 매출총이익 (GPM): 27.2 (67.7%) - 영업이익 (OPM):
[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #TSMC 2Q26 실적 발표 (현지기준 7/16) ▶️ 실적 내용 실적 공시 ($Bil) - 매출액: 40.2 - 매출총이익 (GPM): 27.2 (67.7%) - 영업이익 (OPM): 24.3 (60.3%) - EPS(NT$): 27.25 → 컨센서스 상회 및 직전 가이던스 상단 부합 컨센서스 ($Bil) - 매출액: 39.4 - 매출총이익(GPM): 26.4 (67.1%) - EPS(NT$): 24.14 직전 가이던스 ($Bil) - 매출액: 39.0~40.2 - GPM: 65.5~67.5% - OPM: 56.5~58.5% ▶️ 2Q26 매출 세부 data » 공정별 매출 비중 (전분기/당분기) - 3nm: ↑ (25% / 30%) - 5nm: ↓ (36% / 33%) - 7nm: ↓ (13% / 11%) → 7nm 이하 선단공정 비중: = (74% / 74%) - 16/20nm: ↓ (7% / 6%) - 28nm: ↓ (7% / 6%) - 40/45nm: ↓ (3% / 2%) - 기타 공정 = (9% / 9%) » 플랫폼별 매출 비중 (전분기/당분기) - HPC: ↑ (61% / 66%) - 스마트폰:↓ (26% / 22%) - IoT: ↓ (6% / 5%) - Automotive: = (4% / 4%) - DCE: = (1% / 1%) - 기타: = (2% / 2%) » 출하 및 재고 데이터 (1Q25 → 2Q25 → 3Q25 → 4Q25 → 1Q26 → 2Q26) - 웨이퍼 출하량(kcps): 3,259 → 3,718 → 4,085 → 3,961 → 4,174 → 4,336 - 재고자산(NT$Bil): 293 → 304 → 289 → 288 → 311 → 386 - 재고일수: 83일 → 76일 → 74일 → 74일 → 80일 → 87일 📁 IR자료: https://buly.kr/DaR5lnI 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.
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#ASML FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 요약 _다올 반도체/소부장 고영민 Q. TSMC가 High-NA가 너무 비싸다고 언급했는데, Low-NA 가격을 더 올릴 여력이 있는가? - High-NA는 플랫폼 성숙도가 높아질수록 멀티패터닝 대비 비용이 낮아지는 구조라 가격 경쟁력을 확보할 것 - 현재 AI 투자 확대로 고객들이 얻는 경제적 가치가 매우 커졌기 때문에 Value-based Pricing을 적용할 여력이 과거보다 훨씬 커짐 - 다만 긴 리드타임 때문에 가격 인상 효과는 즉시 반영되지는 않음 Q. 2028년 Low-NA 110대 생산은 새로운 클린룸이 필요한가? - 지난 6-9개월동안 생산성 개선 노하우 확보를 바탕으로 기존 Cleanroom만으로 가능 - 기존 시설 최적화만으로도 Low-NA 생산 30% 확대 가능 Q. 2027년 Low-NA 85대는 공급 한계인가? - 공급 한계라기 보다는 현재 고객 수요와 공급능력의 균형이 85대 - 필요시 공급망과 협의 후 생산성 추가 개선 여지 있음 Q. 2027년 Low-NA 85대는 공급 한계인가? - 공급 한계라기 보다는 현재 고객 수요와 공급능력의 균형이 85대 - 필요시 공급망과 협의 후 생산성 추가 개선 여지 있음 Q. 2027년 Low-NA 생산능력을 약 30% 확대하는 것은 출하 장비 대수 혹은 웨이퍼 생산능력을 의미하는지? - 2027년 Low-NA EUV 출하량은 약 30% 증가(65대→85대) - 하지만, 3800D에서 생산성이 더 높은 3800E/F 중심으로 제품 믹스가 전환되면서 실제 고객이 확보하는 웨이퍼 생산능력은 약 45% 증가 - 기존 장비에 대한 Installed Base Upgrade까지 더해져 고객의 실제 생산능력 증가는 커질 전망 → 장비 대수보다 고객에게 제공하는 웨이퍼 캐파 확대가 더 중요한 지표 Q. Low-NA 증설 때문에 High-NA 생산이 줄어드는가? - 전체 생산능력을 최적화하는 것이며 High-NA 공급이 희생되지는 않음 Q. 생산능력 확대는 주문(P/O) 이후 시작하는가? - 중장기 수요 예측 및 수요 신호 확인을 바탕으로 미리 캐파를 준비 - 2028년 110대 역시 아직 주문이 아닌 수요 예측 기반 Q. 연간 가이던스를 달성하려면 하반기 ASP와 Gross Margin이 크게 개선되어야 하는데, 어떤 요인이 반영된 것인가? - 2026년 EUV 출하량 약 65대를 유지하는 가운데, 하반기에는 3800D 비중이 감소하고 고사양 모델 중심으로 제품 믹스가 개선되면서 ASP가 상승 기대 - Immersion 장비 출하가 상반기 대비 크게 증가하고, Installed Base Management 매출이 연간 30% 이상 성장 예상 Q. 메모리 장비 매출의 75% 이상 증가는 HBM 투자 확대 때문인지 아니면 DRAM 증설과 공정 미세화 영향도 함께 반영된 것인지? - 메모리 투자가 HBM뿐 아니라 DDR 증설과 첨단 공정 전환이 동시에 진행되는 결과 - HBM 확대에 따른 웨이퍼 투입 증가와 함께 1b·1c 노드 전환으로 EUV 및 Immersion 레이어 수가 증가 → 메모리 장비 수요의 강한 확대 : Perfect Storm Q. Installed Base Upgrade 사업의 높은 성장세는 일시적인 현상인지, 중장기적으로도 지속될 수 있는가? - 고객들이 신규 Fab 증설보다 기존 Fab의 생산성을 높이는 데 집중하면서 EUV와 Immersion 장비 업그레이드 수요가 크게 증가 - 모든 Low-NA EUV 및 Immersion 장비에 적용 가능한 업그레이드 제품을 보유하고 있으며, 2027~2028년에도 신규 업그레이드 제품을 지속 출시할 계획 Q. 