차용호

<02/28> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 https://han.gl/J1ix9 ■ 고대역폭메모리 반도체 시설 투자 시, 최대 25% 투자세액공제 https://han.gl/ggKK0 ■ 국산 EUV 펠리클 양산 준비 돌입…'빅 칩' 늘면서 수요 임박 https://han.gl/8Zrgf ■ 올해 K-디스플레이 수출 6.5% 증가 전망…"OLED가 주도" https://han.gl/rRlpR ■ ‘슈퍼 을’ ASML 원전 배제 요구에 ‘반도체 동맹’ 영향받나 https://han.gl/v15KU ■ "애플, 전기차 애플카 개발 포기"…AI에 자원 집중 https://han.gl/0Jle3 ■ 애플, 내년 아이폰17 시리즈 4종 모두 LTPO 적용 유력 https://han.gl/bk9m6 ■ 퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트 NPU, x86 대비 3배 빨라" https://han.gl/71KMg ■ [MWC 2024] 레노버, 인텔 코어 울트라·투명 디스플레이 탑재한 AI PC 공개 https://han.gl/LO3Z2 ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

[테크/모빌리티 Weekly] 반도체: 중국 반도체 규제 확대 리스크 해소 꼭 체크해야 할 업종 이슈 [반도체/디스플레이] SK 하이닉스, 연내 EUV 노광기 8 대 도입…차세대 메모리 공략 [전기전자] 삼성전자, MWC2024 에서 갤릭시 링 실물 최초 공개 Weekly Issue & Comment - 메모리 가격 동향 - 중국 규제 확대 우려 해소 URL: https://han.gl/8gHWC

[김광수 전기전자] 엠씨넥스(097520) : 2024E 실적, 순항할 것 투자의견 Buy(유지) / TP 39,000원(유지) - 4Q23P 실적은 매출액 2,530억원, 영업이익 73억원으로 컨센서스 대비 매출액은 상회, 영업이익은 하회. 모바일 부문의 경우 갤럭시S24 시리즈 조기 출시와 더불어 울트라 모델 폴디드줌 구동계 부품 공급 개시로 매출액 +8%QoQ, 수익성이 소폭 상승. 다만 전장 부문은 현대차 직납 개시 및 차당 ASP 증가로 매출액이 +5%QoQ 증가했으나, 수익성은 고환율 기인 비용 상승으로 3Q24 대비 하락하며 다소 저조한 영업이익을 기록. - 1Q24E 실적은 매출액 2,703억원, 영업이익 95억원, OPM 3.5%로 추정. 모바일 부문은 갤럭시S24에 이어 2월 A35 시리즈 메인 카메라+구동계(OIS) 공급 개시. 전장 부문은 1Q24E 고객사의 부품 재고 조정 관련 일시적으로 매출이 하락될 것으로 추정되나, 현대차 향 직납 물량 확대 기조가 지속되는 가운데 2Q24E부터 6M 전장 카메라 모듈 공급과 제어기를 비롯한 전장 Assy. OEM 수주로 인해 2024E 실적은 순항할 것으로 전망. 2024E 실적은 매출액 1.1조원(+14.1%YoY), 영업이익 406억원(+122%YoY), OPM 3.8%로 추정. - 투자의견 Buy, 목표주가 39,000원을 유지. 모바일 부문은 전방 산업 수요 둔화 및 주요 고객 부진에 따라 외형 성장은 제한적이지만, 제품 믹스 변화로 수익성이 개선 중. 전장 부문은 외형 성장과 더불어 수익성 제고로 전사 내 실적 기여도가 지속 증가할 것으로 추정. 모바일 사업이 안정세를 보이는 가운데 전장의 실적 기여도 상승 기대감이 유효하다고 판단해 매수 의견 유지. URL: https://han.gl/rV6Xe

<02/27> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ SK하이닉스, 연내 EUV 노광기 8대 도입…차세대 메모리 공략 https://han.gl/XW8bC ■ SK 하이닉스, 24년 3월 5세대 HBM3E 양산 시작… 업계 선두 다진다 https://han.gl/Pack3 ■ 삼성전자, 글로벌 TV '출하량 1위' 수성…LG전자는 4위 https://han.gl/Uf2Ga ■ 삼성전자·엔비디아·MS까지···6G·AI 융합 ‘얼라이언스’ 출범 https://han.gl/0AOOz ■ [단독] 저커버그, 구광모도 만난다…'AI 플랫폼' 신사업 협업 https://han.gl/Y9Okg ■ D램 3위 마이크론, HBM3E 본격 양산…삼성·SK 추격 넘어 '추월' [강해령의 하이엔드 테크] https://han.gl/q3jWu ■ 인텔, 반도체 제조 역량 모아 '파운드리 그룹'에 집중 https://han.gl/0COTp ■ "비전프로, 부품원가 200만원 넘어…마이크로 OLED가 가장 비싸" https://han.gl/82ffL ■ 美 “반도체 기업들 지급 금액 배 이상 요구…절반만 받아도 운 좋아” https://han.gl/nvgS4 ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

