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✅안녕하세요 그로쓰리서치 입니다. 저희 연구원 일부는 LA(로스앤젤레스)로 넘어왔습니다. 현재 그로쓰리서치는 🔥에스트래픽(234300)🔥 LA Metro Faregate 프로젝트를 현장에서 직접 확인하기 위해 탐방 중입니다. 🔥에스트래픽(234300)🔥은 미국 서부 지역에서 샌프란시스코(BART)에 이어, LA Metro까지 정부기관 대상 교통 인프라 시스템 수출을 확대하고 있습니다. 특히 LA는 미국 제2의 도시이자 서부 최대 규모 도시로, 2026 월드컵, 2027 슈퍼볼, 2028 LA 올림픽 등 글로벌 대형 이벤트를 앞두고 있어 Faregate(자동 개찰구) 교체 및 확대 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. 2024년 11월부터 2025년 10월까지 약 40개 역사에 차세대 Faregate 시스템이 공급되었습니다. 📌 Pilot Project 4개 역사 대상 약 $3.9M 규모 AMC(Airport Metro Connector) 1개 역사 Purple Line 3개 역사 적용 📌 Phase 1 16개 역사 대상 약 $15M 규모 장비 공급 + 유지보수 및 운영 4년 포함 10개 역사 설치 + 6개 역사 장비 납품 📌 Phase 2 10개 역사 대상 약 $7M 규모 AI 기반 센서를 활용한 부정승차 방지 및 무기 감지 기술 적용 현지 맞춤형 유지관리 솔루션 구축 🔥에스트래픽(234300)🔥이 워싱턴 WMATA를 시작으로 샌프란시스코 BART, LA Metro까지 레퍼런스를 확대하며, 향후 미국 최대 시장인 뉴욕 MTA까지 진출 가능성을 직접 확인하고 검증하도록 하겠습니다. ✅독립리서치 그로쓰리서치 https://t.me/growthresearch

💻AI 병목 CPU로 이동…AMD, 삼성에 2나노 맡긴다 https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=06825686645446624&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌딜 현황 삼성전자 파운드리사업부, AMD와 2나노 칩 수주 논의 진전 중 3월 리사 수 AMD CEO 방한 → 평택 파운드리 사업장 방문 후 협의 가속 조만간 가시적 성과 기대 📌AMD가 삼성을 택하는 이유 TSMC 2나노 이하 첨단 공정, 2028년 이후까지 상당 물량 선예약 완료 엔비디아·테슬라·애플 주문 폭주로 TSMC 수요 대응 한계 공급망 다변화 + 수율 개선 중인 삼성 파운드리로 일부 물량 이관 전략 📌AI 병목의 구조적 변화 에이전틱 AI 전환 → GPU뿐 아니라 CPU 수요 급증 복잡한 작업 흐름 전체를 관리하는 CPU 역할 부각 AMD 1Q26 매출 $10.25B, YoY +38% 기록 📌삼성 파운드리 고객 확장 맥락 테슬라 AI5·AI6 수주 공식화에 이어 AMD까지 추가 시 빅테크 고객군 확대 미국 테일러 공장: 내년부터 2나노 이하 선단 공정 칩 양산 → 파운드리 흑자 전환 목표 P5 팹1·2 증설과 맞물려 첨단 공정 수주 경쟁력 강화 시너지 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TSMC N2→A14→A12, 트랜지스터 아키텍처 전쟁 — 리소그래피 너머의 싸움 📌세대별 로드맵 N2: 1세대 나노시트 GAAFET 도입 (FinFET 탈피) A14: 2세대 나노시트로 확장 A12: NanoFlex Pro 추가 적용 예정 📌핵심 패러다임 전환 차세대 노드의 본질적 과제는 더 이상 "리소그래피가 더 작은 패턴을 찍을 수 있는가"가 아님 아래 요소들을 동시에 해결하는 통합 엔지니어링 문제로 진화 📌해결해야 할 기술 난제 트랜지스터 아키텍처 전체 설계 최적화 소재 스택(materials stack) 선택 및 공정 통합 열 버짓(thermal budget) 관리 스트레스 엔지니어링(stress engineering) 