향후 노광 장비 시장이 전체 WFE 시장보다 더 빠르게 성장할 수 있는 이유는 무엇인가? - 첨단 Logic과 DRAM 공정에서 노광 강도가 지속적으로 증가 - 다중 패터닝 공정을 EUV 단일 노광으로 대체함에 따라 노광투자 비중이 늘어나고 있으며, 이는 전체 전공정 장비(WFE) 대비 높은 성장 잠재력이 있음을 의미 Q. High-NA EUV는 Logic보다 DRAM에서 더 빠르게 채택될 가능성이 있는가? - 현재 Logic과 DRAM 고객 모두 High-NA를 동시에 평가하고 있으며, 두 시장 모두 주요 적용처가 될 것으로 전망 - Intel이 가장 먼저 양산 적용을 시작했지만, DRAM 역시 Multi-patterning 증가로 High-NA 도입 필요성이 높아지고 있음 Q. 현재 AI 투자 환경을 고려할 때 동일한 장비에도 추가적인 가격 인상이 가능한가? - AI 투자 확대에 따라 고객이 얻는 경제적 가치가 커지면서 ASML의 가격 협상력도 이전보다 높아짐 - 장기 리드타임으로 즉각 반영되지는 않지만, 시간이 지나면서 동일 장비에도 가격 인상 효과 전망 Q. 고객들은 기존 EUV 장비를 업그레이드하는 것과 신규 3800F 장비를 구매하는 것 중 어느 방식을 더 선호하는가? - 현재 고객들은 업그레이드와 신규 장비 구매를 동시에 확대 진행 중 - 기존 Fab은 업그레이드를 통해 생산성을 높이고, 신규 2nm·1.4nm 라인에는 3800E/F 등 최신 장비를 도입하는 전략이 병행 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #ASML FY2Q26 실적 발표 (현지시간 7/15) ▶️ 실적 내용 » 실적 공시 (십억유로, 유로) - 매출액: 9.3 - 매출총이익(GPM): 5.0 (54.0%) - 영업이익(O
[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #ASML FY2Q26 실적 발표 (현지시간 7/15) ▶️ 실적 내용 » 실적 공시 (십억유로, 유로) - 매출액: 9.3 - 매출총이익(GPM): 5.0 (54.0%) - 영업이익(OPM): 3.5 (37.1%) - EPS: 7.59 → 컨센서스 및 직전 가이던스 상회 » 컨센서스 (십억유로, 유로) - 매출액: 8.9 - 매출총이익(GPM): 4.6 (52.0%) - 영업이익(OPM): 3.1 (34.7%) - EPS : 6.85 » 직전 가이던스 (십억유로) - 매출액: 8.4~9.0 - GPM: 51~52% » 지역별 매출비중 (1Q26/2Q26) - 중국 ↓ (19% / 14%) - 한국 ↓ (45% / 43%) - 타이완 ↑ (23% / 30%) - 미국 ↓ (12% / 9%) - 일본 ↑ (0% / 4%) - 기타 ↓ (1% / 0%) » Technology별 매출비중 (1Q26/2Q26) - EUV ↓ (66% / 57%) - ArFi ↑ (23% / 29%) - KrF = (6% / 6%) - ArF Dry ↑ (2% /4%) - Metrology & inspection ↑ (2% / 3%) - I-line = (1% / 1%) » End Use별 매출액 (십억유로) (1Q26 → 2Q26) - Logic: 2.5 → 4.0 - Memory: 3.1 → 3.3 - IBM: 3.2 → 2.0 ▶️ 가이던스 (십억유로) » 3Q26 - 매출액: 11.0~12.0 → 기존 컨센서스 10.3 - GPM: 55~57% → 기존 컨센서스 52% » FY26 - 매출액: YoY +35% (약 44.0, 상향) - GPM: 54~56% (상향) 📁 IR자료: https://buly.kr/90dNtkD 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.
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안녕하세요, 다올 반도체 담당 고영민 입니다. 지난 4월 터보퀀트 이슈가 불거졌을 때 썼던 '반도체는 잘못이 없다'의 2번째 시리즈 자료를 작성했습니다. 제목 그대로 최근 주가 조정에 대해 업황이 끝났을까, 더 이상 모멘텀은 부재할까 등 바텀업 내용에서 찾을 구간이 아니라는 것이 금번 자료를 통해 전달드리고 싶은 핵심 내용입니다. 여전히 빅테크 실적발표 코멘트에 대한 우려도 상존하고 매크로 상황에 대한 불확실성도 이어지다보니 7월 말까지 박스권 전개가 될 가능성은 있으나, ① 국내 대형주 실적발표를 통해 26년/27년 실적 추정치 재상향, ② 빅테크 실적발표 이후 '빅테크 디스카운트&메모리 프리미엄' 시작 에 대한 부분이 7월 말 확인되면서 8월은 추세 랠리가 재개될 수 있는 환경이라 판단합니다. 연말까지 변수 없이 좋다는 공감대로 만들어진 업종 수급 쏠림이 유일한 적인 상황에서, 최근 주가 조정으로 쏠림도 많이 해소된 만큼 7월 둘째 주까지 형성된 주가 저점은 깨지지 않을 바닥으로 공고하게 유지될 것이라 기대합니다. 변동성 구간에서 기존 저점 근처에서는 두려움 보다 용기를 내야할 시점입니다. 삼성전자, SK하이닉스, 브이엠에 대한 적극 비중확대 의견 유지합니다. 세부 내용은 자료 참고 부탁드립니다. 감사합니다:) —————————————————— [다올투자증권 반도체/소부장 고영민] 반도체 - 반도체는 잘못이 없다(Vol.2) ▶️ 세부 내용 Ⅰ. 23년 시작된 AI Cycle에서 하반기 마다 반복되는 것 Ⅱ. 빅테크 디스카운트 & 메모리 프리미엄이 정당 Ⅲ. 아직 끝나지 않은 추정치 상향 Ⅳ. 투자전략 - 공고하게 유지될 낙동강 방어선 📑 자료: https://buly.kr/1RGmt7T 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko *컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #Nanya FY2Q26 실적 발표 (현지기준 7/10) ▶️ 실적 내용 » 실적 공시 (NT$Bil, NT$) - 매출액: 82.5 - 영업이익(OPM): 60.8 (74%) - EPS
