D의 테크 투자

D의 테크투자, 20260825 정리 보고서 ✅ 핵심 결론 ● 최근 약세는 시장 붕괴보다 대형 반도체 조정과 업종 순환이라는 해석이 우세하다. ▸ 외국인 현물 매도와 주요 이동평균선 미안착으로 추세 전환은 미확정이다. ● AI 인프라 수요는 메모리·수출·서버 매출·빅테크 CAPEX에서 지지를 받는다. ▸ 수주가 출하량·마진·현금흐름으로 전환되는지 확인해야 한다. ● 메모리 강세 논리와 정점 통과 위험이 함께 존재한다. ▸ 공급 제약과 장기공급계약은 긍정적이나 증설·중국 경쟁·최종수요 둔화는 위험이다. ● 반도체를 일괄 배제하거나 추격하기보다 금리 민감도와 실적 구조가 다른 산업으로 분산해야 한다. ▸ 정책 기대와 기술적 반등은 실제 집행과 반복적인 수급 개선으로 검증한다. ━━━━━━━━━━━━━━ 🤝 공통된 의견 ━━━━━━━━━━━━━━ ● 장기금리는 성장주 할인율과 AI 기업의 조달비용을 좌우하는 핵심 변수다. ▸ TGA·국채 바이백은 실제 집행과 물가 반응을 확인해야 한다. ● AI 가격 상승은 공급자의 가격 결정력과 고객 경제성을 함께 봐야 한다. ▸ 실제 계약가격·구매량·고객 CAPEX·공급자 마진이 판별 기준이다. ● AI 수혜는 메모리에서 기판·장비·전력 인프라로 확산될 가능성이 제시됐다. ▸ 수율·고객 승인·실제 가동·매출 인식이 수혜의 질을 결정한다. ● 화장품과 ESS·전력 인프라는 업종 순환 후보로 제시된다. ▸ 판매·가동률·마진·현금흐름 개선을 확인해야 한다. ━━━━━━━━━━━━━━ ⚖️ 의견이 갈리는 핵심 쟁점 ━━━━━━━━━━━━━━ ① 정책의 금리 완충 효과 ◆ 낙관론 ▸ TGA·국채 바이백이 국채 수요를 늘려 장기금리 상단을 완충할 수 있다는 관점이다. ◇ 신중론 ▸ 물가 자극과 재정 부담으로 효과가 제한될 수 있으며 구체적 방식과 규모도 확인되지 않았다는 관점이다. ② AI 서버 가격 인상 ◆ 강세론 ▸ 공급 제약과 강한 수요, 공급자의 가격 결정력을 보여준다는 해석이다. ◇ 경계론 ▸ 고객 투자비와 회수 부담을 높여 구매량과 경제성을 훼손할 수 있다는 해석이다. ③ 메모리 강세의 지속성 ◆ 강세론 ▸ AI 서버 수요·HBM 전환·장기공급계약으로 공급 부족이 이어질 수 있다는 전망이다. ◇ 경계론 ▸ 증설·중국 경쟁·소비자 가격 저항이 겹치면 가격과 이익이 둔화될 수 있다는 관점이다. ④ 시장 반등의 추세 전환 여부 ◆ 낙관론 ▸ 시장 폭 확대와 주요 가격대 방어는 조정 저점 형성의 초기 단서라는 관점이다. ◇ 신중론 ▸ 외국인 현물 매도와 장기 이동평균선 미안착으로 전술적 반등 이상을 확정하기 어렵다는 관점이다. ━━━━━━━━━━━━━━ 📍 최종 투자 원칙 ━━━━━━━━━━━━━━ ● 지수보다 상승 종목 수·상대강세·외국인 현물과 선물 흐름을 함께 본다. ● CAPEX 발표를 계약잔고·출하량·마진·현금흐름으로 교차 검증한다. ● 메모리는 스팟가격만 보지 않고 계약가격·재고·장기공급계약·생산능력을 묶어 판단한다. ● 수율·고객 승인·양산 발주 전에는 수주 전망을 확정 매출로 간주하지 않는다. ● 주요 이동평균선 회복과 수급·이익 개선을 확인한 뒤 단계적으로 노출을 조정한다. ● 사전에 가격·수급 기준과 허용 손실을 정하고 업종 집중을 제한한다.

