마산창투

#India 인도는 5월에 러시아 석유를 기록적인 양으로 수입함 인도의 러시아 석유 수입량은 5월 하루 210만 배럴로 사상 최대치를 기록했음 이는, 중국의 러시아 석유 수요 감소때문이라고 로이터가 전함 이로인해 세계 3위 수입국이자 소비국인 러시아의 점유율은 지난달 거의 41%까지 증가하였으며, 동시에 사우디 아람코는 유가 인상 및 감산으로 인해 공급량이 10개월 만에 최저치로 떨어짐 https://www.msn.com/en-ca/money/topstories/india-purchased-record-amount-of-russian-oil-in-may/ar-BB1oKa0f?cvid=98de7bcc1989457a8c7025cc397b3221&ei=22

#Apple #Meta 메타는 메타의 생성형 AI 모델을 애플과 합치는데 논의를 했다고 WSJ에서 밝힘 이런 논의는 구글과 애플의 오래된 검색 도구 파트너쉽을 유지한 것처럼 애플의 기기에 메타의 AI 기능을 추가하는 형태임 애플은 오픈AI가 금지된 다른 지역에서 추가적인 AI 기업들과 협업하는 것을 의논하고 있다고 밝힘 ============================================= Apple and Meta have discussed AI partnership, WSJ reports https://www.reuters.com/technology/apple-meta-have-discussed-an-ai-partnership-wsj-reports-2024-06-23/

#삼성전기 #FCBGA 삼성전기, 베트남 FC-BGA 공장 가동 개시…AI 반도체용 기판 양산 삼성전기가 베트남 FC-BGA 공장 가동을 시작함 ■ 삼성전기의 베트남 FC-BGA 공장 개요 삼성전기는 2년 6개월 동안 약 1조원을 투자하여 베트남 법인에 인공지능용 반도체 기판을 생산할 공장을 설립 23일 업계에 따르면, 삼성전기는 최근 베트남 FC-BGA 공장에서 제품 생산에 들어간 것으로 확인 시생산을 마치고 초기 목표 수율 확보, 본격 양산을 개시 FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결하는 반도체용 고밀도 패키지 기판으로, HPC용 반도체에 적용되는 부품임 삼성전기는 우선 AI PC용 반도체 기판을 만들어 글로벌 빅테크 기업에 공급할 예정 베트남 공장에서 ARM 기반 차세대 AI PC용 반도체 기판을 제조하는 데 이어, AI서버와 네트워크용 기판도 생산할 것으로 보임 현재 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코텐키, 대만 유니마이크론 등 의존도가 높은데, 삼성전기가 베트남 공장 생산량 확대와 적용 제품 다각화에 성공하면 시장에서 주도권을 가져올 수 있을 것으로 추정됨 앞서 삼성전기는 '21년 12월 베트남 법인에 1조원 이상을 투자해 FC-BGA 생산 라인을 구축하겠다고 발표함 저부가가치 제품인 RF-PCB 사업에서 철수하고, 베트남 공장에 FC-BGA 전환 투자를 결정 https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003216772

#SCFI 예멘 후티 반군이 발사한 드론이 홍해 선박에 충돌한것으로 추정 =================================== Aerial drone likely launched by Yemen’s Houthi rebels hits ship in the Red Sea https://apnews.com/article/yemen-houthi-rebels-red-sea-attack-israel-hamas-war-74992b2f95c18fadcc2e8138d5117374

NH 7월 월간 공유 KOSPI 3,000P로 가는 길 ‘Everything rally’의 조건이 재차 성립되고 있습니다. 미국 주식시장은 비싸다는 점이 유일한 걱정거리지만, 연방정부와 민간의 투자가 동시에 진행되고, 혁신 기업의 독점적 지위가 유지되는 상황에서는 프리미엄이 정당화될 수 있습니다. 정치/외교적 노이즈로 인해 단기 조정이 나타난다고 해도, 기업이익은 여전히 증가하고 있기 때문에 상승 추세에 걸림돌이 되기 어렵습니다. 현재는 정책 사이클입니다. 정책이 변화하기 전까지는 기존 주도주의 상승이 지속될 것입니다. (完讀 要)

#MRDIMM ■ MRDIMM(Multi-Ranked Buffered Dual In-Line Memory Module)이란? 여러 개 D램을 기판에 탑재한 모듈을 DIMM이라고 하고, MRDIMM은 기존 D램 모듈 대비 데이터 전송 속도를 끌어올려 대규모 데이터를 처리하는 서버, 데이터센터에 쓰일 수 있도록 한 DIMM의 한 종류임 MRDIMM은 D램 모듈에서 CPU로 보내는 기존 데이터 전송 단위 묶음인 '랭크' 두 개를 동시에 작동시켜 메모리 대역폭(데이터가 오가는 토올의 폭)을 두 배 늘렸음 한 개 랭크만 작동했던 기존 방식과 비교해 한 번에 더 많은 데이터양을 처리할 수 있게 된 것임 이 같은 작업이 가능하게 하려면 모듈 위에 탑재돼 D램과 CPU 신호 전달을 지원하는 부품인 특수 버퍼가 있어야함 ■ 국내 기업 개발 현황 삼성전자 삼성전자는 '23년 하반기 주요 칩셋 업체와 제품 성능을 검증했고, 최근 들어선 성능, 용량뿐 아니라 전력 효율을 개선한 MRDIMM을 고객에 보내 테스트하는 샘플링 작업 중임 연초엔 향후 32Gb DDR5 D램을 활용한 MRDIMM을 선보이겠다는 예고를 함 SK하이닉스 SK하이닉스는 '22년 미국 인텔, 일본 르네상스와 협업해 MRDIMM 샘플 개발에 성공함 '23년 11월엔 미국에서 열린 '슈퍼컴퓨팅2023'에서 최대 초당 8800Mb의 데이터 처리 속도를 구현한 MRDIMM을 전시함 https://n.news.naver.com/mnews/article/277/0005435554

