[삼성 문준호의 반도체를 전하다]

[반.전] 피에스케이: 모든 것이 우호적인 환경 조성 - 커버리지 개시 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 피에스케이에 대해 BUY 투자의견과 목표주가 180,000원을 제시하며 커버리지를 개시합니다. ■ 다각화 된 고객군 모두가 증설 중 피에스케이는 사실상 거의 모든 반도체 IDM에 납품 중인데요, 최근 인텔까지 CAPEX를 상향하고 자금을 조달한 상황입니다. 메모리와 비메모리 모두 아우를 수 있는 동사의 초과 성장 기회에 주목합니다. ■ 점유율 추가 확대 기대감 미중 갈등과 함께 피에스케이의 Dry Strip 점유율은 40%대까지 확대되어 반사 수혜를 한차례 입은 바 있습니다. 내년이면 마침내 TSMC와 삼성 파운드리 외로도 다시 미국 본토 내 신규 증설이 본격화 됩니다. 북미에서 점유율 추가 확대를 전망합니다. ■ Dry Cleaning과 Bevel Etcher에 다시 주어진 기회 Dry Cleaning과 Bevel etcher 장비도 다시금 기대감을 가져볼 수 있습니다. 1) Dry Cleaning은 현재 이를 도입한 DRAM 고객사 모두 신규 증설을 진행 중입니다. 2) 구조적 공급 부족 국면에서 생산 극대화를 위해 Bevel etcher에 대한 재평가도 기대해 볼 수 있다고 판단합니다. 감사합니다. 보고서 링크: https://bit.ly/4qESqvG (2026/8/26 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 26일 주요 테크 뉴스 ■ OpenAI, Broadcom과 공동개발한 추론 ASIC Jalapeño의 첫 성능 공개. 회사 측 InferenceX 시험에서 비교 시스템보다 전력당 처리량은 1.5~1.9배, 지연시간은 1.7~3.6배 개선. 2026년 말 자체 인프라에 배치 시작 ■ 엔비디아, 78TOPS AI 연산성능과 8GB 메모리를 탑재한 Jetson Orin Nano 2 공개. 전작 대비 추론성능은 두 배이며 15W 모드의 동일 성능 기준 전력소비를 40% 줄임. 2027년 상반기 공급 예정 ■ Apple, 첫 2nm 반도체 M6와 최대 36코어 CPU·80코어 GPU·512GB 통합메모리를 지원하는 M5 Ultra 공개 ■ 미국, 반도체 장비 수출통제를 미국 기준에 맞추는 MATCH Act를 통해 ASML의 중국향 DUV 판매와 기존 장비 유지보수를 추가 제한할 수 있다는 보도 ■ 스페인, 1MW 이상 데이터센터에 EU 내 데이터 보관과 시간대별 최소 80%의 재생에너지 사용을 요구하는 규제안을 준비 중 ■ Xiaomi의 3nm 스마트폰 반도체 XRING O3에 CXMT의 LPDDR6 탑재 가능성 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 25일 주요 테크 뉴스 ■ SpaceXAI, Grok 인프라를 GW급으로 확대하며 엔비디아 Vera CPU와 Vera Rubin 플랫폼을 도입. 첫 Starmind AI 위성에도 최적화된 Vera Rubin NVL72 시스템을 탑재할 계획 ■ 엔비디아, Vera Rubin NVL72의 토큰 생성 전용 추론 가속기 Groq 3 LPX 양산을 시작. Gemma 4 31B·10만 토큰 컨텍스트 기준 초당 3,400개 출력 토큰과 경쟁 플랫폼 대비 4배 빠른 응답성을 기록, Nebius가 최초 도입 ■ Intel, Hot Chips에서 18A-P와 Foveros Direct 기반 Diamond Rapids를 공개. 최대 256코어·1.28GB LLC·16채널 DDR5-12800·PCIe 6.0/CXL 3.0 지원. 추론 GPU Crescent Island는 최대 480GB LPDDR5X를 탑재한 350W 공랭 PCIe 카드로 설계 ■ YMTC, 330억위안 규모의 STAR Market IPO 신청. 조달액 가운데 208억위안을 NAND 양산라인 개선에 투자할 계획 ■ Xiaomi, TSMC 3nm 공정 기반 자체 스마트폰 반도체 XRING O3의 양산 시작. 출하목표는 20만~30만개, 6nm AI NPU O100과 3nm 자율주행 반도체 D100도 개발을 완료해 2027년 적용할 계획 ■ 엔비디아, Perplexity의 기업가치를 300억 달러 이상으로 평가하는 신규 투자라운드 참여를 협의 중이라는 보도 ■ 엔비디아, 자체 Agentic AI 시험에서 Vera Rubin NVL72가 Grace Blackwell NVL72 대비 전력당 처리량을 30배 높이고 토큰 비용을 최대 35분의 1로 낮췄다고 발표 감사합니다.

