현대차증권 IT[전기전자 김종배, 반도체 소부장 윤동욱]

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 삼성전기 BUY/TP 2,300,000원(유지/하향) P, Q Upside는 아직 충분히 반영되지 않았다 ■ 투자포인트 및 결론 - MLCC, ABF기판의 가격 상승 곡선(P)과 Hyperscaler향 B2B LTA 계약 구조 증가(Q)의 동반 상승 Cycle은 이제부터 본격적인 시작 국면임. FC-BGA는 단순 원가 상승에 의한 판가 전이가 아닌 수급에 의한 가격 상승이 이어지고 있으며, 대형 고객사 확보 등으로 인해 증설 규모는 ABF기판 Supplier 내 최대 수준으로 확장될 것으로 전망. 투자의견 Buy 및 목표주가는 230만원 제시(기존 목표주가는 27F EPS 37,259원에 Target Multiple 74.5배(Ibiden 대비 Premium 10% 적용)한 280만원 제시. Global Peer Multiple 조정에 따른 Target Multiple 하향 조정). 다만, Fundamental은 더욱 강화되고 있고 방향성이 명확하다는 측면에서 업종 내 최선호주 유지 및 적극적인 비중확대 의견 제시 ■ 주요이슈 및 실적전망 -범용 MLCC의 가격 상승은 이제 본격적으로 반영되고 있는 추세. 이에 더해 AI용 MLCC는 상대적으로 짧은 공급 계약 기간으로 인해 향후 신규 수주 시 추세적인 상승은 지속될 것으로 보임. 특히 최근 유통망을 대상으로 한 가격 인상은 동사의 입장에서는 다음과 같은 근거로 절대적으로 유리할 수밖에 없는 구조. 우선, MLCC 내 10% 초반 비중을 차지하는 대리점 물량의 가격이 전체적으로 30% 이상 인상되며 범용 MLCC의 마진이 개선된다는 직관적인 부분. 두번째로는, 결국 이러한 가격 인상으로 인해 범용 수요가 감소 시 AI Server향 Capa 전환으로 인해 Mix는 개선 - 결국, MLCC 가격 인상이 충분히 되지 않은 상황 속에서 수급 측면에서 가격 인상은 지속될 것. AI 수요의 견조한 수요와 별개로 결국 수요는 기술적 방향성에 의해 증명. AI 연산 및 I/O 고도화로 순간전류·전원 노이즈가 증가하며 GPU/VRM용 MLCC 수요가 확대하고 800VDC·MW급 랙 전환까지 더해져 MLCC는 GPU 세대 진화에 따라 결국 수요가 자연 증가할 수밖에 없는 구조임. 이에 더해 경쟁업체는 아직까지 제한적인 공법으로 인해 AI용 MLCC에 단기 내 진입하기 어려운 상황이며, 증설 역시 제한적인 인력 상황 및 설비 리드타임 등으로 인해 속도가 제한적일 수밖에 없음. 가격 인상으로 인해 마진 스프레드는 계속 확대될 것이고 수익성은 지속 개선될 것 - Si-Capacitor은 MLCC 대비 저항값이 낮고 부피가 작다는 점에서 MLCC와 상호 보완적인 관계로 수요가 지속될 것. 대형 수주와 더불어 Reference를 선제적으로 확보한 동사에 수주가 집중될 것으로 예상. 향후 Turn-key까지 고려 가능 - FC-BGA 역시 P, Q의 명확한 성장이 현재로서는 담보되어 있음. 특히 P 상승이 단순 원가 전가가 아니라는 점에 주목할 필요. 수급 기반 T-Glass의 가격 상승 곡선이 상반기 대비 완만해진 가운데, FC-BGA는 지속적인 가격 인상 추세 지속. 동사의 경우에도 이미 지난 1,2분기 10% 가격 인상과 더불어 지속적인 가격 인상 추세. 향후 Layer, Via 수, Warpage 관리, 미세한 Pitch 등을 고려했을 때 수율은 기판 세대를 거듭할수록 감소. 이로 인해 Design Capa 기준 Capa Loss 지속되며 한계생산이 체감될 수밖에 없는 구조. 공급업자 역시 제한적이고 불확실한 수요를 위해 수요업체들의 자본이 증설에 투입되며 사실상 물량은 Binding되고 있음. Shortage가 해소되기 어려운 업황 ■ 주가전망 및 Valuation - 27F EPS 42,089원에 Target Multiple 54.5배(Ibiden 27F P/E 대비 기존과 동일하게 10% Premium 적용)를 적용한 목표주가 230만원 제시 *URL: https://buly.kr/H6kVxsc **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-31 월) 1. SK하이닉스, 미 최초 첨단 패키징 인디애나 공장 2029년 양산 🔗 기사 원문 SK하이닉스가 인디애나주에 짓는 미국 첫 첨단패키징 단지가 2029년 3분기부터 HBM4E를 양산하며, 총 투자액 40억 달러 이상에 CHIPS법 보조금 4억5800만 달러를 받는다. 착공은 2026년 10월이다. 2. 엔비디아 AI랙 전환 가속…NVL72 산출액, 2027년 710억달러 돌파 전망 🔗 기사 원문 TrendForce에 따르면 엔비디아 AI랙이 GB300에서 2027년 VR200 중심으로 전환되며 NVL72 랙 시스템 합산 산출액이 710억 달러(전년비 214%↑)로 급증할 전망이며, 웨이퍼·HBM 등 상류 부품 가격도 동반 상승할 것으로 예상된다. 3. 인텔, 1.4nm '14A' 결함밀도 개선 순항…"22nm 이후 최고 속도" 🔗 기사 원문 인텔 CFO는 26일 1.4nm '14A' 공정의 결함밀도 개선 속도가 22nm 이후 최고 수준이라고 밝혔으며, 리스크 생산은 2027년 말 시작 예정이다. 4. 삼성전기發 MLCC 가격 인상에 대만 궈쥐·화신커 반사이익 🔗 기사 원문 삼성전기가 X5R MLCC 가격을 25~30%, AI 서버용 X6S를 10~20% 인상 주도하면서 대만 궈쥐·화신커가 하반기 수혜를 볼 전망이며, 궈쥐는 2분기 매출 445억 대만달러로 사상 최대를 기록했다. 5. 대만 CCL(동박적층판) 업체들, 유리섬유천·동박 품귀에 잇단 가격 인상 🔗 기사 원문 유리섬유천·동박 품귀로 중국 지엔타오가 FR-4 가격을 10%, 대만 이엘레콤프·이라이트머티리얼·TUC도 하반기 가격 인상에 나서며, 이엘레콤프는 2분기 매출총이익률이 11.42%에서 22.02%로 뛰었다. 6. 中 CXMT, D램 점유율 1년새 716%↑…삼성·SK하이닉스 턱밑 추격 🔗 기사 원문 카운터포인트에 따르면 2분기 D램 시장점유율은 삼성전자 39%·SK하이닉스 26%·마이크론 25%이며, 중국 CXMT는 7%로 전년비 716% 급증해 가장 빠르게 성장하는 D램 공급사로 꼽혔다. 7. 마이크론 대만 노조, 삼성·SK하이닉스와 성과급 격차에 9월 파업 투표 가능성 🔗 기사 원문 마이크론 대만 노조(약 1만명) 예비 설문에서 약 80%가 파업을 지지했으며, 삼성전자(이익 10.5%)·SK하이닉스(10%)와 달리 마이크론 성과급이 목표 대비 실제 지급 평균 2.6개월치에 그친다는 게 불만의 핵심이다.

