Встраиваемые системы

Встретим лето за неформальными посиделками единомышленников в среду 03.06.2026. Участие свободного, каждый платит сам за себя. Темы для обсуждения: 📌Иртыш или Loongson - зачем в 2026 вкладываться в изделия на новой архитектуре? 📌Новости из мира открытых стандартов для встраиваемого применения. 📌Память: дефицит или дорогая? Время и место встречи по ссылке в отдельной группе. До встречи!

Интересное за Апрель ✨События 4-5 июня, Москва. Научно-практическая конференция «OS DAY. Встроенные ОС, реальное время» 18 июня, Москва. Конференция «Контрактное производство электроники и разработка на заказ» ✌️Анонсы устройств BoxPC ARES-2100 от Arbor Высокопроизводительная защищенная платформа COBALT 51901 от Kontron ➡️ Интересные ссылки OSM (Open Standard Module) – система в корпусе для встраиваемых решений MTBF, MTTF, FIT? Видеотрансляции с Форума Прибориум Cтандарт GigE Vision v3.0 Каталог производителей печатных плат в РФ Форматы модулей M.2 Фото из демо зоны Я.Железо 2026 Разъёмы типа Press-fit Что такое Root-of-Trust? #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

phyVIP - Vision Integration Platform Какое то время я удивлялся тому, каким образом устанавливаются SoM c конденсаторами на нижнем слое на основную плату. Как конденсаторы не мешают установке? Оказалось все просто - в основной плате делается вырез под компоненты. Выглядит, на мой взгляд, странновато. Про сам вычислитель для машинного зрения можно почитать ниже: ➡️ https://www.phytec.eu/en/produkte/embedded-vision/phyvip-1-vision-integration-platform/ #IIoT #Embedded #Phytec ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

🦞 Представляем программу конференции 🤩 АРПЭ «Контрактное производство электроники и разработка на заказ» 🗓 18 июня 2026, 10:00-18:00 (МСК) 🗺 Москва, Русаковская ул., 24, Holiday Inn Moscow Sokolniki 🤩 Конференция ориентирована на руководителей компаний, технических директоров, директоров производств, руководителей отделов и проектов разработки. ОЦЕНКИ СОСТОЯНИЯ РЫНКА И ОТРАСЛИ 🔹 Глубина и продолжительность спада в производстве электроники в России, условия стабилизации и роста. Ожидания и планы контрактных разработчиков и производителей электроники. Иван Покровский, исполнительный директор АРПЭ БИЗНЕС-МОДЕЛИ И МАРКЕТИНГ 🔹Бизнес-модели: от ширпотреба до дорогих продуктов. Как это влияет на организацию в компании. Владислав Перевощиков, генеральный директор, главный конструктор АО «КБ «Фарватер» 🔹Маркетинг сложной технической услуги. Павел Воробьев, коммерческий директор компании «Третий пин», Ирина Косых, директор по маркетингу компании «МикроЭМ Технологии» 🔹Ценообразование на рынке контрактной разработки и контрактного производства электроники. Денис Киселёв, генеральный директор компании «ПРМ Иннополис», Ожидаем подтверждение докладчика от контрактного производителя 🔹GR в контрактной разработке 2026: стратегические инвестиции в будущее или ход на быстрые сделки. Ольга Квашенкина, к.ф-м.н., доцент, CEO SNDGLOBAL УПРАВЛЕНИЕ КООПЕРАЦИЕЙ, АУТСОРСИНГОМ 🔹Когда технологий и аудита недостаточно: как система управления поставщиками (контрактных производителей) обеспечивает стабильное качество электронных модулей и изделий. Саид Ихлазов, директор по развитию бизнеса ПА «Контракт Электроника» 🔹Собственное производство против контрактного в борьбе за внутренний заказ. Николай Калугин, руководитель по научно-техническому развитию компании «КВ Системы» 🔹Комплектация контрактного производства: вызовы 2026 и решения. Михаил Русских, инженер по применению FAE компании «МАТРИКС ЭЛЕКТРОНИКА» ЭФФЕКТИВНОСТЬ 🔹Эффективность роботизации на российских объёмах контрактного производства электроники. Алексей Фильченков, руководитель направления автоматизации и роботизации компании «Остек-Умные Технологии» 🔹Возможности внедрения роботизированной пайки на контрактном производстве электроники. Иван Комаров, руководитель направления промышленной робототехники компании «Макро Солюшнс» 🔹От бизнес-задачи к комплексному решению: синхронизация контрактной разработки, контрактного производства и системного ПО в проектах со сложным стеком — методология дизайн-центра «ЭДЕЛЬВЕЙС». Елена Северина, директор по развитию бизнеса компании «ЭДЕЛЬВЕЙС» 🔹Система отбора и удержания инженерных кадров. Георгий Левин, руководитель комитета «Контрактное производство АРПЭ», генеральный директор компании «МикроЭМ Технологии» 🔹Обучение как инструмент увеличения производительности и улучшения качества. Рифат Хакимов, руководитель отдела прикладных платформ АО НПФ «Доломант» 🔹Применение искусственного интеллекта в обработке запросов и заказов на услуги контрактного производства электронных модулей. Саид Ихлазов, директор по развитию бизнеса ПА «Контракт Электроника» 🔹Оценка эффективности инвестиций в развитие контрактного производства. Ожидаем подтверждение докладчика Фуршет, свободное общение участников. УСЛОВИЯ УЧАСТИЯ И РЕГИСТРАЦИЯ ➤➤ Оператор мероприятия - ООО "СОВЭЛ". 🔥Скидка 15% на участие для членов АРПЭ и АСПЭК будет учтена при выставлении счета. 〰️〰️〰️〰️〰️ Присоединяйтесь к АРПЭ 🤩 🤝 Вместе мы сможем больше! 🤩 в МАХ 💬| ВК 💙

