Встраиваемые системы

Защищенный высокопроизводительный встраиваемый вычислитель от Kontron Давненько ничего такого интересного не было. Компания Kontron представила защищенную платформу высокопроизводительную платформу COBALT 51901, которая разработана для транспортных средств, в которых будут решаться задачи следующего поколения, такие как искусственный интеллект, глубокое обучение и высокопроизводительные граничные вычисления (HPEC). COBALT S1901 в основе имеет гибкую конструкцию, которая основана на модулях стандартных форм -факторов: COM Express, MXM, M.2. Кроме того, вычислитель имеет имеет "настраиваемую" переднюю панель с разъемами, которые позволяет адаптировать изделие под конкретное применение и с полностью пассивное охлаждение. Также в состав вычислителя уже входит сетевой коммутатор c поддержкой протокола точного времени (PTP) и метки точного времени (1PPS) , который соединен с процессорным модулем через внутренние интерфейсы (предположительно 10GBase-KR). Состав вычислителя: 🔹 Модуль СОM Express Type7 - процессор Intel Xeon-D, от 8 до 12 ядер с рабочей частотой до 1,9 ГГц; - память типа DDR4 в виде 2x SODIMM объемом до 64 Гб с поддержкой ECC; - 2/4х 10GBASE-KR: - 1x 2.5GBASE-T на контроллере i225IT. 🔹 2x MXM c GPU A2000 от NVIDIA или любой другой ускоритель 🔹 2x сменных накопителя 2.5" 🔹 Слоты расширения: - 2x M.2, M Key, типоразмер 2230/2260/2280/22110; - 2x M.2, В Key, типоразмер 2242/3052; - 2x mPCIe, full. 🔹 Ввод/вывод: - 1x 10GBase-T с сетевого коммутатора, разъём M12; - 1x 2.5GBase-T с сетевого коммутатора, разъём M12; - 6x 1000Base-T с сетевого коммутатора, разъём M12; - 1x 1000Base-T с модуля COM Express, разъём M12; - 2х DisplayPort с модулей MXM; - 2x USB3.0; - 3x USB2.0; - 4x RS232; - 2x RS232 или 2x RS422/RS485; - 2x RS422/RS485; - 2x AudioIN, 2x AudioOUT; - 4х CAN FD (опционально); - 9x GPI, 8x GPO, 7x GPIO. 🔹 Рабочий диапазон напряжений от +9 В до +36 В. Номинальное напряжение 28 В постоянного тока. 🔹 Максимальная потребляемая мощность 250 Вт. 🔹 Рабочий диапазон температур от -40 °C до + 70 °C. 🔹 Степень защиты IP67 🔹 Соответствие MIL-STD-810H, MIL-STD-461G, MIL-STD-464D, MIL-STD-704F, MIL-STD-1686C, MIL-STD-1275F. 🔹 Устойчивость к механическим воздействиям: - 10 Hz to 2000 Hz, Random, 1hr each axis, 8.1 gRMS Power Spectrum Density; - 40 g, 11ms TP sawtooth, Tested to MIL-STD-810G. 🔹 Работа на высотах от - 450 м до 12000 м. Расширенный мониторинг с помощью мезонина AURIX MCU дополнительно обеспечивает безопасность операций. Система способна автоматически реагировать на потенциальные сбои — перезагружать или отключать процессор или сетевой коммутатор, или отключать связь по шине CAN, чтобы обеспечить бесперебойную работу платформы в контролируемом состоянии. 🔄 Block diagram COBALT S1901 является, ставшим уже типичным для встраиваемого применения, представителем защищенной конвергентной вычислительной системы высокой производительности. А что в России? Пока что вычислители такого класса разработанные в РФ большая редкость, так как нет запроса. Бывают единичные количества и даже не для специального применения, но пока для исследования возможностей и применения. Как правило пытаются приладить 1U/2U сервер или серверную плату. #IIoT #Embedded #Kontron #Automotive ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Разработка ПО начальной загрузки ЗОСРВ "Нейтрино" 21.05.2026 в 12:00 состоится вебинар по подготовке устройства к запуску ЗОСРВ «Нейтрино». Будут рассмотрены программы, API и инструментальные средства, которые участвуют в этом процессе, а также репозиторий настроек операционной системы. ➡️ https://my.mts-link.ru/j/61659029/19631660316?bx_sender_conversion_id=55423 #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

