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聖小熊の小屋 X LLions | Xiaomi News

Unlock the full potential of your Xiaomi device and elevate your experience with Xiaomi HyperOS! Owner: @HolyBear0610 Buy ads - https://telega.io/c/llionsmods Boost - https://t.me/llionsmods?boost Part of @llions_community | @hubcollabs.

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#POCOF6series 即將推出的 POCO F6 和 POCO F6 PRO 現已正式發布日期 國際發佈會日期:5 月 23 日 15:00 GMT+4 (台灣時間 19:00 GMT+8) 正如您所看到的,該活動的口號是“HyperPower Evolved” 正如小米無意中透露的那樣,POCO F6 Pro 預計將是更名後的 Redmi K70。 它將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組,並配備 5,000 mAh 電池。 另一方面,POCO F6 應該與 Snapdragon 8s Gen 3 搭配使用,預計將是更名後的 Redmi 3 Turbo,這將使兩者之間進行有趣的性能比較。 據傳 POCO F6 還將配備 Sony IMX882 感測器的 50 MP 主相機、8 MP 超廣角相機和配備 OmniVision OV20B 感測器的 20MP 自拍相機。 F6 Pro 也應該配備 50 MP 主鏡頭,並支援 120W 充電。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @hubcollabs 💬 Chat: @holybearhome_chat
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02
小米 Mix Flip 已取得 3C 認證,充電細節遭曝光 一直都有在傳小米將透過新機 Mix Flip 打入翻蓋式可摺疊市場,雖然目前為止傳出的細節很少,但據報導表示,這款手機已經出現在中國的 3C 認證網站上,暗指可能很快就要上市。 雖然這個認證內容本身並沒有明確標明該設備為 Mix Flip,但依據可靠的行業消息來源已將型號 2405CPX3DC、2405CPX3DG 與即將推出的手機做了連結。而更重要的是,從認證上顯示這款手機支援 67W 快充。 預計第三季推出,強碰三星 據微博知名爆料者數碼閒聊站分享,小米可能會在 2024 年第三季推出 Mix Flip 以及即將推出的 Mix Fold 4,正好會跟三星的摺疊機硬碰上,屆時勢必掀起一場競爭。 相機規格有特色 預計 Mix Flip 將採用 Snapdragon 8 Gen 3 SoC,據說這款摺疊手機主鏡頭將是一個 5,000 萬像素鏡頭,具有 1/1.55 吋感光元件和光學影像穩定功能。它將配備 Omnivision OV60A,至於 2 倍長焦鏡頭則配備 1/2.8 吋感光元件。此外該設備支援無線充電,並且還具有防水功能。防水功能將是一個受歡迎的項目,因為小米的所有可摺疊產品都沒有經過防水認證。 超薄外觀值得期待 內部人士暗示這款摺疊手機設備的外形極致纖薄,可能使其在發表之後,成為市場上最薄的產品。至於提早洩漏的上市資訊,外媒指出在另一份報告則顯示,Mix Flip 將在包括土耳其在內的多個國家上市,但不會在印度上市。未來我們也會隨時更新關於這款手機的最新資訊。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @hubcollabs 💬 Chat: @holybearhome_chat
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03
#HyperOS #安全新聞 Xiaomi HyperOS:最不安全的作業系統 行動安全公司 Oversecured 在 Xiaomi HyperOS 發現 20 個安全性漏洞 受影響的應用程式和元件包括 MIUI 相簿、小米應用商店、Mi Video、MIUI 藍牙、電話服務、列印多工緩衝處理器、安全性、安全核心元件、HyperOS 設定、ShareMe、系統追蹤和小米雲服務。 顯著缺陷: • 影響系統追蹤應用程式的 Shell 指令注入錯誤 • HyperOS 設定應用程式可能會導致任意檔案被盜 • Mi Video 應用程式透過向第三方應用程式廣播洩露小米使用者帳戶的使用者名稱和電子郵件 • 有關藍牙設備、連接的 Wi-Fi 網路和緊急聯絡人的資訊洩露 還有一個小米應用商店可能導致的記憶體損壞缺陷,一年前向小米報告過,但仍未修補。 雖然電話服務、列印多工緩衝處理器、設定和系統追蹤都是原生元件,但小米已對它們進行了修改以納入附加功能,從而導致了這些缺陷。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @llions_community 💬 Chat: @holybearhome_chat
