RUSmicro
Ir al canal en Telegram
Новости микроэлектроники, электроники и вычислительной техники. Поддержка @abloud Обсуждения публикаций доступны участникам закрытой группы ChipChat, вступить в нее можно по рекомендации кого-либо из участников группы или ведущего канал.
Mostrar más
Red:5 772
Suscriptores
+224 horas
-287 días
-7230 días
Carga de datos en curso...
Canales Similares
Nube de Etiquetas
Menciones Entrantes y Salientes
---
---
---
---
---
---
Atraer Suscriptores
octubre '26oct '26
octubre '26
+16
en 0 canales
septiembre '26
+77
en 1 canales
Get PRO
agosto '26
+86
en 6 canales
Get PRO
julio '26
+104
en 3 canales
Get PRO
junio '26
+110
en 5 canales
Get PRO
mayo '26
+71
en 2 canales
Get PRO
abril '26
+86
en 5 canales
Get PRO
marzo '26
+122
en 8 canales
Get PRO
febrero '26
+104
en 1 canales
Get PRO
enero '26
+133
en 4 canales
Get PRO
diciembre '25
+100
en 4 canales
Get PRO
noviembre '25
+143
en 5 canales
Get PRO
octubre '25
+157
en 5 canales
Get PRO
septiembre '25
+167
en 11 canales
Get PRO
agosto '25
+118
en 3 canales
Get PRO
julio '25
+137
en 6 canales
Get PRO
junio '25
+100
en 2 canales
Get PRO
mayo '25
+138
en 12 canales
Get PRO
abril '25
+164
en 3 canales
Get PRO
marzo '25
+150
en 10 canales
Get PRO
febrero '25
+138
en 5 canales
Get PRO
enero '25
+169
en 5 canales
Get PRO
diciembre '24
+143
en 5 canales
Get PRO
noviembre '24
+158
en 9 canales
Get PRO
octubre '24
+224
en 5 canales
Get PRO
septiembre '24
+245
en 6 canales
Get PRO
agosto '24
+128
en 10 canales
Get PRO
julio '24
+120
en 11 canales
Get PRO
junio '24
+145
en 10 canales
Get PRO
mayo '24
+150
en 5 canales
Get PRO
abril '24
+189
en 9 canales
Get PRO
marzo '24
+164
en 5 canales
Get PRO
febrero '24
+166
en 5 canales
Get PRO
enero '24
+128
en 9 canales
Get PRO
diciembre '23
+147
en 11 canales
Get PRO
noviembre '23
+70
en 9 canales
Get PRO
octubre '23
+128
en 4 canales
Get PRO
septiembre '23
+126
en 0 canales
Get PRO
agosto '23
+94
en 0 canales
Get PRO
julio '23
+107
en 0 canales
Get PRO
junio '23
+96
en 0 canales
Get PRO
mayo '23
+114
en 0 canales
Get PRO
abril '23
+184
en 0 canales
Get PRO
marzo '23
+133
en 0 canales
Get PRO
febrero '23
+99
en 0 canales
Get PRO
enero '23
+217
en 0 canales
Get PRO
diciembre '22
+213
en 0 canales
Get PRO
noviembre '22
+107
en 0 canales
Get PRO
octubre '22
+122
en 0 canales
Get PRO
septiembre '22
+108
en 0 canales
Get PRO
agosto '22
+84
en 0 canales
Get PRO
julio '22
+96
en 0 canales
Get PRO
junio '22
+141
en 0 canales
Get PRO
mayo '22
+167
en 0 canales
Get PRO
abril '22
+302
en 0 canales
Get PRO
marzo '22
+383
en 0 canales
Get PRO
febrero '22
+33
en 0 canales
Get PRO
enero '22
+44
en 0 canales
Get PRO
diciembre '21
+55
en 0 canales
Get PRO
noviembre '21
+60
en 0 canales
Get PRO
octubre '21
+111
en 0 canales
Get PRO
septiembre '21
+109
en 0 canales
Get PRO
agosto '21
+56
en 0 canales
Get PRO
julio '21
+97
en 0 canales
Get PRO
junio '21
+112
en 0 canales
Get PRO
mayo '21
+17
en 0 canales
Get PRO
abril '21
+50
en 0 canales
Get PRO
marzo '21
+31
en 0 canales
Get PRO
febrero '21
+33
en 0 canales
Get PRO
enero '21
+30
en 0 canales
Get PRO
diciembre '20
+534
en 0 canales
| Fecha | Crecimiento de Suscriptores | Menciones | Canales | |
| 07 octubre | +1 | |||
| 06 octubre | +4 | |||
| 05 octubre | +5 | |||
| 04 octubre | 0 | |||
| 03 octubre | +2 | |||
| 02 octubre | 0 | |||
| 01 octubre | +4 |
Publicaciones del Canal
🇸🇬 🇯🇵 🇺🇸 Производственные мощности. Производство подложек FC-BGA. Сингапур. Япония. США
TOPPAN и Broadcom открыли в Сингапуре первый зарубежный завод по выпуску FC-BGA-подложек
Advanced Substrate Technologies (AST), совместное предприятие японской TOPPAN Holdings и американской Broadcom, 29 сентября открыло в Сингапуре завод подложек FC-BGA. Это первый производственный объект TOPPAN по выпуску FC-BGA за пределами Японии и первая в Сингапуре фабрика такого класса (но не первое для TOPPAN зарубежное производство).
Строительство началось в марте 2024 года и завершилось на 3 месяца раньше графика, бывает и так. Инвестиции в первую очередь составили около 50 млрд иен (примерно 405 млн сингапурских долларов), а с учётом планируемого расширения совокупные вложения могут превысить 100 млрд иен. Общая площадь площадки - около 95 тысяч кв. м, из которых порядка 70 тысяч кв. м - первая очередь.
Завод ориентирован на выпуск крупных многослойных подложек для ускорителей, на которых работают модели генеративного ИИ, сервера ЦОД и сетевое оборудование. Серийный выпуск подложек должен начаться в декабре 2026 года; к концу целевого периода TOPPAN рассчитывает нарастить мощности FC-BGA-бизнеса, минимум, в 2,5 раза относительно уровня 2022 года. К моменту открытия на предприятии работало 315 человек, в том числе более 200 инженеров и техников; в перспективе компания планирует создать свыше 330 рабочих мест. Предусмотрена и разработка при производстве, и партнёрства с местными учебными заведениями для подготовки кадров.
