Sajah의 투자 노트

송전망 최대 수혜 : 산일전기 배전망 최대 수혜 : LS ELECTRIC

<전력> -정책 타임라인 및 송전망 기자재 부족으로 BTM 데이터센터의 건설 추세가 지속될 전망. -BTM와 밀접한 ESS, EPC 및 배전기기 수혜가 전망된다. -28년부터는 ON-Grid 절차 간소화에 힘입어 태양광, 초고압, 특수배터리가 수혜될 것으로 기대됨.

<산일전기> -미국 데이터센터향 익스포저 확대중이며 초고압변압기 생산도 준비 중. -블룸에너지의 성장세와 산일전기 레버런스 확보 속도를 감안하면 블룸향 수주는 아직 초입 단계라는 판단. -BTM 시장 확대 수혜로 산일전기가 FTM 시장에서 창출할 것으로 예상했던 미래 현금흐름의 시계열이 앞당겨질 것으로 예상됨.

단독) 삼성SDI, 세계 1위 선그로우에 3조원대 LFP 배터리 공급 美 스텔란티스 합작사에 ESS용 생산라인 구축 삼성SDI가 글로벌 배터리 에너지저장장치(BESS) 시스템통합(SI) 1위 업체인 선그로우에 리튬인산철(LFP) 배터리를 공급한다. 규모는 3조원 이상으로 파악된다. 삼성SDI는 미국 스타플러스 에너지(SPE) 공장에 선그로우 전용 LFP 배터리 생산라인도 구축한다. 관련 장비 발주도 시작했다. 31일 업계에 따르면 삼성SDI는 선그로우와 연간 10기가와트시(GWh) 규모 ESS용 LFP 배터리 공급 계약을 조율하고 있다. 4분기 중 본계약 체결을 마무리할 계획이며, 계약 기간은 3년으로 파악됐다. 연간 공급 규모 10GWh를 금액으로 환산하면 1조~1조5000억원에 달한다. 3년 계약 규모는 최소 3조원으로 추산한다. 계약 종료 후 연장 카드가 살아있어 실제 공급 물량은 더 높아진다. 선그로우는 중국 안후이성 허페이시에 본사를 둔 태양광 인버터·ESS 기업이다. 글로벌 에너지 컨설팅 기업 우드맥킨지가 발표한 '2026년 글로벌 BESS 통합업체 종합 순위'에서 테슬라를 제치고 1위를 차지했다. 북미 시장에서는 테슬라에 이어 2위에 올랐다. 글로벌 태양광(PV) 인버터 출하량에서도 세계 1위를 기록하고 있다. 선그로우는 배터리 셀을 자체 생산하지 않고 외부에서 조달해 ESS 완제품을 생산한다. 삼성SDI도 ESS 완제품이 아닌 배터리 셀을 선그로우에 공급한다. 선그로우와 삼성SDI의 협력이 처음은 아니다. 2014년 중국에 합작법인을 세워 삼성SDI의 배터리와 선그로우의 전력변환 기술을 결합한 ESS 사업을 공동으로 펼쳤다. 삼성SDI가 중국 시안 공장에서 생산한 삼원계(NCA) 배터리를 공급했다. 선그로우는 이를 탑재한 ESS를 앞세워 북미 시장에 진출했다. 그러다 2022년 삼성SDI가 합작사 지분을 전량 매각하면서 합작 관계는 일단락됐다. 양사가 다시 손을 잡게 된 배경에는 선그로우의 배터리 공급망 다변화와 삼성SDI의 미국 내 생산 확대가 있다. 