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💻 AIDC 가르는 '기술기준' 나왔다 https://www.etnews.com/20260904000248?mc=ns_001_00001 📌 AIDC 인정 기준, ‘전력 규모·AI 비중’ 이원화 AI 장비전력이 정부 고시 기준 이상이면 전력 비중과 무관하게 AIDC로 인정 중소형은 AI 장비전력 300㎾ 이상, 전체 ICT 전력의 60% 이상이 AI 장비여야 인정 초대형 시설은 절대 전력량, 중소형은 AI 장비 비중까지 보는 구조로 설계 📌 최대 100㎿까지 계통영향평가 면제 논의 과기정통부는 비수도권 AIDC의 계통영향평가 면제를 최대 100㎿까지 확대 제안 대형 AIDC도 특례 대상에 포함해 AI 인프라 투자 속도를 높이겠다는 취지 확정 시 대형 데이터센터의 인허가와 전력 확보 부담 완화 기대 📌 50㎿ vs 100㎿, 부처 협의가 핵심 변수 기후에너지환경부는 계통 과부하 우려로 면제 대상을 50㎿ 미만으로 제한 요구 최종 상한에 따라 대형 AIDC 프로젝트의 특례 적용 범위가 크게 달라질 전망 전력 인프라 여건이 부족한 지역은 계통 수용성이 핵심 변수로 부상 📌 연내 시행령 확정 가능성 정부는 9월 9일 공개토론회를 시작으로 업계 의견 수렴과 부처 협의에 착수 특별법은 2027년 3월 시행 예정이며 시행령은 빠르면 연내 확정 가능 최종 기준 확정 시 AIDC 개발·전력기기·냉각 인프라 관련 수혜 범위 구체화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 반도체 이익률이 왜 높은가 📌 전공정 영업이익률 20~40%, 자동차는 10% 안팎 2021년 반도체 영업이익률은 TSMC 40.8%, 삼성전자 30.6%, SK하이닉스 28.8%, 마이크론 22.5% 기록 장비·소재도 ASML 36.2%, KLA 39.7%, 신에츠화학 34.5% 등 20% 이상의 높은 수익성 확보 반면 자동차는 토요타 11.9%, 혼다 6.8%, 닛산 4.5%로 산업 구조상 상대적으로 낮은 마진 형성 📌 1,000개 칩을 한 번에 만드는 ‘배치 생산’의 힘 300~500원짜리 메모리칩을 개별 생산하는 것이 아니라 300mm 웨이퍼 한 장에 1,000개 이상을 동시 생산 웨이퍼 원재료는 약 1만원이지만 가공 후 디바이스 웨이퍼 가치는 30~50만원, 첨단 로직은 200만원 이상 25장 단위 로트 생산과 500~1,500개 공정의 라인 생산을 결합해 생산효율을 극대화 8→12인치 전환 시 7mm 칩 생산량이 580개→1,360개로 2.3배 증가하는 구조 📌 AI 시대 후공정도 ‘고부가 산업’으로 재평가 과거 후공정은 칩 단위 작업 비중이 높아 전공정보다 수익성이 낮았지만 첨단 패키징 확대로 구조 변화 TOWA 영업이익률은 과거 3.3%에서 22.7%, 신코전기는 3.4%→26.8%, 디스코는 26.2%→39.5%까지 상승 범프 연결, 웨이퍼레벨·패널레벨 패키징 등 처리 단위 확대가 생산효율과 기술 부가가치를 동시에 높이는 요인 📌 고마진의 반대편은 ‘높은 고정비와 과점화’ TSMC는 2022년 영업이익률 약 50%, 감가상각비만 매출의 19% 수준으로 대표적인 고정비형 산업 반면 토요타는 변동비 비중 76.6%로 수만 개 부품 원가가 수익성을 좌우하는 변동비형 산업 반도체는 높은 가동률이 유지되면 이익 레버리지가 크지만 수요 급락 시 고정비 부담으로 적자 전환도 빠름 결국 대규모 투자→원가 경쟁력→점유율 확대→추가 투자의 선순환이 중요해지면서 산업 과점화가 심화되는 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 메모리 공장 얼마나 더 지으려고…마이크론, 건설사도 ‘장기계약’ https://n.news.naver.com/mnews/article/029/0003046384 📌 공장 짓는 능력 자체가 ‘병목’ 마이크론, 대만 건설·시설 엔지니어링 업체와 장기계약 및 생산능력 