차용호

<07/21> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성·애플이 판 키우는 폴더블폰…韓 부품업계도 '설비투자' 활발 https://buly.kr/A45pNhU ■ "1700%도 모자라"…성과급 기준 놓고 SK하이닉스 노사 충돌 https://buly.kr/1udT9j ■ 日반도체 부활하나…라피더스, 2나노 시제품 제작 성공 https://buly.kr/1REhJeO ■ 美 여당의원 "엔비디아 H20 반도체 對中수출 재개 반대" https://buly.kr/4QnZzVr ■ 中, ASML 대체 기술 국산화 박차… 印, 대만과 전략적 경제 협력 강화 https://buly.kr/EooI16N ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] SK하이닉스 급락 코멘트 - 전일 2026년 HBM ASP가 -10%YoY 이상 하락할 수 있다는 우려로 인해 SK하이닉스는 -8.9% 하락한 반면, 삼성전자는 +3.1% 상승. 기업별로 희비가 갈린 주요 요인은 2026년 HBM ASP 하락의 근거가 삼성전자의 엔비디아 진입으로 인한 과잉 공급우려 이기 때문. 또한 HBM3e 12Hi 대비 HBM4의 ASP Premium이 높아진 기대치인 30~40%보다 낮은 10~⁠20%으로 책정될 가능성이 높아지며 Base Die 외주화로 인한 마진율 하락에 대한 우려가 확산. - 다만, 동사는 2026년 HBM ASP는 -5%YoY 하락한 $1.64/Gb으로 시장 우려 대비 낙폭이 크지 않을 것으로 전망. 삼성전자 의 진입과 수율 개선을 가정하고 중국용 AI Chip에 대한 수요를 제외하더라도 2026년 HBM 초과 공급은 +3%로 크지 않을 것으로 전망. 따라서 2026년 HBM3e 12Hi의 ASP 하락폭은 -15%YoY로 시장의 우려인 -30%YoY 대비 낮을 것이며 HBM3 8Hi의 2023년 1.56$/Gb → 2024년 1.38$/Gb -14%YoY 하락과 유사한 수준일 것으로 전망. 또한 HBM4의 HBM3e 12Hi 대비 ASP Premium을 35% → 20%으로 하향 조정함에 따라 HBM ASP 전망치를 +8%YoY → -5%YoY으로 변경. - HBM을 탑재한 중국용 AI Chip에 판매 재개가 다시 논의되고 있으며, Non-Nvidia의 HBM 수요 비중도 2025년 34% → 2026년 44%으로 확대될 것으로 전망하는 만큼 고객사 다변화라는 측면에서 HBM 공급업체들에게 우호적인 상황. SK하이닉스의 삼성 전자 대비 프리미엄이 축소된다는 점은 동의하지만, 이는 SK하이닉스의 Valuation의 축소가 아닌 삼성전자에 대한 Rerating으로 이루어져야 할 것. 삼성전자가 SK하이닉스 대비 Risk 대비 Return이 더 큰 구간이라는 의견은 유지하지만 SK하이닉스에 대한 금번 조정은 과도한 우려로 인한 것으로 판단하며 매수 기회로 활용하기를 권장. URL: https://buly.kr/AF0ZQmg

<07/18> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 반도체 경쟁력 회복·대형M&A…'1등 DNA' 복원 https://buly.kr/CB4uCo1 ■ TSMC, 분기 순익 61%↑…AI 칩 수요 강세에 사상 최고치 https://buly.kr/jZeRks ■ NAND 가격, 공급 부족 지속으로 3Q25 가격 상승 전망 https://buly.kr/5UI6vcL ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<07/17> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 트럼프 “의약품 관세, 이르면 이달 말부터… 반도체도 곧 부과” https://buly.kr/Yet6XQ ■ 젠슨 황 "中 고사양 칩 출시 희망"…삼성·SK하이닉스 수혜 기대 https://buly.kr/9iGI6xC ■ ASML, 미국의 관세 영향으로 26년 실적 성장 보장 못 해 https://buly.kr/DwETeUy ■ 엔비디아, H20 수출 제한 해제로 판매 확대할 것 https://buly.kr/2JoSu4z ■ 미국, 중국의 해저 케이블 기술 규제할 것 https://buly.kr/GZxqMif ■ 이재용, 오늘 대법원 선고...'10년 사법 리스크' 털어낼까? https://buly.kr/D3eglC2 ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