Что такое Root-of-Trust? В практическом смысле корень доверия — это роль в архитектуре системы: исходная точка, которой система доверяет изначально. От него могут начинаться проверка загрузки, хранение и использование секретов, аттестация платформы, идентификация устройства, обновление доверенных компонентов и другие сценарии безопасности. В статье описаны шесть способов аппаратной реализации Rooy-of-Trust, но без конкретики. https://habr.com/ru/companies/kaspersky/articles/1035708/

Разъёмы типа Press-fit Разъёмы press-fit уже много лет применяются в составе высокопроизводительных систем в качестве надёжного электрического и механического соединение без пайки. Технология запрессовки контактов развилась в 1960-х годах из квадратных контактных выводов, выполненных методом «намотки проволоки», которые вдавливались в круглые отверстия печатной платы, вырезая квадратную выемку и захватывая растянутые участки медной дорожки между стенкой печатной платы и корпусом контакта. Интересно, что этот метод получил распространение в различных областях применения, поскольку он продемонстрировал высокий уровень надежности, если только механические помехи не создавали значительной нагрузки на соединение. С конца 1970-х годов телекоммуникационная отрасль первой начала использовать разъёмы press-fit в массовом порядке и с тех пор он стал стандартом де-факто для различных отраслевых группами, такими как: 🔹IEC (Международная электротехническая комиссия) 🔹Bellcore (Bell Communications Research) 🔹PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) 🔹VITA (vmebus international trade association) Что делает разъёмы типа press-fit привлекательными? 🔹Вместо использования тепла для создания соединений, разъемы запрессовки используют контролируемое усилие для вставки специально разработанных контактов в металлизированные сквозные отверстия на плате. В результате получается надежное, газонепроницаемое соединение. Каждый контакт немного больше соответствующего отверстия. При запрессовке жесткие стенки печатной платы остаются неизменными, в то время как гибкая конструкция клеммы запрессовки поглощает усилие и деформируется точно заданным образом. Это формирует холодное сварное соединение на атомном уровне, соединяя металлические поверхности без их расплавления. 🔹Технология запрессовки исключает остатки флюса - химические побочные продукты, остающиеся на печатной плате после процесса пайки, которые могут различаться по внешнему виду, составу и уровню риска в зависимости от типа используемого флюса. Кроме того, отсутствуют остаточные загрязняющие вещества в воздухе от паров припоя, поэтому работники не подвергаются риску воздействия испаряющихся растворителей. 🔹Не создает термическую нагрузку при монтаже в многослойную печатную плату с большим количеством полигонов. 🔹Запрессовка выдерживает высокие температуры, характерные для агрессивных сред, включая двигатели внутреннего сгорания автомобилей, а также инверторы электромобилей и аккумуляторные системы. Технология запрессовки превосходит аналогичные паяные соединения благодаря более высокой термостойкости. 🔹Запрессованное соединениеe устойчивы к ударам и вибрация - может выдерживать нагрузки, вызванные ударом до 200 G. Обратной стороной применения разъёмов типа press-fit являются: 🔹Требования к конструкции отверстий и толщине меди: технология чувствительна к параметрам металлизации отверстия и допускам, поэтому нужно предусмотреть специальные выводы и допуски в спецификации платы. 🔹 Неразъёмность и ремонтопригодность: press-fit — по сути неразъёмное соединение; демонтаж и ремонт могут быть затруднены по сравнению с контактами через пайку или разъёмы с замком 🔹Требуется дополнительное оборудование и оснастка для запрессовки. Во встраиваемой вычислительной технике широкое применение разъемов Press - fit нашло в разъёмах форм-фактора PC/104 для передачи сигналов шины PCI и ISA, а также CompactPCI/CompactPCI Serial/VME/VPX/MicroTCA. #IIoT #Embedded #Pressfit ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