예약 추진 클린룸·공정배관·전력 인프라 전문업체 부족에 대응해 프로젝트별 발주에서 장기 파트너십으로 조달 전략 전환 글로벌 반도체 팹 증설 경쟁이 장비뿐 아니라 건설·설비 공급망까지 확산되는 모습 📌 대만을 AI 메모리 핵심 거점으로 PSMC 퉁뤄 P5 인수로 30만ft² 규모 300㎜ 클린룸 확보, 선단 D램·HBM 생산 확대에 활용 동일 부지에 약 27만ft² 규모 두 번째 클린룸 추가 건설 계획 미아오리 신규 웨이퍼 팹은 2027년 생산 시작 예정 📌 HBM 생산능력 1년 만에 2배 확대 올해 말까지 HBM 생산능력을 월 10만장 수준으로 확대 추진, 전년 대비 약 2배 AI 데이터센터발 메모리 수요 증가와 공급 부족에 대응해 삼성전자·SK하이닉스 추격 가속화 미국·대만·일본·싱가포르 등 주요 생산거점에서 동시다발적 증설 진행 📌 美 투자만 2,500억달러…장기 증설 사이클 미국 내 반도체 투자 규모를 2035년까지 2,500억달러 이상으로 확대 대만에서도 지난 30년간 1.4조대만달러 이상 투자, 타이난 신규 생산시설까지 가동 메모리 CAPA 경쟁 심화로 클린룸·전력·배관 등 반도체 인프라 공급망의 구조적 수혜 가능성 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 🎞투자극장🎞 빈센트님 편 몰아보기 https://youtu.be/K5gaZa_KDus?si=6NN7hesNX7ocgYHr 빈센트님 편 풀버전입니다. 한번씩 시청해보세요~ ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 "팹 20개 짓는 TSMC, 건설 인력 없어"…삼성전자는? https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005328993 📌 30년 만의 수요 폭증, 장비 수요 반년 만에 1.9배 TSMC는 AI발 반도체 수요가 지난 30년간 경험하지 못한 수준으로 빠르고 빈번하게 증가하고 있다고 평가 7월 장비 구매 수요는 작년 말 대비 1.9배로 급증, 불과 6개월 만에 생태계 전반의 증산 요구가 두 배 가까이 확대 파운드리 시장도 전년 대비 29% 성장했으며 TSMC 점유율은 2개 분기 연속 73% 유지 📌 팹 20개 동시 건설에도 공급 부족 TSMC는 대만 13개, 해외 5~6개 등 전 세계 약 20개 팹을 동시에 건설 중 과거 동시 건설 4~5개 대비 4~5배 수준으로 증설 속도를 높였지만 여전히 AI 수요를 따라가지 못하는 상황 2나노·3나노 선단공정뿐 아니라 8·12인치 성숙공정과 CoWoS 첨단 패키징까지 공급 부족 지속 📌 CAPEX 600억~640억달러…이제 병목은 숙련 인력 TSMC는 2026년 CAPEX를 기존 520억~560억달러에서 600억~640억달러로 상향, 미국 누적 투자도 2,650억달러로 확대 핵심 병목은 자금이 아니라 클린룸·특수가스·MEP·장비 설치 등을 담당할 숙련 건설 인력 부족 골조 완공 이후에도 툴 훅업·커미셔닝·수율 안정화가 필요해 실제 생산능력 확대까지 상당한 시간이 소요 📌 장비·소재·팹 인프라 공급망에 증설 사이클 확산 TSMC의 공격적 CAPEX에도 생산능력 부족이 지속되면서 반도체 장비·소재·클린룸·유틸리티 업체의 추가 발주 가능성 확대 삼성전자 역시 향후 팹 증설 과정에서 EPC부터 장비 훅업·램프업까지 숙련 인력과 협력사 생태계 확보가 핵심 변수 AI 반도체 증설 사이클의 병목이 ‘투자 결정’에서 ‘실제 시공·장비 설치 능력’으로 이동하고 있다는 점에 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🎬 🎞투자극장🎞 김장열 본부방님 편 몰아보기 https://youtu.be/NlWzAoCsmjM?si=9-hQXKVmi6KpUqLo 김장열 본부장님 편 풀버전입니다. 두 편을 아직 못 보셨던 분들, 풀버전으로 몰아보고 싶은 분들께서는 시청 한번씩 해보시길 바랍니다. ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