СП строится в интересах и с опорой на якорного заказчика: американская Broadcom напрямую заинтересована в гарантированных объёмах выпуска продвинутых подложек, которые в последние годы превратились в узкое место в цепочке поставок ИИ-чипов.
Производить подложки для ИИ-ускорителей существенно сложнее потребительских: если у обычных продуктов 4–8 слоёв разводки, то у чипов с чиплетной архитектурой может быть 20–30 слоёв при размерах корпуса свыше 100×100 мм. Каждый дополнительный слой повышает риск дефектов и затягивает достижение целевых значений выхода годных, поэтому создание новых производственных мощностей непосредственно отразится на объёмах выпуска ИИ-процессоров.
Для TOPPAN открытие завода - часть стратегии географической диверсификации. Основной производственный хаб FC-BGA остаётся в Ниигате (Япония), а сингапурская площадка снижает риски природных и геополитических потрясений и приближает производство к растущему спросу в Юго-Восточной Азии. Проект поддержали Совет экономического развития Сингапура (EDB) и корпорация JTC.
Дань экологии - предприятие будут активно использовать солнечные панели в качестве источника пополняемой энергии и систему рециркуляции воды для ее экономии.
Сингапур последовательно наращивает роль в полупроводниковой цепочке, привлекая на свою территорию современные производства материалов, оборудования и упаковки кристаллов. Завод AST стал первым в стране производством FC-BGA-подложек. В этом сегменте – считанные единицы поставщиков во всем мире, при этом наблюдается дефицит производственных мощностей на фоне бума инвестиций в ИИ-инфраструктуру. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
| 2 |  +1🇯🇵 SiC. Полировка. Инструменты. Япония
Noritake создала полировальный пад LumiDia с алмазными зёрнами внутри - он не требует использования суспензии
Японская Noritake в сентябре 2026 года сообщила о разработке полировального пада LumiDia (полирующий диск из гибкого полимерного материала с закреплёнными в нём абразивными зёрнами - микроалмазами). Пад предназначен для полировки пластин карбида кремния (SiC) и керамических подложек.
Сейчас для работы с SiC, материалом твердым и хрупким, обычно используют алмазную суспензию. Для нее требуется так называемое алмазное зерно, которое должно постоянно подаваться в зону обработки. Поставки алмазного зерна в наши непростые в плане геополитики времена - нестабильны даже в экономиках вне санкций.
В продукте LumiDia алмазные зерна закреплены в структуре пада (задействована собственная технология Noritake, основанная на сочетании органических и неорганических компонентов), кроме пада для процесса полировки нужна только вода. Этот метод дает меньше промышленных отходов, ниже расход абразива, при сопоставимой производительности.
Не менее важно то, что новый подход позволяет качественно полировать кромку (торец) SiC-пластины. Это криволинейная поверхность, где суспензия плохо удерживается, что негативно сказывается на эффективности обработки. В случае использования пада LumiDia, зерна работают из структуры пада, решая непростую задачу. Если кромка останется шероховатой, повысится риск сколов, трещин, прилипания частиц - это снижает надежность приборов, выход годных, негативно сказывается на характеристиках изделий. Особенно на пластинах 8".
Noritake намерена активно внедрять поды LumiDia в отрасли.
💎 Успех LumiDia будет зависеть от того, насколько быстро Noritake сможет масштабировать производство и убедить производителей SiC в экономической эффективности замены привычной суспензии. ||
((картинки - компании Noritake, адаптированные с помощью ИИ, не получилось до конца их вычистить, но суть передают, идея публикации - @TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 465 |
| 3 | 🇷🇺 Российская электроника. Вычислительная техника. Сервера ИИ. Жидкостное охлаждение (СЖО). Россия
YADRO представила ИИ-сервер с жидкостным охлаждением на форуме «Цифровые решения»
Технологическая компания YADRO (входит в ИКС Холдинг) представила сервер YADRO G4208P G3 с жидкостным охлаждением (СЖО) на форуме «Цифровые решения». Версия с СЖО продолжает развитие сервера с учетом роста мощности GPU, тепловой нагрузки и требований к размещению высокопроизводительного вычислительного оборудования в ЦОД.
Современные ускорители обеспечивают все более высокую вычислительную производительность, одновременно повышая энергопотребление и требования к отводу тепла. Максимальную нагрузку формируют продолжительные вычислительные циклы - обучение и инференс ИИ-моделей, инженерное моделирование, научные расчеты, визуализация и другие задачи с высокой загрузкой GPU. По мере роста вычислительной плотности параметры охлаждения становятся одним из ключевых факторов при проектировании инфраструктуры ЦОД.
YADRO G4208P G3 с СЖО использует жидкостное охлаждение процессоров и GPU - наиболее теплонагруженных компонентов вычислительной системы. В ходе испытаний при 100% загрузке, по данным компании, температура GPU не превышала 60 °C при температуре окружающей среды 22–23 °C и 77 °C - при 39 °C. При существенном росте температуры на площадке тепловой режим ускорителей сохранялся предсказуемым. Для эксплуатации ИИ-инфраструктуры это снижает зависимость температурного режима GPU от внешних условий и уменьшает воздействие температурных перепадов - одного из факторов, влияющих на надежность и ресурс ускорителей.
Надежность GPU напрямую влияет на непрерывность длительных ИИ-вычислений. В крупном исследовании процесса предобучения флагманской языковой модели Llama 3 с 405 млрд параметров анализировались причины незапланированных остановок вычислений. За 54-дневный период неисправности GPU стали крупнейшей отдельной категорией и составили более 30%.
YADRO G4208P G3 с жидкостным охлаждением размещается в стандартной серверной стойке и подключается к внешней системе отвода тепла. На площадках с действующим жидкостным контуром сервер интегрируется в существующую инфраструктуру охлаждения. Решение расширяет возможности внедрения жидкостного охлаждения в действующих ЦОД без комплексной перестройки инженерной инфраструктуры площадки.
Жидкостное охлаждение входит в число направлений развития высоконагруженной вычислительной инфраструктуры YADRO. Ранее компания анонсировала комплексное решение для охлаждения ЦОД, включающее BOREY «Посейдон» - оборудование для подготовки и циркуляции теплоносителя и отвода тепла — и интегрированные вычислительные комплексы RACKSCALE. Вместе с серверами с жидкостным охлаждением решения формируют технологическую основу для проектов, где рост вычислительной мощности требует соответствующего развития систем охлаждения ЦОД.
