en
Feedback
Современная светотехника

Современная светотехника

Open in Telegram
526
Subscribers
No data24 hours
+27 days
-530 days
Attracting Subscribers
September '26
September '26
+2
in 1 channels
August '26
+7
in 1 channels
Get PRO
July '26
+7
in 1 channels
Get PRO
June '26
+6
in 1 channels
Get PRO
May '26
+4
in 1 channels
Get PRO
April '26
+17
in 2 channels
Get PRO
March '26
+8
in 1 channels
Get PRO
February '26
+13
in 2 channels
Get PRO
January '26
+18
in 1 channels
Get PRO
December '25
+15
in 1 channels
Get PRO
November '25
+14
in 1 channels
Get PRO
October '25
+22
in 2 channels
Get PRO
September '25
+29
in 2 channels
Get PRO
August '25
+12
in 1 channels
Get PRO
July '25
+7
in 1 channels
Get PRO
June '25
+13
in 1 channels
Get PRO
May '25
+23
in 2 channels
Get PRO
April '25
+20
in 1 channels
Get PRO
March '25
+13
in 1 channels
Get PRO
February '25
+18
in 1 channels
Get PRO
January '25
+13
in 1 channels
Get PRO
December '24
+13
in 1 channels
Get PRO
November '24
+28
in 4 channels
Get PRO
October '24
+14
in 2 channels
Get PRO
September '24
+19
in 2 channels
Get PRO
August '24
+12
in 1 channels
Get PRO
July '24
+6
in 1 channels
Get PRO
June '24
+6
in 1 channels
Get PRO
May '24
+8
in 1 channels
Get PRO
April '24
+22
in 2 channels
Get PRO
March '24
+11
in 1 channels
Get PRO
February '24
+8
in 1 channels
Get PRO
January '24
+18
in 1 channels
Get PRO
December '23
+6
in 1 channels
Get PRO
November '23
+8
in 1 channels
Get PRO
October '23
+260
in 1 channels
Date
Subscriber Growth
Mentions
Channels
08 September0
07 September0
06 September0
05 September0
04 September0
03 September+1
02 September+1
01 September0
Channel Posts
Эволюция технологий и материалов силовой полупроводниковой микроэлектроники. Часть 2. Корпуса, материалы и технологии сборки Статья Дмитрия Боднаря к.т.н., генерального директора АО «Синтез Микроэлектроника», в журнале "Электронные компоненты" №8/2026 Повышение мощности чипов силовой электроники при одновременном уменьшении их размеров для снижения теплового сопротивления чип–корпус и потерь мощности потребовали разработки новых конструкций корпусов, новых методов и материалов для разварки внутренних выводов и монтажа чипов. Важным направлением стали новые способы теплоотвода более мощных корпусов, корпуса с верхним монтажом и теплоотводом чипов и интегрированные корпуса с двухсторонним охлаждением, создаваемые непосредственно на печатной плате. Применение медных клипсов вместо разварки внутренних проволочных выводов стало характерным не только для мощных, но и для маломощных дискретных ИЭТ. Пластины большего диаметра и чипы силовой электроники потребовали ультраутонения до 20–50 мкм, а также создания новых методов работы с такими пластинами. Технология монтажа чипов спеканием пасты серебра и меди под давлением для силовых ИЭТ начинает заменять классический способ монтажа напайкой на мягкие припои. Статья по ссылке: https://russianelectronics.ru/evolyucziya-tehnologij-i-materialov-silovoj-poluprovodnikovoj-mikroelektroniki/ Подписка на журнал Размещение материалов в журнале

2
Моделирование для 3D печати в светотехнике   Доклад Екатерины Ильиной, к.т.н., преподавателя кафедры Светотехники НИУ «МЭИ», компания ООО "МДМ-Лайт", на Всероссийской светотехнической конференции-2026     https://vkvideo.ru/video-177228143_456239433  
126
3
Глобальные продажи полупроводников в июле 2026 года выросли на 6,4% по сравнению с июнем Мировые продажи чипов в июле выросли
Глобальные продажи полупроводников в июле 2026 года выросли на 6,4% по сравнению с июнем Мировые продажи чипов в июле выросли на 135,1% в годовом исчислении; продажи с начала года по июль превысили самый высокий годовой показатель за всю историю Ассоциация полупроводниковой промышленности (SIA) объявила, что мировые продажи полупроводников составили 146,8 млрд долларов в июле 2026 года, что на 6,4% больше по сравнению с общим объемом в 137,9 млрд долларов в июне 2026 года и на 135,1% больше, чем общий объем в июле 2025 года в 62,5 млрд долларов. «В июле мировой рынок полупроводников рос по сравнению с предыдущим месяцем 17-й месяц подряд, и всего за семь месяцев отрасль достигла самого высокого годового объема продаж за всю историю», — заявил Джон Нойффер, президент и генеральный директор SIA. «Продажи в Северной и Южной Америке, Азиатско-Тихоокеанском регионе и Китае продолжают демонстрировать уверенный рост по сравнению с прошлым годом». Новости электроники МАХ I VK
