[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ High-end fiberglass cloth supply tightens; shortages to persist through 2027 - AI 수요 확대로 고급 유리섬유 직물 수요가 급증, CCL 고객사 주문 증가로 글로벌 1·2위 공급사인 Nittobo와 Taiwan Glass 모두 캐파 부족에 직면 - 특히 저열팽창계수 유리섬유 직물과 Low Dk2 제품 수급이 가장 타이트하며, 공급 부족은 2027년까지 지속될 전망 - AI 서버와 HPC 애플리케이션 확대로 CCL 소재 스펙이 M7에서 M8·M9로 전환되며 고급 유리섬유 직물 수요 증가, 2026년 가격 인상폭은 연간 두 자릿수에 달할 것으로 예상 - Nittobo는 고급 유리섬유 직물 시장점유율 50% 이상을 보유하고 있으며, 150억엔 투자를 통해 생산능력 두 배 확대를 추진 중이나 신규 캐파는 2027년에야 가동 예정 - Taiwan Glass는 1차 증설분 양산에 돌입했고 2차 증설은 2026년 순차 가동 예정, 전체 고급 제품 캐파를 두 배로 확대하며 2026년 고급 시장점유율 최대 40% 확보 목표 - Taiwan Glass는 2025년 23억대만달러를 투자해 생산라인 업그레이드를 진행, 저가 제품 일부를 중국으로 이전하고 대만 타오위안·루캉 공장 공간을 Low CTE 및 Low Dk2 제품으로 전환 - 회사의 고급 유리섬유 직물 라인은 기존 4개에서 12개로 증가, 유리섬유 직물 매출 비중은 2025년 31.4%에서 2026년 40%까지 상승 전망 - Nittobo는 Nan Ya Plastics와 협력해 Nittobo가 유리섬유 원사를 생산하고 Nan Ya가 직조를 담당하는 방식으로 Low CTE·Low Dk2 공급 확대 추진 - 양사는 2027년 말까지 Nittobo 특수 유리섬유 직물 출하의 20%를 Nan Ya Plastics와의 협력 생산으로 공급할 계획 - 유리섬유 직물은 배합 기술이 특허로 보호되고 고객 인증 후 생산공정에 편입되면 공급사 변경이 어려워, 신규 업체 진입 장벽이 높은 구조 https://buly.kr/74Yv30D (Digitimes Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 두산(000150) : 광모듈 시대의 숨겨진 주역 ▶ 2Q26 Preview: 압도적인 마진율 유지 - 두산 전자BG의 2Q26 실적은 매출액 6,510억원(+36.7% YoY), 영업이익 2,000억원(+46.8% YoY, OPM 30.7%)을 전망 - 주요 원자재 가격 상승 부담에도 불구하고, 업계 전반의 공급 부족을 기반으로 전방위적인 가격 전가가 이뤄지면서 1Q26에 이어 압도적인 수익성이 유지될 것으로 기대 - 특히 기존에는 북미 NV사향 제품의 ASP 상승이 제한적이었다는 점이 부담 요인으로 작용했으나, 6월부터 신제품향 납품이 시작되면서 관련 ASP도 상승 - 또한 1Q26에 이어 광모듈향 매출도 견조한 흐름을 유지하고 있으며, 로우엔드 제품군 내에서도 수익성이 높은 광모듈향 제품 비중이 확대되면서 전사 수익성 개선에 기여할 전망 ▶ CCL/PCB: 광모듈 시대의 숨겨진 병목, 그 중심의 두산 전자BG - AI 클러스터의 대형화는 고속 광통신 수요를 구조적으로 확대시키고 있으며, 광모듈은 AI 데이터센터 내 고속 인터커넥트의 핵심 인프라로 부각 - 특히 광모듈 수요가 기존 400G에서 800G 중심으로 전환되고 1.6T 제품 도입까지 가속화되면서 PCB 설계 구조 고도화, CCL 소재 스펙 상향 및 탑재량 증가가 동시에 요구 - 이에 따라 PCB와 CCL은 광모듈 시장의 핵심 병목 요인으로 부상하고 있으며, 실제로 브로드컴은 광통신 시장의 핵심 병목으로 PCB를 지목하고 광모듈 PCB 리드타임이 기존 6주에서 최대 6개월까지 확대되었음을 언급 - 광모듈 PCB의 경우 800G 도입과 함께 mSAP 공정이 주류로 활용되는 가운데, 층수도 빠르게 증가 - 800G 제품은 12~14층, 1.6T 제품은 