CXMT 2Q26 실적 서프라이즈가 나왔습니다. 중국향 국내 Value-chain도 이와 관련해 분기별 실적에서 유사한 흐름을 보이고 있습니다. 중국향 실적 모멘텀이 있는 기업들에 주목할 필요가 있어 보입니다. 관련하여 당사의 발간 레포트를 재공유 드리오니 투자 판단에 참고가 되시길 바랍니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 오킨스전자 BUY/TP 28,000(유지/유지) CLT 확장 스토리의 최대 수혜주 ■ 투자포인트 및 결론 - CLT 장비의 빠른 확대 기대감과 더불어 동사의 BI 소켓 및 컨넥터 역시 눈높이가 올라갈 수밖에 없는 상황. CLT 장비는 높은 Para 수와 Burn-in Test, Low Frequency Test를 동시에 수행할 수 있다는 측면에서 기존 Tester를 빠르게 대체할 전망인데 특히 내년에는 올해보다 더욱 빠른 속도로 CLT 장비의 도입이 예상됨. 동사는 CLT, HBM향 테스트 부품 P, Q 증가 등으로 인해 가파른 실적 성장 기대. 투자의견 BUY, 목표주가 28,000원 유지 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 2Q26 매출액은 351억원(YoY +29.6%), 영업이익은 84억원(YoY +163.1%, OPM +23.9%)을 기록하며, 기존 추정치를 크게 상회. 서프라이즈의 주요 근거는 CLT향 소켓 및 커넥터의 비중이 크게 확대되었다는 점임. Burn-in 소켓과 컨넥터의 매출은 각각 QoQ +44%, +79% 수준으로 대폭 성장하였는데 이는 사실상 CLT향 매출에 기인. 전방사인 엑시콘의 2Q26 원재료(기구물) 매입액은 QoQ +860% 증가하였으며 이 중 상당수가 동사 부품에 대한 매입액으로 추정됨. 상반기 매출에서 10% 중반 수준은 CLT 장비향으로 발생한 것으로 추정되며, 향후 관련 매출은 빠르게 확대될 것으로 보임 - CLT 관련 동사의 소켓 매출이 빠르게 확대될 수 있는 근거는 다음과 같음. 기존 Tester의 Para 수가 500-600 수준이면, CLT의 Para 수는 현재 11,520 수준임. 이론적으로 약 20배 이상의 동시 처리 Device 수가 확대되는 것이며(실질적으로는 Loading/Test Time으로 이보다는 적음), Device를 접촉하기 위한 Socket Site 역시 확대될 수밖에 없는 구조. Para 수와 더불어 최소 10개의 제품 테스트를 진행. Test 소켓의 Q는 ‘제품 테스트 Type 수 x Para 수’로 결정되기 때문에 실질적으로 CLT 장비 단가에 준하는 수준의 매출을 기대 - CLT 장비의 베트남향 빠른 수주 확대를 예상. 기존에 연간 20-30대 수준의 신규 수주를 기대했으나 베트남 수주로 인해 27년 장비 수주 및 셋업 물량이 기존 예상 수준의 200%-250% 수준으로 매우 가팔라질 것. 동사 입장에서 CLT향 컨넥터 매출은 즉시 반영될 것이며, 셋업 이후 소켓 매출 역시 순차적으로 반영. 이로 인해 전반적인 Mix 역시 개선될 것으로 보이며, 매출 증대와 더불어 레버러지 효과 역시 두드러질 전망. 동사는 현재 Capa에서 추가 Capex 진행 중이며 내년에 빠르게 증가할 Capa 확보에 박차를 가할 것으로 보임 ■ 주가전망 및 Valuation - 27F EPS 기준 동사의 P/E는 8.8배 수준으로 여전히 비메모리 테스트 부품 대비 현저히 저평가 받고 있음. 다만, 현재 Memory Super-Cycle 속에서 동사의 P, Q는 빠르게 증가하고 있으며 CLT향 소켓 및 컨넥터, HBM향 컨넥터의 빠른 성장 등을 고려했을 때 동사의 이익 체력은 기존과 전혀 다른 국면을 맞이할 것으로 전망. 목표주가는 27F EPS 2,146원에 Target P/E 13.1배(비메모리 테스트 부품 Peer 대비 50% 할인 적용)를 적용한 28,000원 제시. 다만 이익률이 가파르게 상승하며 Discount도 점차 해소될 것 *URL: https://buly.kr/9iIfgRQ **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 전기전자/디스플레이 김종배] 티엘비 BUY/TP 62,000(유지/하향) SoCAMM 모멘텀이 적극 반영되어야 할 때 ■ 투자포인트 및 결론 - NVIDIA의 Vera Rubin은 8월 초 양산 출하를 시작했으며, SoCAMM2 관련 Module PCB 매출은 1분기 샘플 일부부터 시작하여 2Q 물량 일부 반영, 3Q부터 본격 양산체제 진입하였음. 뿐만 아니라 독립형 Vera CPU는 현재 MP단계에 진입하였으며, 기존 CPU 대비 처리속도 1.8배, 와트당 대역폭 5배라는 강점을 갖고 수요가 급증하고 있으며 향후 표준 모듈 규격 가능성까지 확대할 수 있다고 판단됨. SoCAMM2의 모멘텀을 반영하여, Module PCB에 대한 적극적인 비중 확대 구간. 투자의견 BUY, 목표주가는 62,000원 제시(기존 목표주가는 130,000원이나 무상증자를 반영 시 65,371원 제시) ■ 주요이슈 및 실적전망 - 2Q26 매출액은 882억원(YoY +37.8%), 영업이익은 128억원(YoY +86.4%, OPM +14.5%)으로 SoCAMM2가 매출 비중의 10% 초반 수준을 차지하며 수익성 개선에 기여하였음. 