M.2 поддерживает различные размеры модулей и типы интерфейсов, обеспечивая большую гибкость для современных устройств. Он широко используется в компактных встраиваемых системах для добавления различного функционала, особенно твердотельные накопители (SSD), как с интерфейсами PCIe, так и SATA. Модули M.2 используют для реализации функций: 🔹 Коммуникационные, , навигация: модемы 4G/5G, GNSS. 🔹Ввод/вывод: RS232, RS422/485, CAN, GPIO, VGA, DP. 🔹 Сетевые: WiFI, GbE, XGbE. 🔹 Накопители: NVMe SSD (PCIe) или SSD (SATA). Разъем M.2 может включать в себя различные комбинации интерфейсов в зависимости от ключа, включая до четырех линий PCIe Gen5, Serial ATA 3.0 и USB 3.0. В качестве ключа используют выемки в краевом разъеме, а в разъёме шип. Таким образом обозначаются поддерживаемые интерфейсы и предотвращается несовместимая установка. В PCI Express M.2 Specification R5.0 заявлена функциональность по 12 ключам из которых 4 зарезервированы для будущего использования и 19 типоразмеров. Кроме того, с R1.1 (2016 г.) спецификация содержит так называемые напаиваемые форм-факторы для ДЛЯ BGA SSD накопителей и помимо напаиваемых модулей,, которые был с самого начала. В R5.0 (2022 г.) добавлены ассиметричные форм-факторы 3052 и 3060 для реализации коммуникационных модулей. M.2 предлагает большую вариативность, что с одной стороны удобно с одной стороны, но есть и обратная сторона - под каждый функционал необходим разъём со своим ключом, что приводит к блокировки интерфейса в случае не использования в конкретном применении. В отличии от M.2 спецификация miniPCIe предлагает большую универсальность, хотя также имеет ряд ограничений при работе с современными интерфейсами. #IIoT #Embedded #M2 ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Обсуждение извечного вопроса.. https://habr.com/ru/companies/baikalelectron/articles/1035710/

Встроенные операционные системы, реальное время Ежегодная XIII научно-практическая конференция «OS DAY. Встроенные ОС, реальное время» пройдет 4-5 июня на базе РЭУ им. Г.В. Плеханова. Центральными на OS DAY 2026 станут вопросы, касающиеся операционных систем для встроенных устройств и ОС реального времени. Необходимость создания собственных локализованных автоматических систем управления технологическими процессами и сопутствующей им инфраструктуры становится сегодня вопросом национальной безопасности, что делает темы этого года особенно актуальными. Участие в конференции примут специалисты в области системного программирования, представители отраслевых регуляторов, руководители высших учебных заведений, профильных факультетов и кафедр. Приглашены к диалогу и представители компаний-производителей аппаратных систем: успешное решение задачи безопасности АСУТП может быть только комплексным, с учетом как операционных систем и средств их разработки, так и «железа». Только так можно добиться максимальной надежности встроенных систем. Участники OS DAY обсудят, какие задачи ставит промышленность перед компактными устройствами, каковы границы применения одноплатных компьютеров и микрокомпьютеров, как из решаемых задач получаются требования к операционным системам, где применяется «мягкое» и «жесткое» реальное время, как производители встраиваемых устройств и ПО для них решают задачи построения разносторонних экосистем своих продуктов. Председатель программного комитета OS DAY, директор ИСП РАН, академик Арутюн Аветисян отметил: «Развитие отечественных встроенных систем - один из ключевых факторов достижения технологической независимости России. Перед отраслью стоят традиционные задачи: надежность, безопасность и работа в реальном времени. Однако формируются и новые вызовы, связанные с внедрением технологий искусственного интеллекта. Их применение во встроенных системах требует глубокой оптимизации в условиях ограниченных вычислительных ресурсов, а также сотрудничества с отечественными производителями аппаратного обеспечения. Поэтому ключевая задача - сбалансировать традиционные инженерные подходы и новые ИИ-технологии, обеспечив устойчивое формирование таких решений». В рамках OS DAY 2026 состоится панельная дискуссия «Технологический суверенитет промышленного производства: встраиваемые устройства», в которой примут участие разработчики российских операционных систем и систем автоматического управления технологическими процессами, представители промышленных предприятий и отраслевых регуляторов. Участники обсудят безопасность встраиваемых устройств и программное обеспечение для них – ОС и прикладные программы, пути достижения технологического суверенитета встраиваемых АСУТП. На второй день конференции запланировано проведение круглого стола, посвященного преподаванию системного программирования в современной образовательной системе. Его участниками станут топ-менеджеры компаний, специализирующихся на создании операционных систем, и представители отечественных профильных вузов. Основной темой для обсуждения станет необходимость перемен в системе подготовки специалистов в области системного программирования, достижение синергии в работе высших учебных заведений, готовящих кадры для отрасли, и компаний-разработчиков ОС, как работодателей. Будет уделено внимание будущим переменам в образовательном процессе после отмены болонской системы, необходимости корректировки программ преподавания системного программирования. История проведения OS DAY показывает, что принятые на конференции решения становятся не просто важными, а ключевыми для отрасли системного программирования. Есть все основания полагать, что в этом году они окажутся таковыми и для системы образования. https://osday.ru

