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💻 마이크론 “메모리 공급 부족, 2026년 이후도 지속” 📌 HBM4E 로드맵 공개 마이크론은 첫 HBM4E를 JEDEC 표준 제품으로 준비 중 2027년 램프업 예정 HBM4E부터는 1-gamma DRAM으로 전환할 전망 📌 TSMC와 협력 표준형·커스텀 HBM4E 로직 다이는 모두 TSMC가 생산할 예정 커스텀 HBM은 DRAM, 설계, 패키징 역량이 결합된 고부가 제품으로 진화 📌 마이크론의 메모리 전망 더 강력 HBM, DRAM, NAND 모두 수급 타이트가 26년 이후까지 이어질 것으로 전망 AI 추론, 에이전틱 AI 확산으로 메모리가 핵심 전략 자산으로 부상 📌 장기공급계약 확대 마이크론은 대형 고객과 5년 전략 공급계약을 체결 이후 추가 고객들도 유사한 전략적 관계를 원하고 있다고 언급 NAND에서도 장기계약 관심 확대 📌 인도 생산능력도 완판 마이크론 조립·테스트 공장 생산능력은 이미 모두 예약 AI 메모리 부족이 2028년 이후까지 이어질 수 있다는 전망도 제기 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 수요에 중국 파운드리 가격 인상 본격화 📌 중국 파운드리 가격 인상 본격화 AI 수요 확대로 SMIC·Hua Hong 가동률 상승 및 가격 인상 진행 1Q26 중국 반도체 상장사 약 80%가 원가 상승 경험 → 웨이퍼 가격 인상이 주요 요인 SMIC는 2Q26 GPM 20~22% 전망, QoQ 개선 예상 📌 수혜 제품군 AI 서버·전력반도체 수요 증가로 PMIC 강세 MCU·Standalone Flash·BCD·CIS·HV 공정 수요도 확대 특히 90nm 이상 12인치 성숙공정 주문 증가 📌 TSMC · 삼성파운드리 반사이익 TSMC·삼성이 선단공정 중심으로 캐파를 재배치 성숙공정 공급 여력이 줄면서 고객사들이 중국 파운드리로 이동 SMIC·Hua Hong은 M&A와 12인치 증설로 대응 중 📌 핵심 AI 수요 확대와 글로벌 파운드리 캐파 재편이 맞물리며, 중국 성숙공정 파운드리의 가격 인상 및 가동률 개선이 본격화되는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

📹 SK하이닉스 증권사 리포트 분석,국내∙해외 약 40개 리포트 총정리! SK하이닉스 주주라면 필수시청 https://youtu.be/VdW_poqIZ98?si=Iat3o3wAKFCN1Ucn 📌 증권사 목표가 상향 릴레이 국내외 증권사 40여개 리포트 분석 결과 목표가 185만~310만원까지 확대, 대부분 매수 의견 유지 핵심은 메모리와 HBM발 실적의 체력 📌 밸류에이션 프레임 변화 과거 PBR 중심 평가에서 PER·EV/EBITDA 방식으로 전환 중 단순 사이클주가 아니라 AI 인프라 핵심 가치사슬로 보는 시각 확대 📌 LTA 구조 변화 빅테크 장기공급계약 요청 증가 선급금과 가격 밴드 설정 등으로 과거보다 이익 안정성이 높아지는 구조 목표가 상향 사이클이 아직 끝나지 않았다는 점이 핵심 SK하이닉스 관련 자세한 내용은 유튜브 영상 확인 부탁드립니다!