[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] #Nanya FY2Q26 실적 발표 (현지기준 7/10) ▶️ 실적 내용 » 실적 공시 (NT$Bil, NT$) - 매출액: 82.5 - 영업이익(OPM): 60.8 (74%) - EPS: 14.66 → 매출액, 영업이익 모두 컨센서스 상회 » 컨센서스 (NT$Bil, NT$) - 매출액: 72.9 - 영업이익: 52.3 (72%) - EPS: 13.43 ▶️ Datapoint » B/G(%, QoQ / YoY) - flat / 약 20%대 후반 증가 » ASP(%, QoQ / YoY) - 60% 이상 증가 / 500% 이상 증가 » 운영 업데이트 및 전망 - AI 인프라 및 서버가 전체 수요의 20% 이상 차지 - 신규 fab 1단계는 2028년까지 30K WSPM 램프업 - 총 US$16B CapEx 계획 보유 (45K WSPM 기준, 건설 포함) - 1C / 1D / 1E / EUV 개발은 일정대로 진행 - DDR5, LPDDR5/5X, DDR4, LPDDR4/4X, DDR3, LPDDR3 등 광범위한 제품 포트폴리오 지속 공급 ▶️ CapEx & Bit 출하량 » Bit 출하량 - 26년 전망: YoY +10%→ +10% 후반대 (상향) » CapEx(NT$Bil) - 26년 전망: 52 → 52 (유지) ▶️ 3Q26 DRAM 시장 전망 » 산업 전반 - AI가 메모리 시장의 구조적 변화를 주도하며 업황 cyclicality를 완화 - AI 및 범용 서버 수요가 HBM 및 RDIMM 수요를 강하게 견인 - 향후 수 개 분기 동안 타이트한 수급 환경 지속 전망 - 다년 계약(LTA)을 통해 수급 기대치 정렬 진행 중 » 공급 - 공급업체들은 증설을 진행하면서도 고마진 제품 중심으로 제품 믹스를 탄력적으로 조정 - 신규 greenfield capacity 확장은 2028년 이후를 겨냥한 다년도 LTA 기반으로 진행 » 전방 주요 수요처별 ① AI 중심 수요 - GPU, CPU, ASIC 진화가 HBM / LPDDR5 / DDR5 수요를 견인 - AI 인프라 확대로 eSSD, SmartNIC, BMC 내 고용량·고성능 DRAM 채택이 가속 ② 범용 수요 - 비AI 응용처는 공급 제약이 지속되며 고사양 시장 우선 공급 기조가 유지 - 이에 따라 전방 시장 전반에서 가격 조정이 나타나는 환경 ③ 전반적 수요 환경 - 구조적 변화로 메모리 쇼티지가 심화 - Agentic AI / Edge AI / Physical AI 등 다양한 AI 혁신 채택이 확대되는 흐름 📁 IR자료: https://buly.kr/5UKCUVG 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.
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[다올 반도체/전기전자] 2분기 주요 국내외 실적 발표🗓 일정 변동사항 반영해 재공유 드립니다. 참고 부탁드립니다:) » 반도체(고영민) - 삼성전자(잠정/공시): 7/7(화) - SK하이닉스(컨콜): 7/29(수) 오전
[다올 반도체/전기전자] 2분기 주요 국내외 실적 발표🗓 일정 변동사항 반영해 재공유 드립니다. 참고 부탁드립니다:) » 반도체(고영민) - 삼성전자(잠정/공시): 7/7(화) - SK하이닉스(컨콜): 7/29(수) 오전 9시 - 삼성전자(컨콜): 7/30(목) 오전 10시 » 전기전자(김연미) - LG전자(잠정/공시): 7/7(화) - LG이노텍(공시): 7/27(월) - LG전자(컨콜): 7/30(목) 오후 4시 - 삼성전기(컨콜): 7/30(목) 오후 1시반 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] 삼성전자(2Q26 잠정 리뷰) - 아직 끝나지 않았다 ☑️ OPM 고정으로만 가정해도 27년까지 컨센서스 추가 상승 ☑️ 펀더멘털과 정반대의 단기 주가를 비중확대 기회로 활용(적정주가 58.5만원 유지) 💡 핵심 주제 & 아이디어 요약 "당초 시장의 우려 요인이었던 충당금을 반영하고도 강한 업황이 재차 확인된 2분기 실적 내용으로 판단합니다. 7/30 컨퍼런스콜을 통해 LTA, HBM 등 하반기와 27년 측면 중요한 재료가 구체화될 전망입니다. 