82
4
Программа конференции IIoT-2026 (пройдёт в 10 сентября 2026 г., в Москве, в конгресс-центре отеля “Вега Измайлово” пополнилас
Программа конференции IIoT-2026 (пройдёт в 10 сентября 2026 г., в Москве, в конгресс-центре отеля “Вега Измайлово” пополнилась еще двумя докладами: 🟦 Больше, чем модем, проще чем ПЛК: Как Edge AI и скрипты решают задачу цифровизации процессов без лоскутной автоматизации. Ксения Сизова, исполнительный директор ООО "Ред Бис" 🟦 Частная LoRaWAN-сеть внутри здания как «радио-СКС»: сбор данных в условиях РЭБ без оператора — от жилого дома до склада и промплощадки. Юрий Клочков, компания ПУЛЬСАР-МСК, технический директор Регистрация на конференцию: https://b2bconf.ru/iiot_2026/
84
5
Еще три доклада, заслуживающие внимания, как и сама конференция IIoT-2026 (пройдёт в 10 сентября 2026 г., в Москве, в конгрес
Еще три доклада, заслуживающие внимания, как и сама конференция IIoT-2026 (пройдёт в 10 сентября 2026 г., в Москве, в конгресс-центре отеля “Вега Измайлово” (зал “Прогресс”): 🟦 Инфраструктура связи современного предприятия на базе Частных LTE/5G сетей. Павел Бахтеяров, руководитель Центра промышленной связи и отраслевой архитектуры ПАОМТС 🟦 Как снизить производственные потери на промышленном животноводческом комплексе: IIoT, диспетчеризация, искусственный интеллект и управление инцидентами, Виталий Полторацкий, генеральный директор TransNetIQ 🟦 Измерительная достоверность беспроводных IIoT-систем: как RF-тестирование и диагностика помогают предотвращать отказы. Татьяна Красик, PhD, IEEE Senior Member, независимый исследователь, эксперт в области RF/microwave-измерений и автоматизированного тестирования, автор методики поверки, применяемой в национальной метрологической системе более 10лет Регистрация на конференцию: https://b2bconf.ru/iiot_2026/
96
6
Круглый стол: маркировка светотехники Технологии нанесения кода: от лазерной гравировки до цифровых паспортов — комментарий технического эксперта АПСС Станислава Лермонтова Материал размещена в журнале «Современная Светотехника» № 3/2026    https://lightingmedia.ru/intervyu/kruglyj-stol-markirovka-svetotehniki/  
389
7
Продолжаем знакомить вас со спикерами и темами докладов конференции IIoT-2026 (пройдёт в 10 сентября 2026 г., в Москве, в кон
Продолжаем знакомить вас со спикерами и темами докладов конференции IIoT-2026 (пройдёт в 10 сентября 2026 г., в Москве, в конгресс-центре отеля “Вега Измайлово” (зал “Прогресс”): 🟦 Экосистема AIoT-решений для производства: зачем объединять интернет вещей и промышленный ИИ. Антон Грачевников, руководитель направления Центра индустриальных продуктов и решений ПАО МТС 🟦 AggreGate - как зонтик над сенсорными сетями для сбора и обработкиданных". Роман Шиндин, руководитель отдела технического pre-sale AggreGate 🟦 Особенности реализации архитектуры IIoT при проектировании средств телеметрии для распределённых и труднодоступных объектов. Никита Бережанский, руководитель направления разработки аппаратного обеспечения, АО Айсорс Программа и регистрация на конференцию: https://b2bconf.ru/iiot_2026/  
92
8
Video message
1
9
Правила проектирования освещения футбольных стадионов Доклад Владислава Фёдорова, главного технолога телеканала «Матч ТВ» на Всероссийской светотехнической конференции 2026    https://vkvideo.ru/video-177228143_456239440?list=ln-u0K1YPfX0MzDMww7uT    
489
10
Программа конференции IIoT-2026 и регистрация на сайте конференции : https://b2bconf.ru/iiot_2026
Программа конференции IIoT-2026 и регистрация на сайте конференции : https://b2bconf.ru/iiot_2026
141
11