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04
#小米15系列 #Xiaomi15series #8Gen4 小米 15 系列可能比預期更早亮相 最近,來自中國社群網站微博「數碼閒聊站」的可靠部落客透露了有關下一代旗艦高通驍龍 8 Gen 4 處理器和小米 15 系列的一些非常有趣的細節。 根據部落客公佈的資訊,新款高通晶片採用 Nuvia 架構 ,主核心頻率為 3.6GHz 至 4.0GHz。雖然最初的基準測試結果相當低,但最新的樣本表明 GeekBench 6 得分可以達到 2.7K±/10K±,這表明 CPU 和 GPU 性能都有顯著提升。 在這個充滿猜測和期待的場景下,小米將自己定位為潛在的領導者,有傳言稱小米 15 將是首款搭載全新旗艦驍龍 8 Gen 4 晶片的設備。這不僅意味著性能與品質的飛躍,還可能導致提前推出,給市場帶來驚喜。上一代機型小米 14 於 2023 年 10 月 26 日首發,但消息人士稱其繼任者小米 15 最快可能會在 10 月中旬亮相,搭載 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 它的特點不僅在於強大的運算能力,還在於能源效率。它採用台積電 3 nm 製程構建 ,包含高通開發的全新 Oryon 核心。該處理器旨在優化功耗而不犧牲效能。此外, 低功耗 AI 人工智慧系統、專用 DSP 和 AI 人工智慧加速器(eNPU) 等功能可望將使用者體驗提升到新的水準。 此外,由於整合了高通 WCD9395 編解碼器,此型號的音訊也將得到改善,而 Wi-Fi 7 和 藍牙 5.4 等先進的連接技術則凸顯了隱藏在未來旗艦中的先進技術。如果這些預測成真,小米 15 不僅將成為智慧型手機產業的突破,還可能重新定義消費者的期望。現在我們只需要等待這一切是否能得到官方證實。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @hubcollabs 💬 Chat: @holybearhome_chat
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05
🧩 HyperOS Leica Camera Mod v5.2.001450.2 Release 📥 Download (aurora) 📥 Download (cmi) 📥 Download (marble) 📥 Download (houji), (shennong), and (manet) 📩 Donate Xiaomi 14 Ultra (aurora) Changelog: • Fixed some missing icons in Disney. • Fixed the issue of wrong preset value of tone mapping curve. Mi 10 Pro (cmi) Changelog: • Compatible with Xiaomi 10 Pro. • Unlock macro mode. • Unlock metering weights. • Unlock all things to focus on. • Slow motion is not available. Redmi Note 12 Turbo/POCO F5 (marble) Changelog: • Click here! Xiaomi 14 (houji), Xiaomi 14 Pro/Ti/Xiaomi 14 Pro Ti Satellite (shennong), and Redmi K70 Pro (manet) Changelog: • Click here! Mod Features: • Click here! Notes: • Install according to your device. • Share with giving credits. ⚙️ By: @holybear0610 📣 Join: @llionsmods | 聖小熊的秘密基地 🇹🇼 💬 Chat: @llionsmodsdiscusions
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#POCOF6series 即將推出的 POCO F6 和 POCO F6 PRO 現已正式發布日期 國際發佈會日期:5 月 23 日 15:00 GMT+4 (台灣時間 19:00 GMT+8) 正如您所看到的,該活動的口號是“HyperPower Evolved” 正如小米無意中透露的那樣,POCO F6 Pro 預計將是更名後的 Redmi K70。 它將搭載高通 Snapdragon 8 Gen 2 晶片組,並配備 5,000 mAh 電池。 另一方面,POCO F6 應該與 Snapdragon 8s Gen 3 搭配使用,預計將是更名後的 Redmi 3 Turbo,這將使兩者之間進行有趣的性能比較。 據傳 POCO F6 還將配備 Sony IMX882 感測器的 50 MP 主相機、8 MP 超廣角相機和配備 OmniVision OV20B 感測器的 20MP 自拍相機。 F6 Pro 也應該配備 50 MP 主鏡頭,並支援 120W 充電。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @hubcollabs 💬 Chat: @holybearhome_chat
