유안타증권 반도체 백길현

日상사 '데이터센터' 투자 러시 16일 니혼게이자이신문에 따르면 미쓰이물산은 2030년까지 미국 투자회사 피델리티 등 기관투자가와 연계해 펀드 형식으로 5000억 엔(약 4조 3700억 원)을 투자한다. 이를 통해 일본 내 데이터센터 자산을 1조 엔 규모로 확대할 계획이다. 이 밖에 스미토모상사가 출자 회사를 통해 10곳의 데이터센터를 가동 중이며 생성형 AI에 사용되는 서버 냉각 시스템 제공 사업도 시작했다. 닛케이는 “현재는 건설비 급등도 있어 데이터센터를 짓는 비용이 한 곳당 수백억 엔이 든다”며 “상사는 자금 조달이나 투자자 유치 노하우가 있어 이 분야를 늘리고 있다”고 설명했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004366933

中 기업 80%, 비즈니스에 생성형 AI 도입 14일(현지시간) 디지털인포메이션월드 등 외신에 따르면, 중국이 전세계에서 생성적 AI를 사용하는 기업이 가장 많은 나라로 확인됐다. 통계분석 기업 사스(SAS)는 보고서에서 전 세계 기업의 54%, 미국 기업의 65%가 생성형 AI를 사용하는 반면 중국에서는 83%의 기업이 생성형 AI를 사용 중인 것으로 집계됐다. https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002338202

日 샤프, 중소형 LCD 공장 반도체 패키징 전환 샤프는 아오이전자와 협업해 미에현에 위치한 중소형 LCD 생산라인을 반도체 후공정 라인으로 전환한다고 발표했다. 전환 대상은 연면적 6만㎡ 규모 미에 공장 1호다. 이곳은 기존에 샤프가 스마트폰용 중소형 LCD를 생산하는 기지였다. 연내에 첨단 반도체 패널 패키지 생산 라인 건설을 시작하고, 2026년까지 본격 가동하는 것이 목표다. 계획하는 생산능력은 월 2만대다. https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003223041

엔비디아 새 AI 칩에 벌써 줄 섰다… “TSMC에 주문 25% 늘려” TSMC는 블랙웰 칩을 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 제조한다. B100과 B200, 블랙웰 GPU 2개와 자체 CPU(중앙처리장치)를 결합한 GB200 등이 대표적이다. 엔비디아 차세대 GPU B100의 평균판매가격(ASP)은 3만~3만5000달러(약 4100만~4800만원), GB200 가격은 6만~7만달러(약 8200만~9600만원)를 넘어설 것으로 예상된다. https://n.news.naver.com/mnews/article/366/0001004725

'짠돌이'로 유명한 구글, 32조 M&A 나선다…뭐하는 회사? 14일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 소식통을 인용해 알파벳이 위즈를 230억달러에 인수하기 위한 사전 협상을 하고 있다고 보도했다. 협상 결렬 가능성도 배제할 수 없지만 거래 성사 가능성이 큰 것으로 알려졌다. 구글은 검색 부문에서 독보적 1위를 차지하고 있지만 클라우드 시장 점유율은 10%에 불과하다. 1위 아마존웹서비스(32%), 2위 MS(23%)와의 격차가 상당하 https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005009829

삼성, 전세계 스마트폰 1위 수성…"애플 몸값 낮출 때 AI로 차별화" 15일 글로벌 시장조사업체 IDC에 따르면 2분기 전세계 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 6.5%증가한 2억8540만대로 집계됐다. 애플에 대해서는 중국 등의 지역에서 성과가 개선되면서 2위 자리를 지킬 수 있었다고 진단했다. 애플은 중국에서 일부 모델에 대해 최대 20%까지 할인된 가격에 판매했는데, 이를 통해 점유율을 방어할 수 있었던 것으로 풀이된다. 샤오미와 비보가 중국과 신흥 시장에서 판매량 성과를 거두면서 두 자릿수 성장을 나타냈다고 분석했다. 샤오미는 전년 동기 대비 27.4% 늘었고, 비보는 21.9% 증가했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/003/0012667406

'게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격 15일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 차세대 HBM인 HBM4의 로직 다이 제작에 4㎚ 파운드리 공정을 활용하기로 했다. HBM3E까지는 메모리반도체 기업이 로직 다이를 제조했지만, HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 ‘맞춤형’으로 넣어야 하기 때문에 파운드리 공정을 반드시 거쳐야 한다. https://n.news.naver.com/article/015/0005009907?cds=news_my