🤩🤩🤩🤩 Участвуйте в форуме «Микроэлектроника 2026» всей командой без отрыва от рабочего процесса!   Зарегистрируйтесь на Форум до 29 мая 2026 года и выберите любой пакет онлайн участия без регистрационного взноса. Что вы получаете с пакетом «Онлайн участник»: -прямой доступ ко всем открытым мероприятиям в прямом эфире, -возможность выступить с докладом онлайн (исключение – пакет «Коммерческий докладчик онлайн»),  -полгода доступа к записям трансляций после завершения Форума.   Регистрируйтесь прямо сейчас или расскажите о такой возможности коллегам. Осталось всего 10 дней! Количество участников от одной организации неограниченно. 🤩 Подробнее об условиях участия можно прочитать здесь 🤩 Зарегистрироваться можно здесь 🤩 Мы в MAX #ФорумМикроэлектроника #ОнлайнУчастие #РегистрацияОткрыта

Фото из демо зоны Я.Железо

👍 Как развивать бизнес в сфере электроники в 2026 году 28 мая приглашаем на бизнес‑семинар «Отечественная электроника: возможности развития отрасли»! Вас ждут: ◾️разбор обязательной маркировки в системе «Честный знак»; ◾️секреты продвижения решений через Каталог технологий АНО «АТР»; ◾️информация о безвозмездных испытаниях от ВНИИР Минпромторга РФ; ◾️разбор мер государственной поддержки; ◾️живые ответы экспертов на ваши вопросы; ◾️нетворкинг с коллегами и кофе‑брейк для неформального общения. 🗓 Когда: 28 мая 2026 года, с 10:00 до 13:20. 📌 Где: «Технопарк Санкт-Петербурга», Заневский проспект, д. 30, корп. 2, каб. № 110 (1 этаж). 💬 Среди спикеров: ✅Осипов Олег Владимирович (АНО «НПЦ БАС РО») — про маркировку; ✅Быкова Валентина Геннадьевна (НПЦ БАС) — про господдержку; ✅представители АНО «АТР» и ФГБУ «ВНИИР» — про секреты продвижения. ✅ Регистрация на бизнес семинар требует подтверждения. Зарегистрироваться 📱 ВК | 🇷🇺 max | 📱 сайт | 📱 Дзен