«С ростом мощности GPU требования к отводу тепла становятся одним из факторов, определяющих конфигурацию вычислительной инфраструктуры. Мы последовательно развиваем YADRO G4208P G3 с учетом новых классов ускорителей, тепловых нагрузок и условий размещения оборудования. Жидкостное охлаждение расширяет возможности дальнейшего развития сервера и подготовки вычислительных систем к следующему уровню требований рынка», - отметил Михаил Михеев, директор по серверным продуктам YADRO.
YADRO G4208P G3 с жидкостным охлаждением представлен на форуме «Цифровые решения» в составе экспозиции решений компании на стенде ИКС Холдинга. Ранее, в сентябре, YADRO расширила возможности G4208P G3 для более мощных GPU-конфигураций. Версия с жидкостным охлаждением стала следующим этапом развития сервера вслед за ростом мощности ускорителей, тепловой нагрузки и изменением требований к инфраструктуре ЦОД.
💎 Переход к жидкостному охлаждению серверов ИИ, чем далее, тем более становится технологической необходимостью: рост тепловыделения GPU и критическое влияние температурных режимов на надежность означает, что традиционного воздушного охлаждения не хватает для обеспечения непрерывности длительных вычислительных циклов. Решения с СЖО, интегрируемые в существующую инфраструктуру ЦОД без их комплексной перестройки, позволяют массово размещать в них решения ИИ, формируют инфраструктуру для создания высокоплотных ИИ-кластеров.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 662 |
| 4 | 🇷🇺 Производственное оборудование. Полигоны. НИИМЭ. Россия
НИИМЭ с Минпромторгом обсуждают создание испытательного полигона при институте
Об этом рассказал «Ведомостям» гендиректор НИИМЭ Александр Кравцов.
Минпромторг приступил к организации создания испытательных полигонов с планами их запуска в 2028-2029 году. Известны планы строительства Базового центра и Стартового центра в Зеленограда, а также центра СВЧ-электроники на базе ФТИ им. Иоффе в Петербурге. Задачей этих полигонов станет создание целостной цепочки производства микросхем на российских установках на пластинах 100-150 мм. Планируется использование таких перспективных материалов, как GaAs, GaN/Si и GaN/SiC.
НИИМЭ в настоящее время использует в качестве базовой производственной площадки Микрон, но в идеале хотел бы создать независимый полигон, который не был бы связан с производственными процессами Микрон, к которому могли бы получить доступ и другие предприятия.
Полигон мог бы предусматривать работы со всей цепочкой технологий – оборудованием, производством необходимой химии. В будущем здесь можно было бы работать и с оборудованием 200 мм, и 300 мм.
Идея мне представляется продуктивной. Такой полигон будет целесообразен в том случае, если речь идет о классе 200–300 мм и нормах 65 нм и ниже, поскольку именно в этом у НИИМЭ есть компетенцииСоздание полигона в более простом классе дублировало бы уже строящуюся инфраструктуру. Из возможных минусов - возможный конфликт интересов (НИИМЭ входит в Элемент (ОМК) - сами профинансировали, сами разработали, сами испытали... ).
Полигон помог бы сгладить проблему с отработкой, сократив ее сроки. Большее число полигонов означает расширение канала, через который проходят разработки. Кроме того, если в условиях завода, как правило, не обеспечивается возможность непрерывного доступа к стенду, то отдельный полигон такую возможность предоставит. Но ограничивающий фактор - не только нехватка полигонов в целом, поэтому и при создании полигона выигрыш во времени может быть не столь большим, т.к. останутся ограничивающим фактором производственные возможности. Условно, если новый полигон позволяет сократить отработку на полгода-год, то из-за ограничений по производственным возможностям изготовителя оборудования, выигрыш для отрасли будет меньшим.
В целом тема полигонов, которая возникла сравнительно недавно, актуальна по ряду причин. Во-первых, параллельно идет разработка большой номенклатуры производственного оборудования; во-вторых, из-за санкций, отечественный контур испытаний становится фактически единственным надежным вариантом; да и в целом - мировая практика - наличие полигонов с чистыми комнатами у разработчиков производственного оборудования. Не будем забывать и про необходимость решения задачи создания производства полного цикла. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 426 |
| 5 |  +2🏦Видение Сбером будущего российской микроэлектроники
Продолжаем постепенно проливать свет на будущее отечественной микроэлектронной отрасли. Самое интересное в модели спроса, которую Сбер представил в рамках стратегии ОМК — это логика выбора приоритетов.
⚛Смотреть предлагается не на «крутость» технологии, а на долю ЭКБ в цене конечного продукта. Если микросхема составляет большую часть стоимости готового изделия — её замещение даёт максимальный эффект.
Приоритет Сбера — продукты, где ЭКБ в цене от 15 до 40% и выше: банковские карты, SIM, RFID, ID-документы, серверы, СХД, коммутаторы, принтеры, смартфоны, умный дом. При этом рост себестоимости при замещении на отечественную ЭКБ оценивается в до +10% — рынок это принимает. Если доля ЭКБ в цене выше, рост может составить 10–30%, и тогда нужны субсидии.
🏭И вот здесь появляется конкретика. Продукты первого приоритета — это серверная инфраструктура и СХД, пользовательские устройства и периферия, транспортная инфраструктура, электросетевая инфраструктура и приборы учёта. Именно они дают наибольший объём спроса в пластинах при относительно низкой доле ЭКБ в цене, а значит, легче выдерживают переход на российские компоненты без потери ценовой конкурентоспособности.
🗒Отдельно стоят платёжные и идентификационные системы — у них доля ЭКБ в цене самая высокая, то есть микросхема и есть продукт. Но по объёму спроса в пластинах они уступают серверной инфраструктуре и пользовательским устройствам. Именно поэтому в модели они проходят как «критический» сегмент, а не как основной драйвер объёма.
P.S. слайды не из стратегии ОМК, а из модели спроса, которую Сбер просил составить для её формирования и сам разослал всей отрасли на оценку. | 373 |
| 6 | Sin texto... | 796 |
| 7 |  🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. САПР. Россия
Российские САПР выходят за рамки задачи импортозамещения
Развитие отечественных систем автоматизированного проектирования стало одной из тем форума «Микроэлектроника 2026». Если несколько лет назад основной вопрос заключался в наличии российских инструментов взамен зарубежных, то сегодня все больше внимания уделяется тому, какие инженерные задачи они способны решать и насколько удобно встраиваются в реальный процесс разработки.