동사의 SOCAMM2 매출은 3Q26 QoQ +102%, 4Q26 QoQ +55%로 하반기부터 본격 반영되며 향후 Mix 개선의 주요 포인트 - 2H26 Vera Ramp-up에 이어 내년에는 더욱 가파른 속도로 수요가 증가하여 SoCAMM의 기울기는 더욱 가팔라질 것으로 전망. 27년 동사의 SoCAMM2향 매출은 YoY +95% 성장하며 전체 매출 비중의 약 27% 수준을 차지할 것으로 보임. 이에 더해 P 인상 효과, 고객사 추가 물량 확보 등을 감안한다면 기존 예상치를 충분히 상회할 수 있는 상방 압력 존재. SoCAMM2향 수익성 측면에서도 동사는 경쟁사 대비 낮은 고정비 효과로 인해 더욱 유리한 상황. 외형 성장으로 인한 레버리지 효과 및 기존 Server향 Module PCB 대비 높은 ASP로 인한 Mix 등을 고려했을 때, SoCAMM2가 동사에 가져올 Mix 효과는 극대화될 것으로 보임. SoCAMM2의 반복 적층 공정으로 인한 Capa Loss는 당장 3분기부터 본격적으로 반영될 안산 2공장 및 VINA Masslam으로 인해 보완 가능한 부분 - 증자를 통해 조달된 자금은 VINA 2공장향 Capex로 집행되고 있음. 올해 하반기 건축 700억원, 3Q27까지 설비, 클린룸 등에 잔여금액이 활용될 것으로 보임. 4Q27부터 공장 가동을 목표로 하며 1Q28부터 동사의 매출에 본격적으로 반영될 것. SoCAMM2의 매출 비중은 지속적으로 확대되며 2028년 VINA 2공장이 본격적으로 가동되고 SoCAMM2의 Capa 할당에 상당 부문 투입되며 동사의 외형뿐 아니라 이익 체급 자체가 달라질 것으로 보임. 여기에 더해 High-end Server향 DDR5, eSSD향 PCB 매출 비중은 지속 확대되며 수익성의 우상향 추세 지속 ■ 주가전망 및 Valuation - SoCAMM2는 Vera CPU의 빠른 침투율 확대 및 Agentic AI에서의 CPU 수요 확대 등으로 인해 TAM의 지속적인 확장이 가능하다고 판단됨. 여기에 더해 SoCAMM향 Module PCB 공급업자는 제한적이며 반복 공정 등으로 인해 수익성 역시 높기 때문에, 향후 Module PCB 업체한테 매우 유리한 부분이라고 판단됨. 목표주가는 베트남 라인 매출이 본격적으로 반영되는 28F EPS 4,535원에 Target Multiple 13.65배(SoCAMM Global Peer인 Unimicron, Tripod 28F P/E)를 적용한 62,000원 제시 *URL: https://buly.kr/FsLC0xd **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-28 금) 1. SK하이닉스, 미국 인디애나 HBM 패키징 팹 착공 🔗 기사 원문 • 총 40억달러 이상을 투자해 2028년 10월 클린룸을 완공하고, 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산할 계획이다. 2. 키옥시아·샌디스크, 정부 지원 전제로 일본 NAND에 310억달러 이상 투자 계획 🔗 기사 원문 • 2032년까지 욧카이치·기타카미 생산 인프라를 확충해 NAND 비트 생산량을 늘리고 공급 안정성을 높일 계획이다. 3. 와이씨, 삼성전자와 메모리 웨이퍼 테스터 1,621억5,000만원 공급계약 🔗 기사 원문 • 계약금액은 2025년 매출의 59.48%이며, 계약기간은 2027년 6월 30일까지다. 4. Marvell, FY2Q27 매출 27억3,900만달러로 전년 대비 37% 증가 🔗 기사 원문 • 데이터센터 매출은 전년 대비 46% 늘었고, FY3Q27 매출 가이던스는 31억5,000만달러±5%로 제시됐다. 5. 삼성전기, 4분기 MLCC 가격 25~30% 인상 주도 🔗기사 원문 • 삼성전기가 4분기 OEM·ODM 고객 대상 가격 인상을 선도하고 있으며, 소비자용 X5R 제품은 평균 25~30% 인상이 예상된다. AI 서버용 고급 X6S 제품은 고객 협상에 따라 10~20% 수준의 인상이 예상된다. 6. Intel, 18A·14A 공정 진척 공개 🔗 기사 원문 • CFO는 18A 수율이 내부 목표를 웃돌고 14A 결함밀도도 목표보다 빠르게 낮아지고 있다고 설명했다. • 14A는 2027년 시험생산을 거쳐 2028년 양산을 준비 중이다. 7. 드림텍, 북미 빅테크 2곳 서버 메모리 모듈 품질 검증 완료 보도 🔗 기사 원문 • 밸류파인더는 후보 고객 6곳 중 2곳의 최종 승인을 마쳤고, 인도 공장 증설을 9월 완료해 4분기부터 양산을 확대할 것으로 파악했다. 8. 피델릭스, Alliance Memory와 메모리반도체 약 124억원 공급계약 🔗 기사 원문 • 계약금액은 2025년 매출의 23.1%이며, 선수금 100%·취소 불가 조건으로 11월 30일까지 공급한다. 9. 티에스이, HBM4E용 적층 D램 검사 솔루션 개발 🔗 기사 원문 • 적층 D램의 양품 여부를 가리는 KGSD 다이캐리어와 자동 로더를 개발했으며, 정렬 정확도는 ±5㎛, 수명은 2만2,000회 이상이다.