Защищенный высокопроизводительный встраиваемый вычислитель от Kontron Давненько ничего такого интересного не было. Компания Kontron представила защищенную платформу высокопроизводительную платформу COBALT 51901, которая разработана для транспортных средств, в которых будут решаться задачи следующего поколения, такие как искусственный интеллект, глубокое обучение и высокопроизводительные граничные вычисления (HPEC). COBALT S1901 в основе имеет гибкую конструкцию, которая основана на модулях стандартных форм -факторов: COM Express, MXM, M.2. Кроме того, вычислитель имеет имеет "настраиваемую" переднюю панель с разъемами, которые позволяет адаптировать изделие под конкретное применение и с полностью пассивное охлаждение. Также в состав вычислителя уже входит сетевой коммутатор c поддержкой протокола точного времени (PTP) и метки точного времени (1PPS) , который соединен с процессорным модулем через внутренние интерфейсы (предположительно 10GBase-KR). Состав вычислителя: 🔹 Модуль СОM Express Type7 - процессор Intel Xeon-D, от 8 до 12 ядер с рабочей частотой до 1,9 ГГц; - память типа DDR4 в виде 2x SODIMM объемом до 64 Гб с поддержкой ECC; - 2/4х 10GBASE-KR: - 1x 2.5GBASE-T на контроллере i225IT. 🔹 2x MXM c GPU A2000 от NVIDIA или любой другой ускоритель 🔹 2x сменных накопителя 2.5" 🔹 Слоты расширения: - 2x M.2, M Key, типоразмер 2230/2260/2280/22110; - 2x M.2, В Key, типоразмер 2242/3052; - 2x mPCIe, full. 🔹 Ввод/вывод: - 1x 10GBase-T с сетевого коммутатора, разъём M12; - 1x 2.5GBase-T с сетевого коммутатора, разъём M12; - 6x 1000Base-T с сетевого коммутатора, разъём M12; - 1x 1000Base-T с модуля COM Express, разъём M12; - 2х DisplayPort с модулей MXM; - 2x USB3.0; - 3x USB2.0; - 4x RS232; - 2x RS232 или 2x RS422/RS485; - 2x RS422/RS485; - 2x AudioIN, 2x AudioOUT; - 4х CAN FD (опционально); - 9x GPI, 8x GPO, 7x GPIO. 🔹 Рабочий диапазон напряжений от +9 В до +36 В. Номинальное напряжение 28 В постоянного тока. 🔹 Максимальная потребляемая мощность 250 Вт. 🔹 Рабочий диапазон температур от -40 °C до + 70 °C. 🔹 Степень защиты IP67 🔹 Соответствие MIL-STD-810H, MIL-STD-461G, MIL-STD-464D, MIL-STD-704F, MIL-STD-1686C, MIL-STD-1275F. 🔹 Устойчивость к механическим воздействиям: - 10 Hz to 2000 Hz, Random, 1hr each axis, 8.1 gRMS Power Spectrum Density; - 40 g, 11ms TP sawtooth, Tested to MIL-STD-810G. 🔹 Работа на высотах от - 450 м до 12000 м. Расширенный мониторинг с помощью мезонина AURIX MCU дополнительно обеспечивает безопасность операций. Система способна автоматически реагировать на потенциальные сбои — перезагружать или отключать процессор или сетевой коммутатор, или отключать связь по шине CAN, чтобы обеспечить бесперебойную работу платформы в контролируемом состоянии. 🔄 Block diagram COBALT S1901 является, ставшим уже типичным для встраиваемого применения, представителем защищенной конвергентной вычислительной системы высокой производительности. А что в России? Пока что вычислители такого класса разработанные в РФ большая редкость, так как нет запроса. Бывают единичные количества и даже не для специального применения, но пока для исследования возможностей и применения. Как правило пытаются приладить 1U/2U сервер или серверную плату. #IIoT #Embedded #Kontron #Automotive ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Разработка ПО начальной загрузки ЗОСРВ "Нейтрино" 21.05.2026 в 12:00 состоится вебинар по подготовке устройства к запуску ЗОСРВ «Нейтрино». Будут рассмотрены программы, API и инструментальные средства, которые участвуют в этом процессе, а также репозиторий настроек операционной системы. ➡️ https://my.mts-link.ru/j/61659029/19631660316?bx_sender_conversion_id=55423 #IIoT #Embedded ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

M.2 поддерживает различные размеры модулей и типы интерфейсов, обеспечивая большую гибкость для современных устройств. Он широко используется в компактных встраиваемых системах для добавления различного функционала, особенно твердотельные накопители (SSD), как с интерфейсами PCIe, так и SATA. Модули M.2 используют для реализации функций: 🔹 Коммуникационные, , навигация: модемы 4G/5G, GNSS. 🔹Ввод/вывод: RS232, RS422/485, CAN, GPIO, VGA, DP. 🔹 Сетевые: WiFI, GbE, XGbE. 🔹 Накопители: NVMe SSD (PCIe) или SSD (SATA). Разъем M.2 может включать в себя различные комбинации интерфейсов в зависимости от ключа, включая до четырех линий PCIe Gen5, Serial ATA 3.0 и USB 3.0. В качестве ключа используют выемки в краевом разъеме, а в разъёме шип. Таким образом обозначаются поддерживаемые интерфейсы и предотвращается несовместимая установка. В PCI Express M.2 Specification R5.0 заявлена функциональность по 12 ключам из которых 4 зарезервированы для будущего использования и 19 типоразмеров. Кроме того, с R1.1 (2016 г.) спецификация содержит так называемые напаиваемые форм-факторы для ДЛЯ BGA SSD накопителей и помимо напаиваемых модулей,, которые был с самого начала. В R5.0 (2022 г.) добавлены ассиметричные форм-факторы 3052 и 3060 для реализации коммуникационных модулей. M.2 предлагает большую вариативность, что с одной стороны удобно с одной стороны, но есть и обратная сторона - под каждый функционал необходим разъём со своим ключом, что приводит к блокировки интерфейса в случае не использования в конкретном применении. В отличии от M.2 спецификация miniPCIe предлагает большую универсальность, хотя также имеет ряд ограничений при работе с современными интерфейсами. #IIoT #Embedded #M2 ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Обсуждение извечного вопроса.. https://habr.com/ru/companies/baikalelectron/articles/1035710/

