ГРАН отвечает

❓ Почему важно отправлять изготовителю полную и однозначную информацию проекта печатной платы? Качество входящих данных напрямую влияет на итоговый результат: чем более полные и непротиворечивые исходные данные, тем меньше рисков получить не ту плату, что задумывалась. Больше всего вопросов и долгих согласований возникает из‑за информации, которая может быть: • отсутствующей; • неоднозначной; • непонятной; • противоречивой. Такие вопросы — это не формальность, а способ убедиться, что на выходе получатся именно те характеристики платы, которые задумал заказчик. Что важно указать в проекте: 🟠 Основные параметры изготовления. Например, по форме бланка ГРАН, где уже указаны основные характеристики. 🟠 Все дополнительные параметры, допуски и конструктивные особенности платы. 🟠 Какие согласования необходимы перед запуском в производство. 🟠 Только информацию, относящуюся к производству печатных плат, — лишние данные не помогают, а наоборот — добавляют неоднозначности и противоречивости. 🟠 Ссылки на общепринятые стандарты (в первую очередь IPC). Если требование не по стандарту, распишите его отдельно и максимально подробно. 🟠 Параметры вывода Gerber‑файлов и файлов сверловки — формат, единицы измерения, слои. ✅ Что вы получаете, отправляя полную и однозначную информацию: • Печатную плату, которую действительно ожидаете. • Нужный уровень качества. • Ценообразование, соответствующее реальным параметрам платы. • Минимальный срок изготовления. • Отсутствие риска «собственных интерпретаций».

❓ Как выбрать финишное покрытие печатной платы? Краткое резюме. В завершение серии постов о финишных покрытиях предлагаем очень краткое резюме по применимости и особенностям покрытий, которые мы рассматривали. В название каждого покрытия добавлена ссылка, чтобы можно было перейти к соответствующим публикациям в нашем канале. 🔶 HASL / Lead-Free HASL ✅ Для простых плат без компонентов с мелким шагом. ➕ Хорошая паяемость и низкая стоимость. ➖ Неровная поверхность — хуже подходит для компонентов с мелким шагом (Fine Pitch) и BGA. 🔶 OSP ✅ Для массового производства, Fine Pitch и высокочастотных цепей. ➕ Дёшево, идеальная плоскостность, нет никелевого подслоя. ➖ Чувствительно к хранению, загрязнению и повторным циклам нагрева. 🔶 Immersion Silver ✅ Для Fine Pitch, BGA и RF/СВЧ. ➕ Плоская поверхность, хорошая паяемость, отсутствует никелевый слой. ➖ Чувствительно к условиям хранения и серосодержащей атмосфере. 🔶 Immersion Tin ✅ Для Fine Pitch и как относительно недорогая альтернатива ENIG. Также применяется для press-fit. ➕ Плоская поверхность и хорошая паяемость. ➖ Свойства сильнее зависят от срока хранения из-за образования интерметаллида Cu–Sn. Срок хранения ограничен. 🔶 ENIG ✅ Универсальный выбор для сложного поверхностного монтажа (SMT), BGA и Fine Pitch. ➕ Плоская поверхность, хорошая паяемость и стойкость при хранении. ➖ Дороже; никелевый слой может быть нежелателен в некоторых СВЧ-применениях. 🔶 ENEPIG ✅ Когда одновременно нужны пайка и Wire Bonding. ➕ Подходит для пайки и разварки проволочных микровыводов. ➖ Дороже и сложнее ENIG. 🔶 Hard Gold ✅ Для краевых разъёмов и других износостойких контактов. ➕ Высокая твёрдость и стойкость к истиранию. ➖ Не предназначено как обычное покрытие площадок под пайку. 🔶 Soft Gold ✅ Для Wire Bonding, особенно золотой проволокой. ➕ Высокочистое мягкое золото хорошо подходит для разварки. ➖ Не подходит для износостойких контактных поверхностей. 🔶 Flash Gold ✅ Специальное решение, например при сочетании участков Hard Gold с площадками под пайку. ℹ️ Термин используется производителями неоднозначно — структуру и толщины покрытия нужно согласовывать отдельно. Выбор финишного покрытия — это компромисс между паяемостью, планарностью, надёжностью хранения, RF-свойствами, механической износостойкостью и совместимостью с последующими процессами сборки. Универсально «лучшего» покрытия нет. Выбор зависит от монтажа, шага компонентов, условий хранения, частоты сигнала и требований к контактной поверхности.