🔥 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 최근 시장이 대형주로 수급이 쏠리면서,  실적도 기술력도 갖춘 스몰캡들이 상대적으로 조명을 못 받고 있습니다. 펀더멘털이 나빠진 게 아니라 그저 관심이 닿지 않아 생긴 괴리인 만큼, 지금 밸류에이션으로 볼 만한 기업들이 꽤 있다고 보고 있습니다. 그로쓰리서치가 직접 탐방을 다니며 만난 기업들 중에서, 사업 경쟁력에 비해 시장의 관심이 덜한 기업들을 골라 이번 Corp Day를 준비했습니다.  🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDS향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. ✔️ 참가 신청은 9월 11일(금)까지 받을 예정입니다 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

🎬 🎞투자극장🎞 하나증권 빈센트님 2편 시작합니다! https://www.youtube.com/watch?v=3SFUdCwccMc “삼성전자·SK하이닉스, 여기서 더 갈 수 있을까?” 이번 영상에서는 국내 투자자분들이 가장 궁금해 하실 만한 삼성전자·SK하이닉스와 앞으로의 코스피 방향을 집중적으로 이야기했습니다. ⏺삼성전자·SK하이닉스는 앞으로도 시장을 이끌 수 있을까? ⏺반도체 실적이 계속 좋아지면 코스피 전고점 돌파도 가능할까? ⏺AI 투자에서 앞으로 돈이 몰릴 새로운 병목은 어디일까? 특히 지금 반도체를 단순한 사이클주로 봐야 하는지 아니면 장기적인 재평가 구간으로 봐야 하는지까지 짚어봤습니다. 삼성전자·SK하이닉스 투자하고 계신 분들이라면 이번 편은 한번 보시길 추천드립니다! ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻 미국, 반도체 232조 추가 관세 검토…대만은 투자 연계 우대 확보 📌 미국, 반도체 추가 관세 마련 중 미국 상무부가 국가안보를 근거로 수입을 제한하는 무역확장법 232조에 따라 추가 반도체 관세 검토 불공정 무역 관행에 대응하는 무역법 301조 관세와는 적용 목적이 다름 📌 1단계 관세는 이미 시행 미국은 2026년 1월 15일부터 일부 첨단 컴퓨팅 반도체와 파생 제품에 25% 관세 부과 다만 미국 데이터센터용, 미국 내 연구·개발 및 스타트업용 등은 예외 적용 이번에 검토되는 조치는 적용 대상을 확대하는 2단계 관세 성격으로 해석 📌 대만, 미국 투자와 연계한 관세 혜택 미국과 대만은 2026년 1월 투자협력 MOU를 체결하고 대만산 비반도체 제품의 상호관세를 15%로 제한 대만 반도체 기업은 미국 공장 건설 기간에 계획 생산능력의 2.5배까지 관세 없이 미국으로 수출 가능 공장 완공 이후에도 신규 미국 생산능력의 1.5배까지 232조 관세 면제 적용 📌 관세 부과 기준은 아직 미정 대만 정부는 최종 관세가 국가별 또는 개별 기업별로 적용될지 미국의 설명을 기다리는 중 다만 투자 생산능력에 따라 면제 한도가 결정되는 구조를 고려하면 기업별 미국 투자 규모가 관세 부담을 좌우할 가능성 📌 핵심 포인트 추가 관세가 시행되면 미국 생산시설을 확보한 기업과 해외 생산 의존도가 높은 기업 사이의 비용 격차 확대 대만 기업은 투자 연계 면제제도를 통해 직접적인 관세 충격을 일부 완화할 수 있지만 미국 현지 증설 부담은 증가 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 대만 테스트 장비 헤르메스 테스팅 솔루션, 대만 역대 최고 IPO 기대 📌 공모가 2,250대만달러, 역대 최고 헤르메스 테스팅 솔루션(Hermes Testing Solutions)은 9월 22일 대만 타이베이 익스체인지(TPEx) 상장 예정 공모가는 주당 2,250대만달러로 TPEx 역사상 최고 수준 9월 10~14일 공개청약, 9월 16일 추첨 예정 