💻 삼성전자 "P4도 HBM 중심"…범용 D램 쇼티지 전망 https://www.inews24.com/view/1970879 📌 P4, HBM 생산 중심 배정 삼성전자가 내년 평택 4공장 상당 부분을 차세대 HBM 생산에 투입할 계획 AI 반도체용 메모리 대응을 우선하는 전략 📌 범용 D램 공급 부족 가능성 P4가 HBM 중심으로 활용되면 일반 D램 생산 여력은 제한될 수 있음 삼성전자는 올해 메모리 공급 부족이 이어지고 내년에는 수급 불균형이 더 심화할 것으로 전망 📌 LTA 확대도 주목 삼성전자는 고객사들과 장기공급계약 논의 중 계약 가격 하단이 과거보다 높아져 수익성 안정화 기대 📌 SoCAMM 수요 급증 엔비디아 Vera CPU 기반 서버에 LPDDR5 기반 SoCAMM 탑재 확대 전망 AI 서버가 모바일용 LPDDR5 물량까지 흡수할 경우 모바일 메모리 공급 부족도 심화 가능 📌 시장 포인트 HBM, SoCAMM, LPDDR5까지 AI 서버가 메모리 수요를 빨아들이는 구조 메모리 사이클은 단순 가격 반등이 아니라 AI 인프라 중심의 구조적 공급 부족 국면으로 전환 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 베라 루빈 팬리스 랙 — 액냉 시장 전면 확대 트리거 📌 베라 루빈 NVL72 구성 루빈 GPU 72개 + 베라 CPU 36개 ConnectX-9 SuperNIC + BlueField-4 DPU + NVLink 스위치 랙 스케일 단일 시스템 — 팬리스 설계 H2 2026 양산 진입 예정 📌 팬리스 설계의 파급 효과 GPU만 액냉 → CPU·메모리·네트워크카드·스위치 등 전 서버 부품 직접 액냉 필요 액냉 TAM: 소규모 냉각 레이어 → 풀 랙 레벨 열 아키텍처로 전면 확대 고전력 밀도 → 콜드플레이트·매니폴드·CDU·후방 도어 열교환기·펌프·밸브·센서·냉각 루프·모니터링 소프트웨어·통합 작업 전방위 수요 폭발 📌 액냉 시장 핵심 인사이트 승자 = 콜드플레이트 판매 업체가 아닌 칩 레벨 → 랙 레벨 → 데이터센터 레벨 열·전력 통합 전체 스택 제어 가능 업체 Vertiv($VRT) — 데이터센터 인프라 열·전력 통합 1위 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 '메모리 월' 부순다…GPU·HBM '광연결' 패키징 부상 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260522111204 📌 왜 나오나 AI 연산이 폭증하면서 GPU 성능은 빠르게 증가하지만 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 ‘메모리 월(Memory Wall)’ 문제가 심화 기존 HBM 적층 확대만으로는 한계에 도달했다는 평가 📌 핵심 아이디어 GPU와 HBM을 기존처럼 바로 붙이지 않고 일정 거리 떨어뜨려 배치 대신 사이를 광(Optical) 인터커넥트로 연결하는 구조 논의 📌 왜 필요한가 현재는 GPU 주변 쇼어라인(칩 테두리 길이) 한계 때문에 HBM 개수를 크게 늘리기 어려움 광연결 기반 분리 패키징을 쓰면 HBM을 보드 내 더 넓게 배치 가능 → 메모리 용량·대역폭을 수 배 수준으로 확대 가능성 📌 폼팩터 변화 가능성 업계에서는 HBM을 GPU 주변뿐 아니라 보드 하단에 배치하는 구조까지 검토 중 이 경우 AI 가속기 보드 자체가 세로로 길어지는 새로운 폼팩터 등장 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻난야 테크놀로지, DRAM 공급 부족 2027년 말까지 지속 — 캐파 2배 확장 추진 https://www.ctee.com.tw/news/20260522700080-430501 