❓ Почему важно передавать информацию производству в формате Gerber? Проект печатной платы передаётся на производство с помощью Gerber-файлов — это универсальный формат, понятный любому производителю, т.е. де-факто стандарт индустрии.   Файлы Gerber — это набор текстовых данных, которые описывают геометрию каждого слоя печатной платы: медные дорожки, контактные площадки, паяльную маску, шелкографию, контур. Название происходит от компании Gerber Scientific, которая в 1960-х разработала формат для управления фотоплоттерами — устройствами, которые засвечивали плёнку для последующего травления плат.   3️⃣ Сегодня файлы Gerber — это отраслевой стандарт. Их принимают все производители без исключения. В отличие от проприетарных форматов САПР (Altium, Eagle, KiCAD, OrCAD), Gerber не зависит от версии программы — это универсальный язык, понятный любому производственному оборудованию.   Форматы файлов Gerber: 🟠RS-274-D

Устаревший формат. В нём координаты и команды хранились отдельно, а апертуры (формы и размеры инструментов) выносились в необходимый отдельный файл. Разработчику приходилось вручную назначать коды апертур — ошибки были неизбежны. Сегодня почти не используется.

  🟠RS-274X

Актуальный стандарт. Все данные (координаты, команды, апертуры) объединены в один файл. Здесь тип слоя кодируется расширением: .GTL — верхний слой меди, .GBL — нижний, .GTS — маска сверху, .GBS — маска снизу, .GTO — шелкография сверху, .GKO — контур. RS-274X — «золотой стандарт», его поддерживают все САПР и принимают все производители.

  🟠Gerber X2

Расширенная версия. В неё добавлена метаинформация: тип слоя (медь, маска, шелкография), функции объектов (например, площадки для BGA), требования к контролируемому импедансу. Это помогает производителю быстрее идентифицировать данные и уменьшает риск ошибок интерпретации. Он обратно совместим с RS-274X: даже если производитель не поддерживает X2, он прочитает его как обычный Gerber.

  🟠Gerber X3

Самая новая версия. Добавляет информацию о компонентах, контактных площадках и соединительных сетях. По сути, приближает Gerber к форматам базы данных (ODB++). Пока поддерживается не всеми производителями и программами просмотра.

  ✅ На практике для большинства проектов достаточно RS-274X или Gerber X2.

🎓 Вебинары ГРАН После небольшого летнего перерыва готовим для вас новый вебинар! 🗓 15 сентября в 11:00 Тема: Обзор изменений стандарта IPC-A-600М

Разберём ключевые обновления требований к качеству печатных плат и их практическое значение для производителей и потребителей печатных плат.

🔗 Регистрация на вебинар уже открыта! Подключайтесь, чтобы узнать новое и полезное в мире печатных плат и пообщаться с коллегами по отрасли! Не сможете присутствовать онлайн? Запись будет доступна на всех наших площадках: 📝 Дзен | VK Видео 📺 📺 RuTube | YouTube 📺 Участие — традиционно бесплатное по предварительной регистрации

❓ Кто больше? Одиннадцать повышений цен на материалы за год. 📊 Инфляция, подумали мы — получив первое уведомление о повышении цены материалов от Kingboard в 2026 году. Но потом пришло второе… третье… четвертое... А 28 августа — уже уведомление №11. В какой-то момент мы перестали удивляться и решили разобраться, что вообще происходит с рынком материалов для ПП. 📎 Обновление о мировой ситуации с материалами — в приложенном ниже разборе. Главный вопрос: успеем ли мы его опубликовать раньше повышения номер 12?

