퀀텀 알고리즘

한미글로벌, SK하이닉스 美 인디애나 HBM 공장 건설 PM 수행 https://naver.me/xKyiXD9O

"메모리 없이는 AI 산업도 없다"…SK하이닉스 '자신감' https://naver.me/x523vTAv

삼전닉스 ‘반등 시그널’… 현물 팔던 외국인들, 선물 순매수 https://naver.me/5LQZBisG

"메모리 가격 전망치 웃돌듯…삼성·SK 증설에 소부장도 '훈풍'"-하나證 https://naver.me/FyAdUSTD

[SK증권 반도체 한동희, 손 건] 9월 1~20일 반도체 수출액 잠정치 DRAM 106.4억달러 (+9% MoM, +43% QoQ) DRAM 모듈 83.9억달러 (+247% MoM, +91% QoQ) NAND 15.3억달러 (-12% MoM, +25% QoQ) MCP 78.2억달러 (+14% MoM, +7% QoQ) SSD 20.7억달러 (+2.1% MoM, -26% QoQ) [9월 1~20일/8월]전월 대비 비중 DRAM 68% DRAM 모듈 107% NAND 54% MCP 64% SSD 35% * 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다. * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

“반도체주 훈풍 탔다”…삼성전자, 장 초반 3%대 강세 https://naver.me/FdqdpMZS

제프리스 "S&P500 랠리 안 끝났다"…내년 말 9,000 전망 https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4435822

[하나증권 반도체 김록호/박규연] Industry Research 링크: https://vo.la/TSdOMXp 반도체/소부장(Overweight): 조용하게 강한 업황 ■ 데이터 포인트 및 주간 리뷰: 글로벌 메모리 모두 상승 마감 필라델피아 반도체 지수 정기 변경에서는 Lattice Semiconductor, Tower Semiconductor, SiTime, Qnity Electronics가 신규 편입되고 Rambus, Skyworks Solutions, Qorvo, Nova가 편출되며, 변경 내용은 9월 21일부터 지수에 반영될 예정임. Skyworks, Qorvo는 합병을 앞두고 두 종목 모두 편출된 것으로 추정됨 코스피 지수는 0.2% 하락하며 한 주 만에 반락했음. 국내 메모리 업체들 주가는 모두 상승 마감해 지수 대비 양호했음. SK하이닉스는 2.5%, 삼성전자는 0.6% 상승해 SK하이닉스의 아웃퍼폼이 지속되었음. SK하이닉스의 1개월간 주가 상승폭은 11.7%에 달했고, 삼성전자는 2.8% 하락해 주가 방향성을 달리했음. 지속적으로 언급하고 있는 것처럼 SK하이닉스의 주가가 상대적으로 견조한 이유는 자사주 매입에 의한 주식 수급 때문으로 풀이됨. 삼성전자 주가가 펀더멘털하게 열위일 이유는 없음. 글로벌 메모리 업체들의 주가는 Micron 4.2%, Nanya 6.5% 상승해 견조했음 코스닥 지수는 0.8% 상승하며 2주 연속 강보합 마감했음. 다만, 여전히 연초 이후 주가 상승폭은 코스피 64%, 코스닥 -11%로 격차가 큼. 하나증권이 커버하는 업체 중에서는 테스를 제외하면 모든 종목이 상승 마감했음. 최근 글로벌 전공정 장비 업체 측에서 납기 지연 이슈가 들리며 분기 매출액 변동성에 대한 우려가 제기되었음. 이는 조삼모사격 실적 반영이기 때문에 민감하게 반응할 이슈는 아니라고 판단함. 다만, 반도체 업체들의 대규모 증설 러시 속에 장비 업체들의 클린룸 및 부품 확보 여부가 중요해질 수 있는 대목임 ■ 전망 및 전략: 메모리 및 소부장 비중확대 유효. 9월 수출 잠정치(20일) 메모리 및 소부장 업체들에 대한 비중확대를 지속 추천함. 메모리 업황은 여전히 매우 견조한 흐름을 이어가고 있음. 누차 언급했듯이 가격 상승폭 자체가 둔화되는 것은 이미 예상해 놓은 가정이고, 해당 상승폭이 예상치를 상회할 수 있느냐가 중요함. 3분기 DRAM과 NAND 가격 모두 하나증권의 전망치를 소폭 상회할 것으로 예상됨. 환율 하락에 의한 추정치 하향보다 메모리 가격의 상향이 매우 중요함. 해당 흐름이 지속되는 만큼 메모리 업체들에 대한 비중확대 전략은 유효함 하나증권은 소부장 업체들 역시 전반적으로 투자 기회가 많다고 판단함. 반도체 업체들의 대대적 증설 속에 장비 시장 전망치는 지속 상향되었음. 앞서 언급했듯이 일부 글로벌 반도체 장비 업체들의 납기 지연 이슈도 이 때문임. 아울러 해당 지연 때문에 생긴 조삼모사격 실적 변동성은 주가 하락 시 매수 기회로 활용할 수 있다고 판단함. 전공정 및 후공정 업체들 모두 투자 아이디어가 유효한 구간이라 판단함 9월 21일에 한국 수출액 잠정치가 발표됨. 전년동월대비 기저가 점차 높아지는 가운데, 전월대비 증가폭이 계속 중요할 것으로 판단됨. 메모리 가격의 상승세 유지 및 상승폭의 예상치 상회를 가늠함에 있어 중요한 데이터이기 때문임 ■ 미국 반도체 기업 업데이트 필라델피아 반도체지수 편입 종목들은 주초 AI 투자 둔화 우려로 AI 및 데이터센터 관련주를 중심으로 큰 폭의 조정을 받았으나, 주중 투자심리가 개선되며 낙폭을 상당 부분 만회함. Intel은 SK하이닉스와의 미국 내 메모리 생산 협력 가능성과 차세대 공정의 고객 확대 기대가 부각되며 5.5% 상승함. AI 데이터센터 커넥티비티 업체들도 동반 상승하였는데, 이 중 Coherent는 Pluggable Optical Line System 포트폴리오를 확대가 긍정적으로 작용함. 필라델피아 반도체지수 정기 변경에서는 Lattice Semiconductor, Tower Semiconductor, SiTime, Qnity Electronics가 신규 편입되고 Rambus, Skyworks Solutions, Qorvo, Nova가 편출되며, 변경 내용은 9월 21일부터 지수에 반영됨 ■ 대만 반도체 기업 업데이트 대만 반도체 업체들은 주중 AI ASIC 및 메모리 업황 개선 기대를 중심으로 전반적인 강세를 보임. Global Unichip은 주요 CSP향 CPU Turnkey 양산 확대와 TSMC 첨단공정·패키징 캐파 확보에 따른 실적 성장 기대가 부각되며 16.8% 상승함. 후공정 업체인 King Yuan과 Greatek은 파운드리·ASIC 업체들의 생산 확대에 따른 테스트 및 패키징 물량 증가 기대에 각각 10.8% 상승함. 반면 Alchip은 AWS Trainium에 대한 높은 고객 의존도와 향후 프로젝트의 경쟁 심화 우려가 지속되며 3.0% 하락함 (컴플라이언스 승인을 득함)

📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 사피엔반도체(452430): Micro LED 확장의 선봉장: ‘스마트 글라스’에서 ‘광’까지 ▶ 3Q26 Preview: LEDoS 시장 개화 시작 - 3Q26 별도 기준 매출액은 71억원(+53.0% YoY), 영업이익은 3억원(흑자전환 YoY)을 전망 - 3분기 실적에서 주목할 부분은 제품 매출의 본격적인 확대 - 기존 NRE 중심의 매출 구조와 달리 주요 빅테크향 양산 물량이 반영되기 시작하면서 제품 매출 비중이 처음으로 50%를 상회할 것으로 예상 - 또한 이번 제품은 기 양산 중인 LEDoS 제품(600×480)과 달리 세계 최초로 800×600 해상도를 적용해 저전력 구현과 화질 개선 측면에서 한 단계 진화한 제품으로 파악 - 이번 주 Meta Connect World 행사에서 주 고객사의 LEDoS 관련 신제품 공개가 예상되는 만큼, 동사의 관련 기술 경쟁력과 중장기 성장 잠재력이 재차 부각될 전망 ▶ 2027년, 양산 매출 성장 본격화 - ‘27년 별도 매출액과 영업이익은 각각 550억원(+81.9% YoY), 87억원(+2,075.0% YoY)을 예상 - 본격적인 양산 물량 반영으로 2027년 연간 제품 매출만으로도 2026년 전체 매출을 소폭 상회할 전망 - 앞서 언급한 주요 고객사를 포함해 북미 빅테크 2개사향 제품의 Design-in이 완료된 만큼, 관련 매출 발생 가시성도 높은 것으로 파악 - 여기에 중국 ODM 업체를 통한 중국 빅테크향 신규 매출도 추가로 발생할 전망 - NRE 매출은 개발 일정에 따라 변동성이 존재하지만, 양산 매출 역시 AI+AR 글라스의 실수요를 보수적으로 반영한 최소 물량 기준인 만큼 향후 수요 확대에 따른 추가 업사이드를 기대 - 당사는 온디바이스 AI 확산 과정에서 안경이 지닌 폼팩터의 차별적 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 판단하며, AI 모델 고도화와 함께 AI+AR 글라스의 시장 침투율도 빠르게 상승할 것으로 예상 ▶ 중장기 리레이팅 요인은 '광' - 광 인터커넥트에서는 전기 신호를 광 신호로 변환하기 위한 광원이 핵심 요소이며, MicroLED가 차세대 광원 후보 중 하나로 부각 - Micro LED는 낮은 소비전력과 높은 집적도 측면에서 강점을 보유하고 있으나, 출력과 변조 특성의 한계로 장거리 광 전송 적용에는 한계가 존재 - 다만 칩 간·보드 간 연결과 같은 Scale-up 네트워크 내 근거리 광 인터커넥트 적용 가능성이 부각되면서, MicroLED가 소비전력 절감 측면에서 새로운 솔루션으로 주목 - TrendForce에 따르면 1.6Tbps 광통신 모듈 기준 현재 광 트랜시버 모듈의 소비전력은 약 30W 수준인 반면, MicroLED 기반 CPO 적용 시 약 1.6W까지 낮출 수 있어 최대 약 20배의 전력 절감이 가능 - 동사는 기확보한 MicroLED 기술을 기반으로 광 인터커넥트용 송수신 구동칩을 개발 중이며, 내년 말부터 일부 관련 매출이 반영될 것으로 예상 - 향후 Scale-up 광 인터커넥트 시장의 개화는 관련 매출 성장과 밸류에이션 리레이팅을 동시에 견인할 수 있는 신규 모멘텀으로 판단 https://buly.kr/YhPMDU (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