7월 실적 시즌을 거치며 또 한번의 유의미한 컨센서스 상향 흐름이 나타날 것으로 예상하며, 펀더멘털과 정반대의 단기 주가 양상을 비중확대 기회로 활용할 시점이라 판단합니다." ▶️ 2분기 리뷰 - 영업이익 89.4조원(컨센서스 84.4조원)으로 호실적 기록 - 1분기와 2분기 합산 성과급 충당금(약 15조원) 일시 반영 → 그럼에도 DRAM/NAND 모두 전 분기 대비 OPM 추가 확대(강한 업황) - 부문별 추정: DS 89조원, DX -0.6조원, SDC 0.6조원, Harman 0.4조원 ▶️ 하반기 & 27년, 끝나지 않은 상향 - 3분기부터 반영될 주요 변수: LTA & HBM → HBM4 본격 반영은 Blended ASP 감소 영향이나, 그럼에도 3분기 DRAM +20% 중반 예상 - LTA의 경우, 경쟁사들 가운데 가장 높은 수준의 가격 협상 진행 중인 것으로 파악 - 27년 말까지 가격 상승세 지속 과정에서 증가율은 당연히 둔화 - 다만 LTA 구조상 증가율의 급격한 둔화는 제한적 → 2H26에 도달할 OPM(DRAM 80% 중반/NAND 60% 중반)이 27년 말까지 유지된다고만 가정해도, 여전히 컨센서스의 유의미한 상향 여력 충분 - 파운드리 역시 펀더멘털 회복세 지속 중, 충당금으로 2분기 조단위 적자로 회귀 → 2나노 안정화 기반 신규 고객 및 수주 확보 논의 긍정적으로 진행 중, 관련 기대감 유효 📑 자료: https://buly.kr/Almv477 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko *컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] 🔔 삼성전자 2Q26 잠정실적 공시 » 실적 공시: - 매출액 171.0조원 - 영업이익 89.4조원 » 컨센서스: - 매출액 173.3조원 - 영업이익 84.4조원 » 기존 다올 추정
[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] 🔔 삼성전자 2Q26 잠정실적 공시 » 실적 공시: - 매출액 171.0조원 - 영업이익 89.4조원 » 컨센서스: - 매출액 173.3조원 - 영업이익 84.4조원 » 기존 다올 추정치: - 매출액 172.8조원 - 영업이익 83.7조원    DS 81.6조원    DX 1.2조원    ㄴVD/가전 0.1조원    ㄴMX  1.0조원    SDC 0.5조원    Harman 0.4조원 ▶️ 공시: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260707800004
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SK하이닉스 F-6 등록신고서 _다올 반도체 고영민 ▶️ SK하이닉스 ADR 등록신고서(Form F-6) SEC 제출 - SK하이닉스가 미국 시장에서 ADR 개설을 위해 Form F-6 제출 - 미국 투자자가 한국 주식을 직
SK하이닉스 F-6 등록신고서 _다올 반도체 고영민 ▶️ SK하이닉스 ADR 등록신고서(Form F-6) SEC 제출 - SK하이닉스가 미국 시장에서 ADR 개설을 위해 Form F-6 제출 - 미국 투자자가 한국 주식을 직접 매수하지 않고도 미국 증권계좌를 통해 SK하이닉스 투자 가능 - 신규 자금조달이나 유상증자를 위한 공시가 아닌 ADR 발행 구조 등록 절차 ▶️ ADR 구조 및 주요 조건 - 발행사 : SK hynix - 예탁기관 : Citibank, N.A - 등록증권 : American Depository Shares (ADS) - ADR 비율 : ADS 1주 = SK hunix보통주 0.1주 - 등록 ADS 수량 : 17.8억 ADS - 보통주 환산 : 1.78억 보통주 상당 - 등록수수료 산정용 총액 : $89백만 - SEC 등록수수료 : $12,290.0 - 제출일: 2026년 7월 1일 - 미국 투자자들은 ADS 형태로 거래하며 실질적으로 SK하이닉스 보통주 경제적 권리를 보유 - 등록가액 기준 총 규모($89백만)는 SEC 등록 수수료 산정을 위한 행정적 금액이며 실제 자금조달 규모를 의미하지 않음 - ADR 투자자는 배당금 수령, 예탁기관을 통한 의결권 행사, 주식분할, 무상증자, 신주인수권 등 주주 권리 행사 참여, 일정 절차를 통해 ADS를 한국 원주로 전환 가능 ▶️ 원문: https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0002120882/000119380526000898/e665622_f6-skhynix.htm 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민] 반도체 - 메타, 과도기의 오해는 기회 ▶️ 메타 클라우드 사업 준비 관련 언론보도 - 기존 구축해놓은 AI 인프라를 AWS와 같은 CSP처럼 외부에 판매한다는 것이 골자 - 자체적 활용 연산은 이미 확보한 것으로 충분하고 이로 인해 발생하는 잉여 연산을 외부에 판매한다는 것이 향후 지금과 같은 투자 지속성에 대한 우려 확대 - 그러나 당사는 해당 우려는 적합하지 않다고 판단 ▶️ AI 산업 방향성: 연산의 다다익선, 생태계가 막대한 AI 투자를 분담한다 ① 모델 성능 결정 변수의 변화 - 과거 챗봇 시장 개화 과정에서 AI 모델 성능을 결정하는 변수는 1) 엔지니어들의 기술력, 2) 자본력. 이 2가지를 동시에 충족할 수 있던 것은 제한적인 미국 빅테크 - 빅테크가 자체적인 LLM 기반 서비스를 개발하기 위해 데이터센터 투자를 진행 하기에 해당 서비스가 성공해야 막대한 데이터센터 투자금을 회수할 수 있는 구조. 그래서 투자자들은 수익성 지표 개선에 대해 갈구하고 우려했던 상황 - 그러나 에이전트, Physical AI 시장이 개화하는 과정에서 특징은 성능 결정 변수가 기존의 기술력이 아닌 연산의 횟수로 이동. 즉, 연산 횟수가 늘어날수록 성능이 개선되 는 상황. 