❓Как классифицировать финишные покрытия с использованием золота В канале ранее мы рассмотрели все пользующиеся популярностью типы покрытий. В их числе было целых пять типов финишных с использованием золота: 🟠 ENIG 🟠 ENEPIG 🟠 Flash Gold 🟠 Soft Gold 🟠 Hard Gold ✅ Для того, чтобы систематизировать представление об этих типах покрытий и избавиться от путаницы, мы сделали несколько схем. Надеемся, эта информация окажется полезной! 1️⃣ Первая схема классифицирует «золотые» покрытия по технологии нанесения. На схеме видно, что все они имеют барьерный слой, разделяющий золото и медь. Но различаются технологии нанесения этих слоев. 2️⃣ Вторая схема показывает применимость различных покрытий с использованием золота. Мы связали различные типы покрытий с тем, можно ли их использовать для пайки, разварки и краевых разъемов. 3️⃣ И, наконец, в таблице представлены сравнительные толщины «золотых» покрытий. С ее помощью можно составить представление о том, как соотносятся толщины подслоя и золота и какие покрытия ближе друг к другу по этим параметрам.

❓ Что такое HDI-плата? Применение более сложных компонентов с очень большим числом выводов привело к внедрению технологий по созданию более мелких переходных отверстий, а также внедрению новых и модификации уже существующих технологических процессов. Все они имеют общие особенности: позволяют существенно увеличить плотность трассировки, уменьшить размер и вес изделия, улучшить электрические характеристики. Платы с использованием таких технологий называют HDI (анг. High Density Interconnect) — это печатные платы с высокой плотностью межсоединений. 🔶 Высокая плотность межсоединений предполагает: ⁃ проводники и зазоры ≤ 100 мкм; ⁃ наличие микропереходов (микроотверстий) диаметром ≤ 150 мкм; ⁃ наличие переходных отверстий в SMD площадках; ⁃ использование тонких слоев диэлектриков с расположенными в них микропереходами. 🔶 Основные стандарты, которыми нужно руководствоваться при проектировании и изготовлении HDI плат: 1. IPC-2226 — Sectional Design Standard for HDI Boards (стандарт по проектированию печатных плат с высокой плотностью межсоединений). 2. IPC-2315 — Design Guide for High Density Interconnects & Microvias (руководство по проектированию конструкций с высокой плотностью межсоединений и микроотверстиями). 3. IPC-4104 — Specification for High-Density Interconnect (HDI) and microvia materials (описание материалов для изготовления плат с высокой плотностью соединений и микропереходными). 4. IPC-6016 — Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards (стандарт по оценке качества и технических характеристик для конструкций с высокой плотностью межсоединений).

⚡️ 🔶 Конференция ГРАН Груп «От разработки до монтажа» от лидера поставки печатных плат в России: 19 октября в Москве Мы собираем всю цепочку производства электроники: разработчиков, технологов, производителей плат и монтажников. Не для парадных отчётов, а чтобы обсудить то, что действительно волнует: где теряется информация, где возникает брак и куда уходят деньги. Вопросы, которые мы разбираем, не лежат на поверхности. Они возникают на стыках между этапами. Конструктор не знает возможностей производства. Производство не думает, как будет удобно монтажнику. Монтажник разводит руками и переделывает за двоих. Мы сажаем все три звена за один стол и разбираем конкретные ситуации. Без воды, на реальных кейсах. Когда и где: 🗓 19 октября 2026 года. Начало мероприятия в 9.00. 📍 Москва, Холидей Инн Сокольники (Русаковская ул., 24) В этом году формат расширен: помимо докладов — панельные дискуссии с разбором реальных кейсов и привлечением экспертов из смежных областей. Это не лекции, а живые разговоры. Вы можете задать вопрос, услышать разные мнения, разобрать свою ситуацию. Темы конференции: 🟠 Взгляд в будущее: платы для ИИ

Базовые материалы, параметры топологии, примеры плат — обзор инженеров по подготовке к производству ГРАН Груп.

🟠 Опора на настоящее: общее и различное в стандартах ГОСТ и IPC

На примере HDI-плат, со свежими видеоматериалами — выступление инженеров отдела качества ГРАН Груп.

🟠 Реалии сегодняшнего дня: завод по производству печатных плат в России — вызовы и решения

Рассказывает приглашённый гость конференции — Екатерина Алясова, заместитель директора производства по направлению печатных плат Yadro.