📮[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 해성디에스(195870): 마지막 약점을 채우다 ▶ 3Q26 Preview: 리드프레임 우상향에 더해지는 패키지기판 회복 - 3Q26 연결 실적은 매출액 2,502억원(+40.1% YoY), 영업이익 345억원(+114.1% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 4.1%, 1.3% 상회할 전망 - 리드프레임은 증설 효과와 중국 OSAT 중심의 데이터센터향 수요 증가에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신할 것으로 예상 - 패키지 기판 역시 국내 고객사향 D1C 대규모 수주 물량의 납품 개시와 중국 고객사향 판가 인상 효과에 힘입어 3개 분기 만에 회복세로 전환할 것으로 예상 - 신제품인 HeatSlug도 스마트폰 반도체향 납품이 시작되며 3분기부터 일부 매출 기여 기대 ▶ 18일 증설 공시 톺아보기 - 18일 해성디에스는 1,900억원 규모의 Panel 공법 신규 시설투자와 680억원 규모의 수도권 생산거점 확보를 위한 유형자산 취득을 공시 - 1,900억원 규모의 Panel 공법 투자는 기존 창원 공장 제조동에서 진행되며, 중장기 DDR6·LPDDR6·GDDR7 등 하이엔드 패키지기판 수요 대응을 위한 투자 - 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 2028년 상반기 인프라 승인, 2028년 하반기~2029년 상반기 제품 선정 및 Qual Test를 거쳐 2029년 하반기부터 매출 발생을 예상 - 투자 완료 후 패키지기판 CAPA는 현재 약 3,000억원에서 5,000~6,000억원 수준으로 확대될 전망 - 680억원 규모의 유형자산 취득은 중장기 성장을 위한 수도권 생산거점의 선제적 확보 목적 - 해당 부지는 이번 Panel 공법 투자 이후 차세대 첨단 패키지 중심의 추가 투자 거점으로 활용될 계획이며, 2030년 이후 신규 성장동력 확보를 위한 중장기 CAPA 확장의 기반이 될 전망 ▶ 증설의 의의는 리레이팅 - 기존 동사의 Reel-to-Reel 공정은 대량 생산에 최적화된 생산성과 원가 효율성을 기반으로 안정적인 수익성을 창출해온 동사만의 핵심 경쟁력으로 위치 - 다만 공정 특성상 2층을 초과하는 다층 기판 대응에 제약이 있어, 중장기 성장성 측면에서는 밸류에이션 할인 요인으로 작용 - 이러한 점에서 이번 Panel 공정 투자는 매출 기여 시점은 다소 늦지만, 하이엔드 패키지기판으로의 제품 믹스 확장과 신규 수요 대응을 가능하게 한다는 점에서 기존 성장 한계를 해소하는 전환점이 될 것으로 기대 - 당사는 이번 투자 공시가 동사의 밸류에이션 리레이팅을 본격화하는 계기가 될 것으로 예상하며, 현 주가 역시 국내 기판/글로벌 리드프레임 Peer 대비 할인율 축소를 통한 추가 상승 여력이 충분한 구간으로 판단 - 투자의견 Buy를 유지, ’27년 영업이익 추정치 12.9% 상향을 반영해 적정주가를 77,000원으로 상향 제시 https://buly.kr/D3hD093 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