Один из следующих этапов — развитие инструментов для проектирования сложной электроники, где инженеру приходится учитывать сразу несколько факторов и работать с разными типами расчетов. В том числе речь идет о СВЧ-устройствах и антеннах, для которых особенно важно учитывать взаимное влияние физических процессов. Такое направление развивают и российские платформы инженерного анализа.
«Современная электроника требует комплексного подхода к инженерному моделированию. При разработке СВЧ-устройств и антенн важно учитывать не только их электромагнитные характеристики, но и взаимное влияние различных физических процессов. Цель платформы междисциплинарного анализа „Таумерикс“ — дать российским инженерам единую среду, в которой такие задачи можно решать комплексно и с большей эффективностью, чем при использовании большинства существующих решений», — рассказал Алексей Харитонович, директор направления развития технологий инженерного моделирования, ИТ-холдинг Т1.
Таким образом, для российских САПР следующим вопросом становится уже не только замещение зарубежного ПО, но и развитие собственных технологий инженерного моделирования, рассчитанных на более сложные задачи современной электроники.
Источник фото: официальный сайт форума "Микроэлектроника"
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 851 |
| 8 | 🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. САПР. Россия
Российские САПР выходят за рамки задачи импортозамещения
Развитие отечественных систем автоматизированного проектирования стало одной из тем форума «Микроэлектроника 2026». Если несколько лет назад основной вопрос заключался в наличии российских инструментов взамен зарубежных, то сегодня все больше внимания уделяется тому, какие инженерные задачи они способны решать и насколько удобно встраиваются в реальный процесс разработки.
Один из следующих этапов — развитие инструментов для проектирования сложной электроники, где инженеру приходится учитывать сразу несколько факторов и работать с разными типами расчетов. В том числе речь идет о СВЧ-устройствах и антеннах, для которых особенно важно учитывать взаимное влияние физических процессов. Такое направление развивают и российские платформы инженерного анализа.
«Современная электроника требует комплексного подхода к инженерному моделированию. При разработке СВЧ-устройств и антенн важно учитывать не только их электромагнитные характеристики, но и взаимное влияние различных физических процессов. Цель платформы междисциплинарного анализа „Таумерикс“ — дать российским инженерам единую среду, в которой такие задачи можно решать комплексно и с большей эффективностью, чем при использовании большинства существующих решений», — рассказал Алексей Харитонович, директор направления развития технологий инженерного моделирования, ИТ-холдинг Т1.
Таким образом, для российских САПР следующим вопросом становится уже не только замещение зарубежного ПО, но и развитие собственных технологий инженерного моделирования, рассчитанных на более сложные задачи современной электроники.
Источник фото: официальный сайт форума "Микроэлектроника"
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 1 |
| 9 | 🇷🇺 Разработчики микросхем. Радстойкие микросхемы. Госзаказы. Штрафы. Россия
НПО "Технологический центр" получил штраф на 175.7 млн
Об этом событии сообщил CNews. Штраф составил 175.7 млн - большую долю стоимости контракта. За просрочку со сдачей этапа в далеком 2019 году. По этому контракту компания уже получала штраф, но тот был совсем небольшим - 6.1 млн. А теперь сумма неустоек выросла до 84% от суммы контракта.
Компания должна была наладить серийный выпуск на российском предприятии серии радстойких быстродействующих логических микросхем на БМК и микросхемы ШИМ-контроллеров для вторичных источников питания для космических применений - аналогов американской продукции.
НПК "Технологический центр" ранее получал еще один штраф Минпромторга, на 123,5 млн рублей. Также за срыв сроков.
Предприятие бюджетное, банкротство ему не грозит, его не ликвидируют и не продадут с молотка, просто обеспечат дополнительное финансирование. С другой стороны, у бюджетных организаций, как правило, не бывает "запаса денег". Соответственно, возникает вопрос - не сместит ли необходимость выплаты неустоек, финансирование с НИОКР на погашение санкций? ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 825 |
| 10 | 🇨🇳 Производственное оборудование для выпуска кристаллов. Фотолитографы. Китай
В США уверены – в Китае накопили достаточно литографов, чтобы производить стратегически значимые микросхемы в ближайшие годы
Данные в конце сентября 2026 года предоставил Центр технологий и государственного управления (Centre for Technology & Statecraft, CTS). Тему в российском медийном поле подсветил iXBT. Основные цифры: в Китае накопили порядка 340 иммерсионных DUV-систем, включая 270 сравнительно свежих Twinscan NXT:1980i. Есть и еще более новые 2050i и 2100i – 28 штук. В 2024 и 2025 году Китай закупал примерно по 90 таких машин в год, инвестируя в закупки более, чем $13 млрд ежегодно. Это, кстати, обеспечивало Китаю долю в 60-70% в общем объеме закупок DUV-литографов у ASML.
Пусть литограф 1980i и не «хит сезона» и не EUV-степпер, но за счет различных ухищрений, основным из которых является многократная экспозиция, удается выпускать с его помощью чипы с высокой плотностью размещения узлов - до 7нм, то есть делать чипы ИИ Huawei Ascend (минимальный шаг металлизации при этом достигает 32.5 нм, что очень неплохо). Американцы уверены, что каждая такая установка может выпускать более 100 тысяч чипов уровня 910C в год. Это больше совокупных возможностей Китая. Также на этих машинах можно создавать кристаллы для чипов памяти HBM2e.
Это не теория, достоверно известно, что на таком оборудовании, на SMIC выпускают, например, чипы Kirin 9030.
В 2026 году под давлением США Нидерланды ужесточали требования к поставкам в Китай оборудования ASML. Это уже привело к снижению объемов закупки DUV-литографов компании Китаем в 2q-3q2026. Но не до нуля.
Предсказуемый ответ Китая – все более активные усилия по созданию собственного оборудования DUV. В этом направлении работало сразу несколько компаний. Один из наиболее продвинутых проектов связывают с шанхайской компанией Yulaingsheng. К концу 2026 году планируется выпуск 12 машин, оборудование уже тестируют SMIC и Huawei (данные Trendforce).