Association for Advancing Automation (A3) опубликовала следующую версию стандарта GigE Vision v3.0 Основное изменение стандарта GigE Vision 3.0 состоит в использовании технологии удаленного прямого доступа к памяти через конвергентный Ethernet (RoCEv2), присутствующую в большинстве основных сетевых интерфейсных карт (NIC), для обеспечения эффективной потоковой передачи изображений со скоростью 400 Гбит/с и выше! GigE Vision — это стандарт A3 для машинного зрения и обработки изображений, представленный в 2006 году с целью стандартизации связи между приложениями и устройствами машинного зрения по традиционным технологиям Ethernet. Индустрия машинного зрения быстро оценила значительные преимущества GigE Vision, включая повышенную гибкость, экономичность и улучшенную производительность. Он обеспечивает простое взаимодействие между устройством GigE Vision и сетевой картой с использованием стандартного кабеля CAT-5e/6 или любой другой физической среды, поддерживаемой Ethernet. GigE Vision поддерживает любую скорость Ethernet. В спецификации определены протоколы, совместимые с устройствами, включающие в себя GigE Vision, для взаимодействия друг с другом на основе на технологии Ethernet. Таким образом, спецификация не охватывает физическое описание среды передачи и в неё не входит какая-либо конкретная реализация специализированного высокопроизводительного стека протоколов Интернета (IP) или сетевого драйвера. Системы GigE Vision охватывают широкий спектр сетевых топологий. Простейшая топология — это соединение «точка-точка» между персональным компьютером (ПК) и устройством потоковой передачи GigE Vision с использованием одного кабеля; более сложные топологии включают системы распределения видео, состоящие из аппаратных и программных источников, приемников и блоков обработки видео в IP-сети с использованием маршрутизатора. Спецификация открытая, но требует лицензирования с ежегодной оплатой, в которую входит проверка на совместимость со спецификацией и между устройствами. Скачать спецификацию для личного не коммерческого использования можно по ссылке: ➡️ https://www.automate.org/vision/vision-standards/vision-standards-gige-vision #IIoT #Embedded #GigE ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Компания ARBOR анонсировала компактный с пассивным охлаждением промышленный компьютер серии ARES-2100 в формате BoxPC на базе нового процессора серии Wildcat Lake от Intel для задач машинного зрения. Поэтому основным потребителем будут системы AMR/AGV (Autonomous Mobile Robot/Automated Guided Vehicle). ARES-2100 может поставляться в двух исполнениях: c 3-м поротом 2.5GbE или 2х CAN FD, что достигается благодаря наличию сменному функциональному модуля и лицевой панели. Индикация, отверстия для установки антенн, кнопки сброса и включения питания размещены на обратной стороне устройства. Состав изделия: 🔹Процессор Intel Core Series 3. 🔹Память типа DDR5 в виде планки SO-DIMM объёмом до 64Гб. 🔹Накопители: - 1х память UFS 3.1 объемом до 256 Гб. 🔹Слоты расширения: - 1x M.2 (PCIe Gen4 x2, SATA), M-key, типоразмер 2242; - 1x M.2 (PCIe Gen4 x1), E-key, типоразмер 2230; - 1x M.2 (PCIe x2, USB 3.0/USB 2.0), B-key, типоразмеры 2242/3042 для установки модемов LTE/4G; - 1x SIM. 🔹Ввод/вывод: - 2(3)x 2.5GbE в зависимости от исполнения; - 1x RS232/422/485, выведенный на разъём RJ45; - 2x USB3.2 Gen2, разъём USB3.0 Type A; - 1x USB 3.2 Gen2 (с поддержкой DP с разрешением до 4096 x 2304 @ 60 Hz и питания 5 В/2 А), разъём USB-C cкреплением под винт; - 2x HDMI 2.0 - 2x изолированный CAN FD (2KB), выведенный блочный разъёмы. 🔹 Прочее: Watchdog Timer, TPM. 🔹Диапазон входных напряжений от 9 В до 36 В с возможностью удаленного включения/выключения питания. 🔹Максимальная потребляемая мощность 90 Вт (?). 🔹 Габариты 188 x 120 x 44 mm. 🔹 Рабочий температурный диапазон от -20 °C до + 60 °C. 🔹 Влажность от 10 до 95% @60 °C без конденсации влаги. 🔹 Устойчивость к механическим воздействиям: - Вибрация MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4, operating; - Удары MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I, functional shock=20g, operating. По сути ARES-2100 становится альтернативой вычислителям на базе модулей Jetson от NVIDIA, которое много лет применялось на подобных системах и может применяться за пределами рынков AMR/AGV. ➡️ https://www.arbor-technology.com/en/product/ARES-2100-Series?utm_source=opensystem&utm_medium=news&utm_campaign=ares2100series#specification #IIoT #Embedded #BoxPC #Arbor ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Форум Прибориум Сегодня начал работу форум Прибориум. Тем кто не смог присутствовать очно доступна прямая трансляция или видео выступлений в записи. 🔹 Доверенные ПАК 🔹 Беспилотные системы 🔹 Производство в приборостроении 🔹 Мастер-класс с микроконтроллерами BE-1000 На странице форума доступны остальные ссылки на будущие треки.