Chip giant ASML smashes expectations on second-quarter net bookings https://www.cnbc.com/2025/07/16/asml-q2-2025-earnings-report.html?__source=androidappshare

[차용호 반도체/소부장] H20 판매 재개: 삼성전자에게 기회로 작용할 것 - 7월 15일(한국 시간 기준) Nvidia는 자사 블로그를 통해 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있으며, 미국 정부가 라이센스를 허가해 줄 것이라 약속했다고 게시. 또한 AMD도 중국용 AI Chip MI308에 대한 판매 재개가 검토되고 있다는 보도가 나오며 주가는 각각 Nvidia 4.0%, AMD 6.4% 상승. 지난 2025년 4월 9일 미국 정부가 특정 사양 이상의 AI Chip 수출을 위해서 별도의 라이센스를 요구하면서 Nvidia와 AMD는 각각 중국용 AI Chip인 H20과 MI308에 대해 충당금을 반영했었음. - 중국용 AI Chip인 Nvidia의 H20과 AMD의 MI308에 대한 라이센스가 허가된다면 2025년 HBM 수요의 약 3%(약 63Mil GB)가 상향 조정될 것으로 예상. 수출 규제로 인해 Nvidia의 차기 중국용 AI Chip인 RTX PRO 6000(B40)이 HBM 대신 GDDR7를 채택하며 HBM 수요에 대한 우려가 존재하였음. 하지만 HBM이 탑재된 중국용 AI Chip 판매가 재개된다면 최근 시장에서 우려하고 있는 HBM 과잉 공급 가능성은 제한적일 것이며, 동사 또한 2026년 HBM 과잉 공급 우려가 크지 않다고 판단. - Nvidia는 1Q24부터 중국용 AI chip인 H20(HBM3 8Hi 96GB)을 출하했으며, 1Q25부터는 후속작인 H20 Ultra(가칭)에 HBM3e 8Hi 144GB를 탑재하여 출하할 계획. 당시 H20용 HBM3 8Hi의 1차 벤더는 삼성전자였으며, H20 Ultra용 HBM3e 8Hi가 출시된다면 주요 벤더는 SK하이닉스와 마이크론이 차지할 것으로 예상되었음. 하지만 H20 Ultra의 출하는 수출 규제로 인해 출하량이 많지 않았던 것으로 파악됨. 만약, H20의 판매 및 H20 Ultra의 출시가 재개된다면 이는 삼성전자에게 기회로 작용할 것. SK하이닉스와 마이크론은 H20을 제외하고도 2025년 HBM 물량에 대한 완판을 언급하여 Capa에 여유 없는 상황이기 때문. 특히, SK하이닉스는 이미 2Q25 HBM3e 내 12Hi 비중이 절반을 상회하며 플래그십 제품에 집중하고 있기 때문에 HBM3e 8Hi을 추가적으로 대응할 물량이 부족할 것으로 예상. 또한 AMD의 중국용 AI Chip MI308도 라이선스를 허가 받을 경우, AMD향 HBM 주요 공급처인 삼성전자의 수혜를 전망. URL: https://buly.kr/9MQlnmu