선그로우는 ESS에 각형 LFP 배터리를 주로 사용하면서 CATL, CALB, EVE에너지 등 중국 배터리 업체에서 셀을 조달해왔다. 삼원계 배터리를 주력으로 생산해온 삼성SDI와의 협력은 축소됐다. 삼성SDI가 미국에서 ESS용 각형 LFP 배터리 생산을 확대하면서 양사의 협력 여건도 다시 마련됐다. 삼성SDI가 선그로우에 LFP 배터리를 공급하는 것은 처음이다.  미국의 대중국 규제 강화도 선그로우가 공급망을 넓히는 배경으로 꼽힌다. 선그로우는 최근 투자자 대상 설명에서 "미국의 태양광·ESS 관련 정책 변화를 예의주시하고 있으며 부품과 서비스, 소형 시스템 등에서 해외 기업과의 협력을 모색하고 있다"고 밝혔다. 삼성SDI는 미국 내 LFP 배터리 생산능력도 추가로 확대한다. 스텔란티스와의 합작법인 SPE가 보유한 4개 생산라인 가운데 당초 2개를 ESS용 LFP 배터리 라인으로 전환할 예정이었다. 여기에 선그로우 전용 라인 1개를 추가 전환하면서 ESS용 LFP 생산라인은 총 3개로 늘어난다. 첫 번째 LFP 배터리 생산라인은 오는 10월 가동한다. 삼성SDI의 컨테이너형 ESS인 '삼성배터리박스(SBB) 2.0'에 탑재하는 273암페어시(Ah)급 각형 배터리를 생산한다. 두 번째 라인은 테슬라에 공급할 대용량 각형 배터리를 생산한다. 선그로우용 세 번째 라인도 SBB 2.0보다 용량을 높인 별도 사양의 각형 배터리를 생산할 예정이다. 테슬라와 선그로우에 공급하는 각형 배터리는 모두 300Ah급이다. 세 번째 LFP 배터리 생산 라인은 장비 발주에 들어갔다. 국내 배터리 검사장비 업체 이노메트리는 지난 27일 약 50억원 규모의 ESS용 배터리 검사장비 공급계약을 공시했다.  이노메트리는 계약 상대방을 공개하지 않았지만 해당 장비는 SPE의 선그로우용 LFP 배터리 생산라인에 투입된다. 전극 내부의 간극과 이물을 확인하는 컴퓨터단층촬영(CT) 통합 검사장비를 공급한다. 삼성SDI는 미국에서 LFP 배터리 생산라인을 추가로 늘릴 전망이다. 이달 초 제너럴모터스(GM)와 합작투자 계약을 종료하고 시너지셀즈(Synergy Cells)의 GM 지분 49.99%를 전량 인수해 단독법인으로 전환하기로 했다. 시너지셀즈에서도 ESS용 LFP 배터리 생산라인 구축을 검토하고 있다. 테슬라를 비롯한 글로벌 ESS 업체와 재생에너지 설계·조달·시공(EPC) 업체 등과 공급 물량을 협의 중인 것으로 알려졌다. 삼성SDI 관계자는 "ESS 등 시장 수요 확대에 대응해 미국 내 생산능력을 추가로 확보하는 방안을 검토하고 있다"며 "구체적인 고객사와 관련해서는 확인이 어렵다"고 말했다. https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=61568

