알파 시그널

AMD, 낸드를 D램처럼 작동하게 하는 기술로 AI 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 MEXT 인수 *​AMD가 데이터 센터의 메모리 병목 현상을 완화하기 위한 메모리 최적화 기술을 개발하는 스타트업인 MEXT를 인수 *MEXT의 메모리 계층화(tiering) 기술은 운영 체제 관점에서 낸드 플래시가 D램으로 기능하도록 하여 데이터 센터 운영자가 D램 비용을 줄이는 데 도움을 줌. *CPU나 GPU보다는 메모리 자원이 점점 더 주요 성능 병목의 원인이 되고 있는 반면, D램은 종종 충분히 활용되지 못하고 있음. *MEXT는 자주 접근하지 않는 데이터를 값비싼 D램에서 비용이 저렴한 낸드 스토리지로 이동시키는 AI 기반 메모리 계층화 기술로 이 문제를 해결 *애플리케이션에서 사용할 수 있는 가용 메모리의 양을 늘림으로써 MEXT의 기술은 인프라 활용도를 개선하고 값비싼 D램에 대한 의존도를 줄일 수 있음. NAND.... NAND...

[단독] 삼성전자, 보스턴다이내믹스 지분 인수 가능성 타진 16일 업계에 따르면 삼성전자는 사업지원실 산하 인수합병(M&A) 조직을 중심으로 보스턴다이내믹스 지분 투자 타당성을 검토하고 있다. 단순 재무적 투자보다는 미래 로봇 사업 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자 성격이 강한 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성전자가 보스턴다이내믹스의 경영권 확보보다는 일부 지분 투자 가능성을 중심으로 다양한 시나리오를 검토하고 스터디하는 단계로 보고 있다. 특히 현재 일본 투자회사 소프트뱅크가 보유한 약 10%대 지분이 주요 검토 대상으로 거론된다. https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005694412?rc=N&ntype=RANKING&sid=101

광인터커넥트 결국, 구리를 대체하는 빛의 전쟁! https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=57462

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TSMC CoWoS 수급 격차, 2026년 말까지 20%에서 10%로 줄어들 것으로 예상 *TSMC와 그 파트너들이 새로운 첨단 패키징 생산 능력을 적극적으로 구축함에 따라 CoWoS 수급 격차가 현재 약 20%에서 2026년 말까지 약 10%로 크게 줄어들 것으로 예상되며, 2027년에는 상황이 더욱 개선될 가능성이 높음. *생산 능력 확장의 주요 원동력은 CoWoS 제품군의 빠른 구축. 이 보고서는 TSMC의 월간 CoWoS 생산 능력이 2026년에 기록적인 12만14만 장의 웨이퍼에 도달할 수 있을 것으로 추정. OSAT 파트너의 새로운 생산 능력인 5만6만 장의 웨이퍼를 추가하면, 업계 전체 생산 능력은 월 20만 장에 육박할 수 있을듯. *주문 파급 효과와 2027년까지 CoWoS 생산 능력을 60% 이상 확대하려는 TSMC의 계획에 힘입어 글로벌 2.5D 패키징 생산 능력의 심각한 부족 현상이 2027년경부터 완화되기 시작할 것으로 예상. *TSMC, CoPoS 로드맵 추진 - 레티클 크기가 계속 커짐에 따라 TSMC는 차세대 첨단 패키징 플랫폼인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)도 발전시키고 있음. 커머셜 타임스(Commercial Times)는 TSMC가 2025년 자회사인 비스에라(VisEra)에 CoPoS를 위한 R&D 생산 라인을 구축했다고 보도. 자재 및 장비 인증은 빠르면 2026년 6월에 완료될 것으로 예상되며, 2027년 중반에 파일럿 생산을 목표로 하고 있음 - 엔비디아(NVIDIA)의 파인만(Feynman) 플랫폼이 이 기술을 채택하는 첫 번째 고객이 될 것으로 예상. 이 플랫폼은 2028년에서 2029년 사이에 본격적인 양산에 들어갈 것으로 예상되며, 주요 배포는 회사의 자이(Chiayi) 시설과 미국 애리조나 팹(fabs)에서 이루어질 계획.

