Embeddemy

Work like hell & Advertise Мало просто work like hell. Надо пиарить и хвалить свои результаты публично. Надо advertise, иначе к переработкам привыкнут, повысят коллегу, на собесе не запомнят, клиент не заметит...одни минусы. Для advertise необходимо бороться с чувством стыда и стеснения, которые только лишают нас возможностей: получить повышение, сменить работу, завлечь клиента, переспросить или познакомиться. Перестать стесняться непросто, так как в ответ можно получить зависть или осуждение. Исходит оно обычно от неумеющих advertise. Примеры моего advertise: • у меня есть сайт-визитка, заряженный LinkedIn и портфолио проектов. С ними всегда прохожу собес или получаю клиента; • не ухожу с выставок и конференций без новых контактов и пустой визитницы; • по завершению проекта устраиваю собрание и делюсь новыми знаниями; • по выполнению сложной задачи озвучиваю, каких сил сверх нормы мне это стоило; • веду блог с исключительно авторским контентом. | подписывайтесь на @embeddemy | #коучинг #инсайты

Немного метрологии 🔬 Намедни впервые не хватило точности дорогого переносного мультиметра Fluke. Обнаружил я это при тестировании #automotive-продукта для рынка США, где соответствие тех. паспорту — вопрос не только сертификации, но и репутации. Для оценки точности нужно было учесть погрешность мультиметра. Для примера тест оценки точности цепи измерения напряжения 0–24 В с шагом 2 В и допуском ±200 мВ. Вроде широко, но если вычесть ошибку мультиметра, диапазон резко сужается, и выше 20 В результаты уже не проходят по требованиям. Пришлось покупать новый поверенный настольный мультиметр. На фотке допуски после учёта ошибки каждого мультиметра. Погрешность мультиметра в даташите рассчитывается ± (% of Reading + Digits * Resolution). Например,

Range       Resolution   Accuracy
10.0000 V    100 µV       0.012 + 5
100.000 V    1 mV         0.012 + 5

для точки 24 В: ± (0.012 / 100 * 24  B + 5 * 1 мB) = ± 7.88  мВ | подписывайтесь на @embeddemy | #метрология #отладка_тесты #функциональное_тестирование

Ещё одна моя любимая картина. Путь странника пролегает сквозь гущу тумана — от вершины к вершине. Великолепная метафора неопределённости на пути к цели. Неопределённость — это не что иное, как нехватка знаний или опыта. При неопределённости разум захватывает тревога, которая ждёт в тумане скорее хищников, чем альпийских коров. Нужно ли ступать в этот туман, чтобы добраться до следующей вершины? Для меня этот вопрос остаётся открытым. Даже если хищников и не встретишь, можно заплутать в тумане, оставив позади прекрасный вид. Думаю, отталкиваться нужно от своих потребностей. Если есть желание двигаться к следующей вершине — идти стоит. За нерешительность потом придётся винить только себя. Чтобы страх не мешал двигаться, нужно убедить себя, что неопределённость разгадана. Способов всего два: продумать план на каждое «а что, если…» и идти на ощупь или найти проводника. Желаю найти своего проводника ❤️ | подписывайтесь на @embeddemy | #коучинг #инсайты

Еще одно задание с собеседования. Теперь по SPICE симуляции схем. Разбор сделаю в формате видео, в котором также поделюсь опытом применения AI в связке с LTspice. Монтаж видео займёт время, поэтому разбор выйдет позже, чем через неделю. | подписывайтесь на @embeddemy | #собеседование #LTspice