16층 수준까지 높아질 것으로 예상되며 이에 따라 CCL은 탑재량 증가와 스펙 상향이 동시에 나타날 전망 - 기존 M6 중심의 수요는 M7, M8 등 Df 0.002 이하의 초저손실 등급으로 점진적으로 이동하고 있으며, 향후 3.2T 제품에서는 M9 등급 소재까지 사용될 것으로 예상 - 현재 두산 전자BG는 광모듈 CCL 시장에서 가장 높은 점유율을 확보하고 있는 것으로 파악 - 광모듈향 매출액은 1Q26 기준 344억원을 기록하며 전년 대비 10배 이상 증가했으며, ‘26년 연간 매출액은 전년 대비 4.2배 증가한 1,530억원으로 전망 - 광모듈 고도화에 따른 PCB·CCL 병목이 구조적으로 심화되는 가운데, 광모듈향 CCL은 두산 전자BG의 새로운 성장동력으로 부각될 전망 ▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 260만원으로 상향 제시 - 전자BG가 타 CCL 업체들과 동일한 업황 업사이클을 공유하고 있으며, 압도적인 수익성을 기록하고 있음에도 두산의 상대적으로 부진한 주가 흐름이 지속 - 현 주가 기준 두산 시가총액에 내재된 전자BG의 기업가치는 여전히 저평가 구간에 있으며, 향후 전자BG 재평가를 통한 주가 상승 여력이 충분하다고 판단 - 투자의견 Buy를 유지, 적정주가는 전자BG 실적 추정치 상향을 반영해 260만원으로 제시 https://buly.kr/CM1eSKf (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 6. 23 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W 0.00%, 1M +8.69%) (DDR5 16Gb: 1D +0.36%, 1W +2.59%, 1M +10.80%) NAND(MLC 64Gb: 1D +6.17%, 1W +6.17%, 1M +29.98%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 마이크론·앤트로픽, 차세대 AI 인프라 구축 위해 전략적 협력...AI 메모리·스토리지 아키텍처 공동 설계, 공급 계약, 기업용 AI 도입, 지분 투자 등 (micron) https://buly.kr/3jAWNJC SK, 초대형 AI 데이터센터 전국 5곳에 구축 (매일경제) https://buly.kr/GvpLxY8 SK하이닉스, HBM4 생산 속도조절… '공급 부족' 범용 D램 늘려 추가 수익 모색 (조선비즈) https://buly.kr/A47nhiS TSMC, 첨단 공정 전환 가속에 28나노 생산량 25% 이상 축소 (TrendForce) https://buly.kr/BIX6ZZd 삼성디스플레이, 애플 폴더블 OLED 모듈 생산 시작 (TheElec) https://buly.kr/DaQxK4e 애플 스마트글라스도 내년에 출시 전망, '아이폰 20주년' 맞아 신제품 공세 예고 (Business Post) https://buly.kr/GkuaymQ 샌디스크, HBF 넘어선 메모리 아키텍처 제시… NAND·HBM 통합 패키징 추진 (TrendForce) https://buly.kr/uWOh6L 삼성전자, '오픈AI·구글·앤스로픽 기업용 버전' 도입 완료…글로벌 최대 규모 (이데일리) https://buly.kr/6ijP4Cm LG전자, 로보티즈와 우즈벡 생산공장 지분투자 MOU (이데일리) https://buly.kr/DwGTHfm SK실트론, 2.3조 투자한 웨이퍼 신공장 4년 만에 가동 (TheElec) https://buly.kr/8enjrDr ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) SK하이닉스(+5.6%), Micron(+6.8%), Nanya(+9.9%), LG전자(+7.6%), Lenovo(-2%), ZTE(+4.1%), Intel(+5.2%), TI(+2.9%), AMD(+2.7%), DB하이텍(+11.5%), Magnachip(-2.7%), TSMC(+4.1%), UMC(+10%), SMIC(+3.1%), BOE(+5.8%), LG디스플레이(-4.7%), AUO(+9.9%), Sharp(+2.1%), 