이를 가능하게 한 결정적인 역할은 NVIDIA ② NVIDIA가 낮춰준 산업 진입 장벽 - NVIDIA는 GPU 생태계를 더욱 공고하게 하기 위해 에이전트용 모델(Nemotron), Physical AI용 모델(Cosmos)를 다른 빅테크보다 선제적 개발 후 오픈소스로 무료 배포 - 모델 개발 기술력이 부족해도 연산을 돌릴 수만 있다면 모든 생태계 구성원이 AI 산 업에 뛰어들 수 있는 구조로 변화된다는 의미 - 이 때 데이터센터를 직접 투자하기 어려운 사업자들은 연산을 클라우드 비용 지불 후 사용을 해야하며, 이 과정에서 빅테크들의 데이터센터를 활용 - 해당 비중이 늘어날수록 빅테크는 자체 서비스 성공 여부와 별개로 새로운 수익원을 만들어내는 것이며, 현재의 막대한 투자를 실질적으로 생태계가 분담하는 형태로 변모 *관련 추가적인 상세 내용에 대해서는 지난 5월 하반기 전망 자료(꺼지지 않는 초록불) Chapter2 참고 권유 ▶️ 결론 및 의견 - NVIDIA의 S/W 생태계 선점으로 발생 중인 해당 흐름은 향후 가속화될 것으로 예상 되며, 이 과정에서 AI 산업 진입 장벽은 이전보다 낮아지고 많은 생태계 플레이어가 확대될 전망 - 기존 챗봇 시장을 장악한 주요 빅테크들은 에이전트, Physical AI 시장이 개화할수록 서비스 사업자(EX. ChatGPT, Gemini 사업자)로서의 역할보다 데이터센터 연산 제공자 (CSP)로서의 역할이 부각될 것으로 예상 - 결론적으로 이번 이슈를 통해 더욱 확실해진 향후 AI 산업 방향성은 더 이상 ‘돈 때문에 빅테크의 투자가 줄어들 것’이라는 투자 지속성에 대한 걱정은 하지 않아도 된다는 점 - 메모리 반도체의 전방 수요 지속성에 대한 우려는 현 시점에서 제한적이며, 적어도 우리 눈 앞에서 로봇, 자율주행 등이 활발하게 돌아다니는 것을 보기 전까지 오히려 하드웨어 투자 기회는 지속될 것으로 판단 - 산업 과도기(챗봇 → 에이전트, Physical AI 확장기)에서 발생한 막연한 우려에 따른 하락을 활용할 필요. 업종에 대한 적극 비중확대 의견 유지 📑 자료: https://buly.kr/9XNa2G2 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko *컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
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[다올 반도체/전기전자] 2분기 주요 국내외 실적 발표🗓 일정 공유드립니다. 변동사항 있으면 재공유 드리겠습니다:) » 반도체(고영민) - 삼성전자(잠정/공시): 7/7(화) - SK하이닉스(컨콜): 7/23(목) 또는 2
[다올 반도체/전기전자] 2분기 주요 국내외 실적 발표🗓 일정 공유드립니다. 변동사항 있으면 재공유 드리겠습니다:) » 반도체(고영민) - 삼성전자(잠정/공시): 7/7(화) - SK하이닉스(컨콜): 7/23(목) 또는 27일주(미정) - 삼성전자(컨콜): 7/30(목) 오전 10시 » 전기전자(김연미) - LG전자(잠정/공시): 7/7(화) - LG이노텍(공시): 7/27(월) - LG전자(컨콜): 7/30(목) 오후 4시 - 삼성전기(컨콜): 7/30(목) 오후 1시반 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미] 반도체(마이크론 FY3Q26 Review) - 실적 시즌의 힘 ☑️ SCA 최소 가격 기준, 과거 피크 마진 상회 ☑️ SCA Deposit 구조, 계약 구속력 확대 ☑️ 3분기 및 27년 추정치 재상향 시작점 💡 핵심 주제 & 아이디어 요약 "업종 바텀업 내용이 부각될 수 있는 타이밍이며, 지난 3월 말~4월 말 실적 시즌 패턴과 동일하게 6월 말~7월 말 새로운 전고점을 형성할 랠리 구간일 것으로 예상합니다. 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 소부장 전반의 비중확대 전략이 유효하며, 소부장 내에서는 브이엠 최선호주 의견 유지합니다." ▶️ Micron FY3Q26 요약 - 영업이익 337억달러로 컨센서스(277억달러) 상회 - 차분기 가이던스 역시 매출액 490~510억달러로 기존 눈높이(521억달러) 대폭 상회 » 핵심 체크포인트 2가지 ① SCA(장기공급계약) - 5년 계약(자동차 고객은 3년), 가격 상/하단 정해진 구조 - 최소 가격/물량 기준 지표, RPO(최소이행 의무금액) 1,000억달러 상회 → 최소 가격 가정해도 과거 피크마진 상회 - 계약기간 중 고객이 공급사에 예치금을 넣는 장치 공개 → 계약 후 회수, 계약 가시성을 높일 수 있는 장치 ② 공급, 늘려도 늘어날 수 없는 시기 - 늘어나는 가시적 수요 반영해 공급 확대 계획 중 → 26년/27년 CapEx 확대 흐름 지속 - 신규 Fab(아이다호 ID1/ID2) 가동 시점 빨라야 2H27 → 27년 이후에도 수급 불균형 지속 유력 ▶️ 업종 투자전략 - 이번 실적 시즌에서 중요한 점은 당연히 좋을 2분기 숫자/내용 외 하반기 및 27년 실적 추정치 상향 재료를 확인하는 것 - 당사 최근 대형주 프리뷰 자료에서 삼성전자와 SK하이닉스 3/4분기 및 27년 추정치 상향 배경은 1) LTA, 2) HBM - 마이크론 SCA(LTA)가 실적에 유의미하게 반영되는 시점은 하반기 → 금일 나타난 SCA 기반 차분기 가이던스 상향 및 강한 중기 수요 전망, ASP 가정치 추가 확대를 암시하는 재료(2H26 및 27년 컨센서스 상향으로 이어질 것) - 특히 삼성전자, SK하이닉스는 마이크론과 달리 HBM 데이터 포인트도 긍정적 → 대형주 컨센서스의 유의미한 재상향 임박 - 다올) 3분기 범용 ASP DRAM 30% 중반, NAND 20% 후반 가정(컨센서스 10% 초반) 📑 자료: https://buly.kr/45035Lb 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko *컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