받> JTBC 망할 위기에 여권도 고심 깊어짐. 안 그래도 TV조선, 채널A, MBN 모두 보수 성향이라는 인식 하에 ‘그나마 J가 균형을 맞춘다’는 게 정부 여당 평가였는데, 이제 이 운동장마저 더 오른쪽으로 기울 위기. 문제는 J뿐 아니라 중앙그룹 적자 폭이 워낙 커서 정부로서도 마땅히 도울 비책 없다고. 받받> JTBC 기자들 분위기 초토화. 이미 법카는 정지 통보됐고, 올해 성과급도 사실상 무산. 퇴사 고민하던 일부 기자들은 사표 제출했고, 특히 경력직은 원대복귀 움직임. 산업 출입 일부 기자들은 홍보팀에 대리 과장 자리 알아보기 위해 동분서주하고 있다고. 받받받> 언론사 광고팀들 JTBC 사태 여파 주시 중. 사라지거나 줄어들 파이를 남은 언론사가 가져가게 뒬지, 아니면 이 위기가 다른 언론사들로 번질지 예의주시. 일부 강소매체는 J기자 및 데스크 영입 넘어, 회사 전체 인수 시 사업성 분석 들어갔다고.

현재 시간 호르무즈 해협입니다. 확실히 전보다 활발하네요~~

엔비디아, 구글이 800V HVDC를 최초로 도입하는 기업 중 하나; 2026년 3분기 초기 출하로 인프라 공급업체들의 수혜 전망 *급격히 증가하는 AI 데이터 센터의 전력 소비는 800V 고압직류송전(HVDC) 아키텍처의 도입을 가속화 *엔비디아(NVIDIA)의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼과 구글(Google)의 차세대 AI 데이터 센터가 이 기술을 가장 먼저 도입할 것 *​HVDC 구축으로 데이터 센터 운영의 중요성 증대 - 엔비디아의 베라 루빈 DSX AI 팩토리(Vera Rubin DSX AI Factory) 레퍼런스 아키텍처는 대규모 AI 데이터 센터의 설계, 구축 및 운영을 지원하기 위해 디지털 트윈 기술을 통합. - 이 생태계에는 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric), 이튼(Eaton), 지멘스(Siemens AG), 버티브(Vertiv) 등 주요 글로벌 에너지 및 인프라 제공업체들이 포함. - AI 데이터 센터에서의 경쟁이 GPU와 서버 하드웨어를 넘어 전반적인 에너지 효율성과 운영 기능까지 포괄하도록 확대. - HVDC, 액체 냉각, 디지털 트윈 및 지능형 센싱 기술이 차세대 AI 공장의 핵심 인프라를 형성할 것으로 예상.

엔비디아도 탐낸 저전력 D램, '귀한 몸' 된다 출처 : 머니투데이 | 네이버 소켐..... 소켐..... https://naver.me/5l2HcDHg

미국과 이란의 종전 합의 이후 주가지수 선물 급등 *트럼프는 일요일 늦게 소셜 미디어를 통해 이란과의 합의가 "이제 완료되었다"고 밝혔습니다. 셰바즈 샤리프 파키스탄 총리는 금요일 스위스에서 공식 서명식이 열릴 것이라고 말했습니다. *​트럼프는 또한 핵심 통로인 호르무즈 해협의 재개방을 승인했다고 밝혔으며, 이로 인해 일요일 유가는 큰 폭으로 하락했습니다. 미국 원유는 거의 5% 하락했습니다. *다우존스 산업평균지수 연동 선물은 342포인트(0.7%) 상승했습니다. S&P 500 선물은 0.9% 올랐고, 나스닥 100 선물은 1.4% 급등했습니다.