Пример из #automotive про диэлектрический пробой. В контроллерах управления двигателем (ECU) есть цепь зажигания (ignition): IGBT коммутирует первичку катушки зажигания, а вторичка как трансформатор формирует 0,5–50 кВ для преодоления свечей сопротивления воздуха и поджига смеси. При трассировке возникает дилемма: 1) делать прямо под дорожкой зажигания полигон земли для экранирования и теплоотвода? 2) опасаться межслойного пробоя и убрать медь вообще? 3) что если оставить землю, но увеличить толщину диэлектрика и вырезать полигон под дорожкой? Ответ дают расчёты и отраслевые стандарты. Дано • 4 слоя FR-4 TG150 1,5мм: препрег между слоями 0,115 мм • Верхний слой N1: цепь зажигания в пике до 500 В • Внутренний слой N2: полигон земли • на сайте нет инфы про удельную прочность FR-4, берем консервативную: 20 кВ / мм • степень загрязнения: 1 I Расчеты ✅ Напряжение пробоя препрега:

V = E * d = 20 кВ / мм * 0,115 мм = 2,3 кВ

По расчетам имеем 4х запас - это грубая оценка без учета факторов среды. Профессиональным будет обратиться к стандарту для перепроверки. II Стандарты ✅ Чем конкретнее стандарт под ситуацию, тем точнее учитываются факторы (загрязнение, длительность и величина импульса) и тем меньше выходят spacings/distances. Общие вроде IPC-2221 чрезмерно консервативны. Нам пойдет UL 840. Согласно IPC-2221 потребуется между слоями 0.25 мм (не проходим), но по UL 840 достаточно 0.04 мм (проходим). Напишу про цифры из стандартов позже, пока поверьте. III Вывод ✅ Проходим с 3-4х запасом по расчетам и стандарту UL 840. Увидимся через неделю 🙌 | подписывайтесь на @embeddemy | #automotive #силовая_электроника #пробой_изоляция

Одна из моих любимых картин. Юный Наполеон Бонапарт в военной академии учится посреди ночи. И тень его угрожающе свисает над картой Европы. Картина меня вдохновляет тем, что напоминает о трёх фундаментальных качествах, необходимых для достижения мечты или цели. Любой, даже настолько крупной, как захват половины мира :) Причем эти качества доступны большинству из нас от рождения независимо от семьи и цвета кожи: 1) целеполагание (создание плана достижения цели) 2) дисциплина (самоконтроль следования плану в борьбе с прокрастинацией или усталостью) 3) терпение (мотивировать себя продолжать при долгом отсутствии результата) Очевидно, что у каждого разные вводные на старте: знакомства и капитал родителей, способности, талант и т.д. Цели нужно согласовывать с этими вводными, чтобы они были достижимы или не сожрали бы половину жизни. | подписывайтесь на @embeddemy | #коучинг #инсайты

Давно не писал. Пора включаться в работу :) Приведу свое решение теста с собеседования выше. Между цепями на расстоянии d с разными напряжениями V возникает электрическое поле напряженностью E:

E = ΔV / d

Если напряженность E превышает прочность диэлектрика FR-4 20 kV/mm, то возможен пробой. Начнем с очевидных вариантов А и D, которые как обычная двухслойка Cu | FR-4 | Cu: ✅ A. 5 mil = 0,127 mm → E = 1,5 kV / 0,127 mm = 11,8 kV/mm < 20 kV/mm ✅ D. 10 mil = 0,254 mm → E = 4 kV / 0,254 mm = 15,7 kV/mm < 20 kV/mm В пунктах В и С под "2layer PCB" понимаю двухслойку с уже двумя диэлектриками между слоями Cu | FR-4 | FR-4 | Cu. Нахожу суммарную напряжённость между двумя слоями: ✅ B. 30 mil = 0,762 mm→ E = (6 + 0,3) kV / 0,762 mm = 8,27 kV/mm < 20 kV/mm ✅ C. 15 mil = 0,381 mm→ E = (4 + 1,5) kV / 0,381 mm = 14,4 kV/mm < 20 kV/mm 😫Однако должен быть один вариант ответа. Допускаю косяки в составлении задания, но выбрать на тестировании надо что-то одно. И если к А и D вопросов нет, то собака где-то в В или С зарыта. А как прикладываемые напряжения будут влиять друг на друга? Два FR-4 не отделены посередине медным слоем, поэтому их можно представить двумя конденсаторами, соединёнными последовательно. Суммарное напряжение делится по толщине диэлектриков. Для худшего случая берём сумму пиков: В. ✅ Слой 20 mil→ 6,3 kV * 20 mil/30 mil = 4,2 kV < 6 kV ❌ Слой 10 mil→ 6,3 kV * 10 mil/30 mil = 2,1 kV > 300 V C. ✅ Слой 10 mil→ 5,5 kV * 10 mil/15 mil = 3,67 kV < 4 kV ❌ Слой 5 mil→ 5,5 kV * 5 mil/15 mil = 1,83 kV > 1,5 kV 😭 С суммой пиков два варианта ответа, но нужен один. А что если взять разницу пиков? В. ✅ Слой 20 mil→ 5,7 kV * 20 mil/30 mil = 3,8 kV < 6 kV ❌ Слой 10 mil→ 5,7 kV * 10 mil/30 mil = 1,9 kV > 300 V C. ✅ Слой 10 mil→ 2,5 kV * 10 mil/15 mil = 1,67 kV < 4 kV ✅ Слой 5 mil→ 2,5 kV * 5 mil/15 mil = 0,83 kV < 1,5 kV Если приложить 1,9 kV к цепям, рассчитанным на 300 V, сквозного пробоя диэлектрика мы не увидим, но пробой изоляции по воздуху/поверхности вполне возможен. Привязал за уши 🤷‍♂ Либо я что-то упускаю, либо задание косячно составлено. Буду рад критике. Следующим постом приведу пример из automotive. Там задачка была поочевиднее :) Увидимся через неделю 🙌 | подписывайтесь на @embeddemy | #собеседование #силовая_электроника #пробой_изоляция

Пришло время потренировать тесты с собеседований и освежить знания по силовой электронике! Недавно решал похожую задачу на проекте, поэтому свой вариант ответа опишу с примером из automotive индустрии. С удовольствием познакомлюсь с другим мнением в комментариях. Объяснение, как всегда, чуть позже в следующем посте. @embeddemy #собеседование #силовая_электроника #пробой_изоляция

📚 Навигация по каналу (жмите на хэштег — переходите к нужной теме) 1. Вопросы с собеседований и лайфхаки для карьеры #карьера #собеседование 2. Про саморазвитие, управление проектами и переговорами #коучинг #инсайты 3. Мой опыт в разработке 3.1 Где я ошибался и как исправлялся #косяки 3.2 Примеры кейсов и разбор теории #цифровая_обработка_сигнала #аналоговая_электроника #силовая_электроника #пробой_изоляция #измерение_тока #трансформатор #signal_integrity #automotive #импеданс #microchip #шумы #MCU #AЦП #via 3.3 Моделирование #LTspice 3.4 Подготовка плат к производству и конструирование #DFM #конструирование 3.5 Тесты, оценка рисков и достижение качества #функциональное_тестирование #отладка_тесты #метрология #analog_discovery 4. Курсы, вебинары, статьи #онлайн_курсы #eric_bogatin #вебинар #новости #статья #гайд