GS Group первым из российских производителей внесло в Реестр российской промышленной продукции отечественные светодиоды под брендом GS LED, которые соответствуют новым требованиям ПП №719, действующим с 1 января 2026 года.  Среди них — происхождение ключевых компонентов и материалов — кристалла, корпуса, люминофора, оптического компаунда, клея, паяльной пасты, упаковки и других элементов, выполнение процедуры корпусирования светодиода и проведение контрольных испытаний, а также наличие полного комплекта российской конструкторской документации. — Соответствие новым требованиям стало возможным благодаря развитию отечественного производства сопутствующих компонентов, необходимых для выпуска светодиодов, укреплению кооперации между производителями светодиодов и поставщиками таких товаров, а также профессионализму команды GS LED, — отметил исполнительный директор GS LED Андрей Мартынов. В Реестр внесено несколько сотен видов светодиодов GS LED в корпусах 2835, 3030, 5050. В числе прочих — самый мощный светодиод в России типоразмера 5050S на основе 12 кристаллов, изделия для паркового освещения с ультратеплым светом, линейки светодиодов с повышенной светоотдачей, защитой от серы и для особых сценариев, требующих более точной передачи цвета, например, для освещения картинных галерей, фотостудий и выставочных залов, а также для использования в медицинских учреждениях. Номинальная электрическая мощность изделий, включенных в реестр, — от 0,5 до 6,0 Вт; диапазон цветовых температур — от 2 000 до 6 500 К; возможный индекс цветопередачи — до CRI 98+ — самого высокого показателя на мировом рынке. Светодиоды рассчитаны под напряжение от 3 до 24 В. Разработка и проектирование светодиодов осуществляются собственным R&D-центром, где реализуется полный цикл опытно-конструкторских и опытно-технологических работ.
322
12
Маркировка —  это инфраструктура: глава АПСС — о первом опыте обязательного режима и прогнозе на годИнтервью размещено в журнале «Современная Светотехника» №3/2026г.   Материал по ссылке: 'https://lightingmedia.ru/intervyu/55309/  
115
13
Измерение пространственного распределения силы света импульсных излучателей и применение результатов в оценке качества и срока службы светодиодных гетероструктур Доклад Сергея Никифорова, д.т.н. руководитель ООО «Лаборатория «Сила Света», на Всероссийской светотехнической конференции 2026.   https://vkvideo.ru/video-177228143_456239488
218
14
Сроки поставки ряда электронных компонентов достигли 52 недель. Производители ЭКБ повышают цены Компания STMicroelectronics снова уведомила клиентов о повышении цен. Это уже третье повышение цен в 2026 году: с 23 августа цены на многие линейки продуктов вырастут. Компания сослалась на высокий спрос на полупроводники во многих отраслях и растущие затраты на транспортировку, электроэнергию, сырьё и производственные услуги. По информации TrendForce, цены на некоторые автомобильные микроконтроллеры STMicroelectronics уже выросли на 15–20 %, а сроки поставки силовых устройств в целом превысили 30 недель, а в некоторых случаях достигли 52 недель. Компания STMicroelectronics далеко не единственная, кто повышает цены во 2-м полугодии 2026 года. Цены выросли на аналоговые чипы, силовые полупроводники, микроконтроллеры и радиочастотные интерфейсные микросхемы. Texas Instruments (TI) за последние 12 месяцев корректировала цены пять раз. NXP и onsemi также объявили о повышении цен. В этом году Infineon дважды повышала цены. Второе повышение в июле привело к росту цен на серверные процессоры для искусственного интеллекта и автомобильные силовые устройства на 10–20 %. Эта тенденция распространяется и на азиатских поставщиков. Тайваньские производители силовых полупроводников готовятся к третьему раунду повышения цен, который может произойти уже в октябре. Цены на продукцию, не поставляемую по контракту, вырастут на 10–15 %. Тем временем китайская компания UNT уведомила клиентов о повышении цен на 15–25 % в третьем квартале 2026 года, что станет вторым повышением в этом году. Еще одним фактором повышения цен является нехватка мощностей для производства по зрелым техпроцессам. Спрос со стороны центров обработки данных, использующих искусственный интеллект, производителей транспортных средств на новых источниках энергии и компаний, занимающихся промышленной автоматизацией, оказывает давление на поставки 8-дюймовых пластин. Новости электроники МАХ I VK #новостиэлектроники