원익 IPS(+10.6%), 테스(+10.3%), AMAT(+3.7%), KLA(+3.7%), LAM Research(+5.3%), Tokyo Electron(+3.2%), 원익머트리얼즈(+2.1%), 솔브레인(+5.2%), Kanto Denka(-3%), 덕산네오룩스(-2.5%), UDC(+2.6%), Murata(+4.3%), 삼성SDI(-4%), LG에너지솔루션(-4.7%), CATL(+4.5%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장 - 삼성전기는 부산사업장에서 퀄컴의 첫 데이터센터용 AI 가속기 AI200에 탑재되는 FC-BGA 양산 시작 - AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 AI 추론 특화 데이터센터용 AI 가속기로, Oryon CPU, Hexagon NPU, LPDDR5를 결합한 구조 - 퀄컴은 AI200을 올해 하반기 출시할 예정이며 이에 맞춰 삼성전기도 패키지기판 양산에 돌입한 것으로 파악 - 초도 물량은 크지 않은 것으로 알려졌으나, 기존 모바일·PC용 AP 기판 중심이던 삼성전기와 퀄컴의 협력이 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미 존재 - 퀄컴은 올해 AI200, 내년 AI250을 연이어 출시할 계획으로 삼성전기는 AI 추론용 가속기향 FC-BGA 공급을 통해 매출처 다변화 효과 기대 - LG이노텍도 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망 진입을 추진 중, 서버용 학습·추론 반도체향 FC-BGA를 내년 양산 목표로 준비 중이라고 밝힌 바 있음 - AI200은 HBM 기반 초고성능 AI 가속기 대비 FC-BGA 요구 성능이 상대적으로 낮아, FC-BGA 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것으로 평가 - AI200용 FC-BGA는 내부 레이어가 10층 초중반대로 구성. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기는 20층 이상이 요구되는 만큼, AI200은 상대적으로 중간 난이도 제품으로 해석 - FC-BGA는 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고성능 패키지기판으로, 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 우수해 고성능 반도체 중심으로 수요 확대 중 https://buly.kr/A47nRpS (지디넷) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* SK하이닉스의 ADR 및 주주환원, AIDC파트너십 재평가를 통한 내용을 다룬 최근 내용을 확인하세요. [메리츠 현장탐방기 인뎁스 콜라보 보고서 - 컴퓨텍스 2026] 아래 메리츠증권 유튜브를 통해 설명 들으실 수 있습니다. 김선우 (1/3) - 반도체 https://youtu.be/GmFCgeYQ4QI?si=yg1SsQR5mfs3OVq1 김동관 (2/3) - 소재장비 https://youtu.be/u0xX1CslaDo?si=df1lU8AkcBI25-ez 양승수 (3/3) - 전기전자 부품 (To be uploaded...)

* 최근 발간된 [메리츠 현장탐방기 - 컴퓨텍스 콜라보 인뎁스 자료]에 담긴 SK하이닉스의 ADR 재평가 내용입니다. ADR 뿤 아니라 반도체의 구조적 성장에 관한 내용은 아래 메리츠증권 유튜브 채널에서도 설명 들으실 수 있습니다. 김선우 (1/3) - 반도체 https://youtu.be/GmFCgeYQ4QI?si=yg1SsQR5mfs3OVq1 김동관 (2/3) - 소재장비 https://youtu.be/u0xX1CslaDo?si=df1lU8AkcBI25-ez

* 당사가 지난해 11월 당위성을 주장했던 SK하이닉스의 ADR 모멘텀은 이제 시작입니다.