Панельные дискуссии: 🟠 Разработка → Производство

Какие данные теряются при передаче? Как это влияет на сроки и качество вашего проекта? Кейс: как оптимизация проекта привела к экономии.

🟠 Производственная база

Дефекты материалов, покрытий, HDI и тонких линий. Почему плата прошла тест, но не заработала в устройстве?

🟠 DFM

Топ-5 дефектов, которые находит DFM-проверка до запуска в производство. Как не получить сюрпризов от производителя?

🟠 Монтаж

Какие дефекты платы убивают автоматический монтаж? Что не видит АОI, но находит рентген?

👫 Приглашённые эксперты из компаний: Аквариус — производитель ИТ-оборудования Эремекс — разработчик ПО для проектирования электроники Эрикон — контрактный производитель электроники YADRO — производитель ИТ-оборудования и др.. Полный состав экспертов будет опубликован в следующих сообщениях. ❕ Важно: панельные дискуссии проходят параллельно. Необходима будет запись на 2 из 4 дискуссий. 🔗 Регистрируйтесь по ссылке! Достаточно нажать «Регистрация», ввести необходимые данные и дождаться подтверждения на электронную почту. Участие бесплатное. Количество мест ограничено. Записи конференции не будет — только очное участие. До встречи на конференции!

🔶 📝 ГРАН на Хабр: «Как соблюсти баланс меди в печатных платах» Продолжаем делиться с вами статьями на Хабр! Тема баланса меди на практике достаточно проста при проектировании, но очень важна при производстве: от этого зависит риск возникновения деформация (изгиб и кручение) печатной платы, что в дальнейшем напрямую влияет на монтаж готового печатного узла. При этом сам принцип соблюдения баланса довольно простой — важно не количество меди как таковое, а её распределение по слоям и по площади платы. В этой статье разберем, что именно инженеры подготовки и технологи производства называют балансом меди, чем его нарушение грозит на производстве и при эксплуатации, и что можно сделать на стороне разработчика и инженерна подготовки, чтобы не доводить дело до деформаций. Будем рады вашим вопросам и дополнениям в комментариях! ✍️

❓ Какие особенности обработки контура учитывать при проектировании? Отсутствие отступов меди, отверстий и шелкографии от края платы — одна из самых частых ошибок. Обычно в проекте не учитывают, что требования к фрезеровке и скрайбированию (V‑cut) отличаются. Это приводит к таким проблемам: - медь (полигоны, площадки, проводники) подходит вплотную к краю платы; - отверстия расположены слишком близко к контуру; - позиционные обозначения и другие элементы шелкографии упираются в край. В результате при фрезеровке или скрайбировании возможны повреждения меди, отверстий, шелкографии и дополнительные правки на подготовке платы к производству. Для платы с обработкой контура фрезой закладывайте: - отступ меди от края платы: 0,25 мм (минимум 0,20 мм) на всех слоях; - отступ неметаллизированных отверстий и пазов от края: не менее 0,40 мм; - отступ шелкографии (обозначений) от края: 0,20–0,25 мм. Подробные рекомендации для фрезеровки. Для плат со скрайбированием: - отступ меди от края платы: 0,50 мм (минимум 0,40 мм) на всех слоях; - отступ отверстий от края: не менее 0,80 мм; - отступ шелкографии от края: 0,40–0,45 мм. Подробные рекомендации для скрайбирования.

При скрайбировании для плат толщиной 0,5–2,3 мм контролируется остаточная толщина перемычки, для более толстых плат параметры согласуются отдельно.