101
15
C докладом «Измерительная достоверность беспроводных IIoT-систем: как RF-тестирование и диагностика помогают предотвращать отказы» на конференции IIoT-2026 10 сентября в Москве, выступит Татьяна Красик, PhD, IEEE Senior Member, независимый исследователь, эксперт в области RF/microwave-измерений и автоматизированного тестирования. В докладе будет рассмотрены практические проблемы, возникающие прииспытаниях беспроводных промышленных устройств и сенсорных сетей:— влияние радиоканала, помех, тестовых интерфейсов и калибровки надостоверность результатов;— выявление нестабильных и периодически возникающих дефектов;— построение автоматизированных приёмочных испытаний для IIoT-оборудования;— связь результатов производственного тестирования с последующейнадёжностью оборудования в эксплуатации;— сокращение времени диагностики без увеличения риска пропуска дефектов. Сайт конференции: https://b2bconf.ru/iiot_2026/
137
16
Профессиональная индустрия и инструменты работы с развитием световой среды Доклад Натальи Быстрянцевой, к.арх., креативного директора компании "Световая среда", руководителя магистратуры Световой дизайн Академии им. Штиглица, основательницы Форума «Свет для человека», соучредителя фонда Развития Световой Среды, на Всероссийской светотехнической конференции-2026   https://vkvideo.ru/video-177228143_456239487  
371
17
C докладом «Входной контроль электронных компонентов на пластине и в корпусе» на конференции "Испытание и тестирование изделий электронной техники" 22 октября в Москве выступит Дмитрий Артемьев , начальник отдела функционального контроля Службы тестового оборудования ООО «Совтест АТЕ» Часть 1. Входной контроль компонентов на пластине (Wafer): Оптическая инспекция: автоматизированный контроль внешнего вида и геометрии пластин Зондовый контроль: применение автоматических зондовых установок и измерительных стендов (FT-17HF-768) для электрического контроля кристаллов. Тестовая оснастка: разработка и производство специализированных зондовых карт (УКФ) под уникальные задачи заказчика. Часть 2. Входной контроль компонентов в корпусе (борьба с контрафактом): Визуальный контроль: как система машинного зрения FT-Vision исключает «человеческий фактор», распознавая дефекты маркировки и геометрии выводов с точностью до 5 мкм. Функциональный контроль (ручной и автоматический): параметрическое тестирование на измерительных стендах (FT-17M, FT-17DT) для подтверждения соответствия электрических характеристик микросхем. Рентгеновский контроль: неразрушающий анализ внутренней структуры, контроль качества присоединения кристалла и межсоединений. Ультразвуковой контроль: применение сканирующих акустических микроскопов для поиска расслоений, пустот и выявления скрытой перемаркировки. Оснастка и автоматизация: использование сортировщиков и специализированной тестовой оснастки для потокового контроля больших объемов ЭКБ. Сайт конференции: https://b2bconf.ru/testing/  
150
18
С докладом "IoT под рентгеном. Как на самом деле выглядят живые проекты сквозь призму суровой реальности, экстремальных условий и инженерных факапов" на конференции "IIoT-2026" 10 сентября в Москве, выступит Денис Муравьев, генеральный директор компании GoodWAN. Сайт конференции: https://b2bconf.ru/iiot_2026   #IIoT  
120
19
Серийные и перспективные SiC MOSFET транзисторы АО «Арсенал» КрЗПП» как альтернатива импортным аналогам Доклад Николая Соколова, начальника отдела развития ЭКБ АО «Арсенал» КрЗПП», на конференции "Силовая электроника -2026"   https://vkvideo.ru/video-177228143_456239479?list=ln-TtmpnbQat2YY8rsYqN #силоваяэлектроника 
127
20
С докладом "Экосистема AIoT-решений для производства: зачем объединять интернет вещей и промышленный ИИ" на конференции IIoT-2026 10 сентября в Москве выступит Антон Грачевников, руководитель направления Центра индустриальных продуктов и решений. ПАО "МТС"   Сайт конференции: https://b2bconf.ru/iiot_2026/  
110