📌 DRAM 시장 전망 난야 테크놀로지 회장·사장 동시 발언: "공급 부족 최소 2027년 말까지 연장" DRAM, 과거 경기 사이클 산업 → AI 주도 구조적 성장 단계 진입 공식화 모델 학습·추론·추리·모델 증류·에이전틱 AI — 모두 DRAM 고속 연산·데이터 전송 강하게 의존 수요 강도 과거 PC·스마트폰 시대와 근본적으로 다름 📌 2025년 실적 합산 매출 665.9억 위안 — 전년 대비 +95% 세후 순이익 66.1억 위안 / EPS 2.13위안 현금 배당: 주당 1.35위안 (8월 6일 지급) 📌 공급 구조 변화 2025년 2Q부터 글로벌 주요 메모리 업체 DDR4·LPDDR4 공급 단계적 종료(EOL) 캐파를 HBM·고용량 DDR5로 전환 → DRAM 가격 현저히 상승 2025년 3Q부터 난야 테크놀로지 실적 개선 전환 📌 기술 로드맵 올해 16Gb DDR5 검증 완료 + LPDDR5 시험 생산 추진 1C·1D·1E 10나노급 자체 공정 개발 가속 — 미래 경쟁력 강화 📌 캐파 확장 계획 올해 CapEx 520억 위안 이상 — 신세대 공정 + 신규 팹 구축 신규 팹 외벽 완성 → 현재 설비·배관 공사 중 2027년 1Q 장비 반입 시작 → 신규 캐파 약 3만장 추가 향후 2~3년 내 총 캐파 현재 대비 80~100% 증가 — 사실상 2배 성장 현재 전량 생산·전량 판매 — 고객 수요 완전 충족 불가 상태 많은 고객이 2~3년 이상 장기 계약 체결 요구 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻AMD Helios, 하반기 본격 출하 — 위창·위영·인벤텍 수주 확인 📌 핵심 내용 AMD, 차세대 Helios 랙 스케일 AI 플랫폼 2026년 하반기 정식 출하 예정 북미 CSP(클라우드 서비스 업체) AMD AI GPU 플랫폼 도입 확대 가속 주요 대만 ODM 3사 양산 준비 완료 📌 대만 ODM 출하 일정 위창(緯創): AMD 전단 기판 대규모 수주 확정 — 주베이(竹北) 2공장 전면 지원 / 2Q 말~3Q 출하 시작 인벤텍(英業達): 대형 CSP 고객 주문 — 4Q 본격 출하 위영(緯穎): AMD Helios 랙 시스템 — 3Q 이후 단계적 출하 📌 하이퍼스케일러별 AMD 채택 현황 마이크로소프트: AMD 플랫폼 두 번째 가속기 솔루션 공식 지정 — 연말 MI450 랙 배치 + 2027년 MI500 시리즈 추가 메타: Meta Compute 계획 — AMD 플랫폼을 ASIC 혼합 산술 아키텍처 보완 역할 xAI(머스크): AMD Helios 랙 시스템 AI 산술 확보 핵심 고객 📌 왜 AMD인가 — 엔비디아 의존도 분산 북미 5대 하이퍼스케일러, 산술 능력 엔비디아 과도 집중 방지 위해 AMD 확대 채택 MI300·MI350 단계적 확대 → 고급 AI 서버 핵심 축 부상 AMD = AI 산술 의존 균형 + 단일 공급업체 위험 분산 핵심 역할 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻인텔, HBM 대신 LPDDR5 160GB 탑재 — AI 가속기 차별화 전략 📌 핵심 내용 인텔 최상위 AI 가속기, HBM 대신 LPDDR5 160GB 탑재 HBM 대비 가격 75% 저렴 → 동일 비용으로 4배 용량 확보 가능 연결을 위한 초대형 BGA(볼 그리드 어레이) 적용 — 기술적 도전 📌 왜 LPDDR5인가 HBM 공급 부족 심화 — SK하이닉스·삼성 전략 고객 우선 배정 엔비디아·AMD에 HBM 우선 공급 → 인텔 후순위 공급 위험 LPDDR5 = 노트북·모바일용 저전력 메모리 — 공급 풍부 + 가격 저렴 160GB 대용량 = 대형 AI 모델 전체 파라미터 온칩 로드 가능 