9월 3일 평균 거래가격 4,809.15대만달러 기준 공모가 대비 예상 수익률은 113.74% 📌 7개월 만에 지난해 연간 매출 돌파 2026년 1~7월 매출은 26.68억대만달러로 전년동기 대비 128.18% 증가 7개월 누적 매출만으로 2025년 연간 매출 24.25억대만달러를 이미 상회 상반기 매출 21.84억대만달러, 영업이익 7.33억대만달러, 순이익 5.84억대만달러 상반기 EPS는 21.5대만달러 기록 📌 반도체 장비·맞춤형 제품이 성장 견인 주요 사업은 프로브카드·클리닝 소재, 테스트 장비 엔지니어링 서비스, 반도체 장비 및 맞춤형 제품 기존 테스트 장비 엔지니어링 서비스 매출 비중은 34~40% 수준 올해는 반도체 장비 및 맞춤형 제품 성장 속도가 더 빠르게 나타나면서 해당 사업 매출 비중이 50%를 상회 장비 중심의 사업 믹스 변화가 외형 성장의 핵심 동력 📌 상장 이후 고성장 지속 여부가 핵심 9월 3일 종가는 4,520대만달러로 공모가 2,250대만달러 대비 약 2배 수준 매출 128% 성장과 반도체 장비 사업 비중 확대가 높은 기업가치의 핵심 배경 상장 이후 장비 매출 성장세와 높은 이익 성장률 지속 여부가 주가 핵심 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻JP모건: HBM 성장률, 전체 DRAM 시장 크게 웃돌 전망 📌 HBM 수요 고성장 지속 HBM 비트 성장률은 2025년 73%에 이어 2026년에도 76%를 기록할 전망 2027년에도 63% 성장이 예상되며 전체 DRAM보다 두 배가량 빠른 성장세가 이어질 것으로 예상 📌 전체 DRAM도 높은 성장세 전체 DRAM 비트 성장률은 2025년 20%에서 2026년 29%, 2027년 32%까지 높아질 전망 AI 서버 확대와 함께 HBM뿐 아니라 서버용 DRAM 수요도 같이 증가하는 모습 📌 2028년에도 HBM 성장 우위 2028년 HBM 성장률은 44%로 둔화되지만 전체 DRAM의 26%보다는 여전히 높은 수준 결국 HBM은 폭발적인 성장 속도는 점차 낮아져도 DRAM 시장 성장을 이끄는 핵심 제품으로 자리 잡을 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 美 마이크론, HBM 생산능력 2배 확대…삼성·SK 격차 줄인다 https://m.etnews.com/20260903000221 📌 HBM 캐파 2배 확대, 삼성·SK 추격 본격화 마이크론, 연말까지 HBM 생산능력 월 6만장 추가해 총 월 10만장 수준 확보 계획 지난해 월 4~5만장 대비 생산능력이 약 2배로 확대되는 공격적 증설 삼성전자·SK하이닉스 월 15~20만장 대비 생산능력 격차도 기존 대비 절반 수준까지 축소 전망 📌 HBM4 비중 연말 최대 50%까지 확대 현재 주력인 HBM3E 12단에서 HBM4 12단으로 빠르게 제품 믹스 전환 HBM4 비중은 연초 20~30% → 연말 최대 50%까지 상승 전망 HBM4 12단은 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재, 올해 2분기부터 양산 시작 HBM4 누적 출하 매출은 이미 10억달러 돌파 📌 대만·싱가포르 중심 장비 PO 확대 캐파 증설을 위해 다수 HBM 제조 장비사에 구매주문(PO) 확대 중 대만 퉁뤄·싱가포르 우드랜즈 팹을 중심으로 지속적인 장비 반입 진행 일본 히로시마에도 추가 설비 투자 준비, 글로벌 HBM 생산 인프라 확대 지속 📌 공급 부족 지속이 증설의 핵심 배경 2분기 글로벌 HBM 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 32%, 마이크론 18% 마이크론의 대규모 증설은 AI 가속기용 HBM 수요가 여전히 공급을 초과하고 있다는 신호 HBM4 전환과 캐파 증설이 동시에 진행되면서 관련 HBM 전공정·패키징 장비 업체의 수주 모멘텀 지속 여부 주목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