🔶 🎬 ГРАН показывает: «Electronica China 2026: что волнует мировой рынок электроники сегодня» В июле 2026 года в Шанхае прошла ежегодная выставка Electronica China — одно из ключевых событий для мировой электронной индустрии. Масштаб впечатляет: • 120 000 кв. метров экспозиции; • 10 павильонов (W1–W5 и N1–N5); • более 2 000 ведущих производителей со всего мира; • 70 000 профессиональных посетителей — инженеров, руководителей, закупщиков. Свои разработки представили Infineon, Texas Instruments, STMicroelectronics, NXP, Analog Devices, onsemi, TDK, Murata, TE Connectivity, Amphenol и другие мировые лидеры. За три дня прошло 15 параллельных технических форумов по самым горячим темам: искусственный интеллект, новые источники энергии, беспилотные автомобили, встроенные системы, силовая электроника и многое другое. Команда ГРАН Груп посетила выставку и пообщалась с ведущими производителями, изучила новые технологии и собрала информацию, которая поможет заказчикам быть на шаг впереди. ▶️ Таймкоды: 00:00 Вступление 01:12 Участие в международных выставках 01:35 Что волнует рынок электроники сегодня 02:31 Это выставка - срез сегодняшнего положения отрасли 03:27 Технологии, представленные на выставке 04:46 Развитие серверных технологий в России 05:35 Что получат заказчики ГРАН Груп 06:21 Тенденции на рынке печатных плат 07:33 Обзор выставки и ее эффективность 09:39 Российский рынок печатных плат Видео доступно также на других наших площадках: 📱 YouTube | 📺 RuTube | 📱 VK Желаем полезного просмотра!

❓ Что делать, если дизайн платы не позволяет нанести ENIG + Hard Gold? В одном из предыдущих постов про покрытие краевых контактов Hard Gold мы отмечали, что такие контакты желательно располагать на краю платы и/или технологической заготовки. Это позволяет организовать электрическое подключение контактов при гальваническом нанесении золота. Если конструкция платы этого не позволяет, изготовление с классической комбинацией ENIG + Hard Gold может оказаться затруднено. 🔶 В качестве альтернативы некоторые производства предлагают другую комбинацию: Flash Gold + Hard Gold. В данном случае под Flash Gold мы понимаем тонкий слой чистого гальванического золота — так называемый gold strike. Его типичная толщина может составлять всего 0,05–0,10 мкм. 🔶 Чтобы понять идею такого процесса, вспомним структуру покрытия Hard Gold. Перед нанесением основного слоя твердого золота может использоваться тонкий промежуточный слой чистого золота. Он обеспечивает хорошую адгезию последующего покрытия и защищает основной золотильный электролит от загрязнения. После этого на требуемых участках наносится уже Hard Gold — более толстый и износостойкий слой золота, обычно легированного небольшим количеством кобальта (Co) или никеля (Ni). 💡 Если технологический маршрут это позволяет, никель и тонкий слой Flash Gold можно нанести на весь формируемый рисунок наружного слоя ещё до финального травления, а более толстое Hard Gold — только на краевые контакты. После удаления фоторезиста и травления лишней меди получается, что на контактные площадки нанесен Flash Gold, а на краевые контакты — Flash Gold + Hard Gold. ✅ Таким образом можно получить плату с паяемым золотым покрытием на основной части контактных площадок и износостойким Hard Gold на краевых контактах даже в тех случаях, когда классическая комбинация ENIG + Hard Gold технологически неудобна. 🔶 При этом Flash Gold не является полным аналогом ENIG. В частности, поскольку гальваническое Ni/Au наносится до окончательного формирования рисунка, после травления боковые стенки проводников могут оставаться медными. Тонкий слой золота обеспечивает хорошую паяемость, однако такой технологический маршрут сложнее стандартного ENIG и доступен не на каждом производстве. ❕Также наличие никелевого подслоя необходимо учитывать в высокочастотных цепях: на высоких частотах он может увеличивать потери проводника по сравнению с чистой медью. Поэтому такое покрытие нежелательно использовать на критичных RF-трассах. Отдельно следует учитывать требования к wire bonding: тонкого слоя Flash Gold недостаточно, например, для надежной разварки золотой проволокой — для неё применяются значительно более толстые слои мягкого золота или специализированные покрытия. 🔶