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#Micron FY3Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 _다올 반도체 고영민, 김연미 Q. SCA 계약으로 실제 보장되는 매출 규모는 어느 정도인지? - 현재 체결된 SCA 기준 최저가격(Floor Price) 적용 시 누적 매출은 약 1,000억달러 수준 - 현재까지 SCA 적용 범위는 DRAM 물량의 약 20%, NAND 물량의 약 30% - 매출 기준으로는 약 25% 수준이 SCA 계약 범위에 포함 - 최저가격 기준 수익성은 과거 Peak Margin보다 높은 수준이며, 실제 매출은 최저가격 기준 매출을 상당폭 상회 예상 Q. SCA 계약으로 실적에 반영되는 시점과 향후 적용 규모는? - 이번 분기 체결된 일부 SCA의 경우 RPO(Remaining Performance Obligation)는 50억달러 이상 - 향후 12개월 인식 예정 매출은 주로 자동차향 고객과 체결된 상대적 작은 계약으로 약 18억달러 수준 - 4Q에는 16개 중 14개 SCA가 반영되며, 관련 RPO는 약 1,000억달러 수준으로 공시될 예정 - 향후 12개월 매출 인식 규모도 함께 공시할 예정이며, 이를 통해 SCA의 실적 반영 규모를 확인 가능 - RPO는 계약상 최소 이행 의무 금액으로 실제 매출 전망치를 의미하지 않으며, 신규 계약 체결, 물량 확대에 따라 매분기 변동 가능 Q. SCA 계약의 현금 예치금(Deposits)은 어떤 의미와 구조를 가지며, RPO와의 관계는? - 현재까지 체결된 SCA 관련 금융 약정 규모는 총 220억달러이며, 이 중 약 180억달러는 현금 예치금(Cash Deposit), 약 40억달러는 신용장(LOC)으로 구성 - 3Q에는 약 4억달러를 수취했으며, 4Q에는 약 100억달러의 추가 예치금 유입이 예상 - 해당 계약은 Take-or-Pay 구조로, 고객이 약정 물량을 구매할 의무를 부담 - 예치금은 선수금이 아니며 매출로 인식되지 않고, 계약 이행 기간동안 Micron이 보유하며 계약이 종료됨에 따라 고객에게 반환 예정 - 예치금은 계약 이행에 대한 고객의 확약(Commitment)을 보여주는 장치이며, 공급 안정성을 확보하기 위한 구조 Q. SCA 예치금은 CaEx나 주주환원 재원으로 활용 가능한지? - 예치금은 사용 제한이 없는(Unrestricted) 현금이지만 향후 계약 이행에 따라 고객에게 반환해야 하는 자금인 만큼, 유동성 관리 시 이를 고려할 예정 - 사업 운영, 대규모 투자 프로젝트 및 R&D 집행에 필요한 충분한 유동성을 유지할 계획 - 고객 예치금은 계약 후반부에 반환되는 구조 Q. CY26 HBM 시장 점유율 및 수익성 전망은? - HBM4 제품에 대해 매우 높은 만족도를 보이며, 현재까지 HBM4 누적 출하 규모는 10억달러를 상회 - HBM 시장점유율은 전략적으로 전체 DRAM 시장점유율과 유사한 수준을 목표 - HBM은 많은 웨이퍼를 소모하는 제품으로, 과도한 HBM 확대는 일반 DRAM 공급 감소로 이어질 수 있음 - 이에 따라 데이터센터뿐 아니라 모바일, PC, 자동차, 산업용 등 비HBM 고객에 대한 공급도 균형 있게 유지할 계획 - 다만 HBM은 일반 DRAM 대비 bit당 가격이 높은 제품이며, AI 생태계에서 핵심적인 역할을 수행하는 전략 제품 - 또한 HBM 사업은 높은 투자수익률(ROI)을 제공하는 사업 Q. SCA는 주로 어떤 고객과 체결되고 있으며, 데이터센터 고객 비중은 어느 정도인지? - 대형·중형 SCA 고객에는 데이터센터 고객이 포함되어 있으며, 소비자 및 자동차 고객도 포함 - 대형 SCA는 다년 계약 구조로 체결되며, 가격 밴드(Floor~Ceiling)를 포함 - 가격 상한은 CQ2 가격 수준에서 설정되어 있으며, 현재 실적 및 가이던스 기준으로도 매우 높은 수익성을 보장하는 수준 - 최저가격(Floor Price) 기준에서도 과거 어느 사이클보다 높은 마진을 확보할 수 있는 구조 Q. 현재 80%대 중후반 GPM은 얼마나 지속 가능하며, 장기 정상화 마진은 어느 수준으로 봐야 하는지? - FY27 이후 마진 가이던스는 제공하지 않음 - 현재와 같이 매우 높은 마진 구간에서는 추가 가격 상승이 GPM 확대에 미치는 효과가 과거 대비 제한적 - 다만 DRAM·NAND 수급 타이트는 CY27 이후에도 지속될 것으로 전망 - 향후 데이터센터 및 엣지 AI 중심의 고부가 제품 비중 확대가 수익성 유지에 기여할 것으로 전망 - 2027년 중반부터 신규 생산능력이 추가되기 시작하며, 초기 가동 비용은 발생하겠지만 이후 가동률 상승에 따른 규모의 경제 효과 기대 Q. SCA의 Floor Price는 어느 수준으로 이해해야 하는지? - SCA의 구체적인 가격 수준에 대해서는 언급하지 않음 - 다만 최저가격(Floor Price) 기준에서도 매출총이익률은 과거 사이클 최고 수준을 상당폭 상회할 것 - SCA는 수요 가시성 확보와 사업 안정성 강화에 기여하며, 회사의 사업모델 전환과 실적 개선을 가속화하는 역할 Q. 메모리 공급 부족은 2027년 이후에도 얼마나 지속될 것으로 보는지? - 2027년에도 메모리 수급이 타이트할 것으로 전망하며, 이러한 상황이 2027년 이후에도 지속될 것으로 예상 - 추가 생산능력 확보를 위해 노력하고 있으나 신규 웨이퍼 생산능력 증설에는 상당한 시간이 소요된다고 설명 - 공정 전환에 따른 bit growth 둔화와 HBM 생산 확대에 따른 웨이퍼 소모 증가도 공급 확대를 제약하는 요인 - 2028년부터 공급 여건이 점진적으로 개선될 수 있으나 수요 역시 강한 성장세를 지속할 것으로 전망 - 고객사들은 AI 인프라 구축을 위해 전례 없는 수준의 투자를 집행하고 있으며, 메모리는 해당 투자 사이클의 핵심 자산 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미] #Micron FY3Q26(03~05월) 실적 발표 (현지기준 6/24) ▶️ 실적 내용 실적 공시 ($bil, $) - 매출액: 41.5 - 매출총이익 (GPM): 35.2(8