선택적 식각(selective etching) 정밀도 장기 신뢰성(long-term reliability) 확보 📌시사점 GAAFET 전환은 단일 기술 도입이 아닌 공정 전반의 동시 혁신을 요구 각 난제가 상호 트레이드오프 관계 — 하나를 최적화하면 다른 요소에 영향 TSMC가 A12까지 로드맵을 공개적으로 제시한 것 자체가 기술 자신감의 표현 소재·장비·EDA 공급망 전반에 걸친 에코시스템 재편 불가피 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻GlobalFoundries, 실리콘 포토닉스 2026년 매출 2배·2028년 $1B 돌파 전망 📌실리콘 포토닉스 성장 궤적 2026년 매출: 전년 대비 약 2배 성장 (애널리스트 추정 ~$400M) 2028년 말: $1B 초과 목표 드라이버: AI 데이터센터 네트워킹 수요 확대 → 플러그어블 광학·CPO로의 전환 가속 📌제품·고객 현황 플러그어블 광 트랜시버 상위 4개사 중 3곳에 디자인인 확보 1.6T 솔루션 지원 포트폴리오 → 3.2T 이상 로드맵 가시화 5월, CPO용 광모듈 솔루션 SCALE 출시 풀네임: Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine 업계 최초 OCI MSA 준수 플랫폼, AI 스케일업 아키텍처 특화 고대역폭·에너지 효율 인터커넥트 목표 📌실적 및 가이던스 1Q26 매출: $1.63B (시장 기대치 부합) 2Q26 가이던스: $1.76B ±$25M (컨센서스 $1.74B 소폭 상회) 2026년 말 gross margin 30% 이상 달성 목표 재확인 📌가격 정책 장기계약 물량: 다년간 안정적 가격 유지 기조 단기 계약 물량: 수급 타이트 → 2H26~2027 가격 인상 계획 공급 제약 품목 (FDX·실리콘 포토닉스·SiGe): 가격 인상 외 선급금(advance payment) 조건 협상 병행 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻TrendForce, 4월 메모리 계약가격 급등 — D램·낸드 전 품목 강세 📌D램 (vs. 1Q26 대비) 전체 평균: +57% PC D램: +40% 서버 D램: +48% 모바일 D램: +80% 컨슈머 D램: +60% 📌낸드플래시 (vs. 1Q26 대비) 전체: +65~70% eMMC/UFS (모바일·SSD용): +75~80% 📌시사점 모바일 D램 상승폭이 전 품목 중 최대 — 스마트폰 온디바이스 AI 탑재 확대에 따른 고용량 수요 반영 서버 D램도 +48% — AI 인프라 투자 지속에 따른 HBM·DDR5 수급 타이트 낸드 eMMC/UFS 강세 — 모바일·엣지 디바이스향 스토리지 수요 동반 상승 전 품목 동시 급등은 단순 계절성이 아닌 구조적 공급 부족 국면 시사 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻Coherent CEO, 수주잔고 사상 최고 — 광학 인프라 수요 폭발 📌핵심 요약 Jim Anderson CEO, 실적 콘퍼런스콜에서 주문이 "계단식 급증(step-function increase)" 국면 진입 언급 수주잔고(backlog) 사상 최고치 경신 고객사 납기 가시성, 2028년을 넘어 이 decade 말까지 확장 📌생산능력 확대 6인치 인듐인화물(InP) 증설 일정이 예상보다 빠르게 진행 생산능력 2배 확대, 당초 계획 대비 1개 분기 앞당겨 달성 예정 📌1.6T 광모듈 1.6T 광모듈 램프업 속도를 "astonishing pace(놀라운 속도)"로 표현 AI 인프라 확대에 따른 초고속 광 인터커넥트 수요 본격 반영 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻[단독] 적자 15조였는데 "없어서 못 팔아"…삼성 '초강수' https://www.hankyung.com/article/2026050723801 📌핵심 배경 AI발 HBM·D램·낸드 수요가 예상치를 크게 상회하며 메모리 품귀 심화 DDR4 