[반.전] 이번주 목요일 엔비디아가 실적을 발표합니다 - 실적 관전 포인트 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 엔비디아가 한국 시간 27일 오전 실적을 발표할 예정입니다. AI CAPEX의 건전함과 꾸준한 상향이 확인된 만큼, 시장은 실적에 대한 걱정은 크지 않습니다. 오히려 루빈 출시에 맞추어 눈높이가 높아졌다면 높아졌을 것입니다. 숫자 외의 관전 포인트들을 정리 드리자면, ■ 매출공유, 순환투자에서 보증까지? 엔비디아는 지난 7월 AI 클라우드 업체들과 매출공유(revenue sharing) 및 신용보강(credit-support) 계약을 발표했습니다. AI 스타트업이 엔비디아 시스템을 구매해 서비스를 판매하면, 엔비디아는 기존 하드웨어 매출에 더해 해당 클라우드 매출의 일부까지 공유받는 구조입니다. 대신 엔비디아는 일종의 보증을 통해 이들의 자금조달과 인프라 구축을 지원합니다. 순환투자 논란이 아직 잠잠해 지지도 않은데, 이제 빚도 대신 져주는 셈입니다. 이같은 투자의 당위성에 대한 부연 설명이 필요할 수 있겠습니다. 수익 관점에서 매출공유 비율과 기간이라든지, 리스크 관점에서 신용 규모 등에 대해서요. ■ 루빈 울트라 스펙 지난 달, 루빈 울트라의 HBM 탑재량이 오히려 줄어든다는 보도가 있었죠. HBM 공급이 제한적인 상황에서 더 많은 GPU를 판매하기 위한 등가교환일 수는 있습니다. 저희도 HBM 시장 전망에 대한 변화가 필요하다고 생각하지는 않습니다. 하지만 차기 로드맵에 대해서는 확실히 해 둘 필요가 있겠죠. 어쨌든 HBM 탑재량도 하드웨어의 스펙을 결정짓는 핵심 변수 중 하나로 꼽혀 왔으니까요. ■ 원가 부담 전가 여부 2년 전 호퍼에서 블랙웰로 전환되던 초기, 원가 부담이 확대되며, 수익성 위축 리스크가 논란이 된적이 있었습니다. 또 블랙웰로의 전환이 데이터센터 인프라의 변화를 동반하기에 물리적으로도 어렵다는 얘기도 있었죠. 이와중에 메모리 가격은 연일 꺾일 줄 모르고 오르고 있습니다. 관련하여 원가 부담 전가가 용이한 지를 살펴 볼 필요가 있습니다. 비단 엔비디아 실적뿐 아니라, 내년 AI 인프라 시장에 대한 중요한 변수가 될 것입니다. ■ 참고. FactSet 컨센서스 - FY 2Q27 매출액 921억 달러(+13% q-q), 매출총이익률 75.0% - FY 3Q27 매출액 1,041억 달러(+13% q-q), 매출총이익률 74.4% 다시 업데이트 드리겠습니다. 감사합니다. (2026/8/24 공표자료)

주주환원 규모로 삼성전자의 저평가를 증명 [삼성증권 반도체, IT/이종욱] 삼성전자가 주주환원과 자사주매입 공시를 했습니다. 1) 3Q26 30조원 내외의 특별분기배당 2) 24-26년 주주환원 잔여 재원 110-130조원 추정 3) 임직원 주식 보상을 위해 3개월간 15조원 자사주매입(0.9%) 삼성전자의 FCF 50% 주주환원 정책과 배당성향 25%의 원칙이 지켜진다고 가정한다면 27년의 주주환원 재원은 178조원으로 상승합니다. 이 경우 배당수익률 26년 3.9%, 27년 5.6%에 추가하여 자사주매입소각의 재원으로 26년 38조원, 27년 74조원 확보가 가능합니다. 주주환원은 반도체 사이클의 이익 지속성 국면 내내 주가의 하방을 막고 상승 여력을 부각시키는 catalyst가 될 것입니다. 단순히 하루의 이벤트에 주목하기보다는 27년 이익을 주가 모멘텀으로 치환하는 과정이라고 생각합니다. 리포트 링크: https://bit.ly/4zzYHwO 감사합니다. (2026/8/24 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 24일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, 메모리 반도체 비용 상승으로 Grace Blackwell 및 Vera Rubin 기반 AI 서버 가격을 15% 이상 인상 예정. 2027년 초 출하분부터 적용될 것 ■ STMicro, 8월 23일부터 여러 반도체 제품의 올해 세 번째 가격 인상을 시행한다고 고객사에 통보 ■ Alibaba, AI 투자 위해 102억 달러 규모 증자. 