Литография в домашних условиях

Причем эти производства должны быть компактными

Вчера состоялся круглый стол с нашими друзьями из Индии, на котором обсуждались конкретные пути представления нашей продукции на их рынке

Государственная политика в вопросе оказания поддержки с точки зрения обновления основных фондов на наших производствах будет сфокусирована в первую очередь на приобретении отечественного оборудования. Имейте это в виду

В ближайшие годы мы завершим разработку основного ядра продукции, которое необходимо для производства интегральных схем на уровне топологии до 130 нм. В отдельных сегментах мы уже делаем шаги в более сложных процессах. Я имею в виду кластер химического осаждения и травления, разработанный НИИТМ совместно с НИИМЭ. Эти машины позволяют работать с пластинами диаметром 300 мм и топологией до 65 нм

Я начну с глобальных трендов САПР микроэлектроники. В первую очередь, безусловно, это обеспечение технологической независимости в построение доверенных маршрутов проектирования. Это проблема есть не только в Российской Федерации. При этом активно поддерживаются и внедряются социальные проекты, и некоторые страны поддерживают их на государственном уровне

Первой проблемой, которую я бы назвала, является проблема доверия к отечественным технологиям. Раньше, когда мы приходили на государственные и частные предприятия, то нам говорили, что делают платы такого класса сложности, который не потянут российские технологии. Однако всё зависит от позиции руководителя. Вот если есть гражданская позиция внедрять российское, то всегда найдутся и возможности. Как говорили древние: желание — это тысяча возможностей, а нежелание — это тысяча причин

Оказалось, может работать российская химия и на сложных платах, и на импортном оборудовании

Я призываю к конструктивному диалогу, к терпеливой такой работе. Я вас уверяю, тогда результаты будут молниеносно появляться. Не надо ждать никакой помощи. Нужно просто начать вот это горизонтальное взаимодействие друг с другом и нормальный конструктивный диалог, который, наверное, и в рамках этой конференции можно построить

Василий Шпак: Отрасль выросла до момента, когда нужна своя профессиональная площадка, где можно открыто сверить часы. С одной стороны - те, кто создает оборудование, материалы и химию. С другой - те, кто ежедневно запускает на них производство. Главное, что мы хотим сказать: все это уже не планы и не презентации, а реальные станки и технологии, которые можно внедрять. И наша задача - помочь производителям электроники это увидеть и попробовать.

Василий Шпак: Да, и это принципиальная позиция. Мы изначально закладывали, что работа по стандартизации САПР для микроэлектроники должна быть открытой для Союзной кооперации. Создать по-настоящему работающие стандарты можно только одним способом - собрать за одним столом разработчиков ПО, дизайн-центры, науку и производство. И участие белорусских коллег здесь более чем уместно. У нас уже сформировано сильное сообщество российских участников: МНТЦ МИЭТ, НИИМЭ, ИСП РАН, Микрон, Курчатовский институт, МФТИ, ИТМО и другие - всего более двадцати организаций. Это не формальный комитет, а центр компетенций, нацеленный на практически применимые стандарты: требования к инструментам, форматы данных, интерфейсы, стыковка САПР с производством и испытаниями. Беларуси здесь есть что предложить. Школа разработки ПО, компетенции Парка высоких технологий, опыт таких предприятий, как Интеграл, Планар, Минский НИИ радиоматериалов - все это усилит общий результат. Мы видим потенциальными участниками и научные организации: БГУИР, БНТУ, БГУ, институты Академии наук. Поэтому не просто ждем, а заинтересованы в том, чтобы стандарты создавались с учетом потенциала союзной кооперации. Это путь к совместной разработке, тестированию и внедрению - быстрее и надежнее, чем поодиночке.

Василий Шпак: На самом деле это частый вопрос. Многие опасаются, что защита своего рынка автоматически ударит по партнерам. Но у нас с Беларусью все устроено иначе. Мы входим в Евразийский экономический союз, а это значит, что в российском законодательстве преференции для своих производителей и для производителей из стран ЕАЭС практически одинаковы. Усиливая национальный режим, мы не захлопываем дверь перед белорусскими коллегами. Наоборот - вместе защищаем общий рынок и вместе на нем работаем. Никакого противоречия здесь нет.