* (iM 이상헌) SFA반도체(036540) ★ 반도체 후공정 대이동⇒ 내년 사상 최대 실적     ▶️반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징, 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위 - 동사는 지난 1998년 삼성전자 온양 사업장에서 분사하여 설립된 반도체 후공정 전문업체로서 반도체 패키징과 파이널 테스트, 모듈 등을 주력으로 영위하고 있다. - 현재 한국에 2개 공장과 더불어 필리핀 법인 등을 운영하고 있다. 먼저 한국 1공장의 경우 모바일 범용 메모리의 패키징과 파이널 테스트 등을 중점적으로 수행하고 있다. - 또한 한국 2공장은 Audio Codec, PMIC, 무선충전, RF IC 등 모바일 비메모리 웨이퍼 레벨 패키징과 범핑 그리고 테스트 등을 운영 중이다. - 규모가 가장 큰 필리핀 법인의 경우 서버/PC 범용 메모리의 파이널 테스트와 모듈 사업 등을 영위하고 있다.   ▶️온양공장 설비 이관으로 필리핀 법인(DDR5 파이널 테스트), 한국 1공장(DDR5 패키징) 매출이 증가할 수 있는 기반 마련됨 - 삼성전자의 경우 AI용 반도체 제조에 필요한 기존 후공정 생산라인을 늘릴 공간이 부족함에 따라 천안•온양 등 패키징 공장의 설비를 HBM 포함 첨단 패키징 라인으로 재배치하고 있다. 이에 따라 범용 메모리 모듈은 수요가 증가하더라도 자체 증산 보다는 대부분 외주로 처리할 예정이다. - 또한 베트남 북부 타이응우옌성 산업단지에 짓고 있는 15억달러 규모 신규 후공정 공장도 DDR4와 저전력 LPDDR4, 낸드플래시, 범용 플래시 스토리지(UFS) 제품 등 구형 메모리의 테스트만 전담할 예정이다.  - 이러한 환경하에서 필리핀 법인의 경우 DDR5 외주물량의 파이널 테스트를 수행할 예정으로 관련 장비들이 단계별로 온양공장에서 필리핀 공장으로 이관되고 있다. 이에 따라 1단계 장비 가동이 올해 11월부터 이루어질 것이며, 2027년 2분기 이후부터 2단계 장비 가동이 이루어지면서 테스트 매출이 대폭적으로 증가할 것이다. 즉, 파이널 테스트 매출 CAPA가 올해 4분기 월 100억원에서 내년 2분기말에는 월 200억원으로 증가할 것으로 예상된다.  - 또한 온양공장 DDR5 패키징 설비 등이 동사 한국 1공장으로 이관되기 시작하였다. 이에 따라 한국 1공장의 경우 내년 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 매출이 대폭적으로 증가할 것이다. 즉, 내년에 이와 관련된 매출 증가분이 1,100억원 이상 될 것으로 예상된다. 이러한 DDR5 외에도 SSD향 FBGA, UFS 등 신규 수요 발생으로 매출증가에 기여할 것이다. - 한편, 한국 2공장의 경우 PMIC 등 전력반도체 수요 증가로 8인치 웨이퍼 레벨 패키징 물량이 지속적으로 증가함에 따라 내년 매출증가에 기여할 것이다.   ▶️내년 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출증가 본격화 되면서 수익성 개선 가속화 될 듯 ⇒ 내년 사상 최대 실적으로 이끌 듯 - 온양공장 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 설비 등이 동사 한국 1공장과 필리핀 법인으로 단계별로 이관되고 있는 중이다. - 이에 따라 내년에는 분기를 거듭할수록 DDR5 패키징 및 파이널 테스트 매출이 대폭적으로 증가하면서 수익성 개선이 가속화 될 것이다. 이와 같은 실적개선 가속화로 인하여 내년 사상 최대 실적이 예상된다. https://lrl.kr/Zn9y