Форум Прибориум Сегодня начал работу форум Прибориум. Тем кто не смог присутствовать очно доступна прямая трансляция или видео выступлений в записи. 🔹 Доверенные ПАК 🔹 Беспилотные системы 🔹 Производство в приборостроении 🔹 Мастер-класс с микроконтроллерами BE-1000

Ручные обновления embedded-систем - это тупик 👩‍💻 Пока устройство выпущено в количестве одного-двух, трех десятков, кажется, что легче обновлять систему “по старинке”: залить файл по SSH, заменить бинарник через rsync, прогнать скрипт после перезагрузки, а если что-то пойдёт не так — поправить вручную силами уважаемых инженеров встраиваемого ПО (Приветствуем!). Знакомо? Безусловно. Но как только таких устройств становится много, такой подход начинает разваливаться: плохо масштабируется, плохо контролируется и слишком легко приводит к поломанным устройствам, уже находящимся в эксплуатации.

Типичные проблемы: Оборвалась связь в середине передачи, питание пропало во время записи, образ оказался повреждён, а старая версия уже частично затёрта. Что теперь? "Кирпич" вместо устройства, и ущерб репутации! Ещё хуже то, что такие схемы почти всегда слабо защищены. В них часто нет нормальной проверки подписи, контроля целостности и доверенной загрузки. Это значит, что обновление может быть не только нестабильным, но и небезопасным. Аппарат с кофе, или инфокиоск в ТЦ еще перенесет. А вот для промышленных, медицинских и автомобильных систем это уже серьёзная архитектурная ошибка. Есть и операционная сторона проблемы. Ручные сценарии плохо повторяются, зависят от конкретного инженера, трудно документируются и почти не интегрируются в нормальный CI/CD-процесс. Поддерживать разные аппаратные ревизии, разные загрузчики, разные разметки памяти и разные сценарии отката становится всё сложнее. То, что выглядело как быстрый путь, довольно быстро превращается в долгий и дорогой техдолг.