📌 초대형 BGA의 의미 LPDDR5는 HBM처럼 TSV 적층이 아닌 평면 배치 — 연결 핀 수 폭발적 증가 BGA 크기 극대화 → 패키지 면적·제조 복잡도 급증 인텔 EMIB 기술 활용 가능성 — 소형 브릿지로 효율적 연결 시도 📌 시장 파급 LPDDR5 AI 가속기 수요 → SK하이닉스·삼성 LPDDR5 추가 수요 자극 엔비디아 VR300 SOCAMM 220TB + 인텔 LPDDR5 160GB = LPDDR 공급 타이트 심화 HBM 슈퍼사이클과 별도로 LPDDR5 가격 추가 상승 압력 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 램리서치, 반도체 장비에 AI·센서 탑재 확대 📌 장비 생산성 개선이 핵심 램리서치 CEO는 향후 2년간 장비에 센서와 AI 기능을 확대하겠다고 언급 장비와 웨이퍼에서 더 많은 데이터를 수집해 결함과 비효율을 조기 탐지하는 전략 📌 AI로 수율 개선 AI가 기존에는 문제로 인식하지 못했던 공정 조건을 찾아낼 수 있다는 설명 고객사는 웨이퍼당 결함을 줄이고 더 많은 칩을 생산할 수 있음 📌 장비 내 계측 기능도 확대 MIT 스핀아웃 Lightfinder는 기존 독립형 계측 장비를 소형화 별도 공정 없이 기존 장비 안에 통합할 수 있는 기술로 주목 📌 미국 내 거점 확대 램리서치는 TSMC 등 고객 지원을 위해 애리조나 피닉스 지역 추가 시설을 추진 캘리포니아 프리몬트 본사에도 추가 투자 계획 📌 시장 포인트 AI 반도체 수요 확대는 노광·식각·증착 장비뿐 아니라 공정 데이터, 센서, 계측, AI 기반 수율관리까지 장비 산업의 고도화를 촉진 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 "삼전·닉스 말고 이 반도체?"…한 달 새 42% 뛴 '수익률 1위 ETF' https://view.asiae.co.kr/article/2026052115433280402 📌 최근 수익률 상위권 장악 중국 반도체 관련 ETF가 최근 1개월 수익률 상위권에 대거 진입 최근 1개월 수익률 상위 10개 ETF 중 6개가 중국 반도체 관련 상품 📌 주요 ETF 1개월 수익률 ✔️ TIGER 차이나반도체FACTSET: +41.73% ✔️ KODEX 차이나AI반도체TOP10: +34.17% ✔️ RISE 차이나AI반도체TOP4Plus: +32.82% ✔️ KODEX 차이나과창판STAR50(합성): +32.00% 📌 강세 배경 중국 정부의 첨단 제조업 육성 기조 지속 반도체·AI 밸류체인 자립화 정책 부각 미중 갈등으로 중국 내 국산 반도체 채택 확대 글로벌 AI 투자 사이클에 따른 중국 내 AI 반도체·메모리 수요 증가 📌 CXMT·YMTC IPO 기대감 중국 D램 대표 기업 CXMT 중국 낸드 대표 기업 YMTC 두 기업 모두 과창판 상장 가능성이 부각 상장 시 STAR50 지수 및 관련 ETF 편입 후보로 거론 📌 CXMT 실적 모멘텀 2026년 1분기 매출: 508억 위안 (YoY +719%) 순이익: 248억 위안 (YoY +1,688%) 📌 투자 시사점 중국 반도체 ETF 강세는 단기 테마뿐 아니라 구조적 국산화 모멘텀과 연결 핵심 포인트는 반도체 자립화 + AI 수요 + 메모리 대형 IPO + STAR50 편입 기대 다만 CXMT·YMTC가 상장 직후 ETF에 자동 편입되는 것은 아니며, 기초지수 방법론 충족 여부가 중요 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 베라 CPU — 메모리 아키텍처 심층 분석 📌 베라 CPU 메모리 구조 분해 베라 CPU는 SOCAMM 모듈 기반 — 데이터센터용 LPDDR5X 모듈 폼팩터 1개 LPDDR5X DRAM 