🔥 그로쓰리서치 콥데이 개최 🔥 최근 시장이 대형주로 수급이 쏠리면서,  실적도 기술력도 갖춘 스몰캡들이 상대적으로 조명을 못 받고 있습니다. 펀더멘털이 나빠진 게 아니라 그저 관심이 닿지 않아 생긴 괴리인 만큼, 지금 밸류에이션으로 볼 만한 기업들이 꽤 있다고 보고 있습니다. 그로쓰리서치가 직접 탐방을 다니며 만난 기업들 중에서, 사업 경쟁력에 비해 시장의 관심이 덜한 기업들을 골라 이번 Corp Day를 준비했습니다.  🔥 Corp Day 일정 • 일시: 2026. 09.15 (화) 9:00 - 16:00 (기업별 50분 발표 및 Q&A) • 장소: 서울시 영등포구 국회대로62길 21 동성빌딩 지하 1층 그로쓰리서치 IR 라운지 (주차: 지하 3, 4, 5층 가능) 🔥 참여 기업 및 발표 일정 📍 선익시스템 | 09:00 – 09:50  OLED 증착장비 국산화 기업. XR용 OLEDoS와 페로브스카이트 증착 장비로 영역을 확장하며 차세대 디스플레이·태양광 양쪽에서 장비 수요 개화 구간에 진입. 📍 큐알티 | 10:00 – 10:50  SK하이닉스에서 스핀오프한 반도체 신뢰성 평가 전문기업. 축적된 평가 인프라를 기반으로 우주항공·방산 신뢰성 평가로 사업 영역 확장 중. 📍 씨이랩 | 11:00 – 11:50 엔비디아 엘리트 파트너. 국가 GPU 도입 사업의 수혜가 예상되며, 최근 삼성SDI향 대형 수주 확보. 12:00 – 13:00 | 중식 📍 플래티어 | 13:00 – 13:50  이커머스 기반 Agentic AI 전문기업. K-브랜드의 글로벌 확장이 플랫폼 구축·운영 수요로 이어지는 구조. 📍 비아이매트릭스 | 14:00 – 14:50  국내 대기업 환경 맞춤형 Agentic AI, K-팔란티어 국내 1위 대기업향 Agentic AI 구축 레퍼런스. 대기업 AX 전환이 본격화되며 수주가 빠르게 축적되는 국면. 📍 이엔셀 | 15:00 – 15:50  국내 유일의 세포·유전자치료제 전문 CDMO. 확보한 기술을 기반으로 고마진 일본 재생의료 시장으로 사업 확장. 📍 지아이에스 | 16:00 – 16:50 MLCC 생산장비 기업. 삼성전기의 MLCC CAPEX 사이클에 직결되는 수주 구조 보유. 🔥  참가 안내   ✔️ 좌석과 기업별 미팅 수용 규모에 한계가 있어, 신청이 몰릴 경우 모든 분을 모시기는 어려울 수 있습니다. 이 경우 기업별 미팅 수요와 신청 순서를 고려해 참석 인원과 세부 일정을 조정하게 됩니다. ✔️ 최종 참석 여부와 세부 일정, 장소는 신청해주신 분께 개별로 안내드리겠습니다. 많은 관심 부탁드립니다!! 😄 📌 참가 신청 링크 https://forms.gle/rCM55mp25SzsgMJQ9 ✅ 독립리서치 그로쓰리서치 https://telegram.me/growthresearch

💻 대만 DRAM 업체 난야테크놀로지, 8월 매출 YoY 561% 성장 📌 난야, 8월 매출 446.9억 달러 기록 • YoY +560.85% • MoM +1.88% 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻카운터포인트 리서치: 삼성전자 HBM 점유율 33%로 급등, SK하이닉스 추격 📌 SK하이닉스 1위지만 점유율 하락 SK하이닉스의 글로벌 HBM 매출 점유율은 2026년 2분기 50%로 여전히 1위를 유지 다만 2025년 2분기 64%에서 1년 만에 14%포인트 하락 한때 60%를 넘었던 점유율이 50%까지 내려오면서 독주 체제는 점차 약해지는 모습 📌 삼성전자 점유율 빠르게 상승 삼성전자 HBM 점유율은 2025년 2분기 15%에서 2026년 2분기 33%까지 두 배 이상 상승 특히 직전 분기 21%에서 한 분기 만에 12%포인트 뛰며 가파른 회복세 기록 SK하이닉스와의 격차도 49%포인트에서 17%포인트까지 빠르게 축소 📌 HBM 시장 경쟁 본격화 마이크론은 2026년 2분기 점유율 18%를 기록하며 삼성전자에 이어 3위를 