Поэтому обновление embedded-систем давно перестало быть второстепенной задачей. Это часть самой архитектуры продукта, продумывается она на стадии дизайна. Если механизм обновления не атомарный, не проверяет целостность и не умеет безопасно откатываться, он не подходит для масштабируемого устройства в реальном мире. Много букв, но мы так хотим подвести к RAUC и альтернативам, и в каких случаях лучше выбрать готовый фреймворк, а не писать свой механизм с нуля. Делитесь вашими мыслями и опытом в комментариях, уважаемые ☕️

26 мая 2026 года в Санкт-Петербурге пройдёт весенний слёт FPGA-сообщества — в этот раз в формате вечерней встречи. В программе: ▪️ RTL-разработка и синтез ▪️ документирование RTL ▪️ применение ИИ в FPGA/ASIC-разработке Но на этом программа не заканчивается — будет и многое другое. 👉🏻Чтобы ничего не пропустить, регистрируйтесь на участие в удобном формате: офлайн или онлайн. Обсудить мероприятие и задать вопросы можно в чате сообщества.

NVIDIA прекращает выпуск нескольких модулей Jetson из-за высоких цен на LPDDR4 RAM и ограниченных поставок Вслед за широко разрекламированным повышением цен на Raspberry Pi 4/5 , недавно была опубликована статья о некоторых SBC, подорожавших в четыре раза с 2024 года из-за роста цен на RAM , и еще одной жертвой, по-видимому, становятся модули NVIDIA Jetson, использующие память LPDDR4. Об этом сообщается в обновлении жизненного цикла от Connect Tech, в котором утверждается, что «из-за изменений в глобальной динамике рынка DRAM, NVIDIA указала, что поставки и цены на модули на основе LPDDR4 становятся все более ограниченными. В результате NVIDIA ускоряет сроки прекращения поддержки (EOL) для» конкретных модулей: • NVIDIA Jetson TX2 NX (4 ГБ и 8 ГБ) • NVIDIA Jetson TX2i (все SKU) • NVIDIA Jetson AGX Xavier (32GB и Industrial) • NVIDIA Jetson Xavier NX Изменения распространяются на все указанные выше модели модулей. В соответствии со сроками, установленными NVIDIA, будут действовать следующие изменения: • С сегодняшнего дня все новые заказы на продукцию, включающую модули TX2 NX, TX2i, AGX Xavier и Xavier NX, являются не подлежащими отмене и возврату (NCNR). • Последний срок покупки модулей TX2 NX, TX2i, AGX Xavier и Xavier NX компанией CTI (принимаются окончательные заказы): 1 июля 2026 г. • Все существующие заказы на продукцию, включающую модули TX2 NX, TX2i, AGX Xavier и Xavier NX, переходят в статус NCNR: 15 июля 2026 г. • Последний срок отгрузки заказов с продукцией, включающей модули TX2 NX, TX2i, AGX Xavier и Xavier NX: 15 июля 2027 г. ➡️ https://cnx-software.ru/2026/05/03/nvidia-prekrashhaet-vypusk-neskolkih-modulej-jetson-iz-za-vysokih-czen-na-lpddr4-ram-i-ogranichennyh-postavok/