[김광수 전기전자] 비에이치(090460): 제2의 도약 준비 투자의견 Buy(유지) / TP 27,000원(-15.6% 하향조정) - 4Q23 실적은 매출액 5,166억원(+2.8%YoY, +13.3%QoQ), 영업이익 161억원(-37.4%YoY, -68.2%QoQ, OPM 3.1%)으로 시장 컨센서스 영업이익 대비 -63% 하회. 매출액은 국내 스마트폰 향 실적 부진에도 불구하고 북미 스마트폰 고객 이월 물량 및 EVS부문 효과로 역대 최대 실적을 기록. 영업이익 부진 배경은 2024년 북미 고객 향 IT(태블릿) OLED용 신규 Fab 구축 관련 추가 비용을 비롯해 외주가공비, 연말 성과급 등 일회성 비용이 150억 발생했기 때문. - 2024E 실적은 매출액 1.7조원(+8.4%YoY), 영업이익 1,061억원(+24.1%YoY)으로 추정. 북미 고객사 향 IT OLED 실적의 경우 출하 시점이 2Q24E 말로 파악하고 있으나 양산 이전 다양한 변수를 고려하여 추정치에 미반영. 북미 고객의 IT OLED 탑재는 2024E 태블릿 2개 모델을 시작으로 향후 5년간 태블릿, 노트북 전모델로 확대될 것으로 파악. BH EVS는 2024년 매출액 3,840억원(OPM 3~5%)으로 실적에 기여할 것. - 목표주가를 27,000원으로 하향(-15.6%). 1H24E 북미 고객사 향 출하 물량 감소 및 수익성 저하로 2024E 영업이익 추정치를 26% 하향. 현 주가는 12M Fwd 실적 기준 P/E 6.1x, P/B 0.8x로 과거 밴드 평균을 하회 중. BH EVS 사업의 실적 기여가 본격화되고, IT OLED 패널 용 FPCB 양산으로 성장모멘텀 확대 구간에 돌입하는 동시에 과거 대비 계절적 영향도 크게 감소할 것. URL: https://han.gl/7n5vI

<02/26> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 하드웨어 약점 메타, LG전자 '찜'…'XR 동맹' 맺는다 https://han.gl/owwoJ ■ 삼성D, 11인치 애플 아이패드 OLED 초도물량 단독 생산 https://han.gl/n4yY6 ■ '반도체 원팀' 선언한 美…SK실트론에 7200억원 대출 지원 https://han.gl/2z3dI ■ 삼성전자, ‘갤럭시 링’ 실물 디자인 최초 공개 https://han.gl/D7s9D ■ 미국, 중국 레거시 반도체 규제 가하지 않을 것 https://han.gl/Nr29Z ■ 엣지 AI 칩, 6년간 '2배' 성장 전망…PC·스마트폰서 채택 활발 https://han.gl/Byf57 ■ "애플, 폴더블 개발중단 사실 아냐…첫 제품은 아이패드나 맥북" https://han.gl/qJ1Qf ■ TSMC, 日 '반도체 르네상스' 연다…구마모토에 제1공장 개소 https://han.gl/Nz7GG ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<02/23> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성, 3월말 ‘갤럭시AI’ 적용기기 확대...9종 대상 https://han.gl/l78ua ■ 가온칩스, 日 토멘 디바이스와 협업…현지 시장 적극 공략 https://han.gl/pv52A ■ 인텔도 참전…'칩스법' 업고 추월 노리는 美 반도체 기업들 https://han.gl/uDoCS ■ "IT 제품 시장 OLED 침투율, 2028년 14%로 성장" https://han.gl/U66rG ■ 엔비디아, 2개의 신규 중국 시장용 AI Chip 샘플링 시작 https://han.gl/Wu15m ■ BESI, AI관련 수요로 4분기 목표치 상회 https://han.gl/BOXb0 ■ 화웨이 최신 스마트폰에 놀란 미국…"中 SMIC와 거래 규제" https://han.gl/yVStE ■ 인텔, 14A공정에 High-NA EUV 적용 예정 https://han.gl/d9spE ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<02/22> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성·SK, HBM4용 본딩 기술 '저울질'…'제덱' 협의가 관건 https://han.gl/uHhA7 ■ 삼성전자, Arm과 동맹 강화… 'GAA' 고도화 가속 https://han.gl/8xCwD ■ '최고 속도' 그래픽 D램 개발…AI 판 흔드는 삼성 https://han.gl/R5J3U ■ TSMC 파운드리 회복세에… 韓 반도체 IP·디자인하우스도 수혜 https://han.gl/2pwVv ■ 엔비디아 4Q ‘어닝서프라이즈’…데이터매출 409% 급증(상보) https://han.gl/1mXd4 ■ “엔비디아 의존 줄여라”…MS, 자체 AI 서버장비 개발 나서 https://han.gl/qV1JK ■ SEMI "반도체 투자·가동률 증가…제조 판매 회복 기대" https://han.gl/3YxEJ ■ 中 1티어 SiC 기판 공급업체들, 24년부터 가격 전쟁 개시 https://han.gl/47ghg ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<02/21> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 차세대 'AI 반도체' 개발 착수…美 실리콘밸리 조직 신설 https://han.gl/2nwH1 ■ 윤곽 드러나는 美 반도체 보조금…"삼성도 수주 내 받는다?" https://han.gl/7Sm8G ■ SFA반도체, 中 법인 매각…국내·필리핀서 고부가사업 집중 https://han.gl/g6Shu ■ '1조원' LGD 공장 매각에…中 대형 기업들 '군침' https://han.gl/FqkMP ■ MS, AI 인프라 확장 위해 스페인에 21억 달러 투자…유럽 투자 가속화 https://han.gl/YkRtH ■ TSMC, 4Q24 2nm 시범 생산 도입 https://han.gl/E8Y6B ■ TSMC, 차세대 패키징 플랫폼 공개...어드밴스드패키징 주도권 강화 https://han.gl/SoSsW ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