테슬라 일론 머스크, ASML 컨퍼런스에서 테라팹(TeraFab) 논의; 프로젝트로 인해 EUV 장비 주문 급증 예상 *ASML의 CEO 크리스토프 푸케는 테라팹 반도체 프로젝트에 대해 일론 머스크와 직접 이야기를 나눴다고 밝혔음. 푸케는 논의의 구체적인 세부 사항은 밝히지 않았지만, 테라팹 및 스타링크와 같은 프로젝트가 향후 몇 년간 장비 공급업체들의 생산 능력에 점점 더 큰 압박을 가할 것으로 예상 *ASML 기술 컨퍼런스에서 테라팹 프로젝트를 논의한 이후 장비 수요 급증에 대한 기대감이 높아졌다고 언급 *한미반도체는 6월 12일 스페이스X에 500억 원을 투자할 것이라고 발표. 보도에 따르면 한미반도체는 스페이스X와의 관계를 강화하고 테라팹에 핵심 장비를 공급하기 위한 입지를 다지는 것을 목표로 하고 있음. *블룸버그에 따르면, 머스크 측은 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 도쿄일렉트론(Tokyo Electron), 램리서치(Lam Research)를 포함한 주요 칩 장비 공급업체들과 계획된 시설과 관련하여 접촉한 것으로 알려졌음. 소식통에 따르면 테슬라-스페이스X 벤처에서 일하는 직원들이 다양한 반도체 제조 장비에 대한 가격 및 배송 정보를 요청했다고 함.

합의안 초안 내용 * ​미국의 주요 이익: 미국은 이란이 핵무기 개발을 포기하고 핵 농축 협상에 나서는 부분 * ​이란의 주요 이익: 이란은 제재 유예 및 완화, 동결 자산 해제, 미군 철수 및 병력 제한, 그리고 모든 전선에서의 전쟁 종식 등 다수의 쟁점 * ​양국 공동 이익: 호르무즈 해협의 재개방(이란의 통행료 무료 및 자체 조건)과 미국의 봉쇄 해제 조치는 양국 모두에게 이익이 되는 사안으로 포함 * ​제외된 쟁점: 이란의 '미사일 및 대리인(Proxies)' 관련 문제는 이번 초안에서 제외되었으며, 이는 이란 측에 유리한(수혜) 결과 * ​이스라엘의 배제: 전쟁 종식 합의에는 레바논이 포함되지만, 이스라엘은 협상이나 양해각서(MOU) 당사자에서 제외

​트럼프, 일요일 호르무즈 해협 재개방을 위한 이란과의 합의에 서명할 것이라 밝혀 *​도널드 트럼프 대통령은 호르무즈 해협을 재개방하고 이란과의 갈등을 종식시키기 위한 잠정 합의안이 일요일에 서명될 것이라고 밝혔으나, 수로 관리와 이란에 대한 자금 지급 등 주요 쟁점에서 양측이 여전히 이견을 보이고 있어 이란은 이 주장을 반박. *​트럼프는 토요일 소셜 미디어 게시물을 통해 "합의는 내일 서명될 예정이며, 서명 직후 호르무즈 해협은 모두에게 개방될 것"이라고 말하며, 이란이 "더 이상 핵무기를 원하지 않는다"고 주장. *​중재자 역할을 해온 파키스탄은 평화 협정의 전자 서명을 준비하고 있으며, 셰바즈 샤리프 파키스탄 총리는 "다음 주에 기술적 수준의 회담이 이어질 것"이라고 말했음. 이 회담은 최대 60일 동안 진행되며 이란의 핵 프로그램에 초점을 맞출 것.