순조달금 전액을 풀스택 AI 역량에 투자할 계획 ■ 엔비디아, 미국 AI 데이터센터 부지와 전력 인프라를 개발하는 Cloverleaf Infrastructure에 지분 투자 ■ Rapidus, 첨단패키징 인터포저를 2030년경 8레티클, 6,640mm²까지 확대하고 600×600mm 패널 기반 공정을 적용하는 로드맵 제시 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 21일 주요 테크 뉴스 ■ Micron, Boise AI 메모리 연구소에 10년간 100억 달러 투자. 미국 최초의 전용 메모리 연구 허브인 Micron Research Labs 설립 발표 ■ 엔비디아, 중국 고객용 LPU를 연말부터 출하할 계획이라는 보도를 공식 부인. 회사는 현재 중국 내 LPU 판매가 없으며 중국 전용 제품도 로드맵에 포함돼 있지 않다고 설명 ■ Broadcom, Anthropic 등 AI 기업의 반도체 인프라를 지원하기 위해 600억 달러 이상의 차입을 협의 중이라는 보도. 전체 조달규모는 최대 1,000억 달러로 확대 가능 ■ SK하이닉스, 광인터커넥트를 프로세서와 메모리 인터페이스에 통합하는 CPO 기술 로드맵 공개. 노드당 100Tb/s 이상 대역폭과 1pJ/bit 미만 에너지효율, 칩 간 지연시간 10ns 미만을 목표로 제시 ■ Intel, 2027년 Razor Lake 일부 반도체에 TSMC N2X 공정을 적용하고 자사 18A-P와 이원화하는 방안을 검토 중이라는 보도 ■ Socionext, Intel Foundry의 18A-P 공정을 활용해 AI·HPC·데이터센터용 맞춤형 SoC를 개발한다고 발표 감사합니다.

SK하이닉스: 이익의 지속성 국면, 주주환원과 함께 시작 [삼성증권 반도체, IT/이종욱] SK하이닉스가 주주환원 관련 공시를 했습니다. 1) 3개월간 40조원의 자사주매입소각 2) 25-27년 누적 FCF의 50% 이상 주주환원 3) 10월 실적발표에서 구체적 계획 발표 우리는 25-27년 FCF의 50%를 220조원으로, 이중 55조원 기환원, 165조원이 잔여 재원으로 남았다고 추정합니다. 시가총액의 15% 수준입니다. 이제 주식에서 어닝서프라이즈의 국면은 지나고 이익 지속성의 국면이 왔습니다. 주주환원은 이 국면에서 반드시 필요한 이벤트입니다. 향후 주가의 하방을 막고 상승 여력을 부각시키는 catalyst가 될 것이라고 믿습니다. 리포트 링크: https://bit.ly/4qrYPKr 감사합니다. (2026/8/20 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 20일 주요 테크 뉴스 ■ SK하이닉스⁠, 8월 20일부터 11월 19일까지 약 40조원 규모 자사주를 매입/소각하고, 2025–2027년 누적 FCF의 50% 이상을 주주환원에 사용할 계획 공시 ■ 삼성 파운드리, 신규 주문 가격을 SF4·SF5 기준 10–15%, 8nm는 약 10% 인상했다고 보도 ■ 삼성전자, 온양캠퍼스 내 6조원 규모 HBM 팹 다음달 착공 계획 ■ Marvell, Google과 TPU 생태계용 AI 가속기·NIC·메모리/스토리지 컨트롤러 등 커스텀 반도체 장기 공급계약 체결 ■ Google은 구매실적에 따라 최대 5,897만주(행사가 기준 약 122억달러, 희석후 지분율 약 6.3%)의 Marvell 워런트를 취득하며, 전량 vesting 기준 누적 매출 조건은 최대 약 1,200억달러 수준 ■ Analog Devices⁠, 3분기 매출 40.2억 달러(+40% YoY)와 조정 EPS 3.45달러로 컨센서스 39.2억 달러·3.33달러를 상회. 4분기 매출 가이던스는 43억±1억 달러, 조정 EPS는 3.86±0.15달러로 컨센서스 40.7억 달러·3.54달러보다 높게 제시 ■ Cerebras⁠, TSMC 5nm 기반 WSE-3 Turbo 3개를 탑재한 AI 추론 시스템 CS-4를 3분기 출시하며 기존 대비 부품 수를 50% 축소. 2027년 