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小米 Mix Flip 已取得 3C 認證,充電細節遭曝光 一直都有在傳小米將透過新機 Mix Flip 打入翻蓋式可摺疊市場,雖然目前為止傳出的細節很少,但據報導表示,這款手機已經出現在中國的 3C 認證網站上,暗指可能很快就要上市。 雖然這個認證內容本身並沒有明確標明該設備為 Mix Flip,但依據可靠的行業消息來源已將型號 2405CPX3DC、2405CPX3DG 與即將推出的手機做了連結。而更重要的是,從認證上顯示這款手機支援 67W 快充。
預計第三季推出,強碰三星
據微博知名爆料者數碼閒聊站分享,小米可能會在 2024 年第三季推出 Mix Flip 以及即將推出的 Mix Fold 4,正好會跟三星的摺疊機硬碰上,屆時勢必掀起一場競爭。
相機規格有特色
預計 Mix Flip 將採用 Snapdragon 8 Gen 3 SoC,據說這款摺疊手機主鏡頭將是一個 5,000 萬像素鏡頭,具有 1/1.55 吋感光元件和光學影像穩定功能。它將配備 Omnivision OV60A,至於 2 倍長焦鏡頭則配備 1/2.8 吋感光元件。此外該設備支援無線充電,並且還具有防水功能。防水功能將是一個受歡迎的項目,因為小米的所有可摺疊產品都沒有經過防水認證。
超薄外觀值得期待
內部人士暗示這款摺疊手機設備的外形極致纖薄,可能使其在發表之後,成為市場上最薄的產品。至於提早洩漏的上市資訊,外媒指出在另一份報告則顯示,Mix Flip 將在包括土耳其在內的多個國家上市,但不會在印度上市。未來我們也會隨時更新關於這款手機的最新資訊。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @hubcollabs 💬 Chat: @holybearhome_chat
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#HyperOS #安全新聞 Xiaomi HyperOS:最不安全的作業系統 行動安全公司 Oversecured 在 Xiaomi HyperOS 發現 20 個安全性漏洞 受影響的應用程式和元件包括 MIUI 相簿、小米應用商店、Mi Video、MIUI 藍牙、電話服務、列印多工緩衝處理器、安全性、安全核心元件、HyperOS 設定、ShareMe、系統追蹤和小米雲服務。 顯著缺陷: • 影響系統追蹤應用程式的 Shell 指令注入錯誤 • HyperOS 設定應用程式可能會導致任意檔案被盜 • Mi Video 應用程式透過向第三方應用程式廣播洩露小米使用者帳戶的使用者名稱和電子郵件 • 有關藍牙設備、連接的 Wi-Fi 網路和緊急聯絡人的資訊洩露 還有一個小米應用商店可能導致的記憶體損壞缺陷,一年前向小米報告過,但仍未修補。 雖然電話服務、列印多工緩衝處理器、設定和系統追蹤都是原生元件,但小米已對它們進行了修改以納入附加功能,從而導致了這些缺陷。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @llions_community 💬 Chat: @holybearhome_chat
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#小米15系列 #Xiaomi15series #8Gen4 小米 15 系列可能比預期更早亮相 最近,來自中國社群網站微博「數碼閒聊站」的可靠部落客透露了有關下一代旗艦高通驍龍 8 Gen 4 處理器和小米 15 系列的一些非常有趣的細節。 根據部落客公佈的資訊,新款高通晶片採用 Nuvia 架構 ,主核心頻率為 3.6GHz 至 4.0GHz。雖然最初的基準測試結果相當低,但最新的樣本表明 GeekBench 6 得分可以達到 2.7K±/10K±,這表明 CPU 和 GPU 性能都有顯著提升。 在這個充滿猜測和期待的場景下,小米將自己定位為潛在的領導者,有傳言稱小米 15 將是首款搭載全新旗艦驍龍 8 Gen 4 晶片的設備。這不僅意味著性能與品質的飛躍,還可能導致提前推出,給市場帶來驚喜。上一代機型小米 14 於 2023 年 10 月 26 日首發,但消息人士稱其繼任者小米 15 最快可能會在 10 月中旬亮相,搭載 Snapdragon 8 Gen 4 處理器。 它的特點不僅在於強大的運算能力,還在於能源效率。它採用台積電 3 nm 製程構建 ,包含高通開發的全新 Oryon 核心。該處理器旨在優化功耗而不犧牲效能。此外, 低功耗 AI 人工智慧系統、專用 DSP 和 AI 人工智慧加速器(eNPU) 等功能可望將使用者體驗提升到新的水準。 此外,由於整合了高通 WCD9395 編解碼器,此型號的音訊也將得到改善,而 Wi-Fi 7 和 藍牙 5.4 等先進的連接技術則凸顯了隱藏在未來旗艦中的先進技術。如果這些預測成真,小米 15 不僅將成為智慧型手機產業的突破,還可能重新定義消費者的期望。現在我們只需要等待這一切是否能得到官方證實。 ⚡️ Boost Us: Click here 📣 Join: @holybearhome | @hubcollabs 💬 Chat: @holybearhome_chat
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