❓ Какова последовательность изготовления жесткой печатной платы? Часто мы сталкиваемся с тем, что непонимание инженерами некоторых технических аспектов связано с отсутствием верного представления о последовательности изготовления печатных плат. Для простой жесткой печатной платы пошаговая последовательность будет следующей: 1. Предпроизводственная подготовка (согласование корректировок, подготовка файлов); 2. Выдача материала (фольгированный FR-4 и препреги) со склада и его подготовка; 3. Формирование рисунка внутренних слоев на меди с использованием фоторезиста; 4. Травление меди внутренних слоев; 5. AOI (автоматическая оптическая инспекция) внутренних слоев; 6. Прессование стека (с добавлением медной фольги на top и bottom); 7. Сверловка; 8. Химическая предварительная металлизация («затяжка») отверстий; 9. Гальваническая металлизация (основная); 10. Формирование рисунка внешних слоев на меди с использованием фоторезиста; 11. Травление меди внешних слоев; 12. AOI внешних слоев; 13. Забивка переходных отверстий (при необходимости); 14. Нанесение паяльной маски и формирование ее рисунка; 15. Нанесение шелкографии; 16. Нанесение финишного покрытия; 17. Обработка контура (фрезеровка/скрайбирование); 18. Электротестирование; 19. Выходной контроль; 20. Упаковка. Большинство этих процессов в свою очередь можно разбить на последовательность действий. Также, технологический процесс может усложняться в случае с малыми зазорами (будет использоваться металлорезист и две металлизации) или при наличии забивки по VII типу.

Видео по каждом шагу: ⁃ предпроизводственная подготовка; ⁃ подготовка материалов; ⁃ формирование внутренних слоёв; ⁃ травление внутренних слоёв; ⁃ оптический контроль; ⁃ прессование; ⁃ сверловка; ⁃ сквозная металлизация отверстий; ⁃ металлизация; ⁃ формирование топологии внешних слоёв; ⁃ травление; - оптический контроль внешних слоёв; - заполнение переходных отверстий; ⁃ паяльная маска; ⁃ шелкография; ⁃ финишное покрытие; ⁃ обработка контура; ⁃ электротест; ⁃ финальная инспекция; ⁃ упаковка.

❓ Зачем используется покрытие Soft Gold? 🔶 Soft Gold («мягкое золото») — гальваническое покрытие, которое обычно состоит из никелевого подслоя и слоя электролитически осаждённого золота высокой чистоты. 🔶 В отличие от Hard Gold, мягкое золото практически не содержит добавок, повышающих твёрдость и износостойкость. Чистота золота обычно составляет не менее 99,9%, а твёрдость — не более 90 HK25. Для отдельных технологических процессов типичны значения около 70–85 HV0,025. Благодаря этому покрытие обладает высокой пластичностью, но плохо подходит для поверхностей, подверженных трению, например для краевых контактов. 🔶 Высокая чистота, низкая твёрдость и достаточная толщина слоя золота позволяют выполнять надёжный проволочный монтаж — wire bonding, прежде всего ультразвуковую разварку золотой проволокой. 🟠Soft Gold и ENEPIG являются одними из основных покрытий, применяемых для проволочного монтажа. При этом нанесение Soft Gold требует электрического соединения покрываемых участков с токоподводами, что может усложнять конструкцию и технологию изготовления платы. 🟠Soft Gold также может применяться на ВЧ- и СВЧ-проводниках. Однако считать такое покрытие автоматически покрытием с низкими потерями нельзя: никелевый подслой способен увеличивать потери, поэтому возможность его нанесения на микрополосковые линии необходимо оценивать с учётом рабочей частоты и требований конкретного проекта. ✅ Итак, покрытие Soft Gold: ✅ наносится гальваническим методом; ✅имеет чистоту золота не менее 99,9%; ✅имеет твёрдость не более 90 HK25; ✅обладает высокой пластичностью; ✅хорошо подходит для проволочного монтажа; ✅не предназначено для контактов, подверженных многократному трению; ✅может применяться на ВЧ- и СВЧ-проводниках с учётом влияния никелевого подслоя; ✅требует организации токоподводов при производстве платы.