Встроенные операционные системы, реальное время Ежегодная XIII научно-практическая конференция «OS DAY. Встроенные ОС, реальное время» пройдет 4-5 июня на базе РЭУ им. Г.В. Плеханова. Центральными на OS DAY 2026 станут вопросы, касающиеся операционных систем для встроенных устройств и ОС реального времени. Необходимость создания собственных локализованных автоматических систем управления технологическими процессами и сопутствующей им инфраструктуры становится сегодня вопросом национальной безопасности, что делает темы этого года особенно актуальными. Участие в конференции примут специалисты в области системного программирования, представители отраслевых регуляторов, руководители высших учебных заведений, профильных факультетов и кафедр. Приглашены к диалогу и представители компаний-производителей аппаратных систем: успешное решение задачи безопасности АСУТП может быть только комплексным, с учетом как операционных систем и средств их разработки, так и «железа». Только так можно добиться максимальной надежности встроенных систем. Участники OS DAY обсудят, какие задачи ставит промышленность перед компактными устройствами, каковы границы применения одноплатных компьютеров и микрокомпьютеров, как из решаемых задач получаются требования к операционным системам, где применяется «мягкое» и «жесткое» реальное время, как производители встраиваемых устройств и ПО для них решают задачи построения разносторонних экосистем своих продуктов. Председатель программного комитета OS DAY, директор ИСП РАН, академик Арутюн Аветисян отметил: «Развитие отечественных встроенных систем - один из ключевых факторов достижения технологической независимости России. Перед отраслью стоят традиционные задачи: надежность, безопасность и работа в реальном времени. Однако формируются и новые вызовы, связанные с внедрением технологий искусственного интеллекта. Их применение во встроенных системах требует глубокой оптимизации в условиях ограниченных вычислительных ресурсов, а также сотрудничества с отечественными производителями аппаратного обеспечения. Поэтому ключевая задача - сбалансировать традиционные инженерные подходы и новые ИИ-технологии, обеспечив устойчивое формирование таких решений». В рамках OS DAY 2026 состоится панельная дискуссия «Технологический суверенитет промышленного производства: встраиваемые устройства», в которой примут участие разработчики российских операционных систем и систем автоматического управления технологическими процессами, представители промышленных предприятий и отраслевых регуляторов. Участники обсудят безопасность встраиваемых устройств и программное обеспечение для них – ОС и прикладные программы, пути достижения технологического суверенитета встраиваемых АСУТП. На второй день конференции запланировано проведение круглого стола, посвященного преподаванию системного программирования в современной образовательной системе. Его участниками станут топ-менеджеры компаний, специализирующихся на создании операционных систем, и представители отечественных профильных вузов. Основной темой для обсуждения станет необходимость перемен в системе подготовки специалистов в области системного программирования, достижение синергии в работе высших учебных заведений, готовящих кадры для отрасли, и компаний-разработчиков ОС, как работодателей. Будет уделено внимание будущим переменам в образовательном процессе после отмены болонской системы, необходимости корректировки программ преподавания системного программирования. История проведения OS DAY показывает, что принятые на конференции решения становятся не просто важными, а ключевыми для отрасли системного программирования. Есть все основания полагать, что в этом году они окажутся таковыми и для системы образования. https://osday.ru

