DB증권 Tech 서승연, 조현지

[DB금융투자 전기전자 조현지] 비에이치 2Q24 잠정실적 안내드립니다. - 매출 4,685억원 (컨센서스 4,144억원) - 영업이익 313억원 (컨센서스 224억원) 공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240801800100

[DB금융투자 반도체 서승연] 삼성잔자(005930): 추격하는 자의 자신감 ■ 2Q24P Review – 반도체와 디스플레이가 이끈 호실적 - 삼성전자의 2Q24 영업이익은 10.4조원(+58% QoQ, +1462% YoY)으로 컨센서스를 상회. MX 부진을 DS(반도체), SDC(디스플레이)가 상쇄 - DS 영업이익은 우호적인 환율 속 AI 서버 수요 기반 판가 상승(DRAM +19%, NAND +21% QoQ)과 이에 따른 재고평가손실 충당금 환입(1.1조원 추정), 계절적 성수기에 따른 S.LSI/파운드리 적자폭 축소로 전분기 대비 237% 증가해 호실적을 기록. - SDC 영업이익은 하반기 신제품 출시를 앞둔 북미, 국내 모바일 고객사향 중소형 OLED 출하로 전분기, 전년 대비 증가 - MX 영업이익은 2분기 신제품 출시 공백기에도 불구하고 양호한 스마트폰 출하를 시현했으나 부품 원가 상승으로 전년 대비 수익성은 다소 아쉬웠음 ■ 수익성 위주 전략 지속 - 금번 실적 발표에서 삼성전자는 HBM3E 8단, 12단 모두 고객사 샘플 테스트 중이라고 밝힌 가운데 하반기 공급을 본격화할 자신감을 내비침 - 특히 24년 HBM bit 공급 계획을 기존 3배에서 약 4배로 상향했으며 DRAM 매출 내 HBM 비중은 1Q24 9%, 2Q24 12%로 추정 - 3Q24에도 AI 서버향 메모리 판가 상승이 지속되며 메모리 반도체 실적 개선으로 삼성전자 영업이익은 14.2조원(+36% QoQ, +483% YoY)이 예상됨 ■ 투자의견 Buy, 목표주가 110,000원 유지 - 빅테크들의 AI 설비투자 경쟁이 지속되는 가운데 HBM3E 공급 확대로 하반기 본격적인 HBM 시장 진입이 예상되는 삼성전자가 반도체 업종 내에서 상대적으로 편안하다고 판단. 삼성전자에 대해 투자의견 Buy를 유지 보고서 링크: https://abit.ly/y61p9zw