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 에프에스티 (Not Rated) 스케치는 끝났다 ▶️ 기존 장비/재료 모두 리바운드 - 1H26 매출 1,589억원, 영업이익 110억원으로 흑자 전환 - 메모리 가동률 회복·삼성전자 P4 PH3/PH4 셋업, 향후 P5·Y1 증설 수혜 기대 - 2027년 매출 3,910억원(+20%), 영업이익 372억원(+51%) 전망 ▶️ EUV 장비/재료 모멘텀 - 1Q27 EUV 인프라 장비의 고객사 최선단 파운드리 라인 셋업 전망 - ASML 인증 연내 확보 예정, CNT EUV 펠리클 고객사 검증도 막바지 단계 추정 - EUV 펠리클 시장 규모는 2027년 350억원 → 2028년 900억원+ 성장 전망 ▶️ 소재/장비 국산화 지속 - 핵심 반도체 소재·장비의 일본 의존도 여전히 높은 상황 - 공급망 리스크 확대로 국산화 노력 지속 - EUV 소재는 일본 업체 중심 시장인 만큼 향후 시장 성장 + 점유율 확대 동시 수혜 가능성 ▶️ URL: https://buly.kr/1x8Q5M * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주] 코미코 (매수 유지, TP 4만원 유지) 미코세라믹스도 성장 가속 ▶️ 미코세라믹스, 히터와 ESC의 콜라보 - 2Q26 미코세라믹스 매출액 802억원(YoY +36%), 역대 최대 분기 매출 기록 - AI CAPEX 사이클 속 ASM·Naura 등 장비사향 히터 공급 증가, 중국 장비 국산화 낙수효과까지 더해지며 외형 성장 가속 - G6 가공라인 증설 연내 마무리 예정, ESC 공급도 2027년 크게 확대될 전망 - 중국 장비사향 핫프레스 타입 ESC 신규 프로젝트 진행, 빠르면 4Q26부터 매출 기여 예상 - ESC 매출 비중 2025년 14% → 2027년 35% 전망. 세라믹 히터 대비 판가도 약 1.7배 높아 믹스 개선에 따른 수익성 상승 여력 ▶️ 세정/코팅, 안정적 우상향 - 안성 법인 가동률 풀캐파에 근접, 추가 증설 시점 검토 단계 - 자동화 투자 부담에도 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과로 연말 수익성 10% 후반 수준 전망 - 미국 비메모리 고객 업황 회복 수혜 지속. 힐스보로 법인 2Q 흑자전환 → 3Q 증익 확대 전망 - 피닉스 법인 가동 전까지 T사 관련 물량을 오스틴에서 선제 대응하며 오스틴 가동률 우상향 - 일부 중국 법인 고정비 부담은 존재하나 글로벌 거점 가동률 회복 뚜렷, 첨단 패키징 신규 증설의 본격 램프업은 2027년부터 예상 ▶️ 소재 업체 중 가장 풍부한 모멘텀 - 반도체 증설 사이클·가동률 회복에 더해 T사향 고객 확장이라는 추가 성장 동력 보유 - 미코세라믹스도 중국 반도체 투자 확대 및 장비 자립화 수혜 지속 - 신규 CAPA 확장 과정에서 단기 비용 증가는 불가피하나, ESC 믹스 확대·글로벌 세정/코팅 가동률 회복·고객 다변화가 중장기 성장 핵심 ▶️ URL: https://buly.kr/3CQm4l9 * SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

심평원 AI 심사 첫 적용…AI의료, '조용한 수혜' 열리나 [AI헬스케어] ❤️ 루닛, 뷰노: 현재 +14% 정도 상승 중 https://naver.me/FORjZ5uU

[단독]美 원전 8기 건설, ‘윌리엄 리’·‘터키포인트’ 유력 후보로 검토 https://naver.me/GvWNGtit

❤️ Sandisk 주간차트 (2026년9월21일) 1) 지난 금요일 Sandisk가 +11% 정도 상승하면서 8월 고점부근에 근접하면서 마감 2) 지난 주 Sandisk 강세는 호카, 온, 아디다스 등에 밀린 나이키가 S&P100지수에서 빠지고 Sandisk가 델, 팔로알토네트웍스, 아리스타네트웍스와 함께 편입되면서 유입된 기계적 수급 덕분 3) Sandisk는 주가가 SSD 업종에서 가장 빠르게 움직이며 메모리기업 주가 향방을 미리 알려주고 있어 이번 주 이후 주가 움직임 집중 관찰 필요 4) 만약 이번 주 혹은 다음 주에 Sandisk가 8월 고점인 $1830를 강하게 돌파하며 상승한다면 S&P100지수 편입에 따른 기계적 수급 유입에 더하여 에이전트 AI 확대에 따른 SSD 수요 급증을 반영하는 것으로 해석 가능 5) 추론, 특히 에이전트형 추론에서 SSD 수요 폭증 가능성을 열어두고 이번 주부터 Sandisk 주가 움직임 집중 관찰 필요 #에이전트AI #Sandisk #SSD