[테크/모빌리티 Weekly] 반도체: 메모리 가격 변화 및 Nvidia Preview 꼭 체크해야 할 업종 이슈 [반도체/디스플레이] 낸드 식각장비 구도 바뀌나...TEL, 신규 식각장비 내년 출하 전망 [전기전자] 폴더블 디스플레이를 향한 IT업체들 '이합집산' Weekly Issue & Comment - 메모리 가격 동향 - Nvidia Preview URL: https://han.gl/3hn0G

<02/20> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성, 반도체 패키징에 MUF 도입 추진 https://han.gl/h1EfL ■ CXL부터 PIM까지…삼성 반도체 역전무기, 어디까지 왔나 https://han.gl/f9WEc ■ 곽노정 SK하이닉스 사장 "연내 美 반도체 팹 부지 선정 후 보조금 신청" https://han.gl/6ANaN ■ "물 뿌리고 얼려도 정상"... 삼성 폴더블, 美 '밀스펙' 획득 https://han.gl/W3VKp ■ 美, 첫 대규모 반도체 보조금 협약… 글로벌파운더리스에 2조원 https://han.gl/xs3Le ■ 美 정부, 자국 반도체 기업 글로벌파운드리에 2조원 규모 지원 https://han.gl/5eAhP ■ TSMC, 日 구마모토 1공장 조기 가동설에…"계획대로 4분기 양산" https://han.gl/qxmQ5 ■ 올해는 AI PC 원년...인텔, "2025년까지 AI PC 1억 대 보급할 것" https://m.etoday.co.kr/view.php?idxno=2332218 ■ 中 기업 폴더블 스마트폰 철수설...오포는 반박 https://han.gl/x4Cwa ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech

<02/19> eBest Tech Daily News ▶️ 주요뉴스 ■ 삼성전자, 2세대 3나노 양산 임박...새로운 MBCFET 기술 공개 https://han.gl/Hf2w1 ■ 삼성, 롤러블·폴더블 화면 결합한 태블릿 내놓을까 https://han.gl/HOK0u ■ 삼성D·BOE, 애플 아이폰SE4 OLED 납품 경쟁 https://han.gl/C173V ■ 美 정부, 인텔과 10조원대 규모 반도체 법 지원금 논의 https://han.gl/rCV90 ■ "애플, 폴더블 아이폰 개발 중단.. 화면 내구성 때문" https://han.gl/A9lt1 ■ 손정의 회장 AI반도체 회사 설립 위해 133조원 자금 모집 https://han.gl/3YOcF ■ TSMC, 日구마모토 1공장 시범 생산 돌입… 연내 양산 앞당겨질 듯 https://han.gl/sDn2h ■ 中 럭스쉐어, 아이폰 2대 조립업체 등극 https://han.gl/4s8pb ★이베스트테크팀 텔레그램★ https://t.me/eBestTech