❓ Какие минимальные параметры у шелкографии? Ошибки в слое шелкографии обычно всплывают уже на CAM‑этапе или при монтаже: слишком тонкие линии, мелкие надписи, текст прямо на вскрытии маски или без отступа от вскрытия в маске. Базовые правила для слоя шелкографии: 🟠 Не используйте «нулевые» линии: их минимальная ширина — от 0,08 мм и выше, чтобы маркировка была читаемой и воспроизводимой. На практике имеет смысл заложить около 0,13 мм для стабильного результата. 🟠 Минимальная высота обозначений — примерно от 0,7 мм и выше, иначе текст плохо читается. 🟠 Делайте отступ шелкографии от вскрытия паяльной маски не менее 0,10 мм, чтобы исключить перекрытие окна маски и проблемные зоны при пайке. 🟠 Следите за отсутствием перекрытий шелкографии между собой: технически это можно сделать, но при CAM‑подготовке вызывает вопросы и может привести к дополнительным правкам. 🟠 Не размещайте маркировку на контактных площадках — остатки краски ухудшают смачиваемость и могут привести к дефектам пайки. ❕ Если на плате используются штрих‑коды, QR/Data Matrix, логотипы или другая функциональная шелкография, обязательно указывайте это при заказе. Тогда производство сможет учесть требования по читаемости и контролю печати для этих элементов. Подробные параметры для слоя шелкографии мы подготовили на рисунке к этому посту.

❓ Какое покрытие используется для краевых контактов? 🔶 Краевые контакты — это ряд контактных площадок, расположенных у края печатной платы и предназначенных для её непосредственного соединения с соответствующим разъёмом. В таком соединении печатная плата фактически выполняет функцию вставной части разъёма. ℹ️ На английском языке краевые контакты обычно называют Gold Fingers — дословно «золотые пальцы». Также используются термины edge contacts и card-edge contacts. 🔶 При установке и извлечении платы контактные поверхности подвергаются механическому трению. Поэтому их финишное покрытие должно не только защищать медь от окисления, но и обладать высокой износостойкостью, обеспечивая при этом низкое и стабильное контактное сопротивление. ✅ Стандартным решением для таких контактных поверхностей является Hard Gold — «твёрдое золото». 🔶 Hard Gold представляет собой слой гальванически осаждённого золота, обычно легированного небольшим количеством кобальта или никеля, нанесённый поверх гальванического никеля. Легирующие компоненты повышают твёрдость покрытия и его стойкость к истиранию. Покрытие наносится селективно — только на участки, подвергающиеся механическому износу. Для паяемых площадок Hard Gold обычно не применяют: толстый слой золота может отрицательно повлиять на надёжность паяного соединения. На остальных участках платы используется паяемое финишное покрытие, предусмотренное проектом, например ENIG, HASL, OSP или иммерсионное серебро. 🔶 Справочная информация: • минимальная толщина покрытия по IPC-6012F для плат класса 2: Ni — 2,5 мкм; Au — 0,8 мкм; • требование ГРАН по ASTM B488: чистота золота — не менее 99,7%; твёрдость — 130–200 HK25 по Кнупу. 🔶 Поскольку Hard Gold наносится гальваническим способом, все покрываемые контакты необходимо электрически соединить с технологической шиной при помощи временных служебных проводников. Во время осаждения печатная плата является катодом, а после завершения процесса технологические соединения удаляются при фрезеровании фаски или формировании контура. ✅ Чтобы нанести покрытие без изменения конструкции платы, рекомендуется соблюдать несколько правил: - предусмотреть возможность подключения всех покрываемых площадок к технологической шине; - обеспечить доступ к краевым контактам со стороны внешнего контура технологической панели либо согласовать с производителем специальную схему панелизации; - полностью освободить контактную часть площадок от паяльной маски; - заранее указать в документации толщину золота, требования к твёрдости и необходимость выполнения фаски.