다이: 최대 9.6Gbps/bit 1개 LPDDR5X 패키지(32-bit): 9.6 × 32 = 307.2Gbps (~38GB/s) 1개 SOCAMM(패키지 4개): 38 × 4 = ~154GB/s 베라 CPU = 8-채널(8 SOCAMM): 8 × 154 = ~1.2TB/s 대역폭 용량: 32개 패키지 × 48GB = 1.5TB 📌 구성별 메모리 수요 시나리오 ① 베라 루빈 NVL72 통합형 NVL72 = 루빈 GPU 72개 + 베라 CPU 36개 LPDDR5X 총 용량: 36 × 8 × 4 × 48GB = ~55TB per 랙 수냉 적용 시 고용량 패키지 사용으로 추가 확대 가능 ② 전용 베라 CPU 랙 랙당 베라 CPU 256개 탑재 LPDDR5X 총 용량: 256 × 8 × 4 × 48GB = ~400TB per 랙 수냉 적용 시 추가 확대 가능 ③ 개별 베라 CPU 서버 싱글 소켓: 1.5TB (공랭) 듀얼 소켓: 3.0TB (공랭) HPE Cray GX240 (640 베라 CPU): ~1,000TB HGX 루빈 NVL8 (1~2 CPU): 싱글·듀얼 소켓 수준 📌 왜 LPDDR5X 총 수요 산정이 어려운가 판매 구성(Configuration)에 따라 CPU당 메모리 사용량이 1.5TB~수백TB 범위로 다양 공랭 vs 수냉에 따라 패키지 용량(48GB vs 그 이상) 달라짐 엔비디아가 구성별 판매 비중을 공개하지 않음 📌 PHY/컨트롤러 IP 수혜 업체 Synopsys — LPDDR5X PHY·컨트롤러 IP 글로벌 1위 공급사 Cadence — PHY·컨트롤러 IP 2위, 엔비디아와 긴밀한 협력 알파웨이브(Alphawave) — 고성능 메모리 인터페이스 IP 젠슨 황이 콜에서 Cadence·Synopsys를 직접 언급 — 에이전틱 AI 툴 가속 파트너로 지목 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 큐알티, 반도체∙우주∙방산 동시 수혜, 구조적 실적 레버리지 진입[기업탐방 보고서] https://www.youtube.com/watch?v=TC4rUz4VWDI 📌 핵심 사업 및 차별성 R&D 단계 시제품 신뢰성 평가 및 불량 원인 분석 서비스 제공 고가의 장비 인프라 기반의 독보적인 진입 장벽 구축 반도체 고도화에 따른 신제품 테스트 수요 확대 수혜 📌 신사업 및 미래 성장 동력 국내 우주 방산 기관 대상 독점적 방사선 검증 솔루션 보유 유럽 방산업체 장비 수주로 입증된 통신 모니터링 기술력 6G 시대 진입에 따른 통신 검사 수요의 폭발적 성장 전망 📌 실적 전망 및 구조적 레버리지 고정비 중심 사업 구조 기반 가동률 상승에 따른 이익률 개선 비수기인 1분기에 과거 최대 성수기를 상회하는 서프라이즈 달성 구조적 실적 성장세 진입에 따른 연간 가이드라인 상향 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 ASML CEO “반도체 공급 부족, 상당 기간 지속될 것” 📌 AI 수요가 공급 초과 ASML CEO 크리스토프 푸케는 AI·위성·로봇 수요가 생산능력을 초과하고 있다고 언급 “AI 수요가 너무 강해 공급 제한 시장이 꽤 오래 지속될 것” 📌 공급망 병목 지속 전망 2030년 반도체 시장 규모가 1.5조 달러까지 성장할 것으로 예상되는 가운데 공급망 곳곳에서 병목 현상이 반복될 가능성 시사 📌 테라팹·스타링크도 변수 머스크의 ‘TeraFab’과 Starlink 위성 확대가 추가 수요를 유발할 수 있다고 평가 ASML은 머스크 프로젝트가 실제 장비 캐파를 압박할 가능성을 언급 📌 High-NA EUV 본격화 ASML은 수개월 내 High-NA EUV 기반 첫 로직칩 생산 시작 예상 인텔이 초기 주요 