[DB금융투자 전기전자 조현지] 삼성전기(009150): 업황 회복을 눈으로 확인할 시간 - 삼성전기의 2Q24P 매출액은 2조 5,801억원(+16.2%YoY, -1.7%QoQ), 영업이익은 2,081억원(+1.5%YoY, +15.4%QoQ)으로 컨센서스 영업이익(2,078억원)에 부합 - IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 실적이 개선된 컴포넌트사업부의 매출액이 +15%YoY, +13%QoQ 증가하며 실적 기여도가 높았음 - 사업부 가동률은 1Q24 80% → 2Q24 85% 수준까지 상승, Blended ASP 역시 1) 전장/산업용 MLCC의 물량 증가와 2) 환 영향으로 상승 - 패키지솔루션사업부의 경우 BGA 기판은 ARM 프로세서 및 AP향 공급이 확대되고, FCBGA 기판은 서버향 물량이 증가하며 사업부 매출액이 +14%YoY, +17%QoQ 증가 - 다만 2분기 중 램프업한 FCBGA 베트남 신공장 상각비 반영의 영향으로 이익률은 상대적으로 아쉬웠음 - 광학통신솔루션사업부는 주 고객사 신모델의 성수기가 지난 영향으로 QoQ 매출액 감소는 불가피 - 3Q24E 매출액은 2조 6,877억원(+13.8%YoY, +4.2%QoQ), 영업이익은 2,494억원(+35.5%YoY, +19.8%QoQ)으로 전망 - 하반기 실적의 핵심은 1) MLCC 물동량과 2) 기판 실적 회복 여부에 있음 - 1) MLCC는 우상향 중인 가동률이 3분기 90% 수준까지 상승할 것으로 예상. IT 물량이 모바일을 중심으로 회복되는 가운데 산업용 MLCC는 AI 서버향 물량이 고성장하고 있고, 전장 역시 견조할 것으로 전망되기 때문 - 2) 패키지솔루션은 저점을 확인하고 3분기 분기 5,000억원대 매출액으로 복귀할 것으로 예상. FCBGA 내 서버 비중은 2Q24 이미 25% 수준까지 증가. 3분기부터는 베트남 신공장에서 서버용 기판 물량을 본격 소화하며 사업부 실적 회복세를 견인할 것으로 보임 - IT 디바이스에 탑재되는 온디바이스 AI와 AI 서버 모두에 대한 수혜 강도는 지속 증가할 것으로 보임 - 부침을 겪었던 기판 또한 BGA와 FCBGA 모두 양적, 질적으로 좋아지고 있음 - 삼성전기는 22년 6월부터 2년 이상 12M Fwd P/B Band 1.1-1.5배 구간에 머무르고 있는데, 실적 회복이 가시화될 경우 12M Fwd P/B 1.5배(7/31 기준 176,000원)을 넘어설 기회는 충분히 마련될 것으로 기대 - 실적과 모멘텀 모두 부족할 것이 없는 구간 - 업종 내 Top-pick과 목표주가 215,000원을 유지 보고서 링크: https://abit.ly/rd2o2l

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지] 08/01 Tech Daily News ■ Meta는 2분기 매출이 전년 대비 320억 달러에서 22% 성장한 390억 달러, 순이익은 전년 대비 77억 9,000만 달러에서 73% 증가한 134억 7,000만 달러, 주당 순이익은 2.98달러를 기록했다고 밝힘. 핵심 사업인 디지털 광고 시장에서 지속적인 점유율 증가를 보였고, 주로 Facebook 및 Instagram 앱에서 발생하는 광고 수익은 1년 전보다 22% 증가함 (CNBC) - 링크:https://abit.ly/tiypun ■ Qualcomm의 FY3분기 매출은 $93.9억, EPS는 $2.33를 기록하며 예상치 상회. 퀄컴의 가장 크고 중요한 사업인 스마트폰용 프로세서와 모뎀은 전년 대비 12% 성장하여 59억 달러 기록 (CNBC) - 링크:https://abit.ly/xwhsal ■ Advantest는 칩 테스트 장비에 대한 수요가 예상보다 강하게 증가한 요인을 반, 연간 영업 이익 예측치를 53% 상향 조정함. CY 2분기 영업이익은 2배 이상 증가해 313억엔에 달했다고 발표했으며, 시스템 온 칩과 메모리 테스터에 대한 연간 전망을 상향 조정 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/lgpojis ■ Lam Research는 9월 결산 분기 수익을 40억 5천만 달러 ±3억 달러로 예상치 넘어설 것으로 전망. AI 기반 칩에 대한 수요 급증으로 칩 제조에 필수적인 정교하고 값비싼 도구인 웨이퍼 제조 장비에 대한 필요성이 증대되면서 회사의 주문이 급증할 것으로 예상 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/wmo2zl ■ Micron Technology는 SSD에 9세대(G9) TLC NAND를 출하한다고 발표하면서, 업계 최초로 마일스톤 달성. Micron G9 NAND는 업계 최고 전송 속도인 3.6GB/s를 특징으로 하며, 데이터 읽기 및 쓰기에 탁월한 대역폭을 제공 (DigiTimes) - 링크:https://abit.ly/o0hyj4