💎 Стратегия Китая дала свои плоды. Независимо от того, прислушаются ли в США к призывам, что пора остановить поставки подобной техники в Китай, китайцы уже создали себе «запас плавучести» на ближайшие годы, и теперь могут спокойно вести разработку собственного оборудования (DUV и EUV), не опасаясь, что возможные задержки и накладки негативно скажутся на выпуске современных чипов и напрямую связанной с этим тематике ИИ. Конечно, важны не только собственные фотолитографы, как таковые, Китаю необходимо разрабатывать весь спектр собственных производственных решений – метрологические, упаковочные и т.п. Несколько лет для этого Китай себе обеспечил. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 795 |
| 11 |  🇳🇱 ASML делает ставку на дальнейшее развитие лазерно-плазменных источников EUV, несмотря на появление альтернативной технологии на основе лазеров на свободных электронах
🔬 В современных EUV-системах ASML используется технология LPP (laser-produced plasma): импульсы мощного CO₂-лазера воздействуют на капли расплавленного олова диаметром около 30 мкм, превращая их в плазму, излучающую свет с длиной волны 13,5 нм. Повышение мощности источника напрямую влияет на производительность литографической системы, поскольку позволяет экспонировать больше пластин в единицу времени.
📈 ASML последовательно увеличивает мощность LPP-источников:
• в 2018 году компания достигла 250 Вт, что обеспечило производительность около 125 пластин в час;
• к 2022 году прототип источника выдавал 500 Вт;
• в апреле 2025 года ASML впервые продемонстрировала источник мощностью 1 000 Вт.
Для достижения 1 000 Вт компания увеличила частоту воздействия на капли олова с 60 до 100 кГц, то есть до 100 тыс. плазменных импульсов в секунду, а также повысила мощность лазера и оптимизировала режим образования плазмы. Коммерческая версия источника мощностью 1 000 Вт пока не готова, однако ASML считает проведенную демонстрацию подтверждением возможности дальнейшего масштабирования LPP.
🔀 Альтернативный подход предполагает использование FEL (free-electron laser, лазер на свободных электронах). Электроны разгоняются почти до скорости света и проходят через ондулятор, систему чередующихся магнитов, в которой формируется EUV-излучение с длиной волны 13,5 нм. Потенциально FEL может обеспечить значительно более высокую мощность, причем один источник теоретически способен подавать EUV-излучение сразу на несколько литографических систем.
Однако такая архитектура требует значительно более сложной инфраструктуры:
• ускорителя и источника электронов;
• протяженного ондулятора;
• систем управления электронным пучком и радиационной защиты;
• оптической системы распределения мощного EUV-излучения между несколькими установками.
🔍 Для применения на фабриках FEL должен также обеспечить требуемые полупроводниковой промышленностью показатели доступности оборудования, стабильности, эффективности и стоимости эксплуатации. По оценке JPMorgan, прогресс ASML с 1 000-Вт LPP-источником снижает вероятность того, что компания в обозримой перспективе перейдет на FEL.
🇺🇸 Одним из разработчиков такой технологии является американская xLight. В июне 2026 года компания получила $150 млн федерального финансирования в рамках CHIPS Act на строительство и демонстрацию прототипа FEL в Albany Nanotech Complex в штате Нью-Йорк.
✍️ Таким образом, ближайшее повышение производительности EUV-систем ASML будет связано прежде всего с дальнейшим увеличением мощности существующих лазерно-плазменных источников. FEL остается потенциальной альтернативой для следующего этапа развития EUV-литографии, однако пока не достиг уровня готовности, необходимого для промышленной эксплуатации на полупроводниковых фабриках.
💬 Электронное машиностроение в МАХ
#ЭлМаш #технологии #CHIPS | 651 |
| 12 | 🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия
Швабе представила новое поколение матриц для ИК-камер
Камеры eSWIR способны работать в расширенном спектральном диапазоне от видимого до коротковолнового ИК. Для того, чтобы камеры получили такие возможности, фоточувствительный слой сформирован из так называемых коллоидных квантовых точек (ККТ).
«Коллоидные квантовые точки – по-настоящему прорывная технология, которая способна преобразить многие сферы нашей жизни. Камеры на их основе будут эффективнее нынешнего поколения SWIR-устройств за счет расширенного рабочего диапазона, а при серийном производстве – ещё и значительно дешевле, что сделает их доступными для большинства коммерческих проектов. Для Ростеха важно не только развивать собственную технологическую базу в фотонике, но и доводить такие разработки до серийных решений, востребованных в реальном секторе экономики. Наши матрицы помогут полнее раскрыть потенциал коротковолнового ИК-диапазона и создать системы технического зрения для видеоанализа, контроля качества и всепогодной навигации. Новые камеры могут применяться в промышленности и агросекторе, энергетике и транспорте, экологии и науке», – отметил генеральный директор «Швабе», член Бюро Союза машиностроителей России Вадим Калюгин.
Одно из существенных преимуществ камер eSWIR - способность "видеть" через дым и туман. Они также формируют более четкую картинку в сумерках, увереннее преодолевают городской смог и способны оперативно детектировать возгорания.
В "Швабе" говорят о потенциале использования новых камер в фармацевтическом производства. В частности, они способны видеть карту распределения веществ и компонентов по поверхности таблетки даже в блистерной упаковке, определять ее состав методом неразрушающего контроля, например, на конвейере. Аналогичные системы уже используются для проверки качества пищевых продуктов и сортировки пластика, и камеры ККТ повысят их надежность.
Перспективное направление применения SWIR-камер нового поколения – беспилотный транспорт. Переход на полностью автономные автомобили потребует использования всепогодных камер, способных в любое время суток не только видеть все препятствия, но и распознавать знаки и разметку. Беспилотным поездам камеры на ККТ дадут возможность отличать воду ото льда на рельсах, что важно для расчёта допустимой скорости движения.
Использование новых камер в составе агродронов поможет оперативно измерять водный стресс растений, определяя необходимость их полива задолго до появления видимых симптомов обезвоживания. Матрицы на ККТ дадут возможность проводить дистанционную оценку биомассы и загрязнения почв нефтепродуктами. Кроме того, в коротковолновом ИК-диапазоне можно видеть облака метана, локализуя места его утечки из газопроводов.
Новые матрицы для SWIR-диапазона также сделают более доступной инспекцию материалов на полупроводниковых производствах, позволив контролировать наличие дефектов в кремнии на всём пути от слитка до готовой микросхемы.
Искусствоведы получат возможность видеть черновые наброски мастеров живописи, проникая под красочные слои, которые непрозрачны для обычного наблюдателя.
В SWIR также чётко различима береговая линия и объекты на поверхности воды, что важно для своевременного обнаружения тонущих людей.
Всё это делает решения на базе матриц с ККТ оптимальным выбором для систем видеонаблюдения в мегаполисах и малых городах.