기록 SK하이닉스가 여전히 절반을 차지하고 있지만 삼성전자가 빠르게 물량을 늘리며 시장 구도가 변화하는 상황 결국 앞으로 HBM 시장에서는 수요 성장뿐 아니라 삼성전자가 SK하이닉스와의 점유율 격차를 얼마나 더 줄이는지도 중요하게 볼 부분 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻JP모건: 구글 TPU 확대 수혜, 미디어텍 ASIC 매출 2030년 885억달러 전망 📌 구글 TPU 물량 본격 확대 미디어텍이 담당하는 구글 TPU 출하량은 2026년 50만개에서 2030년 600만개까지 증가할 것으로 추정 특히 차세대 TPU v9·v10으로 넘어가면서 칩 가격도 1만달러를 크게 넘어설 전망 📌 ASIC 매출 폭발적 성장 전망 미디어텍의 데이터센터 ASIC 매출은 2026년 22.5억달러에서 2030년 885.5억달러까지 확대될 것으로 추정 2028년부터 TPU v9이 본격 반영되고 2030년에는 TPU v10 매출만 624억달러에 이를 전망 📌 이익 성장으로 그대로 연결 전체 EPS는 2026년 70대만달러에서 2028년 318대만달러까지 증가할 것으로 예상 TPU v10 시나리오가 현실화될 경우 2030년 EPS는 749대만달러까지 늘어날 수 있다는 계산 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻카운터포인트 리서치: 글로벌 DRAM 점유율, 삼성 1위 굳히고 중국 빠르게 추격 📌 삼성전자 38%로 1위 유지 삼성전자 DRAM 매출 점유율은 2025년 2분기 33%에서 2026년 2분기 38%까지 상승 반면 SK하이닉스는 같은 기간 39%에서 25%로 하락하며 삼성과의 격차가 크게 벌어진 모습 📌 마이크론은 20%대 유지 마이크론 점유율은 2026년 2분기 24%로 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 글로벌 3위 기록 삼성·SK하이닉스·마이크론 3사의 합산 점유율은 여전히 87%로 글로벌 DRAM 시장 대부분을 차지 📌 중국 CXMT 점유율 빠르게 상승 CXMT는 2025년 2분기 4%에 불과했던 점유율이 2026년 2분기 10%까지 상승 아직 국내 업체와 격차는 크지만 중국 DRAM 업체의 시장 진입이 빠르게 진행되고 있다는 점은 주목할 부분 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 TSMC 장비 조달 수요, 반년 만에 1.9배 늘어…“팹 20개 동시에 지어도 부족” https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003463219 📌 장비 수요, 6개월 만에 사실상 두 배 TSMC 장비 조달 수요 추정치가 지난해 말 1배 → 1Q 1.5배 → 7월 1.9배로 급증 TSMC 측은 지난 30년간 이 정도로 빠르고 빈번한 수요 변화를 경험한 적이 없다고 언급 AI 반도체 수요가 기존 장기 증설 계획을 넘어설 정도로 빠르게 확대되는 상황 📌 팹 20개 동시 건설에도 공급 부족 현재 대만 웨이퍼 팹 13곳, 해외 5~6곳 등 전 세계 약 20개 팹을 동시에 건설 과거 동시 건설 4~5곳 대비 4~5배 수준의 증설 속도에도 고객 수요를 충족하지 못하는 상황 선단공정뿐 아니라 CoWoS 등 첨단 패키징 공급 부족도 단기간 해소되기 어려울 전망 📌 CAPEX 600~640억달러, 장비 발주 확대 신호 TSMC는 2026년 CAPEX를 기존 520~560억달러에서 600~640억달러로 상향 미국 투자도 1,000억달러 추가해 누적 2,650억달러로 확대 장비 조달 예상치까지 1.9배로 높아지면서 반도체 장비·소재 업체의 추가 발주 가능성에 주목 📌 돈보다 ‘증설 실행력’이 병목 TSMC가 지목한 핵심 제약은 자금이 아닌 건설·장비 설치 인력 부족 팹 골조 이후 클린룸·특수가스·전공정 장비 설치까지 공급망 전반의 캐파 확대가 필요한 상황 투자 관점에서는 AI 수요 