고객으로 거론 메모리·로직 모두 올해부터 제품 데이터 공개 예정 📌 첨단 패키징 장비도 확대 대형 AI칩 생산용 신규 첨단 패키징 장비도 개발 중 ASML이 노광 외 패키징 장비 영역까지 확장하는 흐름 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AMD, 대만 AI 생태계에 100억달러 이상 투자 📌 대만 AI 공급망 투자 확대 AMD가 대만 AI 섹터에 100억달러 이상 투자 계획 발표 첨단 AI칩 생산·조립 역량과 전략적 파트너십 강화 목적 📌 ASE·SPIL과 패키징 협력 AMD는 ASE와 SPIL과 협력해 전력 효율이 높은 AI 시스템·프로세서 기술 개발 해당 기술은 TSMC 2nm 기반 Venice CPU에 적용 예정 📌 Venice CPU 양산 확대 AMD는 차세대 EPYC ‘Venice’ CPU 생산 램프업을 시작했다고 밝힘 AI 인프라 확대에 맞춘 고성능 CPU 공급 본격화 📌 대만 생태계 전방위 협력 PTI, Sanmina, Wiwynn, Wistron, Inventec 등과도 협력 칩 단품이 아니라 랙스케일 AI 인프라 구축을 목표로 하는 전략 📌 시장 포인트 AMD는 엔비디아 중심 AI 시장에 CPU·GPU·패키징·랙 단위 시스템으로 도전 대만 공급망은 AI 반도체와 서버 인프라의 핵심 거점으로 재부각 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 삼성·SK·TSMC 이어 브로드컴도 어플라이드 첨단 R&D 시설 파트너 합류 https://biz.heraldcorp.com/article/10742929?ref=naver 📌 첨단 패키징 R&D 협력 브로드컴이 어플라이드 머티어리얼즈의 첨단 R&D 시설 ‘EPIC센터’ 파트너로 합류 차세대 AI 시스템용 첨단 칩 패키징 기술 개발을 가속화할 계획 📌 기존 파트너도 초대형 삼성전자, SK하이닉스, TSMC도 EPIC센터 창립 멤버로 참여 여기에 브로드컴까지 합류하며 AI 반도체 핵심 밸류체인이 모이는 구조 📌 왜 중요한가 AI 반도체 성능 경쟁은 이제 공정 미세화뿐 아니라 패키징·재료·공정 장비 혁신이 핵심 팹리스와 장비사가 초기 R&D 단계부터 함께 움직이는 흐름 📌 시장 포인트 브로드컴의 시스템 설계 역량과 어플라이드의 재료공학·장비 기술 결합 AI ASIC, HBM, 첨단 패키징 생태계 경쟁이 더 빨라질 가능성 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 황제주 등극했는데 “아직도 너무 싸다”…역대급 계약에 ‘160만원’도 간다는 이 종목 https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004623235 삼성전기가 글로벌 반도체 업체와 1조5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약 체결 공시. 📌 계약 규모 2027~2028년 공급 작년 매출 대비 13.8% 수준 AI 가속기향 고성능 패키지 수요 대응 목적 추정 📌 증권가 반응 DB증권 목표주가 105만 → 160만원 상향 KB증권 목표주가 140만 → 160만원 상향 양사 모두 IT부품 업종 최선호주 유지 📌 핵심 포인트 1. 실리콘 커패시터 본격 양산 진입 → 신사업이 실제 대규모 매출로 연결되는 첫 사례 2. 수익성이 매우 높음 → 2028년 영업이익률 30% 이상 전망 → 기존 MLCC 대비 고부가 제품 3. 팹리스 구조 → 대만 파운드리 생산 → 삼성전기는 설계·테스트 중심 → CAPEX 부담 없이 고성장 가능 📌 왜 중요한가 실리콘 커패시터는 AI 가속기·고성능 반도체 패키지에서 초소형화 고신뢰성 고집적화 수요가 커지며 기존 MLCC 일부를 대체 중. 