Василий Шпак: Да, нагрузка действительно большая. И главный вызов здесь, совершенно справедливо, не просто завершить разработку, а сделать так, чтобы она не легла на полку. Мы отлично понимаем: подписать акт приемки опытного образца и внедрить его в реальное производство - это две разные вещи. По некоторым направлениям этот путь удается проходить быстро. Например, по литографам и эпитаксиальному оборудованию у нас уже есть позитивный опыт. Но в целом системе нужна своя испытательная инфраструктура. Сейчас мы вместе с отраслью прорабатываем концепцию: заводы должны иметь площадки, где можно отработать технологию на нашем же оборудовании, на наших материалах и химии. Это снимет барьер между разработчиком и производством. Рассчитываю, что первые практические шаги по созданию таких площадок мы сделаем уже в этом году.

Василий Шпак: Лучшее подтверждение успеха - это уже подписанные контракты на поставку двух машин заказчикам. Считаю, что секрет в том, как мы подошли к испытаниям. Мы не стали жалеть опытный образец. Наши технологи с фабрик испытывали его точно так же, как если бы принимали импортное оборудование. Никаких скидок на то, что это "первенец", не было. Именно такая жесткая и честная приемка позволила нам в сжатые сроки довести машину до ума. Главный итог: вместе с белорусскими партнерами мы вошли в пятерку стран в мире, владеющих технологиями такого уровня. Это серьезная заявка

Василий Шпак: Лазер есть, он работает и прошел испытания. По ключевым параметрам это уровень лучших мировых образцов. Поэтому к нему уже присматриваются китайские коллеги - они ищут альтернативу лазерам Gygaphoton и Cymer, поставки которых ограничены. Что касается совместимости с зарубежными литографами, здесь вопрос не в возможностях лазера, а в закрытости протоколов управления иностранных машин. Производители никому их не раскрывают. Но это инженерная задача, а не стена. Будет запрос от рынка - решим. Технически мы к этому готовы

Василий Шпак: Да, по некоторым направлениям мы действительно смотрим дальше 130 нанометров. Если говорить в целом, программа развития электронного машиностроения уже ставит задачи под топологии ниже 65 нм. А упомянутые вами кластеры решили сразу две задачи. Первая - появилась опытная платформа, на которой можно отрабатывать технологии для будущих 300-мм производств. Вторая - инженеры нашли и протестировали технические решения, которые теперь пойдут в оборудование для пластин 150 и 200 мм. То есть мы подтянем качество и тех машин, на которых фабрики работают уже сейчас

Василий Шпак: Да, это наш осознанный фокус. В нишевых сегментах - СВЧ-электроника, оптоэлектроника на сложных гетероструктурах - у нас исторически сильная школа. Поэтому здесь мы не просто закрываем внутренние задачи, а видим устойчивый интерес и из-за рубежа. При этом мы не гонимся за разовыми поставками. Стратегия - предлагать комплекс: технология, оборудование, материалы, химия. Такой пакет интереснее и нам, и партнерам. Это уже не продажа "железа", а полноценное технологическое сотрудничество

К сожалению, сейчас не так много у нас фабрик, которые реконструируются и строятся. Спасибо правительству, которое в 2022 году начало реализовывать Постановление 1867, благодаря которому наши машиностроители немножко так воодушевились и поставили достаточно большое количество оборудования на наши предприятия. В том числе была принята сфокусированная программа разработки образцов технологического оборудования. Но вопросы остались

У нас отсутствуют эталоны, методы калибровки и аттестации, у нас отсутствуют средства измерения, внесенные в Росреестр. И такая ситуация наблюдается при разработке не только технологического оборудования, а прежде всего материалов приводит к проблемам. Если ты идешь по всем ГОСТ, то тебе нужно будет аттестовывать оборудование, а у нас там, как правило, и знать не знают об этом. Хотя в итоге все аттестации и квалификации они проходят. На сегодняшний момент в таком подходе кроются достаточно серьезная проблема и задачи, которые нужно будет решать

На сегодняшний момент это большая проблема. Когда мы говорим о том, что оборудование отечественное, то оно на самом деле не совсем отечественное, и состоит зачастую из импортных комплектующих, пусть и доступных на сегодняшний момент. Но мы-то знаем, что уже с сентября начнут действовать новые требования по локализации оборудования в рамках Постановления Правительства № 719 и отрасли придется подтянуться в этом направлении. С данной задачей компаниям тоже нужно работать

Такое взаимодействие является ключевым фактором для выработки совместных конструктивных решений в интересах Союзного государства, которые будут способствовать достижению промышленного и технологического суверенитета, выведут отрасль на более высокий уровень. Уверен, что представленные здесь инновационные разработки и эффективные инструменты надут масштабное практическое применение, послужат импульсом для формирования новых кооперационных цепочек, создания высокотехнологичных производств, позволят повысить спрос на отечественную продукцию