[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미] #Micron FY3Q26(03~05월) 실적 발표 (현지기준 6/24) ▶️ 실적 내용 실적 공시 ($bil, $) - 매출액: 41.5 - 매출총이익 (GPM): 35.2(85%) - 영업이익(OPM): 33.7(81%) - EPS: 25.1 → 컨센서스 및 직전 가이던스 상회 컨센서스 ($bil, $) - 매출액: 35.6 - 매출총이익(GPM): 29.2 (81.8%) - 영업이익(OPM): 27.7 (77.2%) - EPS: 20.5 직전 가이던스 ($bil, $) - 매출액: 32.75~34.25 - GPM: 81% - EPS: 18.75~19.55 ▶️ 가이던스 ($bil, $) » FY4Q26 - 매출액: 49.0~51.0 → 기존 컨센서스 43.1 - GPM: 86% → 기존 컨센서스 83.5% - EPS: 30.0~32.0 » CapEx - FY26 : $18B → $20B → $25B 이상 → $27B (상향) → AI 수요 대응을 위한 신규 DRAM 팹·클린룸·HBM 패키징 투자와 장비 확보·업그레이드 - FY27: 분기별 CapEx가 FY26 4Q수준 상회 예상 → 증분의 절반 이상은 장기 수요 대응을 위한 클린룸 증설 투자 목적 ▶️ Datapoint » B/G(%, FY2Q26/FY3Q26) - DRAM: 한자릿수 중반 증가 / 한자릿수 초반 증가 - NAND: 한자릿수 초반 증가 / 한자릿수 중반 증가 » ASP(%, FY2Q26/FY3Q26) - DRAM: 60%대 중반 증가 / 60%대 초반 증가 - NAND: 70%대 후반 증가 / 80%대 중반 증가 » CY26 수요 B/G 전망 - DRAM: 20% 초반 → 20% 초중반 (상향) - NAND: 20% 증가 (유지) » 매출 비중 (FY2Q26/FY3Q26) - DRAM: 79% / 76% - NAND: 21% / 24% ▶️ 주요 Comment » 시장 수요 방향 및 공급 정책 - CY26, DRAM/NAND 타이트한 수급 환경 지속 전망 - 26년 DRAM Bit 출하량 20% 초반 예상 (업계 평균 공급 증가율과 유사한 수준) - 26년 NAND Bit 출하량 20% 예상 (업계 평균 공급 증가율을 소폭 하회) » SCA - 데이터센터·소비자·자동차 고객 포함 전략적 고객계약 16건 체결 완료 - 계약기간은 5년 (CY26-CY30)이며 자동차 고객은 3년 계약 적용 → 계획된 SCA 체결 완료 시 고정 가격 또는 CQ2 가격 수준의 상한이 설정된 계약 (비중은 전체 매출의 약 40%를 차지할 전망) - 일부 SCA는 고정 가격 또는 시장가격 연동 방식으로 운영 - 전체 DRAM/NAND 물량의 각각 약 20%, 33% 확보 - 전체 매출의 절반 이상이 계약 기반 매출로 전환될 전망 - 14개 계약 기준 최소 1,000억 달러 확보 » Technology - 1c노드 DRAM 및 G9 nand 램프업 진행중 - 모두 마이크론 역사상 가장 높은 생산량을 기록하는 노드일 것 - 차세대 DRAM/NAND 노드 개발 진행 중이며 CY27 하반기부터 출하 예정 - HBM4 12단 양산 속도, HBM3E 대비 2배 수준 - LPDDR5→LPDDR6, DDR5→DDR6 전환에 따른 비트당 원가 상승 예상 - 제조 복잡도 증가와 향후 Greenfield Fab 가동 영향으로 DRAM 원가가 현재 수준 대비 상승할 전망 » Manufacturing - ASML과 다년간 EUV 장비 공급 계약을 체결 → 1d DRAM 공정 및 차세대 공정에서의 EUV 적용 확대 지원 예정 - 아이다호 ID1·ID2 팹은 순조롭게 건설 진행 중이며, 뉴욕 팹 클러스터의 첫 번째 공장은 올해 1월 착공 → ID1은 2027년 중반 첫 웨이퍼 생산을 목표로 하고 있으며, ID2는 2028년 말 가공을 목표 » 전방 주요 수요처별 ① Data Center - CY26, DRAM/NAND 출하량 2년 전 대비 2배 이상 증가 예상 - CY26, 서버 출하량 성장률 기존 10% 초반대에서 10% 후반대로 상향 → DRAM은 서버당 메모리 탑재량 확대보다 전체 서버 출하량 극대화에 집중 → NAND는 AI용 context 메모리 저장 수요 증가와 HDD 대체 수요 확대가 TAM 확대 견인 ② PC/Mobile - PC·스마트폰 출하량 감소에도 고가 제품 중심 매출 성장 예상 - 온디바이스 AI 확산 및 교체 수요 회복에 따른 메모리 수요 증가 전망 ③ Automotive/Robotics - L2+ 이상 차량의 메모리·스토리지 탑재량, 일반 차량 대비 5배 이상 - L2+ 이상 차량 비중, 올해 20% 돌파 후 2030년 40% 이상 확대 예상 - 휴머노이드 로봇의 메모리 탑재량, L2+ 차량 대비 10배 수준 - 2020년대 후반부터 장기 메모리 수요 사이클 진입 📁 IR자료: https://buly.kr/6Bz8pPK 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko 위 내용은 공시 자료 요약으로 별도의 컴플라이언스 승인절차 없이 제공합니다.