Проект спецификации PCIe® 8.0 версии 0.5 Проект спецификации PCIe 8.0, версия 0.5, теперь доступен для ознакомления членам организации. Это первый официальный проект спецификации, включающий все отзывы, полученные от участников после выпуска проекта 0.3 в сентябре 2025 года. С этим релизом спецификация PCIe 8.0 остается в рамках графика и будет полностью выпущена к 2028 году. Цели спецификации PCIe 8.0: 🔹 обеспечение скорости передачи данных 256,0 ГТ/с и до 1,0 ТБ/с в двунаправленном режиме через конфигурацию x16; 🔹 оценка новых технологий разъемов; 🔹 обеспечение достижения целевых показателей по задержке, коррекции ошибок и надежности; 🔹 поддержание обратной совместимости с предыдущими поколениями технологии PCIe; 🔹повышение пропускной способности за счет улучшений протокола; 🔹снижение энергопотребления за счет дополнительных методов. Цель спецификации PCIe 8.0 - обеспечить высокую пропускную способность и низкую задержку, необходимые для рынков с высокой интенсивностью обработки данных, включая ИИ, центры обработки данных, высокоскоростные сети, граничные вычисления, квантовые вычисления и многое другое. Ну что же, посмотрим! ➡️https://pcisig.com/blog/pcier-80-specification-draft-05-now-available-track-2560-gts-transfer-speeds-2028 #IIoT #Embedded #PCIe ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

MTBF, MTTF, FIT? MTBF, MTTF, FIT - это аббревиатуры являются обозначением показателя надежности. MTBF (Mean Time Between Failures) — среднее время наработки на отказ (для восстанавливаемых систем). MTTF (Mean Time To Failure) — среднее время до отказа (для невосстанавливаемых объектов). FIT (Failures In Time) — интенсивность отказов, измеряемая в отказах на миллиард часов работы. Это технические параметры, характеризующие надёжность электронного устройства или вычислительной системы. В расчет берутся показатели надежности полупроводников, который дает производитель компонента, так как они обладают четкими критериями оценки отказов: 🔹доминирующий внутренний механизм отказа; 🔹oтносительно однородная конструкция в больших группах образцов; 🔹четко определенные критерии отказа; 🔹xорошо охарактеризованные рабочие нагрузки. На все полупроводники можно найти показатель интенсивности отказа, которые, как правило, предоставляет производитель. Но когда дело доходит до электромеханических компонентов, в частности соединителей, то таких параметров не найти, так как соединители не являются едиными однородными устройствами, как кремневая пластина, и поэтому в них нет единого доминирующего механизма отказа. Единой согласованной отраслевой методологии для расчета MTBF или FIT для разъемов не существует. Вместо этого производители проводят испытания в соответствии с отраслевыми стандартами и заданными пределами производительности в заданных условиях эксплуатации. Но что делать, если все же для расчетов необходимо указать интенсивность отказов? Для разъёмов часто используют таблицы из MIL-HDBK-217F, в которых указаны параметры соответствующие типу, числу контактов, условия эксплуатации и т.д., но нужно помнить, что такой поход дает лишь грубую оценку, так как справочник использует усреднённые эмпирические коэффициенты и не всегда хорошо отражает конкретную конструкцию, качество изготовления, монтаж, вибрации, загрязнение, режимы соединения и реальные условия эксплуатации. ➡️ https://blog.samtec.com/post/mtbf-connectors/ #IIoT #Embedded #Samtec ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