🚨 HMSEC Tech Daily (2026-08-27 목) 1. 엔비디아, 분기 매출 133조원 '13분기 연속 최대'… 영업익 88조원 '신기록' [🔗 기사 원문](https://buly.kr/GvpjVlX) • FY2027 2분기 매출 962억 달러(약 133조원)로 전년 동기 대비 106% 증가하며 컨센서스를 상회했다. 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 급증했다. • GAAP 영업이익 637억 달러(약 88조원)로 사상 최대치를 기록했으며, 3분기 매출 가이던스는 1,080억 달러(±2%)로 제시했다. 2. 삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고 [🔗 기사 원문](https://buly.kr/CsmIx9g) • 삼성전자·SK하이닉스가 2026년 하반기부터 베라-루빈향 HBM4 공급에서 12단 대신 8단 비중을 확대한다. I/O 단자가 2,048개로 늘며 발열이 커지고 12단 적층·본딩 수율이 낮아진 점이 배경이다. • 업계에서는 HBM4E도 당초 예상과 달리 8단이 주력 제품이 될 가능성이 커진 것으로 본다. 3. 앤트로픽, 엔스케일과 데이터센터 임차 계약…6년간 62조원 규모 [🔗 기사 원문](https://buly.kr/DwGqsf5) • 앤트로픽이 엔스케일과 약 450억 달러(약 62조원) 규모의 6년 데이터센터 임차 계약을 체결했다. 미국 웨스트버지니아주 메이슨카운티에서 460MW 규모 컴퓨팅 자원을 2027년 말 엔비디아 '베라 루빈' 가동 시점부터 이용한다. • 엔스케일은 해당 지역에 1.35GW 규모 데이터센터를 건설 중이며 총 사업비는 690억 달러(약 95조원)로 추산된다. 앤트로픽은 최근 아마존·스페이스X와도 컴퓨팅 계약을 맺었고, 구글과는 1,500억 달러 규모 AI 칩 임대 계약도 진행 중이다. 4. 애플, 현지시간 9월 9일 아이폰 출시 행사 개최… 존 터너스 신임 CEO 첫 행사 [🔗 기사 원문](https://buly.kr/2qb73EG) • 애플이 9월 9일(현지시간) 'Surprise and Shine' 행사를 열고 신형 아이폰과 함께 첫 폴더블 아이폰(아이패드 미니 크기 화면)을 공개할 예정이다. • 지난 4월 발표된 경영진 교체에 따라 팀 쿡은 이사회 의장으로 물러나고, 하드웨어 총괄이던 존 터너스가 9월 1일부로 CEO에 취임하며 이번 행사가 '터너스 시대'의 첫 제품 발표가 된다. 5. 李대통령, 최태원·이재용 잇단 회동…美 반도체 '추가 청구서' 조율 [🔗 기사 원문](https://buly.kr/CsmIzlL) • 이재명 대통령이 8월 20일 최태원 SK 회장에 이어 26일 이재용 삼성 회장과 잇달아 비공개 만찬을 갖고, 이어 정의선 현대차 회장과도 회동을 예정 중이다. 삼성·SK하이닉스가 호남에 메모리 반도체 팹 2기씩(총 800조원 규모)을 약속한 가운데 팹을 최대 9기까지 확대하는 방안도 논의됐다. • 러트닉 미 상무장관이 "삼성·SK하이닉스를 미국으로 데려와 공장을 짓게 하고 싶다"며 대미 투자 압박 수위를 높이는 상황에서, 국내외 투자 시기·규모 조율과 함께 주 52시간 예외·기간제 사용기간 연장 등 재계 민원, 대통령의 9월 방미(유엔총회·트럼프 회담) 일정과 맞물린 '반도체 청구서' 협상 전략이 핵심 의제로 다뤄졌다. 6. 박현주 "반도체는 미국 말고 한국에 지어야…공급과잉 와도 치킨게임" [🔗 기사 원문](https://buly.kr/jc1JT3) • 박현주 미래에셋 회장이 26일 서울 포시즌스호텔에서 열린 그룹 계열사 디지털엑스(코빗) 행사 강연에서, 반도체·로보틱스는 "끝까지 펀더멘탈을 지켜야 경쟁력을 가질 수 있다"며 공급과잉·치킨게임이 오더라도 생산기지를 미국이 아닌 한국에 지어야 한다고 주장했다. • 삼성전자·SK하이닉스의 주주환원 확대 요구를 "허접한 얘기"라고 일축하며 "배당을 많이 했으면 삼성전자·SK하이닉스가 생겨났겠느냐"고 반문, 배당보다 재투자를 강조했다. 미국의 관세 위협에 대해서도 "반도체 없이는 엔비디아도 미국 빅테크도 돌아가지 않는다"며 낙관적 견해를 밝혔다. 7. Yomiuri: KEPCO·CyrusOne, 오사카에 하이퍼스케일 데이터센터 건설…2029년 완공 목표 [🔗 기사 원문](https://buly.kr/9iIfL4J) • 간사이전력(KEPCO)과 CyrusOne의 50:50 합작법인 '간사이전력 사이라스원'이 오사카부 미노시에 연면적 약 3만㎡ 규모 데이터센터를 신설, 2029년 7월 완공을 목표로 한다. • 향후 10년간 70억 달러를 투입해 최종 900MW 규모로 확장할 계획의 일환이며, CyrusOne의 아시아 첫 데이터센터 사업이다.

[반도체 소부장/로보틱스 윤동욱] NVIDIA FY2Q27 Review: 내년 매출액 최소 70% 증가 ■ FY2Q27 Review: 언제나처럼 좋다 - NVIDIA의 FY2Q27 매출액은 USD96.2B(YoY +105.9%, QoQ +17.9%)로 기존 가이던스 USD 89.2B – USD 92.8B와 컨센서스 92.1B를 크게 상회하는 실적을 기록. Non-GAAP 기준 매출총이익은 75.0%를 기록하며 가이던스 74.5% - 75.5%와 컨센서스 75.0%에 부합. EPS 또한 USD2.22로 컨센서스 USD2.09를 상회 - FY3Q27 매출액 가이던스로는 USD105.8B – USD 110.2B를 제시하며 컨센서스 104.6B를 상회하였고 GPM 가이던스는 74.0%를 제시. 중국向 매출은 이번 가이던스에도 포함하지 않음 - FY 2Q27 Data Center 매출액은 USD89.0B를 기록하며 지난 분기 대비 +18.0%, 전년 동기 대비 116.6% 증가했으며 컨센서스 USD85.8B를 상회. Data Center 매출액 내 Hyperscale 매출액은 48.7B를 기록했으며 ACIE(AI Clouds, Industrial & Enterprise) 매출액은 40.3B, Edge Computing은 USD 7.2B를 기록 ■ 수요는 의심할 필요가 없다 - NVIDIA는 FY2028 매출액 성장률을 70% 이상으로 전망. 컨센서스인 YoY +44.5%를 크게 상회하는 수치이며 고객 수요 예측상으로는 두 배 수준의 성장도 가능하지만, 공급 제약을 반영해 70%를 제시했다고 설명 - 상위 5개 Hyperscaler들의 CapEx는 2026년 8,000억달러 → 2027년 1.3조달러로 전망하며 기존 전망치인 2027년 1조달러에서 크게 상향. Neo Cloud 파트너들의 설치 전력은 2025년말 약 3GW → 2026년말 8GW로 증가할 전망 - 동사 GW당 매출 기회는 Hopper 180억달러 → Blackwell 250억달러 → Vera Rubin 400억달러로 확대. Data Center 전체 투자액은 5년 전 GW당 약 300억달러에서 현재 약 600억달러로 증가. 