@embeddemy #косяки #импеданс #LTspice #измерение_тока

Давно не писал, пора наверстывать. Запускаю рубрику #косяки — тут буду делиться ошибками, которые заставляли краснеть своей тупостью или вгоняли в стресс своей неочевидностью 🤦‍♂️ I Ситуация 😫 Спроектировал измеритель тока (80 Гц; ±2 А) на шунтe: дифф-усилитель + смещение (виртуальный ноль), чтобы мерить ток в обе стороны. Смещение дал делителем прямо на «плюс» ОУ. Получил плату. Ждал ровные 1,65 В (половина питания 3,3 В), а увидел колебания 1,65 ± 0,25 В в такт входному сигналу и насыщение (фото "BEFORE (1)"). Причина прозаична: не согласовал импеданс делителя с импедансом цепи обратной связи ОУ. Банально проморгал. Всегда моделируйте! II Что такое согласование импедансов? ✍️ Упрощенно в схемах НЧ я люблю представлять импеданс как величину тока (I = V/Z), который способна выдать схема (выходной импеданс) или который схема потребляет (входной импеданс): 1) "Высокий" выходной импеданс → схема выдает "маленький" ток. 2) "Низкий" входной импеданс → схема потребляет "большой" ток. (поместил в кавычки, так как разница познается в сравнении токов друг с другом) Выбор соотношения этих токов и является согласованием (в аудио и НЧ). В RF/ВЧ схемотехнике при "согласовании" добиваются равенства импедансов. III Как их согласовывать? 💔 1) Если нужно, чтобы смещение накладывалось на сигнал → источник смещения должен выдавать на порядки больший ток, чем цепь сигнала потреблять (мой случай и всегда при создании виртуальных земель) 2) Если нужно, чтобы смещение было невидимым для сигнала → возможный ток источника смещения должен быть на порядки меньше потребляемого сигналом тока (например при детектировании отрыва антенны/датчика от разъема) IV Что в моем случае? 😮 Чтобы не возиться с токами в двух плечах, представим делитель как эквивалент Тевенина — идеальный источник + последовательное сопротивление: Vэкв = 3,3 В / 2 = 1,65 В Rэкв = Rtop∥Rbot = 5 кОм (получаем выходное сопротивление) 1) С делителя мы можем максимум забрать: I=1.65 В / 5 кОм = 330 µA 2) Пиковое потребление в цепи обратной связи: Iload=50 µA (пик положительной полуволны, смотрел в LTspice) Запас по току ≈ 7 : 1. Для виртуальной земли этого мало — нужно хотя бы на порядок. Чтобы получить наблюдаемые колебания ±0,25 B, надо помножить вых.сопротивление на пиковый ток U=Iload x Rэкв = 50 µA x 5 кОм = 0.25 В. V Как обеспечить надежное смещение? 💡 1) Вариант "и так сойдет" - уменьшить ток обратной связи: увеличить на порядки сопротивления резисторов в цепи обратной связи (фото "AFTER (1)"). Амплитуда колебаний напряжения смещения уменьшится, но также уменьшится точность из-за шумов больших сопротивлений и увеличения входного тока смещения. Подойдет, если нет требований к точности и ограниченный бюджет с местом на плате. 2) Вариант оптимальный - поднять ток делителя: подать смещение с делителя не напрямую, а через ОУ-повторитель: его вход почти ничего не потребляет (мегаомы) и не окажет влияние на сигнал с делителя, а выход способен качать миллиамперы и состыкуется с токами в цепи обратной связи (фото "AFTER (2)"). Надежно, просто и сердито - рекомендую. 3) Вариант элитный - поднять ток схемы смещения: убрать делитель и поставить микросхему опорного напряжения с mA-классом выходного тока (фото "REF (3)"). Мой любимый вариант, если серия небольшая и есть бюджет на компоненты. @embeddemy #косяки #импеданс #LTspice #измерение_тока

Нас уже целая рота - 101 подписчик! 🎉🎉🎉 Это надо отпраздновать! Как я говорил в посте про мотивацию, такие моменты важно замечать и отмечать. Спасибо, что читаете, комментируете и делитесь мыслями ❤️ А еще это отличный повод протестировать фичу телеграмм-канала – лотерею со звездочками ⭐️ Сегодня в 21:00 по МСК телеграмм случайным образом выберет 5 победителей, и каждый получит 100 звезд. Шанс выиграть – 5%. Так что следите за результатами! 🤑 @embeddemy