#실리콘인터포저 ■ 실리콘 인터포저란? 인터포저란 반도체 패키징 기술의 한 부분으로 다양한 반도체 다이를 효과적으로 연결하는 역할을 함 AI반도체와 같이 고성능 반도체에서 로직 다이와 HBM 등을 연결하는데 사용되는 핵심 요소임 ■ 실리콘 인터포저의 장점 일반적으로 반도체 칩은 PCB 위에 실장이 됐었는데, 아무리 잘 만들어도 10마이크로 수준의 배선이 한계임 실리콘 인터포저는 실리콘 위에 배선을 만들어 나노미터 단위로 만들 수 있어 그 위에 칩들과 아주 빠르게 소통할 수 있음 다시 말해서, 다이와 기판 사이에 위치하여 다이 간의 연결을 가능하게 함으로써 다이 패키징과 칩 간 통신에 중요한 역할을 함 ■ 실리콘 인터포저의 단점 실리콘 인터포저는 매우 비쌈 PCB 기판과 비교하면 20배 가격 차이도 나지만, NVIDIA의 H100, H200 제품들에 필수적으로 들어가는 부품이라 수요가 많은 상황 '23년에 나온 3.3x 렉티클 슈퍼 패리어 인터포저의 경우, 12인치 웨이퍼에서 16개 정도 나오는 상황임 실리콘 인터포저를 대면적화하기 위해 하나의 렉티클을 쓰는 것이 아니라 다른 렉티클을 같이 사용해서 렉티클 사이즈의 한계를 극복하는 렉티클 스티칭이라는 기술을 씀 그렇게 해서 렉티클 사이즈의 2배, 3배 크기를 만들 수 있는 것임. 이론적으로는 16개가 나와야 하지만 수율 등을 감안하면 10개 정도 나온다고 봐야함 * 스티칭(Reticle Stitching): 반도체 제조 공정에서 단일 (Reticle)로는 커버할 수 없는 대형 집적 회로(IC)를 제조할 때 사용하는 기술. 이 기술을 통해 여러 개의 이미지를 하나로 결합하여 더 큰 다이를 만들 수 있음 '26년에는 5.5x 렉티클 슈퍼 캐리어 인터포저가 나올 예정이며, 12인치 웨이퍼 한 장에서 3~4개 밖에 안나오는 상황임 ■ 실리콘 인터포저의 동향 NVIDIA GPU가 공급병목의 원인들 중에 인터포저의 병목도 포함됨 코어스 패키지를 만드는 것이 TSMC인데 인터포저 생산량을 맞추지 못하는 상황이라 다른 파운드리 업체와 협업을 제안한 상황임 사실 웨이퍼를 GPU도 만드는 데도 써야하고 로직 만드는 데도 써야 인터포저의 크기가 3.3x, 5.5x, '27년에는 8x까지 커진다는 전망임 이를 극복하기 위해 유리기판에 대한 검토토 이뤄지고 있는 것 같음 ■ 삼성전자의 기회 유리기판이 양산화되기 전까지 인터포저의 사용량이 점점 많아지면 NVIDIA 입장에서는 삼성전자 제품에 대한 관심이 갈 수 밖에 없음 인터포저는 레거시 공정을 할 수 있는 파운드리 회사는 다 할 수 있음. TSMC, 삼성, UMC 정도가 실리콘 인터포저를 직접 설계하고 만들 수 있는 회사이고 삼성전자가 생산 capa도 상당히 크고 준비도 많이 해놓은 상태임 ■ 실리콘 인터포저 - 글로벌 기업의 대응 실리콘 인더포저가 웨이퍼 CAPA를 많이 잡아먹게 되면서 각 기업들은 실리콘 인터포저를 최소화하는 방향의 기술 개발로 대응하고 있음 TSMC TSMC는 CoWoS-L이라는 기술에 주목하고 있음. CoWoS-L에서 L은 로컬을 뜻하는 것으로 로컬 실리콘 브릿지를 중간중간에 심어서 칩들을 연결하는 방식인데 이렇게 하면 실리콘 인터포저를 계속 크게 만들 필요가 없어짐 Intel EMIB 기술을 개발하여, PCB 속에 실리콘 인터포저 조각을 심음 삼성전자 I-Cube-L이라고 로컬 실리콘 인터포저를 필요한 부분에만 올리는 제품을 보유하고 있음. 인터포저를 더 크게 못하는 상황이 올 것이 자명하기 때문에 이런 기술을 전략적으로 갖고 있어야 함 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=28606

.. 삼전은 반도체 강세장에서 제자리 걸음 중

의지를 믿지 말고 환경을 먼저 바꿔라. https://m.blog.naver.com/cy2863/223255262303