D램 고정거래가 1년 새 $1.65 → $16, 약 10배 폭등 삼성 DS 부문, 2023년 15조 적자 → 2026년 1Q 영업이익 57조 원으로 부활 📌P5 팹2 스펙 위치: 경기 평택 사업장 (마지막 생산라인) 규모: 662m × 194m, 단일 팹 기준 세계 최대 생산능력: 연간 20~30만 장 (12인치 웨이퍼 기준) 가동 목표: 2029년 P5 팹1·2 합산: 월 60만 장 → 삼성 현 D램 전체 생산량(월 65만 장)에 육박 📌 전략적 의미 멀티팹 구성: HBM + 차세대 D램 + 낸드 + 첨단 파운드리 동시 수용 파운드리 공급망 다변화 수혜: 엔비디아·테슬라·퀄컴 등 TSMC 의존도 분산 추진 P5 팹1·2 총투자비: 약 120조 원 규모의 경제 확보 → 원가 경쟁력으로 경쟁사 압도 목표 📌경쟁사 동향 SK하이닉스: 청주 M15X 연내 월 7만 장 채움 / 용인 클러스터 1기 착공 2월로 3개월 앞당김 (HBM4E 기반 1c D램 핵심 거점) 마이크론: 미국 뉴욕·아이오와 + 일본 히로시마 팹 동시 증설, 2~3년 내 생산능력 급증 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 장비 시장의 핵심은 “규모”보다 “공정별 독점력”. '23년 글로벌 반도체 장비 시장 규모는 약 $134B, 한화로 180조 원 이상. 📌 글로벌 Top 5 장비 1️⃣ ASML 🇳🇱 • 매출: $29.0B • 핵심: 노광 장비 • 노광 시장 점유율 92% 2️⃣ Applied Materials 🇺🇸 • 매출: $25.3B • 핵심: 증착, CMP, 스퍼터링 • 스퍼터링 점유율 85% 3️⃣ Lam Research 🇺🇸 • 매출: $14.3B • 핵심: 식각 장비 4️⃣ Tokyo Electron 🇯🇵 • 매출: $12.5B • 핵심: 코터/디벨로퍼, 열처리 • 코터/디벨로퍼 점유율 89% 5️⃣ KLA 🇺🇸 • 매출: $9.6B • 핵심: 검사·계측 장비 📌 장비 공정별 강한 독점 구조 형성 주목할 점은 장비 시장이 공정별로 강한 독점 구조를 가진다는 점 • 노광: ASML 92% • 코터/디벨로퍼: TEL 89% • 다이서: DISCO 78% • 스퍼터링: AMAT 85% • SoC 테스터: Advantest 56%, Teradyne 41% 이 구조는 단순한 점유율 경쟁이 아닙니다. 특정 공정에서는 “이 회사 장비 없이는 첨단 반도체 생산이 어렵다”는 수준의 기술 장벽이 형성. 📌 일본 기업 존재감 일본은 전체 매출 규모 기준으로는 미국 장비사 대비 작아 보일 수 있지만, 세부 공정으로 들어가면 핵심 니치 장비를 강하게 장악하는 중 • Tokyo Electron: 코터/디벨로퍼 1위, 종형 열처리로 1위 • SCREEN: 세정 장비 1위 • Advantest: SoC 테스터 1위 • DISCO: 다이서 1위 • Kokusai Electric: 종형 열처리로 2위 즉, 일본 반도체 장비 산업의 강점은 “범용 플랫폼”보다 “초정밀 특화 장비”에 있습니다. 📌 국가별 지위 🇺🇸 미국 AMAT, Lam Research, KLA, Teradyne이 증착·식각·검사·테스트 영역에서 강력한 지위를 보유 🇯🇵 일본 TEL, SCREEN, Advantest, DISCO 등 핵심 공정별 니치 독점 기업 다수 보유 🇰🇷 한국 SEMES가 세정 장비와 코터/디벨로퍼 일부 시장에 진입 🇨🇳 중국 NAURA가 글로벌 Top 10에 진입하며 빠르게 추격 중 📌 결론 반도체 장비 시장은 “승자독식 + 초정밀 특화” 구조입니다. ASML의 노광, TEL의 코터/디벨로퍼, DISCO의 다이서, AMAT의 스퍼터링처럼 각 공정의 핵심 장비를 장악한 기업들이 반도체 공급망의 실질적인 병목을 쥐고 있음 투자 관점에서는 단순 매출 순위보다 “어느 공정에서 대체 불가능한가”를 봐야 함. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 인프라의 다음 병목은 GPU가 아니라 CPU일 수 있음. 