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현대차 스몰캡 & 방산 담당 곽민정(Ph.D, Member of SPIE, Member of IEEE)

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넥스트칩, 한화시스템과 차량용 열영상 인식 '맞손'

[파이낸셜뉴스] 넥스트칩이 한화시스템과 함께 야간, 악천후 등 저조도 주행환경에서 자율주행 안전성을 확보할 수 있는 열영상처리용 'ISP(Image Signal Processor)' 반도체와 나이트비전 카메라모듈 상용화에 나선다.넥스트칩은 한화시스템과 한국전자기술연구원, 캔랩, 이인텔리전스와 컨소시엄을 구성, 산업통상자원부 자동차산업기술개발 스마트카 사..

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MediaTek and Nvidia to develop AI PC processor based on Arm Architecture · TechNode

Taiwan-based chip manufacturer MediaTek may partner with US chip giant Nvidia to develop an AI PC processor based on ARM architecture, according to

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OpenAI to announce ChatGPT product improvements Monday

ChatGPT-maker OpenAI plans to announce on Monday updates to its flagship chatbot as its most advanced AI model GPT-4, which "feels like magic," CEO Sam Altman said on X on Friday.

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Nvidia Is Said to Be Testing Blackwell GeForce GPUs Up to 600W

Unleash the Kraken, Nvidia.

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NVIDIA Grace Hopper Ignites New Era of AI Supercomputing

Driving a fundamental shift in the high-performance computing industry toward AI-powered systems, NVIDIA today announced nine new supercomputers worldwide are using NVIDIA Grace Hopper™ Superchips to speed scientific research and discovery. Combined, the systems deliver 200 exaflops, or 200 quintillion calculations per second, of energy-efficient AI processing power.

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SK하이닉스 “HBM4E 2026년 개발”

SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4E' 개발을 이르면 2026년 완료할 계획이다. 생성형 인공지능(AI) 확산 속도가 빨라지면서 AI 메모리로 불리는 HBM 세대 전환을 앞당기려는 포석으로 풀이

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“이건 소름 돋는다” 삼성 초비상…베일 벗은 ‘접는 아이폰’

“애플도 결국 뛰어든다” 접는 화면 테스트가 기대에 미치지 못해 포기설까지 나왔던 폴더블(접는) 아이폰이 드디어 윤곽을 드러냈다. 미국 IT 전문 샘모바일은 유력한 소식통을 인용 최근 애플이 폴더블 패널(화면) 생산

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ARM ”2025년까지 자사 AI칩 개발“

ARM 홀딩스에서 2025년 출시를 목표로 자사의 첫 인공지능 칩 개발을 추진하고 있다. 일본 닛케이 아시아의 일요일(현지 시각) 보도에 따르면 ARM이 AI 칩 사업부를 설립해 내년 봄에 시제품을 출시하고, 202

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[현대차증권 스몰캡/방산 곽민정] 삼화전기(009470) BUY/100,000원(유지/유지) <데이터센터와 전장용 하이브리드캡으로 강력한 차별화 포인트 확보> ■투자포인트 및 결론 - 동사의 1Q24 실적은 매출액 583억원 (+28.6% qoq, +7.3% yoy), 영업이익 77억원 (흑자전환 qoq, +124.0% yoy)을 기록하며 턴어라운드의 서막을 보여줌 - 동사의 eSSD용 S-cap은 정전시 S-cap이 작동하여 전력을 유지하는 역할을 하는 eSSD 핵심 부품으로, 글로벌 유일하게 대응 가능함. 생성형 AI 기술의 고도화, AI 서버 수요 강세에 따른 고용량 eSSD 채용 확대, HDD에서 SSD로 서버 교체 수요 발생 등으로 인해 동사의 eSSD용 S-cap 시장은 AI 서버 시장 증가와 더불어 지속적으로 성장할 것으로 기대됨 ■주요이슈 및 실적전망 - 최근 AI 데이터센터 폭증으로 인해 전력 효율성이 AI 서버의 핵심 우선 순위가 되면서 QLC eSSD에 대한 수요도 증가하고 있음. 지난 4월 26일 Micron 역시 현재 AI를 구현하기 위해 PC에 채택되고 있는 QLC eSSD 채택률이 약 20~25% 수준에서, 2024년 급격하게 증가할 것이라고 한 부분에 주목할 필요가 있음 - 최근 NAND 메모리가 증가하고 있어, 그에 따라 S-cap 수량 역시 증가할 것. 동사는 S-cap 생산을 2023년 340만개에서 2024년 450만개로 확대하며, 글로벌로 SK하이닉스의 자회사인 솔리다임 61TB QLC SSD를 기반으로 Dell과 HP가 AI서버를 구축하고자 함에 따라 고객사 다변화에 따라 동사의 eSSD용 S-cap 매출 역시 지속적으로 증가할 것 - 전장용 하이브리드-cap 시장은 일본 업체들이 90% 이상 과점하고 있는 시장이며, 고신뢰성&고효율성에 대한 전장용 수요 증가로 인해 하이브리드 캡은 전세계적으로 연평균 40% 성장, 2025년 약 1,820억원의 시장을 형성할 것으로 전망됨. 동사는 국산화와 2025년부터 글로벌 Tier 1업체 확보를 통해 높은 실적 성장세와 이익률을 확보할 수 있을 것으로 기대됨 - 이에 대응하기 위해 동사는 2026년까지 지속적으로 생산 캐파를 확대할 계획이며, 특히 하이브리드-cap의 생산 능력이 크게 증가할 것으로 기대됨 ■주가전망 및 Valuation - 전방산업인 AI 데이터 센터 시장의 확대에 따른 eSSD용 s-cap과 전장용 하이브리드-cap의 성장세는 이제 시작 - 강력한 턴어라운드의 서막을 보인 호실적을 기반으로 동사의 2024년 실적은 매출액 2,603억원(+28.6% yoy), 영업이익 307억원 (+291.9% yoy)을 기록하면서 고성장세를 이어나갈 것으로 전망 *URL: https://buly.kr/A43ICcO ** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다
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