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 AI 서버 수요 아직도 고성장… '26년 출하 +28%, 추론 컴퓨팅은 +122% 폭증(TrendForce) 📌 AI 서버 수요 고성장 TrendForce, '26년 글로벌 AI 서버 출하가 전년 대비 28% 이상 증가할 것으로 전망 고성능 AI 학습 서버가 올해 출하의 약 55%를 차지할 것으로 예상 📌 추론 컴퓨팅 급증 북미 상위 5개 CSP의 AI 학습 컴퓨팅 파워는 전년 대비 +56% AI 추론 컴퓨팅 파워는 +122% 급증 전망 추론 수요가 학습보다 더 빠르게 커지는 흐름 📌 빅테크 CAPEX 약 1,157조 원 구글·아마존·MS·메타·오라클의 '26년 CAPEX는 7700억 달러 이상 전망 전년 대비 약 87% 증가(약 1,157조 원) 이들 5개사는 NVIDIA GB·VR 서버 글로벌 수요의 60% 이상을 차지 📌 자체 ASIC도 확대 구글 TPU 물량은 전년 대비 약 80% 증가 전망 아마존 Trainium 기반 서버는 아마존 AI 서버 수요의 40% 이상 차지 예상 📌 시장 포인트 NVIDIA·AMD GPU와 CSP 자체 ASIC 서버 모두 액체냉각 채택 AI 서버 전력소비는 '26년 전년 대비 18GW 증가 전망 AI 인프라 투자는 GPU를 넘어 전력·액체냉각·네트워크·패키징 전반으로 확산 중 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻엔비디아 "중국 AI 칩 시장, 화웨이에 대부분 내줬다" https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=03391526645451216&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y 📌 젠슨 황 공개 인정 “우리는 사실상 중국 AI칩 시장을 화웨이에 대부분 내줬다” 미국 수출규제로 엔비디아의 중국 시장 철수가 현실화됐다는 의미 📌 화웨이 급부상 젠슨 황 CEO는 “화웨이는 매우 강하다”며 올해도 화웨이가 기록적 성장을 할 가능성을 언급 엔비디아 공백 속 중국 AI 반도체 생태계가 빠르게 자립 중이라는 평가 📌 엔비디아 실적은 여전히 폭발적 엔비디아 1분기 매출 816억달러 전년 대비 +85% 성장 800억달러 규모 자사주 매입도 발표 📌 그러나 중국 공백은 구조적 변수 과거 중국은 엔비디아 데이터센터 매출의 20% 이상 차지 현재 H200 등 중국 수출 재개 가능성에 대해 황 CEO는 “아무 기대도 하지 않는다”고 언급 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi

💻 지아이에스, MLCC 장비 수주 3배 이상 증가 https://n.news.naver.com/article/003/0013958767?sid=101 📌 MLCC 장비 수주 3배 증가 이달 기준 MLCC 장비 수주 증가량이 전년 동기 대비 3배 이상 증가 전 사업부문 누적 수주잔고도 전년 대비 약 180% 증가 📌 AI가 핵심 수요처 AI 서버 확산으로 고성능 MLCC 수요가 구조적으로 증가 지아이에스는 국내 최대 MLCC 제조사에 핵심 컷팅 장비를 공급 중 📌 재고 증가도 매출 전환 준비 1분기 말 재고자산 증가는 수주 물량 대응을 위한 원자재 확보와 생산 준비 영향 향후 수주잔고가 매출로 전환될 가능성 주목 📌 시장 포인트 AI 서버 확산 → MLCC 수요 증가 → MLCC 장비 투자 확대 흐름 하드웨어 장비뿐 아니라 자동화·검사·컷팅 장비 업체까지 AI 인프라 수혜 범위 확대 💻반도체 소부장💻[그로쓰리서치] https://t.me/growth_semi