[DB금융투자 전기전자 조현지] 삼성전기 2Q24 잠정실적 안내드립니다. - 매출 2조 5,801억원 (컨센서스 2조 3,791억원) - 영업이익 2,081억원 (컨센서스 2,078억원) 공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240731800180

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지] 07/31 Tech Daily News ■ AMD는 월가의 매출 기대치를 뛰어넘는 2분기 실적을 발표했으며 회사의 AI 칩 판매의 지속적인 성장을 보임. 매출액 50.8억 달러, EPS 0.69 달러. 데이터 센터 GPU 24년 연간 수익이 4월 예상치 40억 달러에서 45억 달러를 초과달성할 것으로 예상 (CNBC) - 링크:https://abit.ly/wdf8hb ■ Microsoft는 Azure 클라우드 플랫폼의 분기별 성장률을 예상치보다 낮게 예측했으며, 이번 회계연도에는 자본 지출이 늘어날 것이라고 밝힘. 4분기 금융 리스 포함한 자본지출은 77.6% 증가한 190억 달러. Azure 매출은 6월 30일로 끝나는 회계연도 4분기에 29% 증가했는데, 이는 예상치인 30.6%보다 낮은 수치임 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/mjipkc ■ Skyworks Solutions은 자동차 산업에 사용되는 칩에 대한 수요 감소로 인해 3분기 매출이 감소했다고 보고함. 또한 4월 애플의 차세대 아이폰이 현재 버전에 비해 10% 낮은 콘텐츠를 제공할 것이라 에측함. 이번 분기 매출액은 9억 550만 달러, 10억~10억 4천만 달러의 수익을 예상함 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/jexemp ■ 최근 화웨이가 중국 지방 법원에 미디어텍을 상대로 특허 침해 소송을 제기했다는 보도가 나옴. 이에 대응해 미디어텍과 자회사인 HFI Innovation, MTK Wireless가 영국 법원에 화웨이를 상대로 특허 침해 혐의로 소송을 제기해 대응책을 마련함 (Trendforce) - 링크:https://abit.ly/vzl6q9o ■ 영국의 경쟁 및 시장 당국은 구글 모회사인 알파벳과 인공지능 스타트업 앤트로픽의 제휴를 조사하고 있다고 밝힘. Anthropic 대변인은 CNBC에 회사가 CMA와 협력하여 Google의 투자와 상업적 협력에 대한 전체적인 그림을 제공할 것이라고 밝힘 (CNBC) - 링크:https://abit.ly/pzvrtm

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지] 07/30 Tech Daily News ■ 애플은 연구 논문을 통해 업계 선두업체인 엔비디아가 아닌 구글이 설계한 칩에 의존하여 향후 출시될 AI 도구와 기능을 강화할 새로운 인공지능 소프트웨어 인프라를 구축할 것이라 밝힘 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/ve3ecu ■ Foxconn은 iPhone 16 Pro와 Pro Max 시리즈를 인도에서 조립할 계획이라고 밝힘. Apple은 가격 인하와 현지 생산을 통해 인도에서 시장 점유율을 늘리는 것을 목표로 하고 있음 (DigiTImes) - 링크:https://abit.ly/ev6u6c ■ TSMC는 이르면 2028년부터 high-NA EUV 리소그래피 장비를 사용해 1.4nm 칩을 생산하기 위한 생산 로드맵을 수립했다고 밝힘. 1세대 A14 공정에 high-NA EUV를 채택하는 대신 업그레이드된 A14P 버전부터 이를 사용할 예정 (DigiTImes) - 링크:https://abit.ly/pkwbnp ■ TSMC의 첨단 공정 제품에 대한 수요는 여전히 강세를 보이고 있으며, Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD 등 주요 기술 기업들이 TSMC의 3nm 생산능력을 거의 모두 예약한 상태이고, 주문 가시성은 2025년까지 이어질 전망 (TrendForce) - 링크:https://abit.ly/3h8jo8 ■ 시장조사업체 가트너는 내년 말까지 생성형 인공지능(AI) 프로젝트의 최소 30%가 중단될 것이라 주장함. 많은 조직이 생성형 AI를 활용해 새로운 비즈니스 기회를 창출하고 있지만 투자수익률(ROI)을 내고 있지 못하고 있다고 설명 (전자신문) - 링크:https://abit.ly/jka5id