<07/16> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스, M16 D램 생산량 최대치 근접… 中 D램 생산 비중 30% 수준으로 ‘뚝’ https://buly.kr/8Tqysk9 ■ 삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속" https://buly.kr/74Wv2Cw ■ 미국, 엔비디아의 AI Chip 수출 규제는 희토류 협상을 위한 것 https://buly.kr/Ezj1Ar8 ■ 엔비디아, 차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 올해 80만장 도입 https://buly.kr/AF0Yh02 ■ "트럼프, 곧 100조원 규모 AI·에너지 투자 계획 발표 예정" https://buly.kr/6Mrt72H ■ 美, 드론·반도체용 폴리실리콘 안보 영향 조사…관세 수순 https://buly.kr/DwETI0p ■ 브로드컴, 엔비디아에 대항하기 위해 신규 네트워크 칩 토마호크 울트라 출시 https://buly.kr/74Wv2AN ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<07/15> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ ‘HBM 큰손’으로 떠오른 주문형 반도체… 삼성전자·SK하이닉스·마이크론, 물량 경쟁 본격화 https://buly.kr/1ubQzo ■ 日정부, 반도체기업 라피더스에 '황금주' 요구 https://buly.kr/15P9Jux ■ 젠슨황 “중국 군부 미국산 AI 칩 사용 가능성 낮아⋯걱정할 필요 없어” https://buly.kr/9tB2Mk9 ■ 인텔 CEO, “우리는 더 이상 10대 반도체 회사가 아니다” https://buly.kr/GvnLbMq ■ 시놉시스, 50조 원대 앤시스 인수 마무리 초읽기… EDA 시장 지각변동 예고 https://buly.kr/B7aLENu ■ 2Q25 스마트폰 출하량, -2%YoY 감소한 2억 9,520만대 https://buly.kr/Aaq4Hup ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] 한미반도체 (042700):해외고객사 중심 확대 전략 유효 투자의견 Buy(유지) / TP 120,000원(유지) - 2Q25 연결 실적은 매출액 1,770억원(+20%QoQ, +43%YoY), 영업이익 850억원(+22%QoQ, +53%YoY, OPM 48.0%)으로 기존 추정치 대비 매출액 -11%, 영업이익 -17% 하향 조정. 주요 요인은 국내 주요 고객사향 TC본더 납품 일정 조정으로 동사뿐만 아니라 경쟁사 또한 일부 지연된 것으로 파악. 2Q25 지역별 실적은 국내 및 중국향 매출 비중이 10~20%로 감소하는 반면, 대만향(북미 고객사향) 실적이 6~70%로 대부분을 차지할 것. - 주요 국내 고객사의 보수적인 Capa 확대 정책과 북미 고객사의 Fluxless 도입이 미루어짐에 따라 25년 및 26년 동사의 고객사 TCB TAM을 각각 -10%, -26% 하향 조정. 다만, MSVP 실적 전망치를 상향 조정하여 연간 실적 전망치는 크게 변경하지 않았음. 북미 고객사의 Fluxless Bonding 도입이 2028년으로 지연되며 ASP 상승효과는 제한적일 것. 하지만 기존 북미향 고객사 내 TCB 장비 점유율이 압도적이었던 만큼 동사의 점유율을 유지할 수 있는 요인. 기타 고객사향은 2Q25 실적 기여도의 둔화가 나타나겠지만 2H25 수주 모멘텀이 회복될 것으로 전망. - Fulxless 도입 지연 및 국내 고객사 납품 일정 조정에 따라 영업이익 전망치를 2025년 -8%, 2026년 -26% 하향 조정. 하지만 Peer 업체들의 12M Fwd P/E 상승(BESI 44x, ASMPT 22x)에 따라 목표주가는 12M Fwd EPS 3,500원에 Target P/E 33x(Peer 평균)를 적용한 목표주가 120,000원를 유지. 현 주가는 12M Fwd P/E 28x로 Valuation의 부담이 존재하나 동사의 해외 고객사 중심의 확대 전략이 유효한 상황이며, 시장에서는 국내 고객사향 경쟁사의 점유율을 7~80%로 기대하는만큼 동사의 점유율 방어가 주가 촉매제로 작용할 것. URL: https://buly.kr/15P8yWX