* 6월 1~20일 DRAM 수출단가 > '선형적'이며 '구조적' 상승세 지속. 업황 개선 가속화

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 6월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~6.20) (MoM 증감률은 1~20일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 176억 5,513만 달러 (+289.4% YoY, +21.0% MoM) - 수출 단가: 82,473달러/kg (+290.3% YoY, +10.4% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 74억 6,615만 달러 (+398.8% YoY, -0.3% MoM) - 수출 단가: 82,260달러/kg (+497.3% YoY, -0.7% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 12억 2,138만 달러 (+335.3% YoY, +28.1% MoM) - 수출 단가: 72,784달러/kg (+574.0% YoY, +33.0% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 73억 3,683만 달러 (+208.6% YoY, +50.9% MoM) - 수출 단가: 95,939달러/kg (+146.9% YoY, +25.6% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 43억 9,370만 달러 (+269.6% YoY, +8.8% MoM) - 수출 단가: 39,533달러/kg (+395.4% YoY, -1.5% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 6월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~6.20) (MoM 증감률은 1~20일 기준) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 3억 6,373.8만 달러 (+109.0% YoY, +9.2% MoM) - 수출 단가: 2,194.1달러/kg (+20.2% YoY, +1.3% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 3억 8,470.5만 달러 (+40.2% YoY, -0.5% MoM) - 수출 단가: 2,977.5달러/kg (+23.8% YoY, -14.4% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 1억 199.1만 달러 (+24.3% YoY, +23.1% MoM) - 수출 단가: 201.4달러/kg (-9.0% YoY, -8.8% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 232.9만 달러 (+32.1% YoY, +138.3% MoM) - 수출 단가: 41.9달러/kg (+5.3% YoY, +67.0% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 3,396.1만 달러 (+57.5% YoY, +40.9% MoM) - 수출 단가: 135.1달러/kg (+58.6% YoY, +40.6% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 1억 8,802.0만 달러 (+21.0% YoY, +16.7% MoM) - 수출 단가: 254.0달러/kg (+25.6% YoY, +9.4% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 1억 1,051.4만 달러 (+1.3% YoY, +4.9% MoM) - 수출 단가: 548.3달러/kg (-5.1% YoY, -5.9% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 622.5만 달러 (+152.3% YoY, +4.2% MoM) - 수출 단가: 181.0달러/kg (+61.6% YoY, +2.0% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 1,977.4만 달러 (-7.1% YoY, +15.1% MoM) - 수출 단가: 19.7달러/kg (-9.7% YoY, +27.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150) 이번엔 보폭이 다르다 ▶ 삼성전기, 적정주가 280만원으로 상향 - 삼성전기의 적정주가를 280만원으로 16.7% 재차 상향 - MLCC와 ABF 기판의 ASP 상승 가정을 상향 조정한 점을 반영해 ‘27년 영업이익 추정치를 기존 대비 6.4% 상향했으며, Target PER은 Peer 업체들의 리레이팅을 반영해 68.9배 → 75.0배로 상향 조정 - MLCC·ABF 기판 양 사업부의 동반 업사이클을 기반으로 ‘27년 동사의 EPS Growth는 Peer 업체들을 크게 상회할 것으로 예상 - 이를 반영한 ‘27년 기준 PEG는 0.5배에 불과해 Peer 대비 현저히 낮은 수준으로, 동사의 높은 이익 성장성을 감안할 때 멀티플 프리미엄 부여는 충분히 정당화될 수 있다고 판단 ▶ 높은 성장률과 지속성이 이끄는 합리적인 주가 랠리 - ‘27년 MLCC ASP 상승 가정을 재차 상향 조정(기존 +27.6% → +31.9%) - 예상과 달리 범용 MLCC 가격이 먼저 상승하기 시작했다는 점과, AI용 초소형·고용량 MLCC의 쇼티지 심화로 가격 인상 사이클 진입 가능성이 높아지고 있음을 반영 - 최근 AI용 초소형·고용량 MLCC는 탑재량 증가와 적층 수 증가에 따른 생산 난이도 상승이 맞물리며 쇼티지가 심화 - 수요 증가 대비 공급 확대가 제한적인 상황에서 해당 제품군에 대해서는 엔드 고객사들 사이의 물량 선점 경쟁이 본격화되고 있으며, 메모리와 유사한 가격 상승 사이클이 전개될 가능성이 높다고 판단 - 또한 AI 인프라향 수요 확대의 영향은 스마트폰·PC용 고용량 MLCC로도 확산 - 범용 제품 비중이 높은 대만 업체들의 BB Ratio가 2018년 수준을 상회하고, EMS·ODM 업체들도 2027년 물량 확보에 나서고 있다는 점을 감안하면, 범용 MLCC에서도 ASP 상승 압력이 예상보다 강하게 나타날 것으로 기대 - ABF 기판은 공급 부족에 대응하기 위한 대규모 증설이 예상 - 올해와 내년 합산 5조원 이상 Capex가 ABF 기판 증설에 투입될 것으로 예상되며, 고무적인 점은 상당 부분이 고객사의 지원금을 기반으로 집행 - 이러한 고객사 부담 기반의 증설 구조는 동사의 투자 리스크를 완화하는 동시에, 고객사 다변화와 중장기 수요 가시성 확대를 뒷받침할 전망 - 증설과 ASP 상승 효과로, 동사 ABF 기판 매출액은 ‘26년 1.9조원 → ‘27E 2.7조원 → ‘28년 4.2조원으로의 고성장이 예상 ▶ 투자 전략 점검 - 삼성전기는 대표적인 시클리컬 업체로, EPS 상승 구간에서도 피크아웃 우려가 선반영되며 멀티플 확장이 제한되는 흐름이 반복 - 그러나 현재는 MLCC·ABF 기판 양 사업부 모두 AI 수요를 기반으로 ‘28년 이후까지 수요 가시성이 확대 - 여기에 Si-CAP 역시 주 고객사의 EMIB-T 패키징 수주 확대와 맞물려 새로운 성장 축으로 부각될 전망 - 당사는 동사의 ‘27년과 ‘28년 영업이익이 각각 3.4조원, 5.5조원으로 YoY 기준 각각 110.6%, 64.6% 성장할 것으로 예상 - 과거와 달리 이익 성장의 지속성에 대한 신뢰가 높아지는 구간인 만큼, 현 주가에서도 동사의 EPS 상향 조정과 멀티플 리레이팅이 동시에 전개될 가능성이 높다고 판단 https://buly.kr/CWwP4lk (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 기가비스(420770) 사이클의 규모가 다르다 ▶ 2Q26 Preview: 예상보다 가파르다 - 2Q26 연결 매출액과 영업이익은 각각 177억원(+98.9% YoY), 43억원(+110.0% YoY)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 11.7%, 19.8% 상향 조정 - 이는 영업이익 기준 시장 컨센서스(35억원)을 23.8% 상회하는 수치 - 이번 실적 추정치 상향은 기존 당사 예상보다 수주 확대 속도가 빠르게 나타나고 있는 점을 반영 - 최근 중국 고객사향 수주까지 합산할 경우, 현재 수주잔고는 600억원 이상으로 파악 - 동사의 검사 장비는 금도금 공정 이전 단계에서 활용되며, 불량을 선제적으로 검출해 고객사의 원가 손실을 최소화할 수 있는 장비 - 이는 고객사의 원가 경쟁력과 직결되는 핵심 장비로, 최근 공격적인 Capex 집행 확대 과정에서 동사 장비에 대한 선제적 수주가 빠르게 증가 ▶ 향후 3년 ABF 투자 Cycle, 과거 업사이클을 압도한다 - 올해를 기점으로 하이엔드 ABF 기판 수요는 기존 GPU·ASIC 중심에서 네트워크 IC(Switch·DPU), 서버 CPU, LPU 등으로 빠르게 확장 - 여기에 대면적화·고다층화·미세회로화로 인한 생산 난이도 상승과 실질 Capa 잠식이 더해지며, 하이엔드 ABF 기판 공급 부족은 중장기 구조적 이슈로 부각 - 이에 따라 향후 3년간 집행될 ABF 기판 Capex가 ‘21~’23년 업사이클을 크게 상회할 것으로 예상 - 이번 ABF 기판 증설 사이클의 핵심은 1) 고객사 부담 기반의 투자 확대, 2) 실질 Capa 잠식에 대비한 선제적 투자 증가 - 과거에는 기판 업체들이 수요 불확실성을 감수하고 자체적으로 Capex를 집행 - 반면 이번 사이클에서는 ABF 기판 공급 부족이 고객사의 AI 서버 출하 병목으로 이어질 가능성이 확대되면서, 고객사들이 기판 업체에 투자비 일부를 지원금 또는 선수금 형태로 제공하며 증설을 유도 - 이는 기판 업체 입장에서 다운사이클 진입 부담을 낮추고, 보다 공격적인 Capex 집행을 가능하게 하는 요인 - 또한 AI 서버용 ABF 기판은 대면적화, 고다층화, 미세회로화가 동시에 요구되면서 제조 설비 요건이 고도화되고 있고, 생산 난이도 상승에 따른 수율 저하 이슈도 병존 - 이에 따라 동일한 투자 금액이 과거와 같은 수준의 생산능력 확대로 이어지기 어려운 구조이며, 실질 Capa 잠식을 반영한 선제적 Capex 증가가 불가피 - 이를 감안하면 이번 ABF 기판 투자 Cycle은 시장 예상을 크게 상회할 가능성이 높다고 판단 ▶ 투자 전략 점검 - 투자의견 Buy를 유지하며, ‘27년 영업이익 추정치를 9.3% 상향 조정한 점을 반영해 적정주가를 190,000원으로 상향 제시 - 이번 ABF 기판 투자 사이클은 투자 규모와 지속성 측면에서 과거 업사이클을 크게 상회할 전망 - 시장 기대를 크게 상회하는 Capex Cycle에서 장비업체의 투자 매력도가 가장 높게 부각된다는 점에서, 동사에 대한 긍정적 시각을 유지 https://buly.kr/31VU6ia (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.