최근 흥미로운 데이터 두 가지. 1️⃣ AI 에이전트 시대의 CPU 비율 변화 📍 2020~2024 → GPU 4개당 CPU 1개 (1:4) → 학습/단순 추론 중심 📍 2025~2027 → CPU : GPU = 1 : 1 → AI가 직접 툴을 호출하고 작업 orchestration 시작 📍 2027+ → CPU 2개당 GPU 1개 (2:1) → 기업 자동화·멀티에이전트 워크플로우 본격화 핵심은 “Fan-out” 현상. 📍 AI가 실제 업무를 처리하려면: Context serialization Memory retrieval Multi-thread tool execution Workflow coordination 같은 작업이 급증하는데, 이 영역은 GPU보다 CPU 의존도가 훨씬 높음. 즉, 💥 AI가 똑똑해질수록 “계산”보다 “조율과 실행” 부담이 커진다는 의미. 2️⃣ 데이터센터 CPU TAM 전망 (2026~2030) • 2026년: $40.4B • 2030년: $109.5B 불과 4년 만에 약 2.7배 성장 전망. 📍 특히 눈여겨볼 부분은: ‘Agentic CPU’ 시장 비중이 • 2026년: 10.9% → • 2030년: 45.2% ($49.5B) 까지 확대된다는 점. 기존 서버 CPU보다 💥AI 에이전트용 CPU가 성장의 대부분을 설명하는 구조. 📌 결론 지금까지 AI 사이클은 NVIDIA 중심의 GPU 투자였다면, 다음 사이클은 💥“AI orchestration” 중심의 CPU 재평가 가능성이 높음. 병목이 연산(GPU) → 실행/조율(CPU)로 이동하는 국면. 🔥 [참고자료] 그로쓰리서치 CPU 숏티지 산업 리포트 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260427003921101dh 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 앱솔릭스, 반도체 유리기판 신규 프로젝트 가동…美 고객에 샘플 공급 https://www.etnews.com/20260507000090 📌 핵심 요약 SKC 자회사 앱솔릭스가 미국 반도체 기업에 논 임베딩(Non-Embedding) 유리기판 시제품 공급 현재 고객사 신뢰성 평가 진행 중 평가 통과 시 이르면 연내 양산 준비 착수 가능성 📌 기존 ‘임베딩’ 중심 → 논 임베딩까지 확대 앱솔릭스는 기존 임베딩 유리기판 중심 전략에서 상용화 난도가 상대적으로 낮은 논 임베딩 제품까지 확대 초기 시장 개화 속도와 고객 다변화 대응 전략으로 해석 📌 차세대 네트워크·고주파 반도체 겨냥 고객사는 고성능 통신·차세대 네트워크 반도체 업체 AI·고속 네트워크 확산으로 고주파·고집적 환경 대응 수요 증가 📌 유리기판, 차세대 반도체 패키징 핵심 소재 부상 기존 플라스틱 기판 대비 미세 회로 구현과 휨(Warpage) 억제에 유리 고성능 AI·네트워크 반도체용 차세대 기판으로 주목 📌 사업화 조직 강화 지난해 CSO 신설 등 조직 개편 단행 SK하이닉스·인텔 출신 강지호 대표 중심으로 사업 추진 가속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "대만 TSMC, 미국 내 투자 규모 360조원으로 늘린다" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260507117500009?input=1195m 📌 투자 확대 관측 대만 언론은 TSMC의 미국 내 투자 규모가 2,500억달러까지 늘어날 가능성이 있다고 보도 기존 대미 투자 계획은 총 1,650억달러 수준 📌 발언 배경 허우융칭 TSMC 선임 부사장이 미국 투자유치 행사 ‘셀렉트 USA 2026’에서 “새로운 사업 기회의 성장에 대비해 만반의 준비를 마쳤다”고 언급 → 현지 언론은 이를 미국 투자 확대 신호로 해석 📌 미국 내 생산 거점 계획 ✔️미국에 웨이퍼 공장 6곳 ✔️패키징 공장 2곳 ✔️R&D 센터 1곳 건설 추진 ✔️애리조나 첨단 패키징 1공장 양산은 2028년 ✔️2공장 양산은 2029~2030년 예정 📌 공급망 동반 진출 