말까지 600MW의 컴퓨팅 캐파와 현재 대비 20배의 처리량 확보를 목표 ■ Nebius⁠, 데이터센터 건설과 GPU 조달을 위해 2030년 만기 27.5억 달러와 2034년 만기 17.5억 달러 등 총 45억 달러의 전환사채 발행을 추진 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 19일 주요 테크 뉴스 ■ Apple⁠, EU 디지털시장법 대응을 위해 10월 1일부터 앱 정책을 단일 체계로 개편. 1) App Store 내 Apple 결제 수수료는 26%, 2) 제3자 결제는 20%, 3) 외부 구매 링크는 15%로 조정하고 4) 대체 앱마켓·웹 배포 앱에는 매출의 5%를 부과하며, 5) 기존 건당 Core Technology Fee와 초기 고객획득·스토어 서비스 수수료는 폐지. ■ Keysight⁠, 3분기 매출 18.46억 달러(+37% YoY)와 조정 EPS 3.07달러로 컨센서스 17.5억 달러·2.48달러를 상회. 4분기 매출 19.3억–19.5억 달러와 조정 EPS 3.34–3.40달러를 제시해 컨센서스 약 18.3억 달러·2.63달러를 상회. ■ Baidu⁠, 2분기 AI 클라우드 인프라 매출은 50%, GPU 클라우드는 283% 증가. ■ Intel PC CPU Razor Lake (Nova Lake 후속)는 TSMC N2X 공정 활용 가능성 보도 ■ 말레이시아향 HBM 수출액이 증가하여, Intel EMIB 패키징 물량 확대 제기 ■ AMD⁠, 2026년 랙스케일 AI 시스템의 에너지 효율이 2024년 플랫폼 대비 자체 추정 4배 개선됐으며 2030년까지 20배 향상 목표를 제시 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 18일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, SB Energy가 개발하는 Ohio 데이터센터에 대한 OpenAI의 20년 임대계약을 지원하기 위해 최대 1,050억 달러를 보증 ■ TSMC Arizona 법인, 2026년 상반기 순이익이 전년 대비 662.8% 증가한 360.6억대만달러를 기록해 TSMC 해외 생산법인 중 최대 실적 달성. 2분기 순이익은 전분기 대비 8.2% 감소한 172.6억대만달러 ■ Coherent, 랙 간 연결용 scale-out CPO 매출을 2026년 하반기부터 인식하고 scale-up 제품 매출은 2027년 시작할 것으로 전망. Lumentum은 scale-up CPO 레이저의 대량출하를 2027년 하반기, 첫 고객 배치를 2028년으로 제시 ■ Intel, DDR4 플랫폼 수요에 대응해 Raptor Lake CPU를 향후 수년간 계속 공급할 계획. 최대 20코어의 Core 7·Core 5·Core 3 신제품도 기존 LGA 1700 소켓과 호환되도록 준비 중 ■ SMIC와 Hua Hong, 2분기 가동률이 각각 93.7%와 102.8%를 기록 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 14일 주요 테크 뉴스 ■ Applied Materials, 3분기 매출은 전년 대비 25% 증가한 91.2억 달러로 컨센서스 89.9억 달러 상회. EPS는 3.50달러로 컨센서스 3.40달러 상회. 차분기 매출 가이던스 102.5억 달러±5.0억 달러로 컨센서스 95.4억 달러 상회. EPS 가이던스는 4.02달러±0.20달러로 컨센서스 3.71달러 상회 ■ Lam Research, 향후 5년간 전 세계 반도체 공정 연구개발 연구소에 30억 달러 이상 투자. 실험 수행능력을 50% 이상 확대하고 증착·식각·세정장비 개발기간 단축을 추진 ■ SMIC, 2분기 매출이 36% 증가한 30억 달러 이상을 기록하고 주주귀속 순이익은 4.79억 달러로 세 배 이상 증가. 하반기 신규 생산라인 가동 확대를 추진 ■ DeepSeek, 에이전트 기능을 강화한 V4 Pro를 정식 출시하고 V4 Pro·V4 Flash API에 시간대별 가격체계 도입. 