젠슨황은 500억 달러 규모 데이터센터도 투자자본 회수 기간이 1년 미만이라고 들었다고 밝히며 데이터센터 투자가 고객사의 매출과 이익 증가로 이어지고 있다는 점을 강조 - Vera Rubin은 이달 초 생산 출하를 시작했고, FY3Q27에는 매출의 약 20% 차지할 것으로 예상 - 공급·생산능력 관련 약정은 2,790억 달러로 전분기 1,190억 달러 대비 1,600억 달러 증가했으며 증가분이 주로 메모리 조달과 관련되어 있는 것으로 보임 - 메모리 가격 상승폭이 기존 예상보다 크고 내년에는 더 오를 것으로 전망. 이에 매출총이익률은 FY3Q27F 73.5 – 74.0%, FY4Q27F 71.0 – 72.0%로 저점 형성한 뒤 FY2028에는 가격 인상 따라 72.0 – 73.0% 수준에 이를 것으로 예상. NVIDIA 제품 가격 인상 효과는 FY1Q28부터 반영되며, 주요 메모리 3사와 증설에 대해 협의하고 있다고 밝힘 *URL: https://buly.kr/450PwVr **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[현대차증권 자동차/모빌리티 장문수, 반도체 소부장/로보틱스 윤동욱] 중국 WRC 2026 방문 후기 및 투자 활용법 이제 그만 춤추고 일할 시간   □ 자동차/모빌리티: 중국의 약진, 미국의 견제, 한국의 기회 - 중국의 약진: 중국 로보틱스 산업은 전동화 공급망 기반의 성숙한 밸류체인을 기반해 양산을 위한 단계를 구체화 중. 특히 기존 인간형에 기반한 구동 성능 시연과 생산의 확대를 전제한 공급망의 전략 대응이 실질적 활용을 검토하고 본격 양산을 대응하기 위한 학습의 기준을 마련하고 있으며 공급망도 이를 지원 - 미국의 견제: 2025년 말 전략산업 육성을 위한 행정명령 예고와 최근 중국산 수입 규제를 통한 자국 내 공급망 재구축 요구로 미국에 거점을 둔 휴머노이드 로봇 업체의 중국산 공급망 탈의존 요구가 강해질 것으로 판단. 2027년 말 이후 순차적으로 양산에 돌입하는 주요 로봇 양산 전략을 맞춘 공급망 구축이 절실한 상황 - 한국의 기회: 로보틱스 대량 양산과 품질 기준을 동시 만족할 수 있는 공급망에 대한 중국의 성장 궤적을 따라갈 때, (팬데믹 이후 사업 위기를 극복한 미국 내) 전동화 밸류체인에게는 기회 요인이 될 것으로 판단. 글로벌 시장 내 완성차 밸류체인 중 내재화, 재무 여력 여부를 고려한 한국 전동화/로보틱스 밸류체인 주목 - 美 로보틱스 정책(행정명령)/규제(수입규제), 中 유니트리 IPO 이후 기업가치 상승 및 추가 기업(Agibot, Agility, Figure AI 등) 상장, Tesla 등 경쟁사 휴머노이드 로봇 양산 및 공급망 전략 세부화 등 외부 요인과 현대차그룹 국내 Physical AI(새만금) 및 미국 Robotics America 투자 및 세부 전략, BD Atlas의 RMAC 투입과 개소 등 내부 요인이 모멘텀으로 작동, 현대모비스, 현대오토에버, HL만도 등 공급망과 현대차/기아의 전략적 의사결정에 대한 주가 할증 기대   □ AI/로보틱스: 중국의 휴머노이드 양산 시작, 어떤 부품이 수혜를 받을까 - 중국은 '중국제조 2025'부터 15차 5개년 계획까지 로봇을 국가 전략산업으로 육성 중이며, 휴머노이드 시장은 2024년 27.6억위안에서 2029년 750억 위안으로 성장 전망 - 1H26 글로벌 휴머노이드 출하량은 2.2만 대, 2026년 연간 5만 대 이상이 전망되며 초기 양산 단계에 진입했으나, 출하의 60% 이상이 공연·연구용으로 산업 현장 투입은 초기 단계 - 휴머노이드 로봇 BOM의 40 – 60%를 차지하는 최대 원가 부품은 액추에이터. 완성품 업체들의 내재화와 중국 Leaderdrive 등 기업들의 국산화가 진행되는 가운데 핵심은 시연이 아닌 산업 현장에서 연속 가동이 가능하도록 하는 성능 및 내구성 확보라고 판단   □ 관심 종목 -현대차[BUY 유지, TP 630,000원 유지]: Robotics America 생산법인 구축과 양산 전략 구체화 및 로보틱스 전략적 의사결정에 대한 프리미엄 기대 -현대모비스[BUY 유지, TP 690,000원 유지]: 미국 내 생산법인 구체화에 따른 기대감 고조와 로보틱스 공급망 재구축 수혜 -로보티즈[BUY 유지, TP 380,000원 하향]: 로봇 양산 시작에 따른 액추에이터 수요 확대와 이에 대응하기 위한 생산 능력 확장에 따른 실적 성장 기대   *URL: https://buly.kr/9tDPwMl   ** 동 자료는 compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-26 수) 1. OpenAI, 첫 자체 추론 칩 Jalapeño 시험 결과 공개 🔗 기사 원문 • 공개 벤치마크 InferenceX를 활용한 회사 측 시험에서 주요 상용 AI 시스템보다 최대 처리량 구간의 전력당 성능이 1.5~1.9배 높았고, 전체 응답 지연시간은 1.7~3.6배 짧았다. 연말까지 자체 인프라에 배치할 계획이다. 2. AM Intelligence, NVIDIA Rubin GPU 9,000개 확정 발주 🔗 기사 원문 • Vera Rubin NVL72 시스템에 탑재될 GPU를 2027년 1분기 인도받아 인도 하이데라바드 AI 데이터센터의 첫 30MW 구간에 배치한다. • AMI는 초기 200MW 규모 데이터센터 구축에 80억 달러 이상을 투자할 계획이다. 3. SK하이닉스 HBM4 테스터, 국내 2개사 올해 수주액 2,839억원 🔗 기사 원문 • 올해 디지털프론티어가 2,321억원, 유니테스트가 518억4,000만원을 수주했으며 유니테스트는 HBM4부터 공급망에 진입했다. 4. 심텍, AI용 SOCAMM·mSAP 기판에 2,742억원 투자 🔗 기사 원문 • 자기자본의 47.6%를 투입해 SOCAMM 모듈 기판 전용 공장과 고다층 mSAP 기판 생산능력을 2027년 말까지 확대한다. 5. 네이버클라우드, B300 GPU 3,112개 탑재 서버 도입 🔗 기사 원문 • 디에스앤지가 B300 서버 389대를 전량 공급하며 계약금액은 공개되지 않았다. 6. Cisco, NVIDIA AI Factory에 Supermicro 서버 추가 🔗 기사 원문 • Vera Rubin NVL72·HGX Rubin NVL8용 액체·공랭 시스템을 Cisco 네트워크와 통합해 2026년 10월부터 공급한다. 7. 아스플로, 해외 반도체 장비사에 298억원 공급 🔗 기사 원문 • 계약금액은 2025년 매출의 43.86%이며 계약기간은 2027년 8월 24일까지다. 8. 예스티, 삼성전자에 반도체 장비 176억원 공급 🔗 기사 원문 • 퍼니스와 칠러 공급계약으로 2025년 매출의 20.19%이며 계약기간은 2027년 6월 30일까지다. 9. 레이저쎌, CPO 본딩장비 생산능력 월 10대 확보 🔗 기사 원문 • 전용 장비 LSR 300을 월 10대 생산할 수 있는 라인을 구축했으며 2027년 상반기까지 월 20대로 늘릴 계획이다.