SPCX 큰거 올 것 같은 느낌을 주는 스페이스X차트 일론형은 결국 해낸다!

테슬라 로보택시 사업 성공을 의미있게 받아들이고 있는것 아닌가 싶은 무빙이 나오는 것 같습니다.

CRM과 NOW 현재 미국장 주도주라고 생각합니다. 이 두 주식은 AI 피해주가 아니라 AI 수혜주입니다. AI가 두회사 서비스에 녹아 들어서 사용자들이 더 많은 구독료를 지불한다는 것을 CRM 어닝과 컨콜에서 입증했다고 시장이 생각하는 것 같습니다.

CRCL 써클 중요한 자리 밀리지 않고 반등 나옴. BTC ETH 써클 비트마인 해볼만 하다고 생각함

이더리움도 마찬가지로 금요일 저점을 오늘 깨려고 밀었는데 밀리지 않고 오히려 위를 보고 움직이고 있음.

비트코인 4시간봉 금요일 저점이 주말 동안 깨지지 않았고 월요일 오늘 미국 시장에 맞춰서 오히려 위를 보고 움직이고 있음.

오.. 엘앤에프

UBS 27년 HBM은 심각한 공급부족에 직면 예상

✅ UBS SK하이닉스 리포트 요약 • UBS는 3Q26 DRAM ASP가 QoQ +20%, NAND ASP가 +21% 상승할 것으로 예상함. 계약가격 협상이 여전히 상방 우위이고 LTA 효과도 가격 전망에 반영됐다는 판단임. • 4Q26에도 DRAM과 NAND ASP가 각각 약 QoQ +8% 오를 것으로 봄. HBM뿐 아니라 범용 메모리까지 계약가격 상승이 이어지는 강한 업황을 전제함. • SK하이닉스의 DRAM 비트 출하 성장률 전망은 2026년 YoY +27%, 2027년 +28%로 상향함. 기존 전망인 +26%, +20%보다 높아진 수치임. • 장비 입고 일정이 앞당겨지고 이미 업계 최상위권인 생산효율이 더 개선되며, 제품 믹스 변화도 출하량 증가를 돕는다고 설명함. • HBM 중심의 웨이퍼 일부를 서버 DDR5·LPDDR5X로 전환하면 웨이퍼당 생산 가능한 비트 수가 크게 늘어남. 따라서 HBM 호황을 유지하면서 일반 DRAM 물량과 이익도 함께 확대될 수 있음. • NVIDIA의 VR300용 HBM4 8-Hi 사양과 핀 속도 요구치 완화는 하이닉스의 제품 전환·수율 부담을 낮추는 요인임. UBS는 2027년 HBM ASP가 YoY +61% 오를 것으로 전망함. • NVIDIA가 2027년 하이닉스 HBM 물량의 약 52%를 차지해 일부 대형 고객 할인 가능성은 있으나, 삼성 대비 의미 있는 가격 격차는 없을 것으로 판단함. 목표주가 300만원, 매수 의견 유지함.

✅ Citi 삼성전자 리포트 • Citi는 삼성 경영진과의 컨퍼런스 미팅을 바탕으로, 투자 포인트를 주주환원, HBM de-spec, 메모리 LTA, 메모리 업황의 네 축으로 정리함. • 삼성은 배당과 자사주 매입을 모두 검토 중이며, 새 주주환원 정책을 2027년 1월경 공개할 가능성이 있다고 설명함. • 임직원 보상 목적으로 발표된 약 15조원 자사주 매입은 일반 주주환원과 별개여서, 향후 환원 약정의 일부로 계산되지 않는다는 점을 회사가 강조함. • HBM de-spec은 HBM 공급 제약 아래 가속기당 탑재량을 낮춰 더 많은 AI 가속기를 출하하려는 고객의 현실적 선택이며, Citi는 총 HBM 비트 수요를 크게 훼손하지 않는다고 판단함. • 가속기당 HBM이 줄어들면 KV-cache를 eSSD로 오프로드해야 하므로, 삼성은 예상보다 강한 엔터프라이즈 SSD 수요를 확인하고 있다고 전함. • 다년 메모리 LTA 체결 수요는 삼성의 목표인 전체 캐파 60~70% 확보를 넘으며, 삼성은 장기 이익 가시성과 현물가격 대응 유연성의 균형을 의도적으로 유지하려는 것으로 해석됨. • Citi는 LTA 확대가 CAPEX 절제와 과잉공급 방지로 이어져 메모리 업황의 변동성을 낮추고 고마진을 오래 유지시킬 수 있다고 봄. 목표주가 45만원, 매수 의견 유지함.