공장·클린룸 업체에 이어, 자덩(Gudeng), 쥔화(GMM) 등 장비 업체들도 미국 자회사 설립 진행 📌 향후 그림 소식통은 TSMC가 미국 투자 확대를 통해, 대만 신주과학단지 클러스터 모델을 애리조나 피닉스에 재현할 가능성이 있다고 전망 📌 지배구조 변화 TSMC는 내달 6일 주주총회에서, 이사회 이사 수를 기존 7~10명에서 9~12명으로 확대하는 정관 개정안 논의 예정 급변하는 글로벌 경영환경에 대응하고, 전문성 있는 이사 선임을 유연하게 하기 위한 조치라는 해석 📌 시장 시사점 미국 중심의 반도체 공급망 재편이 한층 강화될 가능성 반면 대만 내에서는 ‘실리콘 실드’ 약화 TSMC의 미국화 우려가 동시에 제기되는 분위기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 일론 머스크 승부수…스페이스X-테슬라 합작 ‘테라팹’에 최대 162.7조원 투입 https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026050709533036715 📌 머스크, 반도체 자급화 추진 스페이스X와 테슬라가 반도체 공장 건설 추진 프로젝트명 ‘테라팹’ 텍사스 오스틴 인근이 후보지로 거론 최소 투자액은 550억달러 규모 최대 1,190억달러까지 확대 가능 📌 2나노 첨단 칩 생산 목표 테라팹은 2나노 공정 칩 생산을 목표 AI, 로보틱스, 우주 프로젝트에 활용 연간 1테라와트 규모 컴퓨팅 파워 지원 구상 머스크는 칩 확보를 위해 내재화 필요성을 강조 📌 테슬라·스페이스X 수직계열화 테슬라는 자율주행·로봇용 칩 수요 확대 스페이스X는 우주·위성용 컴퓨팅 수요 증가 AI 인프라와 반도체까지 직접 통제하려는 전략 머스크식 수직 통합 모델이 반도체로 확장 📌 장비·기술 협력도 추진 도쿄일렉트론, 램리서치 등과 장비 논의 인텔과도 공동 연구시설 구축 추진 텍사스에 30억달러 규모 연구 시설 계획 첨단 공정 기술 확보가 핵심 과제 📌 기존 파운드리와 경쟁 가능성 TSMC와 삼성전자에 도전하는 구도 다만 반도체 제조 경험은 제한적 수율 확보와 양산 안정화가 최대 관건 2028년 양산 목표 달성 여부가 핵심 📌 투자 포인트 AI 반도체 내재화 경쟁 본격화 빅테크·AI 기업의 자체 칩 전략 강화 반도체 장비 업체 수혜 가능성 부각 인텔은 기술 협력 파트너로 재평가 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 “엔비디아 도전장?”…Arm, 35년만에 자체 AI칩 만든다 https://www.dt.co.kr/article/12061160?ref=naver 📌 Arm, 자체 AI칩 사업 진출 Arm이 완성형 AI칩을 직접 공급 창사 35년 만의 사업 전환 기존 IP 라이선스 중심 모델에서 변화 📌 데이터센터용 ‘AGI CPU’ 공개 Arm은 자체 개발 데이터센터 칩을 추진 2027~2028 회계연도 합산 매출 전망 20억달러 제시 3월 출시 당시 전망치의 두 배 수준 📌 기존 고객사와 경쟁 구도 Arm은 그동안 엔비디아·구글·아마존 등에 IP 공급 이제 완성형 칩을 직접 내놓으며 경쟁자로 전환 AI 데이터센터 시장 내 경쟁 심화 가능성 📌 CPU 중요도 확대 AI 초기 수요는 GPU 중심 이제는 추론·AI 에이전트 구동이 확대 CPU 수요도 빠르게 증가할 전망 Arm은 CPU 수요가 4배 늘어날 것으로 예상 📌 소프트뱅크 AI 전략과 연결 이번 행보는 손정의 회장의 ‘이자나기 프로젝트’와 맞물림 엔비디아에 맞서는 AI 반도체 공급망 구축 전략 Arm CEO 르네 하스도 핵심 역할 수행 📌 투자 포인트 AI 인프라 경쟁이 GPU에서 CPU로 확장 Arm의 사업모델 변화는 밸류에이션 재평가 요인 엔비디아·AMD·인텔과의 경쟁 구도 본격화 가능성 AI 추론 시장 확대가 CPU 업체들의 핵심 모멘텀으로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻에이전틱 AI으로 인한 CPU 공급 부족 — AMD의 구조적 수혜 저희가 4월 말 산업보고서로 CPU 부족에 대해서 산업보고서로 전달드렸습니다. 