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[삼성증권 금일 삼성전자 관련 반도체 세션] 1. HBM3 관련해서 초기에는 열나서 못쓰겠다. 소프트웨어랑 먹통이다 등의 문제가 있었다. 지금은 해당 문제들은 해결되었고 전력소비 큰 것을 해결 해달라는 요청을 받은 것으로 알고 있다. (Broadcom에 의하면 SK Hynix HBM보다 전력 30% 더 소모, 마이크론 보다는 이보다 더 크게 소모하는 것으로 알고 있다) 2. 삼성전자 3nm GAA 관련 AMD 서버향 받은건 아니고 Legacy 쪽 4nm 수주를 받은 것으로 확인된다. 3. 삼성증권은 삼성전자가 Risk 대비 Return이 엄청 좋은 상황이라고 판단하고 Top Pick으로 상향한다. (SK하이닉스는 여전히 Top Pick 유지) 3. HBM3 퀄 통과는 예정대로 5~6월에는 나올거라고 생각하고 있다. (전럭소모 개선 조건부 퀄 통과가 나올수도 있다.) 4. 다만, 열나는건 Metal Layer를 두껍게 한다던지 해서 해결할 수 있다. 소프트웨어 오류는 사람 붙이면 된다. 그런데 전력소모 개선은 쉽지 않다. 기본 Die 자체가 빨라져야 한다.. => 물리적으로 봤을때 electron 을 더 빨리 밀어야 하니까 변압을 더 높게 걸어야 하고 이로 인해 저항이 더 생기고 열도 나고 이런건데 이걸 어떻게 해결할지..? 당장 1a를 뜯어 고치기는 늦었고 1c에서 시도할 것으로 보인다. => 그와중에 이것저것 땜빵을 해보고 있는것으로 보인다.. 5. 엔비디아향 HBM3e는 SK하이닉스가 거의 다가져갈거다. 삼성 공급량은 얼마 안될거다. 다만, 변수는 AMD다. 6. HBM 때문에 메모리 업체들 Capa가 없고 (삼성은 Capa 감소효과) 범용 메모리 가격이 올라갈거다. 이런 상황에서 범용 디램 패가 남은건 삼성이다. 마진의 큰 상승이 범용 디램에서 일어날수 있다. 7. 삼성의 HBM 마진은 그렇게 낮지않다. 작년 하이닉스 마진 50%, 삼성전자 40% 물론 올해는 HBM3e가 들어와서 격차가 벌어지긴 하겠지만 엄청 크지 않을꺼고 범용 가격이 올라오면 수익성은 많이 개선될거다. 8. 삼성도 하이닉스도 투자는 안하고 있다. 장비업체들이 가격을 내려가면서 까지 HBM 투자를 확보하고 있다. 두 업체 모두 투자를 더하겠다는 생각이 없다. 지금 감산하고 있는거랑 똑같다. (HBM 때문) 9. 소부장 밸류에이션이 매력적이 아닌데 뭘 사야되냐라는 질문을 많이 받는다 크게 두 회사를 본다 1. 피에스케이홀딩스 => 삼성전자 HBM 디레이팅 해소 필요. 닉스 마이크론에 디스컴 리플로우 공급중 2. 파크시스템스 => CoWoS 쪽에 활용성이 높아진다. 실리콘 인터포저 쪽에서 활용도 높아질 것 Q/A Session 1. END-USER(테슬라, 마소)에 따른 삼성HBM, 닉스HBM 구매변수가 있을까? => 없을 것이다. 그냥 무차별하다. 2. HBM4 Base Die를 TSMC가 가져가면 닉스 수익률은 얼마나 줄어드냐? => 예상해보자면 급격히 어닝이 줄어드는 환경은 아닐 것이다. 3. 삼성은 NCF를 고수하는지? 전력 소비만 문제라면 이 부분을 어떻게 개선할 수 있는건지 ? => MUF를 삼성이 처음 시도 했었는데 잘 안되었던 것 같다. 여러 이슈가 있었다. Each-layer thickness를 엔비디아에서 완화해주기 전까지는 NCF로 하는게 어려웠는데 어쩌다보니 엔비디아가 허용해주었다 HBM 쪽에서 MUF 테스트는 지금 계속해보고 있다. 발열이나 전력소비 이런건 전공정이 중요하다고 생각한다. 현재 삼성전자 3D DRAM 스태킹 일부 MUF 사용 한미반도체는 올해 마이크론 중국 삼성 확장 노력중.. 삼성에 적극 영업중인것으로 파악된다. 여기서 단기 트레이딩 아이디어 적용 가능 추후 디램은 앞으로 3D 경쟁이 있을것 파운드리 라피더스 결국 TSMC가 흡수할 가능성이 높지 않나? => 마이크론이 일본 먹고 어떻게 변해왔는지를 생각해보면 삼성전자는 파운드리에서도 유리한 게임에 있지 않다 실제로 EUV도 잘해올거라고 봤는데 그렇지 못했다. 삼성전자 FCF 입장에서 파운드리가 약점이긴 하다.