Новый подход к созданию фотоприемных матриц с использованием ККТ разрабатывается входящим в «Швабе» Государственным научным центром РФ НПО «Орион» в сотрудничестве с Московским
физико-техническим институтом и Физико-техническим
институтом им. А. Ф. Иоффе РАН при поддержке Фонда
перспективных исследований.
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 689 |
| 13 | 🇷🇺 Производство микроэлектроники. Новые фабрики. 14нм. Россия
ОМК планирует построить 3 новые фабрики
Об этом сообщает CNews со ссылкой на стратегию развития "Объединенной микроэлектронной компании".
Ключевым проектом станет "перспективная серийная" фабрика для выпуска кристаллов на пластинах 300мм по топологии 14нм. Предпроектная работа и проработка базового техпроцесса начнутся в 2027 году и займут 2 года, строительство должно завершиться до 2036 года. По оценке источника CNews, стоимость такой фабрики составит порядка $10 млрд.
Начало строительства двух других производств - фабрики по сборке модулей и OSAT-фабрики (контрактная сборка и тестирование чипов, включая производство подложек для корпусов) планируется также на 2027 год.
Фабрика модулей может заработать уже в 3q-4q 2028 года, OSAT-фабрику планируют достроить к 2031 году.
Cтоимость этих двух проектов оценивается примерно в десятки миллиардов рублей.
В ОМК поясняют, что три проекта закрывают разные переделы: 300-мм фабрика изготавливает кристаллы, фабрика модулей и OSAT отвечают за следующий этап - сборку и тестирование готовой продукции для гражданского и военного применения.
Сроки, заявленные для планов создания фабрики модулей, особых вопросов не вызывают - посильная работа. Что касается создания фаба на 28-14нм, то это работа, требующая комплексного подхода и доступности больного набора производственного оборудования, включая сравнительно современные фотолитографы.
Из публикации я так и не понял, идет ли речь о проекте НМ-Тех создания фабрики под пластины 300мм, или планируется еще один фаб на таких пластинах?
Совокупные инвестиции в ОМК до 2036 года достигнут 1,101 трлн руб.: 1,031 трлн пойдёт на производство, 50 млрд - на разработку дизайн-центров и 20 млрд - на инвестиционный фонд для прорывных технологий. Вложения распределятся так: 170 млрд руб. в 2027 году (41 млрд от Сбербанка, 129 млрд от правительства), 161 млрд в 2028-м (40 млрд от Сбербанка), 196 млрд в 2029-м (147 млрд от правительства), 101 млрд в 2030-м (25 млрд от Сбербанка), 69 млрд в 2031-м (17 млрд от Сбербанка) и ещё 262 млрд в 2032–2036 годах, из которых 34 млрд предоставит Сбербанк.
Порядок цифр, исходя из заявленных планов, выглядит реалистичным. Но получится ли соблюсти сроки и объемы финансирования, эффективно использовать эти средства, подобрать необходимые кадры?
Управляющим юрлицом создаваемой структуры ОМК будет ООО "Интегральные схемы", дочерняя структура Сбера. Целевой портфель новой компании - интегральная электроника для спецзаказчиков и регулируемого сегмента, а также модули «для повышения доходности холдинга». ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 1 146 |
| 14 | 🇷🇺 Регулирование. Неналоги. Россия
Поступления от техсбора на электронику даст бюджету 11,673 млрд в 2027 году
Об этом пишут Ведомости со ссылкой на пояснительную записку к проекту федерального бюджета 2027 года и плановый период 2028-2029 года. В 2028 и 2029 году ожидаются поступления по 12,385 млрд в год. За декабрь 2026 года планируется собрать 1,064 млрд.
Это в 7-9 раз меньше, чем прогнозировал Минфин в 2025 году – тогда речь шла о 88-110 млрд в год. Одна из основных причин в том, что из-под действия сбора пока что вывели электронные компоненты, печатные платы и технологическое оборудование, оставив обложение смартфонов, ноутбуков, серверов и сетевого оборудования. Кроме того, базовые ставки установлены заметно ниже «потолка» в 5000, 746 за ноутбук, 373 – за смартфон, а еще предлагается скидка в 33% за «Честный знак».
Такое сужение облагаемой «сбором» базы в значительной мере уменьшает потенциал его полезного действия – ожидать, что эти скромные суммы позволят реализовать какие-то масштабные проекты вряд ли возможно. Стоит ли тогда овчинка выделки - стоит ли рост административной нагрузки на бизнес такого результата? Для создания и оснащения более-менее масштабного производства кристаллов, например, их не хватит.
Впрочем, все еще может не раз поменяться. И базовые ставки могут подрасти, и электронные компоненты позднее все же могут обложить сбором – тогда его размер вырастет. А пока что стоит отметить, что сбор ложится и на российских производителей электроники (которых вроде как следует поддерживать). Они, конечно, могут претендовать на субсидии из собранных средств, но вспоминается: «мы делили апельсин, много нас, а он – один». ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 1 173 |
| 15 |  🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия
«Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах
30 сентября на форуме «Микроэлектроника-2026» компании подписали соглашение о сотрудничестве. «Активная Фотоника» и «Планар», Челябинск, планируют создать автоматическую систему для определения электрических параметров полупроводниковых компонентов на кремниевой пластине.
Новый прибор сможет исследовать кристаллы до того, как они будут разрезаны и упакованы в корпуса. Как ожидается, это поможет решать критически важные задачи на этапах разработки и серийного производства микросхем, особенно в области радиочастотной, микроволновой и сверхвысокочастотной электроники.
Для создания высокоточного аппаратно-программного комплекса задействуют полуавтоматические зондовые станции uPROBE 200, которые разрабатывает и производит «Активная Фотоника», и векторные анализаторы цепей, выпускаемые компании «Планар».
Зондовая станция сможет без вмешательства оператора перемещать пластины от чипа к чипу и автоматически подводить к ним микрозонд. Как ожидается, это в сотни раз ускорит процесс тестирования пластины по сравнению с ручными измерениями. При этом векторные анализаторы цепей помогут микрозонду на наноуровне измерять емкостные свойства материала с точностью до цептофарад. Это даст возможность точно определять профили легирующих примесей, картировать плотность состояний, изучать локальный ферромагнитный резонанс, пьезоэлектрические и сегнетоэлектрические свойства. При этом контакт зонда с материалом не требуется, а значит, нет риска повредить или разрушить полупроводниковую структуру.
Такой подход позволит проводить электрическое тестирование компонентов непосредственно после технологических процессов формирования электронных структур.