[DB금융투자 전기전자 조현지] 2024년 6월 중국 스마트폰 출하량 데이터 공유드립니다 (CAICT) 중국 시장 휴대폰 출하량: 2,491만대(+12.5%YoY, -17.9%MoM) 중국 시장 스마트폰 출하량: 2,384만대 (+14.3%YoY, -16.6%MoM) 중국 로컬업체 휴대폰 출하량: 2,204만대 (+12.7%YoY, -12.9%MoM), 출하 비중 88% 중국 논로컬업체 휴대폰 출하량: 287만대 (+10.9%YoY, -42.9%MoM), 출하 비중 12% [해당 내용은 보도된 자료의 단순요약으로 당사의 조사분석자료가 아닙니다]

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지] 금주 및 차주 글로벌 주요 Tech 기업 2Q24 실적발표 일정 안내드립니다. 업무에 도움이 되시길 바랍니다. 감사합니다. 7/29(월) 22:00 OnSemi 7/30(화) 06:00 Amkor 15:00 VIS 16:00 Murata 7/31(수) 05:30 Arista Networks, Skywork 06:00 AMD 06:30 Microsoft 10:00 삼성전자 14:00 삼성전기 15:00 AUO, Advantest 16:00 Mediatek, Unimicron 17:30 TDK 18:00 UMC 22:00 Entegris 8/1(목) 05:30 WDC 05:45 Qualcomm 06:00 LAM Research, Meta 13:30 Hoya 21:00 Merck 8/2(금) 05:30 Microchip 06:00 Intel, Apple, UDC 06:30 Amazon 15:00 Sharp 15:20 Ibiden 21:00 Silicon Motion 8/5(월) 16:30 Infinion 8/6(화) 15:00 TOK 21:30 GlobalFoundries 8/7(수) 06:00 Supermicro 15:00 Taiyo Yuden 16:00 Lasertec 8/8(목) 16:00 TEL 8/9(금) 09:30 SMIC 20:30 Alibaba(E) *컨콜 및 한국 시간 기준

[DB금융투자 반도체 서승연, 전기전자 조현지] 07/29 Tech Daily News ■ 백악관의 발표에 따르면 애플이 미국 바이든 정부가 주도하는 인공지능(AI) 관련 안전 조치 이행에 자발적으로 동참하기로 했다고 밝힘. 앞서 알파벳, 마이크로소프트, 오픈AI 등 주요 AI 기업은 지난해 AI 관련 안전조치를 자발적으로 취하기로 결정 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/a90cho ■ 애플의 AI 기능이 9월로 예정된 초기 iOS 18 및 iPadOS 18 릴리즈 이후 몇 주 후에 출시될 것이라고 보도됨. 이르면 이번 주 iOS 18.1과 아이패드OS 18.1 베타를 통해 초기 테스트용으로 처음으로 소프트웨어 개발자들에게 애플 인텔리전스를 제공할 계획이라고 덧붙임 (Reuters) - 링크:https://abit.ly/e0e0pf ■ 618 프로모션과 Gen AI의 채택 영향으로 중국 스마트폰 시장은 2024년 2분기에 전년 대비 10% 성장을 했으며, 출하량은 7,000만 대를 상회함. Huawei, Honor, Oppo, Vivo와 같은 현지 브랜드가 GenAI 기술을 제품과 서비스에 적용시켜 선두를 차지했고, 애플은 시장 점유율 14%로 6위를 차지 (DigiTimes) - 링크:https://abit.ly/ipyppl ■ x86 및 Arm 아키텍처 기반의 고성능 프로세서를 중국으로 수출하는 데 어려움이 있어 중국은 점차 국산 운영 체제를 채택 중임. 텐센트 클라우드는 최근 중국의 3대 주요 프로세서인 Arm 기반 Huawei의 Kunpeng CPU, x86 기반 Sugon의 Hygon CPU, Arm 기반 Phytium의 FeiTeng CPU를 지원하는 TencentOS Server V3 운영체제를 출시 (TrendForce) - 링크:https://abit.ly/b6sa5n ■ 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 생산 라인을 구축하고 있는 것으로 파악됨. CXMT 반도체 공장(팹)이 있는 베이징과 허페이에 HBM 라인이 구축되고 있으며, CXMT가 양산하려는 제품은 'HBM2 8단'으로 알려짐 (전자신문) - 링크:https://abit.ly/zsgq53