🔥GPU 다음은 CPU 대란이다: 다음 수혜주는 어디인가 (CPU 숏티지)🔥 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260427003921101dh 📌 왜 CPU가 부족한가 기존 AI 데이터센터 표준: CPU 1개당 GPU 4~8개 차세대 AI 팩토리 전환 방향: CPU 1:1 GPU — CPU 탑재 밀도 최대 8배 증가 에이전틱 AI = 멀티스텝 추론 반복 → 오케스트레이션·메모리 관리·I/O 처리를 담당하는 CPU 수요 폭증 Jensen Huang·Lisa Su·Lip-Bu Tan — 빅3 CEO가 동일하게 CPU 수급 타이트 발언 📌 AMD의 포지션 서버 CPU 시장점유율 지속 확대 중 — Intel 대비 전성비·성능 우위로 하이퍼스케일 고객 이탈 가속 EPYC Turin(Zen 5) 현재 양산 중 / EPYC Venice(Zen 6·TSMC 2nm) 차기 라인업 대기 Lisa Su, 서버 CPU TAM 35%+ CAGR → 2030년 $1,200억 전망 — 6개월 전 18% CAGR 대비 2배 상향 1Q26 서버 CPU 매출 YoY +57% / 2Q26 가이던스 YoY +70% 이상 📌 가격 인상 사이클까지 동시 수혜 서버 CPU 가격 3월 이후 10~20% 인상 2Q·3Q 추가 인상 예정 → 연간 누적 16~17% 상승 공급 타이트 + ASP 상승 = 물량·단가 동시 성장 구조 CapEx 집행 → 서버 랙 증설 → CPU 수요 직결 → AMD EPYC 수주 증가 CPU 병목은 GPU 병목과 동시에 발생 — NVIDIA 수혜와 AMD 수혜가 상호 배타적이 아닌 동반 구조 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻미국 빅4 CSP — 1Q26 합산 매출 $4,306억, AI CapEx 가속 페달 전면 가동 📌 핵심 내용 Amazon·Alphabet·Meta·Microsoft 1Q26 합산 매출 $4,306억 3대 클라우드(AWS·Google Cloud·Microsoft Intelligent Cloud) 합산 $923억 — YoY +35% Alphabet·Microsoft 분기 CapEx 각각 $300억 초과 — AI 인프라 투자 강도 역대 최고 📌 Amazon 분기 매출 $1,815억 — YoY +17% AWS 매출 $375.9억 — YoY +28% / 전체 매출의 21% 연간 AI 투자 목표 $2,000억 유지 추가: Anthropic $250억 투자 / OpenAI $500억 투자 계획 발표 📌 Alphabet (Google) 분기 매출 $1,099억 — YoY +22% Google Cloud $200.3억 — YoY +63% (3사 중 최고 성장률) 분기 CapEx $356.7억 — YoY +107% FY2026 연간 CapEx 가이던스 $1,800억~$1,900억으로 상향 📌 Microsoft FY26 Q3(~3월 말) 매출 $828.9억 — YoY +18% Intelligent Cloud $346.8억 — YoY +30% 분기 CapEx $308.8억 FY26 연간 CapEx(~6월 말) YoY +61% → $1,900억 전망 📌 Meta 분기 매출 $563.1억 — YoY +33% 광고 노출 YoY +19% / 평균 광고 단가 YoY +12% — 광고 비즈니스 견조 FY2026 연간 CapEx 가이던스 $1,250억~$1,450억 📌 투자 포인트 빅4 합산 연간 CapEx 가이던스 합계 약 $5,900억~$6,200억 — 글로벌 AI 인프라 투자 사이클의 실수요 확인 Google Cloud +63% = 클라우드 3사 중 가장 가파른 성장 → AI 워크로드 점유율 확대 가시화 CapEx 집행 → NVIDIA GPU 수주 → TSMC 첨단 노드 Sold-Out → HBM·광섬유·어드밴스드 패키징 수요 연쇄 폭증 Amazon의 Anthropic·OpenAI 동시 베팅 = 파운데이션 모델 공급망까지 수직 통합하려는 구조 빅4의 CapEx가 매출 성장률을 압도적으로 초과 — AI 인프라는 현재 수익보다 미래 포지션을 위한 선행 투자 국면 🔥$5,900억의 CapEx가 향하고 있음. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 × Corning — 미국 내 광섬유 생산 10배 확대, 장기 파트너십 체결 📌 핵심 내용 NVIDIA와 Corning, AI 인프라용 광학 연결 솔루션 미국 내 생산 확대를 위한 다년간 상업·기술 파트너십 공식 발표 미국 내 광학 연결(Optical Connectivity) 제조 캐파 10배 확대 미국 내 광섬유(Fiber) 생산 캐파 50% 이상 확대 📌 신규 공장 세부 노스캐롤라이나·텍사스에 신규 첨단 제조 공장 3개동 건설 고임금 미국 일자리 3,000개 이상 창출 구체적 투자 금액·공장 가동 일정은 미공개 📌 왜 광섬유인가 현대 AI 워크로드는 수천 개의 GPU가 동시 운용 → GPU 간 데이터 전송에 전례 없는 규모의 고성능 광섬유·광자공학 필요 AI 팩토리가 커지고 많아질수록 광학 연결은 AI 인프라의 핵심 병목 으로 부상 Corning = 저손실 광섬유 발명사 + 유리과학·광물리학 글로벌 1위 — 이 수요를 대규모로 충족할 수 있는 유일한 포지션 📌 NVIDIA의 광학 인프라 투자 행보 (맥락) 3월 2일: Coherent $COHR에 $20억 투자 + 다년간 구매 약정 — 실리콘 포토닉스·광 네트워킹 R&D 협력 5월 6일: Corning 장기 파트너십 — 광섬유 생산 캐파 대규모 확충 NVIDIA가 GPU → 광학 인터커넥트로 AI 인프라 병목 관리를 직접 지휘하는 구조 광학 인터커넥트는 CPO(Co-Packaged Optics)·NPO·1.6T 트랜시버로 이어지는 차세대 데이터센터 아키텍처의 핵심 — 선점 효과 지속 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD — 서버 CPU 시장 2030년 $1,200억 전망, 에이전틱 AI가 수요 구조 재편 📌 1Q26 실적 매출 $102.5억 (예상 $99.6억) / 조정 EPS $1.37 (예상 $1.29) 데이터센터 매출 $58억 — YoY +57% 2Q26 가이던스: $112억 ±$3억 (컨센서스 $105.2억 대폭 초과) 서버 CPU 매출 YoY +70% 이상 성장 전망 조정 매출총이익률 56% (예상 55.4%) 📌 서버 CPU 시장 전망 대폭 상향 Lisa Su CEO, 서버 CPU TAM 연평균 성장률 35%+ CAGR → 2030년 $1,200억 전망 지난해 11월 제시한 18% CAGR 대비 약 2배 상향 — 단 6개월 만에 전망치 전면 수정 2030년 $1,200억은 2025년 AMD·Intel 데이터센터 합산 매출의 3배 이상 수준 📌 에이전틱 AI가 바꾸는 CPU 수요 구조 기존 데이터센터 표준: CPU 1개당 GPU 4~8개 차세대 AI 데이터센터 전환 방향: CPU 1:1 GPU — CPU 탑재 밀도 최대 8배 증가 Intel Lip-Bu Tan도 동일 발언 → 업계 전반의 구조적 전환 확인 📌 가격 인상 사이클 서버 CPU: 3월 이후 10~20% 인상 / 2Q·3Q 추가 인상 예정 → 연간 누적 16~17% 소비자 CPU: 기인상분 10% + 추가 인상 예정 ASP 상승 + 출하량 증가 → 하반기 마진 개선 구조 📌 신제품 로드맵 EPYC Venice (Zen 6) — TSMC 2nm 공정 적용, 차세대 서버 CPU EPYC Verano — AI 인프라 전용 CPU, 2027년 SP7 플랫폼 출시 / 비용 최적화 세그먼트 타깃 Instinct MI450 — TSMC 2nm 기반 AI 가속기, 고객 샘플링 완료 → 2H26 대규모 양산 돌입 OpenAI·Meta·Anthropic 수요로 당초 2027년 예상보다 빠른 채택 속도 진행 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 CEO 젠슨 황이 인공지능이 마침내 작동하기 시작했고 역사상 처음으로 인간을 대체할 수 있게 되었다고 밝힘. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성 vs SK하이닉스 — 7세대(1d) D램 한계 돌파, 각기 다른 해법 공개 https://www.etnews.com/20260506000272?SNS=00001 📌 핵심 내용 10nm 이하 초미세공정(7세대·1d)에서 기존 평면 스케일링의 물리적 한계 도달 삼성전자는 '수직 적층', SK하이닉스는 '평면 극한' — 차세대 D램 아키텍처 방향 완전 분기 양사 모두 올해 VLSI 심포지엄에서 연구 성과 공개 예정 📌 삼성전자 — 16단 VS-DRAM (수직 적층) 16단 수직 적층 D램(16-tier VS-DRAM) 공정 연구 중 로직 반도체 3nm 이하에 먼저 적용된 GAA(Gate-All-Around) 기술을 D램에 도입 검토 누운 커패시터를 층층이 쌓는 방식 + POC(Peri-on-Cell) 구조 채택 회로(Peri)를 아래 깔고 셀(Cell)을 위에 올리는 구조 — 낸드플래시 COP 방식을 D램에 전이 📌 SK하이닉스 — 4F² 수직 게이트 D램 (평면 극한) 셀 면적을 기존 6F² 대비 30% 이상 축소하는 4F² 구조 연구 커플링 노이즈 억제 → 비트라인 실딩(BLS) 기술 적용 트랜지스터 문턱전압 제어력 강화 → 공유 백게이트(Shared BG) 핵심 기술 추가 다이 시닝(Die Thinning) 병행 검토 → 추후 웨이퍼-웨이퍼 하이브리드 본딩 도입의 징검다리 📌 기술 난제 D램은 1트랜지스터·1커패시터(1T1C) 구조 — 로직 반도체 대비 GAA 도입 난이도 현저히 높음 좁은 셀 안에 거대 커패시터 + GAA 트랜지스터 동시 집적이라는 물리적 난제 해결이 관건 커패시터 종횡비 증가 → 쓰러짐 방지 구조 혁신 필수 📌 투자 포인트 "1c까지가 기존 구조의 완성형 — 1d부터는 단순 선폭 축소 이상의 구조적 혁신이 필요한 단계" 먼저 VLSI에서 표준으로 인정받는 쪽이 차세대 D램 주도권 선점 삼성 VS-DRAM 성공 시 → NAND 수직 적층 노하우가 DRAM으로 이전되는 구조적 우위 SK 4F² 성공 시 → 단기 집적도·원가경쟁력 동시 확보로 HBM 원가 절감 직결 양사의 기술 경쟁이 D램 업계 차세대 공정 표준을 결정 — HBM5·HBM6 베이스 다이 설계에 직접 영향 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 SpaceX, 최대 1190억 달러(약 173조 원) 규모 ‘반도체 기가팩토리’ 추진 📌 SpaceX, 반도체·첨단 컴퓨팅 생산시설 건설 계획 제출 초기 투자: 550억 달러(약 80조 원) 전체 확장 시: 최대 1190억 달러(약 173조 원) 이는 미국 역사상 최대급 산업 투자 중 하나로 평가될 규모 📌 왜 중요한가? 머스크 계열 전체의 칩 수요가 폭증 중: Tesla → FSD·Dojo·Optimus SpaceX → Starlink·Starship xAI → 초대형 AI 클러스터 칩 생산을 외부 의존 없이 직접 해결하려는 방향으로 움직이는 모습 📌 이미 진행 중인 텍사스 반도체 벨트 1) 오스틴 ‘Terafab(테라펩)’ 약 250억 달러 규모 자체 AI 반도체 생산 거점 2) Bastrop1 스타링크 RF칩 패키징 공장, 약 2.8억 달러 투자 3) 이번 Grimes County 프로젝트 테라팹보다 훨씬 큰 ‘본진급’ 규모로 완전 수직계열화 목표 📌 왜 텍사스 그라임스 카운티인가? 오스틴과 가까워 기존 인프라 활용 가능 대규모 부지 확보 용이, 세금 감면(Tax Abatement) 추진 중 6월 3일 공청회에서 세제 혜택 논의 예정 📌 시장 해석 이번 프로젝트가 현실화되면 머스크 생태계의 반도체 자립 가속 미국 내 AI·반도체 공급망 재편 TSMC·삼성 중심 구조에 장기적 변수 ‘머스크식 AI 반도체 제국’ 구축 시도 지속 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi