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💻 대주전자재료, MLCC 소재 생산 2배…스페이스X 노린다 https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202607100278 📌 MLCC 소재 생산능력 내년까지 2배 확대 삼성전기 MLCC용 전도성 페이스트를 사실상 독점 공급 올해 생산능력 50% 확대, 내년 상반기까지 100% 증설 추진 삼성전기 MLCC 수요 증가에 맞춰 소재 공급 확대 📌 스페이스X 공급망 진입 가능성 부각 스페이스X에 은-구리(Ag-Cu) 페이스트 샘플 제출, 하반기 최종 결과 예정 우주용 HJT 태양전지 적용 목표, 연간 1,200톤 생산능력 확보 점유율 30% 확보 시 최대 1.4조원 추가 매출 가능성 📌 실적 성장과 실리콘 음극재 확대 2026년 매출 4,000억원(+50% YoY), 영업이익 400억원(+100% YoY) 전망 국내 유일 실리콘 음극재 양산 공급 레퍼런스 보유 실리콘 음극재 생산능력 5,000톤 → 2028년 2.7만톤 확대 계획 📌 CB 오버행은 일부 완화 메리츠증권이 약 207억원 규모 CB 매도청구권 행사자로 참여 CB 수익의 80%를 회사가 확보해 투자재원으로 활용 가능 다만 잔여 CB 약 15억원은 향후 오버행 요인으로 남아 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 대주전자재료, MLCC 소재 생산 2배…스페이스X 노린다 https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202607100278 📌 MLCC 소재 생산능력 내년까지 2배 확대 삼성전기 MLCC용 전도성 페이스트를 사실상 독점 공급 올해 생산능력 50% 확대, 내년 상반기까지 100% 증설 추진 삼성전기 MLCC 수요 증가에 맞춰 소재 공급 확대 📌 스페이스X 공급망 진입 가능성 부각 스페이스X에 은-구리(Ag-Cu) 페이스트 샘플 제출, 하반기 최종 결과 예정 우주용 HJT 태양전지 적용 목표, 연간 1,200톤 생산능력 확보 점유율 30% 확보 시 최대 1.4조원 추가 매출 가능성 📌 실적 성장과 실리콘 음극재 확대 2026년 매출 4,000억원(+50% YoY), 영업이익 400억원(+100% YoY) 전망 국내 유일 실리콘 음극재 양산 공급 레퍼런스 보유 실리콘 음극재 생산능력 5,000톤 → 2028년 2.7만톤 확대 계획 📌 CB 오버행은 일부 완화 메리츠증권이 약 207억원 규모 CB 매도청구권 행사자로 참여 CB 수익의 80%를 회사가 확보해 투자재원으로 활용 가능 다만 잔여 CB 약 15억원은 향후 오버행 요인으로 남아 있음 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 반도체 소부장, 다시 강해지고 있습니다 - 피에스케이 +25% - 브이엠 +22% - 케이씨텍 +17% - 삼양엔씨켐 +10% 등등 금일 반도체 소부장 주가가 일제히 급등하고 있습니다 최근 대형 반도체주 중심의 상승 이후 상대적으로 덜 오른 장비·소재·부품주로 순환매가 확산되는 흐름으로 판단됩니다. 업황 개선 기대가 유지되는 가운데 소부장 밸류체인 전반으로 관심이 넓어지고 있는 모습입니다. 저희가 이전 산업보고서를 통해 반도체 업황이 가격(P) 중심에서 생산량(Q) 중심으로 이동하면서 장비를 시작으로 소재·부품까지 수혜가 확산될 가능성을 설명드린 바 있습니다. 최근 시장 흐름과 함께 다시 한번 참고해서 보시면 좋을 것 같습니다. 🔥반도체 소부장 산업보고서 시리즈 보러가기 반도체 장비 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260607193104588xn 반도체 소재 / 부품 산업보고서 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260615004721471zs 🔥 반도체 소부장 산업보고서 핵심 내용 📌 1) 사이클 변화: 가격에서 생산량으로 DRAM 가격 급등 이후 추가 가격 인상 여력은 점차 낮아지는 구간 메모리 업체들은 가격보다 생산량 확대와 신규 설비 투자에 집중 업황의 중심이 가격 상승에서 CapEx와 가동률 회복으로 이동 장비·소재·부품 업체까지 수혜가 확산되는 사이클 진입 📌 2) 장비주: CapEx 확대의 선행 수혜 삼성전자·SK하이닉스는 2026년 하반기부터 신규 라인 투자를 확대 평택 P4·P5와 청주 M15X, 용인 Y1 중심으로 장비 반입 증가 전망 TSMC도 CoWoS 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 투자를 지속 고객사 CapEx를 직접 반영하는 전공정·후공정 장비주 수혜 기대 📌 3) 소재·부품주: 가동률 상승의 반복 수혜 장비 반입 이후 실제 가동률이 오르면 소재·부품 사용량이 증가 NAND 고단화는 식각 난이도와 공정 시간을 높여 소모품 수요 확대 PR 소재·SiC 부품·특수가스 등은 생산량에 연동된 반복 매출 구조 2026~2027년 장비 이후 소재·부품으로 수혜가 확산될 가능성 📌 4) 투자전략과 체크포인트 단기적으로는 DRAM·HBM·CoWoS 투자와 연결된 장비주에 주목 중기적으로는 NAND 전환과 가동률 상승 수혜 소재·부품주가 유리 고객사별 투자 일정과 실제 장비 반입·가동 시점을 함께 확인할 필요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 오늘 탐방보고서 "엘티씨" +15% 급등 전반적으로 반도체 소부장 종목들이 오후 들어서 움직임이 좋은데, 엘티씨 한번 눈여겨 보시면 좋을 것 같습니다. 반도체 소부장 중에서도 높은 주가 상승 흐름입니다 엘티씨는 현재 밸류에이션 부담이 크지 않은 구간에 있고, 반도체 업사이클이 이어지는 상황에서 실적 업사이드도 열려 있다고 봅니다. 장비와 소재 양쪽에서 성장 모멘텀이 있는 만큼, 엘티씨는 계속 눈여겨보시면 좋겠습니다. 🔥 엘티씨 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 🔥 엘티씨 투자포인트 📌 1) 성장 구조: 증설은 장비, 고단화는 소재 M15X·Y1 증설은 LSE 세정장비 매출 증가로 연결 NAND 321단 전환은 LTCAM HSP 소재 수요 확대 요인 장비 매출이 먼저 발생하고, 소재 매출은 가동률 상승 후 확대 2026~2027년 장비·소재 동반 성장 구간 진입 📌 2) LSE: 세정장비 성장 사이클 LSE는 SK하이닉스향 Single Type 세정장비 공급사 고객사 내 세정장비 점유율은 약 30~40%로 추정 2026년 M15X, 2027년 Y1 중심으로 공급 확대 전망 장비 공급 대수는 2026년 +35%, 2027년 +65% 전망 SPM 국산화로 ASP 상승과 제품 믹스 개선 기대 📌 3) LTCAM: NAND 고단화 수혜 LTCAM은 HSP, CMP 슬러리, CCSS 장비를 공급 321단 NAND용 HSP를 2023년부터 독점 공급 중 321단 HSP는 176단 대비 단가가 약 15% 높음 176단 공급 중단 후 321단 비중 확대에 따른 믹스 개선 기대 CCSS 내재화로 연간 200억~300억 원 매출 기대 📌 4) 실적 전망과 체크포인트 2026년 매출 4,329억 원, 영업이익 650억 원 전망 2027년 매출 6,000억 원, 영업이익 950억 원 전망 HBM4용 글루 스트리퍼는 별도 실적 개선의 핵심 변수 멀티플 5~6배 정도로, 충분히 매력적인 구간의 밸류에이션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 롯데에너지머티리얼즈, AI회로박·전지박 확대…고부가 전환 속도 선언 https://www.sedaily.com/article/20066168?ref=naver 📌 AI용 회로박 증설 본격화 익산 회로박 생산능력 3,700톤 → 6,700톤(2026년) → 1만 6,000톤(2027년 상반기) 확대 AI용 HVLP(초극저조도)·극박 회로박 중심 증설 차세대 AI 가속기용 제품의 빅테크 승인 확보, 메이저 고객사와 협업 확대 📌 AI 데이터센터 소재 포트폴리오 확대 AI 데이터센터용 회로박 공급 확대 반도체 패키징용 극박 소재까지 사업 확장 고객사 요구에 따라 추가 증설도 검토 📌 전지박 사업, 하이엔드 중심 전환 북미 ESS 시장 성장에 맞춰 하이브리드 하이엔드 전지박 확대 6㎛ 이하 박막·중강도·고연신 특성을 갖춘 제품으로 ESS 시장 공략 후박 제품 경쟁력 강화 및 북미 ESS 시장 표준화 추진 📌 차세대 소재 투자 2028년 전고체배터리용 고체전해질 1GWh 상업화 검토 회로박·전지박·고체전해질로 소재 포트폴리오 다각화 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 TSMC CoWoS 2027년 월 20만장 이상 확대 전망 📌 AI 반도체 수요에 CoWoS 증설 가속 시장에서는 TSMC의 2027년 CoWoS 월 생산능력이 최소 20만장, 업계에서는 24만~26만장까지 확대될 가능성을 전망. 2024년 약 3만장 → 2025년 7만장 → 2026년 13만장 이상으로 증설이 이어지는 추세. 📌 NVIDIA·ASIC 수요가 증설 견인 NVIDIA Rubin, AMD MI400·MI500, Google TPU와 CSP 자체 ASIC 확대가 CoWoS 수요를 견인. NVIDIA가 TSMC CoWoS 생산능력의 50% 이상을 확보한 가운데, AMD는 일부 물량을 ASE·SPIL·Amkor 등 OSAT로 분산. 📌 SoIC도 공격적 증설 SoIC 월 생산능력은 기존 2만장 전망에서 5만장으로 상향됐으며, 주요 물량은 NVIDIA가 확보. TSMC는 2022~2027년 CoWoS·SoIC 생산능력 CAGR이 80% 이상이 될 것으로 제시. 📌 장비업체 수혜 기대…주문 확정은 지연 AP5·AP6·AP7·AP8 등 첨단 패키징 공장이 24시간 공사 체제로 증설 중이며, CoWoS·SoIC·CoPoS 투자 확대가 지속. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성전자 "HBM·로직·실리콘포토닉스 묶는 2.xD 개발중" https://www.inews24.com/view/1984212 📌 AI 시대 승부처는 후공정 통합 삼성전자는 AI 확산으로 데이터센터 전력 소비와 데이터 전송 병목이 핵심 과제로 부상했다고 강조 HBM, 로직, 실리콘 포토닉스를 시스템 차원에서 최적화해 성능과 전력 효율을 높이는 방향 제시 📌 2.xD 패키징으로 대용량 AI 시스템 대응 삼성전자는 HBM·로직·광 기술을 하나의 패키지로 구현하는 2.xD 패키징 개발 중 실리콘 인터포저 기반에서 패널 기반 RDL 인터포저 구조로 확장해 고대역폭·대용량 데이터센터 수요 대응 📌 차세대 HBM 라인업 확대 고객 맞춤형 HBM인 cHBM, 3차원 집적 D램 기반 zHBM 개발 방향 공개 로직은 3D 적층 기술로 고성능·대면적 칩에 대응하고, 실리콘 포토닉스는 CPO 기반 저손실 데이터 전송을 추진 📌 하이브리드 본딩이 핵심 기술 변수 삼성전자는 차세대 HBM용 TC 본딩 고도화와 하이브리드 본딩 개발을 병행 미세화가 진행될수록 솔더 범프 → 마이크로 범프 → 범프 없는 하이브리드 본딩으로 기술 전환 파티클과 워페이지 제어가 양산 경쟁력의 핵심 과제로 부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "SK하이닉스 ADR 공모가 주당 149달러 확정" https://mbiz.heraldcorp.com/article/10804327 📌 공모가 프리미엄에도 흥행 성공 ADR 공모가를 주당 149달러로 확정, 국내 종가 환산 가격 대비 약 3.1% 프리미엄 적용 ADR 1주는 보통주 10분의 1에 해당하며, 1억7,790만주를 공모 📌 265억달러 조달…외국기업 美 상장 최대 규모 총 265억달러(약 40조원) 조달 예정 기존 외국기업 최대 기록인 알리바바(250억달러)를 넘어서는 사상 최대 규모 전망 📌 기관 수요 7배 몰려 수요예측에서 2000억달러(약 301조원) 주문이 몰리며 7배 이상 초과청약 기록 글로벌 장기 투자펀드, 국부펀드, 테크 전문 투자자 중심으로 수요가 집중됐으며, 상위 25개 계좌에 전체 물량의 약 3분의 2가 배정된 것으로 전해짐 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 3분기 D램 가격 전망 상승세 장기화…2027년 공급 부족(TrendForce) 📌 3분기 서버 D램 가격 최대 18% 상승 3Q26 서버 D램 계약가격은 전분기 대비 13~18% 상승 전망 공급 부족이 이어지며 분기 중 추가 가격 인상 가능성도 존재 📌 2027년 공급 부족 선제 대응 2027년 RDIMM 비트 공급 증가율은 15~20%에 그쳐 서버 CPU 출하 증가를 하회할 전망 CSP들은 2027년 타이트한 수급에 대비해 재고 확보 지속 📌 LTA 미체결 고객 중심 가격 인상 일부 미국 CSP는 다년간 장기공급계약으로 가격 인상 영향 제한 향후 가격 상승은 LTA 미체결 고객과 LTA 외 추가 물량 중심으로 반영될 전망 📌 저용량 RDIMM 비중 확대 CSP와 OEM은 비용 부담 완화를 위해 96GB·128GB에서 32GB·64GB 모듈로 일부 전환 3분기부터 저용량 RDIMM 출하 비중 확대가 본격화될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 [단독] 삼성의 '아픈 손가락' 드디어…'400조 시장' 노린다 https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005308319 📌 12년 만의 PC용 AI칩 재진입 삼성전자 시스템LSI사업부가 AI PC용 AI 가속기 ‘가이아(GAIA)’를 개발 중 중국 레노버, 미국 HP 등 주요 고객사에 시제품을 공급해 성능 검증 진행 4나노 공정 기반으로 제작되며 이르면 내년 양산 목표 📌 AI 서버 다음 격전지는 AI PC AI PC는 AI 에이전트 구현의 핵심 플랫폼으로 부상 시장 규모는 지난해 910억달러에서 2031년 2604억달러, 약 393조원까지 성장 전망 기존 CPU·AP보다 생성형 AI 연산에 특화된 전용 NPU 기반 가속기 수요 확대 📌 시스템LSI 반등 카드로 부상 시스템LSI사업부는 엑시노스 중심 구조와 MX사업부 의존도 탓에 적자 지속 가이아가 외부 고객 확보에 성공할 경우 스마트폰 AP 외 신규 성장동력 확보 가능 갤럭시 S26용 엑시노스 AI 성능 개선과 서버용 AI 가속기 ‘마하’ 설계 자산 활용 기대 📌 엔비디아·퀄컴과 정면 경쟁 엔비디아는 AI PC용 ‘RTX 스파크’, 퀄컴은 ‘스냅드래곤 X 엘리트·C’로 시장 선점 시도 삼성은 후발주자지만 NPU 경쟁력 강화와 파운드리·메모리 연계가 차별화 포인트 다만 엔비디아·퀄컴이 삼성 파운드리 고객사인 만큼 고객사와 이해관계 충돌 가능성은 리스크 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

🎬 엘티씨 1,100조 투자 사이클에서 받는 두 가지 수혜![기업탐방 보고서] https://www.youtube.com/watch?v=5uHVEDirGfQ 📌 엘티씨 기업 개요 및 사업 구조 반도체 및 디스플레이 소재·장비 공급과 자회사 LSE(세정 장비), LTCAM(식각 소재)을 통한 성장 도모 소재와 장비를 아우르는 사업 포트폴리오 구축을 통한 안정적인 매출 구조 확보 📌 고객사 증설에 따른 핵심 수혜 SK하이닉스의 M15X 및 용인 반도체 클러스터(Y1) 투자 확대에 따른 LSE와 LTCAM의 수요 증가 321단 낸드 전환과 맞물린 독점적 지위 강화 및 신규 장비 도입에 따른 대규모 수혜 📌 향후 성장 모멘텀 및 리스크 요인 HBM용 글루 스트리퍼 개발을 통한 수익성 개선 및 2027년까지의 큰 폭의 실적 성장 기대 자회사 IPO 무산에 따른 생산 캐파 대응 방식과 외주 조립 확대에 따른 이익률 변화 등 리스크 요인 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻리벨리온, 내년 상반기 코스피 상장 추진⋯美 ADR도 검토 https://www.inews24.com/view/1984144 📌내년 코스피 상장 추진 리벨리온이 올해 말까지 상장 서류 준비를 마무리하고 내년 상반기 코스피 상장을 추진 국내 증시 상장을 우선 진행한 뒤 미국 ADR(예탁증서)을 통한 미국 시장 진출도 검토 상장 주관사는 JP모건과 삼성증권이 맡을 예정 📌AI 반도체 대표 팹리스 도약 리벨리온은 AI 추론용 NPU를 개발하는 국내 대표 AI 반도체 팹리스 기업 지난 3월 4억 달러 투자 유치에 성공하며 기업가치 약 23억4000만 달러로 평가 삼성전자, SK하이닉스, SK텔레콤, 사우디 아람코 계열 와에드벤처스 등이 주요 투자자로 참여 📌'K-엔비디아' 육성 본격화 국민성장펀드가 2500억원을 투자하며 정부의 'K-엔비디아' 전략 첫 직접 투자 사례로 주목 AI 인프라 확대와 함께 국산 AI 반도체 생태계 육성 기대감도 커지는 상황 코스피 상장에 성공하면 국내 AI 반도체 팹리스 최초의 조 단위 상장 사례 중 하나가 될 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 日라피더스, TSMC에 가격 도전장…"같거나 낮게 책정" https://www.yna.co.kr/view/AKR20260709080400073?input=1195m 📌 TSMC 겨냥한 2나노 가격 승부 라피더스는 올해 말 2나노 시험 생산, 내년 본격 양산을 목표로 추진 양산 체제 구축 후 첨단 반도체 판매가를 TSMC와 같거나 낮게 책정하겠다는 전략 웨이퍼 1장 참고 가격은 300만~350만엔, 한화 약 2,775만~3,237만원 수준 📌 일본 정부 보조금으로 파운드리 재건 일본 정부는 라피더스에 2조3,540억엔, 약 21.8조원 규모 보조금 투입 TSMC·삼성전자와의 기술 격차를 가격 경쟁력으로 보완하려는 구도 라피더스는 해외 기업 약 60곳과 위탁 생산 계약을 협상 중인 것으로 알려짐 📌 도쿄일렉트론, 증설 사이클 대응 도쿄일렉트론은 반도체 수요 증가에 맞춰 장비 납기 단축 계획 발표 내년 완공 예정인 미야기현 생산 공정에 로봇을 도입해 납품 기간을 순차적으로 절반 수준까지 단축 추진 주요 고객 대부분이 향후 2년간 신규 제조 거점 건설을 계획 중이라고 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성 파운드리, 3년 만에 흑자 시동...'집안 HBM'이 엔진 됐다 https://www.insight.co.kr/news/562173 📌 HBM4 베이스다이가 4나노 라인 채웠다 삼성전자 파운드리사업부가 6월 월간 기준 흑자를 낸 것으로 전해짐 2023년 이후 첫 월간 흑자로, 2분기 전체 흑자 전환보다는 손익 바닥 통과 신호에 무게 핵심은 외부 빅테크 수주가 아니라 💥HBM4 베이스다이 내부 물량 확대 📌 내부 밸류체인 효과 본격화 삼성전자는 HBM4에 1c D램과 자체 4나노 파운드리 기반 베이스다이를 적용 메모리 설계 → 파운드리 생산 → 첨단 패키징으로 이어지는 내부 구조가 가동률 개선으로 연결 업계에서는 삼성 4나노 공정 수율이 80% 안팎까지 개선된 것으로 추정 📌 경쟁사와 다른 HBM4 전략 경쟁사는 HBM4 베이스다이에 TSMC 공정을 활용하는 방향 삼성전자는 내부 파운드리에 물량을 배정하면서 HBM 매출 증가가 파운드리 가동률 개선으로 이어지는 구조 HBM에서의 회복이 파운드리 손익 개선의 초기 엔진으로 작동 📌 테슬라 매출화 전 외부 고객 확보가 관건 삼성전자는 22조7648억원 규모 파운드리 공급계약을 공시했고, 일론 머스크가 상대방을 테슬라로 공개 차세대 AI6 칩은 미국 테일러 팹 생산이 예상되지만 본격 매출 반영은 2027년 이후로 보는 시각 단기 손익은 HBM4 베이스다이 물량 지속 여부, 중장기는 퀄컴·AMD·구글 등 외부 고객 확보가 변수 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 오늘 탐방보고서 "엘티씨" +11% 급등 오늘 탐방보고서로 말씀드렸던 엘티씨, 주가 흐름이 꽤 좋네요. 반도체 소부장 중에서도 높은 주가 상승 흐름입니다 엘티씨는 현재 밸류에이션 부담이 크지 않은 구간에 있고, 반도체 업사이클이 이어지는 상황에서 실적 업사이드도 열려 있다고 봅니다. 장비와 소재 양쪽에서 성장 모멘텀이 있는 만큼, 엘티씨는 계속 눈여겨보시면 좋겠습니다. 🔥 엘티씨 탐방보고서 다시보기 https://contents.premium.naver.com/growthresearch/growth/contents/260708172635164za 🔥 엘티씨 투자포인트 📌 1) 성장 구조: 증설은 장비, 고단화는 소재 M15X·Y1 증설은 LSE 세정장비 매출 증가로 연결 NAND 321단 전환은 LTCAM HSP 소재 수요 확대 요인 장비 매출이 먼저 발생하고, 소재 매출은 가동률 상승 후 확대 2026~2027년 장비·소재 동반 성장 구간 진입 📌 2) LSE: 세정장비 성장 사이클 LSE는 SK하이닉스향 Single Type 세정장비 공급사 고객사 내 세정장비 점유율은 약 30~40%로 추정 2026년 M15X, 2027년 Y1 중심으로 공급 확대 전망 장비 공급 대수는 2026년 +35%, 2027년 +65% 전망 SPM 국산화로 ASP 상승과 제품 믹스 개선 기대 📌 3) LTCAM: NAND 고단화 수혜 LTCAM은 HSP, CMP 슬러리, CCSS 장비를 공급 321단 NAND용 HSP를 2023년부터 독점 공급 중 321단 HSP는 176단 대비 단가가 약 15% 높음 176단 공급 중단 후 321단 비중 확대에 따른 믹스 개선 기대 CCSS 내재화로 연간 200억~300억 원 매출 기대 📌 4) 실적 전망과 체크포인트 2026년 매출 4,329억 원, 영업이익 650억 원 전망 2027년 매출 6,000억 원, 영업이익 950억 원 전망 HBM4용 글루 스트리퍼는 별도 실적 개선의 핵심 변수 멀티플 5~6배 정도로, 충분히 매력적인 구간의 밸류에이션 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 나스닥에 태극기 거는 SK하이닉스…최태원, '오프닝 벨' 울린다 https://www.hankyung.com/article/2026070942006 📌 나스닥 상장 이벤트 SK하이닉스 ADR, 10일 나스닥 임시 거래 시작 13일부터 정규 거래 전환 최태원 회장, 곽노정 사장 등 주요 경영진이 뉴욕 상장 기념식 참석 예정 📌 ADR 발행 규모 전체 발행주식의 약 2.5%, 최대 1,779만주 신주 발행 ADR 규모 약 43조원 수준 수요예측에 공모 물량의 7배 이상 청약 유입 공모가에 따라 외국기업 미국 상장 역대 2위 규모 가능성 📌 조달 자금 사용처 용인 반도체 클러스터 1기 팹 건설 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설 EUV 스캐너 등 첨단 장비 투자 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 애플, 브로드컴과 45조원 계약…“美 반도체 생산 확대” https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=02269766645512880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 300억달러 규모 장기 공급 계약 애플, 브로드컴과 300억달러(약 45조원) 규모 다년 계약 체결 미국산 반도체 150억개 이상 생산 예정 계약 발표 후 브로드컴 주가 +4.83%, 애플 +0.88% 📌 미국 생산능력 확대 브로드컴, 콜로라도 공장에 15억달러(약 2조원) 설비 투자 애플의 무선통신용 반도체 생산 확대 생산 개시 일정은 미공개 📌 2031년까지 협력 연장 애플·브로드컴 맞춤형 ASIC 공동 개발 및 공급 계약 유지 2031년까지 차세대 애플 제품용 반도체 공급 예정 2023년부터 진행해온 무선통신 칩 협력 확대 📌 미국 반도체 공급망 강화 애플의 6,000억달러(약 903조원) 미국 투자 계획의 일환 미국 내 반도체 설계·제조·패키징 등 공급망 강화 전략 미국 제조업 확대 기조와 맞물린 투자 행보 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻삼성, HBM4 이어 베라루빈용 ‘AI 낸드’ 양산...100조 이익에 ‘날개’ https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004639250 📌 PM1763 양산 개시 삼성전자, 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라루빈(Vera Rubin)용 기업용 SSD 'PM1763' 양산 시작 PCIe 6.0 적용으로 전 세대(PCIe 5.0) 대비 데이터 전송 대역폭 2배 확대 9세대 V낸드(V9)와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러 탑재로 성능·전력 효율 동시 개선 📌 스펙 업그레이드 용량: 4TB/8TB/16TB 세 가지 라인업 16TB 기준 연속 읽기 속도 최대 초당 28,400MB — 전작 PM1753 대비 2배 향상 전력 효율 1W당 초당 1.83GB — 약 1.8배 향상 📌 토털 AI 메모리 전략 본궤도 올 2월 베라루빈용 HBM4를 세계 최초 출하하며 3년 만에 엔비디아 최초 공급자 지위 확보 이번 eSSD 양산으로 HBM + eSSD 동시 공급 체제 구축 베라루빈 랙 4종 중 스토리지 전용 랙에 대용량 eSSD 탑재 예정 (NVL72엔 HBM4, CPU 전용 랙엔 저전력 D램 모듈) HBM: HBM4 비중 확대로 전년 대비 70~100% 가격 상승 전망 낸드: AI 서버향 eSSD 수요 확대로 2분기에만 전분기 대비 70% 이상 평균가 상승 eSSD 시장, 내년 약 1,540억 달러(약 233조원) 규모로 1년 만에 6배 이상 성장 전망 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻머스크의 '테라팹', 반도체 장비 시장의 게임체인저 될까💻 📌 수직계열화 전략: 테슬라 기가팩토리의 반도체판 일론 머스크, 테라와트급 AI 컴퓨트 생산이 가능한 수직계열화 반도체 단지 구축 목표 — 2014년 테슬라 배터리 기가팩토리 전략을 반도체에 적용 마스크샵부터 최선단 파운드리/로직·메모리 공정, 패키징, 테스트까지 전 공정을 한 곳에 집약 — 빠른 '설계/제작/테스트/재설계' 사이클 구현이 목표 📌 입지 및 규모 기존 신고 기준 텍사스주 그라임스 카운티에 초기 550억 달러 투자, 전 단계 완료 시 최대 1,190억 달러까지 확대 가능 초기 팹 클러스터: 메모리 약 월 8만장(wsm) + 파운드리/로직 2만wsm 팹 2기 오스틴에서는 첨단 기술 팹도 별도로 시작한다고 머스크 언급 📌 압도적 자본 투자 규모 UBS는 향후 5년간 스페이스X AI 사업부만으로 약 1.1조 달러 캐펙스 지출 전망, 이 중 약 20%(약 2,250억 달러)가 테라팹 프로젝트에 투입될 것으로 추산 이는 향후 5년간 약 1,350억 달러의 웨이퍼 장비(WFE) 지출에 해당 2027년용 파일럿 라인(약 50억 달러) 발주 완료, 2028년에는 약 100억 달러 규모로 확대 예정 📌 TSMC급 스케일로 성장 2030~2031년경 테라팹의 연간 WFE 지출은 500억 달러 이상으로 예상 — TSMC의 연간 지출과 맞먹는 수준 이는 2029년까지 글로벌 WFE 시장 전체를 3,000억 달러 이상으로 밀어올릴 수 있는 규모 📌 지상용 vs 우주용 컴퓨트 지구 전력 제약으로 인해 연간 100~200GW는 지상용 칩, 약 1TW는 우주 배치용 칩으로 계획 엣지 추론 칩: 옵티머스 휴머노이드 로봇용 — 머스크는 자동차 대비 10~100배 물량 생산을 예상 고출력 우주용 칩: 열악한 우주 환경에 최적화, 방열판 무게를 줄이기 위해 고온에서 작동하도록 설계 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

✅ 그로쓰리서치 영문 홈페이지 오픈 안내 앞서 말씀드린 바와 같이, 그로쓰리서치의 리포트는 현재 미국·캐나다 헤지펀드 등 글로벌 투자자들에게도 읽히고 있습니다. 이에 따라 해외 투자자들의 수요에 맞춰 영문 리포트 발행을 진행하고 있으며, 보다 적극적인 대응을 위해 영문 홈페이지를 새롭게 개설했습니다. 해당 홈페이지에는 지금까지 발간한 영문 리포트들이 업로드되어 있으며, 향후 발간되는 영문 리포트도 지속적으로 업데이트될 예정입니다. 많은 관심 부탁드립니다! ⚡️ 영문 홈페이지 바로가기 http://www.growthresearchen.com/ ———— ✅ Growth Research English Website Now Open As previously mentioned, Growth Research reports are now being read by hedge funds and other institutional investors in the U.S. and Canada. In response to growing demand from global investors, we have been publishing English-language reports. To further strengthen our engagement with overseas investors, we have also launched a dedicated English website. The website currently includes the English reports we have published to date, and we will continue to update it with new English reports going forward. We would appreciate your continued interest and support. ⚡️ ENGLISH WEBSITE NOW LIVE http://www.growthresearchen.com/ ✅ Korean Independent Research: Growth Research https://t.me/growthresearch