Apple Intelligence to Miss Initial Launch of Upcoming iOS Overhaul (Bloomberg) https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-07-28/apple-intelligence-to-miss-initial-release-of-upcoming-ios-18-ipados-overhauls

[DB금융투자 전기전자 조현지] 해성디에스 2Q24 잠정실적 안내드립니다. - 매출 1,535억원 (컨센서스 1,612억원) - 영업이익 180억원 (컨센서스 232억원) 공시 링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240726800480

[DB금융투자 반도체 서승연] SK하이닉스(000660): 실망하기에는 이르다 ■ 2Q24P Review – HBM과 eSSD 호조 - SK하이닉스의 2Q24 매출과 영업이익은 각각 16.4조원(+32%QoQ, +125% YoY), 5.5조원(+89% QoQ, 흑자전환 YoY)으로 시장 예상치를 소폭 상회했으나 당사 추정치 대비로는 소폭 하회 - DRAM은 HBM, 서버 DRAM 위주 판매로 출하량과 판가 공히 시장 예상에 부합했으며 DRAM 매출 내 HBM 비중은 20%를 기록 - NAND의 경우 eSSD 판매 확대에도 불구하고 부진한 단품 출하로 전분기 대비 출하량이 감소해 당사 추정치를 하회했으나 판가는 전분기에 이어 상승세를 지속 - 재고평가손실 충당금은 메모리 판가 상승으로 약 3,000억원 환입되었으며 솔리다임의 영업이익이 재고평가손실 충당금 환입을 배제하고도 흑자전환 ■ 수익성 위주 전략 지속 - 실적 발표회에서 SK하이닉스는 시장 예상을 하회하는 3Q24 출하 가이던스를 제시 - 특히 NAND b/g 역성장 가이던스는 eSSD 위주 판매에도 다소 더딘 B2C 수요 회복을 반영했으나 이는 판가 상승 기반의 수익성 위주 전략을 염두한 것으로 풀이됨 - 3Q24 DRAM, NAND 판가는 전분기 대비 14%, 9% 상승해 3Q24 영업이익은 7.0조원이 예상됨 - 4Q24부터 주요 고객사에게 HBM3E 12단 공급을 시작할 예정인 SK하이닉스의 올해 HBM3E 출하량은 전체 HBM의 절반 이상 차지해 24년 HBM 매출 13.2조원이 예상됨 ■ 투자의견 Buy, 목표주가 300,000원 유지 - 최근 주가는 경쟁사의 HBM3E 진입 가능성, 불확실한 AI 산업의 수익성, B2C 수요 회복에 대한 우려로 부진했음 - 통상 DRAM 업황 고점은 절대적 수요 확신을 기반으로 한 가파른 공급 증가로 형성되었다. 24년 DRAM 생산 b/g는 업계 HBM 캐파 전환으로 한자릿수대에 그칠 것으로 전망되며 DRAM 업황을 훼손할 만한 공급 증가는 아직 감지되지 않고 있다. 보고서 링크: https://abit.ly/jk9dfh