🔍 В продолжение поста про заполнение via (переходного отверстия), разберемся, откуда ноги растут. Все начинается с того, что у нас есть "голое" via - просто металлизированное отверстие в плате для перехода сигнала между слоями. Но его нельзя всегда оставлять открытым: коррозия, влага, подтекание припоя, неровности пайки – все это может стать проблемой. Возникает вопрос, а как же можно обработать "голое" via? IPC-4761 регламентирует 7 способов. Упрощенно их можно разделить на: ✅ Заполнение via внутри ✅ Накрытие via снаружи Я в голове сортирую по типу заполнения, поэтому делюсь с вами своим подходом: 1️⃣ Без заполнения "Tented": • Type I (tented) – просто базовая маска • Type II (tented and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской 🔧Использую для изделий с установкой в жилых помещениях. Лака сверху для защиты хватает. Оптимально для качественной пайки, когда via находится под брюхом микросхемы. В случае любого заполнения ниже есть риск неровностей. 2️⃣ С частичным заполнением "Plugged": • Type III (plugged) – частично заполнено ТОЛЬКО непроводящим материалом (что затекло, то затекло после проведения шпателем) • Type IV (plugged and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской 🔧 Использую как бюджетный вариант для улицы/производства и если нет via под брюхом микросхем. Также есть риск: из-за неполного заполнения в отверстии может скопиться воздух или химикат и при нагреве воздух/химикаты могут вырваться наружу, выбив заполнение, как пробку из бутылки. 3️⃣ С полным заполнением "Filled": • Type V (filled) - полное заполнение (и проводящий и непроводящий материал) • Type VI (filled and covered) – сверху еще плотнее накрывают маской 🔧 Буквально той неделе я узнал, что цена Type V почти не отличается от Type VII, поэтому теперь я закладываю Type VII, если изделие для улицы/производства и даже если !!! есть via под брюхом микросхем. 4️⃣ С полным заполнением "Filled" и закупоренные "Capped": Type VII (filled and capped) 🔧 Вверх закупорен металлом, как будто люком закрывают. Это самый крутой вариант, так как он и герметичен и отшлифован для установки под брюхо микросхем. 💡Лайфхаки • Обрабатывать 1000 штук Type VII дешевле, чем 10 штук Type VII + остальные Type IV. Цена растет не из-за материалов, а из-за смены техпроцесса и перенастройки инструментов. Выбирай один тип обработки. • Цены на типы via зависят от страны и фабрики. Например, в Англии Type V и Type VII стоят одинаково, на Тайване разница в $0.15 за плату, а один местечковый Китай запросил выше в x1.5 раза. • Недостатки каждого типа можно покрыть дополнительной тех.операцией. Например, можно заказать полировку поверхности, чтобы убрать неровности заполнений. Но это, как ты понял, доп.стоимость и надо сравнивать. • Опция накрыть сверху маской(tented) существует для всех via независимо от их типа согласно вашему слою Solder Mask Layer. Оно и логично, маской покрывают в самом конце. Типы с припиской Сovered просто получают дополнительное покрытие сверху. На неделе опишу, как в альтиуме это оформить для производства. @embeddemy #via #DFM

Заказал переходные отверстия с заполнением - результатом доволен О чем это я? Переходные отверстия (vias) можно не только покрывать маской, но и заполнять: • Проводящим (conductive) материалом, например медью — для отвода тепла и больших токов (дорогой вариант). • Непроводящим (non-conductive), например смолой — для прочности, защиты от загрязнений (дешевый вариант). Также проводящий материал образует более плоскую поверхность, а непроводящий создает риск бугорков. Много за и против, но в моем случае высокий уровень загрязнений среды и умеренные токи. Регламентирует это все стандарт IPC-4761. Вот хорошая статья на почитать. На фотке видно, что первый прототип заказан без наполнения и видны пустоты в дырочках, а второй уже с наполнителем. Также прикладываю фотки, где в альтиуме это найти. Щелкаете на via, оттуда в properties. @embeddemy #via #DFM

@embeddemy #конструирование