[차용호 반도체/소부장] DB하이텍(000990):일회성 Pull-In이 아닌 중장기적 수혜 전망 투자의견 Buy(유지) / TP 64,000원(유지) - 2Q25 연결 실적은 매출액 3,336억원(+12%QoQ, +12%YoY), 영업이익 738억원 (+40%QoQ, +9%YoY, OPM 22.1%)으로 전망하며 기존 추정치 대비 영업이익을 -27%하향 조정. 실적 하향 조정의 주요 요인은 원화의 급격한 강세(2Q25 평균 환율 가정 기존 1,470원에서 1,411원으로 변경)와 예상 대비 저마진, 저단가의 DDI 매출 비중이 크게 증가했기 때문. 견조한 수요로 인해 가동률은 90% 이상을 유지할 것이나 2H25 반영되는 DB메탈의 적자폭 또한 기존 추정치 대비 확대(2H25 영업 적자 반영 -59억원 → -67억원). - 최근 아날로그 반도체 업체들의 실적과 주가 상승의 주요 요인이 관세로 인한 Pull-In일 경우 추후 소멸될 우려가 존재. 하지만 동사는 일회성 Pull-In이 아닌 중국과 미국 간 반도체를 중심으로 한 갈등 심화 속 중장기적 수혜라는 차별화가 나타날 것. 중국 정부의 텍사스 인스트루먼트를 타겟으로 한 조사로 인해 중국 Fabless 업체들의 물량이 증가. 하지만 최근 중국은 AI Chip 내재화를 위한 12인치 파운드리 및 선단공정에 집중을 하고 있다. 따라서 중국 내 Fabless 업체들의 물량이 동사에게 집중되고 있으며 Design-In도 증가하고 있는 것으로 파악. - 투자의견 Buy, 목표주가 64,000원을 유지한다. 현 주가는 12M Fwd P/B 0.9x로 과거 P/B밴드 중하단에 위치. 2H25 DB월드와의 합병을 통한 DB메탈의 연결 반영으로 인해 실적의 추가적인 성장세를 기대하기 어렵다는 점은 아쉽지만 여전히 Target P/B인 1.3x 중단까지는 Valuation Merit가 존재한다고 판단. URL: https://buly.kr/74WuKET

<07/14> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성, 中에 나노프리즘 이미지센서 첫 공급…'36조 시장' 정조준 https://buly.kr/4md3YTo ■ SK하이닉스, DDR4/LPDDR4X 3Q25 계약가 20% 인상 https://buly.kr/8elj1D9 ■ LG전자도 HBM 장비 만든다…하이브리드 본더 개발 착수 https://buly.kr/GE8JJWl ■ 젠슨 황 엔비디아 CEO, 오는 16일 中 베이징서 기자회견 https://buly.kr/DEZQdbx ■ 쇠퇴하던 일본 반도체의 부활…"보조금 등 재정지원 필요" https://buly.kr/9tB207o ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<07/11> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자 뉴욕서 테크포럼…디지털 헬스케어 미래 논의 https://buly.kr/44y0Y0D ■ TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑ https://buly.kr/Chp8bxR ■ 젠슨 황, 중국 방문에 앞서 트럼프와 미팅 예정 https://buly.kr/FLYVJw1 ■ Grok AI, 다음 주부터 테슬라에서 사용 가능할 것 https://buly.kr/1xyumBZ ■ 한은 "반도체 수출 확장기, 장기간 지속…AI 수요에 영향" https://buly.kr/GksZAjU ■ TSMC, 미국 어드밴스드 패키징 공장 2028년 SoIC 생산 예정 https://buly.kr/9tB0ufY ■ 케이던스, 삼성 파운드리와 SF4X, SF5A, SF2P 협력 확대 https://buly.kr/DEZPYHJ ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

<07/10> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 더 얇고 강력해진 갤럭시Z 폴드7 공개 https://buly.kr/1xyuPeA ■ 'HBM 주도권' SK하이닉스, 세미콘 타이완 연사로 선다 https://buly.kr/AlknSuR ■ SK하이닉스, HBM4·400단 낸드 웨이퍼 절단 바꾼다 https://buly.kr/DaOv9VH ■ 반도체 관세 '초읽기'…트럼프, 美 기업 타격에도 강행 속내는? https://buly.kr/DaOv9Te ■ 엔비디아, 장중 시총 4조 달러 돌파…세계 첫 달성 https://buly.kr/GE8HsDJ ■ 오픈AI, 구글 크롬에 대항하기 위한 웨 브라우저출시 예정 https://buly.kr/6Bx5xBn ■ 화웨이, 브라질 내 데이터센터 투자 고려 중 https://buly.kr/AlknSPg ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech

[차용호 반도체/소부장] 삼성전자 (005930): 2Q25P Review: DS일회성 비용 반영 투자의견 Buy(유지) / TP 83,000원(유지) - 2Q25 잠정 연결 실적은 매출액 74.0조원(-7%QoQ, +0%YoY), 영업이익 4.6조원 (-26%QoQ, -56%YoY, OPM 6.2%)으로 시장 컨센서스 매출액 75.6조원, 영업이익6.2조원과 당사 추정치를 모두 크게 하회. 원화 강세 및 주요 고객사향 HBM 납품 지연으로 인해 최근 낮아진 눈높이 대비해서도 하회하는 실적을 시현. 실적 하회의 주요 요인은 DS사업부에서만 일회성 비용이 총 1.5조원이 반영되었기 때문. 주요 고객사향 HBM3e 퀄 테스트 통과를 전제로 기생산한 HBM에 대한 재고 평가 충당금 약 1조원과 미국의 중국에 대한 수출 규제로 인한 중국향 AI Chip 재고 평가 충당금 약 0.5조원이 반영된 것으로 추정. 반면, 금번 자사주 취득 4조원 중 2.8조원을 소각하며 주가의 하방 압력을 제.한 -메모리 산업에서 HBM의 중요도가 높아지고 있으며 동사는 수혜를 보고 있지 못하였으나 점차 기대할 수 있는 요인이 생겨나고 있다고 판단. ① 1Cnm 수율 개선: 최근 1Cnm 양산 승인으로 기술력의 회복이 이루어지고 있음. ② Non-Nvidia 확대: AI Chip 생태계 다변화로 Non-Nvidia업체들의 HBM 수요 비중은 25년 34% → 26년 43%으로 증가할 전망. - AI Server에 대한 견조한 전망이 유지되며 HBM 수혜를 받고 있는 경쟁업체들은 2026년 실적이 주가에 반영되기 시작. 하지만 동사는 HBM에 대한 수혜를 전혀 받고 있지 못하며 현 주가는 12M Fwd P/B 1.0x로 밴드 최하단에 위치하며 Valuation 격차가 확대되고 있음. 이는 동사도 HBM 기여도가 확대된다면 12M Fwd BPS → 2026년 BPS, P/B 최하단 → P/B 중단으로 주가 상승여력을 크게 기대할 수 있다는 것을 의미하기도 한다. 동사의 현 주가는 Risk 대비 Return이 더 큰 구간이라 판단. URL: https://buly.kr/3NIxuhd

<07/09> LS-Sec Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 美, 반도체·의약품 관세 이르면 이달 말 결정…구리는 50% 부과 https://buly.kr/9BVyH3a ■ 세메스 반도체 세정기술, 국가핵심기술로 판정 https://buly.kr/DEZOprJ ■ 동부건설, 725억원 규모 SK하이닉스 청주4캠퍼스 수주 https://buly.kr/9BVyH4c ■ 애플, 메타에 AI 수장 빼앗겼다…"AI 조직 대수술 불가피" https://buly.kr/EdtSgN1 ■ 화웨이 Mate80, 성능 20% 향상된 Kirin 9030 탑재. 7nm 공정은 유지 전망 https://buly.kr/APvH8P2 ■ PwC, 2035년이면 반도체 생산의 1/3이 구리 공급 부족에 직면할 것 https://buly.kr/B7aJ3z5 ■ IBM, 인텔 대체를 위해 신규 Chip Power11 출시 https://buly.kr/1REd70e ■ 인텔, 월요일부터 미국과 이스라엘 감원 시작 https://buly.kr/6Bx5ank ★LS증권 반도체/소부장 차용호 ★ https://t.me/LSsecTech