2026.08.25 15:41:33 기업명: 심텍(시가총액: 4조 3,795억) A222800 보고서명: 신규시설투자등 *투자구분 및 목적 - 신규 시설투자 - AI향 SOCAMM모듈 기판 및 고다층 MSAP 기판 수요 증가 대응을 위한 생산능력 확대 투자금액 : 2,742억 자본대비 : 47.6% 투자시작 : 2026-08-25 투자종료 : 2027-12-31 투자기간 : 1.4년 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260825900407 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=222800

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-25 화) 1. 삼성전자·SK하이닉스, 중국 NAND 라인 투자 일정 구체화 보도 🔗 기사 원문 • 삼성전자 시안 X2의 V9 전환은 월 4만~5만장 규모로 2027년 하반기 진행되고, 장비 발주는 2026년 말로 보도됐다. • SK하이닉스 다롄 2공장은 2027년 상반기까지 월 3만장 증설하며 장비는 2026년 9월부터 반입될 전망이다. 2. SpaceXAI, NVIDIA Vera CPU·Vera Rubin 채택 🔗 기사 원문 • SpaceXAI는 차세대 agentic AI 워크로드에 Vera CPU를 도입하고, Grok 인프라를 Vera Rubin으로 확대해 GW급 연산 능력을 구축할 계획이다. • 첫 Starmind AI 위성도 Vera Rubin NVL72 최적화 구성을 기반으로 개발한다. 3. NVIDIA, Groq 3 LPX 양산 돌입…Nebius 첫 도입 🔗 기사 원문 • Vera Rubin NVL72의 token 생성을 가속하는 Groq 3 LPX가 양산에 들어갔고, Nebius가 Token Factory에 먼저 도입한다. 4. LS ELECTRIC, 북미 빅테크 AI 데이터센터 계약 2,309억원으로 확대 🔗 기사 원문 • 고객사의 추가 물량 요청으로 38kV급 고압 배전 시스템 계약이 1,064억원에서 2,309억원으로 늘었으며 계약 종료일은 2027년 1월 30일이다. 5. nVent, 데이터센터 전력장비업체 Maverick Power 17억5,000만달러에 인수 🔗 기사 원문 • 기본 인수대금은 17억5,000만달러이며 2027~2028년 실적에 따라 최대 5억5,000만달러를 추가 지급하고, 2026년 4분기 종결할 예정이다. • Maverick Power의 2026년 예상 매출은 약 7억달러이며, nVent는 인수 첫해 조정 EPS 증가를 예상했다. 6. Intel, 차세대 Xeon·AI 추론 GPU 아키텍처 공개 🔗 기사 원문 • Diamond Rapids는 최대 256개 core, 16-channel DDR, PCIe 6.0/CXL 3.0 128 lane을 지원한다. Crescent Island는 최대 480GB LPDDR5X와 350W 공랭 설계를 적용했다. • Wildcat Lake는 Intel processor 가운데 처음으로 UCIe를 적용한다. 7. Infineon, AI 서버 전력관리업체 C2i Semiconductors 인수 🔗 기사 원문 • C2i의 software-defined multiphase controller와 smart power stage 역량을 확보해 chip 바로 아래에서 전력을 공급하는 vertical power delivery 제품군을 강화하며, 거래는 2026년 3분기 종결 예정이다. 8. 두산, AI용 CCL 수요로 증평·김천 공장 가동률 100% 상회 🔗 기사 원문 • 증평·김천 CCL 공장 가동률은 각각 109.8%, 102.7%이며, 중국 신규 설비는 2026년 4분기 양산, 증평 증설은 2027년 2분기 완료 예정이다. 9. LG이노텍, 상반기 영업이익 5,410억원…2027년 AI 서버용 FC-BGA 진입 🔗 기사 원문 • 상반기 매출은 11조621억원으로 24%, 영업이익은 5,410억원으로 296% 늘었고, 2027년부터 AI accelerator·서버용 FC-BGA 시장에 차례로 진입할 계획이다. 10. 인텍플러스, 해외 반도체 기판 검사장비 53억원 수주 🔗 기사 원문 • ALKAID TECH와 53억2,126만원 규모 계약을 체결했으며 2025년 매출의 5.93%, 계약 종료일은 2028년 4월 15일이다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-24 월) 1. NVIDIA, 메모리 원가 상승에 AI 서버 가격 15% 이상 인상 보도 🔗 기사 원문 • Vera Rubin·Grace Blackwell 서버의 내년 초 출하 가격이 일부 대형 고객에게 15% 넘게 오를 수 있으며, 인상 폭은 chip 세대와 메모리 구성에 따라 달라진다. 2. 삼성전자, 올해 90조~110조원 주주환원 의결 🔗 기사 원문 • 3분기에 정규배당을 포함해 약 30조원을 현금배당하고, 나머지 환원 방식과 규모는 내년 1월 이사회에서 정한다. 3. 원익IPS·테스·주성엔지니어링, 상반기 수주잔고 두 배 이상 증가 🔗 기사 원문 • 수주잔고는 원익IPS 2,982억→6,346억원, 테스 972억→2,069억원, 주성엔지니어링 반도체 장비 부문 885억→2,144억원으로 늘었다. 4. 삼성전자, 연산 chip 위에 DRAM을 쌓는 zHBM 로드맵 공개 🔗 기사 원문 • HBM base die에 연산 기능을 더하는 cHBM·aHBM을 거쳐, DRAM과 연산 chip을 수직 적층하는 zHBM으로 확장하는 3단계 구상이다. 5. SK하이닉스, hybrid bonding·I-HBM 열관리 기술 공개 🔗 기사 원문 • Hybrid bonding은 MR-MUF보다 열저항을 35% 낮추고, hotspot에 방열 부품을 넣는 I-HBM은 열저항을 추가로 30% 넘게 줄이는 목표다. 6. Micron, AI compute와 HBM 성능 개선 속도 격차 지적 🔗 기사 원문 • compute 성능은 2년마다 약 3배 높아지지만 memory 성능은 2배 미만으로 개선돼 병목이 커지고 있으며, Micron은 미세 pitch용 fusion bonding을 개발 중이다. 7. NVIDIA, 미국 AI 데이터센터 개발사 Cloverleaf에 지분 투자 🔗 기사 원문 • 투자액은 공개하지 않았으며, Cloverleaf는 NVIDIA DSX를 활용해 부지·전력·냉각·컴퓨팅 설계를 함께 최적화한다. 8. Rapidus, 2030년 8-reticle interposer·600mm panel 목표 제시 🔗 기사 원문 • interposer 면적을 6,640㎟까지 키우고 600×600mm panel-level packaging으로 대형 AI chip 생산성을 높이는 구상이다. 9. 