신규 가격은 기존보다 50~1,100% 높아지며 8월 17일부터 적용 ■ xAI, 데이터센터의 명목 전력규모를 현재 약 1.4GW에서 2027년 말 10GW로 확대한다는 목표 제시. 향후 AI 인프라는 Nvidia Vera Rubin 시스템을 중심으로 구축할 계획 ■ AMD, 2029~2036년 만기의 회사채 발행을 통해 40.0억~50.0억 달러 조달을 추진 중 ■ Intel CEO, CPU 위에 메모리를 직접 적층하는 신규 구조를 검토할 수 있다고 언급 ■ Analog Devices, 9월 13일부터 추가 가격인상을 시행하고 군수용 반도체 가격을 최대 30% 올릴 예정 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 13일 주요 테크 뉴스 ■ Cisco, 4분기 매출 172.5억 달러와 조정 EPS 1.22달러로 컨센서스 168.2억 달러·1.17달러를 상회. 다음 분기 매출 가이던스는 180억~182억 달러를 제시. 연간 AI 인프라 수주는 93억 달러 기록 ■ Cerebras, 2분기 GAAP 매출은 약 1.8억 달러로 컨센서스를 하회. 차분기 핵심매출 가이던스는 컨센서스보다 높은 2.14억~2.16억 달러를 제시, 연간 조정 매출 전망도 8.8억~8.9억 달러로 상향 ■ Nebius, 2분기 매출 5.8억 달러로 컨센서스 5.7억 달러를 상회. AI 클라우드 사업 매출은 약 6배 증가. 평균 계약금액 10억 달러 이상의 계약 4건을 체결했으며 올해 전력확보 목표를 5GW로 상향 ■ Foxconn, 2분기 순이익이 전년 대비 35% 증가한 599.7억대만달러로 컨센서스 상회. AI 서버를 포함한 클라우드·네트워킹 사업이 처음으로 전체 매출의 50%를 상회. Vera Rubin 서버랙은 4분기 출하 시작 예정 ■ Micron, 데이터센터용 메모리 수요 가운데 공급 가능한 물량이 절반에도 못 미치는 경우가 있으며 2027년 수급이 올해보다 더 타이트해질 수 있다고 설명. HBM4E부터 고객별 맞춤형 HBM 개발을 본격화할 계획 ■ SK하이닉스 자회사 Solidigm, 중국 Dalian NAND 2공장 투자를 재개해 이르면 11월 장비를 설치하고 2027년 상반기 양산을 시작할 계획이라는 보도 ■ 엔비디아, HBM 공급부족에 대응해 Rubin Ultra의 메모리 용량을 당초 1TB에서 최소 192GB까지 낮춘 복수의 구성을 시험 중이라는 보도 감사합니다.

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 13일 주요 테크 뉴스 ■ CoreWeave, 2분기 매출 25.8억 달러로 컨센서스 25.6억 달러를 상회하고 조정 주당순손실은 시장 예상보다 양호한 1.03달러 기록. 수주잔고는 전분기 말 994억 달러에서 1,042억 달러로 확대 ■ Lumentum, 4분기 매출 10.1억 달러와 조정 EPS 3.23달러로 컨센서스 9.9억 달러·2.97달러를 상회. 다음 분기 매출 가이던스는 12.3억~12.8억 달러, 조정 EPS는 4.05~4.35달러 제시 ■ Super Micro, 4분기 매출은 111.2억 달러로 컨센서스 115.5억 달러를 하회. 다만 차분기 매출 가이던스는 컨센서스 116.8억 달러 보다 높은 145.0억~155.0억 달러, 연간 매출 전망은 650.0억~720.0억 달러로 컨센서스 525.0억 달러 상회 ■ IBM과 Together AI, IBM Cloud에 엔비디아 Blackwell 300 반도체 약 2,000개를 사용하는 AI 추론 클러스터를 구축하는 2.4억 달러 규모 다년계약 체결 ■ TSMC, 5.5배 레티클 크기의 CoWoS를 양산 중이며 일부 AI 제품의 수율이 최대 99%에 도달. 2028년 14배 레티클 제품을 양산하고 2029년에는 이를 넘어서는 패키지로 확대할 계획 ■ 삼성전자, High-NA EUV 장비를 2nm·1.4nm가 아닌 1nm 공정부터 양산에 적용하는 로드맵 제시 ■ CXMT, 17nm급 DDR5 생산수율이 90%에 도달하고 Acer·ASUS 일부 제품에 적용됐다는 보도 감사합니다.