В задачах ИИ устройства фотоники обеспечат принципиально новый уровень скорости и энергоэффективности. Уже первый прототип способен выполнять более 1 млрд операций матричного умножения в секунду, и мы видим путь к увеличению частоты оптических операций до 10 ГГц и более. Само умножение в оптике происходит за доли наносекунды; при этом энергопотребление оптического ядра более чем на 30% ниже электронных аналогов

Смысл разработки очень понятный: это попытка закрыть важный технологический пробел и дать российским компаниям собственный инструмент для проверки безопасности микроэлектроники

Основные задачи новой структуры — консолидация ресурсов и производственных мощностей в области микроэлектронных технологий для достижения технологического суверенитета нашей страны, создание производственного микроэлектронного комплекса полного цикла и технологий для выпуска современной электронно-компонентной базы и подготовка квалифицированных кадров для нужд микроэлектроники. Сейчас ведется подготовка стратегии деятельности компании на период до 2030 года, ее планируется утвердить до конца года

Вы верно заметили: мировая отрасль шла к этим технологиям десятилетиями, и пройти такой путь быстро — сложнейшая задача. Но мы четко понимаем: без своего электронного машиностроения технологического суверенитета не будет. Поэтому именно здесь мы концентрируем усилия государства и предприятий. С 2021 года ведется комплексная работа по четырем направлениям: оборудование, материалы и химия, средства проектирования. Ориентир на 2030 год — иметь возможность обеспечивать себя не менее чем на 70% по ключевым типам оборудования, материалов и химии, прежде всего под уже освоенные нами топологии. И конечно, нельзя замыкаться только на «железе». В прошлом году завершен первый этап создания отечественных САПР для проектирования микроэлектроники. Они уже доказали свою состоятельность: с их помощью был спроектирован сложно-функциональный блок обработки видеосигналов. До конца года рассчитываем получить базовые маршруты для цифровых, аналоговых и СВЧ-микросхем — по сути, это каркас для полноценной независимой среды проектирования в стране.

Наиболее близкий к промышленному запуску — проект СУЭК по извлечению германия. Сейчас производство германиевого сырья уже достигает 50 кг в месяц. В этом году планируется начало производства германиевого концентрата промышленного качества. Также в этом году ожидается запуск горно-обогатительного комплекса по добыче бериллия на Ермаковском месторождении

Сегментов, в которых мы не нашли бы способа закрыть внутреннюю потребность рынка, нет. Но если говорить о самых сложных задачах, где предстоит больше всего работы, то в первую очередь я бы назвал определенную номенклатуру по микроэлектронике. Общеизвестный факт — мы серийно производим чипы 300, 200, 130 и 90 нанометров (нм). Там, где топология ниже,— мы работаем, обеспечивая себя в первую очередь технологиями по микроэлектронному машиностроению, четко понимая, что никто не поставит нам на ближайшую перспективу литографы, оборудование для вытравливания пластин и так далее. В прошлом году мы уже выпустили литограф на 350 нм, в следующем году планируем выйти на 130 нм. Это собственное оборудование, ни от кого не зависящее. Постепенно мы будем двигаться в сторону более тонких топологий, но на это потребуется время. Если говорить про редкоземельные металлы (РЗМ), то мы добываем и производим широкую линейку редких металлов и редкоземельных металлов легкой группы. Но оксиды — по ограниченной номенклатуре. В советское время, например, была построена кооперационная цепочка: из Мурманской области руда поступала на Соликамский магниевый завод, где происходило выделение концентратов, а разделение на оксиды осуществлялось уже в Эстонии. Когда она стала независимой, естественно, этот «маршрут» закрылся. Вы знаете, что доминирующее положение на этом рынке сегодня занимает Китай. При этом по запасам этих металлов у России второе место в мире. В какой-то момент цены на РЗМ были очень высокими, и были предпосылки, что инвесторы будут заинтересованы во вхождении в эти проекты вместе с технологиями по разделению на оксиды. Но задача оказалась непростой: цены снизились, и эти проекты на какой-то период перестали быть рентабельными. Поэтому теперь государство для отрасли выполняет роль локомотива. Поскольку вопрос связан с национальной безопасностью, эти проекты мы точно будем реализовывать, чтобы получить всю необходимую номенклатуру по оксидам