OSM (Open Standard Module) – система в корпусе для встраиваемых решений Обзорная статья от журнала СТА, в которой рассказывается о технологии система на модуле (OSM), которая все чаще стала находить применение во встраиваемых системах. В обзоре приведены основные особенности и преимущества применения OSM (габариты, потребляемая мощность, стоимость). Кроме того, приведено сравнение как с одноплатниками (SBC), так и вычислителями на базе COM Express. Ряд тезисов, приведенные в статье, кажутся спорными, но вы можете составить свое мнение. ➡️ https://www.cta.ru/articles/cta/obzory/vstraivaemye-sistemy/183160/ #IIoT #Embedded #OSM ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Прибориум‑2026 | 12–13 мая | Новосибирск Российский приборостроительный форум — площадка для разработчиков и производителей российской приборов, программного обеспечения, российских электронных компонентов и конечных заказчиков. В центре форума — деловая программа из 13 треков: Трек 1: Доверенные ПАК. Переход критической инфраструктуры на доверенные решения. Критерии доверия. Трек 2: Управление в приборостроении. Управление проектами, требования регуляторов, подтверждение производства и маркировка. Трек 3: Импортозамещение глазами заказчиков. Требования к устройствам и актуальные задачи. Трек 4: Беспилотные системы. Оснащение БАС, применение в отраслях, реестры продукции, финансирование проектов. Трек 5: Российские и зарубежные микроконтроллеры и модули. Микроконтроллеры, модули, опыт применения и инструменты разработки. Трек 6: Программно‑аппаратные комплексы и ИИ. Решения на российских и зарубежных процессорах, ускорители ИИ, модульные платформы. Трек 7: Системное и инфраструктурное ПО. Операционные системы, средства разработки, виртуализация, СХД, мониторинг, безопасность. Трек 8: Производство в приборостроении. Масштабирование производства, оборудование для выпуска электроники. Круглый стол "Медицинское приборостроение". Трек 9: Кадры в отрасли. Рынок инженерных и ИТ‑специалистов, привлечение и удержание кадров. Трек 10: PR и маркетинг в технической сфере. Коммуникации в технических отраслях, работа со СМИ и блогерами. Трек 11: Финансирование электронной отрасли. Поддержка проектов от стартапов до среднего бизнеса. Трек 12: Волоконно‑оптические датчики. Применение датчиков в промышленности, энергетике, транспорте и науке. Трек 13: Питч-сессия стартапов разных стадий. Питчи технологических стартапов. Также пройдут круглые столы и панельные дискуссии, будет работать выставочная зона с российскими приборами, модулями и компонентами. Приглашаем: разработчиков и производителей приборов и устройств, компании, создающие микроэлектронику и программное обеспечение, интеграторов и инжиниринговые компании, а также заказчиков из промышленности, науки и инфраструктурных отраслей. В 2025 году форум собрал более 500 участников и свыше 300 компаний; в 2026 году деловая программа будет еще более насыщенной. Участие бесплатно. ❗️Требуется предварительная регистрация. ❗️Количество слотов для выступлений ограничено. Подробности и регистрация: priborium.tech

Интересное за Апрель ✨События 23.05.2026, Москва, Я Железо ✌️Анонсы устройств Компания Adlinktech анонсировала процессорный модуль нового поколения VNX-PT VITA90 (VNX+) - стандарт для построения малогабаритных вычислителей ELTAY SC: одноплатный компьютер на российском процессоре Технология RDMA поверх конвергентного Ethernet (RoCE) во встраиваемых системах Модуль для обработки ЦОС на базе Versal Prime ➡️ Интересные ссылки Серия фотографий с выставки Связь 2026 Вебинар по Стандарт oHFM (Open Harmonized FPGA Module) Эволюция BGA контактов Серия фото с выставки Expoelectronica 2026 #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Компании выбирают открытые стандарты Вслед за компанией Trenz еще одна компания - iWave Global, которая находится в Индии, представила модуль iG-G74M в новом форм-факторе oHFM типоразмера S. Состав модуля: 🔹 FPGA Artix UltraScale+ (AU25P / AU20P / AU15P / AU10P) в корпусе FFVB676. 🔹 Память типа DDR4 16-bit объемом до 2ГБ. 🔹 QSPI Flash 256МБ. 🔹 EEPROM 2 КБ. 🔹 Ввод/вывод: - 12 каналов GTY трансиверов со скоростью передачи до 16.375 Гбит/с; - 72 LVDS/144SE IO; - 66 SE IOs; - JTAG; - SYSMON_DXP/DXN,UART,I2C. 🔹Напряжение питания +12В. 🔹Габариты 50 мм x 75 мм. 🔹Рабочий диапазон температур от -40 °C до +85 °C. Open Harmonized FPGA Module (oHFM) - первый в мире открытый стандарт FPGA специально разработанный для модулей FPGA и SOC-FPGA. Он решает общие проблемы, связанные с запатентованными разработками и привязкой к поставщику, предоставляя унифицированную масштабируемую архитектуру для профессиональной разработки FPGA. oHFM переносит проверенные принципы «компьютер на модуле» (COM) в экосистему FPGA, предлагая новый уровень гибкости как для разработчиков, так и для партнеров-производителей микросхем. ➡️ https://iwave-global.com/product/artix-ultrascale-fpga-system-on-module/ #IIoT #Embedded #iWave #AMD ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.