Компании рассчитывают, что объединение компетенций «Активной Фотоники» и «Планара» позволит создать отечественное решение для высокоточного контроля полупроводниковых структур.
((фото предоставлено пресс-службой компании «Активная Фотоника»))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 1 184 |
| 16 |  🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Анонсы. Россия
«Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве
На форуме «Микроэлектроника 2026» состоялось торжественное подписание договора о стратегическом сотрудничестве между ЗАО «Норси-Транс» и ООО «Трамплин Электроникс».
Целью сотрудничества является создание на территории Российской Федерации импортонезависимых локализованных изделий на базе интегральных схем «Иртыш», а также совместное продвижение продуктов и решений. Проект ориентирован на укрепление технологической независимости и развитие отечественной компонентной базы в критически важных сегментах рынка.
Анатолий Корсаков, генеральный директор ООО «Трамплин Электроникс»:
«Подписанное соглашение означает для нас переход на следующий уровень к промышленному тиражированию нашей продукции. «НОРСИ-ТРАНС» были одними из первых, кто поверил в нас. Я рад, что взаимное доверие воплощается в подписании соглашения. «НОРСИ-ТРАНС» имеет уникальный опыт создания с нуля технологических решений. Для нас это не просто возможность предоставить один из чипов, на основе которых «НОРСИ-ТРАНС» делает решения. Партнеры делятся с нами бесценным опытом, который помогает корректировать направления нашего развития, чтобы вместе создавать технологичные продукты».
В рамках сотрудничества компании проведут совместные исследования и выстроят взаимодействие с контрагентами и конечными заказчиками таким образом, чтобы максимально способствовать успешной реализации каждого проекта. В числе ключевых направлений совместной работы - техническая валидация решений на базе схем «ИРТЫШ», адаптация продуктов под требования отраслевых заказчиков, а также формирование типовых решений для ускоренного внедрения на предприятиях.
Сергей Овчинников, генеральный директор ЗАО «НОРСИ-ТРАНС»:
«Компания «Трамплин Электроникс» сделала большой шаг в решении задачи импортозамещения. Они за собственные средства на практике осуществляют трансфер технологий, что позволяет всем нам оставаться частью мирового технологического сообщества. Сотрудничество с «Трамплин Электроникс» - это важный шаг к технологической независимости. Интеграция процессоров «Иртыш» в наши серверные и телекоммуникационные решения позволит предложить заказчикам полностью локализованные продукты с гарантированной поддержкой. Мы объединяем компетенции двух команд, чтобы сократить сроки вывода отечественных изделий на рынок и обеспечить их надёжность в критически важных сегментах».
Реализация соглашения позволит обеим сторонам расширить портфель отечественных технологических решений, повысить уровень локализации производства и предложить заказчикам комплексные продукты с гарантированной поддержкой. Ожидаемым эффектом от сотрудничества станет сокращение сроков вывода новых изделий на рынок и рост доли российских разработок в составе конечных систем.
((фото - компании Трамплин Электроникс))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 1 136 |
| 17 | 🇸🇬 🇹🇼 🇳🇱 Производство кристаллов. 300мм. Участники рынка. Сингапур. Тайвань. Нидерланды
28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
Это совместное предприятие тайваньской Vanguard International Semiconductor (VIS, 60%, $2,4 млрд) и нидерландской NXP Semiconductors (40%, $1,6 млрд), которая дополнительно вложит ещё $1,9 млрд в инфраструктуру.
Строительство заняло 22 месяца (старт - декабрь 2024-го), церемонию открыли гендиректор NXP Рафаэль Сотомайор и председатель VIS/VSMC Луэ Фан при участии министров Сингапура.
Строительство заняло 22 месяца; на церемонии 28 сентября CEO NXP Рафаэль Сотомайор назвал запуск частью стратегии по повышению устойчивости цепочки поставок, а председатель VSMC Луэ Фан подчеркнул растущий спрос на специализированные микросхемы.
Завод предназначен для выпуска чипов по нормам 130–40 нм - аналоговые, смешанного сигнала, управления питанием и интерпозеры - для автомобилей, промышленности, мобильных устройств и высокопроизводительных вычислений. NXP позиционирует завод как инфраструктуру для ИИ, который выходит из облака в машины, роботов и заводы.
Первые опытные партии уже продемонстрировали выход годных выше 99%, массовое производство стартует в 1Q2027, а к 2029-му мощность достигнет 44 000 пластин в месяц (на старте проекта закладывали 55 000) и создаст около 1600 рабочих мест.
Производство полностью автоматизировано: ИИ и цифровые системы управляют всеми процессами, а базовые технологии VIS лицензировала у TSMC. Ключевой момент, который обычно остаётся за кадром: мощности первой очереди уже раскуплены (40% выпуска заберет NXP) - весь объём выпуска на этапе развёртывания закреплён долгосрочными контрактами, а VIS обсуждает строительство в Тампинес второго фаба.
((по материалам TechPublisher))
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 971 |
| 18 |  В ближайшие три года на развитие микроэлектроники планируется направлять не менее 100 млрд рублей ежегодно, сообщил глава Минпромторга Антон Алиханов на форуме «Микроэлектроника‑2026». Дополнительным источником инвестиций должен будет стать технологический сбор, который начнёт действовать с 1 декабря. По словам министра, «ритмичная поддержка должна дать предприятиям возможность планировать работу на годы вперёд».
Продолжится финансирование проектов по уже заключённым соглашениям. В частности, речь идет о субсидировании НИОКР по созданию аппаратуры, электронной компонентной базы и продукции электронного машиностроения. Российский научный фонд и Фонд перспективных исследований продолжат поддерживать разработки компонентов, специальной химии, материалов и газов для отрасли.
В 2027 году сохранятся налоговые льготы для предприятий радиоэлектронной промышленности: ставка налога на прибыль составит 8% вместо 25%, а страховые страховые взносы — 7,6%. По оценке Минпромторга, за прошлый год налоговые преференции позволили предприятиям отрасли сэкономить почти 140 млрд рублей.
Отдельно Антон Алиханов оценил положение в микроэлектронике. Сейчас доля чипов и компонентов российского производства на внутреннем рынке составляет около 26%. По расчётам ряда отраслевых аналитиков, к 2030 году она может вырасти до 44–48% или почти до 800 млрд рублей в денежном выражении, а при оптимистичном сценарии превысить 1 трлн рублей. На регулируемом рынке картина другая: спрос поддерживает национальный режим, который дает преимущества российской электронике. По итогам прошлого года ее закупки на регулируемом рынке выросли на 13%, до 750 млрд рублей, а доля в этом сегменте достигла почти 65%.