삼성전자, 2세대 3나노 공정 반도체 갤워치7에 탑재…파운드리 승부수 15일 시장조사업체 테크인사이드 보고서에 따르면 삼성전자는 자체 개발한 엑시노스 웨어러블 프로세서를 SF3 파운드리 공정으로 만들어 '갤럭시워치7'에 처음 탑재할 예정인 것으로 전해졌다. 3GAP는 기존 5나노 핀펫 공정 대비 전력 소비는 50%, 성능은 30% 이상 향상되고 면적도 35% 줄일 수 있는 최신 공정이다. https://n.news.naver.com/article/029/0002887741?sid=101

인텔 韓 반도체 소부장 기업 첫 투자…디에스테크노 180억 유치 8일 업계에 따르면 인텔은 최근 디에스테크노에 약 180억원을 투자했다. 지분 8% 가량을 확보, 디에스테크노 4대 주주에 이름을 올렸다. 1990년 사업을 시작한 디에스테크노는 실리콘카바이드(SiC), 실리콘(Si), 쿼츠 등 반도체 제조 장비에 사용되는 소모성 부품을 개발·생산하는 회사다. 디에스테크노는 앞선 지난 2022년 삼성전자에서도 투자를 받은 바 있다. 삼성에 이어 인텔에서도 경쟁력을 인정 받은 셈이어서 귀추가 주목된다. https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003221563

[유안타증권 반도체 백길현] ■삼성전자(005930 KS): 메모리반도체 위주의 수익성 개선 가시화 ▶️2Q24 전사 영업이익 10.4조원 기록 - 동사 2분기 매출액과 영업이익은 각각 74조원(YoY +23%, QoQ +3%), 10.4조원(OPM +14%, YoY +1453%, QoQ +57%)으로 매출액은 시장 컨센서스에 부합하였으며, 영업이익은 시장 컨센서스(8.4조원)를 상회. 부문별 영업이익은 각각, - 반도체부문 영업이익은 6.3조원(OPM 22%)으로, 1)메모리반도체(6.6조원, OPM 30%, YoY 흑자전환, QoQ +131%)가 수익성 개선을 견인하였으며, 2)파운드리/LSI 부문의 가동률 회복에 따라 적자폭도 축소되었기 때문. 참고로 2Q24 DRAM/NAND ASP는 전분기대비 각각 19%, 20% 상승하며 시장 예상치 10% 중반대를 상회했으며, 이에 재고평가손실 환입 반영에 따른 수익성 개선 효과가 크게 반영되었을 것으로 추정. 3Q24 반도체 부문 예상 영업이익은 7.4조원(OPM 23%, YoY 흑전, QoQ +17%)으로 추정. 차기분기 역시 메모리반도체 가격 상승세가 이어지며 메모리반도체가 주도하는 이익 개선세를 기대하는 바. - SDC부문 영업이익은 0.9조원(OPM 12%, YoY +6%, QoQ +163%)으로, 전년비 수익성이 다소 부진했지만, 시장 컨센서스(0.45조원)를 상회. 1)Captive향 Foldable 패널 수요가 견조한 가운데, 북미 고객향 Tablet 패널 출하가 2분기부터 본격화되며 패널부문의 외형 성장을 견인하고, 2)대형 QD 판매량이 큰폭으로 증가하며 적자폭이 축소되고, 해당 부문의 수익성 개선에 기여했을 것으로 추정하기 때문. - IM/NW부문 영업이익은 2.3조원(OPM 8%, YoY -25%, QoQ -35%)으로, 스마트폰 판매량은 양호하였으나, 메모리반도체 등 부품 단가 인상 영향에 따른 수익성 훼손이 불가피했을 것으로 추정. - CE/VE/Harman부문 합산 영업이익은 1조원으로, 전년동기와 유사한 실적을 기록했을 것으로 추정. Harman 부문의 견조한 성장세와 에어컨과 같은 생활가전부문의 성수기 효과에도 불구하고, 디스플레이 패널을 포함한 부품비용 및 운임비용이 수익성에는 부담으로 작용했기 때문. ▶️투자의견 BUY유지, TP 11만원으로 상향 조정 - 동사 2Q24 잠정 실적치가 예상을 상회하며 당일 주가는 3% 상승 마감. 다만 HBM 시장내 경쟁력 및 파운드리 부문의 제한적인 가동률 회복에 따른 우려가 여전히 지속되며 메모리반도체 Peer 대비 YTD 주가 상승폭이 제한적. - 2H24~2025 메모리반도체 전 응용처내 채용량 증가와, 예상을 상회하는 수요 증가율에 대한 가시성에 높아질 것으로 예상된다는 점과 가격 상승 트렌드가 지속될 것으로 전망된다는 점에 주목. 2H24~2025년 실적 추정치 상향 조정에 따른 목표주가 상향 조정. - 2H24~2025년 ASIC을 포함한 Customized Chip 시장 성장세가 부각될 것으로 기대된다는 점에 동사 반도체 부문의 중장기 성장에 긍정적일 것. @자료링크: https://url.kr/NKhd4U