일본 생산 감축 앞두고 공급 부족 심화로 핵심 반도체 가스 WF₆ 가격 200% 이상 폭등 *​배경 및 가격 폭등 원인 - ​원자재 통제: WF6 생산 원가의 60~70%를 차지하는 텅스텐에 대해 중국이 수출 통제를 강화하면서 공급망 병목 현상이 발생. - ​수요 급증: AI 산업 성장에 따라 3D NAND 및 DRAM 등 고단층 메모리 반도체 제조 공정(금속 배선 증착)에 필수적인 WF6 수요가 크게 늘어났음. - ​결과적으로 2026년 4월 기준, WF6 가격이 전월 대비 200% 이상, 전년 동기 대비 230% 이상 폭등. *글로벌 공급망 충격 (Supply Chain Shifts) - ​일본 기업의 생산 중단: 글로벌 고순도 WF6 생산능력의 약 35%를 차지하는 일본 주요 공급사 칸토덴카(Kanto Denka)와 센트럴글래스(Central Glass)가 2026년 7월부터 생산을 영구 중단할 것으로 예상되어 공급 불안이 가중. - ​한국 기업의 단가 인상: 이에 대응하여 한국의 주요 공급사인 SK스페셜티와 후성은 2026년 공급 단가를 70~90% 인상한다고 예고. *​시장 파급 효과 및 향후 전망 - ​공급 부족 사태를 틈타 CSSC Sci-Tech 등 중국 가스 공급업체들이 삼성전자, TSMC, SMIC 등 주요 파운드리 및 메모리 제조사의 벤더로 새롭게 진입하며 시장 점유율을 빠르게 확대하고 있음. - ​가스 신규 생산 라인 구축 및 고객사 품질 검증(Qualification)에 통상 18~24개월이 소요되기 때문에, 2027년 이전까지는 현재의 타이트한 수급 밸런스와 높은 가격대가 유지될 전망.

HBM 틈새 파고든 ‘소캠’…삼성·SK·마이크론 경쟁 본격화 https://naver.me/5PWceSws

삼성 파운드리의 주요 AI 반도체 고객사 수주 현황 및 잠재 파이프라인 요약표 *​테슬라 (Tesla) - 수주 확정 (Won): 2026년 양산될 AI5 칩은 삼성과 TSMC가 공동 생산(Dual-sourced). 특히 주목할 부분은 2028년 양산 목표인 차세대 AI6 칩으로, 이는 삼성의 2나노(2nm) 공정에서 독점 생산할 것으로 전망. *엔비디아 및 그로크 (NVIDIA & Groq) - 확정 및 잠재 (Won/Potential): AI 추론용 칩인 Groq 3 LPU는 삼성 4나노 공정으로 수주가 확정되어 2026년 3분기 출하를 앞두고 있음. 또한, 엔비디아의 차세대 자율주행 칩(Drive AGX Thor)과 차세대 Groq LPU에 대해서도 수주 가능성(Potential)을 타진 중. *​구글 (Google) - 수주 가능성 (Potential): 차세대 TPU v10 칩 생산 시, 핵심 연산 다이(Compute Die)는 TSMC의 1.4나노 공정을 사용하더라도 메모리 I/O 다이(Memory I/O Die)는 삼성의 2나노 공정을 채택할 가능성 거론중.

​이란 국영 매체, "제안된 이란-미국 협상으로 호르무즈 해협 재개방 및 석유 제재 해제 전망" *미국과 이란은 빠르면 일요일에 평화 협정에 서명할 수 있을 것으로 알려졌는데, 이는 이란 국영 매체가 초안 협정에 미국의 석유 제재 해제 약속과 30일 이내에 호르무즈 해협을 재개방하겠다는 이란의 서약이 포함되어 있다고 밝힌 후 나온 것입니다. *메흐르 통신(Mehr News Agency)의 보도에 따르면 14개 조항의 문서는 이란의 동결 자금 절반 해제, 이란의 석유 제재 유예, 해상 봉쇄 해제가 이루어지기 전까지는 최종 협상이 시작되지 않을 것이라고 규정하고 있습니다. *보도에 따르면, 모든 미군은 이란에서 철수해야 하며 미국과 그 동맹국들은 최소 3천억 달러 규모의 이란 재건 계획을 제시해야 합니다. *블룸버그는 금요일 늦게 계획에 정통한 소식통을 인용해 평화 협정이 빠르면 일요일 스위스에서 체결될 수 있다고 보도했습니다. 이는 6월 15일부터 6월 17일까지 프랑스 알프스 에비앙에서 열리는 G7 정상회의를 위해 세계 정상들이 모이는 가운데 나온 소식입니다. *​이란 공식 통신사인 IRNA는 외무부 대변인의 말을 인용해 회의 시간과 장소는 "언론의 추측"일 뿐이며 국가가 최종 결론에 도달하는 대로 공식 발표가 있을 것이라고 밝혔습니다.