✅ UBS 삼성전자 리포트 • UBS는 삼성전자의 3Q26 DRAM ASP 전망을 QoQ +20%에서 +23%로 상향하고, 4Q26에도 +10% 상승을 예상함. 계약가격 협상이 예상보다 강하고 LTA가 가격 하방을 막는다는 판단임. • 환율을 반영해도 3Q26·4Q26 영업이익 전망은 각각 약 117조원·125조원으로 대체로 유지했으며, 시장 예상치와 큰 차이는 없다고 봄. • 1c DRAM 수율이 2H26에 성숙 단계로 진입하고 HBM 결합수율도 개선돼, HBM 생산성과 원가에서 하이닉스와의 격차가 좁아질 것으로 전망함. • 삼성은 2027년 하반기 1d DRAM을 가장 먼저 양산할 가능성이 있으며, V9 NAND 수율 개선과 V10 NAND 조기 투입도 메모리 실적 상향 요인으로 제시함. • NVIDIA의 HBM de-spec은 패키지당 HBM 비트는 낮추지만 AI 가속기 출하량과 4nm 로직 베이스다이 수요를 늘려 삼성 파운드리에 추가 기회가 될 수 있음. • 파운드리·LSI는 3Q27 손익분기점에 도달할 것으로 예상하며, 2027년 아이폰용 CMOS 센서, 갤럭시 S27 Exynos 약 30% 채택, Broadcom 네트워킹 및 AI XPU 수주 가능성을 근거로 듦. • UBS는 장기 ROE 34%를 기준으로 3.4배 선행 P/B를 적용해 목표주가 53.5만원을 제시함. 현 주가의 1.72배 P/B는 장기 ROE 17.2%만 반영한 수준으로 평가함.

>>워시 발언에 금리 인상 기대 높아졌지만, 채권 투자자들은 여전히 연준의 행동을 믿지 않음 (중국언론) •워시가 잭슨홀에서 인플레이션 억제 입장을 재차 강조한 이후, 스왑시장은 9월 금리 인상 확률을 약 60%까지 높였음. 2년물 미 국채 수익률도 금요일 2개월여 만에 가장 큰 하루 상승폭을 기록 •하지만, 여러 기관투자자들은 여전히 입장을 바꾸지 않았음. ABN AMRO, Brandywine, DWS는 장기 미 국채에 대한 비중축소 포지션을 유지 •이들은 “발언이 행동을 의미하는 것은 아니다”라고 판단하며, 워시의 매파적 발언에도 연준이 실제로 금리를 인상할 가능성에 대해서는 여전히 회의적 >沃什讲话推高加息预期，债券投资者仍不信美联储会行动 https://wallstreetcn.com/articles/3780699#from=ios

중화권 AI칩 대표주자인 캠브리콘과 BIREN TECH가 각각 6%와 13% 상승

>>중국산 AI 칩 선두업체 매출 약 2,000% 폭증 •8월 들어 중국산 AI 칩 주요 기업들의 반기 실적 발표가 집중. 지난 금요일 비런테크가 실적을 발표했으며, 매출이 약 20배 증가했음. 이외에도 캠브리콘, Moore Threads 등 주요 기업들도 매출 급즌 •실적 급증의 배경에는 고성능 연산 수요가 공급을 크게 웃도는 현상이 있음. 현재 고성능 연산 공급망 전반에서 부족 현상이 나타나고 있으며, 일부 기업은 이미 주문이 3년 뒤까지 밀려 있음. •이는 고성능 연산 시장의 호황을 보여주는 단면. 다운스트림 지능형 연산센터 자원이 부족할 뿐 아니라, 시스템 통합 분야에서도 주문 집중 •업계 조사에 따르면 2026년 중국산 AI 칩 수요는 약 400만 개에 달하는 반면 실제 공급량은 약 300만 개에 그쳐, 약 100만 개의 생산능력 부족이 발생할 전망임. •업계에서는 중국산 칩의 고성능 AI 칩 시장이 강한 상승 사이클에 진입한 것으로 보고 있음. 최근 여러 중국산 칩 기업이 실적을 발표하면서 전반적으로 실적이 폭발적으로 증가하는 모습 (중국언론)