강세가 TSMC CAPEX 확대 → 장비 발주 증가로 연결되는 업스트림 낙수효과가 지속될 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 ASML 핵심 부품사 "中 최첨단 반도체장비, 서방보다 15년 뒤져" https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0009148890 📌 EUV 기술격차 여전히 ‘15년’ ASML 핵심 광학부품 독점 공급사 자이스는 중국 최첨단 반도체 장비 기술이 서방 대비 약 15년 뒤처졌다고 평가 중국의 EUV 노광장비 자체 개발까지 약 15년이 필요하다는 전망을 ‘합리적 추정’으로 언급 UBS 역시 중국의 자체 EUV 기술 확보까지 최소 10년 이상 필요할 것으로 전망 📌 ASML·자이스 독점 공급망 장기화 EUV 노광장비는 AI 가속기용 최첨단 반도체 생산의 핵심 장비로 현재 ASML이 전 세계에서 유일하게 생산 자이스는 ASML EUV 장비의 핵심 광학 시스템을 독점 공급하며, 자이스 부품은 전 세계 반도체 약 80%의 생산 과정에 활용 중국의 단기간 EUV 내재화 가능성이 낮아 ASML 중심의 첨단 노광 생태계 진입장벽은 상당 기간 유지될 가능성 📌 DUV는 중국 국산화 속도 빨라져 중국은 EUV보다 한 세대 이전인 DUV 분야에서는 국산화 진전을 보이는 중 지난 7월 상하이 업체가 자체 침지식 DUV 장비 생산을 시작한 것으로 알려지며 중국 장비업체의 기술 추격 본격화 향후 핵심 변수는 중국산 DUV 장비의 실제 성능과 양산라인 적용 여부 📌 수출규제, 오히려 中 장비 국산화 촉매 자이스는 미국 중심의 수출통제가 중국의 기술혁신을 오히려 가속할 수 있다고 지적 DUV까지 규제가 확대될수록 중국 정부의 자금·인력 투입이 자국 장비업체에 집중될 가능성 단기적으로 ASML·자이스의 기술 해자는 견고하지만, 중장기적으로는 중국 반도체 장비 국산화 속도를 지속 체크할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi

💻 한은 "향후 3~5년 한중 첨단메모리 격차 확대…장기적으론 위협" https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4433198 📌 중국 반도체 수출 급증 2026년 1~7월 중국 반도체 수출은 전년 대비 2배 증가 AI 확산과 중국 내 한국계 기업의 생산 확대가 수출 호조에 기여 올해 상반기 중국 반도체 수출 증가분의 상당 부분도 한국계 기업이 기여한 것으로 추정 📌 한중 반도체 공급망 연계 강화 한국의 대중 반도체 수출은 올해 1~8월 전체 대중 수출 증가분의 37%를 차지 대중 반도체 무역흑자도 기존 월평균 50억달러 수준에서 올해 상반기 112억달러로 2배 이상 확대 한국 기업의 공장과 협력업체가 위치한 중국 장쑤성·산시성을 중심으로 반도체 수출 증가 📌 향후 3~5년 첨단메모리 격차 확대 중국 첨단메모리는 수율과 생산능력 측면에서 아직 한국 기업과 직접 경쟁하는 단계가 아니며 상당 부분 내수용으로 활용 한중 메모리 기업의 증설 계획을 고려하면 향후 3~5년간 생산 격차는 오히려 확대될 전망 HBM 등 최첨단 메모리는 미국의 대중 제재까지 더해져 기술 격차가 더욱 큰 것으로 평가 📌 장기적으로는 중국의 추격 경계 CXMT·YMTC·SMIC·화웨이 등은 대규모 자금 조달과 정부 지원을 기반으로 생산능력 확대 중국의 반도체 자급률이 높아질 경우 한국의 대중 수출과 중국 내 생산기지에 부정적 영향을 미칠 가능성 📌 투자 시사점 단기적으로 한국의 첨단메모리 및 HBM 경쟁우위가 유지되면서 국내 메모리 제조사와 관련 소부장 투자 수요가 이어질 가능성 다만 장기적으로 중국의 범용 메모리 생산능력 확대에 따른 공급 증가와 가격 경쟁 심화 여부를 점검할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://telegram.me/growth_semi