티엘비, 소캠 공급 확대…3분기도 주문 증가세 메모리 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 티엘비가 AI 서버용 차세대 메모리인 소캠(SOCAMM)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 확대하고 있다. 올해 1분기 소량 공급을 시작한 뒤 2분기 주문량이 본격적으로 늘었고 3분기 들어서도 증가세가 이어지고 있다. 베트남 공장 가동으로 생산능력까지 확충한 가운데 메모리 업황 회복과 소캠 수요 증가가 맞물리면서 하반기 실적 성장세가 이어질 전망이다. 25일 티엘비 관계자는 “소캠은 1분기에 소량 공급을 시작했고 2분기부터 주문량이 계속 늘어나기 시작했다”며 “3분기에도 주문량이 증가하고 있어 2분기가 본격적인 성장의 시작점으로 보고 있다”고 말했다. 소캠은 스마트폰과 태블릿 등에 사용하는 저전력 D램을 AI 서버 환경에서 탈부착할 수 있도록 모듈 형태로 만든 차세대 메모리다. 기존 DDR5 기반 메모리 아키텍처보다 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖춘 것이 특징이다. AI 모델 학습과 데이터센터, 클라우드 인프라 등의 수요 확대에 따라 새로운 메모리 규격으로 주목받고 있다. 티엘비는 주요 글로벌 반도체 및 메모리 제조사들과 소캠 개발에 참여해 올해 양산에 대응하고 있다. 티엘비가 공급하는 소캠용 PCB는 상당 부분 최종적으로 엔비디아향 제품에 적용되는 것으로 파악된다. AI 가속기 수요 확대가 소캠 시장 성장으로 이어지면서 관련 PCB 물량도 함께 늘어나는 구조다. 생산능력도 확대했다. 소캠용 PCB는 안산 2공장을 중심으로 생산하고 있으며 베트남 공장 가동과 적층공정 투자를 통해 생산 여력을 늘렸다. 회사가 확보한 소캠 관련 전체 생산능력은 매출 기준 연간 약 600억~700억원 수준이다. 베트남 공장은 올해 2분기 손익분기점을 넘어서며 흑자로 전환했다. 티엘비는 2024년 10월 베트남 공장을 가동하기 시작했다. 소캠과 적층공정 물량 증가에 따라 베트남 생산법인의 실적 기여도 역시 확대될 것으로 예상된다. 기존 D램을 비롯한 메모리 PCB와 소캠 주문 증가로 수주잔고도 높은 수준을 유지하고 있다. 올해 1분기 기준 PCB 수주총액은 1297억원으로 이 가운데 758억원을 납품해 수주잔고는 539억원을 기록했다. 주문서(PO)를 받은 이후 실제 납품까지 일정 기간이 필요한 만큼 2~3분기에 증가한 주문은 하반기 매출에 순차적으로 반영될 것으로 예상된다. 실적도 성장세를 이어가고 있다. 티엘비의 올해 2분기 연결기준 매출액은 882억4300만원으로 전년 동기 대비 37.8% 증가했다. 영업이익은 127억7300만원으로 86.3% 늘었다. 1분기와 비교하면 매출액과 영업이익은 각각 16.4%, 19.2% 증가했다. 상반기 누적 매출액은 1640억7800만원으로 전년 동기 대비 40.2% 늘었고 영업이익은 234억9100만원으로 169.1% 증가했다. 1분기 전체 매출에서 수출이 차지하는 비중은 91.1%로 글로벌 메모리 업체를 중심으로 매출이 발생하고 있다. 티엘비는 소캠 외 차세대 제품과 신규 사업도 준비하고 있다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL)용 PCB는 개발을 완료했지만 최종 고객사의 수요가 아직 본격화되지 않아 시장 개화를 기다리고 있다. 항공우주ㆍ방산용 PCB 사업도 확대하고 있다. 인공위성과 드론 등에 적용되는 PCB를 중심으로 해외 고객사를 발굴하고 있으며 일부 고객사는 이미 확보했다. 대량 생산보다는 고신뢰성을 요구하는 소품종·소량 생산 시장을 우선 공략한다. 티엘비는 2025년 항공우주·방산 품질 인증인 AS9100을 취득한 뒤 관련 사업을 확대하고 있다. https://www.etoday.co.kr/news/view/2614327

골드만삭스, 반도체 기판 기업 수주잔고 성장률 세 자릿수 수주 증가: 분석 대상 기판 기업(심텍, 대덕전자, 코리아서키트, 티엘비)의 2026년 2분기 수주잔고는 전년 동기 대비(YoY) 전사 모두 세 자릿수(평균 192%) 급성장세를 기록했습니다. 2025년 3분기(평균 148%)와 4분기(평균 247%)에 이어 강력한 수주 회복 및 증가세가 지속되고 있습니다. 심텍: SOCAMM 매출 가이던스를 50% 이상 상향 조정했으며, GS는 올해 SOCAMM 수요가 전년 대비 +420% 급증할 것으로 내다봤습니다.