❓ Какие параметры платы формируют ее стоимость? Основная стоимость печатной платы формируется на ранних этапах проектирования, а не на производстве. При этом в рамках общей стоимости изделия цена на ПП менее значима. Дорогая и сложная плата обычно является частью дорогого устройства, поэтому ее вес в общей стоимости изделия редко когда составляет более 10%. Ключевые факторы стоимости платы: 🟠 Стек и слои Чем сложнее стек (много ядер/препрегов, нетиповая структура, избыточное число слоёв), тем дороже плата и тем меньше производств готовы её делать. 🟠 Размер платы и панелизация Чем больше расход материала на одну плату, тем выше цена. При панелизации верное планирование мультизаготовки и разумные техполя заметно экономят материал. 🟠 Минимальная топология Чем меньше проводники и зазоры, тем уже круг производств и тем выше цена. 🟠 Технология изготовления HDI, microvia, сложные стекапы требуют особого оборудования и процессов, что почти всегда повышает стоимость, особенно при небольшом количестве плат. 🟠 Класс по IPC Переход на IPC Class 3 увеличивает объём контроля, снижает выход годных и повышает цену и по изготовлению, и по выходному контролю — закладывайте его только там, где надёжность критична. 🟠 Материалы и медь Специальные материалы и толстая медь выше 70 мкм резко поднимают стоимость, поэтому имеет смысл применять их точечно, только там, где этого требует ток или другие параметры платы. 🟠 Толщина платы и финишное покрытие Большое значение толщины платы усложняет производство и может увеличивать стоимость логистики до 50% за счёт веса. Дорогие покрытия (ENIG, Hard/Soft Gold) тоже добавляют к цене, тогда как HASL или OSP часто выгоднее на больших партиях. 🟠 Отверстия и забивка Малые диаметры сверления, via‑in‑pad, заполнение отверстий смолой или медью по типам IPC‑4761 (VI, VII) оказывают сильное влияние на стоимость, особенно при малых объёмах. 🟠 Контроль импеданса и жёсткие допуски Контролируемый импеданс, купоны, строгие допуски выше требований IPC — это дополнительные операции, измерения и потенциальная отбраковка. ✅ Следование DFM‑принципам, раннее согласование стекапа и материалов с производством и отказ от лишней строгости и излишне минимальных значений — самый простой способ не переплачивать за плату без потери функциональности и надёжности.

🔶 📝 ГРАН на Хабр: «Вот как ваш гаджет сломается через полгода из-за ошибки» Продолжаем делиться с вами статьями на Хабр! Представьте, что вы купили беспроводную колонку. Колонка отработала полгода, а в одно утро просто перестала включаться. В сервисе разводят руками: дело в плате, чинить дороже, чем купить новую. Причина такой поломки бывает старше устройства. Ошибку сделали ещё на компьютере, когда проектировали плату. Она пережила производство, проверки, сборку и полгода работы. Внутри с первого дня осталась заводская химия, которая за полгода “съела” важный проводник. Я ловлю такие ошибки, пока проект печатной платы не ушёл в производство. Почти вся моя работа состоит из вопросов к такому проекту. Сейчас расскажу, откуда в файлах берутся ошибки, которые не видит даже их автор, и как против них работают правильные вопросы. Будем рады вашим вопросам и дополнениям в комментариях! ✍️

❓ Почему важно добавлять заполнение переходных отверстий в плате? Заполнение (забивка, тентирование) переходных отверстий — это важный элемент надёжности платы. Игнорирование забивки легко приводит к проблемам как сразу после монтажа, так и спустя годы эксплуатации из‑за влаги, химии и механических воздействий. 🔶 Тентинг отверстий помогает избежать: • остаточной химии и, как следствие, коррозии стенок; • попадания воздуха и влаги; • образования шариков припоя при HASL; • утечки паяльной пасты в отверстия при пайке; • загрязнений под корпусами и попадания посторонних веществ в процессе монтажа. 🔶 Ограничения при забивке отверстий: • Отверстия должны заполняется на 100%, но считается приемлемым, если достигается заполнение > 70%. • Необходимо соблюдать определенные параметры для переходных отверстий, чтобы выполнить их забивку. • Для BGA-площадок при по VII типу допускается неплоскостность в зависимости от класса изготовления ПП. ❕ В технических требованиях к плате явно прописывайте тип забивки по IPC‑4761 (тип, материал — маска/эпоксидная смола, необходимость закрытия медью). Ранее мы подробно описывали популярные типы заполнения отверстий. ✅ Если коротко, то забивка переходных отверстий — это относительно недорогой способ убрать сразу целый набор потенциальных проблем, поэтому имеет смысл фиксировать её как стандартный пункт DFM для всех проектов. 🔶 #печатныеплаты #правилапроектирования