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안녕하세요.
글을 적는 당시에는 사실이라고 생각했던 내용이, 돌이켜보면 사실이 아닌 경우도 많았습니다.
또 제가 쓴 글이, 의도하지 않았다고는 해도 누군가를 속이는 결과를 초래하였습니다.
능력이 부족하여 이런 부분을 미처 생각하지 못 하였는데, 이 점을 지적해 주신 분이 계셨습니다.
곰곰히 생각해보니 맞는 말씀인 듯 하여 더이상 텔레그램에 불필요한 글을 남기지 않기로 하였습니다.
불편함 드린 분들께 진심으로 사과드립니다.
그동안 감사했습니다.
#프로텍
관련하여 마지막으로 글을 하나 쓰자면.... (앞으로는 다시 바닥주로 돌아올 예정입니다)
▶️ 반도체가 고단화되며, 얇은(고오급) 웨이퍼의 솔더볼을 붙힐 때 레이저 리플로우는 꽤 괜찮은 장비이며, 나중에 HBM이나 A100 등 엔비디아 반도체를 기판에 실장할 때 동사 디스펜서가 쓰입니다.
▶️ 따라서 "HBM 공정에서 프로텍의 디스펜서나 레이저 리플로우가 반드시 왕창 쓰인다." 이건 절때 아니나 "동사의 장비가 반도체 고단화에 따라 쓰일 여지가 많다." 이런 느낌으로 보시면 어떨까 싶습니다.
이와 관련 #프로텍 입장은
1. 국내에는 우리 개발할 때 레이저셀도 개발을 했었다.
2. 이쪽 시장이 유망하다보니 해외 업체도 개발을 하고 있다.
3. 레이저 리플로우는 OSAT 업체가 사용할텐데, 상위 OSAT 업체는 다 우리 레이저 리플로우를 사용한다.
4. 언젠간 다른 경쟁사도 나오지 않겠나?
#프로텍
이 기사도 프로텍의 좋은 미래를 점지해주는 내용이 아닐까 싶습니다.
https://m.sedaily.com/NewsView/29OHODCQ01#cb
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- 3. 위 1.과 2. 모두 해당한다.
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