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Micron FY3Q26 실적발표는 한국 기준, 내일(6/25) 새벽 5시 30분(컨퍼런스 콜 시작)에 진행될 예정입니다. 금번 Micron 실적은 '당연히 좋은 실적 내용'이 공유될 것으로 예상합니다. 전일 자료에서 말씀드
Micron FY3Q26 실적발표는 한국 기준, 내일(6/25) 새벽 5시 30분(컨퍼런스 콜 시작)에 진행될 예정입니다. 금번 Micron 실적은 '당연히 좋은 실적 내용'이 공유될 것으로 예상합니다. 전일 자료에서 말씀드린 것처럼, 최근 주가 조정 이유가 반도체 업종 내용 때문이 아니었듯 반등 트리거 역시 어마어마하게 새로운 내용보다 분위기 환기를 위해 단지 '이벤트'가 필요한 구간이라 판단합니다. 높아진 현지 2분기 스트릿 컨센서스로 인해 단기 실적 충격이 있을지에 대한 우려의 시선이 있지만 1) 이미 전일 이유를 찾기 어려운 급락 조정이 나오면서 셀온 가능성은 낮아졌고, 2) 오히려 하반기와 27년 추정치 상향이 부각될 수 있을 것이라는 점이 중요합니다. (3분기 ASP 가정치 상향 및 27년 추정치 상향 관련 배경은 전일 프리뷰 자료 참고 부탁드립니다) 그렇기에 설령 내일 실적 발표 후 After 반응이 안 좋다 하더라도 이는 회복 탄력성이 높을 것이라 기대하며, 7월 말까지 이어질 추세 랠리의 시작 재료가 되기를 희망합니다. 타이밍 측면에서도 지금의 주가 조정은 비중확대 대응이 유효하다는 의견 유지합니다. 그럼 내일 아침 실적 정리 후 뵙겠습니다:) ▶️ 컨센서스 ($Bil, $) » FY3Q26(당분기) - 매출액: 35.6 → 직전분기 가이던스: 32.75 - 34.25 - 영업이익: 27.7 - EPS: 20.5 » FY26 - 매출액: 115.4 - 영업이익: 83.9 - EPS: 62.1
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미] 반도체(대형주 2Q26 Preview) - 돌아온 바텀업 구간(3월 말~4월 말 재현) ☑️ 7월 말까지 추세 랠리 구간 ☑️ 적정주가 상향(삼성전자 58.5만원, SK하이닉스 420만원) 💡 핵심 주제 & 아이디어 요약 "6/25(목) 마이크론을 시작으로 7월까지 이어질 삼성전자, SK하이닉스 실적 내용 자체는 당초 예상대로 좋은 실적일 것으로 예상됩니다. 중요한 것은 LTA, HBM4, 주주환원 등에 대한 단서들이 확인될 가능성이 높다는 점이며, 지난 3월 말~4월 말에 나타난 랠리 구간과 동일한 바텀업 구간으로 판단합니다. 적극 비중확대 전략이 유효한 구간입니다." ▶️ 2Q26 컨센서스 상회 전망 - 영업이익 기준, 삼성전자 93.3조원(컨센 87.2조원), SK하이닉스 66.5조원(컨센 62.6조원) 전망 - 범용 ASP 50~60% 추정(전분기 높은 기저에도 여전히 가파른 상승세 지속) - HBM4 일부 공급 시작, HBM3E 시황도 개선 → 전반적으로 ASP에 긍정적 환경 ▶️ 또 한번의 유의미한 추정치 상향(LTA & HBM), 그리고 주주환원 ① LTA가 반영되는 첫 시작점인 3분기 - 추정치 변화 과정은 또 한번 극적 상향일 것 → 27년 역시 상향 조정 유발 ② HBM4 일부 지연으로 HBM3E 12단 수요, 당초 계획보다 확대 - HBM3E 시황 개선 → 가격 상승 유력 - HBM4, 2분기 공급 일부 시작 및 하반기 유의미한 확대 → 3분기 범용 ASP, DRAM 30% 중반(상향),  NAND 20% 후반(상향) ③ 주주환원 - 적극적인 정책 검토가 가능한 업황 - 관련 기대 유효 구간 » 27년 OP 추정치 상향 - 삼성전자 729.7조원(컨센 483.4조원) - SK하이닉스 485.4조원(컨센 375.7조원) → 아직 남아있는 상향세 ▶️ 투자전략 - 3월 말~4월 말 패턴 재현 - 6월 전반부 업종 주가 조정의 이유가 바텀업에서 시작한 게 아닌 것과 마찬가지로 - 반등 트리거 역시 엄청난 새로운 내용이 아닌 단지 반도체 '이벤트' → 해당 관점에서 6/25 마이크론~7월 말 실적 발표 구간에 새로운 전고점을 형성할 추세 랠리 기대 » 삼성전자: 눌릴 이유 없는 눌림은 적극 매수로 - 26년 OP 438조원(상향) - 27년 OP 729.7(상향) - 적정주가 58.5만원(상향) » SK하이닉스: 조화로운 전 부문 가정치 상향 - 26년 OP 294.2조원(상향) - 27년 OP 485.4(상향) - 적정주가 420만원(상향) 📑 자료: https://buly.kr/FLaX7zZ 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko *컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
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[다올투자증권 반도체/소부장 고영민, 김연미] 브이엠 - 급등했음에도 여전히 합리적인 주가 ☑️ 27년 영업이익 1,326억원(상향) ☑️ 적정주가 14만원(상향) 💡 핵심 주제 & 아이디어 요약 "적정주가를 14만원으로 상향하며, 소부장 최선호주 의견 유지합니다. 여타 주요 장비사들 대비 눌려 있는 Valuation입니다. 그러나 1) 신규 공정 및 고객사 진입 효과로 업황 이상의 차별화된 성장 기울기가 가시화 되고 있으며, 2) 코스닥 150 신규 편입에 따른 우호적 수급 효과를 감안할 때 다른 국내 장비사들과의 Valuation 키맞추기 시도가 나타나기 유리한 환경이라 판단합니다." ▶️ 27년 전망 - 매출액 4,058억원(+37%), 영업이익 1,326억원(+53%)으로 추정치 상향 » 주요 동향(상향 근거) ① 신규 공정/장비(WS) - 폴리 식각 공정 내 하이엔드 영역 진입 준비 중 - 웨이퍼 테스트 완료 후 필드 테스트 분위기 긍정적 → 1Q27 퀄 마무리 후 2H27부터 매출 발생 기대 ② 해외 신규 메모리 고객사 진입 - 고객사의 긍정적 피드백과 함께 웨이퍼 테스트를 계획보다 빠르게 마무리 - 필드 테스트 역시 순조롭게 진행 중 → 빠르면 1H27부터 매출화 가능 ▶️ 적정주가 상향 - 14만원으로 상향 - 국내 주요 장비사들(원익IPS, 유진테크, 테스, 피에스케이) 27E 평균 P/E 30배 적용 - 현재 주가 18배 수준 → 저평가 해소 기대 📑 자료: https://buly.kr/614J9hU 📨 DAOL 반도체: https://t.me/Semi_Ko *컴플라이언스 승인이 이뤄진 내용입니다.
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