* 조 부회장은 조만간 효성첨단소재를 중심으로 한 대규모 투자 계획을 발표할 전망이다. * 최근 북미와 유럽 지역의 타이어 교체 수요가 늘면서, 타이어코드 업황이 빠르게 개선되고 있다. 효성첨단소재 매출의 60%를 차지하는 타이어코드는 타이어의 모양을 잡아주는 고강도 섬유 보강재다. 효성첨단소재가 세계 시장에서 약 50%를 점유하고 있다. * 유망한 투자 지역으로는 자동차 시장이 급성장하는 인도가 꼽힌다. #효성첨단소재 https://n.news.naver.com/article/366/0000994777?sid=101

* 코닝의 비즈니스 파트너는 유티아이 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002332975?sid=105

[유안타증권 반도체 백길현] ■ 원익QnC (074600 KQ): 2025년 본업 연간 영업이익 1000억원으로 사상 최대 실적 기록할 것 ▶ 2분기 예상 영업이익 353억원 - 동사 2분기 예상 매출액과 영업이익은 각각 2,216억원(YoY +9%, QoQ +2%), 353억원(OPM 16%, YoY +26%, QoQ +8%)으로 추정. 1)국내 메모리반도체 고객들의 가동률 회복 및 Migration 투자, 2)해외 T사 중심의 물량 회복 강도가 예상대비 높다는 점을 고려하면 쿼츠/세정 실적 성장에 대한 가시성은 높아질 것으로 전망하기 때문. - 참고로 동사는 반도체 Downcycle에서도 2023년 연간 Capex를 1,800억원 수준 집행하며 쿼츠중심의 선제적인 Capa를 확보한 바. 2025년 해당 부문의 예상 매출액이 4,000억원을 육박하고, '모멘티브외' 본업부문의 연간 영업이익이 1,000억원(OPM 17%)에 달할 것으로 전망된다는 점에 주목해야 한다는 판단임. ▶투자의견 BUY, TP 5만원으로 커버리지 개시 - 동사의 2024/2025년 연결기준 연간 영업이익은 각각 1,507억원(OPM 16%, YoY +82%), 1,950억원(OPM 19%, YoY +29%)으로 사상 최대 실적을 기록할 것으로 전망. - 쿼츠부문 2024/2025년 연간 영업이익은 각각 492억원(OPM 15%, YoY +97%), 781억원(OPM 19%, YoY +59%)으로 전사 실적 성장을 견인할 것. 1)2H24 대만법인 주력 고객사의 가동률 회복 및 4nm 이하 선단공정향 신규 아이템 진입을 기대하며, 2)특히 2025~2026년 메모리반도체 Capex 재개가 본격화될 것으로 전망하는 가운데, 전공정 투자 모멘텀이 강화될 것으로 예상된다는 점이 동사 실적에 긍정적. - 세정부문의 전사 영업이익 기여도는 2025년 기준 15%로 확대될 것. 인텔/삼성전자를 포함한 북미 Foundry Capex 확대에 따른 수혜 때문. 2022년말 인수한 동사 Deposition Technology 실적 회복세가 감지되고 있으며, 2H24 지나면서 보다 본격화될 것. @자료링크: https://url.kr/xmuit9

✅ 넥스트칩, NPU 기반 AI칩 '자율주행·휴머노이드' 대기업 협력 https://v.daum.net/v/20240529094614665

●현대차 선택한 애플카 '브레인'…이제 '제네시스' 만든다 현대차는 애플 연구원들을 영입하는 대로 경기 화성에 있는 남양연구소 등으로 보내 고성능 차량 및 자율주행 개발 업무를 맡길 방침이다. 회사 관계자는 “고성능 럭셔리 차량과 자율주행 차량 개발은 현대차가 가장 중요하게 여기는 미래 목표 중 하나”라며 “애플뿐 아니라 글로벌 기업의 R&D 인재 확보 속도를 끌어올릴 계획”이라고 말했다. https://n.news.naver.com/article/015/0004990104?sid=101

●HBM 관련 소재 밸류체인 * HBM 전용 CMP 슬러리 공급중 - 솔브레인, 동진쎄미켐 * TSV용 포토레지스트 공급중 - 와이씨켐 * TSV용 타이타늄 식각액 개발중 - 이엔에프테크놀로지 * HBM 범프용 솔더볼 개발중 - 덕산하이메탈 https://n.news.naver.com/article/011/0004346087?sid=101