미국 500곳 넘는 지역에서 데이터센터 제한 조치 시행 🔗 기사 원문 • 미시간주 Marshall은 신규 건설을 1년간 유예했으며, 미시간주에서만 최소 19개 지방자치단체가 건설 유예 조치를 시행했다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-21 금) 1. Broadcom, AI chip·인프라 공급에 최대 1,000억달러 조달 추진 보도 🔗 기사 원문 • Broadcom은 Anthropic 등의 AI 인프라 구축을 위해 600억~700억달러의 선순위 대출과 약 300억달러의 후순위 대출을 협의 중인 것으로 전해졌다. • 전체 조달액은 최대 1,000억달러에 이를 수 있으나 Broadcom은 보도에 답하지 않았다. 2. Micron, 미국 메모리 연구 허브에 10년간 100억달러 투자 🔗 기사 원문 • 보이시의 Micron Research Labs에서 차세대 메모리, 컴퓨팅 아키텍처, advanced packaging을 연구하며 2027년 착공할 예정이다. 3. 가온전선, 미국 250MW AI 데이터센터에 버스덕트 2,000억원 공급 🔗 기사 원문 • 미국 자회사 LSCUS가 2027년까지 순차 공급하며, 회사는 이번 계약의 2~3배 규모인 추가 프로젝트도 협의 중이다. 4. SK하이닉스, CPO 기반 AI 인프라 구조와 성능 목표 제시 🔗 기사 원문 • 광 송수신기를 processor와 같은 package에 통합하고, 장기적으로 광 신호를 전달하는 photonic interposer를 통해 메모리와 processor를 직접 연결하는 구조를 제안했다. • 목표 성능은 노드당 100Tb/s 이상, 1pJ/bit 미만, 칩 간 지연시간 10ns 미만이다. 5. TSMC 애리조나 fab, 2분기 그룹 매출 비중 4% 이상으로 추정 🔗 기사 원문 • BofA 자료에 따르면 애리조나 fab의 2분기 매출은 NT$400억을 넘었고, 그룹 이익 기여도는 3% 미만이었다. 6. 미래산업, 중국에 반도체 검사장비 96억원 공급 🔗 기사 원문 • 계약금액은 최근 매출의 18.89%이며 계약기간은 2026년 8월 20일부터 12월 31일까지다. 7. EPC, AI 서버용 18V GaN FET 양산 시작 🔗 기사 원문 • EPC2370은 101A 연속전류와 0.28mΩ on-resistance를 구현했으며, 회사는 이를 적용한 고밀도 전력모듈의 최대 효율을 98%, 전부하 효율을 97%로 제시했다. 8. NVIDIA, 중국 전용 LPU 개발·연말 출하 보도 부인 🔗 기사 원문 • NVIDIA는 중국 전용 LPU가 개발 로드맵에 없으며 관련 보도가 부정확하다고 밝혔다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-20 목) 1. Marvell, Google TPU용 custom chip 협력 확대 🔗 기사 원문 • Marvell은 Google과 AI inference accelerator, storage·network·memory controller 등 TPU 생태계용 custom chip을 공동 개발한다. • Google은 주당 206.58달러에 최대 5,897만주를 살 수 있으며, 대부분은 FY2033까지 구매 실적에 따라 확정된다. 2. SK하이닉스, 40조원 자사주 취득·전량 소각 결정 🔗 기사 원문 • 8월 20일부터 약 3개월간 약 2,407만주를 매입해 전량 소각하고, 2025~2027년 누적 FCF 환원 목표를 50% 이상으로 높인다. 3. 삼성전자, 온양에 6조원 HBM 신공장 다음 달 착공 🔗 기사 원문 • 도시계획 심의를 마친 38만9,825㎡ 부지에 HBM 등 AI 반도체 생산용 공장을 건설하며, 완공 시점은 공개하지 않았다. 4. 삼성전자, 4·5nm 파운드리 가격 최대 15% 인상 보도 🔗 기사 원문 • 7월 신규 주문에서 SF4·SF5 가격은 고객별로 최대 15%, 8nm는 약 10% 오른 것으로 전해졌으며 삼성전자는 확인하지 않았다. 5. DDR4 현물가 0.67% 상승, 거래량은 부진 🔗 기사 원문 • DDR4 1Gx8 3200MT/s 평균 현물가는 42.90달러로 주간 0.67%, 512Gb TLC wafer는 21.208달러로 0.39% 올랐다. • 가격은 소폭 상승했지만 매수·매도자 간 가격 차이로 DRAM과 NAND 거래는 계속 부진했다. 6. 에이직랜드, SK하이닉스 eSSD controller 설계계약 410억원으로 증액 🔗 기사 원문 • 계약금액은 318.5억원에서 409.6억원으로 28.6% 늘었으며, 최근 매출의 56.2% 규모로 계약기간은 2027년 말까지다. 7. SK하이닉스, 산호세 HBM 설계팀 개발자 채용 🔗 기사 원문 • HBM·3D 적층 DRAM base die 설계와 고객 공동 최적화를 맡을 인력을 뽑으며 1x nm DRAM과 3nm 이하 foundry 설계 경험자를 우대한다. 8. ByteDance·Tencent, NVIDIA H200 각각 약 1만개 인도 🔗 기사 원문 • 두 회사가 최근 H200을 각각 약 1만개 인도받았으며, 중국 당국은 주문별 승인과 상당 물량의 홍콩 배치를 요구하는 것으로 전해졌다. 9. 한성크린텍, SK하이닉스 청주 폐수처리 공사 307억원 LOI 수령 🔗 기사 원문 • 청주 P&T7 공장제작분 307억원 LOI를 받았고, 62억원 규모의 현장설치분은 별도 계약을 진행할 예정이다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-19 수) 1. Micron, 2분기 NAND 매출 99.2% 증가하며 3위로 상승 🔗 기사 원문 • NAND 매출은 118억5,000만달러로 늘었고, AI 서버용 enterprise SSD 수요와 ASP 상승이 실적을 이끌었다. 2. Morgan Stanley, 3분기 DDR4 가격 50% 상승 전망 🔗 기사 원문 • HBM·DDR5로 생산능력이 이동하면서 DDR4는 3분기 50%, 4분기 10% 이상 추가 상승할 것으로 전망했다. 3. Keysight, 분기 매출 36% 증가·다음 분기 성장 전망 🔗 기사 원문 • FY3Q26 매출은 18억5,000만달러, 조정 EPS는 3.07달러였으며 FY4Q26 매출 가이던스는 19억3,000만~19억5,000만달러다. 4. 한미반도체, 1,300억원 투자해 8공장 구축 🔗 기사 원문 • 인천 주안산단의 6,230평 공장을 매입해 TC 본더·하이브리드 본더·2.5D 패키징 장비 생산을 2027년 2분기 시작할 예정이다. 5. LG전자, 글로벌 OSAT에서 패키징용 LDI 장비 첫 수주 🔗 기사 원문 • 해상도 1.5㎛의 마스크리스 노광 장비로, 고객사 양산 라인에 공급하는 첫 구매주문을 확보했다. 6. 오텍캐리어, 48MW 데이터센터 냉각 솔루션 수주 🔗 기사 원문 • 수도권 하이퍼스케일 데이터센터에 무급유 인버터 터보냉동기를 공급하며, 데이터센터는 2030년까지 500MW 규모로 확대될 예정이다. 7. 삼성전기·LG이노텍, AI 부품 해외 생산기반 확대 🔗 기사 원문 • 삼성전기의 해외 비유동자산은 전년 동기보다 약 1조400억원 늘었고, LG이노텍은 베트남 반도체기판 공장 증설에 착수했다. 8. AMD, rack-scale AI 에너지 효율 4배 개선 추정 🔗 기사 원문 • 2024년 대비 2026년 효율을 자체 추정한 수치로, 2030년까지 20배 개선한다는 목표를 재확인했다. 9. Alibaba C950, Qwen-3.8 27B 모델 지원 🔗 기사 원문 • 64-core RISC-V CPU의 decode 속도는 초당 30 tokens, 첫 token 생성시간(TTFT)은 1.9초라고 T-Head가 밝혔다.

[현대차증권 AI/로보틱스 윤동욱] 에프엔에스테크 BUY/TP 19,500(유지/하향) 소재/부품 기업으로 평가받지 못할 이유가 없다 ■ 투자포인트 및 결론 - 에프엔에스테크에 대해 목표주가를 19,500원으로 -24.1% 하향하며 BUY 의견 유지 - 1) 기존 디스플레이 장비 위주의 매출 구성에서 마진이 높은 소재/부품 위주로 전환하고 있으며, 2) Asahi Lamp의 중국향 실적 호조와 HBM향 CMP Pad 공급 물량 확대되며 영업이익률은 큰 폭의 성장을 이어갈 것 ■ 주요이슈 및 실적전망 - 2Q26 실적은 매출액 140억원(YoY -53.0%, QoQ +8.5%), 영업이익 38억원(YoY -17.2%, QoQ +7.4%, OPM 26.8%)으로 컨센서스(매출액 172억원, 영업이익 45억원)를 소폭 하회. 디스플레이 장비 매출이 하반기 이후로 일부 이연되었으며, 2분기 가동이 예상되었던 IT OLED 라인이 3분기로 지연되며 OLED 마스크 세정 매출이 예상치를 하회한 것이 원인 - 3Q26 실적은 매출액 199억원(YoY +15.8%, QoQ +42.0%), 영업이익 49억원(YoY +55.5%, QoQ +30.6%, OPM 24.6%)를 기록할 것으로 추정. 이연되었던 디스플레이향 매출이 본격 반영되고, Pad 부문에서는 웨이퍼뿐 아니라 반도체 부품 가공용 Pad도 최근 공급 시작하며 견조한 실적 성장세 시현할 것으로 예상 - 연간 실적은 2026년 매출액 650억원(YoY -11.7%), 영업이익 161억원(YoY +55.4%, OPM 24.7%), 2027년 매출액 1,155억원(YoY +77.5%), 영업이익 288억원(YoY +78.9%, OPM 24.9%)로 추정. 2027년에는 디스플레이 투자 재개에 따른 장비 매출 증가와 UV Lamp, HBM CMP Pad 공급처 다변화, Asahi Lamp 증설 효과가 반영되며 실적 성장이 본격화될 것. 유리기판향 CMP Pad은 2026년 말 - 2027년 초 공급 기대 ■ 주가전망 및 Valuation - Valuation 방식은 P/E Valuation 유지. 에프엔에스테크 12MF EPS 1,886원에 국내 주요 반도체 소재/부품 기업의 12MF P/E 평균 10.4배를 곱하여 목표주가 19,500원을 산출(기존 에프엔에스테크 12MF EPS 1,733원에 국내 주요 반도체 소재/부품 기업의 12MF P/E 평균 14.9배 곱하여 목표주가 25,700원 산출) *URL: https://buly.kr/A4881cn **동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

🚨HMSEC Tech Daily (2026-08-18 화) 1. 삼성전자·SK하이닉스, 상반기 반도체 시설투자 43.2조원 🔗 기사 원문 • 양사 합산 투자액은 전년 동기 대비 35.1% 늘었으며, 삼성전자 DS는 25조6,030억원, SK하이닉스는 17조5,950억원을 집행했다. 2. NVIDIA, 오하이오 8 IT-GW AI 데이터센터 금융 지원 🔗 기사 원문 • 초기 4.25 IT-GW의 부지·전력·건물 확보에 신용을 지원하고 SB Energy에 15억달러를 투자하며, OpenAI는 2028년부터 20년간 시설을 임차한다. 3. NVIDIA, 200Gbps/lane CPO 이더넷 스위치 양산 출하 🔗 기사 원문 • Spectrum-X Ethernet Photonics는 CoreWeave·Lambda·Oracle에 먼저 공급되며, TSMC·Foxconn·ASE·Lumentum 등 11개 협력사가 생산에 참여한다. 4. Fabrinet, 분기 매출 45% 증가·다음 분기 성장 전망 🔗 기사 원문 • FY4Q26 매출은 13억1,580만달러, 조정 EPS는 4.10달러를 기록했으며 FY1Q27 매출 가이던스는 13억7,500만~14억2,500만달러다. 5. PJM, 자체 전력 없는 신규 대형 데이터센터 우선 감축안 제출 🔗 기사 원문 • 2027년 6월 이후 가동하는 단일 부지 50MW 이상 부하 가운데 신규 전력원을 확보하지 못한 용량을 전력 부족 시 먼저 감축하는 방안이다. 6. AI 칩 액체냉각 적용률, 올해 53% 전망 🔗 기사 원문 • TrendForce는 적용률이 2025년 33%에서 2026년 53%, 2027년 59%로 높아지고, Google AI 서버는 이미 80% 이상이 액체냉각을 적용한 것으로 추정했다. 7. SweGaN, 1,400만달러 조달해 GaN-on-SiC 생산 확대 🔗 기사 원문 • Series B 조달로 누적 투자금은 4,100만달러가 됐으며, 데이터센터 전력변환용 차세대 GaN-on-SiC 소재의 생산능력과 R&D를 확대한다.

2026.08.14 18:15:59 기업명: 유티아이(시가총액: 549억) A179900 보고서명: 반기보고서 (2026.06) 잠정실적 : N 매출액 : 55억(예상치 : -) 영업익 : -159억(예상치 : -) 순이익 : 139억(예상치 : -) **최근 실적 추이** (기간/ 매출/ 영업익/ 순익) 2026.2Q 55억/ -159억/ 139억 2026.1Q 48억/ -132억/ -152억 2025.4Q 51억/ -157억/ -10억 2025.3Q 46억/ -133억/ -159억 2025.2Q 55억/ -96억/ -94억 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260814004281