+ 200억 달러 규모로 증액(보통주 210,526,315주를 주당 95달러에 발행) + 발행주관사에 최대 31,578,947주의 보통주를 추가 매입할 수 있는 30일 옵션 부여 + 8월 12일 마무리 예정 https://newsroom.intel.com/corporate/intel-announces-upsize-and-pricing-of-20-billion-common-stock-offering

[반.전] 인텔 150억 달러 규모 유상증자...파운드리 수주했나? 안녕하세요. 삼성증권 문준호의 ‘반도체를 전하다’입니다. 전일 인텔이 150억 달러 규모 유상증자 계획을 발표했습니다. 전일 시가총액의 3% 수준입니다. 주요 문구들을 가져오자면, "AI 수요가 견조히 유지되는 가운데, 피지컬AI, 커스텀 반도체, 첨단 패키징 및 외부 웨이퍼(external wafer) 등에서의 진전이 인텔에게 유의미한 성장 기회를 제공하고 있다" "조달된 자금은 CAPEX, 운전자본 등에 활용할 예정이다" "이번 증자는 인텔의 성장 기회를 추구함과 동시에 건전한 재무 구조와 투자등급을 유지하기 위함이다" "인텔은 규율 있는 투자 기조(investment discipline)를 유지하며, 고객 수요와 투자수익 기대치에 맞추어 투자를 집행한다" 이번 유상증자 발표는 동사가 외부 (external) 파운드리 고객을 수주했음을 시사하는 사례라고 판단됩니다. 사실 이쪽 업계는 비밀유지계약(NDA)로 인해 수주 내용을 공식적으로 언급하기 어려운 경우가 많습니다. 브로드컴만 봐도 '북미 스마트폰 고객사'라는 표현을 자주 써왔죠. 아직 인텔 어떤 고객사의 어떤 프로젝트를 수주했는지는 알 수 없습니다만, 모든 퍼즐의 조각이 맞춰지고 있습니다. 그간의 이벤트를 정리해 보면, 1) 인텔 CEO는 취임 이래, 고객 실수요가 있을 경우에만 투자를 집행해 나갈 것이라고 언급 2) 사업 보고서에 '유의미한 외부 고객사를 확보하지 못할 경우 14A와 이후 공정 개발을 멈출 가능성'을 언급 3) 2Q26 실적 발표 전 CPU 수요에 맞추어 아일랜드 증설 계획 발표 4) 2Q26 실적 발표에서 2026년 CAPEX 상향, 2027년 CAPEX 추가 확대 가능성 언급 5) 2Q26 실적 발표에서 '회사가 아주 성공적(super successful)일 경우, 추가 투자를 위해 자금시장에 기댈 가능성' 언급 2분기 실적 발표는 불과 18일 전이었습니다. 아무리 AI 수요가 좋더라도, 그 사이에 CPU 전망이 드라마틱하게 확대되지는 않았겠죠. CPU가 아니라면, 인텔이 새로이 투자해야 할 이유는 하나뿐이지 않을까요? 감사합니다. (2026/8/11 공표자료)

[삼성 문준호의 반.전] 2026년 8월 11일 주요 테크 뉴스 ■ 엔비디아, Apollo·BlackRock 등 6개 금융기관과 최대 5,000억 달러 규모 AI 인프라 금융 플랫폼 추진. 엔비디아 기반의 컴퓨팅 인프라 구매와 임차에 금융 제공 계획 ■ Intel, 파운드리와 첨단패키징 투자자금 조달을 위해 150억 달러 규모 주식 발행 추진. 추가매입 옵션 행사 시 발행규모는 최대 172.5억 달러로 확대 ■ Microsoft, 차세대 자체 AI 반도체 Maia 300을 이르면 9월 공개하고 TSMC와 2027년 30만개 이상의 생산능력을 협의 중 ■ 정부, 반도체 소부장 및 팹리스 기업을 대상으로 5조원 규모 펀드를 조성하고 공급망 업체에 5조원의 무역금융 지원. 용인 반도체 클러스터에는 2041년까지 14.7GW 전력 공급 계획 ■ Sony와 TSMC, 약 1조엔을 투자해 일본 Kumamoto에 차세대 이미지센서 합작사를 설립하고 2029년 양산을 추진한다는 보도 감사합니다.