Association for Advancing Automation (A3) опубликовала следующую версию стандарта GigE Vision v3.0 Основное изменение стандарта GigE Vision 3.0 состоит в использовании технологии удаленного прямого доступа к памяти через конвергентный Ethernet (RoCEv2), присутствующую в большинстве основных сетевых интерфейсных карт (NIC), для обеспечения эффективной потоковой передачи изображений со скоростью 400 Гбит/с и выше! GigE Vision — это стандарт A3 для машинного зрения и обработки изображений, представленный в 2006 году с целью стандартизации связи между приложениями и устройствами машинного зрения по традиционным технологиям Ethernet. Индустрия машинного зрения быстро оценила значительные преимущества GigE Vision, включая повышенную гибкость, экономичность и улучшенную производительность. Он обеспечивает простое взаимодействие между устройством GigE Vision и сетевой картой с использованием стандартного кабеля CAT-5e/6 или любой другой физической среды, поддерживаемой Ethernet. GigE Vision поддерживает любую скорость Ethernet. В спецификации определены протоколы, совместимые с устройствами, включающие в себя GigE Vision, для взаимодействия друг с другом на основе на технологии Ethernet. Таким образом, спецификация не охватывает физическое описание среды передачи и в неё не входит какая-либо конкретная реализация специализированного высокопроизводительного стека протоколов Интернета (IP) или сетевого драйвера. Системы GigE Vision охватывают широкий спектр сетевых топологий. Простейшая топология — это соединение «точка-точка» между персональным компьютером (ПК) и устройством потоковой передачи GigE Vision с использованием одного кабеля; более сложные топологии включают системы распределения видео, состоящие из аппаратных и программных источников, приемников и блоков обработки видео в IP-сети с использованием маршрутизатора. Спецификация открытая, но требует лицензирования с ежегодной оплатой, в которую входит проверка на совместимость со спецификацией и между устройствами. Скачать спецификацию для личного не коммерческого использования можно по ссылке: ➡️ https://www.automate.org/vision/vision-standards/vision-standards-gige-vision #IIoT #Embedded #GigE ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Компания ARBOR анонсировала компактный с пассивным охлаждением промышленный компьютер серии ARES-2100 в формате BoxPC на базе нового процессора серии Wildcat Lake от Intel для задач машинного зрения. Поэтому основным потребителем будут системы AMR/AGV (Autonomous Mobile Robot/Automated Guided Vehicle). ARES-2100 может поставляться в двух исполнениях: c 3-м поротом 2.5GbE или 2х CAN FD, что достигается благодаря наличию сменному функциональному модуля и лицевой панели. Индикация, отверстия для установки антенн, кнопки сброса и включения питания размещены на обратной стороне устройства. Состав изделия: 🔹Процессор Intel Core Series 3. 🔹Память типа DDR5 в виде планки SO-DIMM объёмом до 64Гб. 🔹Накопители: - 1х память UFS 3.1 объемом до 256 Гб. 🔹Слоты расширения: - 1x M.2 (PCIe Gen4 x2, SATA), M-key, типоразмер 2242; - 1x M.2 (PCIe Gen4 x1), E-key, типоразмер 2230; - 1x M.2 (PCIe x2, USB 3.0/USB 2.0), B-key, типоразмеры 2242/3042 для установки модемов LTE/4G; - 1x SIM. 🔹Ввод/вывод: - 2(3)x 2.5GbE в зависимости от исполнения; - 1x RS232/422/485, выведенный на разъём RJ45; - 2x USB3.2 Gen2, разъём USB3.0 Type A; - 1x USB 3.2 Gen2 (с поддержкой DP с разрешением до 4096 x 2304 @ 60 Hz и питания 5 В/2 А), разъём USB-C cкреплением под винт; - 2x HDMI 2.0 - 2x изолированный CAN FD (2KB), выведенный блочный разъёмы. 🔹 Прочее: Watchdog Timer, TPM. 🔹Диапазон входных напряжений от 9 В до 36 В с возможностью удаленного включения/выключения питания. 🔹Максимальная потребляемая мощность 90 Вт (?). 🔹 Габариты 188 x 120 x 44 mm. 🔹 Рабочий температурный диапазон от -20 °C до + 60 °C. 🔹 Влажность от 10 до 95% @60 °C без конденсации влаги. 🔹 Устойчивость к механическим воздействиям: - Вибрация MIL-STD-810H, Method 514.8, Category 4, operating; - Удары MIL-STD-810H, Method 516.8, Procedure I, functional shock=20g, operating. По сути ARES-2100 становится альтернативой вычислителям на базе модулей Jetson от NVIDIA, которое много лет применялось на подобных системах и может применяться за пределами рынков AMR/AGV. ➡️ https://www.arbor-technology.com/en/product/ARES-2100-Series?utm_source=opensystem&utm_medium=news&utm_campaign=ares2100series#specification #IIoT #Embedded #BoxPC #Arbor ✌️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Форум Прибориум Сегодня начал работу форум Прибориум. Тем кто не смог присутствовать очно доступна прямая трансляция или видео выступлений в записи. 🔹 Доверенные ПАК 🔹 Беспилотные системы 🔹 Производство в приборостроении 🔹 Мастер-класс с микроконтроллерами BE-1000 На странице форума доступны остальные ссылки на будущие треки.