Министр также привёл показатели радиоэлектронной промышленности в целом. За январь-июль 2026 года было произведено радиоэлектронной продукции на 2,3 трлн рублей, а за весь 2025 год ее объём превысил 4 трлн рублей. Экспорт за первое полугодие 2026 года составил почти $2,9 млрд — это больше половины объёма за весь прошлый год.
#вРоссии | 961 |
| 19 | 🇷🇺 Форум Микроэлектроника 2026. Новости участников. Инженерный анализ электроники. ИТ-платформы | CAE. Россия
ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники
В системе появились 3 новых функциональности: анализ низкочастотного электромагнетизма, анализ целостности сигнала и анализ механической прочности. С учетом уже реализованных возможностей теплового анализа, анализа целостности питания и волновой оптики платформа охватывает шесть дисциплин, необходимых для всестороннего анализа электроники. Новая версия впервые представлена на форуме «Микроэлектроника 2026».
«После обновления «Таумерикс» стал по-настоящему мультидисциплинарной платформой. С усложнением технологий изделия все чаще требуют учета разных физических явлений, одновременно действующих на них. Для бизнеса это вопрос предсказуемости — чем больше решений подтверждено расчетом, тем меньше сюрпризов на этапе испытаний и тем точнее компания планирует сроки и бюджет проекта», - прокомментировал Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и разработки продукта «Таумерикс», ИТ-холдинг Т1.
Ключевой экономический эффект обновления, по данным компании, достигается за счет перехода от использования разрозненных программных пакетов к сквозному проектированию мультифизичной задачи в единой среде, что позволяет создать междисциплинарные связи. Такой подход упрощает постановку задачи, повышает точность расчетов и существенно сокращает время их выполнения.
Например, связанную задачу индукционного нагрева, в которой электромагнитное поле выступает источником тепла, «Таумерикс» решает в 4 раза быстрее, чем при использовании известного зарубежного аналога, в котором разные физические процессы считаются в отдельных программах с передачей данных между ними. Чистая экономия времени для одного расчета достигает 28 часов, - утверждает Т1.
Для компаний это означает потенциал оптимизации затрат. Чем больше проверок можно провести на цифровой модели, тем раньше можно обнаружить потенциальные проблемы и тем меньше итераций с изготовлением и испытанием физических прототипов потребуется команде.
Одно из новых направлений развития платформы - анализ целостности сигнала. Он включает пост-топологический анализ с экстракцией S-, Y- и Z-параметров и системный анализ с использованием IBIS-моделей и S-параметров. За счет этого инженеры могут оценивать качество передачи сигнала, находить помехи и искажения, сравнивать несколько вариантов компоновки. В компаниях, разрабатывающих высокоскоростную электронику, на этот вид анализа приходится существенная доля расчетов.
Для оценки механической прочности в платформе стали доступны статический и модальный анализ. Прочностные расчеты - один из самых массовых видов инженерного анализа: специалистов этого профиля на предприятиях на порядок больше, чем инженеров по тепловым расчетам.
В «Таумерикс» также появилась инструменты для расчета низкочастотных электромагнитных процессов - гармонический анализ и магнитостатика. Это позволяет рассчитывать распределение электрического и магнитного полей, плотность токов, напряжения, определить потери и электромагнитные силы с учетом нелинейных свойств материалов.
Современная электроника становится компактнее и производительнее. При этом увеличиваются плотность размещения компонентов и сложность их взаимодействия. Одновременно развивается и российское производство: по данным Росстата, в январе-июле 2026 года выпуск компьютеров, электронных и оптических изделий на 4,2% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.
Рост производства и усложнение электроники повышают требования к качеству проектирования. Цифровое моделирование позволяет еще до изготовления прототипа выявлять ошибки в конструкции, передаче сигнала, электромагнитной совместимости и механической прочности.
Благодаря низкому порогу входа и сквозной логике интерфейса платформа «Таумерикс» позволяет предприятиям быстрее подключать к работе молодых специалистов, снижая нагрузку на ведущих инженеров. Это обещает прямой бизнес-эффект за счет высвобождения рабочего времени инженеров-расчетчиков: специалисты могут уделять больше времени поиску новых решений, обеспечивающих высокую конкурентоспособность предприятия вместо выполнения рутинных перерасчетов. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 988 |
| 20 | 🇺🇸 🇰🇷 Производство памяти. DRAM. Участники рынка. Слухи. США. Корея
SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
SK hynix рассматривает возможность арендовать часть незавершённого завода Intel в Огайо - об этом сообщает Reuters. Речь идёт о крупнейшем в мире полупроводниковом комплексе, строительство которого сильно затянулось: 2 фаба на площадке готовы только в 2030 и 2031 году соответственно, хотя изначально планировался старт производства в 2025-м.
Параллельно обсуждается создание совместного предприятия SK hynix, Intel и крупных AI-гиперскейлеров для производства памяти. Компании также тестируют совместимость HBM-чипов SK hynix с технологией упаковки Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) – речь идет о том же формате сотрудничества, что уже выстроен у SK hynix с TSMC.
Intel назвала публикации «домыслами» и подтвердила лишь приверженность инвестициям в Огайо. Переговоры с корейцами находятся на стадии предварительной оценки, решений не принято.
За этой историей просматривается отчётливая геополитическая логика. США давят на южнокорейских и тайваньских производителей: без инвестиций в американское производство грозят новыми тарифами. Сеул сейчас согласовывает с Вашингтоном выполнение инвестиционных обязательств на $350 млрд, и производственное партнёрство с Intel стало бы весомым аргументом - оно впервые позволило бы наладить выпуск передовой памяти на территории США.
Председатель SK hynix Чей Тэ-вон в июле 2026 года публично признал давление на компанию: «Нам, вероятно, придётся строить завод в Америке. Если это возможно - нужно строить».
При этом у SK hynix уже есть конкретные планы в США: завод передовой упаковки и тестирования HBM в Уэст-Лафайете, штат Индиана, стоимостью около $4 млрд - он должен заработать в 2H2028.
Сделка с Intel выгодна и американской стороне: частично финансируемая государством Intel получила бы возможность разделить финансовую нагрузку по строительству в Огайо. Единственный крупный производитель передовой памяти на американских мощностях сейчас - компания Micron, которая планирует производить 40% от своего общего объема выпуска DRAM на территории США. ||
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max | 834 |
